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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024007059
(43)【公開日】2024-01-18
(54)【発明の名称】成形装置及び成形方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/26 20060101AFI20240111BHJP
B29C 45/00 20060101ALI20240111BHJP
【ＦＩ】
B29C45/26
B29C45/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022108246
(22)【出願日】2022-07-05
(71)【出願人】
【識別番号】000203634
【氏名又は名称】多摩川精機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110423
【弁理士】
【氏名又は名称】曾我 道治
(74)【代理人】
【識別番号】100111648
【弁理士】
【氏名又は名称】梶並 順
(74)【代理人】
【識別番号】100221729
【弁理士】
【氏名又は名称】中尾 圭介
(72)【発明者】
【氏名】平栗 征一
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F202CA11
4F202CB01
4F202CM03
4F206JA07
4F206JL02
4F206JQ81
4F206JW41
(57)【要約】
【課題】エジェクタピンの位置を避けることなく成型体の溶着部位の位置を設定できる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成する端面２２を有し、第２金型部１２から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１と、を備え、端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成する溶着部位形成部２３が設けられる。
【選択図】図１
【解決手段】成形装置１は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成する端面２２を有し、第２金型部１２から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１と、を備え、端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成する溶着部位形成部２３が設けられる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１金型部（11）及び第２金型部（12）により構成され、成型体（30）を形成する空間（15）を有する金型（10）と、
前記金型（10）内の前記空間（15）の一部を形成する端面（22）を有し、前記第２金型部（12）から前記空間（15）側に突出可能に構成されたエジェクタピン（21）と、を備え、
前記端面（22）には、前記成型体（30）の表面に溶着部位（31）を形成する溶着部位形成部（23）が設けられる、
成形装置。
前記金型（10）内の前記空間（15）の一部を形成する端面（22）を有し、前記第２金型部（12）から前記空間（15）側に突出可能に構成されたエジェクタピン（21）と、を備え、
前記端面（22）には、前記成型体（30）の表面に溶着部位（31）を形成する溶着部位形成部（23）が設けられる、
成形装置。
【請求項2】
前記溶着部位形成部（23）は、前記成型体（30）の表面に、溶着部位（31）として溶着用突起（31a）を形成する凹部である、
請求項１に記載の成形装置。
請求項１に記載の成形装置。
【請求項3】
前記溶着部位形成部（23）は、前記成型体（30）の表面に、溶着部位（31）として溶着用突起を受ける溶着用凹部（31b）を形成する突起である、
請求項１に記載の成形装置。
請求項１に記載の成形装置。
【請求項4】
前記金型（10）は、前記成型体（30）として、レゾルバをカバーするレゾルバカバーを形成する、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成形装置。
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成形装置。
【請求項5】
第１金型部（11）及び第２金型部（12）により構成され、成型体（30）を形成する空間（15）を有する金型（10）と、前記金型（10）内の前記空間（15）の一部を形成すると共に溶着部位形成部（23）が設けられた端面（22）を有し、前記第２金型部（12）から前記空間（15）側に突出可能に構成されたエジェクタピン（21）と、を用いた成型体（30）の成形方法であって、
前記金型（10）内の前記空間（15）に溶融樹脂を充填し、
前記空間（15）内に充填された前記溶融樹脂により溶着部位（31）を備えた成型体（30）を成形し、
