特開 2024-72592 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024072592

(43)【公開日】2024-05-28

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20240521BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240521BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20240521BHJP

   H01Q 1/52 20060101ALI20240521BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 F

H05K9/00 E

G06F1/16 312E

G06F1/16 312L

H01Q1/24 Z

H01Q1/52

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022183510

(22)【出願日】2022-11-16

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 諒太

(72)【発明者】

【氏名】陸 謙逸

(72)【発明者】

【氏名】岩崎 純

(72)【発明者】

【氏名】坂東 正明

【テーマコード（参考）】

5E321

5J046

5J047

【Ｆターム（参考）】

5E321AA03

5E321AA05

5E321AA11

5E321BB44

5E321GG05

5E321GH03

5J046AB01

5J046UA08

5J047AB01

5J047FD01

(57)【要約】

【課題】アンテナと電子部品との間をシールドすることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、電波を受信可能なアンテナと、前記筐体内で前記アンテナと並ぶように配置された電子部品と、プレート状の金属部品を有し、前記筐体内で前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記金属部品は、前記アンテナと前記電子部品との間に介在するシールド壁を有する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、電波を受信可能なアンテナと、
前記筐体内で前記アンテナと並ぶように配置された電子部品と、
プレート状の金属部品を有し、前記筐体内で前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
を備え、
前記金属部品は、前記アンテナと前記電子部品との間に介在するシールド壁を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記冷却モジュールは、
前記発熱体に当接する受熱部材と、
前記受熱部材を前記発熱体に押圧する弾性部材と、
を有し、
前記シールド壁は、前記受熱部材又は前記弾性部材に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記金属部品は、前記筐体の平面方向に沿って突出する突出プレート部を有し、
前記シールド壁は、前記突出プレート部の端部に屈曲形成され、前記アンテナと前記電子部品との間で起立するように配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項３に記載の電子機器であって、
さらに、前記筐体の内面から突出する壁部を備え、
前記壁部は、前記アンテナと前記電子部品との間で前記シールド壁と並んで起立している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項３に記載の電子機器であって、
さらに、前記シールド壁と前記筐体の内面との間に挟まれた導電性クッション材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項４に記載の電子機器であって、
さらに、前記シールド壁と前記筐体の内面との間に挟まれた第１導電性クッション材と、
前記壁部と前記シールド壁との間に挟まれた第２導電性クッション材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項３に記載の電子機器であって、
前記筐体の平面方向に沿う方向を基準とした場合に、前記発熱体と前記電子部品と前記アンテナとがこの順に配置されており、
前記突出プレート部は、前記金属部品の一側部から突出するように設けられ、前記電子部品の頂面上を通過している
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナを備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣやタブレット型ＰＣのような電子機器には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリ（RAM：Random Access Memory）等を実装した基板の他、無線通信用のアンテナ等が搭載されている。この種の電子機器は、電子部品（例えばメモリ）からの電磁波ノイズがアンテナの受信感度に影響を及ぼすことを防止するため、電子部品をシールドする必要がある。従来、このようなシールドとして、電子部品の周囲を金属製のシールド箱で囲んだ構成がある（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１－２０５０４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような電子機器は、筐体内での各部品のレイアウトの都合上、例えばアンテナとメモリとを近くに配置しなければならない場合もある。ところが、この種の電子機器は、筐体の小型化に対する要望が大きい。このため、例えばメモリの周囲を囲むシールド箱の設置スペースの確保やこれを基板に固定するためのクリップの設置スペース等を確保することができない場合がある。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、アンテナと電子部品との間をシールドすることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、電波を受信可能なアンテナと、前記筐体内で前記アンテナと並ぶように配置された電子部品と、プレート状の金属部品を有し、前記筐体内で前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記金属部品は、前記アンテナと前記電子部品との間に介在するシールド壁を有する。

【発明の効果】

【0007】

本発明の上記態様によれば、アンテナと電子部品との間をシールドすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、筐体の内部構造を模式的に示した底面図である。

【図3A】図３Ａは、図２に示すメモリ及びその周辺部を拡大した図である。

【図3B】図３Ｂは、図３Ａに示す突出プレート部を省略した図である。

【図4】図４は、メモリ及びその周辺部での断面構造を示す筐体の模式的な側面断面図である。

【図5】図５は、第２構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ及びその周辺部での断面構造を示す筐体の模式的な側面断面図である。

