特開2024-72479電子回路基板用積層体およびその製造方法

発明の名称　電子回路基板用積層体およびその製造方法

出願人　倉敷紡績株式会社　（識別番号 1096）

　　　　特許公開件数ランキング 696 位（38件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 823 位（28件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-72479

公報発行日　2024年5月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-72479

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