特開 2024-71312 電鋳バネの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024071312

(43)【公開日】2024-05-24

(54)【発明の名称】電鋳バネの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C25D 1/00 20060101AFI20240517BHJP

   G01R 1/067 20060101ALI20240517BHJP

   B81C 99/00 20100101ALI20240517BHJP

   B24B 19/00 20060101ALI20240517BHJP

   B23K 26/361 20140101ALI20240517BHJP

   C25D 1/02 20060101ALI20240517BHJP

   C25D 1/20 20060101ALI20240517BHJP

   F16F 1/02 20060101ALI20240517BHJP

【ＦＩ】

C25D1/00 381

G01R1/067 C

B81C99/00

B24B19/00 Z

B23K26/361

C25D1/02

C25D1/00 B

C25D1/20

F16F1/02 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022182192

(22)【出願日】2022-11-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006758

【氏名又は名称】株式会社ヨコオ

(74)【代理人】

【識別番号】110001667

【氏名又は名称】弁理士法人プロウィン

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 新悟

(72)【発明者】

【氏名】福本 晃平

【テーマコード（参考）】

2G011

3C049

3C081

3J059

4E168

【Ｆターム（参考）】

2G011AA01

2G011AB01

3C049CA01

3C049CB03

3C081AA17

3C081BA29

3C081CA17

3C081CA30

3C081DA27

3C081EA21

3J059AD04

3J059BA01

3J059BC01

3J059EA20

3J059GA21

3J059GA30

4E168AD03

4E168CB07

4E168DA24

4E168DA25

4E168DA26

4E168DA45

4E168DA46

4E168JA02

(57)【要約】

【課題】 本発明は、電鋳バネの新規な製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電鋳バネの製造方法は、導電性表面を有する芯材の前記導電性表面上に無機材料層を形成する工程、前記無機材料層の一部を螺旋状に除去して、前記導電性表面を螺旋状に露出する工程、螺旋状に露出した前記導電性表面上に電鋳層を形成する工程、残りの前記無機材料層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程を含む。
【選択図】 なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性表面を有する芯材の前記導電性表面上に無機材料層を形成する工程、
前記無機材料層の一部を螺旋状に除去して、前記導電性表面を螺旋状に露出する工程、
螺旋状に露出した前記導電性表面上に電鋳層を形成する工程、
残りの前記無機材料層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び
前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程
を含む、電鋳バネの製造方法。

【請求項2】

導電性表面を有する芯材に無機材料層を形成する工程の前に、芯材にめっき処理を行うことによって導電性表面を形成する工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項3】

前記無機材料層の螺旋状の除去が、レーザー照射によって行われる、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項4】

前記電鋳層を形成した後に、前記電鋳層及び／又は前記無機材料層の表面を研削する工程をさらに含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項5】

前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離した後に、所定の長さに切断する工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【請求項6】

前記導電性表面を螺旋状に露出する工程が、所定の幅で全周にわたって前記無機材料層を残す工程を含む、請求項１に記載の電鋳バネの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電鋳バネの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電鋳バネと呼ばれる、ミクロンサイズの微小なバネが知られている。このようなバネは、小型化した電子デバイスに接触させて通電検査を行う際に、電子デバイスに過度な力を与えることなく通電検査をするためのコンタクトプローブに用いることができる。

【0003】

特許文献１及び２は、そのような電鋳バネを備える通電検査治具用接触子の製造方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４５７２３０３号公報

【特許文献2】特開第２０１０－２８１６０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的の一例は、電鋳バネの新規な製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、
導電性表面を有する芯材の前記導電性表面上に無機材料層を形成する工程、
前記無機材料層の一部を螺旋状に除去して、前記導電性表面を螺旋状に露出する工程、
螺旋状に露出した前記導電性表面上に電鋳層を形成する工程、
残りの前記無機材料層を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び
前記バネ形状の電鋳層と前記芯材とを分離して電鋳バネを得る工程
を含む、電鋳バネの製造方法である。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の前工程を示す図である。