前記第２金型部（12）から前記成型体（30）を取り外すために、前記第２金型部（12）の内面から前記エジェクタピン（21）を突出させる、
成形方法。
前記金型（10）内の前記空間（15）に溶融樹脂を充填し、
前記空間（15）内に充填された前記溶融樹脂により溶着部位（31）を備えた成型体（30）を成形し、
前記第２金型部（12）から前記成型体（30）を取り外すために、前記第２金型部（12）の内面から前記エジェクタピン（21）を突出させる、
成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、成形装置及び成形方法に関し、特に、金型により成形される成型体における溶着部位の位置に配慮された成形装置及び成形方法に関する。
【背景技術】
【0002】
金型によって形成された空間内に溶融樹脂を充填し、金型内の溶融樹脂が固化した後、金型を分解し、金型の内面からエジェクタピンを突出させることにより、金型に貼り付いた成型体を取り外す、成形方法が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－７９６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一対の成型体のうちの一方に溶着用突起等の溶着部位を設けておき、一対の成型体を位置合わせした状態で溶着部位に超音波と圧力とを加えることで、溶着を行う技術が存在している。溶着用突起は、金型に微細な形状を加工することで形成している。
【0005】
成型体の中央付近にエジェクタピンが当たる場合、中央付近のエジェクタピンの位置を避けて成型体の端に近い複数の位置に溶着突起部を設ける必要があり、金型の加工費が増加する問題がある。
一方、溶着突起部を成型体の中央に設けるのであれば、溶着用突起を避け、かつ、バランスを取るためにエジェクタピンを複数設ける必要があり、この場合も金型の加工費が増加する問題がある。
一方、溶着突起部を成型体の中央に設けるのであれば、溶着用突起を避け、かつ、バランスを取るためにエジェクタピンを複数設ける必要があり、この場合も金型の加工費が増加する問題がある。
【0006】
従って、エジェクタピンと溶着部位との位置を最適に設定できると共に、金型の加工費を削減できることが望まれている。
本発明は、エジェクタピンの位置を避けることなく成型体の溶着部位の位置を設定できる成形装置及び成形方法を提供することを目的とする。
本発明は、エジェクタピンの位置を避けることなく成型体の溶着部位の位置を設定できる成形装置及び成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明に係る成形装置は、第１金型部及び第２金型部により構成され、成型体を形成する空間を有する金型と、金型内の空間の一部を形成する端面を有し、第２金型部から空間側に突出可能に構成されたエジェクタピンとを備え、端面には、成型体の表面に溶着部位を形成する溶着部位形成部が設けられる。
【0008】
この成形装置において、溶着部位形成部は、成型体の表面に溶着部位として、溶着用突起を形成する凹部であることが望ましい。
【0009】
この成形装置において、溶着部位形成部は、成型体の表面に溶着部位として、溶着用突起を受ける溶着用凹部を形成する突起であることが望ましい。
【0010】
この成形装置において、金型は、成型体として、レゾルバをカバーするレゾルバカバーを形成することが望ましい。
【0011】
この発明に係る成形方法は、第１金型部及び第２金型部により構成され、成型体を形成する空間を有する金型と、金型内の空間の一部を形成すると共に溶着部位形成部が設けられた端面を有し、第２金型部から空間側に突出可能に構成されたエジェクタピンと、を用いた成型体の成形方法であって、金型内の空間に溶融樹脂を充填し、空間内に充填された溶融樹脂により溶着部位を備えた成型体を成形し、第２金型部から成型体を取り外すために、第２金型部の内面からエジェクタピンを突出させる。
【発明の効果】
【0012】
この発明に係る成形装置及び成形方法によれば、エジェクタピンの位置を避けることなく、成型体の溶着部位の位置を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】実施の形態１における成形装置の断面構成を示す断面図である。
【図2】実施の形態１における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図3】実施の形態１における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図4】実施の形態１における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図5】実施の形態１における成形装置による成形方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図6】実施の形態２における成形装置の断面構成を示す断面図である。