【図6】図６は、第３構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ及びその周辺部での断面構造を示す筐体の模式的な側面断面図である。

【図7】図７は、第４構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ及びその周辺部での断面構造を示す筐体の模式的な側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0010】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、筐体１１とディスプレイ筐体１２とをヒンジ１４で相対的に回動可能に連結したノート型ＰＣである。本実施形態の電子機器１０は、ヒンジ１４によって筐体１１，１２間を３６０度の角度範囲で回転可能に構成されている。電子機器１０は、筐体１１，１２間の角度を０度とした場合に筐体１１，１２間が閉じられた収納形態となり、１２０度前後とした場合にノート型ＰＣの形態となり、３６０度とした場合にタブレット型ＰＣの形態となる。本発明に係る電子機器は、筐体１１，１２間を０度から１８０度程度の間で回動可能なクラムシェル型のノート型ＰＣでもよいし、デスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、又はゲーム機等でもよい。

【0011】

ディスプレイ筐体１２は、筐体１１よりも薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１２には、ディスプレイ１６が搭載されている。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬや液晶で構成される。

【0012】

以下、筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、図１に示すように筐体１１，１２間を所定角度に開いてディスプレイ１６を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、厚み方向を上下、と呼んで説明する。

【0013】

筐体１１は、扁平な箱体である。筐体１１は、上面１１ａ及び四周の側面１１ｂを形成する第１カバー部材１８と、底面１１ｃを形成する第２カバー部材１９とで箱状に構成されている。上側の第１カバー部材１８は、下面が開口した略バスタブ形状を有する。下側の第２カバー部材１９は、略平板形状を有し、第１カバー部材１８の下面開口を閉じる蓋体となる（図４参照）。筐体１１は、第２カバー部材１９が略バスタブ形状に形成され、第１カバー部材１８が第２カバー部材１９の上面開口を閉じる蓋体として構成されてもよい。

【0014】

筐体１１の上面１１ａには、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。ヒンジ１４は、筐体１１の後縁部と、これと隣接するディスプレイ筐体１２の一縁部との間を相対的に回動可能に連結している。

【0015】

図２は、筐体１１の内部構造を模式的に示した底面図であり、第２カバー部材１９を取り外して筐体１１内を下から見た図であるある。

【0016】

図２に示すように、筐体１１の内部には、冷却モジュール２２と、マザーボード２４と、アンテナ２６ａ，２６ｂと、バッテリ装置２８と、スピーカー装置３０ａ，３０ｂとが設けられている。筐体１１の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0017】

マザーボード２４は、電子機器１０のメインボードとなるプリント基板であり、筐体１１の後方で左右に延在している。マザーボード２４は、略中央にＣＰＵ３２が実装されている。マザーボード２４は、さらにＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を実装していてもよい。マザーボード２４は、さらにメモリ（ＲＡＭ）３３、通信モジュール３４、ＳＳＤ（Solid State Drive）３５、コネクタ３６，３７の他、パワーコンポーネント等の各種電子部品を実装している。マザーボード２４は、下面がＣＰＵ３２等の実装面となり、下面が第１カバー部材１８に対する取付面となる。マザーボード２４は、外周縁部に沿って設けられた複数のボス部２４ａを有し、各ボス部２４ａを介して第１カバー部材１８の内面１８ａにねじ止めされる。

【0018】

メモリ３３は、ＣＰＵ３２と接続され、ＣＰＵ３２が各種の処理を実行する際等に使用されるメインメモリ（主記憶装置）である。メモリ３３は、例えば３個の半導体チップが左右に並んで配置される。通信モジュール３４は、例えばＷＷＡＮ（Wireless WAN）に対応したモジュールである。ＷＷＡＮ用のアンテナ３８ａ，３８ｂは、筐体１１の左右の前角部にそれぞれ設けられている。ＳＳＤ３５は、データを保存しておくための記憶装置である。コネクタ３６は、ディスプレイ１６に接続されたフレキシブル基板が接続される。コネクタ３７は、ディスプレイ１６が搭載したタッチパネルに接続されたフレキシブル基板が接続される。