【図2】図２は、本発明の電鋳バネの製造方法の１つの実施形態の後工程を示す図である。

【図3】図３は、本発明の電鋳バネの製造方法の他の１つの実施形態の後工程を示す図である。

【図4】図４は、所定の幅で全周にわたって残された無機材料層３ｂを芯材の軸方向に所定の長さで周期的に複数存在させる実施形態の一部の工程を示す。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明を以下の実施形態を例として具体的に説明をするが、本発明はこれによって限定されるものではない。本明細書における各工程において用いられる装置、薬品、反応条件等の各手段について特に詳細な言及がない場合には、これらについては当業者であれば周知の手段を用いることができる。各実施形態は、当業者が通常の知識に基づいて組み合わせることが可能であり、各実施形態について特記していない構成については、他の実施形態と同じ構成又はその実施形態に適した構成を有することができる。

【0009】

図１は、本発明の電鋳バネ１０の製造方法の１つの実施形態の前工程を示す図である。図２は、本発明の電鋳バネ１０の製造方法の１つの実施形態の後工程を示す図である。図３は、本発明の電鋳バネ１０ａ，１０ｂの製造方法の他の１つの実施形態の後工程を示す図である。各工程において、側面図と断面図を示す。なお、側面図で示されている寸法は見やすさのために実際の各要素の寸法及び寸法比とは異なって描かれており、また断面図においても、見やすさのために側面図の断面の寸法を正確に表現していない。

【0010】

図１（ａ）は、芯材１に導電性表面２を形成することで得られた、導電性表面２を有する芯材１を示している。芯材１に導電性表面２を形成する工程は、導電性表面２を有する芯材１に無機材料層３を形成する工程の前に行うことができる。芯材１が、十分な導電性を有する導電性材料である場合には、この工程を行う必要はない。しかし、無機材料層３が例えば銅等の金属めっき層であり、芯材１の表面がその金属めっき層３を形成するための工程に必要な導電性を有していない場合、及び／又は電鋳層４を形成するための電鋳工程に必要な導電性を有していない場合には、この工程が必要になる。また、図２及び図３で後述する電鋳バネ１０に導電性表面２を最終的に残す実施形態では、コンタクトプローブとして用いるための必要な導電性を電鋳バネ１０に与えるためにこの工程を行ってもよい。

【0011】

芯材１は、最終の工程で引き抜かれた後に、芯材１の外径がそのまま電鋳バネ１０の内径を構成することになるため、製造する電鋳バネ１０の径の大きさに応じて、芯材１の径を選択することができる。

【0012】

芯材１は、通常は、線材であり、例えば１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、又は１００μｍ以上の径を有しており、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下、３００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下の径を有していてもよい。例えば、芯材１は、１０μｍ以上１０００μｍ以下、又は２０μｍ以上５００μｍ以下の径を有していてもよい。

【0013】

芯材１を構成する材料は、本発明の各工程の処理を行うことができるのであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミック材料等の無機材料、樹脂材料等の有機材料であってもよい。この中でも特に、金属材料を用いることが好ましく、特に酸化皮膜を有する金属材料、特にステンレスを用いることが好ましい。酸化皮膜を有する金属材料は、他の層との密着性が高くないため、芯材１を引き抜く際に容易に引き抜くことができる。

【0014】

芯材１の表面には、後に電鋳層４が形成されるため、芯材１の表面が電鋳層４を形成するための電鋳工程に必要な導電性を有していない場合には、芯材１に無機材料層３を形成する工程の前に、芯材１に対して、例えば、めっき、蒸着、溶射等の様々な処理によって導電性表面２を形成することができる。この中でも特に、めっき処理が好ましく、例えば酸化皮膜を有する金属材料に、金属めっき処理、例えば金めっき処理を行うことが好ましい。金めっき処理を行った場合には特に、無機材料層３をレーザーで螺旋状に除去する場合に、金めっきである導電性表面２がレーザーのシールド層として機能させることができ非常に有利である。

【0015】

図１（ｂ）は、導電性表面２を有する芯材１に無機材料層３を形成することによって得られた第１の中間物１１を示している。第１の中間物１１は、芯材１上に導電性表面２及び無機材料層３が積層されたものである。

