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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024072766
(43)【公開日】2024-05-28
(54)【発明の名称】プリント回路基板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240521BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20240521BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20240521BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 J
H05K3/46 B
H05K3/46 Z
H01L23/12 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】35
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023116102
(22)【出願日】2023-07-14
(31)【優先権主張番号】10-2022-0153873
(32)【優先日】2022-11-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0008891
(32)【優先日】2023-01-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】姜 善荷
(72)【発明者】
【氏名】李 承恩
(72)【発明者】
【氏名】金 容勳
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA32
5E316AA35
5E316AA43
5E316BB01
5E316BB16
5E316CC04
5E316CC05
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC31
5E316CC32
5E316CC33
5E316CC34
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD24
5E316EE09
5E316FF04
5E316GG15
5E316GG17
5E316GG28
5E316HH26
5E316JJ02
5E316JJ03
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB75
5E338CC01
5E338CD05
5E338CD11
5E338EE23
(57)【要約】
【課題】本発明の様々な目的の一つは、微細回路の形成が可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターンと、前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記複数の第１回路パターンよりも厚さが薄い複数の第２回路パターンと、を含み、上記複数の第１回路パターンのうち少なくとも１つと上記複数の第２回路パターンのうち少なくとも１つとが互いに交互に繰り返し配置される、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターンと、前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記複数の第１回路パターンよりも厚さが薄い複数の第２回路パターンと、を含み、上記複数の第１回路パターンのうち少なくとも１つと上記複数の第２回路パターンのうち少なくとも１つとが互いに交互に繰り返し配置される、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターンと、
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記複数の第１回路パターンよりも厚さが薄い複数の第２回路パターンと、を含み、
前記複数の第１回路パターンのうち少なくとも１つと前記複数の第２回路パターンのうち少なくとも１つとが互いに交互に繰り返し配置される、プリント回路基板。
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターンと、
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記複数の第１回路パターンよりも厚さが薄い複数の第２回路パターンと、を含み、
前記複数の第１回路パターンのうち少なくとも１つと前記複数の第２回路パターンのうち少なくとも１つとが互いに交互に繰り返し配置される、プリント回路基板。
【請求項2】
前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅は１０μｍ以下であり、
前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターン間の間隔はそれぞれ１０μｍ以下である、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターン間の間隔はそれぞれ１０μｍ以下である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記複数の第１回路パターンのうち１つと前記複数の第２回路パターンのうち１つとが互いに交互に繰り返し配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
断面上において、
前記１つの第１回路パターンは両側面の下側に溝部を有し、
前記１つの第２回路パターンは両側面の下側に突出部を有する、請求項３に記載のプリント回路基板。
前記１つの第１回路パターンは両側面の下側に溝部を有し、
前記１つの第２回路パターンは両側面の下側に突出部を有する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記１つの第１回路パターンの線幅と、前記１つの第２回路パターンの線幅と、前記１つの第１回路パターン及び第２回路パターンの間の間隔は、実質的に互いに同一である、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第１絶縁層の一部は、前記１つの第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの一側面及び他側面のうち少なくとも一つの間に突出して配置される、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記複数の第１回路パターンのうち２つが一対で、前記複数の第２回路パターンのうち１つと互いに交互に繰り返し配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記一対の第１回路パターンのそれぞれの互いに対向する一側面は、その間の間隔が前記第１絶縁層に近づくほど、実質的に小さくなるように傾斜している、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
断面上において、
前記一対の第１回路パターンのそれぞれは他側面の下側に溝部を有し、
前記１つの第２回路パターンは両側面の下側に突出部を有する、請求項８に記載のプリント回路基板。
前記一対の第１回路パターンのそれぞれは他側面の下側に溝部を有し、
前記１つの第２回路パターンは両側面の下側に突出部を有する、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記一対の第１回路パターンのそれぞれの線幅と、前記１つの第２回路パターンの線幅と、前記一対の第１回路パターンと前記１つの第２回路パターンの間の間隔と、前記一対の第１回路パターンの間の間隔は、実質的に互いに同一である、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記第１絶縁層の一部は、前記一対の第１回路パターンのそれぞれの他側面のうち少なくとも一つと、前記１つの第２回路パターンの一側面及び他側面のうち少なくとも一つの間に突出して配置される、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記第１絶縁層の突出して配置される一部は、前記第１絶縁層の前記一対の第１回路パターンのそれぞれの一側面の間に配置される他の一部との段差を有する、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅よりも幅又は線幅が広い１つ以上の第３回路パターンと、
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記１つ以上の第３回路パターンよりも厚さが薄く、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅よりも幅又は線幅が広い１つ以上の第４回路パターンと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、前記１つ以上の第３回路パターンよりも厚さが薄く、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅よりも幅又は線幅が広い１つ以上の第４回路パターンと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
第１絶縁層の上面上に配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンと前記１つ以上の第３回路パターンを含む第１配線層と、
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれよりも幅又は線幅が広い複数の第５回路パターンを含む第２配線層と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記第２配線層の少なくとも一部と連結される第１接続ビアと、
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の下面上に配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅よりも幅又は線幅が広い複数の第６回路パターンを含む第３配線層と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第３配線層の少なくとも一部と連結される第２接続ビアと、をさらに含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれよりも幅又は線幅が広い複数の第５回路パターンを含む第２配線層と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記第２配線層の少なくとも一部と連結される第１接続ビアと、
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の下面上に配置され、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅よりも幅又は線幅が広い複数の第６回路パターンを含む第３配線層と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第３配線層の少なくとも一部と連結される第２接続ビアと、をさらに含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆い、前記１つ以上の第３回路パターンのうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第１開口及び前記１つ以上の第４配線パターンのうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第２開口のうち少なくとも一つを有する第１レジスト層と、
前記第２絶縁層の下面上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を覆い、前記複数の第６回路パターンのうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第３開口を有する第２レジスト層と、をさらに含む、請求項１４に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層の下面上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を覆い、前記複数の第６回路パターンのうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第３開口を有する第２レジスト層と、をさらに含む、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
前記第２開口の深さは、前記第１開口の深さよりも深い、請求項１５に記載のプリント回路基板。
【請求項17】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に配置され、厚さが互いに異なる第１回路パターン及び第２回路パターンを含む第１配線層と、
前記第１絶縁層の下側に配置され、前記第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれよりも線幅が広い第３回路パターンを含む第２配線層と、を含む、プリント回路基板。
前記第１絶縁層の上側に配置され、厚さが互いに異なる第１回路パターン及び第２回路パターンを含む第１配線層と、
前記第１絶縁層の下側に配置され、前記第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれよりも線幅が広い第３回路パターンを含む第２配線層と、を含む、プリント回路基板。
【請求項18】
前記第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれの線幅は１０μｍ以下であり、
前記第３回路パターンの線幅は１０μｍ超過である、請求項１７に記載のプリント回路基板。
前記第３回路パターンの線幅は１０μｍ超過である、請求項１７に記載のプリント回路基板。
【請求項19】
前記第１回路パターン～第３回路パターンはそれぞれ複数個配置され、
前記複数の第３回路パターンの間の間隔は、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンの間の間隔よりも広い、請求項１７に記載のプリント回路基板。
前記複数の第３回路パターンの間の間隔は、前記複数の第１回路パターン及び第２回路パターンの間の間隔よりも広い、請求項１７に記載のプリント回路基板。
【請求項20】
前記複数の第１回路パターンのうち１つと前記複数の第２回路パターンのうち１つとが互いに交互に繰り返し配置される、請求項１９に記載のプリント回路基板。
【請求項21】
前記複数の第１回路パターンのうち２つが一対で、前記複数の第２回路パターンのうち１つと互いに交互に繰り返し配置される、請求項１９に記載のプリント回路基板。
【請求項22】
前記第１絶縁層を貫通し、前記第１配線層及び第２配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する接続ビアをさらに含み、
前記接続ビアは、前記第２配線層と接する面から前記第１配線層と接する面に向かうほど、幅が実質的に小さくなるようにテーパされた、請求項１７に記載のプリント回路基板。
前記接続ビアは、前記第２配線層と接する面から前記第１配線層と接する面に向かうほど、幅が実質的に小さくなるようにテーパされた、請求項１７に記載のプリント回路基板。
【請求項23】
前記第１回路パターン及び第２回路パターンはシード金属層を含まず、
前記第３回路パターンはシード金属層を含む、請求項１７に記載のプリント回路基板。
前記第３回路パターンはシード金属層を含む、請求項１７に記載のプリント回路基板。
