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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024071326
(43)【公開日】2024-05-24
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240517BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201M
H01G4/30 512
H01G4/30 513
H01G4/30 516
H01G4/30 201N
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023018352
(22)【出願日】2023-02-09
(31)【優先権主張番号】10-2022-0151972
(32)【優先日】2022-11-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】グ、シン イル
(72)【発明者】
【氏名】リム、ジン ヒュン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC02
5E001AD02
5E001AD04
5E001AF06
5E001AG02
5E001AH01
5E001AJ03
5E001AJ04
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC19
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082HH21
5E082HH43
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させ、耐湿信頼性を向上させる。
【解決手段】積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面、第３方向に対向する第５、第６面を含み、誘電体層及１１１び内部電極が第１方向に配置された容量形成部Ａｃ、容量形成部の第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部１１２、１１３、第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部を含む本体１１０、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含む。カバー部は、第１外部電極と連結される第１－１バッファ層１１及び第２外部電極と連結される第１－２バッファ層１２を含む。マージン部は、第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含む。第１－１バッファ層と第２－１バッファ層は互いに連結し、第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結する。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面、第３方向に対向する第５、第６面を含み、誘電体層及１１１び内部電極が第１方向に配置された容量形成部Ａｃ、容量形成部の第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部１１２、１１３、第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部を含む本体１１０、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含む。カバー部は、第１外部電極と連結される第１－１バッファ層１１及び第２外部電極と連結される第１－２バッファ層１２を含む。マージン部は、第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含む。第１－１バッファ層と第２－１バッファ層は互いに連結し、第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び内部電極が前記第１方向に交互に配置された容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部、及び前記容量形成部の前記第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部を含む本体と、
前記第３面上に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面上の一部まで延びて配置される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面上の一部まで延びて配置される第２バンド部を含む第２外部電極と、を含み、
前記カバー部は、前記第１外部電極と連結される第１－１バッファ層及び前記第２外部電極と連結される第１－２バッファ層を含み、前記マージン部は、前記第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び前記第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含み、
前記第１－１バッファ層と第２－１バッファ層とは互いに連結され、前記第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結される、積層型電子部品。
前記第３面上に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面上の一部まで延びて配置される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面上の一部まで延びて配置される第２バンド部を含む第２外部電極と、を含み、
前記カバー部は、前記第１外部電極と連結される第１－１バッファ層及び前記第２外部電極と連結される第１－２バッファ層を含み、前記マージン部は、前記第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び前記第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含み、
前記第１－１バッファ層と第２－１バッファ層とは互いに連結され、前記第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記第１－１バッファ層、前記第１－２バッファ層、前記第２－１バッファ層、及び前記第２－２バッファ層の平均厚さは、それぞれ０．１μｍ以上４μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１－１バッファ層、前記第１－２バッファ層、前記第２－１バッファ層、及び第２－２バッファ層の積層数は、それぞれ１以上３以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置された前記カバー部は、前記第１－１バッファ層と前記第１方向に離隔して配置される第３－１バッファ層をさらに含み、