【0016】

無機材料層３を形成する方法は特に限定されないが、例えばめっき、蒸着、溶射等の様々な処理によって導電性表面２上に形成することができ、この中でも特に無機材料層３は、めっき処理によって形成された金属層であることが好ましい。

【0017】

ここで、「導電性表面上に」とは、本発明の製造方法を実行できる範囲において、導電性表面２の外側に無機材料層３を形成できればよく、導電性表面２と無機材料層３との間に、他の層が形成されてもよい。

【0018】

無機材料層３としては、後の工程において螺旋状に除去できるものであれば、特に限定されない。例えば、そのような無機材料層３としては、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、クロム、ニッケル、スズ及びこれらを１種以上含む合金等の金属層；酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等のセラミック層を挙げることができ、好ましくは無機材料層３が最終の電鋳バネ１０に残留したとしても電鋳バネ１０の導電性に悪影響を与えない金属層、特に銅を挙げることができる。

【0019】

無機材料層３を形成した後、無機材料層３の一部を螺旋状に除去する。この工程は、導電性表面２を螺旋状に露出する工程の一部であり、無機材料層３が螺旋状に除去された溝において後に電鋳層４が形成される。

【0020】

無機材料層３を螺旋状に除去する工程は、特にその手段は限定されず、例えばレーザー加工、旋盤加工、フライス加工、ダイシング等の様々な手段によって行うことができる。

【0021】

図１（ｃ）は、金属層である無機材料層３を螺旋状に除去する工程の一例として、第１の中間物１１の無機材料層３に螺旋状にレーザーＬの照射を行なって無機材料層３の一部を除去する工程を示している。

【0022】

図１（ｃ）に示すように、レーザーＬを一定の場所に照射しながら、第１の中間物１１を、回転させながら矢印方向に移動させることによって、無機材料層３を螺旋状に加工することができる。しかし、レーザーＬの照射方法は、無機材料層３を螺旋状に加工することができるのであれば、これに限定されるものではない。なお、電鋳バネ１０を端部までバネにする場合には、第１の中間物１１の端部まで無機材料層３を残す必要があり、図２（ｈ１）及び図３（ｈ２）に示すように、電鋳バネ１０の端部を円筒状にする場合には、第１の中間物１１の端部までレーザーＬを照射する必要がある。

【0023】

用いられるレーザーＬとしては、無機材料層３を除去できれば特に限定されないが、例えば短パルスレーザーを挙げることができる。短パルスレーザーは、ナノ秒（１×１０^－９秒）以下のパルス幅を有するものを意味し、短パルスレーザーのパルス幅は、例えば、フェムト秒（１０^－１５秒）オーダーからピコ秒（１０^－１２秒）オーダーとすることができる。レーザー光源としては、特に制限されないが、例えば、エキシマレーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザー、半導体レーザー等を挙げることができる。

【0024】

図２（ｄ１）は、第１の中間物１１の無機材料層３の一部を螺旋状に除去して、導電性表面２を螺旋状に露出して得られた第２の中間物１２を示している。第２の中間物１２は、芯材１上に導電性表面２、及び残りの無機材料層３が積層されている。第２の中間物１２の表面には、無機材料層３が除去されずに螺旋状に残っている無機材料層３ａと、無機材料層３が除去された箇所において螺旋状に露出した導電性表面２ａとが存在している。

【0025】

本発明の方法においては、無機材料層３の一部を除去する工程においては、所定の幅で全周にわたって無機材料層３を残す工程をさらに含んでもよい。ここで、全周にわたって無機材料層３を残すとは、無機材料層３を除去せずに、螺旋状ではなく環状に導電性表面２上に無機材料層３を残すことをいう。

【0026】

図３（ｄ２）は、第１の中間物１１から無機材料層３が除去されずに螺旋状に残っている無機材料層３ａと、所定の幅で全周にわたって残っている無機材料層３ｂを有する第３の中間物１３を示している。ここで、螺旋状に残っている無機材料層３ａと全周にわたって残っている無機材料層３ｂとは連続しておらず、互いに分離している。また、無機材料層３ｂを境にして、電鋳層４は左右で互いに分離されている。第３の中間物１３は、所定の幅で全周にわたって残った無機材料層３ｂがあること以外は、第２の中間物１２と同様である。