【請求項24】
基板上に複数の第１金属パターンを形成する段階と、
前記基板上に前記複数の第１金属パターンを覆い、前記複数の第１金属パターンとは異なる金属を含む金属層を形成する段階と、
前記金属層上に、前記金属層の間の空間の少なくとも一部をそれぞれ充填し、前記金属層とは異なる金属を含む複数の第２金属パターンを形成する段階と、
前記金属層の一部をエッチングして前記複数の第１金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を前記金属層から露出させる段階と、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターン上に第１絶縁層を形成する段階と、
前記基板を除去する段階と、
前記金属層の残存する残りをエッチングする段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
前記基板上に前記複数の第１金属パターンを覆い、前記複数の第１金属パターンとは異なる金属を含む金属層を形成する段階と、
前記金属層上に、前記金属層の間の空間の少なくとも一部をそれぞれ充填し、前記金属層とは異なる金属を含む複数の第２金属パターンを形成する段階と、
前記金属層の一部をエッチングして前記複数の第１金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を前記金属層から露出させる段階と、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターン上に第１絶縁層を形成する段階と、
前記基板を除去する段階と、
前記金属層の残存する残りをエッチングする段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
【請求項25】
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンは銅（Ｃｕ）を含み、
前記金属層はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記金属層はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項26】
前記複数の第１金属パターンを形成する段階において、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの幅をｎとするとき、前記複数の第１金属パターンの間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たし、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層の厚さ又は幅は実質的にｎを満たす、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの幅をｎとするとき、前記複数の第１金属パターンの間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たし、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層の厚さ又は幅は実質的にｎを満たす、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項27】
前記基板を除去する段階の後に、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれをエッチングして前記複数の第１金属パターンのそれぞれを少なくとも２つに分割する段階をさらに含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記複数の第１金属パターンのそれぞれをエッチングして前記複数の第１金属パターンのそれぞれを少なくとも２つに分割する段階をさらに含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項28】
前記複数の第１金属パターンを形成する段階において、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの幅を３ｎとするとき、前記複数の第１金属パターンの間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たし、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層の厚さ又は幅は実質的にｎを満たし、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれを少なくとも２つに分割する段階において、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの分割された少なくとも２つのそれぞれの幅は実質的にｎを満たす、請求項２７に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの幅を３ｎとするとき、前記複数の第１金属パターンの間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たし、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層の厚さ又は幅は実質的にｎを満たし、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれを少なくとも２つに分割する段階において、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれの分割された少なくとも２つのそれぞれの幅は実質的にｎを満たす、請求項２７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項29】
前記複数の第１金属パターンを形成する段階において、
前記複数の第１金属パターンは、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成される、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記複数の第１金属パターンは、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成される、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項30】
前記金属層の一部をエッチングする段階において、
前記金属層は、トップ面が前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのそれぞれのトップ面との段差を有するようにエッチングされる、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記金属層は、トップ面が前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのそれぞれのトップ面との段差を有するようにエッチングされる、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項31】
前記基板は、デタッチコア及び前記デタッチコア上に配置され、前記金属層とは異なる金属を含むデタッチ金属層を含み、
前記基板を除去する段階において、
前記デタッチコアが前記デタッチ金属層から分離されて除去され、
前記デタッチ金属層はエッチングして除去される、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記基板を除去する段階において、
前記デタッチコアが前記デタッチ金属層から分離されて除去され、
前記デタッチ金属層はエッチングして除去される、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項32】
前記基板を除去する段階の後に、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターン上に前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのうち少なくとも一つの一部を露出させるドライフィルムを形成する段階と、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする段階と、をさらに含む、請求項３１に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターン上に前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのうち少なくとも一つの一部を露出させるドライフィルムを形成する段階と、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする段階と、をさらに含む、請求項３１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項33】
前記複数の第１金属パターンを形成する段階において、
前記基板上に１つ以上の第３金属パターンをさらに形成し、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層は前記１つ以上の第３金属パターンをさらに覆い、
前記複数の第２金属パターンを形成する段階において、
前記金属層上に、前記金属層の間の他の空間の少なくとも一部をそれぞれ充填する１つ以上の第４金属パターンをさらに形成し、
前記金属層は、前記１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターンとは異なる金属を含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記基板上に１つ以上の第３金属パターンをさらに形成し、
前記金属層を形成する段階において、
前記金属層は前記１つ以上の第３金属パターンをさらに覆い、
前記複数の第２金属パターンを形成する段階において、
前記金属層上に、前記金属層の間の他の空間の少なくとも一部をそれぞれ充填する１つ以上の第４金属パターンをさらに形成し、
前記金属層は、前記１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターンとは異なる金属を含む、請求項２４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項34】
前記第１絶縁層を形成する段階の後に、
前記第１絶縁層上に第２配線層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記第２配線層の少なくとも一部と連結される第１接続ビアを形成する段階と、
前記第１絶縁層上に前記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層を形成する段階と、
前記第２絶縁層上に第３配線層を形成する段階と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第３配線層の少なくとも一部と連結される第２接続ビアを形成する段階と、をさらに含む、請求項３３に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記第１絶縁層上に第２配線層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記第２配線層の少なくとも一部と連結される第１接続ビアを形成する段階と、
前記第１絶縁層上に前記第２配線層の少なくとも一部を覆う第２絶縁層を形成する段階と、
前記第２絶縁層上に第３配線層を形成する段階と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第３配線層の少なくとも一部と連結される第２接続ビアを形成する段階と、をさらに含む、請求項３３に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項35】
前記金属層の残存する残りをエッチングする段階の後に、
前記第１絶縁層上に前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのそれぞれの少なくとも一部と前記１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１レジスト層を形成する段階と、
前記第２絶縁層上に前記第３配線層の少なくとも一部を覆う第２レジスト層を形成する段階と、をさらに含む、請求項３４に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記第１絶縁層上に前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのそれぞれの少なくとも一部と前記１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１レジスト層を形成する段階と、
前記第２絶縁層上に前記第３配線層の少なくとも一部を覆う第２レジスト層を形成する段階と、をさらに含む、請求項３４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板、例えば、微細回路を含むプリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、電子部品産業において５Ｇ高速通信及び人工知能に対応するために、高集積プリント回路基板が求められている。微細回路は高集積プリント回路基板を製造するための核心技術であって、例えば、ライン（Ｌｉｎｅ）／スペース（Ｓｐａｃｅ）が大略数マイクロの微細回路を実現することができる技術確保のための研究開発を活発に進めている。しかし、従来の回路形成方法、例えばＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）などの回路形成方法は、露光設備における解像力の限界及びシードエッチング工程のマージン等により、上述したライン／スペース範囲の微細回路を実現するのに限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明の様々な目的の一つは、微細回路の形成が可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうちの一つは、第１めっき工程で複数の第１金属パターンを形成し、その上に金属層を形成し、その上に第２めっき工程で複数の第２金属パターンを形成し、その後、金属層を選択的にエッチングする工程を通じて、微細回路を形成することである。
【0005】
例えば、一例によるプリント回路基板の製造方法は、基板上に複数の第１金属パターンを形成する段階と、上記基板上に上記複数の第１金属パターンを覆い、上記複数の第１金属パターンとは異なる金属を含む金属層を形成する段階と、上記金属層上に上記金属層の間の空間の少なくとも一部をそれぞれ充填し、上記金属層とは異なる金属を含む複数の第２金属パターンを形成する段階と、上記金属層の一部をエッチングして、上記複数の第１金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を上記金属層から露出させる段階と、上記複数の第１金属パターン及び第２金属パターン上に第１絶縁層を形成する段階と、上記基板を除去する段階と、上記金属層の残存する残りをエッチングする段階と、を含むものであることができる。
【0006】
また、一例によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターンと、上記第１絶縁層上にそれぞれ配置され、上記複数の第１回路パターンよりも厚さが薄い複数の第２回路パターンと、を含み、上記複数の第１回路パターンのうち少なくとも１つと上記複数の第２回路パターンのうち少なくとも１つとが互いに交互に繰り返し配置されるものであることができる。
【0007】