【図7】実施の形態２における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図8】実施の形態２における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図9】実施の形態２における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図10】実施の形態１における成型体の具体的構成を示す構成図である。
【図11】実施の形態２における成型体の具体的構成を示す構成図である。
【図12】比較例における成形装置の断面構成を示す断面図である。
【図13】比較例における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図14】比較例における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図15】比較例における成形装置と成型体との断面構成を示す断面図である。
【図16】比較例における溶着用突起を備える成型体の構成を示す構成図である。
【図17】比較例における溶着用凹部を備える成型体の構成を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本実施の形態に係る成形装置及び成形方法について、図面を用いて説明する。なお、各図において、同一部分には同一符号を付している。
【0015】
比較例．
以下、実施の形態１の成形装置１及び成形方法に対する比較例について、図１２～図１５を参照して説明する。図１２は、比較例における成形装置１Ｃの断面構成を示す断面図である。図１３～図１５は、比較例における成形装置１Ｃと成型体３０Ｃとの断面構成を示す断面図である。
以下、実施の形態１の成形装置１及び成形方法に対する比較例について、図１２～図１５を参照して説明する。図１２は、比較例における成形装置１Ｃの断面構成を示す断面図である。図１３～図１５は、比較例における成形装置１Ｃと成型体３０Ｃとの断面構成を示す断面図である。
【0016】
図１２において、成形装置１Ｃは、主に、金型１０Ｃと、エジェクタ装置２０とを備えている。
金型１０Ｃは、第１金型部１１Ｃ及び第２金型部１２Ｃにより構成され、成型体３０Ｃを形成する空間１５を有するように構成されている。
第１金型部１１Ｃには、射出ユニットから供給される溶融樹脂の流路１１ｃ１が設けられている。第２金型部１２Ｃには、成型体３０Ｃの表面に溶着部位を形成するための溶着部位形成部１２ｃ，１２ｄと、成型体３０Ｃを押し出すエジェクタピン２１Ｃを収容する穴部１２ｅとが設けられている。溶着部位形成部１２ｃ，１２ｄは、成型体３０Ｃの表面に溶着部位として溶着用突起３１ｃ,３１ｄを形成するための凹部である。
金型１０Ｃは、第１金型部１１Ｃ及び第２金型部１２Ｃにより構成され、成型体３０Ｃを形成する空間１５を有するように構成されている。
第１金型部１１Ｃには、射出ユニットから供給される溶融樹脂の流路１１ｃ１が設けられている。第２金型部１２Ｃには、成型体３０Ｃの表面に溶着部位を形成するための溶着部位形成部１２ｃ，１２ｄと、成型体３０Ｃを押し出すエジェクタピン２１Ｃを収容する穴部１２ｅとが設けられている。溶着部位形成部１２ｃ，１２ｄは、成型体３０Ｃの表面に溶着部位として溶着用突起３１ｃ,３１ｄを形成するための凹部である。
【0017】
エジェクタ装置２０は、エジェクタピン２１Ｃを備えている。エジェクタピン２１Ｃは、金型１０Ｃ内の空間１５の一部を形成する端面２２Ｃを有し、第２金型部１２Ｃの穴部１２ｅに収容されており、第２金型部１２Ｃから金型１０Ｃ内の空間１５側に突出可能に構成されている。
エジェクタ装置２０は、第２金型部１２Ｃから成型体３０Ｃを取り外すために、第２金型部１２Ｃの内面からエジェクタピン２１Ｃを突出させる。エジェクタピン２１Ｃは、成型体３０Ｃを確実に取り出せるように、成型体３０Ｃの中央付近を押し出すように設けられている。
エジェクタ装置２０は、第２金型部１２Ｃから成型体３０Ｃを取り外すために、第２金型部１２Ｃの内面からエジェクタピン２１Ｃを突出させる。エジェクタピン２１Ｃは、成型体３０Ｃを確実に取り出せるように、成型体３０Ｃの中央付近を押し出すように設けられている。
【0018】
図１３において、図示しない射出ユニットから流路１１ｃ１を介して溶融樹脂を金型１０Ｃ内の空間１５に充填し、成型体３０Ｃを形成する。この際、金型１０Ｃの各部に圧力を加えてもよい。成型体３０Ｃには、第２金型部１２Ｃに設けられた凹部形状の溶着部位形成部１２ｃ及び１２ｄにより、溶着部位として溶着用突起３１ｃ及び３１ｄが形成される。
【0019】
図１４は、完成した成型体３０Ｃを金型１０Ｃから剥がす様子を示している。まず、金型１０Ｃを開き、第１金型部１１Ｃと第２金型部１２Ｃとを分離する。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２Ｃの内面からエジェクタピン２１Ｃを突出させる。これにより、成型体３０Ｃは、エジェクタピン２１の端面２２Ｃにより押圧され、第２金型部１２Ｃから剥がれて押し出される。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２Ｃの内面からエジェクタピン２１Ｃを突出させる。これにより、成型体３０Ｃは、エジェクタピン２１の端面２２Ｃにより押圧され、第２金型部１２Ｃから剥がれて押し出される。