【0027】

このように一周にわたって残った無機材料層３ｂが存在すると、最終的に芯材１を引き抜く工程によって、切断工程を行うことなく、所定の長さを有する電鋳バネ１０を製造することが可能になる。したがって、製造したい電鋳バネ１０の長さに応じて、全周にわたる無機材料層３ｂを残せば、切断工程の必要なしに電鋳バネ１０を製造することができるようになる。

【0028】

図４に示すように、所定の幅で全周にわたって残された無機材料層３ｂは、芯材の軸方向に所定の長さで周期的に複数存在させることができる。それにより、所定の長さの電鋳バネ１０を複数得ることができる。例えば、図４においては、所定の幅で全周にわたって残された無機材料層３ｂは、３箇所設けられており、その結果、最終的に４つの電鋳バネ１０ａ～１０ｄを製造することができる。

【0029】

図２（ｅ１）は、第２の中間物１２の螺旋状に露出した導電性表面２ａ上に電鋳層４を形成することによって得られる第４の中間物１４を示している。第４の中間物１４においては、螺旋状に露出した導電性表面２ａ上に電鋳層４ｂが形成されており、また除去されずに螺旋状に残っている無機材料層３ａ上にも電鋳層４ａが形成されている。

【0030】

図３（ｅ２）は、第３の中間物１３の螺旋状に露出した導電性表面２ａ上に電鋳層４を形成することによって得られる第５の中間物１５を示している。第５の中間物１５は、全周にわたって残った無機材料層３ｂ上に電鋳層４ｃが形成されていること以外は、第４の中間物１４と同様である。

【0031】

これらの図では、導電性表面２ａ、螺旋状に残っている無機材料層３ａ、全周にわたって残っている無機材料層３ｂ上に、それぞれ電鋳層４ｂ，４ａ，４ｃが一様に形成されているが、導電性表面２ａと無機材料層３との電気伝導率の差等によって、電鋳層４の厚みをそれぞれの場所で変えることができ、無機材料層３の上に電鋳層４を実質的に形成させないようにすることもできる。

【0032】

導電性表面２ａ上に形成される電鋳層４ｂは、電鋳バネ１０の本体を構成することになる層である。製造する電鋳バネ１０の線径の大きさに応じて、電鋳処理の条件を変更して、電鋳層４ｂの厚みを選択することができる。電鋳処理は、電鋳層４ｂの材料及び厚み等に応じて、周知の条件によって行うことができる。

【0033】

電鋳層４ｂの厚みは、例えば１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、又は２０μｍ以上であってもよく、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。例えば、電鋳層４ｂの厚みは、１μｍ以上３００μｍ以下、又は３μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

【0034】

電鋳層４の材料としては、電鋳バネ１０に求められる物性を有する材料であれば特に限定されず、電気伝導性、熱的安定性、高弾性率、かつ高強度を有することが好ましい。そのような材料としては、ニッケル系材料を挙げることができ、例えばニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－鉄合金、ニッケル－マンガン合金、ニッケル－タングステン合金、ニッケル－ホウ素合金等の材料を挙げることができる。

【0035】

図２（ｆ１）は、第４の中間物１４の表面を研削することによって得られる第６の中間物１６を示している。第６の中間物１６においては、導電性表面２ａ上に形成されている電鋳層４ｂについては実質的に研削されていない。一方、第６の中間物１６においては、第４の中間物１４に存在していた螺旋状の残りの無機材料層３ａ上の電鋳層４ａが研削によって除去されており、螺旋状の無機材料層３ａが露出している。

【0036】

図３（ｆ２）は、第５の中間物１５の表面を研削することによって得られる第７の中間物１７を示している。第７の中間物１７においては、全周にわたって残った無機材料層３ｂ上の電鋳層４ｃが研削によって除去されていること以外は、第６の中間物１６と同様である。

【0037】

表面の研削は、螺旋状の残りの無機材料層３ａ及び／又は全周にわたる残りの無機材料層３ｂを露出するために行われ、これらが露出している場合には行う必要がない。一方、表面の研削によって、電鋳層４ｂの厚みも高度に均一化することができるため、残りの無機材料層３ａ，３ｂが露出していたとしても研削工程を行うことができる。電鋳層４ｂの厚みも高度に均一化できることは、特に電鋳バネ１０のようなミクロンサイズのものに対しては、特に有利である。