前記第１－２バッファ層と前記第１方向に離隔して配置される前記第３－１バッファ層をさらに含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記第１－２バッファ層と前記第１方向に離隔して配置される前記第３－１バッファ層をさらに含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１－１バッファ層及び前記第１－２バッファ層の平均厚さは、前記第２－１バッファ層及び前記第２－２バッファ層の平均厚さより大きい、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１－１バッファ層、前記第１－２バッファ層、前記第２－１バッファ層、前記第２－２バッファ層は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち少なくとも一つを含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１－１バッファ層、前記第１－２バッファ層、前記第２－１バッファ層、前記第２－２バッファ層はガラスをさらに含む、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１バンド部上には第１めっき層が配置され、
前記第２バンド部上には第２めっき層が配置される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記第２バンド部上には第２めっき層が配置される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層はＳｎを含む、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
第１内部電極は、第１本体部及び前記第１本体部から前記第２方向に延びて配置される第１リード部を含み、
第２内部電極は、第２本体部及び前記第２本体部から前記第２方向に延びて配置される第２リード部を含み、
前記第１リード部は前記第１外部電極と連結され、
前記第２リード部は前記第２外部電極と連結される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
第２内部電極は、第２本体部及び前記第２本体部から前記第２方向に延びて配置される第２リード部を含み、
前記第１リード部は前記第１外部電極と連結され、
前記第２リード部は前記第２外部電極と連結される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１本体部及び前記第２本体部は、前記容量形成部の前記第３方向の一面及び他面と連結される、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１－１バッファ層及び前記第２－１バッファ層の前記第２方向の端は前記第３面と連結され、
前記第１－２バッファ層及び前記第２－２バッファ層の前記第２方向の端は前記第４面と連結される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
前記第１－２バッファ層及び前記第２－２バッファ層の前記第２方向の端は前記第４面と連結される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１接続部上に配置される第１絶縁層及び前記第２接続部上に配置される第２絶縁層をさらに含む、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層はＳｉを含む、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
現在、電子機器の小型化に伴い、積層型電子部品の小型化及び高集積化への要求も増加している。特に、汎用電子部品として積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）の場合、薄層、高容量化するための様々な試みがあった。
【0004】
積層セラミックキャパシタの静電容量を向上させるために、誘電体材料又は内部電極の材料を微粒化するか、誘電体層又は内部電極を薄く形成する試みがあった。この場合、静電容量向上の効果を得ることはできるものの、誘電体層の厚さ又は内部電極の厚さの散布を一定に維持しにくく、耐電圧特性を確保しにくいという問題点が発生することがある。
【0005】
このような問題を解決するためには、キャパシタの静電容量の形成に寄与する部分が全部品において占める比重を極大化する必要があり、これを実現するために外部電極が全部品において占める比重を最小化するか、又は内部電極のマージン設計を最小化するなどの方案を考慮することができる。しかし、外部電極が全部品において占める比重又は内部電極のマージン設計を最小化する場合、部品全体の耐湿信頼性が低下するという問題が発生する可能性がある。
【0006】
したがって、積層型電子部品の耐電圧特性に大きな影響を与えることなく、静電容量を向上させるとともに耐湿信頼性の低下を防止することができる構造に対する開発が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるために、外部電極が全部品において占める比重を最小化する場合に発生し得る耐湿信頼性の低下を緩和することである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるために、外部電極が全部品において占める比重を最小化する場合、外部電極と本体の固着強度が低下する現象を緩和することである。
【0010】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、誘電体層及び内部電極が上記第１方向に交互に配置された容量形成部、上記容量形成部の第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部、及び上記容量形成部の第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部を含む本体と、上記第３面上に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面上の一部まで延びて配置される第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面上の一部まで延びて配置される第２バンド部を含む第２外部電極と、を含み、上記カバー部は、上記第１外部電極と連結される第１－１バッファ層及び上記第２外部電極と連結される第１－２バッファ層を含み、上記マージン部は、上記第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び上記第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含み、上記第１－１バッファ層と第２－１バッファ層とは互いに連結され、上記第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互い連結される。
【発明の効果】
【0012】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるとともに、耐湿信頼性を向上させることである。
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるとともに、外部電極の固着強度を向上させることである。
【0015】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態による積層型電子部品の内部電極、誘電体層、カバー部が配置された構造を分解して示す分解斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の容量形成部、カバー部、マージン部が配置された本体の構造を分解して示す分解斜視図である。
【図7】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を概略的に示す斜視図である。
