特開 2024-72112 キサゲ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024072112

(43)【公開日】2024-05-27

(54)【発明の名称】キサゲ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23D 79/06 20060101AFI20240520BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20240520BHJP

【ＦＩ】

B23D79/06

B23Q11/00 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022182776

(22)【出願日】2022-11-15

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三ツ橋 正

(72)【発明者】

【氏名】町田 港

【テーマコード（参考）】

3C011

3C050

【Ｆターム（参考）】

3C011BB02

3C011BB21

3C050FC09

(57)【要約】

【課題】刃と加工対象面との間に切り屑が挟まったまま加工が行われてしまうことを抑制可能なキサゲ加工装置を提供する。
【解決手段】スクレーパ２２と、スクレーパ２２を移動させるロボットアーム２００と、スクレーパ２２の刃先に向けて気流を発生させる気流発生装置５０と、を備え、気流発生装置５０により発生する気流は、スクレーパ２２による加工対象面１１に平行かつスクレーパ２２による加工時の移動方向に垂直な仮想直線に対して平行か、又は、前記仮想直線よりも前記移動方向の後方側から前方側に向かう方向に向かって流れることを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スクレーパと、
前記スクレーパを移動させる移動機構と、
前記スクレーパの刃先に向けて気流を発生させる気流発生装置と、
を備え、
前記気流発生装置により発生する気流は、前記スクレーパによる加工対象面に平行かつ前記スクレーパによる加工時の移動方向に垂直な仮想直線に対して平行か、又は、前記仮想直線よりも前記移動方向の後方側から前方側に向かう方向に向かって流れることを特徴とするキサゲ加工装置。

【請求項2】

前記スクレーパによる加工中、または、前記スクレーパによる加工終了時点において、前記気流発生装置により気流が発生することを特徴とする請求項１に記載のキサゲ加工装置。

【請求項3】

前記気流発生装置は、
気流発生源と、
前記スクレーパと共に移動可能に構成され、かつ、前記気流発生源により発生した気流を導く管と、
前記管の先端に設けられるノズルと、
を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のキサゲ加工装置。

【請求項4】

前記ノズルは、前記加工対象面における前記スクレーパによる加工位置よりも、前記スクレーパの前記移動方向の前方側に位置することを特徴とする請求項３に記載のキサゲ加工装置。

【請求項5】

前記スクレーパによる加工によって発生し、かつ前記気流発生装置により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑を捕捉する捕捉構造を有することを特徴とする請求項１または２に記載のキサゲ加工装置。

【請求項6】

前記捕捉構造は、
前記気流発生装置により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑が突き当たるように配される内壁を有する通路と、
前記通路に入った切り屑が前記通路外に戻るのを抑制する戻り抑制部材と、
を備えることを特徴とする請求項５に記載のキサゲ加工装置。

【請求項7】

前記通路内で前記通路に沿って気流を発生する通路用気流発生装置と、
前記通路用気流発生装置によって発生する気流により流されて、前記通路から送り出される切り屑を回収する切り屑回収部材と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載のキサゲ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キサゲ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、金属を削る手持ち工具の一種で、キサゲと呼ばれる工具が知られている。キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにある。キサゲ加工によって摺動面に形成されたミクロン単位の微小な凹みは、摺動時に潤滑油の油溜まりの作用をするため、摺動面の潤滑性が向上し、摺動時のリンギングを防止する効果がある。このような、手作業によるキサゲ加工は、熟練が要求される作業であり、また、大変な重労働でもあった。そこで、キサゲ加工を自動で行うキサゲ加工装置の開発が進んでいる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－５８９７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

キサゲ加工を自動で行うキサゲ加工装置においては、加工時に発生する切り屑が、刃と加工対象面との間に挟まってしまうことがある。その状態のまま加工が行われると、加工精度が低下してしまう。

【0005】

本発明の目的は、刃と加工対象面との間に切り屑が挟まったまま加工が行われてしまうことを抑制可能なキサゲ加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。

【0007】

本発明のキサゲ加工装置は、
スクレーパと、
前記スクレーパを移動させる移動機構と、
前記スクレーパの刃先に向けて気流を発生させる気流発生装置と、
を備え、
前記気流発生装置により発生する気流は、前記スクレーパによる加工対象面に平行かつ前記スクレーパによる加工時の移動方向に垂直な仮想直線に対して平行か、又は、前記仮想直線よりも前記移動方向の後方側から前方側に向かう方向に向かって流れることを特徴とする。

