特開 2024-71311 電鋳バネの製造方法及び電鋳バネ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024071311

(43)【公開日】2024-05-24

(54)【発明の名称】電鋳バネの製造方法及び電鋳バネ

(51)【国際特許分類】

   C25D 1/02 20060101AFI20240517BHJP

   F16F 1/02 20060101ALI20240517BHJP

   B81C 99/00 20100101ALI20240517BHJP

   B81B 3/00 20060101ALI20240517BHJP

   B23K 26/364 20140101ALI20240517BHJP

【ＦＩ】

C25D1/02

F16F1/02 B

B81C99/00

B81B3/00

B23K26/364

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022182191

(22)【出願日】2022-11-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006758

【氏名又は名称】株式会社ヨコオ

(74)【代理人】

【識別番号】110001667

【氏名又は名称】弁理士法人プロウィン

(72)【発明者】

【氏名】福本 晃平

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 新悟

【テーマコード（参考）】

3C081

3J059

4E168

【Ｆターム（参考）】

3C081AA17

3C081BA21

3C081BA42

3C081CA14

3C081CA15

3C081CA17

3C081CA19

3C081CA20

3C081CA30

3C081EA45

3J059AB04

3J059AD04

3J059BA01

3J059BB01

3J059BC01

3J059EA07

3J059EA08

3J059EA20

4E168AD01

4E168CB07

4E168DA24

4E168DA25

4E168DA26

4E168DA46

4E168DA47

4E168JA02

4E168JA03

4E168JA04

4E168JA06

(57)【要約】

【課題】 本発明は、電鋳バネの新規な製造方法及び電鋳バネを提供する。
【解決手段】 本発明の電鋳バネの製造方法は、導電性表面を有する芯材に電鋳層を形成する工程、前記電鋳層上に金属層を形成する工程、前記金属層に螺旋状にレーザー照射を行なうことによって前記金属層の一部を除去して、前記電鋳層を螺旋状に露出する工程、前記螺旋状に露出した電鋳層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び前記バネ形状の電鋳層を含む芯材と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程を含む。
【選択図】 なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性表面を有する芯材に電鋳層を形成する工程、
前記電鋳層上に金属層を形成する工程、
前記金属層に螺旋状にレーザー照射を行なうことによって前記金属層の一部を除去して、前記電鋳層を螺旋状に露出する工程、
前記螺旋状に露出した電鋳層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び
前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程
を含む、電鋳バネの製造方法。

【請求項2】

導電性表面を有する芯材に電鋳層を形成する工程の前に、芯材にめっき処理を行うことによって導電性表面を形成する工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項3】

前記電鋳層の除去が、化学研磨によって行われる、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項4】

前記電鋳層の除去後に、前記バネ形状の電鋳層上の残りの金属層を除去する工程をさらに含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項5】

前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離した後に、所定の幅で切断する工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項6】

前記電鋳層を螺旋状に露出する工程が、所定の幅で全周にわたって前記電鋳層を露出する工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項7】

螺旋状に形成された電鋳層と、
前記電鋳層の外周に形成された金属層とを備える電鋳バネ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電鋳バネの製造方法及び電鋳バネに関する。

【背景技術】

【0002】

電鋳バネと呼ばれる、ミクロンサイズの微小なバネが知られている。このようなバネは、小型化した電子デバイスに接触させて通電検査を行う際に、電子デバイスに過度な力を与えることなく通電検査をするためのコンタクトプローブに用いることができる。

【0003】

特許文献１及び２は、そのような電鋳バネを備える通電検査治具用接触子の製造方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４５７２３０３号公報

【特許文献2】特開第２０１０－２８１６０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的の一例は、電鋳バネの新規な製造方法及び電鋳バネを提供することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、
導電性表面を有する芯材に電鋳層を形成する工程、
前記電鋳層上に金属層を形成する工程、
前記金属層に螺旋状にレーザー照射を行なうことによって前記金属層の一部を除去して、前記電鋳層を螺旋状に露出する工程、
前記螺旋状に露出した電鋳層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び
前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程
を含む、電鋳バネの製造方法である。