あるいは、一例によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層の上側に配置され、厚さが互いに異なる第１回路パターン及び第２回路パターンを含む第１配線層と、上記第１絶縁層の下側に配置され、上記第１回路パターン及び第２回路パターンのそれぞれより線幅が広い第３回路パターンを含む第２配線層と、を含むものであることができる。
【発明の効果】
【0008】
本発明の様々な効果のうち一効果として、微細回路の形成が可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【図13】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【0011】
電子機器
図１は、電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。
図１は、電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。
【0012】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0013】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージの形態であってもよい。
【0014】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうちの任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0015】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0016】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。
【0017】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0018】
図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【0019】
図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の部品が内部に収容されている。部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0020】
プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【0021】
図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターン１２１、及び第１絶縁層１１１上にそれぞれ配置される複数の第２回路パターン１２２を含む。複数の第１回路パターン１２１の厚さＴ１は、複数の第２回路パターン１２２の厚さＴ２より厚い。複数の第１回路パターン１２１のうち１つと複数の第２回路パターン１２２のうち１つとは互いに交互に繰り返し配置される。互いに交互に繰り返し配置されるのは、少なくとも２回互いに交互に配置されるものであってもよく、例えば、断面上において第２回路パターン１２２、第１回路パターン１２１、第２回路パターン１２２、第１回路パターン１２１、第２回路パターン１２２、第１回路パターン１２１、第２回路パターン１２２などが第１絶縁層１１１上にこの順に配置されることができる。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の交互に繰り返し配置される数は特に限定されず、設計に応じて様々に変更することができる。このような繰り返し配置において、１つの第１回路パターン１２１の線幅Ｗ１と、１つの第２回路パターン１２２の線幅Ｗ２と、１つの第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間の間隔Ｓ１は互いに実質的に同一であってもよい。
【0022】
一方、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は微細回路パターンであってもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は、それぞれの線幅Ｗ１、Ｗ２が１０μｍ以下、又は５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。また、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は、その間の間隔Ｓ１がそれぞれ１０μｍ以下、又は５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は、Ｌ（Ｌｉｎｅ）／Ｓ（Ｓｐａｃｅ）が１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンであってもよい。
【0023】
このような構造の一例によるプリント回路基板１００Ａは、後述する新たな程によって形成されることができ、この場合、従来のＳＡＰ、ＭＳＡＰ等とは異なり、露光設備における解像力の限界を克服することができ、別途のシードエッチング工程を行わなくてもよいため、結果的には、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンを容易に形成することができる。
【0024】
一方、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１上にそれぞれ配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれの線幅Ｗ１、Ｗ２よりも幅又は線幅Ｗ３が広い１つ以上の第３回路パターン１２３をさらに含むことができる。１つ以上の第３回路パターン１２３は、微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅とその間の間隔がそれぞれ１０μｍを超える一般回路パターン、及び／又はパッドパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるパッドパターンを含むことができる。
【0025】
また、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１上にそれぞれ配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれの線幅Ｗ１、Ｗ２よりも幅又は線幅Ｗ４が広い１つ以上の第４回路パターン１２４をさらに含むことができる。１つ以上の第４回路パターン１２４の厚さＴ４は、１つ以上の第３回路パターン１２３の厚さＴ３よりも薄くてもよい。１つ以上の第４回路パターン１２４は、微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅とその間の間隔がそれぞれ１０μｍを超える一般回路パターン、及び／又はプレーンパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるプレーンパターンを含むことができる。
【0026】
以下では、図面を参照し、一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
【0027】
第１絶縁層１１１は絶縁材を含むことができる。絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる高分子素材が用いられてもよい。また、絶縁材は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。
【0028】
複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターンを含むことができる。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２はそれぞれ別途のシード金属層を含まなくてもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２は、それぞれ電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、無電解めっき層（又は化学銅）やスパッタ層は含まなくてもよい。
【0029】
１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンを含むとこができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、パッドパターン、プレーンパターンなどを含むことができる。１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４はそれぞれ別途のシード金属層を含まなくてもよい。例えば、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４はそれぞれ電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、無電解めっき層（又は化学銅）又はスパッタ層は含まなくてもよい。
【0030】
【0031】
図４を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｂは、一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐが複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間に突出して配置される。例えば、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐは、上述した繰り返し配置では、断面上において、１つの第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれの一側面及び他側面のうち少なくとも一つの間に突出して配置されることができる。この場合、第１絶縁層１１１と複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間の接続信頼性をより改善することができる。一方、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐは、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のうち少なくとも一つと１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４のうち少なくとも一つの間にも突出して配置されることができる。また、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４の間にも突出して配置されることができる。この場合、第１絶縁層１１１と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４との間の接続信頼性もより改善することができる。
【0032】
図５を参照すると、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｃは、一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、複数の第１回路パターン１２１のそれぞれの下側の少なくとも一部にアンダーカットが形成され、複数の第２回路パターン１２２のそれぞれの下側の少なくとも一部にフット（ｆｏｏｔ）が形成される。例えば、上述した繰り返し配置では、断面上において、１つの第１回路パターン１２１は両側面の下側に溝部１２１Ｕを有することができ、１つの第２回路パターン１２２は両側面の下側に突出部１２２Ｆを有することができる。この場合、第１絶縁層１１１と複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２との間の接続信頼性をより改善することができる。一方、１つ以上の第３回路パターン１２３のそれぞれの下側の少なくとも一部にもアンダーカットが形成されることができ、１つ以上の第４回路パターン１２４のそれぞれの下側の少なくとも一部にもフットが形成されることができる。この場合、第１絶縁層１１１と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４との間の接続信頼性もより改善することができる。
【0033】
図６を参照すると、さらに他の変形例によるプリント回路基板１００Ｄは、一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐが複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間に突出して配置される。また、複数の第１回路パターン１２１のそれぞれの下側の少なくとも一部にアンダーカットが形成され、複数の第２回路パターン１２２のそれぞれの下側の少なくとも一部にフットが形成される。これに対する具体的な構造及び効果は上述した通りである。一方、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐは、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のうち少なくとも一つと、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４のうち少なくとも一つとの間にも突出して配置されることができ、また１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４の間にも突出して配置されることができる。さらに、１つ以上の第３回路パターン１２３のそれぞれの下側の少なくとも一部にもアンダーカットが形成されることができ、１つ以上の第４回路パターン１２４のそれぞれの下側の少なくとも一部にもフットが形成されることができる。これに対する具体的な構造及び効果も上述した通りである。
【0034】
その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0035】
【0036】
図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法は、基板２１０上に複数の第１金属パターン２２１を形成する段階、基板２１０上に複数の第１金属パターン２２１を覆い、複数の第１金属パターン２２１とは異なる金属を含む金属層２３１を形成する段階、金属層２３１上に金属層２３１の間の空間Ｇ１の少なくとも一部をそれぞれ充填し、金属層２３１とは異なる金属を含む複数の第２金属パターン２２２を形成する段階、金属層２３１の一部をエッチングして複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの少なくとも一部を金属層２３１から露出させる段階、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２上に第１絶縁層１１１を形成する段階、基板２１０を除去する段階、及び金属層２３１の残存する残りをエッチングする段階を含む。金属層２３１は、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２とは異なる金属を含むことができる。例えば、金属層２３１は、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と金属層２３１のエッチングのためのエッチング液に対するエッチング比が異なってもよい。例えば、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２は銅（Ｃｕ）を含むことができ、金属層２３１はニッケル（Ｎｉ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0037】
