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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024072960
(43)【公開日】2024-05-29
(54)【発明の名称】生体信号測定装置および生体信号測定方法
(51)【国際特許分類】
A61B 5/256 20210101AFI20240522BHJP
A61B 5/262 20210101ALI20240522BHJP
A61B 5/291 20210101ALI20240522BHJP
【ＦＩ】
A61B5/256 110
A61B5/262
A61B5/291
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022183876
(22)【出願日】2022-11-17
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】北添 雄眞
(72)【発明者】
【氏名】尾野 慈厚
(72)【発明者】
【氏名】石川 英治
【テーマコード（参考）】
4C127
【Ｆターム（参考）】
4C127AA03
4C127LL07
4C127LL13
4C127LL15
4C127LL18
(57)【要約】
【課題】生体信号の測定において、生体信号測定装置、特に電極を身体に適切に接触させる技術を提供する。
【解決手段】脳波測定装置１０（生体信号測定装置）は、被験者の測定部位（頭部９９）に接触して生体信号を取得する電極ユニット３０と、前記電極ユニット３０を支持する支持部材２０と、を有する生体信号測定装置であって、前記支持部材２０は、フィルム部材を有して構成されており、前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である。
【選択図】図１
【解決手段】脳波測定装置１０（生体信号測定装置）は、被験者の測定部位（頭部９９）に接触して生体信号を取得する電極ユニット３０と、前記電極ユニット３０を支持する支持部材２０と、を有する生体信号測定装置であって、前記支持部材２０は、フィルム部材を有して構成されており、前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被験者の測定部位に接触して生体信号を取得する電極ユニットと、前記電極ユニットを支持する支持部材と、を有する生体信号測定装置であって、
前記支持部材は、フィルム部材を有して構成されており、
前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である生体信号測定装置。
前記支持部材は、フィルム部材を有して構成されており、
前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である生体信号測定装置。
【請求項2】
前記フィルム部材を構成する材料の弾性率と厚みの積が０．４～９．１である、請求項１に記載の生体信号測定装置。
【請求項3】
前記フィルム部材は、長尺状に形成されており、
前記電極ユニットは、前記フィルム部材の長手方向に所定間隔に並んで複数配置されている、請求項１または２に記載の生体信号測定装置。
前記電極ユニットは、前記フィルム部材の長手方向に所定間隔に並んで複数配置されている、請求項１または２に記載の生体信号測定装置。
【請求項4】
前記支持部材は、前記フィルム部材に設けられて前記電極ユニットを実装する実装部を有し、
前記電極ユニットは、前記実装部との嵌合構造により前記フィルム部材に固定される、
請求項１または２に記載の生体信号測定装置。
前記電極ユニットは、前記実装部との嵌合構造により前記フィルム部材に固定される、
請求項１または２に記載の生体信号測定装置。
【請求項5】
前記測定部位は頭部であって、前記生体信号は脳波である、請求項１または２に記載の生体信号測定装置。
【請求項6】
請求項１または２に記載の生体信号測定装置を被験者に装着して生体信号を測定する生体信号測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、生体信号測定装置および生体信号測定方法に関する。
【背景技術】
【0002】
脳波、心電図、血中酸素飽和度等といった生体信号を測定する生体信号取得装置に関して様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、形状記憶材料からなり、ユーザの頭部に装着されるヘッドバンドである支持体と、前記支持体に取り付けられた、ユーザの生体信号を取得するバイタルセンサとを具備した生体信号測定装置が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１の技術によれば、生体信号の測定の際には、支持体を予め形状記憶されたユーザの身体形状に適合する形状に容易に復元させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５９００１６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、生体信号の測定は、電極を身体（すなわち皮膚）に接触させるために、どのように身体にフィットさせるかが重要となる。しかしながら、身体の形状は千差万別であり、対応する技術が求められていた。
【0005】
本発明はこのような状況に鑑みなされたものであって、生体信号の測定において、生体信号測定装置、特に電極を身体に適切に接触させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、以下の発明が提供される。
［１］
被験者の測定部位に接触して生体信号を取得する電極ユニットと、前記電極ユニットを支持する支持部材と、を有する生体信号測定装置であって、
前記支持部材は、フィルム部材を有して構成されており、
前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である生体信号測定装置。
［２］
前記フィルム部材を構成する材料の弾性率と厚みの積が０．４～９．１である、［１］に記載の生体信号測定装置。
［３］
前記フィルム部材は、長尺状に形成されており、
前記電極ユニットは、前記フィルム部材の長手方向に所定間隔に並んで複数配置されている、［１］または［２］に記載の生体信号測定装置。
［４］
前記支持部材は、前記フィルム部材に設けられて前記電極ユニットを実装する実装部を有し、
前記電極ユニットは、前記実装部との嵌合構造により前記フィルム部材に固定される、
［１］から［３］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置。
［５］
前記測定部位は頭部であって、前記生体信号は脳波である、［１］から［４］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置。
［６］
［１］から［５］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置を被験者に装着して生体信号を測定する生体信号測定方法。
［１］
被験者の測定部位に接触して生体信号を取得する電極ユニットと、前記電極ユニットを支持する支持部材と、を有する生体信号測定装置であって、
前記支持部材は、フィルム部材を有して構成されており、
前記フィルム部材を構成する材料のポアソン比が０．１５～０．４である生体信号測定装置。
［２］
前記フィルム部材を構成する材料の弾性率と厚みの積が０．４～９．１である、［１］に記載の生体信号測定装置。
［３］
前記フィルム部材は、長尺状に形成されており、
前記電極ユニットは、前記フィルム部材の長手方向に所定間隔に並んで複数配置されている、［１］または［２］に記載の生体信号測定装置。
