特開 2024-71865 可塑化装置、及び三次元造形装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024071865

(43)【公開日】2024-05-27

(54)【発明の名称】可塑化装置、及び三次元造形装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/393 20170101AFI20240520BHJP

   B29C 64/106 20170101ALI20240520BHJP

【ＦＩ】

B29C64/393

B29C64/106

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022182342

(22)【出願日】2022-11-15

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】渡部 学

(72)【発明者】

【氏名】大村 眞

【テーマコード（参考）】

4F213

【Ｆターム（参考）】

4F213AA23

4F213AR06

4F213AR07

4F213WA25

4F213WB01

4F213WL02

4F213WL15

4F213WL32

4F213WL74

4F213WL85

4F213WL96

(57)【要約】

【課題】結晶性樹脂を含む造形材料のノズルからの吐出量を安定化させることができる可塑化装置を提供すること。
【解決手段】造形材料を吐出するノズルと、駆動モーターと、前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、可塑化装置。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

造形材料を吐出するノズルと、
駆動モーターと、
前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、
前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、
前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、
前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、
前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、
可塑化装置。

【請求項2】

前記第１温度は、前記バレルの温度であり、
前記第２温度は、前記ノズルの温度である、
請求項１に記載の可塑化装置。

【請求項3】

前記対向面は、第１領域と、前記第１領域よりも前記連通孔から遠い第２領域とを有し、
前記バレルの温度は、前記第１領域の温度である、
請求項２に記載の可塑化装置。

【請求項4】

前記第１温度は、前記第１加熱部の温度であり、
前記第２温度は、前記第２加熱部の温度である、
請求項１に記載の可塑化装置。

【請求項5】

前記対向面は、第１領域と、前記第１領域よりも前記連通孔から遠い第２領域とを有し、
前記第１加熱部は、前記第１領域に配置される、
請求項４に記載の可塑化装置。

【請求項6】

可塑化装置を備える三次元造形装置であって、
前記可塑化装置は、
造形材料を吐出するノズルと、
駆動モーターと、
前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、
前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、
前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、
前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、
前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、
三次元造形装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この開示は、可塑化装置、及び三次元造形装置に関する。

【背景技術】

【0002】

熱可塑性樹脂を含む造形材料の少なくとも一部を可塑化し、可塑化された造形材料をノズルから吐出可能な可塑化装置を備える三次元造形装置についての研究、開発が行われている。

【0003】

これに関し、熱可塑性樹脂として、ＰＯＭ（ポリアセタール）等の結晶性樹脂と、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）等の非結晶性樹脂とのそれぞれを利用可能な可塑化装置を備える三次元造形装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－０５９２１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、特許文献１に記載されたような可塑化装置において、ノズルから吐出される単位時間当たりの造形材料の量がばらつくことは、三次元造形装置による三次元造形物の造形精度を低下させることが知られている。このため、当該可塑化装置では、ノズルの温度を高くすることにより、造形材料のノズルからの吐出量を安定化させることがある。しかしながら、可塑化された結晶性樹脂の粘度の温度変化に対する変化率は、可塑化された非結晶性樹脂の粘度の温度変化に対する変化率よりも大きい。このため、ユーザーは、非結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料の単位時間当たりの吐出量のばらつきを小さくする造形条件を、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料の吐出量を安定化させる造形条件に適用することができない。当該可塑化装置は、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料をノズルから吐出する場合、単純にノズルの温度を高くすることで、造形材料のノズルからの吐出量を安定化させることができないことがあった。言い換えると、当該可塑化装置は、非結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料の吐出量を安定化させる造形条件を、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料の吐出量を安定化させる造形条件として適用することができない。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために本開示の一態様は、造形材料を吐出するノズルと、駆動モーターと、前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、可塑化装置である。

【0007】

また、上記課題を解決するために本開示の他の態様は、可塑化装置を備える三次元造形装置であって、前記可塑化装置は、造形材料を吐出するノズルと、駆動モーターと、前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、三次元造形装置である。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】三次元造形装置１の構成の一例を示す図である。

【図2】制御装置４０のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図3】制御装置４０の機能構成の一例を示す図である。

【図4】制御装置４０が吐出温度調整制御を行う処理の流れの一例を示す図である。

【図5】制御装置４０が吐出温度調整制御を行った結果の一例を示す図である。

【図6】制御装置４０が吐出温度調整制御の変形例を行う処理の流れの一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

＜実施形態＞
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。

【0010】

＜三次元造形装置の概要＞
まず、実施形態に係る三次元造形装置の概要について説明する。

【0011】

実施形態に係る三次元造形装置は、実施形態に係る可塑化装置を備える。可塑化装置は、ノズルと、駆動モーターと、スクリューと、バレルと、第１加熱部と、第２加熱部と、制御部を備える。ノズルは、造形材料を吐出する。スクリューは、駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有する。バレルは、溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられている。第１加熱部は、溝形成面に形成された溝とバレルとの間に供給された造形材料を加熱する。第２加熱部は、ノズルに供給された造形材料を加熱する。制御部は、駆動モーター、第１加熱部、第２加熱部のそれぞれを制御する。そして、制御部は、造形材料が結晶性樹脂を含む場合、第１加熱部と第２加熱部との少なくとも一方を制御し、バレルの温度に応じた第１温度と、ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする。これにより、当該三次元造形装置、及び当該可塑化装置は、結晶性樹脂を含む造形材料のノズルからの吐出量を安定化させることができる。

【0012】

以下では、実施形態に係る三次元造形装置の構成と、実施形態に係る可塑化装置の構成と、当該三次元造形装置が行う処理とについて詳しく説明する。

【0013】

＜三次元造形装置の構成＞
以下、実施形態に係る三次元造形装置の構成について、三次元造形装置１を例に挙げて説明する。

【0014】

図１は、三次元造形装置１の構成の一例を示す図である。

【0015】

ここで、三次元座標系ＴＣは、三次元座標系ＴＣが描かれた図における方向を示す三次元直交座標系である。以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＸ軸を、単にＸ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＹ軸を、単にＹ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＺ軸を、単にＺ軸と称して説明する。また、以下では、一例として、Ｚ軸の負方向が重力方向と一致している場合について説明する。このため、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を上方向又は単に上と称し、Ｚ軸の負方向を下方向又は単に下と称して説明する。

【0016】

三次元造形装置１は、ノズルＮｚを含む可塑化装置２を有する吐出ユニット１０と、三次元造形物が造形される造形面２１を有するステージ２０と、移動部３０と、制御装置４０と、データ生成装置５０を備える。なお、三次元造形装置１において、データ生成装置５０は、制御装置４０と一体に構成されてもよい。また、三次元造形装置１は、データ生成装置５０を備えない構成であってもよい。この場合、データ生成装置５０は、三次元造形装置１へ外部から通信可能に接続される。また、三次元造形装置１は、制御装置４０とデータ生成装置５０とを備えない構成であってもよい。この場合、データ生成装置５０は、制御装置４０を介して三次元造形装置１と通信可能に接続される。