【0038】

ここで、「研削」とは、電鋳層４を除去して、螺旋状の残りの無機材料層３ａ及び／又は全周にわたる残りの無機材料層３ｂを露出することができれば、特にその方法は限定されず、切削、研磨等の除去方法も含む。

【0039】

図２（ｇ１）は、螺旋状に露出した残りの無機材料層３ａを第６の中間物１６から除去すること、及びその残りの無機材料層３ａの下に位置していた導電性表面２を第６の中間物１６から除去すること、によって得られた第８の中間物１８を示している。第８の中間物１８は、螺旋状に露出していた残りの無機材料層３ａ及びその下の導電性表面２が除去されており、残りの箇所において芯材１上に導電性表面２及びバネ形状の電鋳層４が積層されている。第８の中間物１８は、無機材料層３ａ及びその下の導電性表面２が除去されている箇所において、芯材１ａが螺旋状に露出している。

【0040】

図３（ｇ２）は、螺旋状に露出した残りの無機材料層３ａ及び全周にわたる残りの無機材料層３ｂを第５の中間物１５から除去すること、及びそれらの無機材料層３ａ，３ｂの下に位置していた導電性表面２を第５の中間物から除去すること、によって得られた第９の中間物１９を示している。第９の中間物１９は、所定の幅で全周にわたって無機材料層３ｂ及びその下の導電性表面２が除去されていることで、芯材１ｂが全周にわたって露出していること以外は、第８の中間物１８と同様である。

【0041】

螺旋状に露出した残りの無機材料層３ａを除去する工程、及び／又は所定の幅で全周にわたる残りの無機材料層３ｂを除去する工程においては、電鋳層４も除去される場合があるが、これらの工程では、電鋳層４の除去量を少なくして残りの無機材料層３ａ，３ｂを選択的に除去できることが好ましい。

【0042】

残りの無機材料層３ａ，３ｂを除去する工程は、電鋳層４を実質的に除去することなく、無機材料層３ａ，３ｂを選択的に除去できれば特にその手段は限定されないが、例えば、電鋳層４として、ニッケル系材料を使用し、無機材料層３ａ，３ｂとして、銅を用いる場合には、アンモニア水等の塩基性溶液を用いて化学研磨によって除去することができる。

【0043】

導電性表面２ａ，２ｂを除去する工程は、残りの無機材料層３ａ，３ｂを除去する工程の後又は同時に行うことができるが、この工程は行わなくてもよい。この工程は、他の部分に実質的に影響を与えることなく導電性表面２ａ，２ｂを除去できるのであれば、特にその手段は限定されないが、例えば導電性表面２ａ，２ｂが金めっき層であれば、加温した純水中で超音波洗浄を行うことによって、導電性表面２ａ，２ｂを除去することができる。

【0044】

図２（ｈ１）は、第８の中間物１８から芯材１を分離することによって得られた電鋳バネ１０を示しており、図３（ｈ２）は、第９の中間物１９から芯材１を分離することによって得られた電鋳バネ１０ａ，１０ｂを示している。

【0045】

図２（ｈ１）及び図３（ｈ２）においては、内径側に導電性表面２を残す実施形態を示しているが、得られた電鋳バネ１０の物性等に問題がない限り、電鋳バネ１０の内径側の導電性表面２を除去してもよい。導電性表面２を最終の電鋳バネ１０に残す場合、電鋳バネ１０に高い導電性を与える事ができるため、コンタクトプローブとして好適に用いることができる。

【0046】

芯材１を分離する方法は、電鋳バネ１０を破壊しないようにすれば特に限定されないが、例えば、導電性表面２を電鋳層４の内側に残したまま芯材１を除去するには、芯材１を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させることで、芯材１の外周と、導電性表面２の内周との間に隙間が形成され、芯材１を容易に引き抜くことができる。また、導電性表面２ａ，２ｂを除去していた場合には、芯材１と電鋳バネ１０との間に隙間ができるため、芯材１を比較的容易に引き抜くことが可能となる。さらに、溶解液中に芯材１を浸漬し、化学的又は電気化学的に芯材を溶解させて除去することもできる。これらは、芯材１等の材料に応じて選択することができる。

