特開 2024-70380 ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュール搭載用部品及びそれらの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024070380

(43)【公開日】2024-05-23

(54)【発明の名称】ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュール搭載用部品及びそれらの製造方法

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20240516BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240516BHJP

   F21S 4/10 20160101ALI20240516BHJP

   F21V 17/00 20060101ALI20240516BHJP

   F21V 17/10 20060101ALI20240516BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20240516BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20240516BHJP

   F21V 15/01 20060101ALI20240516BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240516BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 110

H01L33/62

F21S4/10

F21V17/00 200

F21V17/10 350

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21V19/00 450

F21V23/00 160

F21V15/01 360

F21V15/01 350

F21Y115:10

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022180832

(22)【出願日】2022-11-11

(71)【出願人】

【識別番号】313012969

【氏名又は名称】アリストジャパン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】中垣 忠彦

【テーマコード（参考）】

3K011

3K013

3K014

5F142

【Ｆターム（参考）】

3K011JA01

3K013AA01

3K013AA06

3K013BA01

3K013CA05

3K013EA13

3K014AA01

3K014BA04

5F142AA65

5F142BA32

5F142CD02

5F142CG03

5F142CG45

5F142DB12

5F142DB24

(57)【要約】

【課題】はんだ付けにより直列に連結されるＬＥＤモジュールの構造及び製造工程を改変させることにより、従来の対候性などの耐久性を損なわず、搬送時及び製造時の作業者の負担を軽減させることができるＬＥＤモジュール及びLＥＤモジュール搭載用部品並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップが配置された基板と、ＬＥＤチップを覆うレンズ部材と、基板上に配置された、外部電源と電気的に接続するための端子部と、端子部と接続されるリード線と、基板、レンズ部材、及び端子部を収容するケースと、を有するＬＥＤモジュールであって、レンズ部材を含む部位を封止する第１封止部と、第１封止部と離隔され、端子部とリード線との接続部位を封止する第２封止部とを有する、ＬＥＤモジュール。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤチップが配置された基板と、
前記ＬＥＤチップを覆うレンズ部材と、
前記基板上に配置された、外部電源と電気的に接続するための端子部と、
前記端子部と接続されるリード線と、
前記基板、レンズ部材、及び端子部を収容するケースと、
を有するＬＥＤモジュールであって、
前記レンズ部材を含む部位を封止する第１封止部と、
前記第１封止部と離隔され、前記端子部と前記リード線との接続部位を封止する第２封止部とを有する、
前記ＬＥＤモジュール。

【請求項2】

前記端子部と前記リード線とがはんだ付けにより接続される、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項3】

前記第１封止部と前記第２封止部とを離隔する仕切り部を有する、請求項１のＬＥＤモジュール。

【請求項4】

前記端子部上に配置されるコードカバーを有する請求項１のＬＥＤモジュール。

【請求項5】

前記レンズ部材が前記仕切り部を含む、請求項３のＬＥＤモジュール。

【請求項6】

ＪＩＳ Ｃ０９２０：２００３に準じて、保護等級ＩＰ６７を満たす請求項１～５のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。

【請求項7】

ＬＥＤチップが配置された基板と、
前記ＬＥＤチップを覆うレンズ部材と、
前記基板上に配置された、外部電源と電気的に接続するための端子部と
前記基板、レンズ部材、及び端子部を収容するケースと、
を有し、
前記レンズ部材を含む部位を封止し、前記端子部と離隔される第１封止部、
を有する、ＬＥＤモジュール搭載用部品。

【請求項8】

前記第１封止部と前記端子部とが仕切り部により離隔されている、請求項7のＬＥＤモジュール搭載用部品。

【請求項9】

前記レンズ部材が前記仕切り部を含む、請求項８のＬＥＤモジュール搭載用部品。

【請求項10】

ＬＥＤチップが搭載された基板をケース内に配置すること、
ＬＥＤチップ上にレンズ部材を配置すること、
前記レンズ部材を含む部分であって、外部電源と電気的に接続するために基板上に設けられた端子部を含まない部分を封止すること、
を含む、ＬＥＤモジュール搭載用部品の製造方法。

