特開 2024-70198 積層型電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024070198

(43)【公開日】2024-05-22

(54)【発明の名称】積層型電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240515BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 515

H01G4/30 512

H01G4/30 517

H01G4/30 201L

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023029905

(22)【出願日】2023-02-28

(31)【優先権主張番号】10-2022-0149437

(32)【優先日】2022-11-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ウン ソク

(72)【発明者】

【氏名】クォン、テ ギュン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ソ ヒョン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH09

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG04

5E082FG26

(57)【要約】      （修正有）

【課題】工程効率性に優れ、誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を向上させて不良率を減少させる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】方法は、誘電体物質及び光硬化性樹脂を含むセラミックインクを吐出して誘電体パターン１１－２、４を形成する工程と、内部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第１金属インクを吐出して内部電極パターン２１－３、２２－５を形成する工程と、外部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－１～５、３２－１～５を形成する工程の少なくとも一つの工程を行って一つの層を成す層パターンを得る第１段階と、層パターンに紫外線を照射して層パターンを硬化させて硬化された層パターンを得る第２段階と、第１、第２段階を複数回行って複数の硬化した層パターンが積層された積層体を得る段階と、積層体を焼成する焼成段階と、を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、前記本体の外部に配置される外部電極を含む積層型電子部品の製造方法であって、
誘電体物質及び光硬化性樹脂を含むセラミックインクを吐出して誘電体パターンを形成する工程、内部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第１金属インクを吐出して内部電極パターンを形成する工程、及び外部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第２金属インクを吐出して外部電極パターンを形成する工程の少なくとも一つの工程を行い、一つの層を成す層パターンを得る第１段階と、
前記層パターンに紫外線を照射して層パターンを硬化させて硬化された層パターンを得る第２段階と、
前記第１段階及び前記第２段階を複数回行って複数の硬化された層パターンが積層された積層体を得る段階と、
前記積層体を焼成して前記積層型電子部品を得る焼成段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記外部電極パターンを形成する工程は、前記誘電体パターンの一端に配置される第１外部電極パターンを形成する工程及び前記誘電体パターンの他端に配置される第２外部電極パターンを形成する工程を含み、
前記複数の第１段階の少なくとも一部は、前記第１外部電極パターンを形成する工程、前記第２外部電極パターンを形成する工程、及び前記誘電体パターンを形成する工程を全て含んで行われる、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記内部電極パターンを形成する工程は、前記誘電体パターンを挟んで交互に配置される第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンのいずれか一つを形成する工程を含み、
前記外部電極パターンを形成する工程は、前記第１内部電極パターンの一端に配置される第１外部電極パターンを形成する工程及び前記第１内部電極パターンと離隔する第２外部電極パターンを形成する工程を含み、
前記複数の第１段階の少なくとも一部は、前記第１外部電極パターンを形成する工程、前記第２外部電極パターンを形成する工程、及び前記第１内部電極パターンを形成する工程を全て含んで行われる、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記複数の第１段階の少なくとも一部は、前記セラミックインクを吐出して前記第１内部電極パターンと前記第２外部電極パターンとの間に配置される第１段差吸収パターンを形成する工程をさらに含んで行われる、請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記第１段階の少なくとも一部は、前記第２段階と同時に行われる、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記複数の第１段階の少なくとも一部は、有機物質を含む有機インクを吐出して前記積層体の外形の少なくとも一部を成す支持パターンを形成する工程をさらに含んで行われる、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記焼成段階は、前記支持パターンを消失させる工程を含む、請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記光硬化性樹脂は、オリゴマー、モノマー、及び光重合開始剤を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記第１金属インク及び第２金属インクのそれぞれは、セラミック共材を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