【0019】

アンテナ２６ａ，２６ｂ（以下、まとめて「アンテナ２６」と呼ぶこともある）は、筐体１１の後端部の中央で左右に並んで設けられている。アンテナ２６は、例えばＷＬＡＮ（Wireless LAN）の電波を受信可能且つ送信可能である。ＷＬＡＮ用の通信モジュールは、マザーボード２４に適宜実装されてもよいし、通信モジュール３４と一体に設けられてもよい。

【0020】

バッテリ装置２８は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２８は、冷却モジュール２２及びマザーボード２４の前方に配置され、筐体１１の前端部に沿って左右に延在している。

【0021】

次に、冷却モジュール２２の構成例を説明する。

【0022】

ＣＰＵ３２は、筐体１１に搭載された電子部品の中で最大級の発熱体である。冷却モジュール２２は、ＣＰＵ３２が発生する熱を吸熱及び拡散すると共に筐体１１外に排出し、これによりＣＰＵ３２を冷却する。冷却モジュール２２は、例えばマザーボード２４の実装面の一部を覆うように積層される。ＧＰＵを搭載した構成の場合、冷却モジュール２２はＧＰＵの冷却用に用いられてもよい。

【0023】

図２に示すように、冷却モジュール２２は、２本のヒートパイプ４０，４１と、一対のファン４２，４３と、一対のヒートシンク４４，４５と、受熱部材４６と、弾性部材４８，４９とを備える。

【0024】

ヒートパイプ４０，４１は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ４０，４１は、一部が前後に並んで当接又は近接した状態で並列されている。一方のヒートパイプ４０は、第１端部が受熱部材４６を介してＣＰＵ３２と接続され、第２端部が一方のヒートシンク４４と接続されている。他方のヒートパイプ４１は、第１端部が受熱部材４６を介してＣＰＵ３２と接続され、第２端部が他方のヒートシンク４５と接続されている。ヒートパイプ４０，４１は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体を封入した構成である。作動流体は、密閉空間内で相変化を生じながら流通し、熱を高効率に輸送する。

【0025】

左右のファン４２，４３は、大きさや風量等は多少異なるが、実質的に左右対称構造である。同様に、左右のヒートシンク４４，４５も実質的に左右対称構造である。ファン４２，４３及びヒートシンク４４，４５は、左右一対ではなく、一方のみで構成されてもよい。

【0026】

ファン４２（４３）は、後向きに開口した排気口４２ａ（４３ａ）がヒートシンク４４（４５）に面して配置されている。ファン４２，４３は、ファン筐体の内部に収容されたインペラをモータによって回転させる遠心ファンである。ファン４２，４３は、ファン筐体の上下両面又は一面に吸気口が開口している。ヒートシンク４４，４５は、前後方向に沿って延在すると共に上下方向に起立した複数のフィンを左右方向に等間隔に並べた構造である。隣接するフィンの間には、ファン４２，４３から送られた空気が通過する隙間が形成されている。

【0027】

図３Ａは、図２に示すメモリ３３及びその周辺部を拡大した図である。図３Ｂは、図３Ａに示す突出プレート部４９ｂを２点鎖線で示した図である。図４は、メモリ３３及びその周辺部での断面構造を示す筐体１１の模式的な側面断面図である。

【0028】

図２～図４に示すように、受熱部材４６は、ＣＰＵ３２と密着し、ＣＰＵ３２が発生する熱を受け取る金属部品である。受熱部材４６は、銅又はアルミニウムのような高い熱伝導率を有する金属のプレート状部材である。本実施形態の受熱部材４６は、矩形状の銅プレートである。受熱部材４６は、ＣＰＵ３２を覆う位置でマザーボード２４の実装面に積層するように配置され、ＣＰＵ３２の頂面に当接する。ヒートパイプ４０，４１は、互いに前後に並列した部分が受熱部材４６の下面に接続されている。

【0029】

弾性部材４８，４９は、受熱部材４６をＣＰＵ３２に押圧し、相互の密着性を高めるための金属部品である。弾性部材４８，４９は、例えばＳＵＳ等の金属で形成されたプレート状のばね材（板ばね）である。