【請求項11】

請求項７のＬＥＤモジュール搭載用部品の端子部と、前記リード線とをはんだ付けすることで電気的に接続させること、を含む、ＬＥＤモジュールの製造方法。

【請求項12】

前記端子部と前記リード線の接続部位を封止すること、
を含む、請求項１１に記載のＬＥＤモジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュール搭載用部品及びそれらの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

一般に、照明装置に用いられる光源としては、白熱ランプ、蛍光ランプ等が用いられるが、近年では発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇｄ ｉｏｄｅ：ＬＥＤ）等のＬＥＤ素子が採用されている。ＬＥＤ素子を用いた適用分野としては、照明産業が代表的であり、照明以外にも、看板や電光掲示板などの分野でも広く用いられている。

【0003】

看板や電光掲示板に使用される場合、遠くからでも容易に識別できるように、看板周縁部や看板底面、文字看板裏面などに多数個のＬＥＤモジュールを直列で連結することにより目立たせるようにされている。

【0004】

ＬＥＤモジュールは、通常、ケース内に単数又は複数のＬＥＤ素子を備える回路基板を搭載し、電線に直列で接続させた構成として用いられていることが多い。

【0005】

このような形態で用いられるＬＥＤモジュールは、屋外に設置されることが多く、湿気及び雨水流入を防止するために、樹脂などにより封止が施されている。さらに外部電源とリード線などを介して電気的に接続する場合、野外などの過酷な環境でも通電を確保し長期間安定的に機能させなければならない。そのためLEDモジュールに設けられた端子とリード線等との接続部位は、強固にはんだ付けされたうえで、樹脂などにより封止されることが好ましい。

【0006】

図１は、従来の複数のＬＥＤモジュールを連結させた態様を示す模式図である。このように複数のＬＥＤモジュールが直列にはんだ付けにより複数個連結された場合、その全長は大きなものとなる。特に大型の電光掲示板などの表示部分全体を満遍なく、且つ、均一の明るさで照明するために、たとえば、ＬＥＤモジュールの数が数百またはそれ以上に及ぶこともある。はんだ付けによるＬＥＤモジュールの連結は工場内で行われるため、連結後は多数のＬＥＤモジュールとリード線とを一体に取り扱わなければならない。したがって、この連結済みＬＥＤモジュールを搬送する際には非常に大きなスペースを要することになる。

【0007】

また、搬送時のみならずはんだ付けなどの製造工程においても、他のリード線が繋がった状態で作業をしなければならず、作業者に過度の負担を強いるという問題があった。

【0008】

こうして生産されたＬＥＤモジュールが使用される際も、リード線の長さは工場での生産時に既に決定されている。したがって、様々な設置条件に不満無く使用できるようにするためには、特定の設置場所によっては必要としない長さの製品を使用しなければならない場合がある。そのため、使用する現場においても、効率的な設置に支障があるという問題があった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、はんだ付けにより直列的に連結されるＬＥＤモジュールの構造及び製造工程を改良することにより、従来の耐候性などの耐久性を損なわず、かつ搬送時及び製造時の作業者の負担を軽減させることができるＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュール搭載用部品並びにそれらの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップが配置された基板と、ＬＥＤチップを覆うレンズ部材と、基板上に配置された、外部電源と電気的に接続するための端子部と、端子部と接続されるリード線と、基板、レンズ部材及び端子部を収容するケースと、を有し、レンズ部材を含む部位を封止する第１封止部と、第１封止部と離隔され、端子部とリード線との接続部位を封止する第２封止部とを有する。

【0011】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、端子部と前記リード線とがはんだ付けにより接続される。

【0012】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、第１封止部と第２封止部とを離隔する仕切り部を有する。

【0013】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、前記端子部上に配置されるコードカバーを有する。

【0014】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、レンズ部材が仕切り部を含む。

【0015】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールは、ＪＩＳ Ｃ０９２０：２００３に準じて、保護等級ＩＰ６７(防浸形)を満たす。

【0016】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュール搭載用部品は、ＬＥＤチップが配置された基板と、ＬＥＤチップを覆うレンズ部材と、基板上に配置された、外部電源と電気的に接続するための端子部と、基板、レンズ部材、及び端子部を収容するケースとを有し、
レンズ部材を含む部位を封止し、端子部と離隔される第１封止部を有する。