【0020】
図１５において、成型体３０Ｃは、成形装置１Ｃから取り出される。その後にエジェクタ装置２０は突出させたエジェクタピン２１Ｃを退避させる。この結果、溶着部位として溶着用突起３１ｃ及び３１ｄとを備えた成型体３０Ｃが完成する。
【0021】
以上の成形装置１Ｃにおいて、成型体３０Ｃを確実に取り出せるように、エジェクタピン２１Ｃは、成型体３０Ｃの中央付近を押し出すように設けられている。このため、成型体３０Ｃの中央以外の複数の位置に溶着用突起３１ｃ及び３１ｄを形成するため、溶着部位形成部１２ｃと溶着部位形成部１２ｄとを第２金型部１２Ｃに設ける必要があった。これにより、金型１０Ｃの加工費が増加するという問題がある。
一方、図示していないが、溶着部位を成型体３０Ｃの中央に設けるのであれば、中央の溶着部位の位置を避けてエジェクタピン２１Ｃを複数設ける必要がある。この場合も金型１０Ｃの加工費が増加する問題がある。
一方、図示していないが、溶着部位を成型体３０Ｃの中央に設けるのであれば、中央の溶着部位の位置を避けてエジェクタピン２１Ｃを複数設ける必要がある。この場合も金型１０Ｃの加工費が増加する問題がある。
【0022】
以下、比較例において成形装置１Ｃにより形成された成型体としてレゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の具体例を図１６により説明し、比較例において成形装置１Ｃにより形成された成型体としてレゾルバカバー３０Ｃ２の具体例を図１７により説明する。前提として、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１及びレゾルバカバー３０Ｃ２は、それぞれの中央部付近をエジェクタピン２１Ｃにより押し出されて形成される。
【0023】
図１６は、比較例における溶着用突起３１ｃ１及び３１ｄ１を備えるレゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の構成を示す構成図である。図１６において、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１は、レゾルバの端子部を絶縁しつつカバーするレゾルバ用端子カバーとして構成されている。レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１には、長手方向の両端部付近の２カ所に、溶着部位としての溶着用突起３１ｃ１及び３１ｄ１と、位置合わせ用突起３２ａ１及び３２ｂ１とが形成されている。
【0024】
図１７は、比較例における溶着用凹部３１ｃ２及び３１ｄ２を備えるレゾルバカバー３０Ｃ２の構成を示す構成図である。図１７において、レゾルバカバー３０Ｃ２は、レゾルバのステータ・コア部及び端子部を絶縁しつつカバーするレゾルバカバーとして構成されている。
レゾルバカバー３０Ｃ２には、端子部の長手方向の両端部付近の２カ所に、溶着部位としての溶着用凹部３１ｃ２及び３１ｄ２とが形成されている。溶着用凹部３１ｃ２は、溶着用突起３１ｃ１を受ける凹部として形成されている。溶着用凹部３１ｄ２は、溶着用突起３１ｄ１を受ける凹部として形成されている。レゾルバカバー３０Ｃ２には、端子部の長手方向の両端部付近の２カ所に、位置合わせ用穴部３２ａ２及び３２ｂ２が形成されている。
レゾルバカバー３０Ｃ２には、端子部の長手方向の両端部付近の２カ所に、溶着部位としての溶着用凹部３１ｃ２及び３１ｄ２とが形成されている。溶着用凹部３１ｃ２は、溶着用突起３１ｃ１を受ける凹部として形成されている。溶着用凹部３１ｄ２は、溶着用突起３１ｄ１を受ける凹部として形成されている。レゾルバカバー３０Ｃ２には、端子部の長手方向の両端部付近の２カ所に、位置合わせ用穴部３２ａ２及び３２ｂ２が形成されている。
【0025】
まず、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の位置合わせ用突起３２ａ１をレゾルバカバー３０Ｃ２の位置合わせ用穴部３２ａ２に挿入すると共に、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の位置合わせ用突起３２ｂ１をレゾルバカバー３０Ｃ２の位置合わせ用穴部３２ｂ２に挿入し、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１とレゾルバカバー３０Ｃ２とを位置合わせをする。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の溶着用突起３１ｃ１とレゾルバカバー３０Ｃ２の溶着用凹部３１ｃ２とが接すると共に、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１の溶着用突起３１ｄ１とレゾルバカバー３０Ｃ２の溶着用凹部３１ｄ２とが接する状態になる。
そして、溶着用突起３１ｃ１及び溶着用凹部３１ｃ２、並びに、溶着用突起３１ｄ１及び溶着用凹部３１ｄ２に超音波と圧力とを加えて、超音波溶着を実行する。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１と、レゾルバカバー３０Ｃ２とが、溶着されて一体化する。
