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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024072216
(43)【公開日】2024-05-27
(54)【発明の名称】配線回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/11 20060101AFI20240520BHJP
H05K 3/44 20060101ALI20240520BHJP
【ＦＩ】
H05K1/11 C
H05K3/44 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022182954
(22)【出願日】2022-11-15
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(74)【代理人】
【識別番号】100149607
【弁理士】
【氏名又は名称】宇田 新一
(72)【発明者】
【氏名】松井 秀樹
(72)【発明者】
【氏名】柴田 直樹
(72)【発明者】
【氏名】笹岡 良介
【テーマコード（参考）】
5E315
5E317
【Ｆターム（参考）】
5E315AA01
5E315BB04
5E315BB05
5E315BB15
5E315BB16
5E315CC01
5E315DD15
5E315GG13
5E317AA04
5E317BB02
5E317BB03
5E317BB12
5E317BB13
5E317BB14
5E317BB18
5E317CC32
5E317CC33
5E317CD15
5E317CD25
5E317GG09
(57)【要約】
【課題】端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板１は、第１絶縁層１２と、厚み方向において第１絶縁層１２の一方側に配置され、端子１３１Ａと、端子１３１Ａと接続される配線１３３Ａとを有する導体パターン１３と、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制するための第２絶縁層１４とを備える。第２絶縁層１４は、厚み方向において第１絶縁層１２の一方側に配置される第１部分１４Ａと、厚み方向において端子１３１Ａの周縁部Ｅの一方側に配置され、周縁部Ｅを覆う第２部分１４Ｂとを有する。
【選択図】図２
【解決手段】
配線回路基板１は、第１絶縁層１２と、厚み方向において第１絶縁層１２の一方側に配置され、端子１３１Ａと、端子１３１Ａと接続される配線１３３Ａとを有する導体パターン１３と、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制するための第２絶縁層１４とを備える。第２絶縁層１４は、厚み方向において第１絶縁層１２の一方側に配置される第１部分１４Ａと、厚み方向において端子１３１Ａの周縁部Ｅの一方側に配置され、周縁部Ｅを覆う第２部分１４Ｂとを有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、
厚み方向において前記第１絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子と接続される配線とを有する導体パターンと、
前記端子が前記第１絶縁層から剥離することを抑制するための第２絶縁層であって、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１部分と、前記厚み方向において前記端子の周縁部の前記一方側に配置され、前記周縁部を覆う第２部分とを有する第２絶縁層と、
を備える、配線回路基板。
厚み方向において前記第１絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子と接続される配線とを有する導体パターンと、
前記端子が前記第１絶縁層から剥離することを抑制するための第２絶縁層であって、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１部分と、前記厚み方向において前記端子の周縁部の前記一方側に配置され、前記周縁部を覆う第２部分とを有する第２絶縁層と、
を備える、配線回路基板。
【請求項2】
前記端子は、
前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１導体層と、
前記第１導体層と同じ材料からなり、前記厚み方向において前記第１導体層の前記一方側に配置される第２導体層と
を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１導体層と、
前記第１導体層と同じ材料からなり、前記厚み方向において前記第１導体層の前記一方側に配置される第２導体層と
を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項3】
前記第１導体層は、前記周縁部を有し、
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第２導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層を覆わず、前記第１導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第２導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層を覆わず、前記第１導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項4】