【0017】

三次元造形装置１は、ステージ２０の造形面２１上に向かって吐出ユニット１０から図示しない造形材料Ｘを吐出させつつ、吐出ユニット１０とステージ２０との相対的な位置を変化させる。これにより、三次元造形装置１は、Ｎ個のスライス層を積層させて１個の予め決められた形状の三次元造形物を造形する。ここで、Ｎは、１以上の整数であれば、如何なる整数であってもよい。この場合、Ｎ個のスライス層のうち下から数えて１番目のスライス層は、造形面２１上に積層される。また、造形面２１上に積層されるＮ個のスライス層のそれぞれは、造形面２１と平行な造形パスに沿って吐出された造形材料Ｘのことである。また、造形パスは、造形材料Ｘを吐出しながら移動するノズルＮｚのステージ２０に対する走査経路のことである。すなわち、三次元造形装置１は、Ｎ個のスライス層のうちのｎ番目のスライス層の造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出ユニット１０によって吐出し、ｎ番目のスライス層をｎ－１番目のスライス層の上に積層させる。なお、Ｎ個のスライス層のそれぞれは、単一の層によって構成されてもよく、積層された複数の層によって構成されてもよい。ここで、ｎは、１以上Ｎ以下のいずれかの整数である。また、あるスライス層の造形パスには、当該スライス層の輪郭に沿ったノズルＮｚの走査経路であるアウトラインと、当該アウトラインに囲まれた領域内におけるノズルＮｚの走査経路であるインフィルとが含まれている。すなわち、あるスライス層は、当該スライス層のアウトラインに沿って吐出された造形材料Ｘと、当該スライス層のインフィルに沿って吐出された造形材料Ｘとによって構成される。

【0018】

三次元造形装置１は、このような三次元造形物の造形を、三次元造形用データに基づいて行う。ここで、三次元造形装置１は、受け付けた操作に応じて、三次元造形用データを生成する。三次元造形用データは、Ｎ個のスライス層を予め決められた形状の三次元造形物として三次元造形装置１に積層させるためのデータである。三次元造形装置１には、当該形状を示す形状データが記憶されている。形状データは、例えば、当該形状を示すデータであれば、如何なるデータであってもよく、例えば、ＳＴＬ（Stereolithography）データである。三次元造形装置１は、受け付けた操作と、形状データとに基づいて、形状データが示す形状を有する仮想的な造形体と、造形体を支持するために造形体に付加される仮想的な支持体とのうち、少なくとも造形体を含む仮想的なオブジェクトを示すオブジェクトデータを生成する。造形体は、積層されるＮ個のスライス層が有する部分のうち、１個の三次元造形物としてＮ個のスライス層から切り離される部分のことである。また、支持体は、積層されたＮ個のスライス層が有する部分のうち、造形体を支持する部分のことである。

【0019】

オブジェクトデータを生成した後、三次元造形装置１は、生成したオブジェクトデータを記憶する。オブジェクトデータを記憶した後、三次元造形装置１は、スライス条件情報に基づいて、記憶したオブジェクトデータが示すオブジェクトをＮ個の層に仮想的にスライスする。このように三次元造形装置１によりオブジェクトが仮想的にスライスされたＮ個の層のそれぞれは、前述のＮ個のスライス層のそれぞれに対応する。そこで、以下では、説明の便宜上、これらＮ個の層のうちｎ番目の層を、スライス層ＶＬｎと称し、前述のＮ個のスライス層のうちｎ番目のスライス層を、スライス層Ｌｎと称して説明する。この場合、例えば、１番目のスライス層ＶＬ１は、１番目のスライス層Ｌ１に対応する。なお、以下では、説明の便宜上、１番目のスライス層ＶＬ１～Ｎ番目のスライス層ＶＬＮのそれぞれを区別する必要が無い限り、単にスライス層ＶＬと称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、１番目のスライス層Ｌ１～Ｎ番目のスライス層ＬＮのそれぞれを区別する必要が無い限り、単にスライス層Ｌと称して説明する。ここで、スライス条件情報は、三次元造形装置１が記憶したオブジェクトデータが示すオブジェクトをＮ個のスライス層ＶＬに仮想的にスライスするためのスライス条件を示す情報のことである。スライス条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬの数であるＮを示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの厚みを示す情報等の情報が含まれている。

【0020】

オブジェクトを仮想的にスライスした後、三次元造形装置１は、造形パス生成条件情報に基づいて、スライスしたＮ個のスライス層ＶＬのそれぞれ毎に、スライス層ＶＬの造形パスを生成する。造形パスは、造形材料Ｘを吐出しながら移動するノズルＮｚのステージ２０に対する走査経路のことである。このため、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスに沿って吐出された造形材料Ｘが、スライス層ＶＬｎに対応する現実のスライス層Ｌｎのことである。

【0021】

ここで、ｎ番目のスライス層ＶＬｎは、オブジェクトに含まれる造形体と支持体とのうちの少なくとも一方がスライスされたスライス層のうちの１つである。このため、ｎ番目のスライス層ＶＬｎには、造形体がスライスされた部分と、支持体がスライスされた部分とのうちの少なくとも一方が含まれている。すなわち、ｎ番目のスライス層ＶＬｎは、造形体がスライスされた層と、支持体がスライスされた層とのうちの少なくとも一方を含んでいる。そして、造形体がスライスされた層は、第１ソリッド層、造形層の２種類に分類される。第１ソリッド層は、造形体のソリッド層のことである。造形体は、第１ソリッド層と、第１ソリッド層と第１ソリッド層との間に積層される造形層とによって構成される。すなわち、造形体は、第１ソリッド層と、造形層とを積層させることによって造形される。また、支持体がスライスされた層は、第２ソリッド層、支持層、ラフト層の３種類に分類される。第２ソリッド層は、支持体のソリッド層のことである。ラフト層は、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のそれぞれが積層される土台となる層のことである。支持体は、第２ソリッド層と、第２ソリッド層と第２ソリッド層との間に積層される支持層と、ラフト層とによって構成される。すなわち、支持体は、第２ソリッド層と、支持層と、ラフト層とを積層させることによって造形される。例えば、ある造形体の形状がオーバーハングを有する形状である場合、当該造形体が有する部分のうちオーバーハングの部分は、このような支持体により支持される。以上のことから、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層によって分類される。例えば、ｎ番目のスライス層ＶＬｎが第１ソリッド層のみを含んでいる場合、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、第１ソリッド層である。また、例えば、ｎ番目のスライス層ＶＬｎが第１ソリッド層と第２ソリッド層とを含んでいる場合、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層のうち造形体がスライスされた層の種類と、支持ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層のうち支持体がスライスされた層の種類との組み合わせ、すなわち、第１ソリッド層と第２ソリッド層との組み合わせによって表される。そして、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層Ｌｎの種類でもある。このため、三次元造形装置１は、スライス条件情報に基づいて、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類を特定することができるとともに、スライス層Ｌｎの種類を特定することができる。

【0022】

造形パス生成条件情報に基づいてＮ個のスライス層ＶＬのそれぞれ毎にスライス層ＶＬの造形パスを生成した後、三次元造形装置１は、生成したＮ個のスライス層ＶＬそれぞれの造形パスを示す造形パス情報を含む三次元造形用データを生成する。ここで、造形パス生成条件情報は、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの造形パスを生成するための造形パス生成条件を示す情報のことである。造形パス生成条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスの形状を示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスの幅を示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出する場合におけるノズルＮｚの移動速度を示す情報等の情報が含まれている。また、ある造形パスを示す造形パス情報には、当該造形パスの幅を示す情報、当該造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出する場合のノズルＮｚの移動速度を示す情報等の他の情報が含まれている。