そして、溶着用突起３１ｃ１及び溶着用凹部３１ｃ２、並びに、溶着用突起３１ｄ１及び溶着用凹部３１ｄ２に超音波と圧力とを加えて、超音波溶着を実行する。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１と、レゾルバカバー３０Ｃ２とが、溶着されて一体化する。
【0026】
レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１レゾルバカバーと３０Ｃ２とにおいて、中央付近のエジェクタピンの位置を避けて両端部の２カ所に溶着部位が形成されている。この結果、金型１０Ｃの加工費が増加する。また、レゾルバ用端子カバー３０Ｃ１及びレゾルバカバー３０Ｃ２は、端子部付近の両端部で溶着されているため、外部からの振動により中央付近において共振の振幅が増大することがある。
【0027】
実施の形態１．
以下、実施の形態１の成形装置及び成形方法について、図１～図５を参照して説明する。図１は、実施の形態１における成形装置１の断面構成を示す断面図である。図２～図４は、実施の形態１における成形装置１と成型体３０との断面構成を示す断面図である。図５は、実施の形態１の成形装置１による成形方法の処理手順を示すフローチャートである。
以下、実施の形態１の成形装置及び成形方法について、図１～図５を参照して説明する。図１は、実施の形態１における成形装置１の断面構成を示す断面図である。図２～図４は、実施の形態１における成形装置１と成型体３０との断面構成を示す断面図である。図５は、実施の形態１の成形装置１による成形方法の処理手順を示すフローチャートである。
【0028】
以下、図１～図４の構成について、図５のフローチャートの処理手順と共に説明する。
図１において、成形装置１は、主に、金型１０と、エジェクタ装置２０とを備えている。金型１０は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有するように構成されている。第１金型部１１には、射出ユニット供給される溶融樹脂の流路１１ａが設けられている。第２金型部１２には、エジェクタピン２１を収容する穴部１２ａが設けられている。
図１において、成形装置１は、主に、金型１０と、エジェクタ装置２０とを備えている。金型１０は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有するように構成されている。第１金型部１１には、射出ユニット供給される溶融樹脂の流路１１ａが設けられている。第２金型部１２には、エジェクタピン２１を収容する穴部１２ａが設けられている。
【0029】
エジェクタ装置２０は、エジェクタピン２１を備えている。エジェクタピン２１は、金型１０内の空間１５の一部を形成する端面２２を有し、第２金型部１２の穴部１２ａに初期状態として収容されており、第２金型部１２から金型１０内の空間１５側に突出可能に構成されている。
【0030】
エジェクタピン２１の端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成するため、溶着部位形成部２３が設けられている。溶着部位形成部２３は、成型体３０の表面に溶着部位３１として溶着用突起を形成するための凹部である。
以上のように、ステップＳ１として、成型体３０を形成する空間１５を設けるように、第１金型部１１と第２金型部１２とにより金型１０を構成し、エジェクタ装置２０とを準備する。この後、処理は、図２に示す断面構成について、図５のステップＳ２へと進む。
以上のように、ステップＳ１として、成型体３０を形成する空間１５を設けるように、第１金型部１１と第２金型部１２とにより金型１０を構成し、エジェクタ装置２０とを準備する。この後、処理は、図２に示す断面構成について、図５のステップＳ２へと進む。
【0031】
図２において、図示しない射出ユニットから流路１１ａを介して溶融樹脂を金型１０内の空間１５に充填し、成型体３０を形成する。この際、金型１０の各部に圧力を加えてもよい。成型体３０には、凹部形状の溶着部位形成部２３により、溶着部３１として溶着用突起が形成される。
以上のように、ステップＳ２として、溶融樹脂の充填による成型体３０の形成と、溶着部位形成部２３による溶着部位３１の形成とを行う。この後、図３に示す断面構成について、図５のステップＳ３へと進む。
以上のように、ステップＳ２として、溶融樹脂の充填による成型体３０の形成と、溶着部位形成部２３による溶着部位３１の形成とを行う。この後、図３に示す断面構成について、図５のステップＳ３へと進む。
【0032】
図３は、完成した成型体３０を金型１０から剥がす様子を示している。まず、金型１０を開き、第１金型部１１Ｃと第２金型部１２Ｃとを分離する。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。これにより、成型体３０は、エジェクタピン２１の端面２２により押圧され、第２金型部１２から剥がれて押し出される。