前記第２導体層は、前記周縁部を有し、
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第１導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
前記周縁部は、前記厚み方向と直交する方向において前記第１導体層のエッジよりも外側に配置され、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第２導体層の前記周縁部を覆う、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項5】
前記端子は、前記厚み方向において、前記第２絶縁層よりも前記一方側に突出する、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項6】
前記第２導体層は、前記第１導体層よりも厚い、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項7】
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記端子の全周において、前記周縁部を覆う、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項8】
前記周縁部は、
前記配線と接続される第１周縁部と、
前記厚み方向と直交する第１方向において前記第１周縁部に対して前記配線の反対側に配置される第２周縁部と
を有し、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第１周縁部を覆わず、前記第２周縁部を覆う、請求項１に記載の配線回路基板。
前記配線と接続される第１周縁部と、
前記厚み方向と直交する第１方向において前記第１周縁部に対して前記配線の反対側に配置される第２周縁部と
を有し、
前記第２絶縁層の前記第２部分は、前記第１周縁部を覆わず、前記第２周縁部を覆う、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項9】
前記厚み方向において前記第１絶縁層の他方側に配置される金属支持層を、さらに備える、請求項１に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ベース絶縁層と、端子部と配線部とを有する導体層と、配線部を覆うカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１１１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した特許文献１に記載されるような配線回路基板において、端子部がベース絶縁層から剥離することを抑制したいという要望がある。
【0005】
本発明は、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明［１］は、第１絶縁層と、厚み方向において前記第１絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子と接続される配線とを有する導体パターンと、前記端子が前記第１絶縁層から剥離することを抑制するための第２絶縁層であって、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１部分と、前記厚み方向において前記端子の周縁部の前記一方側に配置され、前記周縁部を覆う第２部分とを有する第２絶縁層とを備える、配線回路基板を含む。
【0007】
このような構成によれば、第２絶縁層の第２部分が端子の周縁部を覆っている。
【0008】
そのため、第２絶縁層の第２部分によって、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【0009】
本発明［２］は、前記端子が、前記厚み方向において前記第１絶縁層の前記一方側に配置される第１導体層と、前記第１導体層と同じ材料からなり、前記厚み方向において前記第１導体層の前記一方側に配置される第２導体層とを有する、上記［１］の配線回路基板を含む。
【0010】
このような構成によれば、端子が複数の導体層（第１導体層、第２導体層）からなる。そのため、端子が１つの導体層からなる場合と比べて、端子が、厚く、かつ、重くなる。
【0011】
そのため、端子が１つの導体層からなる場合と比べて、端子が第１絶縁層から剥離しやすくなる可能性がある。
【0012】
この点、第２絶縁層の第２部分で端子の周縁部を覆うことにより、端子が複数の導体層からなる場合であっても、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【0013】
本発明［３］は、前記第１導体層が、前記周縁部を有し、前記周縁部が、前記厚み方向と直交する方向において前記第２導体層のエッジよりも外側に配置され、前記第２絶縁層の前記第２部分が、前記第２導体層を覆わず、前記第１導体層の前記周縁部を覆う、上記［２］の配線回路基板を含む。
【0014】
このような構成によれば、第２絶縁層で覆われない第２導体層において端子と電子部品とを容易に接続できながら、第１導体層の周縁部を第２絶縁層で覆うことにより、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【0015】