【0030】

一方の弾性部材４８は、左右に横長な受熱部材４６の一方の長辺（前縁部）を押圧するものである。図２に示すように、弾性部材４８は、押圧部４８ａと、熱伝導プレート部４８ｂとを有する。押圧部４８ａは、弓なりに屈曲したプレートである。押圧部４８ａは、両端部がマザーボード２４の実装面にねじ止めされることで、受熱部材４６をＣＰＵ３２に対して付勢する。熱伝導プレート部４８ｂは、押圧部４８ａの一側部から前方に向かって突出したプレートである。熱伝導プレート部４８ｂは、例えばマザーボード２４に実装されたパワーコンポーネント等の発熱体を覆い、その熱を吸熱及び拡散する。熱伝導プレート部４８ｂは、省略されてもよい。

【0031】

他方の弾性部材４９は、受熱部材４６の他方の長辺（後縁部）を押圧するものである。図２～図４に示すように、弾性部材４９は、押圧部４９ａと、突出プレート部４９ｂと、シールド壁４９ｃとを有する。押圧部４９ａは、弓なりに屈曲したプレートであり、両端部がマザーボード２４の実装面にねじ止めされることで、受熱部材４６をＣＰＵ３２に対して付勢する。突出プレート部４９ｂは、押圧部４９ａの一側部から後方に向かって突出したプレートである。突出プレート部４９ｂは、ＣＰＵ３２の後側で左右に並んだ３個のメモリ３３の頂面（下面）上を通過して後方に突出している。シールド壁４９ｃは、突出プレート部４９ｂの端部（後端部）を上方に略直角に屈曲して形成したものであり、上下に起立した姿勢で設置される（図４参照）。

【0032】

ところで、本実施形態の電子機器１０は、図２～図４に示すように、筐体１１内の左右中央付近の後部で、ＣＰＵ３２とメモリ３３とアンテナ２６とが前後に並んでいる。すなわち、当該電子機器１０は、筐体１１を可能な限り小型化しつつ、バッテリ装置３０等の容量を確保する等のレイアウトの都合上、メモリ３３とアンテナ２６とが近接して配置されている。このため、アンテナ２６は、メモリ３３が発生する電磁波ノイズの影響を受けて受信感度が低下することが懸念される。ところが、当該電子機器１０は、筐体１１内での部品スペースの都合上、メモリ３３とアンテナ２６との間に十分な隙間を形成することが難しく、メモリ３３を覆う従来のシールド箱を設置するスペースを確保することができない。特に本実施形態では、メモリ３３とアンテナ２６との間にボス部２４ａもあるため、シールド箱の設置スペースの確保一層難しくなっている。

【0033】

そこで、本実施形態の電子機器１０は、冷却モジュール２２を構成する金属部品にシールド機能を持たせ、狭いスペースでのシールド構造の構築を可能としている。

【0034】

先ず、第１構成例に係るシールド構造の構成及び作用効果を説明する。

【0035】

図３Ａ～図４に示すように、第１構成例に係るシールド構造は、シールド壁４９ｃを有する。シールド壁４９ｃは、アンテナ２６とメモリ３３の間に介在し、左右に沿って延在している。シールド壁４９ｃは、少なくとも全てのメモリ３３の後縁部を覆い隠すことができる左右方向長さを有することが好ましい。これにより電子機器１０は、アンテナ２６とメモリ３３の間に金属製のシールド壁４９ｃが設けられ、アンテナ２６がメモリ３３の電磁波ノイズの影響を受けることを抑制できる。

【0036】

第１構成例に係るシールド構造は、さらに、筐体１１を構成する第１カバー部材１８の内面１８ａから突出した壁部５０を有することができる。第１カバー部材１８は、例えばマグネシウム合金や炭素繊維強化樹脂等の導電性材料で形成されている。壁部５０は、第１カバー部材１８に一体的に成形され、左右に沿って延在する金属製の立壁である。壁部５０は、アンテナ２６とメモリ３３の間でシールド壁４９ｃの前面と対向して起立している。つまり壁部５０は、シールド壁４９ｃと互い違いに配置されて前後に並んでいる。壁部５０の左右方向長さはシールド壁４９ｃと略同一でよい。これにより電子機器１０は、アンテナ２６とメモリ３３の間に２枚の金属プレートであるシールド壁４９ｃ及び壁部５０が配置され、メモリ３３のシールド性能が一層向上する。特に壁部５０とシールド壁４９ｃとは、上下に互い違いに配置されているため、シールド性能が一層向上する。