以上のように、ステップＳ３として、金型１０を開くと共に、エジェクタピン２１の突出により、完成した成型体３０を金型１０から剥がす。この後、図４に示す断面構成について、図５のステップＳ４へと進む。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。これにより、成型体３０は、エジェクタピン２１の端面２２により押圧され、第２金型部１２から剥がれて押し出される。
以上のように、ステップＳ３として、金型１０を開くと共に、エジェクタピン２１の突出により、完成した成型体３０を金型１０から剥がす。この後、図４に示す断面構成について、図５のステップＳ４へと進む。
【0033】
図４において、成型体３０は、成形装置１から取り出される。その後にエジェクタ装置２０は突出させたエジェクタピン２１を退避させて初期状態に戻す。この結果、溶着用突起としての溶着部位３１を備えた成型体３０が完成する。
以上のように、ステップＳ４として、完成した成型体３０を成形装置１から取り出し、エジェクタピン２１を次の成形に備えて初期状態に戻す。これにより、図５の一連の処理を終了する。
以上のように、ステップＳ４として、完成した成型体３０を成形装置１から取り出し、エジェクタピン２１を次の成形に備えて初期状態に戻す。これにより、図５の一連の処理を終了する。
【0034】
以上の実施の形態１では、成形装置１において、エジェクタピン２１は、成型体３０の中央付近を押し出すことができる。そして、エジェクタピン２１の端面２２に設けられた溶着部位形成部２３により、成型体３０の中央付近に溶着用突起としての溶着部位３１が形成される。すなわち、成型体３０の中央に溶着部位３１を設けると共に、成型体３０の中央をエジェクタピン２１により押し出すことができる。
したがって、実施の形態１の成形装置１を用いた成形方法によれば、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、成型体３０の溶着部位３１の位置を設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。
したがって、実施の形態１の成形装置１を用いた成形方法によれば、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、成型体３０の溶着部位３１の位置を設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。
【0035】
実施の形態２．
以下、実施の形態２の成形装置及び成形方法について、図６～図９を参照して説明する。図６は、実施の形態２における成形装置１の断面構成を示す断面図である。図７～図９は、実施の形態２における成形装置１と成型体３０との断面構成を示す断面図である。
なお、実施の形態１と同一部分には同一符号を付し、重複した説明を省略すると共に、異なる部分を中心に説明する。
以下、実施の形態２の成形装置及び成形方法について、図６～図９を参照して説明する。図６は、実施の形態２における成形装置１の断面構成を示す断面図である。図７～図９は、実施の形態２における成形装置１と成型体３０との断面構成を示す断面図である。
なお、実施の形態１と同一部分には同一符号を付し、重複した説明を省略すると共に、異なる部分を中心に説明する。
【0036】
図６に示す成形装置１において、金型１０内の空間１５の一部を形成するエジェクタピン２１の端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成するため、溶着部位形成部２３が設けられている。溶着部位形成部２３は、成型体３０の表面に溶着部位３１として溶着用凹部を形成するための突起である。
【0037】
図７において、射出ユニットから流路１１ａを介して溶融樹脂を金型１０内の空間１５に充填し、成型体３０を形成する。成型体３０には、突起形状の溶着部位形成部２３により、溶着用凹部としての溶着部位３１が形成される。
【0038】
図８は、完成した成型体３０を金型１０から剥がす様子を示している。まず、金型１０を開き、第１金型部１１と第２金型部１２とを分離する。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。これにより、成型体３０は、エジェクタピン２１の端面２２により押圧され、第２金型部１２から剥がれて押し出される。
その後、エジェクタ装置２０は、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。これにより、成型体３０は、エジェクタピン２１の端面２２により押圧され、第２金型部１２から剥がれて押し出される。
【0039】
図９において、成型体３０は、成形装置１から取り出される。その後にエジェクタ装置２０は突出させたエジェクタピン２１を退避させる。この結果、溶着用凹部としての溶着部位３１を備えた成型体３０が完成する。
【0040】
実施の形態２において、成型体３０に溶着用凹部として設けられた溶着部位３１は、実施の形態１に示した溶着用突起としての溶着部位３１と対になるもので、超音波溶着により用いられる部位である。
【0041】