本発明［４］は、前記第２導体層が、前記周縁部を有し、前記周縁部が、前記厚み方向と直交する方向において前記第１導体層のエッジよりも外側に配置され、前記第２絶縁層の前記第２部分が、前記第２導体層の前記周縁部を覆う、上記［２］の配線回路基板を含む。
【0016】
このような構成によれば、第１導体層の一方側に配置される第２導体層で、端子の周縁部が構成される。
【0017】
そのため、第１導体層を第２導体層で覆い、さらに、第２導体層の周縁部を第２絶縁層で覆うことができる。
【0018】
その結果、端子が第１絶縁層から剥離することだけでなく、第２導体層が第１導体層から剥離することも抑制できる。
【0019】
本発明［５］は、前記端子が、前記厚み方向において、前記第２絶縁層よりも前記一方側に突出する、上記［２］～［４］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0020】
このような構成によれば、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できながら、端子と電子部品とを容易に接続できる。
【0021】
本発明［６］は、前記第２導体層が、前記第１導体層よりも厚い、上記［２］～［５］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0022】
このような構成によれば、第２導体層によって、端子の厚みを確保できる。
【0023】
本発明［７］は、前記第２絶縁層の前記第２部分が、前記端子の全周において、前記周縁部を覆う、上記［１］～［６］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0024】
このような構成によれば、端子が第１絶縁層から剥離することを、より抑制できる。
【0025】
本発明［８］は、前記周縁部が、前記配線と接続される第１周縁部と、前記厚み方向と直交する第１方向において前記第１周縁部に対して前記配線の反対側に配置される第２周縁部とを有し、前記第２絶縁層の前記第２部分が、前記第１周縁部を覆わず、前記第２周縁部を覆う、上記［１］～［７］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0026】
このような構成によれば、少ない第２絶縁層で効率よく、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【0027】
本発明［９］は、前記厚み方向において前記第１絶縁層の他方側に配置される金属支持層を、さらに備える、上記［１］～［８］のいずれか１つの配線回路基板を含む。
【0028】
このような構成によれば、金属支持層により、配線回路基板の剛性を確保できる。
【発明の効果】
【0029】
本発明の配線回路基板によれば、端子が第１絶縁層から剥離することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図3】図３Ａから図３Ｅは、図１に示す配線回路基板の製造工程を説明するための工程図であって、図３Ａは、金属支持層を準備する工程を示し、図３Ｂは、第１絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｃは、第１導体層を形成する工程を示し、図３Ｄは、第２導体層を形成する工程を示し、図３Ｅは、第２絶縁層を形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【0031】
１．配線回路基板
図１に示すように、配線回路基板１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、配線回路基板１の厚み方向と直交する。第２方向は、配線回路基板１の厚み方向および第１方向と直交する。本実施形態では、配線回路基板１は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板１の形状は、限定されない。
図１に示すように、配線回路基板１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、配線回路基板１の厚み方向と直交する。第２方向は、配線回路基板１の厚み方向および第１方向と直交する。本実施形態では、配線回路基板１は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板１の形状は、限定されない。
【0032】
図２に示すように、配線回路基板１は、金属支持層１１と、第１絶縁層１２と、導体パターン１３と、第２絶縁層１４とを備える。
【0033】
（１）金属支持層
金属支持層１１は、第１絶縁層１２と、導体パターン１３と、第２絶縁層１４とを支持する。金属支持層１１は、配線回路基板１の厚み方向において、第１絶縁層１２の他方側に配置される。本実施形態では、金属支持層１１の材料として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。
金属支持層１１は、第１絶縁層１２と、導体パターン１３と、第２絶縁層１４とを支持する。金属支持層１１は、配線回路基板１の厚み方向において、第１絶縁層１２の他方側に配置される。本実施形態では、金属支持層１１の材料として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。
【0034】
（２）第１絶縁層