［４］
前記支持部材は、前記フィルム部材に設けられて前記電極ユニットを実装する実装部を有し、
前記電極ユニットは、前記実装部との嵌合構造により前記フィルム部材に固定される、
［１］から［３］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置。
［５］
前記測定部位は頭部であって、前記生体信号は脳波である、［１］から［４］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置。
［６］
［１］から［５］までのいずれか１に記載の生体信号測定装置を被験者に装着して生体信号を測定する生体信号測定方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、生体信号の測定において、生体信号測定装置、特に電極を身体に適切に接触させる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１の実施形態に係る、頭部に脳波測定装置を装着した状態を示す模式図である。
【図2】第１の実施形態に係る、支持部材および取付部を示す模式図である。
【図3】第１の実施形態に係る、脳波測定装置を装着したときに頭部に作用する力（頭部への電極押付力Ｆ）をモデル化して説明する図である。
【図4】第１の実施形態に係る、モデル化に用いたキャプスタン原理（方程式）を説明する図である。
【図5】第１の実施形態に係る、支持部材に装着された状態の電極ユニットの断面図である。
【図6】第２の実施形態に係る、頭部に脳波測定装置を装着した状態を示す模式図である。
【図7】第２の実施形態に係る、支持部材および取付部を示す模式図である。
【図8】第２の実施形態に係る、支持部材に装着された状態の電極ユニットの断面図である。
【図9】第２の実施形態に係る、調整部を模式的に示した図である。
【図10】実施形態の実施例に係る、電極押付力Ｆの理論値（計算値）と実測値を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。本実施形態では、電極ユニットを有し、被験者に装着して生体信号を取得する生体信号測定装置および生体信号測定装置を用いた生体信号測定方法について説明する。特に、生体信号として脳波を取得する脳波測定装置および脳波測定方法について例示する。生体信号として、脳波の他に、例えば、心電位や筋電位、皮膚電位が挙げられる。
【0010】
［第１の実施形態］
＜脳波測定装置１０の概略構造＞
図１は人の頭部９９に脳波測定装置１０を装着した状態を正面から見た模式図である。図２は、電極ユニット３０を支持する支持部材２０および取付部７０を示した図である。
＜脳波測定装置１０の概略構造＞
図１は人の頭部９９に脳波測定装置１０を装着した状態を正面から見た模式図である。図２は、電極ユニット３０を支持する支持部材２０および取付部７０を示した図である。
【0011】
脳波測定装置１０は、人の頭部９９に装着され脳波を生体からの電位変動として検出し、検出した脳波を脳波表示装置に出力する。脳波表示装置は、脳波測定装置１０が検出した脳波を取得して、モニタ表示したり、データ保存したり、周知の脳波解析処理（測定処理）を行う。
【0012】
脳波測定装置１０は、被験者の測定部位（すなわち頭部９９）に接触して生体信号である脳波を取得する複数の電極ユニット３０と、電極ユニット３０を取り付けて支持する長尺シート状（フィルム基材）の支持部材２０と、支持部材２０を頭部９９に固定する取付部７０とを有する。本実施形態では、取付部７０を被験者の耳に装着することで、脳波測定装置１０を頭部９９に固定する。
【0013】
支持部材２０には、電極ユニット３０を固定するための凹型スナップボタン２５が設けられており、電極ユニット３０の凸型スナップボタン３５が嵌合するようになっている。また、支持部材２０において、左右方向における凹型スナップボタン２５が設けられる位置は、ちょうど支持部材２０が折れ曲がった屈曲部２７とされている。支持部材２０が十分に薄い場合は屈曲部２７は不要であるが、屈曲部２７があることで、電極ユニット３０間の支持部材２０を直線的にすることができる。
【0014】
取付部７０は、耳装着部４０と、調整部５０と、張力表示部６０とを有し、それらは伸長しない部材（ここでは紐６５）で連結されている。
【0015】
脳波測定装置１０を頭部９９に装着したときに、電極ユニット３０の位置が概ね多角形の頂点となり、電極ユニット３０間が支持部材２０でわたされる形状となっている。すなわち、ちょうど電極ユニット３０が取り付けられる部分（屈曲部２７）で、支持部材２０が屈曲している。
【0016】
＜頭部への電極押付力Ｆ＞
ここで、図３および図４を参照して本実施形態の特徴について説明する。図３は、脳波測定装置１０を装着したときに頭部９９に作用する力（頭部への電極押付力Ｆ）をモデル化して説明する図である。図４は、モデル化に用いたキャプスタン原理（方程式）を説明する図である。
ここで、図３および図４を参照して本実施形態の特徴について説明する。図３は、脳波測定装置１０を装着したときに頭部９９に作用する力（頭部への電極押付力Ｆ）をモデル化して説明する図である。図４は、モデル化に用いたキャプスタン原理（方程式）を説明する図である。
【0017】
図３に示すように、脳波測定装置１０を頭部９９に装着した状態において、複数の電極ユニット３０を頂点とし、電極ユニット３０間を支持部材２０で連結した多角形を形成する。このとき、支持部材２０の張力によって、電極ユニット３０を頭部９９に押し付けていると想定すると、電極ユニット３０を頭部９９に押しつける力（電極押付力Ｆ）は、次の式１で表すことができる。
Ｆ＝２・Ｔ１・ｃｏｓ（θ）・・・式１
すなわち、頭部凹凸の個人差によって生じるθの差が電極押付力Ｆの差になって現れる。
Ｆ＝２・Ｔ１・ｃｏｓ（θ）・・・式１
すなわち、頭部凹凸の個人差によって生じるθの差が電極押付力Ｆの差になって現れる。
【0018】
さらに、電極ユニット３０の高さ及び間隔から、内接する円の最小曲率が求まる。また、電極ユニット３０に必要な電極押付力Ｆと、キャプスタンの原理から最大曲率が求まる。なお、頭部９９への電極押付力Ｆは、キャプスタン方程式に従うため、頭頂部よりも側頭部の方が大きくなる。
【0019】
ここで、支持部材２０（フィルム基材）を頭部９９に巻き付けている状態に近似と仮定する。頭部９９と支持部材２０との間には摩擦があるため、各電極ユニット３０の張力は、次の式２に示すキャプスタン方程式に従うと考えられる。
Ｔ１＝Ｔ２・ｅ＾(μ・φ) ・・・式２
μ：摩擦係数
φ：中心角
Ｔ１＝Ｔ２・ｅ＾(μ・φ) ・・・式２
μ：摩擦係数
φ：中心角
【0020】
上記式１および式２から支持部材２０（フィルム基材）の端部に加える張力Ｔ１と電極ユニット３０が頭部９９に与える荷重（電極押付力Ｆ）の関係式が把握できる。
なお、上記の理論計算から算出した荷重値と実際に計測した荷重値を後述の実施例（図６参照）で示す。
なお、上記の理論計算から算出した荷重値と実際に計測した荷重値を後述の実施例（図６参照）で示す。
【0021】
＜電極ユニット３０＞
電極ユニット３０は、脳波測定に必要な部位にのみに、着脱可能に設けられている。電極ユニット３０の取り付け位置は、例えば国際１０－２０電極配置法におけるＴ３、Ｃ３、Ｃｚ、Ｃ４、Ｔ４の位置に対応しており、図１に示すように正面視で左右対称の配置となっている。
電極ユニット３０は、脳波測定に必要な部位にのみに、着脱可能に設けられている。電極ユニット３０の取り付け位置は、例えば国際１０－２０電極配置法におけるＴ３、Ｃ３、Ｃｚ、Ｃ４、Ｔ４の位置に対応しており、図１に示すように正面視で左右対称の配置となっている。
【0022】