従来には、積層セラミックキャパシタを製造する方法として、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などが用いられた。但し、スクリーン印刷法及びグラビア印刷法の場合、パターン印刷、積層、切断、可塑、焼成、研磨、及び外部電極塗布などの様々な工程を経てクラックなどの不良を誘発することがある。また、スクリーン印刷法及びグラビア印刷法としては、誘電体層及び内部電極の薄層化に限界があり、成形のためのＰＥＴフィルムなどの消耗品と残りの内部電極用ペースト及び誘電体スラリーなどが発生して工程効率性が劣るという問題点がある。

【0005】

このような限界を克服するために、最近インクジェット（ｉｎｋｊｅｔ）印刷法を用いた積層セラミックキャパシタの製造方法が提案されてきた。但し、このようなインクジェット印刷法を用いて後述する誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターンを形成する場合、各パターンが互いに混ざり合う現象が発生することがあり、これによって積層型電子部品の形状不良が発生することがある。したがって、誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を確保して工程効率性を向上させ、不良率を減少させることができる積層セラミックキャパシタの製造方法に関する研究が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の様々な目的の一つは、工程効率性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することである。

【0007】

本発明の様々な目的の一つは、誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を向上させて不良率を減少させた積層型電子部品の製造方法を提供することである。

【0008】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体の外部に配置される外部電極を含む積層型電子部品の製造方法であって、誘電体物質及び光硬化性樹脂を含むセラミックインクを吐出して誘電体パターンを形成する工程、内部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第１金属インクを吐出して内部電極パターンを形成する工程、及び外部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第２金属インクを吐出して外部電極パターンを形成する工程の少なくとも一つの工程を行って、一つの層を成す層パターンを得る第１段階、上記層パターンに紫外線を照射して層パターンを硬化させて硬化された層パターンを得る第２段階、上記第１及び第２段階を複数回行って複数の硬化された層パターンが積層された積層体を得る段階、及び上記積層体を焼成して上記積層型電子部品を得る焼成段階を含む積層型電子部品の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0010】

本発明の様々な効果の一つとして、工程効率性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0011】

本発明の様々な効果の一つとして、誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を向上させて不良率を減少された積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による製造方法によって製造される積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【図3】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法が含む第１及び第２段階を複数回行って積層体を得る過程を概略的に示した断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法が含む第１及び第２段階を複数回行って積層体を得る過程を概略的に示した断面図である。

【図5】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法が含む第１及び第２段階を行って硬化された層パターンを得る過程を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

【0014】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態による製造方法によって製造される積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【0017】

以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態による製造方法によって製造される積層型電子部品１００について簡略に説明する。

【0018】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、第１面から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含むことができる。

【0019】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0020】

誘電体層１１１の平均厚さは特に限定する必要はない。例えば、後述するセラミックインクの吐出量及び／または吐出回数を調節することで、積層型電子部品１００の所望の特性や用途に応じて誘電体層１１１の平均厚さを任意に設定することができる。誘電体層１１１の平均厚さは、例えば、１０μｍ以下、０．４μｍ以下、または積層型電子部品の超小型化及び高容量化のために３００ｎｍ以下であることができる。

【0021】

ここで、誘電体層１１１の平均厚さは、内部電極１２１、１２２間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部で指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0022】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0023】

複数の第１内部電極１２１は、それぞれ第４面４と離隔して第３面３と連結されるように配置されることができる。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ第３面３と離隔して第４面４と連結されるように配置されることができる。

【0024】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に限定する必要はない。例えば、後述する内部電極用導電性粒子を含む第１金属インクの吐出量及び／または吐出回数を調節することで、積層型電子部品１００の所望の特性や用途に応じて内部電極１２１、１２２の平均厚さを任意設定することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、例えば、３μｍ以下、０．４μｍ以下、または積層型電子部品の超小型化及び高容量化のために３００ｎｍ以下であることもできる。