【0023】

また、三次元造形装置１では、スライス条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬのうちのｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の種類を示すｎ－１番目スライス層種類情報と、Ｎ個のスライス層ＶＬのうちｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の上に積層されるｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類を示すｎ番目スライス層種類情報とが含まれている。また、三次元造形装置１では、造形パス生成条件情報には、ｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の種類と、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類と、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスを生成するための条件を示す情報とが対応付けられた情報を含む対応情報が含まれている。そして、三次元造形装置１は、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスを生成する場合、対応情報と、ｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の種類と、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類とに基づいて、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスを生成する。これにより、三次元造形装置１は、焼結工程を伴わずとも、造形体からラフト層、支持体のそれぞれが除去し易くなる三次元造形用データを生成することができる。

【0024】

ここで、Ｎ個のスライス層Ｌのうちのラフト層のスライス層Ｌは、他の層のスライス層Ｌの土台として造形面２１と、他の層との間に形成される層であり、造形材料Ｘによって塗り潰された層のことである。当該他の層は、Ｎ個のスライス層Ｌのうちラフト層の上に積層される個々のスライス層Ｌのことであり、具体的には、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のうちの一部又は全部のスライス層Ｌのことである。当該他の層は、造形面２１と接するように造形面２１上に積層された場合、造形面２１から剥がれ難くなることがある。また、当該他の層は、当該場合、精度よく定着させることができないことがある。また、当該他の層には、当該場合、残存応力が残ってしまうことがある。これらの問題を解決するために当該他の層と造形面２１との間に積層される層が、ラフト層のスライス層Ｌである。また、ソリッド層、造形層、支持層それぞれのスライス層Ｌは、予め決められた外形状の輪郭に沿って吐出された造形材料Ｘであるアウトラインと、アウトラインによって囲まれた領域内に吐出される造形材料Ｘであるインフィルとによって形成される。そして、ソリッド層のスライス層Ｌは、ソリッド層のスライス層Ｌのアウトラインによって囲まれた領域内が、インフィルによって略隙間無く塗り潰された層のことである。換言すると、ソリッド層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％の層のことである。なお、第１ソリッド層のスライス層Ｌは、造形体の表面を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。また、造形層のスライス層Ｌは、造形体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことである。また、第２ソリッド層のスライス層Ｌは、支持体の表面を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。一方、造形層のスライス層Ｌは、造形層のアウトラインによって囲まれた領域内にインフィルが含まれ、当該領域内にインフィルが充填されていない領域が存在する層のことである。換言すると、造形層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％未満の層のことである。また、造形層のスライス層Ｌは、造形体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。また、支持層のスライス層Ｌのうちのは、支持層のアウトラインによって囲まれた領域内にインフィルが含まれ、当該領域内にインフィルが充填されていない領域が存在する層のことである。換言すると、支持層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％未満の層のことである。また、支持層のスライス層Ｌｎは、支持体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。

【0025】

三次元造形装置１は、以上のようにして生成した三次元造形用データに基づいて、造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させる場合、ラフト層、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のうちの一部又は全部によって表される種類のスライス層Ｌとして、Ｎ個のスライス層Ｌのそれぞれを吐出ユニット１０によって造形面２１上に吐出し、Ｎ個のスライス層Ｌを積層させて１個の三次元造形物を造形する。これにより、三次元造形装置１は、焼結工程を伴わずとも、ラフト層、支持体のそれぞれを除去し易い造形体を、三次元造形物として造形することができる。換言すると、これにより、三次元造形装置１は、熱可塑性樹脂を含む造形材料Ｘの積層によって、ラフト層、支持体のそれぞれを除去し易い造形体を、三次元造形物として造形することができる。

【0026】

吐出ユニット１０は、造形材料Ｘを造形面３１上に吐出する吐出装置である。前述した通り、吐出ユニット１０は、ノズルＮｚを含む可塑化装置２を有する。

【0027】

可塑化装置２は、ノズルＮｚとともに、１種類以上の材料を溶融させて造形材料Ｘとする材料溶融部１１と、材料供給部１２を有する。ここで、可塑化装置２において、材料供給部１２と材料溶融部１１との間は、供給路１３によって接続される。また、材料溶融部１１とノズルＮｚとの間は、連通孔１４によって接続される。このため、ノズルＮｚには、材料溶融部１１に連通されている。ノズルＮｚは、連通孔１４を通って材料溶融部１１から供給される造形材料Ｘを先端から吐出する。

【0028】

ここで、三次元造形装置１は、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上にｎ番目のスライス層Ｌｎを積層する場合、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面とノズルＮｚの先端との距離を変更することにより、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面に吐出する造形材料Ｘの幅を変化させる。ただし、三次元造形装置１によりｎ番目のスライス層Ｌｎの上面に吐出される造形材料Ｘの幅の最大値は、ノズルＮｚの先端の外径である。これは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面とノズルＮｚの先端との距離を、ノズルＮｚの先端の内径Ｄｎよりも短くすると、ノズルＮｚの先端から吐出される造形材料Ｘが、ノズルＮｚの先端によって押し潰されながらｎ－１番目の造形層の上面に吐出されることになるからである。

【0029】

材料供給部１２には、ペレット、粉末等の状態の１種類以上の材料が収容される。以下では、一例として、材料供給部１２に収容される材料が、ペレット状の結晶性樹脂である場合について説明する。ここで、可塑化装置２において利用可能な結晶性樹脂は、後述する第１領域又は第２領域の温度として設定可能な温度よりも融点が低い結晶性樹脂である。本実施形態において、第１領域又は第２領域の温度として設定可能な温度は、１６０～２１０℃程度の範囲内の温度である。この場合、可塑化装置２は、このような結晶性樹脂として、例えば、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＰ（ポリプロピレン）等を利用可能である。なお、第１領域又は第２領域の温度として設定可能な温度は、可塑化装置２の構成に応じて変わる。このため、第１領域又は第２領域の温度として設定可能な温度が１６０～２１０℃程度の範囲内の温度であることは、一例に過ぎない。以下では、一例として、材料供給部１２に収容される材料が、ペレット状のＰＯＭである場合について説明する。なお、材料供給部１２に収容される材料には、ペレット状のＰＯＭに加えて、他の１以上の材料が含まれる構成であってもよい。また、材料供給部１２に収容される材料は、ペレット状の結晶性樹脂に代えて、ペレット状の非結晶性樹脂であってもよい。すなわち、可塑化装置２は、材料供給部１２に収容する材料を変えることにより、結晶性樹脂を含む造形材料Ｘと、非結晶性樹脂を含む造形材料ＸとのいずれかをノズルＮｚから吐出することができる。なお、可塑化装置２は、ペレット状の結晶性樹脂が収容される第１材料供給部と、ペレット状の非結晶性樹脂が収容される第２材料供給部との２つを材料供給部１２として備える構成であってもよい。この場合、可塑化装置２は、ユーザーからの操作、又は、制御装置４０からの要求に応じて、材料供給部１２の下方に設けられた供給路１３へ供給する材料を、ペレット状の結晶性樹脂と、ペレット状の非結晶性樹脂とのいずれかに切り替える。材料供給部１２に収容可能なペレット状の非結晶性樹脂としては、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）等が挙げられる。材料供給部１２は、例えば、ホッパーによって構成される。材料供給部１２に収容された材料は、材料供給部１２の下方に設けられた供給路１３を介して、材料溶融部１１に供給される。