【0037】

第１構成例に係るシールド構造は、導電性クッション材５２，５３を備えることが好ましい。導電性クッション材５２，５３は、導電性を有するスポンジやガスケット等のクッション材である。導電性クッション材５２は、突出プレート部４９ｂの下面と第２カバー部材１９の内面との間に挟まれ、突出プレート部４９ｂ（シールド壁４９ｃ）と金属製の第２カバー部材１９とを電気的に接続する。導電性クッション材５３は、壁部５０の先端と突出プレート部４９ｂの上面との間に挟まれ、第１カバー部材１８と突出プレート部４９ｂ（シールド壁４９ｃ）とを電気的に接続する。

【0038】

導電性クッション材５２，５３は、いずれか一方のみを設置してもよいが、両方を備えることが好ましい。そうすると、電子機器１０は、アンテナ２６とメモリ３３の間に、第１カバー部材１８、壁部５０、突出プレート部４９ｂ（シールド壁４９ｃ）、及び第２カバー部材１９が電気的に接続された高性能のシールド構造が構築される。図４中の２点鎖線で示すように、シールド壁４９ｃの先端と第１カバー部材１８の内面１８ａとの間にも導電性クッション材５２，５３と同様な導電性クッション材５４を設けてもよい。

【0039】

ここで、電子機器１０は、図２に示すように筐体１１の平面方向に沿う方向（前後方向）を基準とした場合に、ＣＰＵ３２とメモリ３３とアンテナ２６とがこの順に並ぶように配置されている。そして、突出プレート部４９ｂは、弾性部材４９の一側部から突出してメモリ３３の頂面上を通過している。これにより電子機器１０は、図４に示すように、メモリ３３の頂面側が突出プレート部４９ｂによってシールドされ、シールド性能が一層向上する。

【0040】

次に、第２構成例に係るシールド構造の構成及び作用効果を説明する。図５は、第２構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ３３及びその周辺部での断面構造を示す筐体１１の模式的な側面断面図である。

【0041】

図５に示すシールド構造は、図４に示す第１構成例のシールド構造と比べて、シールド壁４９ｃと壁部５０の配置が前後逆である点が相違する。すなわち、図５に示す第２構成例において、壁部５０は、シールド壁４９ｃの後面側で起立している。導電性クッション材５３は、シールド壁４９ｃの後面と壁部５０の前面との間に設置されるとよい。従って、このようなシールド構造においても、アンテナ２６とメモリ３３の間に金属製のシールド壁４９ｃ及び壁部５０が設けられ、アンテナ２６がメモリ３３の電磁波ノイズの影響を受けることを抑制できる。

【0042】

次に、第３構成例に係るシールド構造の構成及び作用効果を説明する。図６は、第３構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ３３及びその周辺部での断面構造を示す筐体１１の模式的な側面断面図である。

【0043】

図６に示すシールド構造は、図４及び図５に示す第１及び第２構成例のシールド構造と比べて、壁部５０を持たない点が相違する。すなわち、図６に示す第３構成例は、シールド壁４９ｃのみがアンテナ２６とメモリ３３の間に介在した構成である。従って、このようなシールド構造においても、アンテナ２６とメモリ３３の間に金属製のシールド壁４９ｃが設けられ、アンテナ２６がメモリ３３の電磁波ノイズの影響を受けることを抑制できる。なお、当該シールド構造は、壁部５０を持たないため、図４及び図５に示す構成例よりもシールド性能は劣るが、壁部５０の分だけ前後方向の寸法を短くすることができる。このため、当該シールド構造は、アンテナ２６とメモリ３３との間の隙間がさらに狭い構成にも対応できる。

【0044】

図６に示すように、この場合は、シールド壁４９ｃの先端と第１カバー部材１８の内面１８ａとの間に導電性クッション材５５を挟むことが好ましい。導電性クッション材５５は、上記した導電性クッション材５２，５３と同様な部材である。これにより電子機器１０は、アンテナ２６とメモリ３３の間に、第１カバー部材１８、突出プレート部４９ｂ（シールド壁４９ｃ）、及び第２カバー部材１９が電気的に接続された高性能のシールド構造が構築される。

【0045】

次に、第４構成例に係るシールド構造の構成及び作用効果を説明する。図７は、第４構成例に係るシールド構造を備えた構成におけるメモリ３３及びその周辺部での断面構造を示す筐体１１の模式的な側面断面図である。