【0025】

従来のスクリーン印刷法及びグラビア印刷法などの場合、内部電極用導電性粒子を含む導電性ペーストと印刷版などを用いて内部電極パターンを形成した。但し、印刷版を用いて内部電極パターンを形成する場合、印刷圧力によって内部電極パターンに変形が発生するという問題点が発生する可能性がある。また、焼成前の内部電極パターンを正確に印刷することが困難であるため、内部電極の薄層化に限界がある。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法の場合、例えば、インクジェット（ｉｎｋｊｅｔ）方式で内部電極用導電性粒子を含む第１金属インクを吐出して内部電極パターンを形成するため、３００ｎｍ以下の薄い厚さを有する内部電極を実現することができる。

【0026】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。ここで、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、後述する容量形成部で指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0027】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、容量形成部の第１方向に向かい合う両断面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。

【0028】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、上記第１面、第２面、第５面及び第６面の一部上に延びることができる。また、外部電極１３１、１３２は、複数の第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び複数の第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。

【0029】

このとき、第１外部電極１３１のうち本体の第３面に配置された領域を第１接続部、上記第１接続部から上記本体の第１面、第２面、第５面及び第６面の一部に延長して配置された領域を第１バンド部と定義することができる。また、第２外部電極１３２のうち本体の第４面に配置された領域を第２接続部、上記第２接続部から上記本体の第１面、第２面、第５面及び第６面の一部に延長して配置された領域を第２バンド部と定義することができる。

【0030】

本発明の一実施形態による製造方法によって製造された積層型電子部品１００の誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２のそれぞれは、光硬化性樹脂を含むことができる。後述するように、誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２を形成するセラミックインク、第１金属インク及び第２金属インクに含まれた光硬化性樹脂の一部が誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２のそれぞれに残存することができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、上記光硬化性樹脂は焼成過程で全て燃焼して誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２及び／または外部電極１３１、１３２に残存しないこともできる。

【0031】

本発明の一実施形態による製造方法によって製造された積層型電子部品の内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２のそれぞれは、セラミック共材を含むことができる。後述するように、本発明の一実施形態による製造方法は、誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２を同時に焼成することができる。このとき、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２に含まれたセラミック共材は誘電体層１１１に比べて焼成速度が速い内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２の焼成を遅延させる役割を果たすことができる。

【0032】

図３及び図４は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法に含まれる第１及び第２段階を複数回行って積層体を得る過程を概略的に示した断面図である。

【0033】

以下では、図３及び図４を参照して上述した積層型電子部品の製造方法について説明する。

【0034】

本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体の外部に配置される外部電極１３１、１３２を含む積層型電子部品１００の製造方法として、誘電体物質及び光硬化性樹脂を含むセラミックインクを吐出して誘電体パターン１１－２、１１－４、１１－６を形成する工程、内部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第１金属インクを吐出して内部電極パターン２１－３、２２－５を形成する工程、及び外部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－１～３１－６、３２－１～３２－６を形成する工程の少なくとも一つの工程を行って一つの層を成す層パターンを得る第１段階、上記層パターンに紫外線を照射して層パターンを硬化させて硬化された層パターンを得る第２段階、上記第１及び第２段階を複数回行って複数の硬化された層パターンが積層された積層体１０を得る段階及び上記積層体を焼成して上記積層型電子部品を得る焼成段階を含むことができる。

【0035】

まず、誘電体パターンを形成するセラミックインク、内部電極パターンを形成する第１金属インク、外部電極パターンを形成する第２金属インク、及び支持パターン４１－１を形成する有機インクをそれぞれ設ける。上記誘電体パターンは焼成によって誘電体層１１１を形成し、内部電極パターンは焼成によって内部電極１２１、１２２を形成し、外部電極パターンは焼成によって外部電極１３１、１３２を形成することができる。上記支持パターンは、後述するように、積層体１０の外形の少なくとも一部を成すことができ、積層体１０の形状を維持する役割を果たすことができる。