【0030】

材料溶融部１１は、スクリューケース１１１と、スクリューケース１１１内に収容されたフラットスクリュー１１２と、フラットスクリュー１１２を駆動させる駆動モーター１１３と、スクリューケース１１１内においてフラットスクリュー１１２よりも下方に固定されたバレル１１４を備える。

【0031】

フラットスクリュー１１２は、駆動モーター１１３によって回転し、溝が形成された溝形成面を有する。より具体的には、フラットスクリュー１１２は、扁平な円柱形状を有し、円柱の外周から円柱の中心軸ＡＸに向かう渦状の溝部が円柱の底面に形成されたスクリューである。この底面が、フラットスクリュー１１２が有する溝形成面のことである。なお、フラットスクリュー１１２の構造については、例えば、特開２０２２－００７２３７号公報等に詳しく記載されている。このため、本実施形態では、当該構造について、これ以上の詳細な説明を省略する。

【0032】

バレル１１４は、フラットスクリュー１１２の溝形成面に対向する対向面を有し、第１ヒーターＨ１、第２ヒーターＨ２、第１温度検出部ＴＳ１、第２温度検出部ＴＳ２、連通孔１４のそれぞれが設けられている。

【0033】

第１ヒーターＨ１及び第２ヒーターＨ２は、制御装置４０によって制御される。第１ヒーターＨ１及び第２ヒーターＨ２は、フラットスクリュー１１２の溝形成面に形成された溝とバレル１１４との間に、供給路１３を介して供給された材料を、造形材料Ｘとして加熱する。第１ヒーターＨ１及び第２ヒーターＨ２は、例えば、電熱線であるが、これに代えて、他の種類のヒーターであってもよい。

【0034】

第１ヒーターＨ１は、バレル１１４の対向面が有する領域のうちの第１領域を加熱することにより、フラットスクリュー１１２の溝形成面に形成された溝と第１領域との間に供給された造形材料Ｘを加熱する。このため、第１ヒーターＨ１は、第１領域に配置される。第１領域は、バレル１１４の対向面上において、第２ヒーターＨ２によって加熱される第２領域よりも連通孔１４に近い領域のことである。より具体的には、第１領域は、バレル１１４の対向面上において、第２領域に囲まれた略円形状領域であり、フラットスクリュー１１２の溝形成面の回転軸に第２領域よりも近い領域である。第１ヒーターＨ１は、第１加熱部の一例である。第１領域温度Ｔ１は、バレルの温度の一例である。

【0035】

第２ヒーターＨ２は、バレル１１４の対向面が有する領域のうちの第２領域を加熱することにより、フラットスクリュー１１２の溝形成面に形成された溝と第２領域との間に供給された造形材料Ｘを加熱する。第２領域は、バレル１１４の対向面上において、第１ヒーターＨ１によって加熱される第１領域よりも連通孔１４から遠い領域のことである。より具体的には、第２領域は、バレル１１４の対向面上において、第１領域を囲む略リング形状領域であり、フラットスクリュー１１２の溝形成面の回転軸から第１領域よりも遠い領域である。

【0036】

第１温度検出部ＴＳ１は、第１領域の温度に応じた第１領域温度Ｔ１を検出する温度センサーであり、例えば、熱電対である。なお、第１温度検出部ＴＳ１は、熱電対に変えて、他の種類の温度センサーであってもよい。第１温度検出部ＴＳ１は、検出した温度に応じた信号を制御装置４０に出力する。第１領域温度Ｔ１は、例えば、第１領域の温度そのものであってもよく、第１ヒーターＨ１の温度であってもよく、第１領域の温度を示す他の温度であってもよい。以下では、一例として、第１温度検出部ＴＳ１が、第１ヒーターＨ１の温度を第１領域温度Ｔ１として検出する場合について説明する。第１領域温度Ｔ１は、第１温度の一例である。

【0037】

第２温度検出部ＴＳ２は、第２領域の温度に応じた第２領域温度Ｔ２を検出する温度センサーであり、例えば、熱電対である。なお、第２温度検出部ＴＳ２は、熱電対に変えて、他の種類の温度センサーであってもよい。第２温度検出部ＴＳ２は、検出した温度に応じた信号を制御装置４０に出力する。第２領域温度Ｔ２は、例えば、第２領域の温度そのものであってもよく、第２ヒーターＨ２の温度であってもよく、第２領域の温度を示す他の温度であってもよい。以下では、一例として、第２温度検出部ＴＳ２が、第２ヒーターＨ２の温度を第２領域温度Ｔ２として検出する場合について説明する。

【0038】

回転しているフラットスクリュー１１２と、バレル１１４との間に、供給路１３を介して供給された材料は、フラットスクリュー１１２の回転と、バレル１１４に内蔵されたヒーターによる加熱とによって、少なくとも一部が溶融されて、流動性を有するペースト状の造形材料Ｘとなる。造形材料Ｘは、フラットスクリュー１１２の回転によって、バレル１１４に設けられた連通孔１４を介してノズルＮｚに供給される。そして、ノズルＮｚに供給された造形材料Ｘは、ノズルＮｚの先端からステージ２０に向かって吐出される。

【0039】

また、吐出ユニット１０は、バレル１１４とノズルＮｚが有するフランジとの間にノズルヒーターＮＨと、ノズル温度検出部ＮＴＳを更に備える。

【0040】

ノズルヒーターＮＨは、バレル１１４とノズルＮｚが有するフランジとの間の位置のうちノズルＮｚに近い位置を加熱することにより、ノズルＮｚに供給された造形材料Ｘを加熱する。なお、ノズルヒーターＮＨは、バレル１１４とノズルＮｚが有するフランジとの間の位置のうちノズルＮｚに近い位置に代えて、ノズルＮｚそのものを加熱する構成であってもよく、ノズルＮｚに対して予め決められた他の位置を加熱することによりノズルＮｚを加熱する構成であってもよい。ノズルヒーターＮＨは、例えば、電熱線であるが、これに代えて、他の種類のヒーターであってもよい。ノズルヒーターＮＨは、第２加熱部の一例である。

【0041】

第３温度検出部ＴＳ３は、ノズルＮｚの温度に応じたノズル温度Ｔ３を検出する温度センサーであり、例えば、熱電対である。なお、第３温度検出部ＴＳ３は、熱電対に変えて、他の種類の温度センサーであってもよい。第３温度検出部ＴＳ３は、検出した温度に応じた信号を制御装置４０に出力する。ノズル温度Ｔ３は、例えば、ノズルＮｚの温度そのものであってもよく、ノズルヒーターＮＨの温度であってもよく、ノズルＮｚの温度を示す他の温度であってもよい。以下では、一例として、第３温度検出部ＴＳ３が、ノズルヒーターＮＨの温度をノズル温度Ｔ３として検出する場合について説明する。ノズル温度Ｔ３は、第２温度の一例である。