【0007】

本発明の一態様は、螺旋状に形成された電鋳層と、
前記電鋳層の外周に形成された金属層とを備える電鋳バネである。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の前工程を示す図である。

【図2】図２は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の後工程を示す図である。

【図3】図３は、本発明の電鋳バネの製造方法の他の１つの実施形態の後工程を示す図である。

【図4】図４は、所定の幅で全周にわたって露出した電鋳層３ｂを芯材の軸方向に所定の長さで周期的に複数存在させる実施形態の一部の工程を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明を以下の実施形態を例として具体的に説明をするが、本発明はこれによって限定されるものではない。本明細書における各工程において用いられる装置、薬品、反応条件等の各手段について特に詳細な言及がない場合には、これらについては当業者であれば周知の手段を用いることができる。各実施形態は、当業者が通常の知識に基づいて組み合わせることが可能であり、各実施形態について特記していない構成については、他の実施形態と同じ構成又はその実施形態に適した構成を有することができる。

【0010】

図１は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の前工程を示す図である。図２は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の後工程を示す図である。図３は、本発明の電鋳バネの製造方法の他の１つの実施形態の後工程を示す図である。各工程において、側面図と断面図を示す。なお、側面図で示されている寸法は見やすさのために実際の各要素の寸法及び寸法比とは異なって描かれており、また断面図においても、見やすさのために側面図の断面の寸法を正確に表現していない。

【0011】

図１（ａ）は、芯材１に導電性表面２を形成することで得られた、導電性表面２を有する芯材１を示している。芯材１に導電性表面２を形成する工程は、導電性表面２を有する芯材１に電鋳層３を形成する工程の前に行うことができる。芯材１が、十分な導電性を有する導電性材料である場合には、この工程を行う必要はないが、芯材１の表面が、電鋳層３を形成するための電鋳工程に必要な導電性を有していない場合には、この工程が必要になる。また、図２及び図３で後述する電鋳バネ１０に導電性表面２を最終的に残す実施形態では、コンタクトプローブとして用いるための必要な導電性を電鋳バネ１０に与えるためにこの工程を行ってもよい。

【0012】

芯材１は、最終の工程で引き抜かれた後に、芯材１の外径がそのまま電鋳バネ１０の内径を構成することになるため、製造する電鋳バネ１０の径の大きさに応じて、芯材１の径を選択することができる。

【0013】

芯材１は、通常は、線材であり、例えば１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、又は１００μｍ以上の径を有しており、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下、３００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下の径を有していてもよい。例えば、芯材１は、１０μｍ以上１０００μｍ以下、又は２０μｍ以上５００μｍ以下の径を有していてもよい。

【0014】

芯材１を構成する材料は、本発明の各工程の処理を行うことができるのであれば特に限定されない。芯材１を構成する材料は、例えば、金属材料、セラミック材料等の無機材料、樹脂材料等の有機材料であってもよい。この中でも特に、金属材料を用いることが好ましく、特に酸化皮膜を有する金属材料、特にステンレスを用いることが好ましい。酸化皮膜を有する金属材料は、他の層との密着性が高くないため、芯材１を引き抜く際に容易に引き抜くことができる。

【0015】

芯材１の表面が、電鋳層３を形成するための電鋳工程に必要な導電性を有していない場合には、芯材１に電鋳層３を形成する工程の前に、芯材１に対して、例えば、めっき、蒸着、溶射等の様々な処理によって導電性表面２を形成する工程を含むことができる。この形成処理の中でも特に、めっき処理が好ましく、例えば酸化皮膜を有する金属材料に、金属めっき処理、例えば金めっき処理を行うことが好ましい。

【0016】

図１（ｂ）は、導電性表面２を有する芯材１に電鋳層３を形成することによって得られた第１の中間物１１を示している。第１の中間物１１は、芯材１上に導電性表面２及び電鋳層３が積層されたものである。

【0017】

電鋳層３は、電鋳バネ１０の本体を構成することになる層である。製造する電鋳バネ１０の線径の大きさに応じて、電鋳処理の条件を変更して、電鋳層３の厚みを選択することができる。電鋳処理は、電鋳層３の材料及び厚み等に応じて、周知の条件によって行うことができる。