第１絶縁層１２は、厚み方向において、金属支持層１１の一方側に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１上に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１と導体パターン１３との間に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１と導体パターン１３とを絶縁する。第１絶縁層１２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
第１絶縁層１２は、厚み方向において、金属支持層１１の一方側に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１上に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１と導体パターン１３との間に配置される。第１絶縁層１２は、金属支持層１１と導体パターン１３とを絶縁する。第１絶縁層１２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
【0035】
（３）導体パターン
導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２の一方側に配置される。導体パターン１３は、第１絶縁層１２上に配置される。導体パターン１３の形状は、限定されない。
導体パターン１３は、厚み方向において、第１絶縁層１２の一方側に配置される。導体パターン１３は、第１絶縁層１２上に配置される。導体パターン１３の形状は、限定されない。
【0036】
本実施形態では、図１に示すように、導体パターン１３は、複数の端子１３１Ａ，１３１Ｂと、複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂと、複数の配線１３３Ａ，１３３Ｂとを有する。
【0037】
（３－１）端子
端子１３１Ａ，１３１Ｂは、第１方向における配線回路基板１の一端部に配置される。端子１３１Ａ，１３１Ｂは、間隔を隔てて第２方向に並ぶ。端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれは、第１方向および第２方向に延びる角ランド形状を有する。なお、端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれの形状は、限定されない。端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれは、円形状であってもよい。端子１３１Ａは、接続部Ｃと、周縁部Ｅとを有する。
端子１３１Ａ，１３１Ｂは、第１方向における配線回路基板１の一端部に配置される。端子１３１Ａ，１３１Ｂは、間隔を隔てて第２方向に並ぶ。端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれは、第１方向および第２方向に延びる角ランド形状を有する。なお、端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれの形状は、限定されない。端子１３１Ａ，１３１Ｂのそれぞれは、円形状であってもよい。端子１３１Ａは、接続部Ｃと、周縁部Ｅとを有する。
【0038】
接続部Ｃは、電子部品と端子１３１Ａとの接続に使用される部分である。接続部Ｃは、第１方向および第２方向において、端子１３１Ａの中央部分に配置される。
【0039】
周縁部Ｅは、第１方向おける端子１３１Ａの両端部、および、第２方向における端子１３１Ａの両端部に配置される。周縁部Ｅは、接続部Ｃを囲む。
【0040】
また、図２に示すように、端子１３１Ａは、厚み方向において、第２絶縁層１４よりも一方側に突出する。詳しくは、端子１３１Ａは、第１導体層１３Ａと、第２導体層１３Ｂと、保護層１３Ｃとを有する。言い換えると、導体パターン１３は、第１導体層１３Ａと、第２導体層１３Ｂと、保護層１３Ｃとを有する。
【0041】
第１導体層１３Ａは、厚み方向において、第１絶縁層１２の上に配置される。第１導体層１３Ａは、第１方向および第２方向に延びる。第１導体層１３Ａは、接続部Ｃと周縁部Ｅとにわたって配置される。つまり、第１導体層１３Ａは、周縁部Ｅを有する。第１導体層１３Ａは、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
【0042】
第２導体層１３Ｂは、厚み方向において、第１導体層１３Ａの上に配置される。第２導体層１３Ｂは、第１方向および第２方向に延びる。第２導体層１３Ｂは、接続部Ｃに配置される。本実施形態では、第２導体層１３Ｂは、周縁部Ｅには配置されていない。つまり、周縁部Ｅは、第１方向および第２方向において、第２導体層１３Ｂのエッジよりも外側に配置される。第２導体層１３Ｂは、第１導体層１３Ａと同じ材料からなる。第２導体層１３Ｂは、第１導体層１３Ａよりも厚い。
【0043】
保護層１３Ｃは、端子１３１Ａのうち、第２絶縁層１４から露出する部分を覆う。具体的には、保護層１３Ｃは、第２導体層１３Ｂの表面を覆う。保護層１３Ｃは、第１導体層１３Ａの表面の一部を覆ってもよい。保護層１３Ｃは、端子１３１Ａの腐食を抑制する。保護層１３Ｃは、第１導体層１３Ａおよび第２導体層１３Ｂと異なる金属からなる。保護層１３Ｃの金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。好ましくは、保護層１３Ｃは、金からなる。