【0036】

上記セラミックインクは、誘電体物質及び光硬化性樹脂を含むことができる。誘電体物質は十分な静電容量を提供することができれば特に制限されないが、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＴｉ、ＺｒＯ_３、ＳｒＺｒＯ_３、ＢａＴｉ及びＣａＯ_３のうち一つ以上を含むことができる。

【0037】

上記セラミックインクの全体積に対する誘電体物質の体積比率は、特に限定する必要はないが、例えば３０％～９０％であることができる。上記セラミックインクの全体積に対する誘電体物質の体積比率が３０％未満である場合、後述する層パターンが隣接する他の層パターンと混ざり合う現象が発生する可能性がある。上記セラミックインクの全体積に対する誘電体物質の体積比率が９０％超過である場合、上記セラミックインクの流動性が非常に低下して、円滑なインクジェット印刷を妨害する可能性がある。

【0038】

上記第１金属インクは、内部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含むことができ、上記第２金属インクは、外部電極用導電性粒子及び光硬化性樹脂を含むことができる。上記内部電極用導電性粒子及び外部電極用導電性粒子としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びＡｌの少なくとも一つを含む導電性粒子を用いることができ、内部電極用導電性粒子と外部電極用導電性粒子は互いに異なることができ、互いに同一であることもできる。

【0039】

上記第１金属インク及び第２金属インクのそれぞれは、セラミック共材を含むことができる。第１及び第２金属インクに含まれたセラミック共材は、焼成を遅延させる役割を果たすことができる。これにより、本発明の一実施形態によって製造された積層体１０の誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターンは同時に焼成することができる。

【0040】

上記第１金属インクの全体積に対する内部電極用導電性粒子の体積比率及び上記第２金属インクの全体積に対する外部電極用導電性粒子の体積比率は、特に限定する必要はないが、例えば、それぞれ３０％～９０％であることができる。

【0041】

上記第１及び第２金属インクの全体積に対する内部電極用導電性粒子及び外部電極用導電性粒子の体積比率が３０％未満である場合、後述する層パターンが隣接する他の層パターンと混ざり合う現象が発生することがある。上記第１及び第２金属インクの全体積に対する内部電極用導電性粒子及び外部電極用導電性粒子の体積比率が９０％超過である場合、上記第１及び第２金属インクの流動性が非常に低下して円滑なインクジェット印刷を妨害する可能性がある。

【0042】

上記有機インクは、有機物質及び光硬化性樹脂を含むことができる。上記有機インクに含まれる有機物質は、例えば、キナクリドン系、フタロシアニン系、アントラキノン系、キノフタロン系、ペリレン系、及びジオキサジン系のうち一つ以上を含むことができる。但し、本発明はこれに限定されず、上記有機物質は積層体１０の形状を維持する役割を果たすことができ、焼成によって消失できればよい。

【0043】

上記セラミックインク、第１金属インク、第２金属インク、及び有機インクのそれぞれに含まれる光硬化性樹脂は、オリゴマー、モノマー、及び光重合開始剤を含むことができる。上記光硬化性樹脂は、特定の波長領域の光によって硬化されることができ、紫外線によって硬化されることができる紫外線（ＵＶ；Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）硬化性樹脂であることが好ましい。

【0044】

上記オリゴマーは、光重合反応により高分子結合を形成し、特に限定する必要はないが、例えば、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系及びアクリル系樹脂のうち一つ以上を含むことができる。