【0017】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュール搭載用部品は、第１封止部と端子部とが仕切り部により離隔されている。

【0018】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュール搭載用部品は、レンズ部材が仕切り部を含む。

【0019】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュール搭載用部品の製造方法は、ＬＥＤチップが搭載された基板をケース内に配置すること、ＬＥＤチップ上にレンズ部を配置すること、前記レンズ部材を含む部分であって外部電源と電気的に接続するために基板上に設けられた端子部を含まない部分を封止すること、を含む。

【0020】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤモジュール搭載用部品の端子部と、リード線とをはんだ付けすることで電気的に接続させること、を含む。

【0021】

本発明の実施形態の一態様におけるＬＥＤモジュールの製造方法は、さらに端子部とリード線の接続部位を封止することを含む。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、従来のＬＥＤモジュールに求められる耐候性などの特性を損なわず、搬送時及び製造時の作業者の負担を軽減させることができる。また、ＬＥＤモジュールのリード線のはんだ付けを出荷直前に行うことにより、設置場所ごとに適切な長さを有するリード線を有するＬＥＤモジュールを提供することが可能となる。これにより設置場所に合わせて不要なリード線を切断し収納する作業を必要としなくなり、効率的に設置することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】従来のリード線で接続されたＬＥＤモジュールを表す模式図である。

【図2A】本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュールの斜視図である。

【図2B】本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュールの斜視図である。

【図3】本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュールの分解図である。

【図4】本発明の実施形態の一態様の封止済みのＬＥＤモジュール搭載用部品の模式図である。

【図5】本発明の実施形態の一態様の封止済みのＬＥＤモジュールの模式図である。

【図6】従来のＬＥＤモジュールの製造工程を示す工程図である。

【図7】本発明の実施形態の一態様のＬＥＤモジュールの製造工程を示す工程図である。

【図8】本発明の実施形態における別の態様のＬＥＤモジュールの模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

＜ＬＥＤモジュールの構造＞
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図２Ａは、本発明の実施形態の一態様のＬＥＤモジュールを外観についての斜視図である。
ＬＥＤモジュール１の外殻はケース２０で覆われており、ケース２０内にレンズ部材１０が嵌め込まれている。レンズ部材１０の両脇には端子部１２０が儲けられ、リード線８０が端子部１２０に取り付けられることにより、ＬＥＤモジュール１が外部電源と電気的に接続されることができる。レンズ部材１０と端子部１２０との間には仕切り部３０が設けられる。仕切り部３0の詳細については、後述する。

【0025】

図２Ｂは、図２ＡのＬＥＤモジュールにおいて、端子部１２０を保護するコードカバー７０を設置した態様を表す。本発明のＬＥＤモジュールは出荷される際に端子部１２０を保護するため、コードカバー７０で端子部１２０を覆った状態で出荷される。

【0026】

図３は図１のＬＥＤモジュールの分解図である。
ＬＥＤモジュールは、外殻であるケース２０内に各構成部品が収容されている。

【0027】

ケース２０は、防水性及び電気的絶縁性を有するほか、野外の掲示板などに使用される場合には一定の耐候性、耐湿性、耐熱性などの耐久性が要求される。したがって、例えば、ナイロン、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の比較的耐候性、耐湿性、耐熱性などに優れる熱可塑性樹脂を成形することにより作製される。ケース２０内にはＬＥＤチップ１００が設けられる基板９０を収容することができ、ＬＥＤチップ１００から発光された光が、外部に放出されるようになっている。

【0028】

基板９０上には、例えば金、銀、銅、白金、亜鉛、スズ、ニッケル、カドミウム、クロム、およびそれらを含む合金などの導電性材料からなるプリント回路が形成されている。そして、このプリント回路に対して、LEDチップ及び他のチップがはんだ付けにより接続固定されている。

【0029】

本発明の実施形態において使用される基板９０は、ＬＥＤモジュール１の製造時の後述の樹脂による封止工程やLEDチップ１００の発光に伴う発熱時でもプリント回路との密着性に優れ、導電性金属回路の脱離、剥離が抑制される材料であることが好ましい。