【0042】

移動部３０は、吐出ユニット１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる。より具体的には、移動部３０は、吐出ユニット１０とステージ２０とのいずれか一方又は両方を移動させることにより、吐出ユニット１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる。以下では、一例として、移動部３０が、ステージ２０を移動させることにより、吐出ユニット１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる場合について説明する。例えば、移動部３０は、３つのモーターの駆動力によって、ステージ２０をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のそれぞれと平行な方向に移動させる３軸ポジショナーによって構成される。この場合、これら３つのモーターは、制御装置４０により制御される。なお、以下では、説明の便宜上、ステージ２０に対する吐出ユニット１０の相対的な速度を、単に移動速度と称して説明する。

【0043】

制御装置４０は、三次元造形装置１の全体を制御する。制御装置４０は、データ生成装置５０によって生成された三次元造形用データを、ネットワーク又は記録媒体を介して取得する。制御装置４０は、予め記憶された三次元造形用プログラムを実行することによって、三次元造形用データに応じて吐出ユニット１０と移動部３０との動作を制御する造形制御を行うことにより、三次元造形物を造形する。なお、制御装置４０は、コンピューターではなく、複数の回路の組み合わせによって構成されてもよい。

【0044】

造形制御は、吐出ユニット１０、移動部３０についての制御のことである。具体的には、造形制御は、造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させて予め決められた形状の１個の三次元造形物を造形する制御のことである。ここで、Ｎ個のスライス層Ｌのうちのｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層される。この際、ｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎの上に積層された場合、ｎ番目のスライス層Ｌｎの熱によりｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の一部を溶融させる。このため、ｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１と接合される。その結果、造形面２１上において、Ｎ個のスライス層Ｌは、１個の三次元造形物として積層される。このため、実施形態では、０番目のスライス層Ｌ０は、造形面２１のことを意味する。すなわち、実施形態において、１番目のスライス層Ｌ１は、０番目のスライス層Ｌ０、すなわち、造形面２１の上に積層される。

【0045】

ｎ番目のスライス層Ｌｎをｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層させる場合、制御装置４０は、吐出ユニット１０、移動部３０を制御し、ｎ番目のスライス層Ｌｎに対応するｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスに沿った造形材料Ｘの吐出を吐出ユニット１０によって行う。これにより、制御装置４０は、ｎ番目のスライス層Ｌｎをｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層させることができる。以上のような制御を造形制御として行うことにより、制御装置４０は、造形材料Ｘの吐出を順に行い、造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させて、１個の三次元造形物を造形する。

【0046】

また、制御装置４０は、前述した造形制御において、造形材料Ｘが結晶性樹脂を含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくする。これにより、制御装置４０は、ノズルＮｚが有する部位のうち第１領域に近い部位と、ノズルＮｚが有する部位のうちノズルＮｚの先端に近い部位との温度差を小さくすることができる。その結果、制御装置４０は、ノズルＮｚを通って吐出される造形材料Ｘの粘度を、ノズルＮｚ内において略一定に保つことができ、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。なお、制御装置４０が有する機能のうち、造形材料Ｘが結晶性樹脂を含む場合において、ノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくする機能の一部又は全部については、制御装置４０と別体の制御装置が有する構成であってもよい。この場合、当該制御装置は、可塑化装置２と一体に構成されてもよく、可塑化装置２と別体に構成されてもよい。

【0047】

ここで、制御装置４０は、例えば、ワークステーション、デスクトップＰＣ（Personal Computer）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、多機能携帯電話端末（スマートフォン）、携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置であるが、これらに限られるわけではない。

【0048】

図２は、制御装置４０のハードウェア構成の一例を示す図である。

【0049】

制御装置４０は、プロセッサー４１と、記憶部４２と、入力受付部４３と、通信部４４と、表示部４５を備える。なお、制御装置４０は、前述した通り、三次元造形装置１と別体に構成された情報処理装置であってもよい。この場合、三次元造形装置１は、情報処理装置と通信可能に接続され、この情報処理装置により制御される。

【0050】

プロセッサー４１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。なお、プロセッサー４１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の他のプロセッサーであってもよい。また、プロセッサー４１は、複数のプロセッサーにより構成されてもよい。プロセッサー４１は、記憶部４２に記憶された各種のプログラム、各種の命令等を実行することにより、制御装置４０が有する各種の機能を実現する。

【0051】

記憶部４２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む。なお、記憶部４２は、制御装置４０に内蔵されるものに代えて、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等のデジタル入出力ポート等によって接続された外付け型の記憶装置であってもよい。記憶部４２は、制御装置４０が処理する各種のプログラム、各種の命令、各種の情報等を記憶する。例えば、記憶部４２は、三次元造形用データ、スライス条件情報、造形パス生成条件情報、対応情報等を記憶する。

【0052】

入力受付部４３は、表示部４５に表示された画像を見ながら行われるユーザーからの操作を受け付ける。入力受付部４３は、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド等を含む入力装置である。なお、入力受付部４３は、表示部４５と一体に構成されたタッチパネルであってもよい。

【0053】

通信部４４は、例えば、ＵＳＢ等のデジタル入出力ポート、イーサネット（登録商標）ポート等を含んで構成される。

【0054】

表示部４５は、画像を表示する。表示部４５は、制御装置４０が備えるディスプレイとして、例えば、液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬ（ElectroLuminescence）ディスプレイパネル等を含む表示装置である。

【0055】

図３は、制御装置４０の機能構成の一例を示す図である。

【0056】

制御装置４０は、記憶部４２と、入力受付部４３と、通信部４４と、表示部４５と、制御部４６を備える。

【0057】

制御部４６は、三次元造形装置１の全体を制御する。例えば、制御部４６は、前述の造形制御により、三次元造形物を三次元造形装置１に造形させる。また、例えば、制御部４６は、造形制御において、造形材料Ｘが結晶性樹脂を含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくする。なお、以下では、説明の便宜上、当該場合において第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を小さくする制御を、吐出温度調整制御と称して説明する。

【0058】

制御部４６が有する機能は、例えば、プロセッサー４１が、記憶部４２に記憶された各種のプログラムを実行することにより実現される。また、制御部４６が有する機能のうちの一部又は全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のハードウェア機能部として実現されてもよい。

【0059】

データ生成装置５０は、三次元造形装置１が三次元造形物を造形するために用いる三次元造形用データを生成する装置である。データ生成装置５０は、上記において説明した三次元造形装置１が三次元造形用データを生成する方法により、三次元造形用データを生成する。このため、ここでは、当該方法の説明については、省略する。また、データ生成装置５０は、受け付けた操作に応じて、前述の形状データを記憶する。なお、データ生成装置５０は、形状データを生成可能であってもよく、形状データを生成不可能であってもよい。データ生成装置５０が形状データを生成不可能である場合、データ生成装置５０は、他の装置からネットワーク又は記憶媒体を介して形状データを取得する。なお、データ生成装置５０は、１以上のプロセッサーと、メモリーと、外部との信号の入出力を行う入出力インターフェースとを備えるコンピューターによって構成されている。