【0044】
なお、端子１３１Ｂについての説明は、端子１３１Ａについての説明と同様である。そのため、端子１３１Ｂの説明は、省略される。
【0045】
また、図１に示すように、端子１３２Ａ，１３２Ｂは、第１方向における配線回路基板１の他端部に配置される。端子１３２Ａ，１３２Ｂは、間隔を隔てて第２方向に並ぶ。
【0046】
端子１３２Ａ，１３２Ｂのそれぞれについての説明も、端子１３１Ａについての説明と同様である。そのため、端子１３２Ａ，１３２Ｂの説明も省略される。
【0047】
（３－２）配線
配線１３３Ａは、端子１３１Ａと端子１３２Ａとを電気的に接続する。配線１３３Ａの一端は、端子１３１Ａの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ａの他端は、端子１３２Ａの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ａは、第１導体層１３Ａと同じ材料からなる。
配線１３３Ａは、端子１３１Ａと端子１３２Ａとを電気的に接続する。配線１３３Ａの一端は、端子１３１Ａの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ａの他端は、端子１３２Ａの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ａは、第１導体層１３Ａと同じ材料からなる。
【0048】
配線１３３Ｂは、端子１３１Ｂと端子１３２Ｂとを電気的に接続する。配線１３３Ｂの一端は、端子１３１Ｂの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ｂの他端は、端子１３２Ｂの第１導体層１３Ａと接続される。配線１３３Ｂは、第１導体層１３Ａと同じ材料からなる。
【0049】
（４）第２絶縁層
図２に示すように、第２絶縁層１４は、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制する。第２絶縁層１４は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。第２絶縁層１４は、端子１３１Ａの周縁部Ｅの少なくとも一部を覆う。詳しくは、第２絶縁層１４は、第１部分１４Ａと、第２部分１４Ｂとを有する。
図２に示すように、第２絶縁層１４は、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制する。第２絶縁層１４は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。第２絶縁層１４は、端子１３１Ａの周縁部Ｅの少なくとも一部を覆う。詳しくは、第２絶縁層１４は、第１部分１４Ａと、第２部分１４Ｂとを有する。
【0050】
第１部分１４Ａは、厚み方向において、第１絶縁層１２の上に配置される。
【0051】
第２部分１４Ｂは、厚み方向において、端子１３１Ａの周縁部Ｅの上に配置される。第２部分１４Ｂは、第１部分１４Ａと連続する。第２部分１４Ｂは、周縁部Ｅの少なくとも一部を覆う。第２部分１４Ｂは、第２導体層１３Ｂを覆わず、第１導体層１３Ａの周縁部Ｅの少なくとも一部を覆う。本実施形態では、図１に示すように、第２部分１４Ｂは、端子１３１Ａの全周において、周縁部Ｅを覆う。
【0052】
また、図２に示すように、第２部分１４Ｂは、第２導体層１３Ｂよりも薄い。これにより、上記したように、端子１３１Ａは、厚み方向において、第２絶縁層１４よりも一方側に突出する。
【0053】
なお、第２絶縁層１４は、端子１３１Ｂ，１３２Ａ，１３２Ｂの周縁部Ｅの少なくとも一部、および、配線１３３Ａ，１３３Ｂも覆う。
【0054】
【0055】
配線回路基板１の製造方法は、金属支持層１１を準備する工程（図３Ａ参照）と、第１絶縁層１２を形成する工程（図３Ｂ参照）と、第１導体層１３Ａを形成する工程（図３Ｃ参照）と、第２導体層１３Ｂを形成する工程（図３Ｄ参照）と、第２絶縁層１４を形成する工程（図３Ｅ参照）と、保護層１３Ｃを形成する工程（図２参照）とを含む。
【0056】
配線回路基板１の製造するには、まず、図３Ａに示すように、金属箔のロール（図示せず）から金属箔を引き出して、引き出された金属箔を金属支持層１１として準備する。
【0057】
次に、図３Ｂに示すように、第２工程では、金属支持層１１の上に、第１絶縁層１２を形成する。
【0058】
第１絶縁層１２を形成するには、まず、金属支持層１１の上に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像し、必要により加熱硬化させる。これにより、第１絶縁層１２が、金属支持層１１の上に形成される。
【0059】
次に、図３Ｃに示すように、第３工程では、第１絶縁層１２の上に、第１導体層１３Ａを形成する。
【0060】
第１導体層１３Ａを形成するには、まず、第１絶縁層１２の表面にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。
【0061】
次に、シード層が形成された第１絶縁層１２の上に、メッキレジストを貼り合わせて、第１導体層１３Ａが形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。
【0062】
次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、第１導体層１３Ａが形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、第１導体層１３Ａが形成されない部分のメッキレジストは、残る。