【0030】

図３において基板９０の形状は平面状であるが、立体状であってもよい。基板９０は、ＬＥＤチップと接続する金属回路を表面に有しており、金属回路は、３次元回路であってもよい。

【0031】

基板９０の四隅には、例えば銅などの導電性材料が露出した端子部１２０が設けられている。この端子部１２０に外部電源と接続されているリード線８０などの導電性部品を接続させることにより、外部電源からの電流をＬＥＤモジュール１内へ取り入れることができる。

【0032】

端子部１２０は、基板９０の両側端部にそれぞれ一対の負極端子と正極端子を有することができる。ただし、端子部１２０の位置は基板９０における相対する端部に限定されるものではなく、ＬＥＤモジュール１の用途に応じ任意の場所に設置することができる。

【0033】

本発明の実施形態においては、特にＬＥＤモジュール１が野外の看板や電光掲示板などに使用されることを想定している。したがって、温度や雨風などにより接触が不良になることを避けるため、端子部１２０とリード線８０などの導電性部材との接合は、はんだ付けなどの不可逆的な接合により行われることが好ましい。

【0034】

基板９０には、回路に流れる電流を制限するためチップ抵抗１１０を設置してもよい。チップ抵抗１１０のサイズや定格電力、定格周囲温度はＬＥＤモジュールが使用される環境により、適宜選択することができる。

【0035】

基板９０をケース２０にはめ込む際に、基板９０の裏側（回路がプリントされる側の裏側）に高熱伝導性部材からなるヒートシンク４０を設け、LEDチップ１００の発光にともなう熱を放出させる構造としてもよい。その際、図２の例のようにケース２０の一部を開放し、放熱効率を向上させる構造としてもよい。

【0036】

基板９０上に配置されたＬＥＤチップ１００上には、透明なレンズ部材１０が被せられている。そして、ＬＥＤチップ１００からの発光は、レンズ部材１０を通じて、外部に拡散放出されるようになっている。レンズ部材１０はLEDチップ１００から発光された光を外部に拡散させるため通常は凸レンズが一体で形成された形状である。しかし、レンズ部材１０の形状はＬＥＤモジュールが使用される用途により、平面状、非球面形状など適宜選択することができる。レンズ部材１０はポリカーボネート、アクリルなどの透明プラスチック、ガラスなどを使用することができる。

【0037】

本発明の実施形態において、レンズ部材１０と端子部１２０との間には、仕切り部３０を配置する。仕切り部３０は後述するＬＥＤモジュール製造における封止工程において、レンズ部材１０及びその周辺の封止に用いられた樹脂が端子部１２０にまで漏れることを防ぎ、端子部１２０を封止箇所から離隔する部材である。仕切り部３０はレンズ部材１０の一部として含まれていてもよく、又は仕切り部材として独立した部材であってもよい。しかし、部品数の減少による構成の簡略化のため、レンズ部材１０が仕切り部３０を有する態様であることが好ましい。

【0038】

本発明の実施形態において、端子部１２０とリード線８０との接続部位を保護するために、コードカバー７０を有することができる。コードカバー７０はケース２０に固定されてもよく、そのためケース２０の側部などにコードカバー取り付け部７５などを設けてもよい。

【0039】

本発明の実施形態において、ＬＥＤモジュールは看板や電光掲示板などに任意の方法により施工できる。例えば、ケース２０の裏面に取付部６０を設け、掲示板などの表示装置に固定してもよい。取付部の態様は特に限定されるものではなく、取り付けられる表示装置の材質や形状により適宜変更することができる、取付部としては、例えば両面テープ、磁石、マジックテープ（登録商標）など公知の取り付け手段を使用できる。

【0040】

＜ＬＥＤモジュールの封止＞
図４は、本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュールに使用されるＬＥＤモジュール搭載用部品を示す概略図である。

【0041】

本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップを載置し、プリント回路が形成され、及び端子部１２０が形成されている基板９０上に、仕切り部３０を有するレンズ部材１０を搭載した状態でケース２０に嵌め込まれる。そしてケース２０に嵌め込まれた状態で樹脂により封止される。封止は、端子部１２０を含まない部分対して行われる。以下、本明細書中において、端子部１２０を含まない部分についてされる封止を第１封止と呼び、第１封止された部分を第１封止部分と呼ぶ。