【0008】

本発明によれば、スクレーパによる加工により生じた切り屑は、気流発生装置により発生する気流によって、吹き飛ばされる。これにより、刃と加工対象面との間に切り屑が挟まってしまうことを抑制することができる。

【0009】

前記スクレーパによる加工中、または、前記スクレーパによる加工終了時点において、前記気流発生装置により気流が発生するとよい。

【0010】

前記気流発生装置は、
気流発生源と、
前記スクレーパと共に移動可能に構成され、かつ、前記気流発生源により発生した気流
を導く管と、
前記管の先端に設けられるノズルと、
を備えるとよい。

【0011】

前記ノズルは、前記加工対象面における前記スクレーパによる加工位置よりも、前記スクレーパの前記移動方向の前方側に位置するとよい。

【0012】

キサゲ加工により生じる切り屑は、スクレーパによる加工位置よりも前方に溜まりやすいので、このような構成を採用することで、より一層確実に切り屑を吹き飛ばすことができる。また、気流がスクレーパに邪魔されることも抑制することができる。

【0013】

前記スクレーパによる加工によって発生し、かつ前記気流発生装置により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑を捕捉する捕捉構造を有するとよい。

【0014】

これにより、切り屑をキサゲ加工装置から除去する清掃作業を容易にすることができる。

【0015】

前記捕捉構造は、
前記気流発生装置により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑が突き当たるように配される内壁を有する通路と、
前記通路に入った切り屑が前記通路外に戻るのを抑制する戻り抑制部材と、
を備えるとよい。

【0016】

これにより、切り屑が加工対象面側に戻ってしまうことを抑制することができる。

【0017】

前記通路内で前記通路に沿って気流を発生する通路用気流発生装置と、
前記通路用気流発生装置によって発生する気流により流されて、前記通路から送り出される切り屑を回収する切り屑回収部材と、
を備えるとよい。

【0018】

これにより、切り屑をキサゲ加工装置から除去する清掃作業をより一層容易にすることができる。

【0019】

なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。

【発明の効果】

【0020】

以上説明したように、本発明によれば、刃と加工対象面との間に切り屑が挟まったまま加工が行われてしまうことを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は本発明の実施例に係るキサゲ加工装置の概略構成を示す図である。

【図2】図２はロボットハンドに保持されたスクレーパユニットを示す図である。

【図3】図３はスクレーパの刃をワークの加工対象面に当接させた状態を示す図である。

【図4】図４は制御装置の構成の一例を示すブロック図である。

【図5】図５は制御装置の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図6】図６は本実施例に係るスクレーパユニットの概略構成図である。

【図7】図７は本実施例に係る捕捉構造の概略構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

【0023】

（実施例）
＜加工装置の概略構成＞
図１は本発明の実施例に係るキサゲ加工装置１の概略構成を示す図であり、各種構成を斜視図にて示している。図中、矢印Ｚは鉛直方向を示し、矢印Ｘ，Ｙは、Ｚ方向に垂直かつ互いに直交する方向を示している。なお、Ｘ，Ｙ方向を含む面は水平面に対して平行な面である。キサゲ加工装置１は、制御装置１００と、移動機構としてのロボットアーム２００と、三次元形状計測器３００とを備えている。

【0024】

キサゲ加工装置１は、加工対象であるワーク１０の加工対象面１１に対してキサゲ加工を自動で行う装置である。ワーク１０は、例えば、工作機械等を構成する金属製の摺動部材であり、その摺動面を加工対象面１１とすることができる。キサゲ加工は金属加工の一種であり、キサゲ工具であるスクレーパ２２を用いて加工対象面１１の凸部を削り取り、加工対象面１１の平面度を高め、さらに油溜まりを形成することによって摺動摩擦係数を低減させることができる。なお、キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにある。キサゲ加工においては、摺動面の摺動時にリンギング（ｗｒｉｎｇｉｎｇ）現象が発生することを防止すべく、キサゲの仕上加工において、摺動面にミクロン単位の微小な多数の窪みを潤滑油の油溜まりとして形成し、摺動面の潤滑性を向上させるようにしている。

【0025】

ロボットアーム２００は、例えば、６軸の多関節ロボットアームであり、制御装置１００によって制御される。ロボットアーム２００は、その先端側にロボットハンド２１０を有し、このロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０やハンドチャック３０を着脱自在に保持することが可能である。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０及びハンドチャック３０を選択的に付け替えることができる。そして、ロボットアーム２００は、各関節（例えば、第１軸～第６軸）をサーボモータ等によって駆動することで、ロボットハンド２１０をＸＹＺ三次元直交座標系の任意の位置へと移動させることができる。