【0018】

電鋳層３の厚みは、例えば１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、又は２０μｍ以上であってもよく、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。例えば、電鋳層３の厚みは、１μｍ以上３００μｍ以下、又は３μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

【0019】

電鋳層３の材料としては、電鋳バネ１０に求められる物性を有する材料であれば特に限定されず、電気伝導性、熱的安定性、高弾性率、かつ高強度を有することが好ましい。そのような材料としては、ニッケル系材料を挙げることができ、例えばニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－鉄合金、ニッケル－マンガン合金、ニッケル－タングステン合金、ニッケル－ホウ素合金等の材料を挙げることができる。

【0020】

図１（ｃ）は、第１の中間物１１の電鋳層３上に金属層４を形成することによって得られた第２の中間物１２を示している。第２の中間物１２は、芯材１上に導電性表面２、電鋳層３及び金属層４が積層されたものである。

【0021】

本発明の製造方法においては、従来技術で用いられるレジストに代えて金属層４を用いる。金属層４を用いることによって、これが最終の電鋳バネ１０に残渣等として残ったとしても、従来技術で用いられるレジストが残渣となった場合と比較して、バネの動作及び／又は電気抵抗に影響が出にくい。本発明の製造方法によって得られるようなミクロンサイズの電鋳バネ１０においては、特にレジスト残渣の影響が大きくなる場合があるため、金属層４を用いることは有用である。

【0022】

金属層４を形成する方法は特に限定されないが、例えばめっき、蒸着、溶射等の様々な処理によって電鋳層３上に形成することができ、この中でも特に金属層４は、めっき処理によって形成することが好ましい。

【0023】

ここで、例えば「電鋳層上に」とは、本発明の製造方法を実行できる範囲において、電鋳層３の外側に金属層を形成できればよく、電鋳層３と金属層４との間に、他の層が形成されてもよい。「上に」という他の表現についても、これと同様に解釈される。

【0024】

金属層４としては、後のレーザー照射によって螺旋状に除去でき、また後に螺旋状に露出した電鋳層３を除去する工程において金属層４の下にある電鋳層３を保護できるものであれば、特に限定されない。例えば、そのような金属層４としては、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、クロム、ニッケル、スズ及びこれらを１種以上含む合金を挙げることができ、好ましくは銅を挙げることができる。

【0025】

図１（ｄ）は、第２の中間物１２の金属層４に螺旋状にレーザーＬの照射を行なう工程を示している。この工程は、電鋳層３を螺旋状に露出する工程の一部であり、レーザーＬによって金属層４を除去する。

【0026】

図１（ｄ）に示すように、レーザーＬを一定の場所に照射しながら、金属層４を含む芯材１を、回転させながら矢印方向に移動させることによって、金属層４を螺旋状に加工することができる。しかし、レーザーＬの照射方法は、金属層４を螺旋状に加工することができるのであれば、これに限定されるものではない。なお、電鋳バネ１０を端部までバネにする場合には、第１の中間物１１の端部までレーザーＬを照射する必要があり、図２（ｈ１）及び図３（ｈ２）に示すように、電鋳バネ１０の端部を円筒状にする場合には、バネが開始する位置をレーザーＬの照射の起点とする必要がある。

【0027】

用いられるレーザーＬとしては、金属層４を除去できれば特に限定されないが、例えば短パルスレーザーを挙げることができる。短パルスレーザーは、ナノ秒（１×１０^－９秒）以下のパルス幅を有するものを意味し、短パルスレーザーのパルス幅は、例えば、フェムト秒（１０^－１５秒）オーダーからピコ秒（１０^－１２秒）オーダーとすることができる。レーザー光源としては、特に制限されないが、例えば、エキシマレーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザー、半導体レーザー等を挙げることができる。

【0028】

図２（ｅ１）は、第２の中間物１２の金属層４に螺旋状にレーザーＬの照射を行なうことによって金属層４の一部を除去して得られた第３の中間物１３を示している。第３の中間物１３は、芯材１上に導電性表面２、電鋳層３及び金属層４が積層されているものの、金属層４は、一部が螺旋状に除去されており、金属層４が除去されている箇所において螺旋状に露出した電鋳層３ａが存在している。