【0042】

この第１封止は、ＬＥＤチップ１００及びＬＥＤチップ１００の配線やプリント回路などを水分や汚染物質などから保護し、ＬＥＤモジュール１の劣化を防ぐものである。また、上述のように仕切り部３０を設けているときは、第１封止は仕切り部３０によりその外側へ樹脂が流出するのを止められるため、ＬＥＤモジュール内１の２つの仕切り部３０の間の空間に限定して行われる。

【0043】

第１封止は、レンズ部材１０及び基板９０の間に樹脂などの封止剤を充填させ、又はレンズ部材１０及び基板９０の周囲を被覆することにより行われる。ＬＥＤチップ１００及びプリント回路の劣化が防止できれば封止の態様は限定されるものではなく、ＬＥＤモジュール１の形状により適宜変更できる。

【0044】

第１封止は直接又は間接的にＬＥＤチップを覆うこととなるため、透光性の樹脂であることが好ましい。また、透光性のフィラーなども適宜混合させることができる。

【0045】

第１封止に使用できる樹脂は、その作業性から外部の刺激により硬化する樹脂であることが好ましく、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂が使用できる。第１封止に使用できる樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。

【0046】

第１封止部分は、端子部１２０を含まない。これは端子部１２０を封止してしまうと、封止の前に端子部１２０をリード線８０とはんだ付けしなければならず、後工程の検査や、出荷時の搬送にて複数個のＬＥＤモジュールがリード線８０に連結された状態で取り扱わなければならず、作業性が著しく悪化するからである。

【0047】

図４に示される態様は、第１封止がされ、端子部が露出した状態のＬＥＤモジュールの半製品を表す。そして半製品をＬＥＤモジュール搭載用部品として出荷してもよい。ＬＥＤモジュール搭載用部品はリード線８０がついていないため、搬送が容易であり且つ搬送時の破損なども防ぐことができ、さらに保管スペースも大きく削減でき、全体としての製造コストを削減することもできる。

【0048】

前述のように、本発明の実施形態におけるＬＥＤモジュールは屋外で使用されることが想定されるため、一定の防水特性を備えていることが好ましい。具体的には、第１及び第２封止がされたＬＥＤモジュールの形態において、ＪＩＳ Ｃ０９２０：２００３に準じて、保護等級ＩＰ６７(防浸形)を満足することが好ましい。

【0049】

また、完成品であるＬＥＤモジュールにおいてリード線８０を付けた状態で行っていた通電試験などの品質検査も、ＬＥＤモジュール搭載用部品の状態で行えば作業者の負担も大きく削減することができる。

【0050】

例えば、ＬＥＤモジュール搭載用部品を多量にストックしておき、施工場所に近い工場などで、看板や電光掲示板などの形体に応じて、必要な数及び長さでリード線と適宜はんだ付けして利用することもできる。

【0051】

ＬＥＤモジュール搭載用部品からＬＥＤモジュール１を製造する際には、リード線８０の先端と端子部１２０とをはんだ付けにより接続し、その後、リード線８０の先端と端子部１２０との接続箇所を封止する。以下、本明細書中において、当該リード線８０の先端と端子部１２０との接続箇所への封止を第２封止と呼び、第２封止が行われている部分を第２封止部分と呼ぶ。

【0052】

第２封止部分は、リード線８０の先端と端子部１２０との接続箇所を局所的に覆うものでもよく、又はケース２０内に残存する第１封止部分以外の部分を全て埋めてしまってもよい。

【0053】

前述のとおり、リード線８０の先端と端子部１２０の接続箇所の保護にコードカバー７０を使用する場合は、コードカバー７０と端子部１２０との隙間に樹脂を充填してもよいし、コードカバー７０を覆うように樹脂で被覆してもよい。

【0054】

第２封止はリード線８０の先端と端子部１２０との接続箇所を保護するものであり、レンズ部材１０を覆うものではないため、必ずしも透光性樹脂でなくともよい。また、第２封止に使用できる樹脂は、第１封止と同様に、その作業性から外部の刺激により硬化する樹脂であることが好ましく、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂が使用できる。第２封止に使用できる樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。