図５に、支持部材２０の凹型スナップボタン２５に電極ユニット３０が取り付けられた状態の断面図を示す。電極ユニット３０は、ボタン電極として構成されており、接続端子として設けられた凸型スナップボタン３５を有し、凸型スナップボタン３５が支持部材２０の所定位置に設けられた凹型スナップボタン２５に脱着可能に取りつけられる。すなわち、凹型スナップボタン２５が電極ユニット３０を嵌合構造により取り付けるための実装部として機能する。
【0023】
電極ユニット３０は、全体として導電性金属により構成されてもよいし、ゴム状の弾性部材をベースとして表面に導電性部材が設けられる構成であってもよい。以下では、ゴム状の弾性部材をベースとした構成について例示する。
【0024】
電極ユニット３０は、円柱状の基部３１と、基部３１の一端（ここでは基部下面３６）に一体に設けられた突起部３２と、導電性接触部３３と、信号線部３４と、基部３１の他端（ここでは基部上面３７）に設けられた凸型スナップボタン３５とを有する。なお、以下では基部３１と突起部３２とを便宜的に電極部本体３９と称する。
【0025】
電極部本体３９は、ゴム状の弾性部材によって一体に設けられている。弾性部材の具体的な材料については後述する。なお、電極部本体３９（すなわち基部３１と突起部３２）は一体に設けられる構成に限らず、別体に設けたものを接着剤や嵌合構造により組み付けた構成でもよい。
【0026】
＜基部３１及び突起部３２の形状＞
基部３１は略円柱形状である。基部３１の一端側（図示では下側）の円形の基部下面３６に、図示下側方向に突出する略円錐状の複数の突起部３２が設けられている。なお、基部３１は、柱状であればよく、断面が円のほかに多角形等の他の形状としてもよい。また、突起部３２の形状は円錐形状に限らず、三角錐等の角錐や円柱形状など様々な形状を採用することができる。
基部３１は略円柱形状である。基部３１の一端側（図示では下側）の円形の基部下面３６に、図示下側方向に突出する略円錐状の複数の突起部３２が設けられている。なお、基部３１は、柱状であればよく、断面が円のほかに多角形等の他の形状としてもよい。また、突起部３２の形状は円錐形状に限らず、三角錐等の角錐や円柱形状など様々な形状を採用することができる。
【0027】
突起部３２の少なくとも先端側表面には導電性接触部３３が設けられている。突起部３２の表面全体に導電性接触部３３が設けられてもよい。
【0028】
基部３１の外径は、例えば１０ｍｍ～５０ｍｍである。基部３１の高さ（厚さ）は、例えば０．１ｍｍ～３０ｍｍである。突起部３２の高さは、例えば１ｍｍ～２０ｍｍである。突起部３２の幅（根元部分の外径）は例えば１ｍｍ～１０ｍｍである。
【0029】
＜電極部本体３９（基部３１及び突起部３２）の材料＞
電極部本体３９の材料について説明する。電極部本体３９は、上述のようにゴム状の弾性体とすることができる。ゴム状の弾性体として、具体的にはゴムや熱可塑性エラストマー（単に「エラストマー（ＴＰＥ）」ともいう）である。ゴムとしては、例えばシリコーンゴムがある。熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、塩化ビニル系ＴＰＥ（ＴＰＶＣ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＥＥ）、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥ）などがある。
電極部本体３９の材料について説明する。電極部本体３９は、上述のようにゴム状の弾性体とすることができる。ゴム状の弾性体として、具体的にはゴムや熱可塑性エラストマー（単に「エラストマー（ＴＰＥ）」ともいう）である。ゴムとしては、例えばシリコーンゴムがある。熱可塑性エラストマーとして、例えば、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、塩化ビニル系ＴＰＥ（ＴＰＶＣ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＥＥ）、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡＥ）などがある。
【0030】
電極部本体３９の材料がシリコーンゴムである場合、３７℃、ＪＩＳ Ｋ ６２５３（１９９７）に準拠して測定される、電極部本体３９の表面におけるタイプＡデュロメータ硬さをゴム硬度Ａとしたとき、ゴム硬度Ａが、例えば、１５以上５５以下である。
【0031】
ここで、上記シリコーンゴム系硬化性組成物について説明する。
上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、１００～２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００～２５０℃で１～３０分間加熱（１次硬化）した後、１００～２００℃で１～４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
【0032】
絶縁性シリコーンゴムは、導電性フィラーを含まないシリコーンゴムであり、導電性シリコーンゴムは導電性フィラーを含むシリコーンゴムである。
【0033】
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【0034】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンを含んでもよい。同種のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとは、少なくとも官能基が同じビニル基を含み、直鎖状を有していればよく、分子中のビニル基量や分子量分布、あるいはその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるビニル基含有オルガノポリシロキサンをさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるビニル基含有オルガノポリシロキサンをさらに含んでもよい。
【0035】
上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【0036】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【0037】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１～１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。なお、本実施形態において、「～」は、その両端の数値を含むことを意味する。
【0038】
なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【0039】
また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００～１００００程度、より好ましくは２０００～５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【0040】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９～１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【0041】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【0042】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
【0043】
【化1】
【0044】