【図8】の（ａ）は、本発明の一実施例による第１内部電極の形状を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の一実施例による第２内部電極の形状を示す平面図である。
【図9】の（ａ）は、本発明の一実施例による本体を概略的に示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【図10】の（ａ）は、本発明の一実施例による本体を概略的に示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の一実施例による積層型電子部品を第３方向の中心部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0018】
そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されるものではない。なお、同一思想の範囲内の機能が同じである構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は、誘電体層を間に挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0020】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の内部電極、誘電体層、カバー部が配置された構造を分解して示す分解斜視図であり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の容量形成部、カバー部、マージン部が配置された本体の構造を分解して示す分解斜視図であり、図７は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を概略的に示す斜視図であり、図８の（ａ）は、本発明の一実施例による第１内部電極の形状を示す平面図であり、図８の（ｂ）は、本発明の一実施例による第２内部電極の形状を示す平面図である。
【0021】
【0022】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が上記第１方向に交互に配置された容量形成部Ａｃ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面に配置されるカバー部１１２、１１３、及び上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面に配置されるマージン部１１４、１１５を含む本体と、上記第３面３上に配置される第１接続部１３１ａ、及び上記第１接続部１３１ａから上記第１面１上の一部まで延びて配置される第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と、上記第４面４上に配置される第２接続部１３２ａ、及び上記第２接続部１３２ａから上記第１面１上の一部まで延びて配置される第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記カバー部１１２、１１３は、上記第１外部電極１３１と連結される第１－１バッファ層１１及び上記第２外部電極１３２と連結される第１－２バッファ層１２を含み、上記マージン部１１４、１１５は、上記第１外部電極１３１と連結される第２－１バッファ層２１及び上記第２外部電極１３２と連結される第２－２バッファ層２２を含み、上記第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１とは互いに連結され、上記第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とは互いに連結されることができる。
【0023】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に積層されている。
【0024】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなってもよい。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0025】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0026】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0027】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料としては、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0028】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0029】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。
【0030】
但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに低下することがある。
【0031】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合でも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。すなわち、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になり得る。
【0032】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。
【0033】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0034】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置された容量形成部Ａｃを含むことができる。容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を交互に積層して形成することができる。
【0035】
容量形成部Ａｃの具体的な形状には特に制限はないが、本体１１０と同様に六面体形状又はこれと類似の形状からなってもよい。誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２の積層及び圧着過程で誘電体層及び内部電極に含まれた材料の相違による収縮挙動の差異により、容量形成部Ａｃは完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0036】
容量形成部Ａｃを外部からの水分の浸透及び衝撃など、外的環境から保護するために、容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面にはカバー部１１２、１１３が配置されることができ、容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0037】
図５を参照すると、カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0038】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0039】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0040】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0041】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ１、ｔｃ２は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ１、ｔｃ２は１５μｍ以下であってもよい。本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、カバー部の平均厚さｔｃ１、ｔｃ２が１５μｍ以下の場合でも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。