一方、複数の第１金属パターン２２１を形成する段階において、複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの幅をｎとするとき、複数の第１金属パターン２２１の間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たすことができる。また、金属層２３１を形成する段階において、金属層２３１の厚さ又は幅は実質的にｎを満たすことができる。したがって、最終的にＬ／Ｓがｎ／ｎである微細回路を形成することができる。このように、最初の金属パターンの間隔を３ｎにしても、最終的には微細回路の線幅と間隔をそれぞれｎに形成することができる。
【0038】
このような製造方法で形成される一例によるプリント回路基板１００Ａは、上述したように、最初の金属パターンの間隔を余裕をもたせて形成できるため、従来のＳＡＰ、ＭＳＡＰ等とは異なり、露光設備における解像力の限界を克服することができ、別途のシードエッチング工程を行わなくてもよいため、結果的には、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンを容易に形成することができる。
【0039】
一方、一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法は、基板２１０上に複数の第１金属パターン２２１のそれぞれよりも幅又は線幅の広い１つ以上の第３金属パターン２２３を形成する段階をさらに含むことができる。１つ以上の第３金属パターン２２３は、複数の第１金属パターン２２１を形成するときに共に形成することができる。１つ以上の第３金属パターン２２３は、金属層２３１とは異なる金属を含むことができる。例えば、１つ以上の第３金属パターン２２３は銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0040】
また、一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法は、金属層２３１上に金属層２３１の間の他の空間Ｇ２の少なくとも一部をそれぞれ充填し、複数の第２金属パターン２２２のそれぞれよりも幅又は線幅の広い１つ以上の第４金属パターン２２４を形成する段階をさらに含むことができる。１つ以上の第４金属パターン２２４は、複数の第２金属パターン２２２を形成するときに共に形成することができる。１つ以上の第４金属パターン２２４は、金属層２３１とは異なる金属を含むことができる。例えば、１つ以上の第４金属パターン２２４は銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0041】
一方、一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法は、基板２１０を除去する段階の後に、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４上に複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のうち少なくとも一つの一部を露出させるドライフィルム２４１を形成する段階、並びに複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする段階をさらに含むことができる。これにより、複数の第１金属パターン２２１、複数の第２金属パターン２２１、１つ以上の第３金属パターン２２３、及び／又は１つ以上の第４金属パターン２３４のうち互いに連結された部分や不要な部分などを除去することができる。
【0042】
以下では、図面を参照し、一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法についてより詳細に説明する。
【0043】
図７ａを参照すると、基板２１０を準備する。基板２１０は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）であってもよいが、これに限定されず、デタッチが可能な様々な種類のキャリア基板を用いることができる。基板２１０は、デタッチコア２１１とデタッチ金属層２１２とを含むことができる。デタッチ金属層２１２は、デタッチコア２１１の一面又は両面上に配置されることができる。デタッチコア２１１は、絶縁材、例えば、ガラス繊維が含浸されたエポキシ樹脂を含むことができ、デタッチ金属層２１２は金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。必要に応じて、デタッチコア２１１とデタッチ金属層２１２との間に離型層をさらに配置されてもよい。
【0044】
図７ｂを参照すると、基板２１０上に複数の第１金属パターン２２１を形成する。このとき、複数の第１金属パターン２２１のそれぞれよりも幅が広い１つ以上の第３金属パターン２２３をさらに形成することができる。複数の第１金属パターン２２１と１つ以上の第３金属パターン２２３は、基板２１０上に感光性絶縁材を含むドライフィルムを形成し、フォトリソグラフィ工程、例えば、露光及び現像によりドライフィルムにパターン開口を形成し、パターン開口を介して露出するデタッチ金属層２１２をシード金属層として用いて、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）でパターン開口の少なくとも一部を充填して形成することができる。１つ以上の第３金属パターン２２３は、複数の第１金属パターン２２１と同じ金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの幅をｎとするとき、複数の第１金属パターン２２１の間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たすことができる。
【0045】
図７ｃを参照すると、複数の第１金属パターン２２１と１つ以上の第３金属パターン２２３上に複数の第１金属パターン２２１と１つ以上の第３金属パターン２２３を覆う金属層２３１を形成する。金属層２３１は、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）で形成することができる。金属層２３１は、複数の第１金属パターン２２１及び１つ以上の第３金属パターン２２３とは異なる金属、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの幅をｎとするとき、金属層２３１の厚さ又は幅は実質的にｎを満たすことができる。
【0046】
図７ｄを参照すると、金属層２３１上に、金属層２３１の間の空間Ｇ１の少なくとも一部をそれぞれ充填する複数の第２金属パターン２２２を形成する。このとき、金属層２３１上に、金属層２３１の間の他の空間Ｇ２の少なくとも一部をそれぞれ充填する１つ以上の第４金属パターン２２４をさらに形成することができる。複数の第２金属パターン２２２及び１つ以上の第４金属パターン２２４は、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）で空間Ｇ１、Ｇ２のそれぞれの少なくとも一部を充填することによって形成することができる。１つ以上の第４金属パターン２２４は、複数の第２金属パターン２２２と同じ金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの幅をｎとするとき、複数の第２金属パターン２２２のそれぞれの幅は実質的にｎを満たすことができる。
【0047】
図７ｅを参照すると、金属層２３１の一部をエッチングして、複数の第１金属パターン２２１のそれぞれの少なくとも一部と１つ以上の第３金属パターン２２３のそれぞれの少なくとも一部とを金属層２３１から露出させる。金属層２３１は、複数の第１金属パターン２２１及び１つ以上の第３金属パターン２２３とは異なる金属、例えばニッケル（Ｎｉ）を含むため、例えば、ニッケル（Ｎｉ）用エッチング液を用いて選択的にエッチングすることができる。ニッケル（Ｎｉ）用エッチング液は、ニッケル（Ｎｉ）と銅（Ｃｕ）のエッチング比が最小８：２以上であるものを用いることができる。
【0048】
図７ｆを参照すると、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４上に第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、未硬化状態のフィルムを積層した後、硬化して形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0049】
図７ｇ及び図７ｈを参照すると、基板２１０を除去する。デタッチコア２１１は、デタッチ金属層２１２から分離して除去することができる。デタッチコア２１１の分離除去後に残存するデタッチ金属層２１２はエッチングして除去することができる。
【0050】
図７ｉを参照すると、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４上に複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のうち少なくとも一つの一部を露出させるドライフィルム２４１を形成する。ドライフィルム２４１は、ネガ型の感光性絶縁材又はポジ型の感光性絶縁材を含むことができる。ドライフィルム２４１は、フォトリソグラフィ工程、例えば、露光及び現像によって一部を除去することができ、これにより複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のうち少なくとも一つの一部を選択的に露出させることができる。
【0051】
図７ｊを参照すると、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする。これにより、複数の第１金属パターン２２１、複数の第２金属パターン２２１、１つ以上の第３金属パターン２２３、及び／又は１つ以上の第４金属パターン２３４のうち互いに連結された部分や不要な部分などを選択的に除去することができる。
【0052】
図７ｋを参照すると、金属層２３１の残存する残りをエッチングする。金属層２３１のエッチングにより、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のそれぞれから複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４が形成されることができる。
【0053】
一連の過程を通じて、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａを形成することができ、その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複説明は省略する。
【0054】
【0055】
図８ａを参照すると、（ａ）段階のように、複数の第１金属パターン２２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されることができ、これにより、金属層２３１と複数の第２金属パターン２２２も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されることができる。また、（ｂ）段階のように、金属層２３１が選択的に除去されるとき、金属層２３１のトップ面は、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２のそれぞれのトップ面と実質的に共面をなすようにエッチングすることができる。このとき、金属層２３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のそれぞれのトップ面とも実質的に共面をなすようにエッチングされてもよい。したがって、（ｃ）段階のように、第１絶縁層１１１を実質的に共面をなす平坦な面に形成されることができる。また、（ｄ）段階のように、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のボトム側にアンダーカットやフットが形成されなくてもよい。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４もボトム側にアンダーカットやフットが形成されなくてもよい。また、第１絶縁層１１１のトップ面は段差なく実質的に平坦であってもよい。例えば、一例によるプリント回路基板１００Ａの構造が形成されることができる。
【0056】
図８ｂを参照すると、図８ａとは異なり、（ｂ）段階で金属層２３１が選択的に除去されるとき、金属層２３１が過エッチングされ、金属層２３１のトップ面が複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２のそれぞれのトップ面との段差を有するようにエッチングされることができる。このとき、金属層２３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のそれぞれのトップ面とも段差を有するようにエッチングされてもよい。したがって、（ｃ）段階において第１絶縁層１１１は過エッチングされた領域に延長されることができる。また、（ｄ）段階において、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐが複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間に突出することができる。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４の間などにも突出することができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｂの構造が形成されることができる。
【0057】
図８ｃを参照すると、図８ａとは異なり、（ａ）段階で複数の第１金属パターン２２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成されることができる。したがって、金属層２３１のトップ面のエッジの少なくとも一部も丸く形成されることができ、複数の第２金属パターン２２２のそれぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部は尖って形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く又は尖って形成されてもよい。したがって、（ｄ）段階において、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフット、例えば、溝部１２１Ｕと突出部１２２Ｆが形成されることができる。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にもアンダーカットやフットが形成されてもよい。例えば、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｃの構造が形成されることができる。
【0058】
図８ｄを参照すると、図８ａとは異なり、（ａ）段階で複数の第１金属パターン２２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成されることができる。したがって、金属層２３１のトップ面のエッジの少なくとも一部も丸く形成されることができ、複数の第２金属パターン２２２のそれぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部は尖って形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く又は尖って形成されてもよい。また、（ｂ）段階で金属層２３１が選択的に除去されるとき、金属層２３１が過エッチングされ、金属層２３１のトップ面が複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２のそれぞれのトップ面との段差を有するようにエッチングされることができる。このとき、金属層２３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のそれぞれのトップ面とも段差を有するようにエッチングされてもよい。したがって、（ｃ）段階において、第１絶縁層１１１は過エッチングされた領域に延長されることができる。また、（ｄ）段階において、第１絶縁層１１１の一部１１１Ｐが複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間に突出することができる。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４の間などにも突出してもよい。また、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフット、例えば、溝部１２１Ｕと突出部１２２Ｆが形成されることができる。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にもアンダーカットやフットが形成されてもよい。例えば、さらに他の変形例によるプリント回路基板１００Ｄの構造が形成されることができる。