【0029】

本発明の方法においては、レーザーＬの照射を行う工程においては、所定の幅で全周にわたって金属層４を除去する工程をさらに含んでもよい。ここで、全周にわたって金属層４を除去するとは、螺旋状ではなく環状に金属層４を除去することをいう。

【0030】

図３（ｅ２）は、第２の中間物１２の金属層４に螺旋状にレーザーＬの照射を行なうことによって金属層４の一部を除去するとともに、所定の幅で全周にわたって金属層４を除去することによって得られた第４の中間物１４を示している。第４の中間物１４は、全周にわたって露出した電鋳層３ｂが存在していること以外は、第３の中間物１３と同様である。

【0031】

このように全周にわたって露出した電鋳層３ｂが存在すると、最終的に芯材１を引き抜くことによって、切断工程を行うことなく、所定の長さを有する電鋳バネ１０を製造することが可能になる。したがって、製造したい電鋳バネ１０の長さに応じて、全周にわたって金属層４を除去すれば、切断工程の必要なしに電鋳バネ１０を製造することができるようになる。

【0032】

図４に示すように、所定の幅で全周にわたって露出した電鋳層３ｂは、芯材の軸方向に所定の長さで周期的に複数存在させることができる。それにより、所定の長さの電鋳バネ１０を複数得ることができる。例えば、図４においては、所定の幅で全周にわたって露出した電鋳層３ｂは、３箇所設けられており、その結果、最終的に４つの電鋳バネ１０ａ～１０ｄを製造することができる。

【0033】

図２（ｆ１）は、螺旋状に露出した電鋳層３ａを第３の中間物１３から除去することによって得られた第５の中間物１５を示している。第５の中間物１５には、螺旋状に露出していた電鋳層３ａが除去されており、電鋳層３はバネ形状となって芯材１上に残っている。第５の中間物１５は、芯材１上に導電性表面２、バネ形状の電鋳層３及び電鋳層３上の残りの金属層４が積層されている。また、第５の中間物１５は、電鋳層３ａが除去されている箇所において螺旋状に露出した導電性表面２ａが存在している。

【0034】

図３（ｆ２）は、螺旋状に露出した電鋳層３ａ及び全周にわたって露出した電鋳層３ｂを第４の中間物１４から除去することによって得られた第６の中間物１６を示している。第６の中間物１６は、電鋳層３ｂが除去されていることで、全周にわたって露出した導電性表面２ｂが存在していること以外は、第５の中間物１５と同様である。

【0035】

螺旋状に露出した電鋳層３ａ及び全周にわたって露出した電鋳層３ｂを除去する際には、金属層４の除去量を少なくして電鋳層３ａ，３ｂを選択的に除去できることが好ましい。

【0036】

そのような除去方法としては、特に限定されないが、電解研磨、化学研磨等のウェットエッチング、及びハロゲンガス等のエッチングガスを用いたドライエッチングを挙げることができるが、特に化学研磨によって行われることが好ましい。従来技術においては、電鋳層を電解研磨によって除去していたが、化学研磨を行うことで寸法の精密性が高い電鋳バネ１０を得られる。これは、電解研磨の場合には、直流電流を流す際に、接点の近傍、角張った形状の場所等で強い電流が流れるために、研磨される量が場所によって変化するのに対して、化学研磨の場合には、研磨液が接触する場所で比較的均一に研磨できるためと考えられる。これは、特に電鋳バネ１０のようなミクロンサイズのものに対しては、特に影響が大きい。

【0037】

化学研磨をする場合の薬液及び反応条件は、用いる電鋳層３及び金属層４の種類によっても異なるが、周知の薬液及び反応条件を選択して用いることができる。例えば、電鋳層３として、ニッケル系材料を使用し、金属層４として、銅を用いる場合には、薬液として硫酸等の強酸を使用し、３０℃～５０℃の反応温度で化学研磨を行うことができる。