【0026】

図２はロボットハンド２１０に保持されたスクレーパユニット２０を示す斜視図である。スクレーパユニット２０は、ロボットハンド２１０に着脱自在なホルダ部２１と、ホルダ部２１と一体に設けられたキサゲ工具であるスクレーパ２２とを有するアタッチメントである。スクレーパ２２は、可撓性を有する金属材料により形成された略帯板形状のスクレーパ本体２３と、スクレーパ本体２３の先端側に取り付けられた刃２４を有している。刃２４は、例えば超硬合金によって形成されており、例えば鋳物で形成されたワーク１０の加工対象面１１を切削することが可能である。図中の符号Ｗは刃２４の幅寸法を示している。本実施例に係る刃２４の先端２５の形状は、弧状（例えば、円弧状や楕円弧状）である。ただし、刃２４の先端２５の形状はＶ字状であってもよい。例えば、ロボットハンド２１０には、刃２４の幅寸法Ｗ、及び先端２５の寸法形状が異なるスクレーパユニット２０を付け替えることができる。

【0027】

ワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工は、例えば図１に示す加工用架台Ｃ１にワーク１０を固定し、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０を保持した状態でロボットアーム２００を制御することによって行われる。加工用架台Ｃ１の表面は、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

【0028】

図３は、スクレーパ２２の刃２４をワーク１０の加工対象面１１に当接させた状態を側方から見た図である。キサゲ加工では、加工対象面１１に刃２４を斜めに当てがい、ロボットハンド２１０を－Ｚ方向に駆動して加工対象面１１に刃２４を押し付けた状態からロボットハンド２１０をＸ－Ｙ平面と平行に、図３中矢印方向に移動させる。これにより、加工対象面１１は、ミクロンオーダーあるいはサブミクロンオーダーの厚さずつ切削される。

【0029】

なお、図３に示す符号θは、加工対象面１１を刃２４によって切削する際に刃２４とＸ－Ｙ平面とがなす角度である（以下、「工具角度」という）。ロボットアーム２００は、例えば、キサゲ加工時における工具角度θとロボットハンド２１０の垂直押し込み量（－Ｚ方向への変位量）δｚを制御パラメータとすることで、スクレーパ２２における１行程の切削加工で、加工対象面１１を切削する切削深さΔＤＳ、及び切削幅ＷＣを調整することができる。ここで、ロボットハンド２１０の垂直押し込み量（－Ｚ方向への変位量）δｚは、例えば、三次元形状計測器３００によって計測される加工対象面１１の基準点における高さを基準高さ（ゼロ点）として設定される。加工対象面１１における基準点の位置（ＸＹ座標）は特に限定されない。例えば、加工対象面１１の隅部を基準点に設定し、その表面高さを基準高さとしてもよい。なお、スクレーパ本体２３は上記の通り可撓性を有するため、スクレーパ本体２３が撓んだ状態で加工対象面１１の切削が行われる。そのため、加工対象面１１の切削深さがミクロンオーダーあるいはサブミクロンオーダーの寸法であるのに対して、切削時におけるロボットハンド２１０の垂直押し込み量δｚはミリオーダーの変位量として設定することができる。

【0030】

次に、ハンドチャック３０について説明する。ハンドチャック３０は、架台間でワーク１０を移動させる際に、ワーク１０を把持するためのアタッチメントであり、ロボットハンド２１０に着脱自在となっている。図１に示すレイアウトでは、例えば、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を移動させる際に用いられる。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０に装着したハンドチャック３０によってワーク１０を把持することで、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を自由に移動させることができる。

【0031】

計測用架台Ｃ２は、三次元形状計測器３００を用いてワーク１０における加工対象面１１の三次元形状を計測する際に、ワーク１０を載置するための架台である。計測用架台Ｃ２の表面も、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

【0032】

三次元形状計測器３００は、例えば、白色光干渉方式の計測器であり、加工対象面１１の三次元形状データ（凹凸形状データ）を高精度に取得することができる。但し、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データ（高さデータ）を計測できれば特に限定されず、例えば三次元レーザスキャナ等を用いてもよい。また、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データを非接触で取得する「非接触式」の計測器であってもよいし、加工対象面１１にプローブ等を接触させることで当該加工対象面１１の凹凸形状データを取得する「接触式」の計測器であってもよい。その他、キサゲ加工装置１は、スクレーパユニット２０を載置するための工具載置用架台Ｃ３や、ハンドチャック３０を載置するためのハンドチャック用架台Ｃ４等を備えていてもよい。