【0063】
次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、第１導体層１３Ａを形成する。
【0064】
そして、電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。
【0065】
次に、図３Ｄに示すように、第４工程では、第１導体層１３Ａの上に、第２導体層１３Ｂを形成する。
【0066】
第２導体層１３Ｂを形成するには、まず、第１絶縁層１２の上に、第１導体層１３Ａを覆うようにメッキレジストを貼り合わせて、第２導体層１３Ｂが形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。
【0067】
次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、第２導体層１３Ｂが形成される部分に第１導体層１３Ａが露出する。なお、露光された部分、すなわち、第２導体層１３Ｂが形成されない部分のメッキレジストは、残る。
【0068】
次に、露出した第１導体層１３Ａの上に、電解メッキにより、第２導体層１３Ｂを形成する。
【0069】
そして、電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。
【0070】
次に、メッキレジストを剥離することにより露出したシード層を、エッチングにより除去する。
【0071】
次に、図３Ｅに示すように、第５工程では、第１絶縁層１２の形成と同様にして、第１絶縁層１２、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３２Ａ，１３２Ｂのそれぞれの周縁部Ｅ、および、配線１３３Ａ，１３３Ｂの上に第２絶縁層１４を形成する。
【0072】
次に、図２に示すように、端子１３１Ａのうち、第２絶縁層１４から露出する部分に、無電解メッキまたは電解メッキにより、保護層１３Ｃを形成する。
【0073】
３．作用効果
（１）配線回路基板１によれば、図２に示すように、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂが、端子１３１Ａの周縁部Ｅを覆っている。
（１）配線回路基板１によれば、図２に示すように、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂが、端子１３１Ａの周縁部Ｅを覆っている。
【0074】
そのため、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂによって、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制できる。
【0075】
（２）配線回路基板１によれば、図２に示すように、端子１３１Ａは、複数の導体層（第１導体層１３Ａ、第２導体層１３Ｂ）からなる。
【0076】
そのため、端子１３１Ａが１つの導体層からなる場合と比べて、端子１３１Ａが、厚く、かつ、重くなる。
【0077】
そのため、端子１３１Ａが１つの導体層からなる場合と比べて、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離しやすくなる可能性がある。
【0078】
この点、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂで端子１３１Ａの周縁部Ｅを覆うことにより、端子１３１Ａが複数の導体層からなる場合であっても、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制できる。
【0079】
（３）配線回路基板１によれば、図２に示すように、第１導体層１３Ａが、周縁部Ｅを有している。第２絶縁層１４は、第２導体層１３Ｂを覆わず、第１導体層１３Ａの周縁部Ｅを覆う。
【0080】
そのため、第２絶縁層１４で覆われない第２導体層１３Ｂにおいて端子１３１Ａと電子部品とを容易に接続できながら、第１導体層１３Ａの周縁部Ｅを第２絶縁層１４で覆うことにより、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制できる。
【0081】
（４）配線回路基板１によれば、図２に示すように、端子１３１Ａは、厚み方向において、第２絶縁層１４よりも一方側に突出する。
【0082】
そのため、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを抑制できながら、端子１３１Ａと電子部品とを容易に接続できる。
【0083】
（５）配線回路基板１によれば、図２に示すように、第２導体層１３Ｂは、第１導体層１３Ａよりも厚い。
【0084】
そのため、第２導体層１３Ｂによって、端子１３１Ａの厚みを確保できる。
【0085】
（６）配線回路基板１によれば、図１に示すように、第２部分１４Ｂは、端子１３１Ａの全周において、周縁部Ｅを覆う。
【0086】
そのため、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することを、より抑制できる。
【0087】
（７）配線回路基板１は、図２に示すように、厚み方向において第１絶縁層１２の他方側に配置される金属支持層１１を備える。
【0088】
そのため、金属支持層１１により、配線回路基板１の剛性を確保できる。
【0089】
【0090】