【0038】

図２（ｇ１）は、バネ形状の電鋳層３上の残りの金属層４を第５の中間物から除去すること、及び芯材１上の螺旋状に露出していた導電性表面２ａを第５の中間物から除去すること、によって得られた第７の中間物１７を示している。第７の中間物１７は、第５の中間物１５において存在していた金属層４及び螺旋状に露出していた導電性表面２ａが除去されており、残りの箇所において芯材１上に導電性表面２及び電鋳層３が積層されている。第７の中間物１７は、導電性表面２ａが除去されている箇所において螺旋状に露出した芯材１ａが存在している。

【0039】

図３（ｇ２）は、バネ形状の電鋳層３上の残りの金属層４を第６の中間物１６から除去すること、並びに芯材１上の螺旋状に露出していた導電性表面２ａ及び全周にわたって露出していた導電性表面２ｂを第６の中間物１６から除去すること、によって得られた第８の中間物１８を示している。第８の中間物１８は、全周にわたって露出していた導電性表面２ｂが除去されていることで露出した芯材１ｂが存在していること以外は、第７の中間物１７と同様である。

【0040】

なお、バネ形状の電鋳層３上の残りの金属層４を除去する工程及び芯材１上の導電性表面２を除去する工程は、得られる電鋳バネ１０の物性に問題がない限りは行わなくてもよい。この場合には、残りの金属層４及び芯材１の導電性表面２を除去せずにそのまま残して、第５の中間物１５から芯材１を分離して、電鋳層３と外周に形成された金属層４とを備える螺旋状の積層構造を電鋳バネ１０としてもよい。また、残りの金属層４を除去する工程を行う場合でも、残っている金属層４の全てを除去する必要はなく、残りの金属層４の少なくとも一部を除去すればよい。

【0041】

残りの金属層４を除去する工程においては、電鋳層３も除去される場合があるが、この工程では、電鋳層３を実質的に除去することなく、金属層４を選択的に除去できることが好ましい。その除去においては、特にその手段は限定されないが、例えば、電鋳層３として、ニッケル系材料を使用し、金属層４として、銅を用いる場合には、アンモニア水等の塩基性溶液を用いて化学研磨によって除去することができる。

【0042】

導電性表面２ａ，２ｂを除去する工程は、残りの金属層４を除去する工程の前後又は同時に行うことができるが、この工程は行わなくてもよい。この工程は、他の部分に実質的に影響を与えることなく導電性表面２ａ，２ｂを除去できるのであれば、特にその手段は限定されないが、例えば導電性表面２ａ，２ｂが金めっき層であれば、加温した純水中で超音波洗浄を行うことによって、導電性表面２ａ，２ｂを除去することができる。

【0043】

図２（ｈ１）は、第７の中間物１７から芯材１を分離することによって得られた電鋳バネ１０を示しており、図３（ｈ２）は、第８の中間物１８から芯材１を引き抜くことによって得られた電鋳バネ１０ａ，１０ｂを示している。

【0044】

図２（ｈ１）及び図３（ｈ２）においては、内径側に導電性表面２を残す実施形態を示しているが、得られた電鋳バネ１０の物性等に問題がない限り、電鋳バネ１０の内径側の導電性表面２を除去してもよい。導電性表面２を最終の電鋳バネ１０に残す場合、電鋳バネ１０に高い導電性を与える事ができるため、コンタクトプローブとして好適に用いることができる。

【0045】

芯材１を分離する方法は、電鋳バネ１０を破壊しないようにすれば特に限定されないが、例えば、導電性表面２を電鋳層３の内側に残したまま芯材１を除去するには、芯材１を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させることで、芯材１の外周と、導電性表面２の内周との間に隙間が形成され、芯材１を容易に引き抜くことができる。また、導電性表面２ａ，２ｂを除去していた場合には、芯材１とバネ形状の電鋳層３との間に隙間ができるため、芯材１を比較的容易に分離することが可能となる。さらに、溶解液中に芯材１を浸漬し、化学的又は電気化学的に芯材を溶解させて除去することもできる。これらは、芯材１等の材料に応じて選択することができる。

【0046】

本発明では、電鋳バネ１０を切断して所望の長さとする工程を含んでもよく、この場合、この工程を、芯材１を引き抜く工程の前に行ってもよく、芯材１を引き抜く工程の後に行ってもよい。また、上述のとおり、電鋳バネ１０ａ，１０ｂを所望の長さとするために、レーザー照射の工程において、所定の幅で全周にわたって金属層４を除去してもよい。