【0055】

このように、ＬＥＤモジュール１の作製過程で、いったんリード線８０をはんだ付けせずにＬＥＤモジュール１内の封止部分を分割することで、取扱容易なＬＥＤモジュール搭載用部品として流通させることができるようになり、作業の負担、保管スペース、製造量を大幅に削減できる。

【0056】

例えば、ＬＥＤモジュール１を国外で製造していた場合、各国での受注に応じリード線のついた状態の膨大な量のＬＥＤモジュールを輸出しなければならないところ、本発明の実施形態によるＬＥＤモジュールを使用することにより、最終的なはんだ付け工程能力を輸出先の国で確保できれば、作業の負担、保管スペース、製造量を大幅に削減できる。

【0057】

＜ＬＥＤモジュールの製造工程＞
本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュールの製造工程について説明する。
図６は従来のＬＥＤモジュールの製造工程を示す工程図である。

【0058】

回路がプリントされた基板９０上に、ＬＥＤチップ１００やチップ抵抗１１０などのチップを取り付ける（ステップ：Ｓ１０１）。その後、基板９０上に設けられた端子部１２０とリード線８０とをはんだ付けにより接続する（ステップ：Ｓ１０２）。以後、基板９０はリード線８０と分離できない状態となる。

【0059】

基板９０をケース２０へ取り付け（ステップ：Ｓ１０３）、レンズ部材１０、基板９０及びケース２０に樹脂を充填する（ステップ：Ｓ１０４）。さらに端子部１２０とリード線８０の接続部位に樹脂を充填し（ステップ：Ｓ１０５）、その後、硬化させる（ステップ：Ｓ１０６）。その後、通電検査、外観検査などを行った後に（ステップ：Ｓ１０７）、ＬＥＤモジュールとして出荷される。

【0060】

従来の方法によると、ステップＳ１０３以降の工程は全てＬＥＤモジュール１にリード線８０が付いた状態で作業や搬送作業を行わなければならず、作業性が非常に悪い。

【0061】

図７は、本発明の実施形態における一態様のＬＥＤモジュール１の製造工程を示す工程図である。
従来の方法と同様に、ＬＥＤチップ１００やチップ抵抗１１０などのチップを取り付け（ステップ：Ｓ２０１）、その後、基板９０とリード線８０とをはんだ付けせずに、基板９０をケース２０に取り付ける（ステップ：Ｓ２０２）。レンズ１０、基板９０及びケース２０を樹脂で充填し（ステップ：Ｓ２０３）、その後硬化させる（ステップ：Ｓ２０４）。その後、通電検査、外観検査などを行った後に（ステップ：Ｓ２０５）、ＬＥＤモジュール搭載用部品として出荷される（ステップ：Ｓ２０６）。

【0062】

出荷先にてＬＥＤモジュール搭載用部品を受け入れ（ステップＳ３０１）、ＬＥＤモジュール１を使用する用途に合わせ、必要な分量だけＬＥＤモジュール搭載用部品の端子部１２０とリード線８０とはんだ付けにより接続する（ステップＳ３０２）。その後、端子部１２０とリード線８０の接続部位を樹脂で封止し（ステップ：Ｓ３０３）、その後硬化させる（ステップ：Ｓ３０４）。その後、通電検査、外観検査などを行った後に（ステップ：S３０５）、ＬＥＤモジュール１として出荷される。

【0063】

従来の方法によると、LED搭載用部品を出荷する工程（ステップ：Ｓ２０６）までは基板９０にリード線８０が接続されていない状態で封止や搬送作業ができるので、従来の方法に比べ作業性が向上している。

【0064】

（変形例）
図８に示すように、本発明の実施態様におけるＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュール搭載用部品では、レンズ部材と仕切り部が別々の部材であってもよい。

【0065】

以上のように本発明の実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0066】

１：ＬＥＤモジュール、１０：レンズ部材、２０：ケース、３０：仕切り部、４０：ヒートシンク、６０：取付部、７０：コードカバー、８０：リード線、９０：基板、１００：ＬＥＤチップ、１１０：チップ抵抗、１２０：端子部

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】