【0060】

＜制御装置が吐出温度調整制御を行う処理＞
以下、図４を参照し、制御装置４０が吐出温度調整制御を行う処理について説明する。図４は、制御装置４０が吐出温度調整制御を行う処理の流れの一例を示す図である。以下では、一例として、図４に示したステップＳ１１０の処理が行われるよりも前のタイミングにおいて、造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、熱可塑性樹脂として結晶性樹脂を含む造形材料Ｘと、熱可塑性樹脂として非結晶性樹脂を含む造形材料ＸとのいずれをノズルＮｚから吐出させるかを示す造形材料情報を制御装置４０が受け付けている場合について説明する。造形材料情報は、例えば、表示部４５に表示された操作受付画像を介して制御装置４０に受け付けられる。操作受付画像は、制御装置４０がユーザーからの操作を受け付ける画像であり、制御部４６によって生成される。なお、可塑化装置２と材料供給部１２とが脱着可能であり、材料供給部１２に収容された材料を識別可能な識別情報として造形材料情報を材料供給部１２が有する場合、制御装置４０は、当該識別情報を読み取る読取部を備え、読取部により読み取られた当該識別情報に基づいて、材料供給部１２に収容された材料についての造形材料情報を受け付ける構成であってもよい。また、吐出温度調整制御を開始するタイミングは、例えば、造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けたタイミングであってもよく、当該場合において当該識別情報が当該読取部によって読み取られたタイミングであってもよく、ノズルＮｚから造形材料Ｘを吐出するよりも前の他のタイミングであってもよい。以下では、一例として、吐出温度調整制御を開始するタイミングが、造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けたタイミングである場合について説明する。

【0061】

造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けた後、制御部４６は、予め受け付けた造形材料情報に基づいて、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに結晶性樹脂が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。なお、制御部４６は、ステップＳ１１０において、造形材料情報に基づいて、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに結晶性樹脂が含まれているか否かを判定する構成に変えて、他の方法により、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに結晶性樹脂が含まれているか否かを判定する構成であってもよい。

【0062】

制御部４６は、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに結晶性樹脂が含まれていると判定した場合（ステップＳ１１０－ＹＥＳ）、第１温度検出部ＴＳ１からの信号に基づいて第１領域温度Ｔ１を特定し、ノズル温度検出部ＮＴＳからの信号に基づいてノズル温度Ｔ３を特定する。そして、制御部４６は、特定した第１領域温度Ｔ１と、特定したノズル温度Ｔ３との間に差があるか否かを判定する（ステップＳ１２０）。ここで、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間が予め決められた閾値ＴＨ以上離れていた場合、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差があると判定する。一方、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間が閾値ＴＨ以上離れていなかった場合、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差がないと判定する。閾値ＴＨは、例えば、１℃程度であるが、これに代えて、１℃より低い温度であってもよく、１℃より高い温度であってもよい。

【0063】

制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差がないと判定した場合（ステップＳ１２０－ＮＯ）、図４に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0064】

一方、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差があると判定した場合（ステップＳ１２０－ＹＥＳ）、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を小さくする（ステップＳ１３０）。ここで、制御部４６は、ステップＳ１３０において、第１領域温度Ｔ１を変化させることによって第１領域温度Ｔ１をノズル温度Ｔ３に近づける構成であってもよく、ノズル温度Ｔ３を変化させることによってノズル温度Ｔ３を第１領域温度Ｔ１に近づける構成であってもよく、第１領域温度Ｔ１及びノズル温度Ｔ３の両方を変化させることによって第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３とを近づける構成であってもよい。なお、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１及びノズル温度Ｔ３の両方を変化させることによって第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３とを近づける構成である場合、例えば、第１領域温度Ｔ１及びノズル温度Ｔ３の両方を、予め決められた目標温度に近づける。この場合、制御部４６は、目標温度を示す情報を、操作受付画像等を介して事前に受け付ける。ここで、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１を、第２領域温度Ｔ２から極端に離れた温度に設定することができない。これは、バレル１１４が単一の金属材料によって形成されているためである。また、バレル１１４の外側は、冷却水によって冷却されていることも少なくない。このため、制御部４６は、無制限に第１領域温度Ｔ１を高くすることができない。このような事情から、制御部４６は、ステップＳ１３０において、ノズル温度Ｔ３を変化させて第１領域温度Ｔ１をノズル温度Ｔ３に近づけることにより、バレル１１４付近の設計自由度が低下してしまうことを抑制することができる。また、このような事情により、本実施形態において造形材料Ｘに含まれる結晶性樹脂としては、第１領域又は第２領域の温度として設定可能な温度よりも融点が低い結晶性樹脂が利用される。また、このようなステップＳ１３０の処理により、制御部４６は、ノズルＮｚが有する部位のうち第１領域に近い部位と、ノズルＮｚが有する部位のうちノズルＮｚの先端に近い部位との温度差を小さくすることができる。その結果、制御部４６は、ノズルＮｚを通って吐出される造形材料Ｘの粘度を、ノズルＮｚ内において略一定に保つことができ、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。換言すると、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を小さくすることにより、フラットスクリュー１１２からノズルＮｚの先端までの流路内における造形材料Ｘの可塑化状態を均一にすることができ、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。これは、フラットスクリュー１１２で発生した圧力が、フラットスクリュー１１２付近からノズルＮｚの先端付近へ伝達されるまでに減衰する減衰率を一定にすることができるからである。ステップＳ１３０の処理を行った後、制御部４６は、図４に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0065】

一方、制御部４６は、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに結晶性樹脂が含まれていないと判定した場合（ステップＳ１１０－ＮＯ）、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘに非結晶性樹脂が含まれていると判定する。その後、制御部４６は、第１温度検出部ＴＳ１からの信号に基づいて第１領域温度Ｔ１を特定し、ノズル温度検出部ＮＴＳからの信号に基づいてノズル温度Ｔ３を特定する。そして、制御部４６は、特定した第１領域温度Ｔ１と、特定したノズル温度Ｔ３との間に差があるか否かを判定する（ステップＳ１４０）。なお、ステップＳ１４０の処理は、ステップＳ１２０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、ステップＳ１４０の処理について、詳細な説明を省略する。

【0066】

制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差があると判定した場合（ステップＳ１４０－ＹＥＳ）、図４に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0067】

一方、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差がないと判定した場合（ステップＳ１４０－ＮＯ）、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を大きくする（ステップＳ１５０）。ここで、制御部４６は、ステップＳ１５０において、第１領域温度Ｔ１を変化させることによって第１領域温度Ｔ１をノズル温度Ｔ３から遠ざける構成であってもよく、ノズル温度Ｔ３を変化させることによってノズル温度Ｔ３を第１領域温度Ｔ１から遠ざける構成であってもよく、第１領域温度Ｔ１及びノズル温度Ｔ３の両方を変化させることによって第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３とを遠ざける構成であってもよい。なお、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１及びノズル温度Ｔ３の両方を変化させることによって第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３とを遠ざける構成である場合、例えば、第１領域温度Ｔ１を予め決められた第１目標温度に近づけるとともに、ノズル温度Ｔ３を第１目標温度よりも高い第２目標温度に近づける。この場合、制御部４６は、第１目標温度を示す情報と第２目標温度を示す情報とを、操作受付画像等を介して事前に受け付ける。ここで、制御部４６は、前述した通り、第１領域温度Ｔ１を、第２領域温度Ｔ２から極端に離れた温度に設定することができない。このため、制御部４６は、ステップＳ１５０において、ノズル温度Ｔ３を変化させてノズル温度Ｔ３を第１領域温度Ｔ１から遠ざけることにより、バレル１１４付近の設計自由度が低下してしまうことを抑制することができる。また、このようなステップＳ１５０の処理により、制御部４６は、ノズルＮｚの温度を第１領域温度Ｔ１よりも高くすることができる。その結果、制御部４６は、非結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。ステップＳ１５０の処理を行った後、制御部４６は、図４に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0068】