【0091】
詳しくは、周縁部Ｅは、第１周縁部Ｅ１と、第２周縁部Ｅ２と、第３周縁部Ｅ３と、第４周縁部Ｅ４とを有する。
【0092】
第１周縁部Ｅ１は、第１方向における端子１３１Ａの他端部に配置される。第１周縁部Ｅ１は、第１方向において、端子１３１Ａの接続部Ｃの他方側に配置される。第１周縁部Ｅ１は、配線１３３Ａと接続される。第１周縁部Ｅ１は、第２方向に延びる。
【0093】
第２周縁部Ｅ２は、第１方向における端子１３１Ａの一端部に配置される。第２周縁部Ｅ２は、第１方向において、端子１３１Ａの接続部Ｃの一方側に配置される。第２周縁部Ｅ２は、第１方向において、第１周縁部Ｅ１から離れて配置される。第２周縁部Ｅ２は、第１方向において、第１周縁部Ｅ１に対して配線１３３Ａの反対側に配置される。第２周縁部Ｅ２は、第２方向に延びる。
【0094】
第３周縁部Ｅ３は、第２方向における端子１３１Ａの一端部に配置される。第３周縁部Ｅ３は、第２方向において、端子１３１Ａの接続部Ｃの一方側に配置される。第３周縁部Ｅ３は、第１方向において、第１周縁部Ｅ１と第２周縁部Ｅ２との間に配置される。第３周縁部Ｅ３は、第１方向に延びる。第１方向における第３周縁部Ｅ３の一端部は、第２方向における第１周縁部Ｅ１の一端部と接続する。第１方向における第３周縁部Ｅ３の他端部は、第２方向における第２周縁部Ｅ２の一端部と接続する。
【0095】
第４周縁部Ｅ４は、第２方向における端子１３１Ａの他端部に配置される。第４周縁部Ｅ４は、第１方向において、端子１３１Ａの接続部Ｃの他方側に配置される。第４周縁部Ｅ４は、第１方向において、第１周縁部Ｅ１と第２周縁部Ｅ２との間に配置される。第４周縁部Ｅ４は、第１方向に延びる。第１方向における第４周縁部Ｅ４の一端部は、第２方向における第１周縁部Ｅ１の他端部と接続する。第１方向における第４周縁部Ｅ４の他端部は、第２方向における第２周縁部Ｅ２の他端部と接続する。
【0096】
第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂは、第１周縁部Ｅ１を覆わず、第２周縁部Ｅ２を覆う。この場合、第２絶縁層１４は、配線１３３Ａ，１３３Ｂを覆わなくてもよい。配線回路基板１は、配線１３３Ａ，１３３Ｂを覆う第３絶縁層２０を備えてもよい。第３絶縁層２０は、第２絶縁層１４から離れて配置される。第３絶縁層２０は、第２絶縁層１４を形成する工程（図３Ｅ参照）において、第２絶縁層１４とともに形成されてもよい。
【0097】
また、図５Ａに示すように、第２絶縁層１４は、第２方向において、端子１３１Ａの接続部Ｃの一方側と、端子１３１Ａの接続部Ｃの他方側とに、１つずつ配置されてもよい。第２方向において端子１３１Ａの接続部Ｃの一方側に配置される第２絶縁層１４は、第３周縁部Ｅ３を覆う。第２方向において端子１３１Ａの接続部Ｃの他方側に配置される第２絶縁層１４は、第４周縁部Ｅ４を覆う。
【0098】
また、図５Ｂに示すように、第２絶縁層１４は、端子１３１Ａのコーナーにおいて、周縁部Ｅを覆ってもよい。
【0099】
また、図６Ａに示すように、第２絶縁層１４は、第１周縁部Ｅ１を覆わず、第２周縁部Ｅ２、第３周縁部Ｅ３、および、第４周縁部Ｅ４を覆ってもよい。
【0100】
また、図６Ｂに示すように、第２絶縁層１４は、第１周縁部Ｅ１と第４周縁部Ｅ４を覆わず、第２周縁部Ｅ２および第３周縁部Ｅ３を覆ってもよい。また、第２絶縁層１４は、第１周縁部Ｅ１と第３周縁部Ｅ３を覆わず、第２周縁部Ｅ２および第４周縁部Ｅ４を覆ってもよい。
【0101】
【0102】
（２）図７Ａに示すように、端子１３１Ａは、第２導体層１３Ｂを有さず、第１導体層１３Ａと保護層１３Ｃとからなってもよい。
【0103】
（３）図７Ｂに示すように、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂは、端子１３１Ａの第２導体層１３Ｂより厚くてもよい。
【0104】
（４）図８に示すように、第２導体層１３Ｂが周縁部Ｅを有してもよい。詳しくは、第２導体層１３Ｂの周縁部Ｅは、第１方向および第２方向において、第１導体層１３Ａのエッジよりも外側に配置される。この場合、第１方向における第１導体層１３Ａの両側面、および、第２方向における第１導体層１３Ａの両側面の少なくとも一部は、第２導体層１３Ｂによって覆われる。そして、第２絶縁層１４の第２部分１４Ｂは、第２導体層１３Ｂの周縁部Ｅを覆う。
【0105】
この変形例によれば、第１導体層１３Ａの一方側に配置される第２導体層１３Ｂで、端子１３１Ａの周縁部Ｅが構成される。
【0106】
そのため、第１導体層１３Ａを第２導体層１３Ｂで覆い、さらに、第２導体層１３Ｂの周縁部Ｅを第２絶縁層１４で覆うことができる。
【0107】
その結果、端子１３１Ａが第１絶縁層１２から剥離することだけでなく、第２導体層１３Ｂが第１導体層１３Ａから剥離することも抑制できる。
【符号の説明】
【0108】
１ 配線回路基板
１１ 金属支持層
１２ 第１絶縁層
１３ 導体パターン
１３Ａ 第１導体層
１３Ｂ 第２導体層
１４ 第２絶縁層
１４Ａ 第１部分
１４Ｂ 第２部分
１３１Ａ 端子
１３３Ａ 配線
Ｅ 周縁部
Ｅ１ 第１周縁部
Ｅ２ 第２周縁部
１１ 金属支持層
１２ 第１絶縁層
１３ 導体パターン
１３Ａ 第１導体層
１３Ｂ 第２導体層
１４ 第２絶縁層
１４Ａ 第１部分
１４Ｂ 第２部分
１３１Ａ 端子
１３３Ａ 配線
Ｅ 周縁部
Ｅ１ 第１周縁部
Ｅ２ 第２周縁部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】