【0059】
その他の内容は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、及び上述したプリント回路基板１００Ａの製造方法で説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0060】
【0061】
図面を参照すると、多層形態のプリント回路基板３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄはそれぞれ、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄにおいて、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２と、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４とを含む第１配線層１２０、第１絶縁層１１１の下面上に配置される複数の第５回路パターン１３１を含む第２配線層１３０、第１絶縁層１１１を貫通し、第２配線層１３０の少なくとも一部と連結される第１接続ビア１５１、第２絶縁層の下面上に配置され、第２配線層１３０の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２の下面上に配置される複数の第６回路パターン１４１を含む第３配線層１４０、及び第２絶縁層１１２を貫通し、第３配線層１４０の少なくとも一部と連結される第２接続ビア１５２をさらに含む。必要に応じて、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第１配線層１２０の少なくとも一部を覆う第１レジスト層１６１、及び第２絶縁層１１２の下面上に配置され、第３配線層１４０の少なくとも一部を覆う第２レジスト層１６２をさらに含むことができる。
【0062】
一方、複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４１は、それぞれの幅又は線幅Ｗ５、Ｗ６は、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２のそれぞれの線幅Ｗ１、Ｗ２より広くてもよい。また、複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４２の間の間隔Ｓ２、Ｓ３は、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２の間の間隔Ｓ１より広くてもよい。例えば、複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４１は、それぞれ微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅Ｗ５、Ｗ６が１０μｍを超え、その間隔Ｓ２、Ｓ３が１０μｍを超える一般回路パターンを含むことができ、また、パッドパターンやプレーンパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるパッドパターンやプレーンパターンを含むことができる。
【0063】
一方、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４は、シード金属層を含まなくてもよく、複数の第５回路パターン１３１と複数の第６回路パターン１３２は、シード金属層ｍ１、ｍ２を含むことができる。このように、ＭＳＡＰ、ＳＡＰ等のめっき工程で形成する複数の第５回路パターン１３１と複数の第６回路パターン１３２とは異なり、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン１２１、１２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン１２３、１２４は、上述した微細回路形成工程により形成することができるため、シード金属層を含まなくてもよい。
【0064】
以下では、図面を参照して多層形態のプリント回路基板３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄの構成要素についてより詳細に説明する。
【0065】
第２絶縁層１１２は絶縁材を含むことができる。絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、これ以外にも、その他の異なる高分子素材が用いられてもよい。また、絶縁材は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。
【0066】
複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４１はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４１は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンを含むことができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、パッドパターン、プレーンパターンなどを含むことができる。複数の第５及び第６回路パターン１３１、１４１は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタ層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。また、銅箔をさらに含むことができる。
【0067】
シード金属層ｍ１、ｍ２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。シード金属層ｍは、無電解めっき層（又は化学銅）及び／又はスパッタ層を含むことができる。スパッタ層は一層又は複数層であってもよい。
【0068】
第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２はそれぞれ複数のマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを充填するフィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）であってもよく、又はビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であってもよい。マイクロビアはスタック型（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／又はスタガード型（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）で配置されることができる。マイクロビアは、上面の幅が下面の幅より狭いテーパ形状を有することができる。第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２はそれぞれ金属を含むことができ、金属は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタ層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２は、それぞれ当該層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。
【0069】
第１レジスト層及び第２レジスト層１６１、１６２は、液状又はフィルム型の半田レジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されず、他の種類の絶縁材が使用されてもよい。第１レジスト層１６１は、１つ以上の第３回路パターン１２３のうち少なくとも一つの少なくとも一部及び／又は１つ以上の第４回路パターン１２４のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第１及び／又は第２開口ｈ１、ｈ３を有することができる。第２レジスト層１６２は、複数の第６回路パターン１４１のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第３開口ｈ２を有することができる。第１開口ｈ１、第２開口ｈ３、及び／又は第３開口ｈ２に露出するパターン上には表面処理層が形成されることができる。あるいは、第１開口ｈ１、第２開口ｈ３、及び／又は第３開口ｈ２に露出するパターン上には金属バンプが形成されてもよい。第２開口ｈ３は第１開口ｈ１より深さが深くてもよい。
【0070】
必要に応じて、多層形態のプリント回路基板３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄは、図に示したものより多くの絶縁層と配線層と接続ビア層とを含むことができ、例えば、第１絶縁層及び第２絶縁層１１１、１１２の間には、これらの構成を追加することができる。
【0071】
その他の内容は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄで説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0072】
一方、多層形態のプリント回路基板３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄは、上述した図７ａ～図７ｋ及び上述した図８ａ～図８ｄで説明した製造方法において、第１絶縁層１１１を形成する段階の後に、第１絶縁層１１１上に第２配線層１３０を形成する段階、第１絶縁層１１１を貫通し、第２配線層１３０の少なくとも一部と連結される第１接続ビア１５１を形成する段階、第１絶縁層１１１上に第２配線層１３０の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１１２を形成する段階、第２絶縁層１１２上に第３配線層１４０を形成する段階、及び第２絶縁層１１２を貫通し、第３配線層１４０の少なくとも一部と連結される第２接続ビア１５２を形成する段階をさらに含む方法で形成することができる。必要に応じて、金属層２３１の残存する残りをエッチングする段階の後に、第１絶縁層１１１上に、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン２２１、２２２のそれぞれの少なくとも一部と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン２２３、２２４のそれぞれの少なくとも一部を覆う第１レジスト層１６１を形成する段階、及び第２絶縁層１１２上に、第３配線層１４０の少なくとも一部を覆う第２レジスト層１６２を形成する段階をさらに含むことができる。
【0073】
第２絶縁層１１２と第２及び第３配線層１３０、１４０と第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２はビルドアップ工程で形成することができる。例えば、第２絶縁層１１２は、未硬化状態のフィルムを積層した後、硬化して形成することができるが、これに限定されるものではない。また、第２及び第３配線層１３０、１４０と第１接続ビア及び第２接続ビア１５１、１５２は、第１絶縁層及び第２絶縁層１１１、１１２にビアホールを加工した後、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ等を用いるめっき工程で形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0074】
【0075】
図１３は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
【0076】
図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板４００Ａは、第１絶縁層４１１、第１絶縁層４１１上にそれぞれ配置された複数の第１回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、及び第１絶縁層４１１上にそれぞれ配置される複数の第２回路パターン４２２を含む。複数の第１回路パターン４２１ａ、４２１ｂの厚さＨ１は、複数の第２回路パターン４２２の厚さＨ２より厚い。複数の第１回路パターン４２１ａ、４２１ｂのうち２つは、一対４２１で複数の第２回路パターン４２２のうち１つと互いに交互に繰り返し配置される。互いに交互に繰り返し配置されることは、少なくとも２回互いに交互に配置されるものであってもよく、例えば、断面上において、第２回路パターン４２２、第１－１回路パターン４２１ａ、第１－２回路パターン４２１ｂ、第２回路パターン４２２、第１－１回路パターン４２１ａ、第１－２回路パターン４２１ｂ、第２回路パターン４２２などが第１絶縁層４１１上にこの順で配置されることができる。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の交互に繰り返し配置される数は特に限定されず、設計に応じて変わり得る。一対の第１回路パターン４２１それぞれの互いに対向する一側面は、その間の間隔が第１絶縁層１１１に近づくほど、実質的に小さくなるように傾斜することができる。一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの他側面は実質的に垂直であってもよい。このような繰り返し配置において、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの線幅Ｖ１と１つの第２回路パターン４２２の線幅Ｖ２と、一対の第１回路パターン４２１と１つの第２回路パターン４２２の間の間隔Ｃ１と、一対の第１回路パターン４２１の間の間隔Ｃ２は、実質的に互いに同一であってもよい。
【0077】
一方、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は微細回路パターンであってもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は、それぞれの線幅Ｖ１、Ｖ２が１０μｍ以下、又は５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。また、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は、その間の間隔Ｃ１、Ｃ２がそれぞれ１０μｍ以下、又は５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は、Ｌ（Ｌｉｎｅ）／Ｓ（Ｓｐａｃｅ）が１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンであってもよい。
【0078】
このような構造の他の一例によるプリント回路基板４００Ｂは、後述する新たな工程によって形成することができ、この場合、従来のＳＡＰ、ＭＳＡＰ等とは異なり、露光設備における解像力の限界を克服することができ、別途のシードエッチング工程を行わなくてもよいため、結果的には、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンを容易に形成することができる。
【0079】