【0042】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ１、ｔｃ２は、第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0043】
図６を参照すると、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0044】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に隣接して配置されたマージン部１１４と、第６面６に隣接して配置されたマージン部１１５とを含むことができる。
【0045】
マージン部１１４、１１５は、図３及び図４に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0046】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0048】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成してもよい。
【0049】
一方、マージン部１１４、１１５の平均幅Ｍ１、Ｍ２は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅Ｍ１、Ｍ２は１５μｍ以下であってもよい。本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、マージン部１１４、１１５の平均幅Ｍ１、Ｍ２が１５μｍ以下の場合でも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。
【0050】
マージン部１１４、１１５の平均幅Ｍ１、Ｍ２は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0051】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されてもよい。
【0052】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。
【0053】
第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置され、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0054】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。
【0055】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0056】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0057】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0058】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0059】
また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。
【0060】
但し、一般的に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに問題となり得る。
【0061】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合でも、信頼性を向上させることができる。したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著となり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0062】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0063】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４上に配置される。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４上にそれぞれ配置されて、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0064】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0065】
本発明の一実施形態による図１を参照すると、第１外部電極１３１は、上記第３面３上に配置される第１接続部１３１ａ、及び第１接続部１３１ａから第１面１上の一部まで延びて配置される第１バンド部１３１ｂを含み、第２外部電極１３２は、第４面４上に配置される第２接続部１３２ａ、及び第２接続部 １３２ａから第１面１上の一部まで延びて配置される第２バンド部１３２ｂを含む。これにより、外部電極１３１、１３２が全体積において占める比重を減らすことができ、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0066】
本発明の一実施形態のほかにも、外部電極１３１、１３２が積層型電子部品１００の全体積において占める比重を減らす方法は多様であり得る。例えば、外部電極１３１、１３２は、第２面２上又は第５及び第６面５、６上には配置されなくてもよい。
【0067】
外部電極１３１、１３２が積層型電子部品１００において占める比重を最小化する場合、外部電極１３１、１３２によりカバーされていない本体１１０の領域が増加し、外部からの水分の浸透に対して脆弱となる可能性がある。特に、外部からの水分が容量形成部Ａｃまで浸透すると、積層型電子部品１００の機能に致命的な影響を及ぼす可能性がある。また、外部電極１３１、１３２が積層型電子部品１００において占める比重を最小化する場合、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積が減少して外部電極１３１、１３２の固着強度が低下する可能性がある。外部電極１３１、１３２の固着強度の低下は、本体１１０から外部電極１３１、１３２の剥離を誘発することがあり、剥離による隙間は積層型電子部品１００の耐湿信頼性を低下させる更なる要因となる可能性がある。
【0068】
よって、本発明の一実施形態による図２、図４、図５及び図７を参照すると、カバー部１１２、１１３は、第１外部電極１３１と連結される第１－１バッファ層１１及び第２外部電極１３２と連結される第１－２バッファ層１２を含み、マージン部１１４、１１５は第１外部電極１３１と連結される第２－１バッファ層２１及び第２外部電極１３２と連結される第２－２バッファ層２２を含み、第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１は互いに連結され、第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とは互いに連結される。
【0069】