【0047】

本発明では、電鋳バネ１０を切断して所望の長さとする工程を含んでもよく、この場合、この工程を、芯材１を引き抜く工程の前に行ってもよく、芯材１を引き抜く工程の後に行ってもよい。また、上述のとおり、電鋳バネ１０を所望の長さとするために、レーザー照射の工程において、所定の幅で全周にわたって無機材料層３を残してもよい。

【0048】

これによって得られる電鋳バネ１０は、例えば、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、又は１．０ｍｍ以上の長さを有していてもよく、１０ｍｍ以下、８．０ｍｍ以下、５．０ｍｍ以下、３．０ｍｍ以下、２．０ｍｍ以下、又は１．０ｍｍ以下の長さを有していてもよい。例えば、電鋳バネ１０は、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、又は０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の長さを有していてもよい。

【0049】

本明細書によれば、以下の態様の電鋳バネの製造方法が提供される。
（態様１）
態様１は、導電性表面２を有する芯材１の前記導電性表面２上に無機材料層３を形成する工程、前記無機材料層３の一部を螺旋状に除去して、前記導電性表面２を螺旋状に露出する工程、螺旋状に露出した前記導電性表面２ａ上に電鋳層４ｂを形成する工程、残りの前記無機材料層３を除去して、バネ形状の電鋳層を芯材上に得る工程、及び前記バネ形状の電鋳層と前記芯材１とを分離して電鋳バネを得る工程を含む、電鋳バネ１０の製造方法である。

【0050】

上記の態様によれば、従来技術で用いられるレジストを用いていないため、最終の電鋳バネ１０にレジスト残渣が残ることはなく、製造して得られる電鋳バネの動作及び／又は電気抵抗にレジストの影響が出ない。

【0051】

（態様２）
態様２は、導電性表面２を有する芯材１に電鋳層３を形成する工程の前に、芯材にめっき処理を行うことによって導電性表面２を形成する工程を含む。

【0052】

上記の態様によれば、電鋳層４ｂを形成するための電鋳工程を行うための電気伝導性を芯材に与えることが容易になる。

【0053】

（態様３）
態様３は、無機材料層３の螺旋状の除去が、レーザー照射Ｌによって行われる。

【0054】

上記の態様によれば、無機材料層３を螺旋状に除去する工程を比較的容易に行うことができる。

【0055】

（態様４）
態様４は、電鋳層４を形成した後に、前記電鋳層４及び／又は前記無機材料層３の表面を研削する工程をさらに含む。

【0056】

上記の態様によれば、表面の研削によって、無機材料層３ａ，３ｂを確実に表出させることができるため無機材料層３ａ，３ｂを除去する工程が容易となり、また電鋳層４ｂの厚みを高度に均一化することができる。

【0057】

（態様５）
態様５は、前記バネ形状の電鋳層と芯材１とを分離した後に、所定の長さに切断する工程を含む。

【0058】

上記の態様によれば、下記の態様６と比較して、電鋳層４を露出する工程が簡略化することができる。

【0059】

（態様６）
態様６は、電鋳層４を螺旋状に露出する工程が、所定の幅で全周にわたって電鋳層４を露出する工程を含む。

【0060】

上記の態様によれば、切断工程を行う必要がない。

【符号の説明】

【0061】

１０，１０ａ～１０ｄ…電鋳バネ
１…芯材
１ａ…螺旋状に露出している芯材
１ｂ…全周にわたって露出している芯材
２…導電性表面
２ａ…螺旋状に露出している導電性表面
３…無機材料層
３ａ…螺旋状の残りの無機材料層
３ｂ…全周にわたる残りの無機材料層
４…電鋳層
４ａ…無機材料層３ｂ上に形成された電鋳層
４ｂ…導電性表面２ａ上に形成された電鋳層
４ｃ…無機材料層３ｂ上に形成された電鋳層
１１～１９：第１～第９の中間物
Ｌ…レーザー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】