一方、他の一例によるプリント回路基板４００Ｂは、第１絶縁層４１１上にそれぞれ配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のそれぞれの線幅Ｖ１、Ｖ２よりも幅又は線幅Ｖ３が広い１つ以上の第３回路パターン４２３をさらに含むことができる。１つ以上の第３回路パターン４２３は、微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅とその間の間隔がそれぞれ１０μｍを超える一般回路パターン、及び／又はパッドパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるパッドパターンを含むことができる。
【0080】
一方、他の一例によるプリント回路基板４００Ｂは、第１絶縁層４１１上にそれぞれ配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のそれぞれの線幅Ｗ１、Ｗ２よりも幅又は線幅Ｖ４が広い１つ以上の第４回路パターン４２４をさらに含むことができる。１つ以上の第４回路パターン４２４の厚さＨ４は、１つ以上の第３回路パターン４２３の厚さＨ３より厚くてもよい。１つ以上の第４回路パターン４２４は、微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅とその間の間隔がそれぞれ１０μｍを超える一般回路パターン、及び／又はプレーンパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるプレーンパターンを含むことができる。
【0081】
以下では、図面を参照し、一例によるプリント回路基板４００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
【0082】
第１絶縁層４１１は絶縁材を含むことができる。絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、これ以外にも、その他の異なる高分子素材が用いられてもよい。また、絶縁材は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。
【0083】
複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターンを含むことができる。複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２はそれぞれ別途のシード金属層を含まなくてもよい。例えば、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２は、それぞれ電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、無電解めっき層（又は化学銅）やスパッタ層は含まなくてもよい。
【0084】
１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンを含むことができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、パッドパターン、プレーンパターンなどを含むことができる。１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４はそれぞれ別途のシード金属層を含まなくてもよい。例えば、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４はそれぞれ電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、無電解めっき層（又は化学銅）やスパッタ層は含まなくてもよい。
【0085】
【0086】
図１４を参照すると、変形例によるプリント回路基板４００Ｂは、他の一例によるプリント回路基板４００Ａにおいて、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１が複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の間のうち少なくとも一つの間に突出して配置される。例えば、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐは、上述した繰り返し配置では、断面上において、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの他側面のうち少なくとも一つと１つの第２回路パターン４２２の一側面及び他側面のうち少なくとも一つの間に突出して配置されることができる。この場合、第１絶縁層４１１と複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２との間の接続信頼性をより改善することができる。一方、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１は、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のうち少なくとも一つと１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４のうち少なくとも一つの間、及び／又は１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４の間にも突出して配置されることができる。この場合、第１絶縁層４１１と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４との間の接続信頼性もより改善することができる。一方、第１絶縁層１１１の他の一部４１１Ｐ２、例えば、上述した繰り返し配置では、断面上において、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの一側面の間に配置される他の一部４１１Ｐ２は、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの一側面の間に突出しなくてもよく、これにより、上述した一部４１１Ｐ１との段差を有することができる。
【0087】
図１５を参照すると、他の変形例によるプリント回路基板４００Ｃは、他の一例によるプリント回路基板４００Ａにおいて、複数の第１回路パターン４２１ａ、４２１ｂのそれぞれの下側の少なくとも一部にアンダーカットが形成され、複数の第２回路パターン４２２のそれぞれの下側の少なくとも一部にフットが形成される。例えば、上述の繰り返し配置では、断面上において、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれは、他側面の下側に溝部４２１ａＵ、４２１ｂＵを有することができ、１つの第２回路パターン４２２は両側面の下側に突出部４２２Ｆを有することができる。この場合、第１絶縁層１１１と複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２との間の接続信頼性をより改善することができる。一方、１つ以上の第３回路パターン４２３のそれぞれの下側の少なくとも一部にもアンダーカットが形成されることができ、１つ以上の第４回路パターン４２４のそれぞれの下側の少なくとも一部にもフットが形成されることができる。この場合、第１絶縁層４１１と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４との間の接続信頼性もより改善することができる。
【0088】
図１６を参照すると、さらに他の変形例によるプリント回路基板４００Ｄは、他の一例によるプリント回路基板４００Ａにおいて、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１が複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の間のうち少なくとも一つの間に突出して配置される。また、複数の第１回路パターン４２１ａ、４２１ｂのそれぞれの下側の少なくとも一部にアンダーカットが形成され、複数の第２回路パターン４２２のそれぞれの下側の少なくとも一部にフットが形成される。一方、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１は、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のうち少なくとも一つと１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４のうち少なくとも一つの間、及び／又は１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４の間にも突出して配置されることができる。また、１つ以上の第３回路パターン４２３のそれぞれの下側の少なくとも一部にもアンダーカットが形成されることができ、１つ以上の第４回路パターン４２４のそれぞれの下側の少なくとも一部にもフットが形成されることができる。これに対する具体的な構造及び効果は上述した通りである。一方、第１絶縁層１１１の他の一部４１１Ｐ２、例えば、上述した繰り返し配置では、断面上において、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの一側面の間に配置される他の一部４１１Ｐ２は、一対の第１回路パターン４２１のそれぞれの一側面の間に突出しなくてもよく、これにより、上述した一部４１１Ｐ１との段差を有することができる。
【0089】
その他の内容は、上述した他の一例によるプリント回路基板４００Ａで説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0090】
【0091】
図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの製造方法は、基板５１０上に複数の第１金属パターン５２１を形成する段階、基板５１０上に複数の第１金属パターン５２１を覆い、複数の第１金属パターン５２１とは異なる金属を含む金属層５３１を形成する段階、金属層５３１上の金属層５３１の間の空間Ｄ１の少なくとも一部をそれぞれ充填し、金属層５３１とは異なる金属を含む複数の第２金属パターン５２２を形成する段階、金属層５３１の一部をエッチングして複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの少なくとも一部を金属層５３１から露出させる段階、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２上に第１絶縁層４１１を形成する段階、基板５１０を除去する段階、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれをエッチングして複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割する段階、及び金属層５３１の残存する残りをエッチングする段階を含む。金属層５３１は、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２とは異なる金属を含むことができる。例えば、金属層５３１は、金属層５３１のエッチングのためのエッチング液に対するエッチング比が、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と異なってもよい。例えば、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２は銅（Ｃｕ）を含むことができ、金属層５３１はニッケル（Ｎｉ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0092】
一方、複数の第１金属パターン５２１を形成する段階において、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの幅を３ｎとするとき、複数の第１金属パターン５２１の間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たすことができる。また、金属層５３１を形成する段階において、金属層５３１の厚さ又は幅は実質的にｎを満たすことができる。また、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割する段階において、複数の第１金属パターン５２１それぞれの分割された少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂのそれぞれの幅は実質的にｎを満たすことができる。したがって、最終的にＬ／Ｓがｎ／ｎの微細回路を形成することができる。このように、最初の金属パターンの幅と間隔をそれぞれ３ｎにしても、最終的には微細回路の線幅と間隔をそれぞれｎに形成することができる。
【0093】
このような製造方法で形成される他の一例によるプリント回路基板４００Ａは、上述したように、最初の金属パターンの間隔を余裕をもたせて形成することができるため、従来のＳＡＰ、ＭＳＡＰなどとは異なり、露光設備における解像力の限界を克服することができ、別途のシードエッチング工程を行わなくてもよいため、結果的には、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍ以下、又は５μｍ／５μｍ以下、又は２μｍ／２μｍ以下の微細回路パターンを容易に形成することができる。
【0094】
一方、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの製造方法は、基板５１０上に１つ以上の第３金属パターン５２３を形成する段階をさらに含むことができる。１つ以上の第３金属パターン５２３は、複数の第１金属パターン５２１を形成するときに共に形成することができる。１つ以上の第３金属パターン５２３は、金属層５３１とは異なる金属を含むことができる。例えば、１つ以上の第３金属パターン５２３は銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0095】
また、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの製造方法は、金属層５３１上に金属層５３１の間の他の空間Ｄ２の少なくとも一部をそれぞれ充填する１つ以上の第４金属パターン５２４を形成する段階をさらに含むことができる。１つ以上の第４金属パターン５２４は、金属層５３１とは異なる金属を含むことができる。例えば、１つ以上の第４金属パターン５２４は銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0096】
一方、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの製造方法は、基板５１０を除去する段階の後に複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４上に複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のうち少なくとも一つの一部を露出させるドライフィルム５４２を形成する段階、並びに複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする段階をさらに含むことができる。このような段階は、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割する段階の前又は後に行うことができる。これにより、複数の第１金属パターン５２１、複数の第２金属パターン５２１、１つ以上の第３金属パターン５２３、及び／又は１つ以上の第４金属パターン５３４のうち互いに連結された部分や不要な部分などを除去することができる。
【0097】
以下では、図面を参照し、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの製造方法についてより詳細に説明する。
【0098】
