特開 2024-72022 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024072022

(43)【公開日】2024-05-27

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240520BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022182594

(22)【出願日】2022-11-15

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小野 元通

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA27

5E314BB02

5E314BB09

5E314BB11

5E314FF05

5E314GG26

(57)【要約】

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、前記バンプ上に搭載されている電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層は第１色を有し、前記ダムは第２色を有し、前記第１色と前記第２色は、異なる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、
前記バンプ上に搭載されている電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は第１色を有し、前記ダムは第２色を有し、前記第１色と前記第２色は、異なる。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、
前記第１色と前記第２色は、ほぼ等しい。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層と前記ダムは、同一の材料で形成されている。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層と前記ダムは、感光性樹脂で形成されている。

【請求項5】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。

【請求項6】

請求項５のプリント配線板であって、前記ダムは欠損部を有しない。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、プリント配線板を開示している。特許文献１の図１に示されるように、特許文献１は、ソルダーレジスト層の上にアンダーフィル材の流れ防止のためのダムを形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１５９１６３号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術は、ダムをソルダーレジスト層と同じ材料で形成している。そのため、上方からの画像検査では、ダムとソルダーレジスト層を区別することが難しいと考えられる。その結果、ダムが欠損を有しても、画像検査でその欠損を見つけることが難しいと予想される。特許文献１の技術で形成されるプリント配線板では不良品が流出すると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、前記バンプ上に搭載されている電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されているアンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層は第１色を有し、前記ダムは第２色を有し、前記第１色と前記第２色は、異なる。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、ソルダーレジスト層の第１色とダムの第２色が異なる色である。そのため、上方からの画像検査の際、ダムとソルダーレジスト層がほぼ同じ材料で形成されていても、両者を容易に区別できる。ダムを容易に識別することができる。ダムが欠損を有しても、画像検査で容易に欠損を検出することができる。実施形態のプリント配線基板では、不良品の流出を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5】実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。

【図6】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。導体層１５８Ｕは最外の導体層である。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するためのバンプ７６Ｕが形成されている。バンプ７６Ｕは半田により形成されている。あるいは、バンプ７６Ｕはめっきにより形成されている。

【0011】

図１に示されるように、実施形態の半導体装置２００は、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕとの間に充填されるアンダーフィル材１００を有する。プリント配線板１０は、ソルダーレジスト層７０Ｕの上にアンダーフィル材１００の流れを防止するためのダム１０２を有する。ダム１０２は電子部品９０を囲んでいる。ダム１０２は、欠損部を全く有しない。あるいは、ダム１０２は、アンダーフィル材１００の流出を引き起こす欠損部を有していない。ダム１０２の平面形状の例は環である。ダム１０２とソルダーレジスト層７０Ｕは、ほぼ同一の材料で形成されている。ダム１０２とソルダーレジスト層７０Ｕは異なる色材を含む。ダム１０２とソルダーレジスト層７０Ｕは、感光性樹脂によって形成されている。図５に示すように、ソルダーレジスト層７０Ｕは第１色を有している。ダム１０２は第２色を有している。第１色と第２色は互いに異なる色である。第１色と第２色はほぼ等しい。

【0012】

＜実施形態のプリント配線板の製造方法＞
図２～図６は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。

【0013】

図２に示される途中基板１が製造される。途中基板１は、コア基板３０と上側のビルドアップ層８０Ａと下側のビルドアップ層８０Ｂを有する。コア基板３０とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造される。上側のビルドアップ層８０Ａは樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）１５０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕ上の導体層（最外の導体層）１５８Ｕを有する。

【0014】

図３に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕと導体層１５８Ｕ上に、第１色を有するソルダーレジスト層７０Ｕが形成される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、導体層１５８Ｕを露出する開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上にバンプ７６Ｕが形成される。

【0015】

図４に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｕ上に第２色を有するダム１０２が形成される。

【0016】

実施形態では、ソルダーレジスト層７０Ｕの第１色とダム１０２の第２色は互いに異なる色である。両者は周知の色識別センサーで互いに異なる色と認識される。ダム１０２の形成後、ダム１０２は一般的な画像検査装置を用いて検査される。検査はダム１０２の上方から行われる。ダム１０２とソルダーレジスト層７０Ｕがほぼ同じ材料で形成されていても、両者は容易に区別できる。図５に示されるように、ダム１０２は容易に認識される。その結果、ダム１０２が欠損を有しても、画像検査で容易に欠損を検出することができる。実施形態のプリント配線基板では、不良品の流出を防止することができる。第１色と第２色はほぼ等しい。周知の色識別センサーの検査によれば、両者は互いに類似な色である。そのため、ダム１０２はソルダーレジスト層７０Ｕ上に付着している異物と認識され難い。

【0017】

図６に示されるように、バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。図１に示されるように、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕの間にアンダーフィル材１００が充填される。実施形態の半導体装置２００（図１参照）が得られる。

【符号の説明】

【0018】

１ ：途中基板
１０ ：プリント配線板
３０ ：コア基板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｕ ：開口
７６Ｕ ：バンプ
９０ ：電子部品
１００ ：アンダーフィル材
１０２ ：ダム
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
１６０Ｄ：ビア導体
１６０Ｕ：ビア導体
２００ ：半導体装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】