【0045】

上記モノマーは、上記オリゴマーの架橋剤及び／または希釈剤としての役割を果たし、特に限定する必要はないが、例えば、２－エチルヘキシルアセテート（２－Ｅｔｈｙｌ Ｈｅｘｙｌ Ａｃｅｔａｔｅ）、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２－Ｈｙｄｒｏｘｙ Ｅｔｈｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、２－ヒドロキシプロピルアクリレート（２－Ｈｙｄｒｏｘｙ Ｐｒｏｐｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、２－ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェイト（２－Ｈｙｄｒｏｘｙ Ｅｔｈｙｌ Ａｃｒｙｌｏｙｌ Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ)、１，４－ブタンジオールジアクリレート（１，３－Ｂｕｔａｎｄｉｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ)、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（１，６－Ｈｅｘａｎｄｉｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ)、ジエチレングリコールジアクリレート（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（Ｎｅｏｐｅｎｔｙｌ Ｇｌｙｃｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ)、ポリエチレングリコール４００ジアクリレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ４００ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ)、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート（Ｈｙｄｒｏｘｙ Ｐｉｐｅｒｉｄｉｎｏｉｃ Ａｃｉｄ Ｅｓｔｅｒ Ｎｅｏｐｅｎｔｙｌ Ｇｌｙｃｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｔrｉｍｅｔｈｙｌｏｌ Ｐｒｏｐａｎｅ Ｔｒｉａｃｒｙｌａｔｅ）、ペンタエリスリトールトリアクリレート（Ｐｅｎｔａｅｒyｔｈｒｉｔｏｌ Ｔｒｉａｃｒｙｌａｔｅ）及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（Ｄｉｐｅｎｔａｅｒｉｔｈｒｉｔｏｌ Ｈｅｘａ Ａｃｒｙｌａｔｅ）の一つ以上を含むことができる。

【0046】

上記光重合開始剤は、紫外線などの光を吸収することで光重合を開始する役割を果たし、特に限定する必要はないが、２，２－ジエトキシアセトフェノン（２，２－Ｄｉｅｔｈｏｘｙ Ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、１－（４－ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ｐｈｅｎｙｌ）－２－ｈｙｄｒｏｘｙ－２－ｍｅｔｈｙｌ ｐｒｏｐａｎｅ）－１－ｏｎｅ、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（２，２－ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ－２－ｐｈｅｎｙｌ－ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ)、ヒドロキシシクロヘキシルフェニル（Ｈｙｄｒｏｘｙ－ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ)、ベンゾフェノン（Ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ)、２－クロロチオキサントン（２－Ｃｈｌｏｒｏ－ｔｈｉｘｏａｎｔｈｏｎｅ)、ベンゾインイソブチルエーテル（ｂｅｎｚｏｉｎ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｅｔｈｅｒ)及びベンゾインイソプロピルエーテル（ｂｅｎｚｏｉｎ ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ｅｔｈｅｒ）のうち一つ以上を含むことができる。

【0047】

上記セラミックインク、第１金属インク、第２金属インク、有機インクのそれぞれは、工程上の必要に応じて溶剤及び分散剤などの添加剤をさらに含むことができる。

【0048】

以下では、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法のうち、上記第１段階及び第２段階を複数回行って、複数の硬化された層パターンが積層された積層体を得る段階について詳細に説明する。セラミックインク、第１金属インク、第２金属インク及び有機インクのそれぞれは、インクジェット方式で吐出でき、以下で重複する説明は省略する。

【0049】

まず、図３の（ａ）のように第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－１、３２－１を形成する工程及び有機インクを吐出して支持パターン４１－１を形成する工程を行って、一つの層を成す一つ目の層パターンを得る第１段階を実行することができる。このとき、第１外部電極パターン３１－１は、焼成後の第１外部電極１３１の一部となり、第２外部電極パターン３２－１は、焼成後の第２外部電極１３２の一部となり得る。

【0050】

支持パターン４１－１は、上記積層体の外形の少なくとも一部を成すことができる。支持パターン４１－１は、例えば、上記一つ目の層パターンに含まれて積層される誘電体パターン及び内部電極パターンを支持し、上記積層体の形状を維持する役割を果たすことができる。

【0051】

次に、外部電極パターン３１－１、３２－１及び支持パターン４１－１を含む層パターンに紫外線を照射して上記層パターンを硬化させて硬化された層パターンを得る第２段階を実行することができる。このとき、上記第２金属インク及び有機インクにそれぞれ含まれた光硬化性樹脂によって、上記層パターンは迅速に硬化されることができる。