以上のような処理により、制御装置４０は、吐出温度調整制御を行う。すなわち、制御装置４０は、造形材料Ｘが結晶性樹脂を含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくする。これにより、制御装置４０は、結晶性樹脂を含む造形材料のノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。

【0069】

＜制御装置が吐出温度調整制御を行った結果＞
以下、図５を参照し、制御装置４０が吐出温度調整制御を行った結果について説明する。図５は、制御装置４０が吐出温度調整制御を行った結果の一例を示す図である。図５に示した表には、制御装置４０が吐出温度調整制御によって、ノズル温度Ｔ３を２１０℃とし、第１領域温度Ｔ１を２１０℃とし、第２領域温度Ｔ２を１６５℃とした場合において、ＰＯＭを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを三次元造形装置１がノズルＮｚから安定的に吐出できているか否かを検査する吐出検査の結果が示されている。ただし、出願人は、この結果を得るため、ノズルＮｚの先端の内径Ｄｎを０．５［ｍｍ］とし、フラットスクリュー１１２の回転数を４０００［ｒｐｍ］とし、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出時間を１分とした場合における三次元造形装置１を用いて、９回の吐出検査を行った。そして、出願人は、これら９回の吐出検査のそれぞれにおいて、ノズルＮｚから吐出された造形材料Ｘの重さを測定し、測定した重さの標準偏差が、測定した重さの平均値の１０％以下である場合、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量が安定していると判定した。図５に示した通り、この場合、三次元造形装置１は、ＰＯＭを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを、ノズルＮｚから安定して吐出することができていた。このため、当該表における当該安定性を示すフィールドには、「○」が記載されている。この結果から、制御装置４０、又は三次元造形装置１は、造形材料ＸがＰＯＭを含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくすることにより、ＰＯＭを含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができることが分かる。

【0070】

ここで、図５には、このような結果に対する比較対象として、２つの吐出検査の結果が更に示されている。これら２つの吐出検査のうちの一方は、制御装置４０が、ノズル温度Ｔ３を２３０℃とし、第１領域温度Ｔ１を２１０℃とし、第２領域温度Ｔ２を１８０℃とした場合において、ＡＢＳを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを三次元造形装置１がノズルＮｚから安定的に吐出できているか否かを検査する吐出検査の結果である。ただし、出願人は、この結果を得るため、ノズルＮｚの先端の内径Ｄｎを０．５［ｍｍ］とし、フラットスクリュー１１２の回転数を４０００［ｒｐｍ］とし、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出時間を１分とした場合における三次元造形装置１を用いて、９回の吐出検査を行った。そして、出願人は、これら９回の吐出検査のそれぞれにおいて、ノズルＮｚから吐出された造形材料Ｘの重さを測定し、測定した重さの標準偏差が、測定した重さの平均値の１０％以下である場合、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量が安定していると判定した。図５に示した通り、この場合、三次元造形装置１は、ＡＢＳを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを、ノズルＮｚから安定して吐出することができていた。このため、当該表における当該安定性を示すフィールドには、「○」が記載されている。この結果から、制御装置４０、又は三次元造形装置１は、造形材料ＸがＡＢＳを含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を大きくすることにより、ＡＢＳを含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができることが分かる。

【0071】

また、上記の２つの吐出検査のうちの他方は、制御装置４０が、ノズル温度Ｔ３を２３０℃とし、第１領域温度Ｔ１を２１０℃とし、第２領域温度Ｔ２を１６５℃とした場合において、ＰＯＭを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを三次元造形装置１がノズルＮｚから安定的に吐出できているか否かを検査する吐出検査の結果である。ただし、出願人は、この結果を得るため、ノズルＮｚの先端の内径Ｄｎを０．５［ｍｍ］とし、フラットスクリュー１１２の回転数を４０００［ｒｐｍ］とし、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出時間を１分とした場合における三次元造形装置１を用いて、９回の吐出検査を行った。そして、出願人は、これら９回の吐出検査のそれぞれにおいて、ノズルＮｚから吐出された造形材料Ｘの重さを測定し、測定した重さの標準偏差が、測定した重さの平均値の１０％以下である場合、造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量が安定していると判定した。図５に示した通り、この場合、三次元造形装置１は、ＰＯＭを熱可塑性樹脂として含む造形材料Ｘを、ノズルＮｚから安定して吐出することができていない。このため、当該表における当該安定性を示すフィールドには、「×」が記載されている。この結果から、制御装置４０、又は三次元造形装置１は、造形材料ＸがＡＢＳを含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を大きくしてしまうと、ＰＯＭを含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を不安定化させてしまうことが分かる。

【0072】

以上のように、図５に示した３つの吐出検査の結果は、ＰＯＭのような結晶性樹脂を含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させる吐出条件が、ＡＢＳのような非結晶性樹脂を含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させる吐出条件と異なることを示している。すなわち、制御装置４０が行う吐出温度調整制御は、結晶性樹脂を含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させるために有用である。

【0073】

＜吐出温度調整制御の変形例＞
制御装置４０は、図４に示したフローチャートの処理に代えて、図６に示したフローチャートの処理によって吐出温度調整制御を行う構成であってもよい。図６は、制御装置４０が吐出温度調整制御の変形例を行う処理の流れの一例を示す図である。なお、図６に示したステップＳ１１０の処理は、図４に示したステップＳ１１０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、図６に示したステップＳ１１０の処理についての詳細な説明を省略する。また、図６に示したステップＳ１２０の処理は、図４に示したステップＳ１２０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、図６に示したステップＳ１２０の処理についての詳細な説明を省略する。また、図６に示したステップＳ１４０の処理は、図４に示したステップＳ１４０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、図６に示したステップＳ１４０の処理についての詳細な説明を省略する。また、以下では、一例として、図６に示したステップＳ１１０の処理が行われるよりも前のタイミングにおいて、造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、熱可塑性樹脂として結晶性樹脂を含む造形材料Ｘと、熱可塑性樹脂として非結晶性樹脂を含む造形材料ＸとのいずれをノズルＮｚから吐出させるかを示す造形材料情報を制御装置４０が受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、吐出温度調整制御を開始するタイミングが、造形制御を開始させる操作を制御装置４０が受け付けたタイミングである場合について説明する。

【0074】

制御部４６は、図６に示したステップＳ１２０において、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差があると判定した場合、第１ヒーターＨ１と第２ヒーターＨ２とノズルヒーターＮＨとのうちの少なくとも１つを制御し、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３との差を小さくする（ステップＳ２１０）。ここで、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３との差を小さくことは、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２との差と、第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３との差との両方を小さくすることを意味する。制御部４６は、ステップＳ２１０において、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２とのいずれか一方又は両方をノズル温度Ｔ３に近づける構成であってもよく、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３とのいずれか一方又は両方を第２領域温度Ｔ２に近づける構成であってもよく、第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３とのいずれか一方又は両方を第１領域温度Ｔ１に近づける構成であってもよく、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３とのすべてを前述の目標温度に近づける構成であってもよく、他の方法により第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２とノズル温度Ｔ３との差を小さくする構成であってもよい。また、前述した通り、バレル１１４の外側は、冷却水によって冷却されていることも少なくない。このため、制御部４６は、無制限に第１領域温度Ｔ１を高くすることができない。このような事情から、制御部４６は、ステップＳ２１０において、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との両方を第２領域温度Ｔ２に近づけることにより、バレル１１４付近の設計自由度が低下してしまうことを抑制することができる。また、このようなステップＳ２１０の処理により、制御部４６は、ノズルＮｚが有する部位のうち第１領域に近い部位と、ノズルＮｚが有する部位のうちノズルＮｚの先端に近い部位との温度差を小さくすることができるとともに、第１領域と第２領域との温度差を小さくすることができる。その結果、制御部４６は、結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができるとともに、フラットスクリュー１１２が有する溝形成面とバレル１１４との間におけるブリッジ現象の発生を抑制することができる。ステップＳ２１０の処理を行った後、制御部４６は、図６に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0075】