図１７ａを参照すると、基板５１０を準備する。基板５１０は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）であってもよいが、これに限定されず、デタッチが可能な様々な種類のキャリア基板が用いられてもよい。基板５１０は、デタッチコア５１１とデタッチ金属層５１２とを含むことができる。デタッチ金属層５１２は、デタッチコア５１１の一面又は両面上に配置されることができる。デタッチコア５１１は、絶縁材、例えば、ガラス繊維が含浸されたエポキシ樹脂を含むことができ、デタッチ金属層５１２は金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。必要に応じて、デタッチコア５１１とデタッチ金属層５１２との間に離型層がさらに配置されてもよい。
【0099】
図１７ｂを参照すると、基板５１０上に複数の第１金属パターン５２１を形成する。このとき、１つ以上の第３金属パターン５２３をさらに形成することができる。複数の第１金属パターン５２１と１つ以上の第３金属パターン５２３は、基板５１０上に感光性絶縁材を含むドライフィルムを形成し、フォトリソグラフィ工程、例えば、露光及び現像によりドライフィルムにパターン開口を形成し、パターン開口を介して露出するデタッチ金属層５１２をシード金属層として用いて、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）でパターン開口の少なくとも一部を充填して形成することができる。１つ以上の第３金属パターン５２３は、複数の第１金属パターン５２１と同じ金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの幅を３ｎとするとき、複数の第１金属パターン５２１の間の間隔はそれぞれ実質的に３ｎを満たすことができる。
【0100】
図１７ｃを参照すると、複数の第１金属パターン５２１と１つ以上の第３金属パターン５２３上に複数の第１金属パターン５２１と１つ以上の第３金属パターン５２３を覆う金属層５３１を形成する。金属層５３１は、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）で形成することができる。金属層５３１は、複数の第１金属パターン５２１及び１つ以上の第３金属パターン５２３とは異なる金属、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの幅をｎとするとき、金属層５３１の厚さ又は幅は実質的にｎを満たすことができる。
【0101】
図１７ｄを参照すると、金属層５３１上に、金属層５３１の間の空間Ｄ１の少なくとも一部をそれぞれ充填する複数の第２金属パターン５２２を形成する。このとき、金属層５３１上に、金属層５３１の間の他の空間Ｄ２の少なくとも一部をそれぞれ充填する１つ以上の第４金属パターン５２４をさらに形成することができる。複数の第２金属パターン５２２と１つ以上の第４金属パターン５２４は、めっき工程、例えば、電解めっき（又は電気銅）で空間Ｇ１、Ｇ２のそれぞれの少なくとも一部を充填することによって形成することができる。１つ以上の第４金属パターン５２４は、複数の第２金属パターン５２２と同じ金属、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができる。複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの幅を３ｎとするとき、複数の第２金属パターン５２２のそれぞれの幅は実質的にｎを満たすことができる。
【0102】
図１７ｅを参照すると、金属層５３１の一部をエッチングして、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの少なくとも一部と１つ以上の第３金属パターン５２３のそれぞれの少なくとも一部とを金属層５３１から露出させる。金属層５３１は、複数の第１金属パターン５２１及び１つ以上の第３金属パターン５２３とは異なる金属、例えばニッケル（Ｎｉ）を含むため、例えば、ニッケル（Ｎｉ）用エッチング液を用いて選択的にエッチングすることができる。ニッケル（Ｎｉ）用エッチング液は、ニッケル（Ｎｉ）と銅（Ｃｕ）のエッチング比が最小８：２以上であるものを用いることができる。
【0103】
図１７ｆを参照すると、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４上に第１絶縁層４１１を形成する。第１絶縁層４１１は、未硬化状態のフィルムを積層した後、硬化して形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0104】
図１７ｇ及び図１７ｈを参照すると、基板５１０を除去する。デタッチコア５１１は、デタッチ金属層５１２から分離して除去することができる。デタッチコア５１１の分離除去後に残存するデタッチ金属層５１２はエッチングして除去することができる。
【0105】
図１７ｉを参照すると、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれをエッチングして、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割する。エッチング方法としては、例えば、テンティング（ｔｅｎｔｉｎｇ）を用いることができる。例えば、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４上に複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの中心部を露出させる開口を有する第１ドライフィルム５４１を形成した後、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれの露出する部分をエッチングして複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割することができる。第１ドライフィルム５４１の開口は、フォトリソグラフィ工程、例えば、露光及び現像によって形成することができる。第１ドライフィルム５４１の開口は実質的にｎを満たすことができ、これにより、複数の第１金属パターン５２１それぞれの分割された少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂのそれぞれの幅は実質的にｎを満たすことができる。
【0106】
図１７ｊ及び図１７ｋを参照すると、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４上に複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のうち少なくとも一つの一部を露出させる第２ドライフィルム５４２を形成し、その後、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のうち少なくとも一つの露出した一部をエッチングする。第２ドライフィルム５４２の開口は、フォトリソグラフィ工程、例えば、露光及び現像によって形成することができる。このような工程は、複数の第１金属パターン５２１のそれぞれを少なくとも２つ５２１ａ、５２１ｂに分割する前に行うこともできる。これにより、複数の第１金属パターン５２１、複数の第２金属パターン５２１、１つ以上の第３金属パターン５２３、及び／又は１つ以上の第４金属パターン５３４のうち互いに連結された部分や不要な部分などを除去することができる。
【0107】
図１７ｌを参照すると、金属層５３１の残存する残りをエッチングする。金属層５３１のエッチングにより、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のそれぞれから複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４が形成されることができる。
【0108】
一連の過程を通じて、上述した他の一例によるプリント回路基板４００Ａが形成されることができ、その他の内容は、上述した他の一例によるプリント回路基板４００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複説明は省略する。
【0109】
図１８ａ～図１８ｄはそれぞれ、図１３～図１６のプリント回路基板を製造するための複数の第１金属パターン及び第２金属パターンと金属層の形態及び金属層の一部のエッチングの程度を概略的に示す工程断面図である。
【0110】
図１８ａを参照すると、（ａ）段階のように、複数の第１金属パターン５２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されることができ、これにより、金属層５３１と複数の第２金属パターン５２２も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が実質的に垂直に形成されてもよい。また、（ｂ）段階のように、金属層５３１が選択的に除去されるとき、金属層５３１のトップ面は、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２のそれぞれのトップ面と実質的に共面をなすようにエッチングされることができる。このとき、金属層５３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のそれぞれのトップ面とも実質的に共面をなすようにエッチングされてもよい。したがって、（ｃ）段階のように、第１絶縁層４１１が実質的に共面をなす平坦な面に形成されることができる。また、（ｄ）段階のように、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のボトム側にはアンダーカットやフットが形成されなくてもよい。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４のボトム側にもアンダーカットやフットが形成されなくてもよい。また、第１絶縁層４１１のトップ面が段差なく実質的に平坦であってもよい。例えば、他の一例によるプリント回路基板４００Ａの構造が形成されることができる。
【0111】
図１８ｂを参照すると、図１８ａとは異なり、（ｂ）段階で金属層５３１が選択的に除去されるとき、金属層５３１が過エッチングされ、金属層５３１のトップ面が複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２のそれぞれのトップ面と段差を有するようにエッチングされることができる。このとき、金属層５３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のそれぞれのトップ面とも段差を有するようにエッチングされてもよい。したがって、（ｃ）段階において第１絶縁層４１１が過エッチングされた領域に延長されることができる。また、（ｄ）段階において、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１が複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の間のうち一部の間に突出することができる。このとき、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１が１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４の間などにも突出してもよい。例えば、変形例によるプリント回路基板４００Ｂの構造が形成されることができる。
【0112】
図１８ｃを参照すると、図１８ａとは異なり、（ａ）段階で複数の第１金属パターン５２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成されることができる。したがって、金属層５３１のトップ面のエッジの少なくとも一部も丸く形成されることができ、複数の第２金属パターン５２２のそれぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部は尖って形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く又は尖って形成されることができる。したがって、（ｄ）段階において、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフット、例えば、溝部４２１ａＵ、４２１ｂＵと突出部４２２Ｆが形成されることができる。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフットが形成されてもよい。例えば、他の変形例によるプリント回路基板４００Ｃの構造が形成されることができる。
【0113】
図１８ｄを参照すると、図１８ａとは異なり、（ａ）段階で複数の第１金属パターン５２１は、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く形成されることができる。したがって、金属層５３１のトップ面のエッジの少なくとも一部も丸く形成されることができ、複数の第２金属パターン５２２のそれぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部は尖って形成されることができる。このとき、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４も、それぞれのトップ面のエッジの少なくとも一部が丸く又は尖って形成されることができる。また、（ｂ）段階で金属層５３１が選択的に除去されるとき、金属層５３１が過エッチングされ、金属層５３１のトップ面が複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２のそれぞれのトップ面との段差を有するようにエッチングされることができる。このとき、金属層５３１は、１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のそれぞれのトップ面とも段差を有するようにエッチングされることができる。したがって、（ｃ）段階において第１絶縁層４１１が過エッチングされた領域に延長されることができる。また、（ｄ）段階において、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１が複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の間のうち一部の間に突出することができる。このとき、第１絶縁層４１１の一部４１１Ｐ１は、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４の間などにも突出してもよい。また、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフット、例えば、溝部４２１ａＵ、４２１ｂＵと突出部４２２Ｆが形成されてもよい。このとき、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４のそれぞれのボトム側の少なくとも一部にアンダーカットやフットが形成されてもよい。例えば、さらに他の変形例によるプリント回路基板４００Ｄの構造が形成されることができる。
【0114】
その他の内容は、上述したプリント回路基板４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ及び上述したプリント回路基板４００Ａの製造方法で説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0115】
【0116】