【0052】

すなわち、一つ目の層パターン上に二つ目の層パターンを形成する前に、上記一つ目の層パターンに紫外線を照射して上記一つ目の層パターンを迅速に硬化させることができる。これにより、互いに層パターンが混ざり合う現象を防止し、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法によって積層される上記誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を向上させて不良率を減少させた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0053】

次に、図３の（ｂ）のように第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－２、３２－２を形成する工程及びセラミックインクを吐出して誘電体パターン１１－２を形成する工程を行って二つ目の層パターンを得る第１段階を実行することができる。上記誘電体パターン１１－２は、焼成後の第２カバー部１１３になり得る。

【0054】

このとき、外部電極パターンを形成する工程は、誘電体パターン１１－２の一端に配置される第１外部電極パターン３１－２を形成する工程及び誘電体パターン１１－２の他端に配置される第２外部電極パターン３２－２を形成する工程を含むことができる。

【0055】

このとき、複数の第１段階の少なくとも一部、例えば、二つ目の層パターンを得る第１段階は、第１外部電極パターン３１－２を形成する工程、第２外部電極パターン３２－２を形成する工程及び誘電体パターン１１－２を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0056】

例えば、印刷方向が第２方向である場合、二つ目の層パターンを得る第１段階は、順次行われる第１外部電極パターン３１－２を形成する工程、誘電体パターン１１－２を形成する工程及び第２外部電極パターン３２－２を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0057】

また、印刷方向が第３方向である場合、二つ目の層パターンを得る第１段階は、同時に行われる第１外部電極パターン３１－２を形成する工程、誘電体パターン１１－２を形成する工程及び第２外部電極パターン３２－２を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0058】

すなわち、第１外部電極パターン３１－２を形成する工程、第２外部電極パターン３２－２を形成する工程、及び誘電体パターン１１－２を形成する工程を全て含んで行うことで、一つの層パターンを簡単な工程によって得られることができ、これにより工程効率性に優れる積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0059】

この後、外部電極パターン３１－２、３２－２及び誘電体パターン１１－２を含む二つ目の層パターンに紫外線を照射して硬化された層パターンを得る第２段階を実行することができる。このとき、上記第２金属インク及びセラミックインクにそれぞれ含まれた光硬化性樹脂により、上記層パターンは迅速に硬化されることができる。上述したように、上記複数の第１段階間に第２段階を実行することで積層される誘電体パターン、内部電極パターン及び外部電極パターン間の界面安定性を向上させ、不良率を減少させた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。以下、上記第２段階に対する重複する説明は省略する。

【0060】

次に、図３の（ｃ）のように、第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－３、３２－３を形成する工程及び第１金属インクを吐出して第１内部電極パターン２１－３を形成する工程を行って三つ目の層パターンを得る第１段階と上記三つ目の層パターンを硬化させる第２段階を行うことができる。

【0061】

次に、図３の（ｄ）のように、第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－４、３２－４を形成する工程及びセラミックインクを吐出して誘電体パターン１１－４を形成する工程を行って四つ目の層パターンを得る第１段階と上記四つ目の層パターンを硬化させる第２段階を行うことができる。

【0062】

次に、図３の（ｅ）のように、第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－５、３２－５を形成する工程及び第１金属インクを吐出して第２内部電極パターン２２－５を形成する工程を行って五つ目の層パターンを得る第１段階と上記五つ目の層パターンを硬化させる第２段階を行うことができる。

【0063】

図３の（ｃ）～（ｅ）を参照すると、内部電極パターンを形成する工程は、誘電体パターン１１－４を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極パターン２１－３、２２－５のいずれか一つを形成する工程を含むことができる。

【0064】

このとき、図３の（ｃ）を参照すると、外部電極パターンを形成する工程は、上記第１内部電極パターン２１－３の一端に配置される第１外部電極パターン３１－３を形成する工程及び上記第１内部電極パターン２１－３と離隔する第２外部電極パターン３２－３を形成する工程を含むことができる。