図２を参照すると、カバー部１１２、１１３は第１－１バッファ層１１及び第１－２バッファ層１２を含むことができ、第１－１バッファ層１１は第１外部電極１３１と連結され、第１－２バッファ層１２は第２外部電極１３２と連結される。外部電極１３１、１３２を導電性ペーストで塗布した後、焼成して形成する場合、外部電極１３１、１３２がカバー部１１２、１１３と接する部分は、ペーストの流動性及び焼成収縮により他の部分よりも薄くなる可能性がある。したがって、外部電極１３１、１３２とカバー部１１２、１１３とが接する部分は、外部から水分が浸透する主な経路となり得る。
【0070】
本発明の一実施形態によると、カバー部１１２、１１３は、第１外部電極１３１と連結される第１－１バッファ層１１及び第２外部電極１３２と連結される第１－２バッファ層１２を含むため、外部電極１３１、１３２と接する金属成分の面積を向上させることにより、外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させるだけでなく、外部からの水分の主な浸透経路を遮断し、侵入した水分を吸収して容量形成部Ａｃに水分が到達することを抑制することができる。これにより、積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２の固着強度及び耐湿信頼性を向上させることができる。
【0071】
図４を参照すると、マージン部１１４、１１５は、第１外部電極１３１と連結される第２－１バッファ層２１及び第２外部電極１３２と連結される第２－２バッファ層２２を含む。これにより、上述したカバー部１１２、１１３に含まれる第１－１及び第１－２バッファ層１１、１２と共に外部電極１３１、１３２と接する金属成分の面積を向上させることにより、外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させるだけでなく、外部からの水分の主な浸透経路を遮断し、侵入した水分を吸収して容量形成部Ａｃに水分が到達することを抑制することができる。これにより、積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２の固着強度及び耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0072】
一方、図４を参照すると、第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１とは互いに連結され、第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とは互いに連結される。これにより、カバー部１１２、１１３及びマージン部１１４、１１５が外部電極１３１、１３２と接する領域又は本体１１０の焼成収縮により微細構造が脆弱な領域に浸透し得る外部からの水分の移動をより顕著に遮断することができ、容量形成部Ａｃを外部からの水分の浸透から保護する効果がより顕著になり得る。
【0073】
第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１とが互いに連結され、第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とが互いに連結されるとは、第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１とが一体に連結され、第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とが一体に連結されることを意味することができる。すなわち、第１－１バッファ層１１と第２－１バッファ層２１とは、積層型電子部品１００の第２内部電極１２２が存在しない第１方向及び第３方向の断面において四角形状で連結された形状であってもよく、第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２は、積層型電子部品１００の第１内部電極１２１が存在しない第１方向及び第３方向の断面において四角形状で連結された形状であってもよい。これにより、第１内部電極１２１が第１外部電極１３１と連結される端部の周辺を、一体に連結された第１－１バッファ層１１と第１－２バッファ層１２とで囲むことができ、第２内部電極１２２が第２外部電極１３２と連結される端部の周辺を、一体に連結された第１－２バッファ層１２と第２－２バッファ層２２とで囲むことができるため、容量形成部Ａｃを外部からの水分の浸透から保護する効果がより顕著になり得る。
【0074】
第１－１、第１－２、第２－１、第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の成分は特に制限されない。但し、外部電極１３１、１３２との接着力を向上させるために、外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属を含むことが好ましく、外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属と合金を形成する金属を含むことも好ましい。例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち少なくとも一つを含むことができる。
【0075】
第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、固着強度向上及び耐湿信頼性向上の効果が十分でない可能性がある。第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の平均厚さが４μｍを超える場合、カバー部１１２、１１３及びマージン部１１４、１１５が全部品において占める比重が増加し、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることが困難である。一実施例では、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の平均厚さを０．１μｍ以上４μｍ以下に調節することにより、固着強度及び耐湿信頼性を同時に向上させることができる。
【0076】
第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の平均厚さを測定する方法は特に制限されない。例えば、積層型電子部品１００の第２内部電極１２２が形成されていない領域又は第１内部電極が形成されていない領域の第１方向及び第３方向の断面において第１方向のサイズ又は第３方向のサイズを測定した平均値であってもよい。第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の平均厚さは、第３方向に等間隔である５個の地点又は第１方向に等間隔である５個の地点で測定した平均値をとることで、さらに一般化することができる。
【0077】
図９の（ａ）は、本発明の一実施例による本体１１０'を概略的に示す斜視図であり、図１０の（ｂ）は、本発明の一実施例による積層型電子部品１００'を第３方向の中心部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【0078】
図９の（ａ）及び図９の（ｂ）を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００'の場合、外部電極１３１、１３２が第３面及び第４面３、４ 上に配置される接続部１３１ａ、１３２ａ及び接続部１３１ａ、１３２ａから第１面１上の一部まで延びて配置されるバンド部１３１ｂ、１３２ｂを含む。一方、一実施例に従って第２面２上には外部電極１３１、１３２が配置されない構造の場合、本体１１０'の第１面１から第２面２に隣接するほど、相対的に外部からの水分の浸透に対してさらに脆弱であるという問題点が発生することがある。
【0079】