式（１）中、Ｒ１は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【0045】
また、Ｒ２は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0046】
また、Ｒ３は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0047】
さらに、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【0048】
なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。
【0049】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０～２０００の整数、ｎは１０００～１００００の整数である。ｍは、好ましくは０～１０００であり、ｎは、好ましくは２０００～５０００である。
【0050】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１－１）で表されるものが挙げられる。
【0051】
【化2】
【0052】
式（１－１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
【0053】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が０．５～１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【0054】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１－１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．５～１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを用いるのが好ましい。
【0055】
また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）は、ビニル基含有量が０．０１～０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）は、ビニル基含有量が、０．８～１２モル％であるのが好ましい。
【0056】
さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１－１）と（Ａ１－２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１－１）：（Ａ１－２）が５０：５０～９５：５であるのが好ましく、８０：２０～９０：１０であるのがより好ましい。
【0057】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１－１）および（Ａ１－２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0058】
また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。
【0059】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【0060】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の架橋剤を含んでもよい。同種の架橋剤とは、少なくとも直鎖構造や分岐構造などの共通の構造を有していればよく、分子中の分子量分布や異なる官能基が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる架橋剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる架橋剤をさらに含んでもよい。
【0061】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【0062】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【0063】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【0064】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【0065】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【0066】
【化3】
【0067】
式（２）中、Ｒ４は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0068】
また、Ｒ５は炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0069】
なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【0070】
また、Ｒ６は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【0071】
なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【0072】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２～１５０整数、ｎは２～１５０の整数である。好ましくは、ｍは２～１００の整数、ｎは２～１００の整数である。
【0073】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0074】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ－Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【0075】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９～０．９５の範囲である。
【0076】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【0077】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【0078】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
（Ｈａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１～３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【0079】
式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１～１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【0080】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１～３の範囲の整数、好ましくは１である。
【0081】
また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３－ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【0082】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８～２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８～１．７の範囲となる。
