特開2024-70811半導体構造及び半導体構造の製造方法

発明の名称　半導体構造及び半導体構造の製造方法

出願人　湖南三安半導体有限責任公司　（識別番号 523274056）

　　　　特許公開件数ランキング 14763 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4224 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-70811

公報発行日　2024年5月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-70811

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