以上の実施の形態２では、成形装置１において、エジェクタピン２１は、成型体３０の中央付近を押し出すことができる。そして、エジェクタピン２１の端面２２に設けられた溶着部位形成部２３により、成型体３０の中央付近に溶着用凹部としての溶着部位３１が形成される。すなわち、成型体３０の中央に溶着部位３１を設けると共に、成型体３０の中央をエジェクタピン２１により押し出すことができる。
したがって、実施の形態２の成形装置１を用いた成形方法によれば、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、成型体３０の溶着部位３１の位置を設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。
したがって、実施の形態２の成形装置１を用いた成形方法によれば、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、成型体３０の溶着部位３１の位置を設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。
【0042】
【0043】
図１０は、実施の形態１における溶着用突起３１ａを備える成型体の構成を示す構成図である。図１０において、成型体は、レゾルバの端子部を絶縁しつつカバーするレゾルバ用端子カバー３０Ａとして構成されている。
レゾルバ用端子カバー３０Ａの長手方向の中央部付近には、溶着部位として溶着用突起３１ａが形成されている。レゾルバ用端子カバー３０Ａの長手方向の両端部付近の２カ所に、位置合わせ用突起３２ａ１及び３２ｂ１が形成されている。
レゾルバ用端子カバー３０Ａの長手方向の中央部付近には、溶着部位として溶着用突起３１ａが形成されている。レゾルバ用端子カバー３０Ａの長手方向の両端部付近の２カ所に、位置合わせ用突起３２ａ１及び３２ｂ１が形成されている。
【0044】
図１１は、実施の形態２における溶着用凹部３１ｂを備える成型体の構成を示す構成図である。図１１において、成型体は、レゾルバのステータ・コア部及び端子部を絶縁しつつカバーするレゾルバカバー３０Ｂとして構成されている。
レゾルバカバー３０Ｂの端子部の長手方向の中央部付近には、溶着部位としての溶着用凹部３１ｂが形成されている。溶着用凹部３１ｂは、溶着用突起３１ａを受ける凹部として形成されている。レゾルバカバー３０Ｂの端子部の長手方向の両端部付近の２カ所には、位置合わせ用穴部３２ａ２及び３２ｂ２が形成されている。
レゾルバカバー３０Ｂの端子部の長手方向の中央部付近には、溶着部位としての溶着用凹部３１ｂが形成されている。溶着用凹部３１ｂは、溶着用突起３１ａを受ける凹部として形成されている。レゾルバカバー３０Ｂの端子部の長手方向の両端部付近の２カ所には、位置合わせ用穴部３２ａ２及び３２ｂ２が形成されている。
【0045】
まず、レゾルバ用端子カバー３０Ａの位置合わせ用突起３２ａ１をレゾルバカバー３０Ｂの位置合わせ用穴部３２ａ２に挿入すると共に、レゾルバ用端子カバー３０Ａの位置合わせ用突起３２ｂ１をレゾルバカバー３０Ｂの位置合わせ用穴部３２ｂ２に挿入し、レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂとを位置合わせをする。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ａの溶着用突起３１ａとレゾルバカバー３０Ｂの溶着用凹部３１ｂとが接する状態になる。
そして、溶着用突起３１ａと溶着用凹部３１ｂとに超音波及び圧力を加えて、超音波溶着を実行する。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂとが溶着されて一体化する。
そして、溶着用突起３１ａと溶着用凹部３１ｂとに超音波及び圧力を加えて、超音波溶着を実行する。これにより、レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂとが溶着されて一体化する。
【0046】
レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂとにおいて、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、溶着部位として溶着用突起３１ａ及び溶着用凹部３１ｂを最適な位置に設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。
さらに、エジェクタピン２１を、レゾルバ用端子カバー３０Ａと、レゾルバカバー３０Ｂの端子部との中央付近に設置しており、レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂの端子部とは中央付近において溶着されるため、外部からの振動による共振を抑えることが可能になる。
さらに、エジェクタピン２１を、レゾルバ用端子カバー３０Ａと、レゾルバカバー３０Ｂの端子部との中央付近に設置しており、レゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂの端子部とは中央付近において溶着されるため、外部からの振動による共振を抑えることが可能になる。
【0047】