【0065】

このとき、複数の第１段階の少なくとも一部、例えば、三つ目の層パターンを得る第１段階は、第１外部電極パターン３１－３を形成する工程、第２外部電極パターン３２－３を形成する工程及び上記第１内部電極パターン２１－３を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0066】

例えば、印刷方向が第２方向である場合、三つ目の層パターンを得る第１段階は、順次行われる第１外部電極パターン３１－３を形成する工程、第１内部電極パターン２１－３を形成する工程及び第２外部電極パターン３２－３を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0067】

また、印刷方向が第３方向である場合、三つ目の層パターンを得る第１段階は、同時に行われる第１外部電極パターン３１－３を形成する工程、第１内部電極パターン２１－３を形成する工程及び第２外部電極パターン３２－３を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0068】

すなわち、第１外部電極パターン３１－３を形成する工程、第２外部電極パターン３２－３を形成する工程、及び第１内部電極パターン２１－３を形成する工程を全て含んで行うことで、一つの層パターンを簡単な工程によって得られることができ、これにより工程効率性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0069】

同様に、図３の（ｅ）を参照すると、外部電極パターンを形成する工程は、上記第２内部電極パターン２２－５と離隔する第１外部電極パターン３１－５を形成する工程及び上記第２内部電極パターン２２－５の一端に配置される第２外部電極パターン３２－５を形成する工程を含むことができる。

【0070】

このとき、複数の第１段階の少なくとも一部、例えば五つ目の層パターンを得る第１段階は、第１外部電極パターン３１－５を形成する工程、第２外部電極パターン３２－５を形成する工程及び上記第２内部電極パターン２２－５を形成する工程を全て含んで行うことができる。

【0071】

すなわち、第１外部電極パターン３１－５を形成する工程、第２外部電極パターン３２－５を形成する工程、及び第２内部電極パターン１１－５を形成する工程を全て含んで行うことで、一つの層パターンを簡単な工程によって得られることができ、これにより工程効率性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0072】

また、図３の（ｃ）を参照すると、複数の第１段階の少なくとも一部、例えば、三つ目の層パターンを得る第１段階は、セラミックインクを吐出して第１内部電極パターン２１－３と第２外部電極パターン３２－３との間に配置される第１段差吸収パターン５１－３を形成する工程をさらに含むことができる。同様に、図３の（ｅ）を参照すると、複数の第１段階の少なくとも一部、例えば、五つ目の層パターンを得る第１段階は、セラミックインクを吐出して第２内部電極パターン２２－５と第１外部電極パターン３１－５との間に配置される第２段差吸収パターン５２－５を形成する工程をさらに含んで行うことができる。

【0073】

第１段差吸収パターン５１－３は、第１内部電極パターン２１－３の厚さによって発生する段差を吸収する役割を果たすことができ、第２段差吸収パターン５２－５は、第２内部電極パターン２２－５の厚さによって生じる段差を吸収する役割を果たすことができる。特に、本発明の一実施形態によると、インクジェット方式で上記セラミックインクを吐出して簡単に段差吸収パターン５１－３、５２－５を形成することができ、これによって積層型電子部品の形状不良などを防止することができる。

【0074】

次に、図３の（ｃ）～（ｅ）に示された工程を所定回数繰り返した後、図４の（ｆ）のように、上記第２金属インクを吐出して外部電極パターン３１－６、３２－６を形成する工程及びセラミックインクを吐出して誘電体パターン１１－６を形成する工程を行って最終の層パターンを得る第１段階と上記最終の層パターンを硬化させる第２段階を行うことができる。このとき、上記誘電体パターン１１－６は、焼成後の第１カバー部１１２がなり得る。