また、制御部４６は、図６に示したステップＳ１４０において、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との間に差がないと判定した場合、第１ヒーターＨ１と第２ヒーターＨ２とノズルヒーターＮＨとのうちの少なくとも１つを制御し、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を大きくするとともに、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２との差を小さくする（ステップＳ２２０）。ここで、制御部４６は、ステップＳ２１０において、ノズル温度Ｔ３を第１領域温度Ｔ１から遠ざけ、且つ、第１領域温度Ｔ１を第２領域温度Ｔ２に近づけることにより、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を大きくするとともに、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２との差を小さくする構成であってもよい。また、制御部４６は、第１領域温度Ｔ１を第２領域温度Ｔ２へ近づけることにより、第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を大きくするとともに、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２との差を小さくする構成であってもよい。更に、制御部４６は、他の方法により第１領域温度Ｔ１とノズル温度Ｔ３との差を大きくするとともに、第１領域温度Ｔ１と第２領域温度Ｔ２との差を小さくする構成であってもよい。このようなステップＳ２２０の処理により、制御部４６は、ノズルＮｚが有する部位のうち第１領域に近い部位と、ノズルＮｚが有する部位のうちノズルＮｚの先端に近い部位との温度差を大きくすることができるとともに、第１領域と第２領域との温度差を小さくすることができる。その結果、制御部４６は、非結晶性樹脂を熱可塑性樹脂として含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができるとともに、フラットスクリュー１１２が有する溝形成面とバレル１１４との間におけるブリッジ現象の発生を抑制することができる。ステップＳ２２０の処理を行った後、制御部４６は、図６に示したフローチャートの処理、すなわち、吐出温度調整制御を行う処理を終了する。

【0076】

なお、上記において説明した内容は、如何様に組み合わされてもよい。

【0077】

以上説明したように、実施形態に係る可塑化装置２は、造形材料Ｘを吐出するノズルＮｚと、駆動モーター１１３と、駆動モーター１１３によって回転し、溝が形成された溝形成面を有するフラットスクリュー１１２と、当該溝形成面に対向する対向面を有し、第１ヒーターＨ１、第２ヒーターＨ２、連通孔１４が設けられたバレル１１４と、当該溝形成面に形成された溝とバレル１１４との間に供給された造形材料Ｘを加熱する第１ヒーターＨ１と、ノズルＮｚに供給された造形材料Ｘを加熱するノズルヒーターＮＨと、駆動モーター１１３、第１ヒーターＨ１、ノズルヒーターＮＨのそれぞれを制御する制御部４６と、を備え、制御部４６は、造形材料Ｘが結晶性樹脂を含む場合、第１ヒーターＨ１とノズルヒーターＮＨとの少なくとも一方を制御し、第１領域温度Ｔ１と、ノズル温度Ｔ３との差を小さくする。これにより、可塑化装置２は、結晶性樹脂を含む造形材料ＸのノズルＮｚからの吐出量を安定化させることができる。

【0078】

＜付記＞
［１］
造形材料を吐出するノズルと、
駆動モーターと、
前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、
前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、
前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、
前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、
前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第２温度との差を小さくする、
可塑化装置。
［２］
前記第１温度は、前記バレルの温度であり、
前記第２温度は、前記ノズルの温度である、
［１］に記載の可塑化装置。
［３］
前記対向面は、第１領域と、前記第１領域よりも前記連通孔から遠い第２領域とを有し、
前記バレルの温度は、前記第１領域の温度である、
［２］に記載の可塑化装置。
［４］
前記第１温度は、前記第１加熱部の温度であり、
前記第２温度は、前記第２加熱部の温度である、
［１］に記載の可塑化装置。
［５］
前記対向面は、第１領域と、前記第１領域よりも前記連通孔から遠い第２領域とを有し、
前記第１加熱部は、前記第１領域に配置される、
［４］に記載の可塑化装置。
［６］
可塑化装置を備える三次元造形装置であって、
前記可塑化装置は、
造形材料を吐出するノズルと、
駆動モーターと、
前記駆動モーターによって回転し、溝が形成された溝形成面を有するスクリューと、
前記溝形成面に対向する対向面を有し、ヒーター及び連通孔が設けられたバレルと、
前記溝形成面に形成された溝と前記バレルとの間に供給された前記造形材料を加熱する第１加熱部と、
前記ノズルに供給された前記造形材料を加熱する第２加熱部と、
前記駆動モーター、前記第１加熱部、前記第２加熱部のそれぞれを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記造形材料が結晶性樹脂を含む場合、前記第１加熱部と前記第２加熱部との少なくとも一方を制御し、前記バレルの温度に応じた第１温度と、前記ノズルの温度に応じた第１温度との差を小さくする、
三次元造形装置。

【0079】

以上、この開示の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。

【0080】

また、以上に説明した装置における任意の構成部の機能を実現するためのプログラムを、コンピューター読み取り可能な記録媒体に記録し、そのプログラムをコンピューターシステムに読み込ませて実行するようにしてもよい。ここで、当該装置は、例えば、三次元造形装置１、可塑化装置２、制御装置４０、データ生成装置５０等である。なお、ここでいう「コンピューターシステム」とは、ＯＳ（Operating System）や周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピューター読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ（Compact Disk）－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピューターシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピューター読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバーやクライアントとなるコンピューターシステム内部の揮発性メモリーのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。

【0081】

また、上記のプログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピューターシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピューターシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上記のプログラムは、前述した機能をコンピューターシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル又は差分プログラムであってもよい。

【符号の説明】

【0082】

１…三次元造形装置、２…可塑化装置、１０…吐出ユニット、１１…材料溶融部、１２…材料供給部、１３…供給路、１４…連通孔、２０…ステージ、２１…造形面、３０…移動部、３１…造形面、４０…制御装置、４１…プロセッサー、４２…記憶部、４３…入力受付部、４４…通信部、４５…表示部、４６…制御部、５０…データ生成装置、１１１…スクリューケース、１１２…フラットスクリュー、１１３…駆動モーター、１１４…バレル、ＡＸ…中心軸、Ｈ１…第１ヒーター、Ｈ２…第２ヒーター、ＮＨ…ノズルヒーター、ＮＴＳ…ノズル温度検出部、Ｎｚ…ノズル、ＴＣ…三次元座標系、ＴＳ１…第１温度検出部、ＴＳ２…第２温度検出部、ＴＳ３…第３温度検出部、Ｘ…造形材料

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】