［実施の形態により得られる効果］
実施の形態１及び２に係る成形装置１は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成する端面２２を有し、第２金型部から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１とを備え、端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成する溶着部位形成部２３が設けられる。
実施の形態１及び２に係る成形方法は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成すると共に溶着部位形成部２３が設けられた端面２２を有し、第２金型部１２から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１とを用い、金型１０内の空間１５に溶融樹脂を充填し、空間１５内に充填された溶融樹脂により溶着部位３１を備えた成型体３０を成形し、第２金型部１２から成型体３０を取り外すために、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。
実施の形態１及び２に係る成形装置１は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成する端面２２を有し、第２金型部から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１とを備え、端面２２には、成型体３０の表面に溶着部位３１を形成する溶着部位形成部２３が設けられる。
実施の形態１及び２に係る成形方法は、第１金型部１１及び第２金型部１２により構成され、成型体３０を形成する空間１５を有する金型１０と、金型１０内の空間１５の一部を形成すると共に溶着部位形成部２３が設けられた端面２２を有し、第２金型部１２から空間１５側に突出可能に構成されたエジェクタピン２１とを用い、金型１０内の空間１５に溶融樹脂を充填し、空間１５内に充填された溶融樹脂により溶着部位３１を備えた成型体３０を成形し、第２金型部１２から成型体３０を取り外すために、第２金型部１２の内面からエジェクタピン２１を突出させる。
【0048】
これにより、エジェクタピン２１の位置を避けることなく、成型体３０の溶着部位３１の位置を設定することができる。そして、溶着部位３１の成形をエジェクタピン２１に任せることができるため、金型１０の細かな加工が不要になり、金型費を抑えることができる。さらに、エジェクタピン２１を成型体３０の中央付近に設置しており、成型体３０は中央付近において溶着されるため、外部からの振動による共振を従来よりも抑えることが可能になる。
【0049】
実施の形態１及び２に係る成形装置１において、溶着部位形成部２３は、成型体３０の表面に溶着部位３１として溶着用突起３１ａを形成する凹部、または、溶着用突起３１ａを受ける溶着用凹部３１ｂを形成する突起とすることができる。この結果、エジェクタピン２１に設けられた溶着部位形成部２３により、溶着部位３１として、溶着用突起３１ａを形成する凹部、または、溶着用突起３１ａを受ける溶着用凹部３１ｂを形成する突起を形成することが可能になる。
【0050】
実施の形態１及び２に係る成形装置１において、金型１０は、成型体３０として、レゾルバ用端子カバー３０Ａと、レゾルバのコア・ステータ部及び端子部を絶縁しつつカバーするレゾルバカバー３０Ｂとを形成することが望ましい。例えば、鉄道車両用に用いられるレゾルバのレゾルバカバーであれば、溶着後のレゾルバ用端子カバー３０Ａとレゾルバカバー３０Ｂの端子部とは中央付近において溶着されるため、振動による共振を従来よりも抑えることにより、溶着後のレゾルバ用端子カバー３０Ａ及びレゾルバカバー３０Ｂを良好な状態に保つことができる。
【0051】
その他の実施の形態．
以上の説明において、エジェクタピン２１は成型体３０の長手方向の中央部付近に設けられていると説明したが、これに限定されるものではない。成型体３０の形状の中心位置、あるいは、成型体３０の部分的な厚みの違いを考慮した重心位置などに、エジェクタピン２１の位置を設定し、同じ位置に溶着部位３１を設けることが可能である。
以上の説明において、エジェクタピン２１は成型体３０の長手方向の中央部付近に設けられていると説明したが、これに限定されるものではない。成型体３０の形状の中心位置、あるいは、成型体３０の部分的な厚みの違いを考慮した重心位置などに、エジェクタピン２１の位置を設定し、同じ位置に溶着部位３１を設けることが可能である。
【符号の説明】
【0052】
１ 成形装置、１０ 金型、１１ 第１金型部、１１ａ 流路、１２ 第２金型部、１２ａ 穴部、１５ 空間、２０ エジェクタ装置、２１ エジェクタピン、２２ 端面、２３ 溶着部位形成部、３０ 成型体、３０Ａ レゾルバ用端子カバー、３０Ｂ レゾルバカバー、３１ 溶着部位、３１ａ 溶着用突起、３１ｂ 溶着用凹部、３２ａ１，３２ｂ１ 位置合わせ用突起、３２ａ２，３２ｂ２ 位置合わせ用穴部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