【0075】

この後、図４の（ｇ）のように、上記第２金属インクを吐出して焼成後の本体１１０の第１面に延びる外部電極１３１、１３２のバンド部となる外部電極パターン３１－７、３２－７を形成し、上記外部電極パターン３１－７、３２－７を硬化させることで、複数の硬化された層パターンが積層された積層体１０を得ることができる。

【0076】

図３及び図４を参照すると、支持パターン４１－１は一つ目の層パターンにのみ含まれているが、本発明はこれに限定されない。例えば、上記複数の第１段階の少なくとも２回以上の第１段階は、有機インクを吐出してセラミック積層体１０の外形の少なくとも一部を成す支持パターンを形成する工程を含むこともでき、支持パターンは例えば、積層体１０の第２方向に向かい合う両断面及び／または第３方向に向かい合う両断面の少なくとも一部上にも配置され、積層体１０の形状を維持する役割をより効果的に果たすこともできる。

【0077】

図５は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法が含む第１及び第２段階を行って硬化された層パターンを得る過程を概略的に示した断面図である。

【0078】

図５を参照すると、印刷装置６０及び紫外線照射装置７０は、上記層パターンが形成される領域上に配置され、印刷方向に沿って共に移動することができる。印刷装置６０は、第１金属インク用インクジェットヘッド６２を含むことができ、図示してはいないが、セラミックインク用インクジェットヘッド、第２金属インク用インクジェットヘッド、及び有機インク用インクジェットヘッドをそれぞれ含むことが好ましい。

【0079】

一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法の場合、上記第１段階及び第２段階を順次実行することもできるが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記第１段階の少なくとも一部は、上記第２段階と同時に実行することができる。

【0080】

例えば、図５のように、第１金属インク６２ａを吐出して第１内部電極パターン２１－３を形成する工程を行い、層パターンを得る第１段階の実行する間に既に形成された同じ層パターンの第１内部電極パターン２１－３に紫外線を照射して第２段階を実行することもできる。すなわち、上記層パターンを得る第１段階の少なくとも一部は、紫外線を照射して硬化された層パターンを得る第２段階と同時に実行することができる。

【0081】

これにより、印刷工程と硬化工程を同時に行って積層型電子部品の工程効率性を向上させることができる。また、上記層パターンをすぐ硬化させることで、積層された上記層パターン同士に互いに混ざり合う現象を防止し、結果的に誘電体パターン、内部電極パターン、及び外部電極パターン間の界面安定性を確保して不良率を減少させた積層型電子部品の製造方法を提供することができる。

【0082】

本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、上述した工程を経て形成された積層体１０を焼成して積層型電子部品を得る焼成段階を含むことができる。積層体１０を焼成することで図１及び図２に示された積層型電子部品１００を得ることができる。

【0083】

上記焼成段階において焼成温度は特に制限されないが、上記焼成段階の少なくとも一部は、支持パターン４１－１を消失させることができる一定温度以上の温度で積層体１０を焼成する工程を含むことができる。これにより、上記焼成段階は、支持パターン４１－１を消失させる工程を含むことができる。

【0084】

積層型電子部品の製造過程において、積層体１０の形状を維持する役割を果たす支持パターン４１－１を別途の工程なしに焼成によって消失させて積層型電子部品の製造を効率的に進行することができる。

【0085】

以上では、積層型電子部品の製造方法の一例として、一つの積層型電子部品を形成する方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数個の積層体を同時に形成した後、切断及び焼成して複数個の積層型電子部品を形成することもできる。

【0086】

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0087】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくても、他の一実施形態でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連した説明であると理解することができる。

【符号の説明】

【0088】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１０ 積層体
１１－２、１１－４、１１－６ 誘電体パターン
２１－３、２２－５ 内部電極パターン
３１－１～３１－７、３２－１～３２－７ 外部電極パターン
４１－１ 支持パターン
５１－３、５２－５ 段差吸収パターン
６０ 印刷装置
６２ 第１金属インク用インクジェットヘッド
６２ａ 第１金属インク
７０ 紫外線照射装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】