【0033】

また、ロボットアーム２００は、更に、力覚センサ２２０を備えている。力覚センサ２２０は、キサゲ加工時に、スクレーパ２２に作用する負荷（抵抗）を検出するセンサである。キサゲ加工装置１の制御装置１００は、力覚センサ２２０が出力するキサゲ加工中における負荷の状態を監視（モニタリング）し、必要に応じて、負荷の強弱に基づいたフィードバック制御を行うことができる。なお、上述したロボットアーム２００は本発明に係る移動機構の一例であり、移動機構はロボットアーム２００に限定されない。本発明に係
る移動機構は、保持したスクレーパを動作させることによってワーク１０の加工対象面１１に対して自動でキサゲ加工を行うことができる構成であれば特に限定されない。

【0034】

＜制御装置＞
キサゲ加工装置１の制御装置１００について説明する。制御装置１００は、加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、その結果、ワーク１０の加工対象面１１に対して加工指示データに応じたキサゲ加工が行われる。また、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データを生成する。すなわち、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御する装置として機能すると共に、ロボットアーム２００を制御する際に用いる加工指示データを生成するための情報処理装置として機能する。但し、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データは、制御装置１００とは別の情報処理装置によって生成されてもよい。この場合、当該情報処理装置が生成した加工指示データを制御装置１００が取得し、取得した加工指示データに従って制御装置１００がロボットアーム２００を制御する。なお、情報処理装置から制御装置１００への加工指示データの送信は有線通信または無線通信のいずれによって行われてもよい。

【0035】

図４は制御装置１００の構成の一例を示すブロック図である。制御装置１００は、例えば、一般的なコンピュータである。制御装置１００を構成するコンピュータは、通信インターフェース（通信Ｉ／Ｆ）１０１、記憶装置１０２、入出力装置１０３、及びプロセッサ１０４を備え、これらが通信バス１０５を介して接続されている。

【0036】

通信Ｉ／Ｆ１０１は、例えばネットワークカードや通信モジュールであってもよく、所定のプロトコルに基づき、他のコンピュータ、機器等と通信を行う。例えば、制御装置１００は、通信Ｉ／Ｆ１０１を介してワーク１０における加工対象面１１の三次元形状情報を三次元形状計測器３００から受信する。

【0037】

記憶装置１０２は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の主記憶装置、及びＨＤＤ（Ｈａｒｄ－Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、フラッシュメモリ等の補助記憶装置（二次記憶装置）を含んでいる。主記憶装置は、プロセッサ１０４が読み出すプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報を一時的に記憶したり、プロセッサ１０４の作業領域を確保したりする。補助記憶装置は、プロセッサ１０４が実行するプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報等を記憶する。また、補助記憶装置は、リムーバブルメディア（可搬記録媒体）を含んでいてもよい。リムーバブルメディアは、例えば、ＵＳＢメモリ、ＳＤカード、または、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、若しくはブルーレイディスクのようなディスク記録媒体である。記憶装置１０２（例えば、補助記憶装置）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、各種プログラム、および各種情報テーブル等が格納されている。

【0038】

入出力装置１０３は、例えば、キーボード、マウス等の入力装置、モニタ等の出力装置、タッチパネルのような入出力装置等のユーザインターフェースである。

【0039】

プロセッサ１０４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等の演算処理装置であり、プログラムを実行することにより本実施例に係る各処理を行う。例えば、プロセッサ１０４が、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することによって、加工指示データを生成するための加工指示データ生成処理等といった各種の処理が実現される。

【0040】

なお、制御装置１００は、必ずしも単一の物理的構成によって実現される必要はなく、
互いに連携する複数台のコンピュータによって構成されてもよい。

【0041】

次に、制御装置１００の機能構成について図５に基づいて説明する。図５は、制御装置１００の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。制御装置１００は、加工指示データ生成部１１０と、制御部１１１を機能部として有している。制御装置１００のプロセッサ１０４は、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することにより、上述した各機能部を実現する。加工指示データ生成部１１０は、加工指示データを生成する加工指示データ生成処理を実行する。制御部１１１は、データ生成部１１０が生成した加工指示データを取得し、当該加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御する。