本発明の一実施例による積層型電子部品１００'の本体１１０'において、容量形成部Ａｃの第１方向の一面に配置されたカバー部１１２は、第１－１バッファ層１１及び第１－２バッファ層１２と第１方向に離隔して配置される第３－１バッファ層３１及び第３－２バッファ層３２をさらに含むことができる。これにより、相対的に外部からの水分の浸透に対してより脆弱な本体１１０'の第１面に隣接したカバー部１１２の領域に第３－１及び第３－２バッファ層３１、３２を形成することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を著しく向上させることができる。第３－１バッファ層３１は、第１－１バッファ層１１と隣接して配置され、第３－２バッファ層３２は第１－２バッファ層１２と隣接して配置されることができる。また、第３－１及び第３－２バッファ層３１、３２を容量形成部Ａｃの第１方向の他面に配置されたカバー部１１３には形成しないことにより、容量形成部Ａｃの単位体積当たりの容量が減少することを最小化することができるため、積層型電子部品１００'の単位体積当たりの容量も十分に確保することができる。これと同様の観点から、一実施例では、第１－１及び第１－２バッファ層１１、１２の平均厚さは、第２－１及び第２－２バッファ層２１、２２の平均厚さより大きくてもよい。これにより、相対的に外部からの水分の浸透に対してより脆弱な本体１１０の第１面に隣接したカバー部１１２に配置された第１－１バッファ層１１及び第１－２バッファ層１２の厚さを、第２面に隣接したカバー部１１３に配置された第２－１バッファ層２１及び第２－２バッファ層２２の厚さより厚くすることにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させながらも単位体積当たりの容量を十分に確保することができる。
【0080】
図１０の（ａ）は、本発明の一実施例による本体１１０''を概略的に示す斜視図であり、図１０の（ｂ）は、本発明の一実施例による積層型電子部品１００''を第３方向の中心部で切断した第１方向及び第２方向の断面図である。
【0081】
図１０の（ａ）及び図１０の（ｂ）を参照すると、本発明の一実施例による積層型電子部品１００''の本体１１０''において、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数は、１以上３以下であってもよい。第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数が１未満である場合、積層型電子部品１００''の耐湿信頼性を向上させることができない。したがって、耐湿信頼性を向上させるためには、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数を向上させることが好ましい。しかし、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数が３を超える場合、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２が全部品において占める比重が増加するため、容量形成部Ａｃの比重を十分に確保できず、積層型電子部品１００''の単位体積当たりの容量を十分に確保できないという問題が発生する可能性がある。したがって、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数は、１以上３以下に調節することにより、積層型電子部品１００''の耐湿信頼性を向上させながらも単位体積当たりの容量を十分に確保することができる。一方、一実施例による積層型電子部品１００''において、第３－１及び第３－２バッファ層３１、３２が必ずしも必要なものではなく、第１－１、第１－２、第２－１及び第２－２バッファ層１１、１２、２１、２２の積層数に応じて含まなくてもよい。
【0082】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。本発明の一実施形態による外部電極１３１、１３２は、接続部１３１ａ、１３２ａ及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂを含む。接続部１３１ａ、１３２ａ及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成により形成されてもよく、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0083】
接続部１３１ａ、１３２ａ及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂの導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち少なくとも一つであってもよい。
【0084】
一実施例において、バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上にはめっき層１４１、１４２が配置されることができ、具体的に、第１バンド部１３１ｂ上には第１めっき層１４１が、第２バンド部１３２ｂ上には第２めっき層１４２が配置されることができる。めっき層１４１、１４２は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１４１、１４２の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層１４１、１４２であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0085】
めっき層１４１、１４２に対するより具体的な例として、めっき層１４１、１４２は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、 Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0086】
一方、本発明の一実施例では、バンド部１３１ｂ、１３２ｂにめっき層１４１、１４２が配置されるため、実装性を確保するための最小限の領域にめっき層１４１、１４２を形成することにより、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができる。
【0087】
図８の（ａ）及び図８の（ｂ）を参照すると、内部電極１２１、１２２は、容量形成に直接に寄与する本体部１２１ａ、１２２ａ及び外部電極１３１、１３２との連結性を確保するリード部１２１ｂ、１２２ｂを含むことができる。すなわち、一実施例において、第１内部電極１２１は、第１本体部１２１ａ及び第１本体部１２１ａから第２方向に延びて配置される第１リード部１２１ｂを含み、第２内部電極１２２は、第２本体部１２２ａ及び第２本体部１２２ａから第２方向に延びて配置される第２リード部１２２ｂを含み、第１リード部１２１ｂは第１外部電極１３１と連結され、第２リード部１２２ｂは第２外部電極１３２と連結されることができる。このとき、第１及び第２本体部１２１ａ、１２２ａは、本体１１０の容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面と連結されて、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２の重なり面積を最大化することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができる。
【0088】