【0046】

上記した第１、第２及び第３構成例のシールド構造は、弾性部材４９に設けた突出プレート部４９ｂ及びシールド壁４９ｃでアンテナ２６とメモリ３３の間をシールドしていた。これに対して、図７に示すシールド構造は、受熱部材４６に設けた突出プレート部４６ａ及びシールド壁４６ｂでアンテナ２６とメモリ３３の間をシールドする構成である。すなわち、メモリ３３をシールドする突出プレート部及びシールド壁は、弾性部材４９以外に設けてもよく、図７では受熱部材４６に設けた構成を例示している。従って、このようなシールド構造においても、アンテナ２６とメモリ３３の間に金属製のシールド壁４６ｂ及び壁部５０が設けられ、さらに突出プレート部４６ａでメモリ３３の頂面が覆われるため、アンテナ２６がメモリ３３の電磁波ノイズの影響を受けることを抑制できる。図７に示す構成例においても、図６に示す構成例と同様に壁部５０を省略した構成としてもよい。

【0047】

但し、弾性部材４９は、通常、素材となる大判のプレート材から切り出して成形している。このため、突出プレート部及びシールド壁は、受熱部材４６ではなく弾性部材４９に形成する構成とすると、製造工程を追加せずに容易に成形が可能となるという利点がある。

【0048】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【0049】

上記では、アンテナ２６とメモリ３３との間の電磁波シールド構造を例示したが、シールド対象となる電子部品はメモリ以外でもよく、例えばＷＬＡＮ通信モジュール等でもよい。また上記では、シールド壁を形成する金属部品として受熱部材４６又は弾性部材４９を用いる構成を例示したが、冷却モジュール２２を構成する他の金属部品を用いてもよい。

【符号の説明】

【0050】

１０ 電子機器
１１ 筐体
１８ 第１カバー部材
１９ 第２カバー部材
２２ 冷却モジュール
２４ マザーボード
２６ａ，２６ｂ，３８ａ，３８ｂ アンテナ
３２ ＣＰＵ
３３ メモリ
４６ 受熱部材
４６ａ，４９ｂ 突出プレート部
４６ｂ，４９ｃ シールド壁
４８，４９ 弾性部材
５０ 壁部
５２～５５ 導電性クッション材

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2024-02-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、電波を受信可能なアンテナと、
前記筐体内で前記アンテナと並ぶように配置された電子部品と、
プレート状の金属部品を有し、前記筐体内で前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
を備え、
前記金属部品は、前記アンテナと前記電子部品との間に介在するシールド壁を有し、
前記冷却モジュールは、
前記発熱体に当接する受熱部材と、
前記受熱部材を前記発熱体に押圧する弾性部材と、
を有し、
前記シールド壁は、前記受熱部材又は前記弾性部材に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記金属部品は、前記筐体の平面方向に沿って突出する突出プレート部を有し、
前記シールド壁は、前記突出プレート部の端部に屈曲形成され、前記アンテナと前記電子部品との間で起立するように配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、電波を受信可能なアンテナと、
前記筐体内で前記アンテナと並ぶように配置された電子部品と、
プレート状の金属部品を有し、前記筐体内で前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
を備え、
前記金属部品は、前記アンテナと前記電子部品との間に介在するシールド壁を有し、
前記金属部品は、前記筐体の平面方向に沿って突出する突出プレート部を有し、
前記シールド壁は、前記突出プレート部の端部に屈曲形成され、前記アンテナと前記電子部品との間で起立するように配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の電子機器であって、
さらに、前記筐体の内面から突出する壁部を備え、
前記壁部は、前記アンテナと前記電子部品との間で前記シールド壁と並んで起立している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項２又は３に記載の電子機器であって、
さらに、前記シールド壁と前記筐体の内面との間に挟まれた導電性クッション材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項４に記載の電子機器であって、
さらに、前記シールド壁と前記筐体の内面との間に挟まれた第１導電性クッション材と、
前記壁部と前記シールド壁との間に挟まれた第２導電性クッション材を備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項２又は３に記載の電子機器であって、
前記筐体の平面方向に沿う方向を基準とした場合に、前記発熱体と前記電子部品と前記アンテナとがこの順に配置されており、
前記突出プレート部は、前記金属部品の一側部から突出するように設けられ、前記電子部品の頂面上を通過している
ことを特徴とする電子機器。