【0042】

＜気流発生装置（通路用気流発生装置）＞
本実施例に係るキサゲ加工装置１は、気流発生装置５０を備えている。気流発生装置について、図１，６，７を参照して説明する。図６は本実施例に係るスクレーパユニット２０の概略構成図であり、同図（ａ）はスクレーパユニット２０（気流発生装置５０の一部の構成も含む）の平面図を示し、同図（ｂ）はスクレーパ２２の刃２４の刃先が加工対象面１１に接した状態を正面から見た図の一部であり、気流発生装置５０の一部の構成についても示している。図７は本実施例に係る捕捉構造（気流発生装置５０の一部の構成も含む）の概略構成図であり、同図（ａ）はその平面図であり、同図（ｂ）はその正面図である。気流発生装置５０は、スクレーパ２２の刃先（刃２４の先端）に向けて気流を発生させる役割を担っている。この気流発生装置５０は、気流発生源５１と、チューブ５２Ｘを介してスクレーパ２２に接続され、気流発生源５１により発生した気流を導く管５２と、管５２の先端に設けられるノズル５２ａとを備えている。気流発生源５１は、屋内エアー配管、送風機や各種ポンプなど、気流を発生させることのできる各種公知技術を採用することができる。管５２はスクレーパユニット２０に固定されることで、スクレーパ２２と共に移動可能に構成されている。例えば、スクレーパユニット２０に固定される管５２は金属などの剛体により構成し、気流発生源５１により発生した気流を管５２に導くためのチューブ５２Ｘ（図１中、点線部分参照）に柔軟性を持たすことで、管５２の移動を妨げないようにすることができる。

【0043】

本実施例において、気流発生装置５０により発生する気流は、スクレーパ２２による加工対象面１１に平行かつスクレーパ２２による加工時の移動方向に垂直な仮想直線Ｌに対して平行に流れるように構成されている。図６において、実線で示すノズル５２ａにより射出される気流は、仮想直線Ｌに対して平行に流れる（矢印Ｒ１参照）。ただし、気流発生装置５０により発生する気流は、仮想直線Ｌよりもスクレーパ２２の上記の移動方向の後方側から前方側に向かう方向に向かって流れる構成を採用してもよい。図６において、点線で示すノズル５２ｂにより射出する気流は、仮想直線Ｌよりもスクレーパ２２の上記の移動方向の後方側から前方側に向かう方向に向かって流れる（矢印Ｒ２参照）。

【0044】

なお、スクレーパ２２による加工中、連続的に気流発生装置５０により気流が発生するように制御装置１００によって制御する構成を採用することができる。また、スクレーパ２２による加工中は気流を発生させずに、加工終了時点において気流発生装置５０により気流が発生するように、制御装置１００によって制御する構成を採用することもできる。

【0045】

ここで、ノズル５２ａは、加工対象面１１におけるスクレーパ２２による加工位置よりも、スクレーパ２２の移動方向の前方側に位置する構成を採用することも好適である。すなわち、図６（ａ）においては、ノズル５２ａにおける射出口の中心が、スクレーパ２２の加工時の移動方向に対して、スクレーパ２２による加工位置（刃先の位置）と一致するように設けられる場合を示している。しかしながら、ノズル５２ａにおける射出口の中心を加工位置よりもスクレーパ２２の移動方向の前方側に位置する構成を採用することも好
適である。

【0046】

また、本実施例に係るキサゲ加工装置１は、スクレーパ２２による加工によって発生し、かつ気流発生装置５０により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑を捕捉する捕捉構造５５を有している。この捕捉構造５５は、加工用架台Ｃ１に備えられている。図７を参照して、捕捉構造５５について説明する。

【0047】

捕捉構造５５は、気流発生装置５０により発生する気流によって吹き飛ばされる切り屑が突き当たるように配される内壁５５ａを有する通路と、通路に入った切り屑が通路外に戻るのを抑制する戻り抑制部材５５ｂとを備えている。図７（ｂ）に示すように、通路は、底面部と、上記の内壁５５ａを有する側面部と、天井面部とを有する構成である。また、戻り抑制部材５５ｂは、通路内に向かうにつれて上方に傾く傾斜板状の部材により構成される。以上のように構成される捕捉構造５５は、加工用架台Ｃ１において、ワーク１０の幅方向（スクレーパ２２の移動方向に対して垂直な方向）の両側にそれぞれ設けられている。

【0048】

また、本実施例に係るキサゲ加工装置１は、捕捉構造５５における通路内で通路に沿って気流を発生する通路用気流発生装置を備えている。この通路用気流発生装置は、気流発生源５１と、気流発生源５１により発生した気流を導く管と、管の先端に設けられるノズル５３とを備えている。本実施例では、気流発生装置５０と通路用気流発生装置は共用の気流発生源５１を用いているが、個別に気流発生源を設けても構わない。ノズル５３は、その射出口が捕捉構造５５における通路の一端に向けられるように配されている。これにより、通路の一端から他端に向かう気流を発生させることができる。