一実施例において、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上には絶縁層が配置されることができる。具体的に、第１接続部１３１ａ上には第１絶縁層が配置され、第２接続部１３２ａ上には第２絶縁層が配置されることができる。第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でめっき液の浸透又は実際の使用時に水分浸透の経路となり得る。本発明では、接続部１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層が配置されるため、外部からの水分の浸透又はめっき液の浸透を防止することができる。絶縁層は第１及び第２めっき層１４１、１４２と接するように配置することができる。このとき、絶縁層が第１及び第２めっき層１４１、１４２の端を一部覆う形態で接するか、又は第１及び第２めっき層１４１、１４２が絶縁層の端を一部覆う形態で接することができる。絶縁層は、第２面上に配置されて、上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極１３１、１３２が第２面に配置されない場合、第２面を全て覆うように配置されることができる。
【0089】
絶縁層は、めっき液耐性に優れたガラス材料、例えば、Ｓｉを含むガラス材料を含むことができるが、これに制限されるものではなく、熱収縮による引張応力から積層型電子部品１００を保護できる程度の強度を有する物質で構成されてもよい。また、絶縁層は、単一の成分又は複数の成分を含むことができ、さらに好ましくは、本体１１０又は外部電極１３１、１３２との結合力を向上させるために、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＢａＯなどから選択された１種以上を添加剤として含むことができる。
【0090】
絶縁層を形成する方法は、成分及び目的に応じて多様であり得る。例えば、絶縁ペーストに対してスキージを使用して塗膜を形成した後、本体１１０に外部電極１３１、１３２を配置して各断面を順次浸漬した後、１５０℃の温度下で乾燥する方式で形成することができる。また、ゾル－ゲル法（Ｓｏｌ－ｇｅｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）、化学的蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）などで形成されてもよいが、これらに制限されるものではなく、薄くて均一な絶縁層を形成できる他の方法によっても形成されることができる。
【0091】
（実施例）
下記表１は、比較例と実施例の耐湿信頼性を評価して示したものである。
下記表１は、比較例と実施例の耐湿信頼性を評価して示したものである。
【0092】
比較例の場合、カバー部及びマージン部にバッファ層が配置されない場合であり、バッファ層が配置されないことを除いては、本発明の一実施形態による本体１１０及び外部電極１３１、１３２と実質的に同じ構成を有する。
【0093】
実施例の場合、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００のように、カバー部は、第１外部電極と連結される第１－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第１－２バッファ層を含み、マージン部は、第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含み、第１－１バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結され、第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結される構造を有する。
【0094】
具体的に、実施例１の場合、第１－１、第１－２、第２－１、第２－２バッファ層の積層数は１であり、実施例２の場合、第１－１、第１－２、第２－１、第２－２バッファ層の積層数は２、実施例３の場合、第１－１、第１－２、第２－１、第２－２バッファ層の積層数は３に該当する。
【0095】
耐湿信頼性の評価は８５℃、相対湿度８５％で昇圧条件１００Ｖ／ｓで４８時間の間、電圧を印加して８００個のサンプルに不良が発生するか否かを確認した。このとき、最初の絶縁抵抗（ＩＲ、Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）値において１０１倍以上減少するサンプルを不良と判定した。
【0096】
【表1】
【0097】
比較例の場合、電圧印加時間が１２ｈｒを経過すると同時に不良サンプルが発生し、実施例１の場合２８ｈｒ、実施例２の場合３２ｈｒ、実施例３の場合３６ｈｒを経過すると同時に不良サンプルが発生することが確認できる。特に比較例の場合、電圧印加時間が４０ｈｒ以上である場合、８００個の全てのサンプルにおいて不良が発生することが確認できる。
【0098】
したがって、第３面上に配置される第１接続部、及び第１接続部から第１面上の一部まで延びて配置される第１バンド部を含む第１外部電極及び第４面上に配置される第２接続部、及び第２接続部から第１面上の一部まで延びて配置される第２バンド部を含む第２外部電極の構造を有する積層型電子部品において、カバー部は第１外部電極と連結される第１－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第１－２バッファ層を含み、マージン部は、第１外部電極と連結される第２－１バッファ層及び第２外部電極と連結される第２－２バッファ層を含み、第１－１バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結され、第１－２バッファ層と第２－２バッファ層とは互いに連結される構造を有する実施例の場合がカバー部及びマージン部にバッファ層を含まない比較例の場合よりも耐湿信頼性が著しく向上することが確認できる。
【0099】
また、第１－１、第１－２、第２－１、第２－２バッファ層の積層数が増加するほど、このような耐湿信頼性の向上効果がさらに向上することが確認できる。
【0100】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0101】
また、本発明において使用された「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例に説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明と理解することができる。
【0102】
本発明において使用された用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0103】
１００、１００'、１００''：積層型電子部品
１１、１２、２１、２２、３１、３２：バッファ層
１１０、１１０'、１１０''：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１２１ａ、１２２ａ：本体部
１２１ｂ、１２２ｂ：リード部
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：接続部
１３１ｂ、１３２ｂ：バンド部
１４１、１４２：めっき層
１１、１２、２１、２２、３１、３２：バッファ層
１１０、１１０'、１１０''：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１２１ａ、１２２ａ：本体部
１２１ｂ、１２２ｂ：リード部
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：接続部
１３１ｂ、１３２ｂ：バンド部
１４１、１４２：めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】