【0047】

これによって得られる電鋳バネ１０は、例えば、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、又は１．０ｍｍ以上の長さを有していてもよく、１０ｍｍ以下、８．０ｍｍ以下、５．０ｍｍ以下、３．０ｍｍ以下、２．０ｍｍ以下、又は１．０ｍｍ以下の長さを有していてもよい。例えば、電鋳バネ１０は、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、又は０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の長さを有していてもよい。

【0048】

本明細書によれば、以下の態様の電鋳バネの製造方法及び電鋳バネが提供される。
（態様１）
態様１は、導電性表面２を有する芯材１に電鋳層３を形成する工程、電鋳層３上に金属層４を形成する工程、金属層４に螺旋状にレーザー照射を行なうことによって金属層４の一部を除去して、電鋳層３を螺旋状に露出する工程、螺旋状に露出した電鋳層３を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び前記バネ形状の電鋳層と芯材１とを分離して電鋳バネを得る工程を含む、電鋳バネ１０の製造方法である。

【0049】

上記の態様によれば、従来技術で用いられるレジストに代えて金属層４を用いる。金属層４を用いることによって、これが最終の電鋳バネ１０に残渣等として残ったとしても、従来技術で用いられるレジストが残渣となった場合と比較して、バネの動作及び／又は電気抵抗に影響が出にくい。

【0050】

（態様２）
態様２は、導電性表面２を有する芯材１に電鋳層３を形成する工程の前に、芯材にめっき処理を行うことによって導電性表面２を形成する工程を含む。

【0051】

上記の態様によれば、電鋳層３を形成するために必要な導電性及び／又はコンタクトプローブとして用いるために必要な導電性を芯材に確実に与えることができる。

【0052】

（態様３）
態様３は、電鋳層３の除去が、化学研磨によって行われる。

【0053】

上記の態様によれば、電解研磨によって電鋳層３を除去する場合と比較して、寸法の精密性が高い電鋳バネ１０を得ることができる。

【0054】

（態様４）
態様４は、電鋳層３の除去の後に、前記バネ形状の電鋳層３上の残りの金属層４を除去する工程をさらに含む。

【0055】

上記の態様によれば、最終的に得られる電鋳バネが実質的に電鋳層のみから構成されるため、バネの動作等に影響が出にくい。

【0056】

（態様５）
態様５は、前記バネ形状の電鋳層３と芯材１とを分離した後に、所定の長さに切断する工程を含む。

【0057】

上記の態様によれば、下記の態様６と比較して、電鋳層３を露出する工程が簡略化することができる。

【0058】

（態様６）
態様６は、電鋳層３を螺旋状に露出する工程が、所定の幅で全周にわたって電鋳層３を露出する工程を含む。

【0059】

上記の態様によれば、バネ形状の電鋳層３と芯材１とを分離すれば所定の長さの電鋳バネ１０が得られるため、切断工程を行う必要がない。

【0060】

（態様７）
態様７は、螺旋状に形成された電鋳層３と、電鋳層３の外周に形成された金属層４とを備える電鋳バネ１０である。

【0061】

上記の態様によれば、従来技術で用いられるレジストに代えて金属層４を用いて製造されているため、従来技術で用いられるレジストが残渣となった場合と比較して、バネの動作及び／又は電気抵抗に影響が出にくい。また、従来技術で用いられるレジストを、金属、特に銅に変更してそのまま残すと、電気抵抗を下げることができ、その結果、電鋳バネをプローブとして使用したときの許容電流を増やすことができる。

【符号の説明】

【0062】

１０，１０ａ～１０ｄ…電鋳バネ
１…芯材
１ａ…螺旋状に露出している芯材
１ｂ…全周にわたって露出している芯材
２…導電性表面
２ａ…螺旋状に露出している導電性表面
２ｂ…全周にわたって露出している導電性表面
３…電鋳層
３ａ…螺旋状に露出している電鋳層
３ｂ…全周にわたって露出している電鋳層
４…金属層
１１～１８：第１～第８の中間物
Ｌ…レーザー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】