【0049】

また、図７（ａ）に示すように、通路用気流発生装置によって発生する気流により流されて、通路から送り出される切り屑を回収する切り屑回収部材５６を設けると好適である。この図においては、切り屑回収部材５６を点線にて示している。切り屑回収部材５６は、気流を排出しつつ切り屑を溜められるように、メッシュ状の袋を採用するのが好適である。

【0050】

＜本実施例に係るキサゲ加工装置の優れた点＞
本実施例に係るキサゲ加工装置１によれば、スクレーパ２２による加工により生じた切り屑は、気流発生装置５０により発生する気流によって、吹き飛ばされる。より具体的には、気流発生装置５０のノズル５２ａから気体（例えば、空気）が射出されて、スクレーパ２２による加工によって発生した切り屑は、図７（ｂ）中、矢印Ｘ１方向に吹き飛ばされる。吹き飛ばされた切り屑は、捕捉構造５５における内壁５５ａに突き当たり、気流と自重により矢印Ｘ２方向に落下する。戻り抑制部材５５ｂが設けられているため、切り屑が通路外に戻ってしまうことは抑制されて、通路内に収まる。また、通路内の切り屑は、通路用気流発生装置により発生する気流によって、通路の他端から送り出されて、切り屑回収部材５６に回収される。

【0051】

なお、図７においては、スクレーパ２２が、図７（ａ）中、上方から下方に向けて加工する際の状態を示したものである。この場合には、気流発生装置５０のノズル５２ａから射出される気体は、図７中、右から左に向けて流れる。そのため、通路用気流発生装置に備えられる一対のノズル５３のうち、図中左側のノズル５３から気体を射出するように、制御装置１００は通路用気流発生装置を制御する。これに対して、スクレーパ２２が、図７（ａ）中、下方から上方に向けて加工する場合には、気流発生装置５０のノズル５２ａから射出される気体は、図７中、左から右に向けて流れる。そのため、通路用気流発生装置に備えられる一対のノズル５３のうち、図中右側のノズル５３から気体を射出するように、制御装置１００は通路用気流発生装置を制御する。通路用気流発生装置のノズル５３
から気体を射出するタイミングについては、加工中、加工後、又は切り屑が所定量溜まった時点など、適宜選択することができる。

【0052】

以上のように、スクレーパ２２による加工により生じた切り屑は、気流発生装置５０により発生する気流によって、吹き飛ばされるので、刃２４と加工対象面１１との間に切り屑が挟まってしまうことを抑制することができる。従って、刃２４と加工対象面１１との間に切り屑が挟まったまま加工が行われてしまうことを抑制することができる。

【0053】

なお、上記の通り、気流発生装置５０のノズル５２ａは、加工対象面１１におけるスクレーパ２２による加工位置よりも、スクレーパ２２の移動方向の前方側に位置する構成を採用することも好適である。すなわち、キサゲ加工により生じる切り屑は、スクレーパ２２による加工位置よりも前方に溜まりやすいので、このような構成を採用することで、より一層確実に切り屑を吹き飛ばすことができる。また、気流がスクレーパ２２に邪魔されることも抑制することができる。

【0054】

また、本実施例では、捕捉構造５５を有する構成を採用したことで、切り屑をキサゲ加工装置１から除去する清掃作業を容易にすることができる。更に、切り屑回収部材５６を設けることで、切り屑をキサゲ加工装置１から除去する清掃作業をより一層容易にすることができる。

【符号の説明】

【0055】

１：キサゲ加工装置
１０：ワーク
１１：加工対象面
２０：スクレーパユニット
２１：ホルダ部
２２：スクレーパ
２３：スクレーパ本体
２４：刃
２５：先端
３０：ハンドチャック
５０：気流発生装置
５１：気流発生源
５２：管
５２ａ，５２ｂ，５３：ノズル
５５ ：捕捉構造
５５ａ：内壁
５５ｂ：戻り抑制部材
５６：切り屑回収部材
１００：制御装置
２００：ロボットアーム
２１０：ロボットハンド
２２０：力覚センサ
３００：三次元形状計測器
Ｃ１：加工用架台
Ｃ２：計測用架台
Ｃ３：工具載置用架台
Ｃ４：ハンドチャック用架台
Ｌ：仮想直線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】