図面を参照すると、多層形態のプリント回路基板６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄはそれぞれ、上述したプリント回路基板４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄにおいて、第１絶縁層４１１の上面上に配置され、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２と、１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４とを含む第１配線層４２０、第１絶縁層４１１の下面上に配置される複数の第５回路パターン４３１を含む第２配線層４３０、第１絶縁層４１１を貫通し、第２配線層４３０の少なくとも一部と連結される第１接続ビア４５１、第２絶縁層の下面上に配置され、第２配線層４３０の少なくとも一部を覆う第２絶縁層４１２、第２絶縁層４１２の下面上に配置される複数の第６回路パターン４４１を含む第３配線層４４０、及び第２絶縁層４１２を貫通し、第３配線層４４０の少なくとも一部と連結される第２接続ビア４５２をさらに含む。必要に応じて、第１絶縁層４１１の上面上に配置され、第１配線層４２０の少なくとも一部を覆う第１レジスト層４６１、及び第２絶縁層４１２の下面上に配置され、第３配線層４４０の少なくとも一部を覆う第２レジスト層４６２をさらに含むことができる。
【0117】
一方、複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４１は、それぞれの幅又は線幅Ｖ５、Ｖ６が複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２のそれぞれの線幅Ｖ１、Ｖ２より広くてもよい。また、複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４２の間の間隔Ｃ３、Ｃ４は、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２の間の間隔Ｃ１、Ｃ２より広くてもよい。例えば、複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４１は、それぞれ微細回路パターンではなく、一般回路パターン、例えば、線幅Ｖ５、Ｖ６が１０μｍを超え、その間隔Ｃ３、Ｃ４が１０μｍを超える一般回路パターンを含むことができ、また、パッドパターンやプレーンパターン、例えば、幅が１０μｍを超えるパッドパターンやプレーンパターンを含むことができる。
【0118】
一方、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４は、シード金属層を含まなくてもよく、複数の第５回路パターン４３１と複数の第６回路パターン４３２は、シード金属層ｎ１、ｎ２を含むことができる。このように、複数の第１回路パターン及び第２回路パターン４２１ａ、４２１ｂ、４２２と１つ以上の第３回路パターン及び第４回路パターン４２３、４２４は、ＭＳＡＰ、ＳＡＰ等のめっき工程により形成する複数の第５回路パターン４３１と複数の第６回路パターン４３２とは異なり、上述した微細回路形成工程で形成することができるため、シード金属層を含まなくてもよい。
【0119】
以下では、図面を参照し、多層形態のプリント回路基板６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄの構成要素についてより詳細に説明する。
【0120】
第２絶縁層４１２は絶縁材を含むことができる。絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、これ以外にも、その他の異なる高分子素材が用いられてもよい。また、絶縁材は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であってもよい。
【0121】
複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４１はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４１は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンを含むことができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、パッドパターン、プレーンパターンなどを含むことができる。複数の第５及び第６回路パターン４３１、４４１は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタ層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。また、銅箔をさらに含むことができる。
【0122】
シード金属層ｎ１、ｎ２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。シード金属層ｍは、無電解めっき層（又は化学銅）及び／又はスパッタ層を含むことができる。スパッタ層は一層又は複数層であってもよい。
【0123】
第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２はそれぞれ複数のマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを充填するフィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）であってもよく、又はビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であってもよい。マイクロビアはスタック型（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／又はスタガード型（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）で配置されることができる。マイクロビアは、上面の幅が下面の幅より狭いテーパ形状を有することができる。第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２はそれぞれ金属を含むことができ、金属は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタ層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２は、それぞれ当該層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。
【0124】
第１レジスト層及び第２レジスト層４６１、４６２は、液状又はフィルム型の半田レジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されず、他の種類の絶縁材が使用されてもよい。第１レジスト層４６１は、１つ以上の第３回路パターン４２３のうち少なくとも一つの少なくとも一部及び／又は１つ以上の第４回路パターン４２４のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第１及び／又は第２開口ｋ１、ｋ３を有することができる。第２レジスト層４６２は、複数の第６回路パターン４４１のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させる第３開口ｋ２を有することができる。第１開口ｋ１、第２開口ｋ３、及び／又は第３開口ｋ２に露出するパターン上には表面処理層が形成されることができる。あるいは、第１開口ｋ１、第２開口ｋ３、及び／又は第３開口ｋ２に露出するパターン上には金属バンプが形成されてもよい。第２開口ｋ３は第１開口ｋ１より深さが深くてもよい。
【0125】
必要に応じて、多層形態のプリント回路基板６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄは、図に示したものより多くの絶縁層と配線層と接続ビア層とを含むことができ、例えば、第１絶縁層及び第２絶縁層１１１、１１２の間にこれらの構成を追加することができる。
【0126】
その他の内容は、上述したプリント回路基板４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄで説明したものと実質的に同一であり、これに対する重複説明は省略する。
【0127】
一方、多層形態のプリント回路基板６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄは、上述した図１７ａ～図１７ｌ及び上述した図１８ａ～図１８ｄで説明した製造方法において、第１絶縁層４１１を形成する段階の後に、第１絶縁層４１１上に第２配線層４３０を形成する段階、第１絶縁層４１１を貫通し、第２配線層４３０の少なくとも一部と連結される第１接続ビア４５１を形成する段階、第１絶縁層４１１上に第２配線層４３０の少なくとも一部を覆う第２絶縁層４１２を形成する段階、第２絶縁層４１２上に第３配線層４４０を形成する段階、及び第２絶縁層４１２を貫通し、第３配線層４４０の少なくとも一部と連結される第２接続ビア４５２を形成する段階をさらに含む方法で形成することができる。必要に応じて、金属層５３１の残存する残りをエッチングする段階の後に、第１絶縁層４１１上に、複数の第１金属パターン及び第２金属パターン５２１、５２２のそれぞれの少なくとも一部と１つ以上の第３金属パターン及び第４金属パターン５２３、５２４のそれぞれの少なくとも一部を覆う第１レジスト層４６１を形成する段階、及び第２絶縁層４１２上に、第３配線層４４０の少なくとも一部を覆う第２レジスト層４６２を形成する段階をさらに含むことができる。
【0128】
第２絶縁層４１２と第２及び第３配線層４３０、４４０と第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２は、ビルドアップ工程で形成することができる。例えば、第２絶縁層４１２は、未硬化状態のフィルムを積層した後、硬化して形成することができるが、これに限定されるものではない。また、第２及び第３配線層４３０、４４０と第１接続ビア及び第２接続ビア４５１、４５２は、第１絶縁層及び第２絶縁層４１１、４１２にビアホールを加工した後、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ等を用いるめっき工程で形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0129】
【0130】
本発明において、「覆う」という表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、さらに、直接覆う場合だけでなく、間接的に覆う場合も含むことができる。
【0131】
本発明において、「充填する」という表現は、完全に充填する場合だけでなく、概ね充填する場合を含むことができ、例えば、一部の空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。
【0132】
本発明において、厚さ、幅、線幅、間隔、深さなどは、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準にして、走査顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定することができる。例えば、断面上で測定することができる。厚さ、幅、線幅、間隔、深さなどが一定でない場合には、任意の５地点で測定した値の平均値により厚さ、幅、線幅、間隔、深さなどを比較することができる。パターンの側面がテーパ形状を有する場合の当該パターンの線幅又は幅は、厚さ方向を基準にして任意の５地点での線幅又は幅を測定した後、これらの平均値を用いることができる。
【0133】
本発明において、実質的には、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、実質的に同じ線幅等を有することは、完全に数値的に同じ場合だけでなく、誤差範囲内でほぼ同様の数値を有することを含むことができ、さらに、テーパ形状による一部の差異を含めて判断することができる。また、実質的に共面をなすというのは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、ほぼ同一平面に存在する場合も含むことができる。
【0134】
本発明において、同じ絶縁材は、完全に同じ絶縁材である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材を含む意味であることができる。したがって、絶縁材の組成は実質的に同一であるものの、これらの具体的な組成比は少しずつ異なることがある。
【0135】
本発明において、断面上における意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。
【0136】
本発明において、下側、下部、下面などは、便宜上、図面の断面を基準にして下側方向を意味するものとして使用し、上側、上部、上面などは、その反対方向を意味するものとして使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。
【0137】
本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【0138】
本発明で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例に説明されている事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
【0139】
本発明で使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0140】
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄ：プリント回路基板
１１１、１１２：絶縁層
１２０、１３０、１４０：配線層
１２１、１２２、１２３、１２４、１３１、１４１：回路パターン
１５１、１５２：接続ビア
１６１、１６２：レジスト層
２１０：基板
２１１：デタッチコア
２１２：デタッチ金属層
２２１、２２２、２２３、２２４：金属パターン
２３１：金属層
２４１：ドライフィルム
４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄ：プリント回路基板
４１１、４１２：絶縁層
４２０、４３０、４４０：配線層
４２１、４２２、４２３、４２４、４３１、４４１：回路パターン
４５１、４５２：接続ビア
４６１、４６２：レジスト層
５１０：基板
５１１：デタッチコア
５１２：デタッチ金属層
５２１、５２２、５２３、５２４：金属パターン
５３１：金属層
５４１、５４２：ドライフィルム
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄ：プリント回路基板
１１１、１１２：絶縁層
１２０、１３０、１４０：配線層
１２１、１２２、１２３、１２４、１３１、１４１：回路パターン
１５１、１５２：接続ビア
１６１、１６２：レジスト層
２１０：基板
２１１：デタッチコア
２１２：デタッチ金属層
２２１、２２２、２２３、２２４：金属パターン
２３１：金属層
２４１：ドライフィルム
４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、６００Ａ、６００Ｂ、６００Ｃ、６００Ｄ：プリント回路基板
４１１、４１２：絶縁層
４２０、４３０、４４０：配線層
４２１、４２２、４２３、４２４、４３１、４４１：回路パターン
４５１、４５２：接続ビア
４６１、４６２：レジスト層
５１０：基板
５１１：デタッチコア
５１２：デタッチ金属層
５２１、５２２、５２３、５２４：金属パターン
５３１：金属層
５４１、５４２：ドライフィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図7f】
【図7g】
【図7h】
【図7i】
【図7j】
【図7k】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図8d】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17a】
【図17b】
【図17c】
【図17d】
【図17e】
【図17f】
【図17g】
【図17h】
【図17i】
【図17j】
【図17k】
【図17l】
【図18a】
【図18b】
【図18c】
【図18d】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