【0083】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【0084】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【0085】
【化4】
【0086】
式（３）中、Ｒ７は炭素数１～８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１～８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１～８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【0087】
なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【0088】
また、式（３）中、「－Ｏ－Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【0089】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0090】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５～５モルとなる量が好ましく、１～３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【0091】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、必要に応じ、シリカ粒子（Ｃ）を含んでもよい。これにより、エラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、必要に応じ、シリカ粒子（Ｃ）を含んでもよい。これにより、エラストマーの硬さや機械的強度の向上を図ることができる。
【0092】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の非導電性フィラーを含んでもよい。同種の非導電性フィラーとは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、粒子径、比表面積、表面処理剤、又はその添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
【0093】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0094】
シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０～４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、１００～４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１～１００ｎｍであるのが好ましく、５～２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【0095】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。
【0096】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【0097】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種のシランカップリング剤を含んでもよい。同種のシランカップリング剤とは、少なくとも共通の官能基を有していればよく、分子中の他の官能基や添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なるシランカップリング剤をさらに含んでもよい。
【0098】
また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子（Ｃ）の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子（Ｃ）とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子（Ｃ）の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子（Ｃ）の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【0099】
さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【0100】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。
【0101】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【0102】
Ｙｎ－Ｓｉ－（Ｘ）４－ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
上記式（４）中、ｎは１～３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【0103】
疎水性基は、炭素数１～６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【0104】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【0105】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ－Ｓｉ－）の構造を２つ有するものとなる。
【0106】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、次の通りである。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【0107】
上記官能基としてビニル基を有するものとして、例えば、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、及びビニルメチルジメトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【0108】
またシランカップリング剤（Ｄ）がトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤の２種を含む場合、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンを含むことが好ましい。
【0109】
トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を併用する場合、（Ｄ１）と（Ｄ２）の比率は、特に限定されないが、例えば、重量比で（Ｄ１）：（Ｄ２）が、１：０．００１～１：０．３５、好ましくは１：０．０１～１：０．２０、より好ましくは１：０．０３～１：０．１５である。このような数値範囲とすることにより、所望のシリコーンゴムの物性を得ることができる。具体的には、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。
【0110】
本実施形態において、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対して、１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。
シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、エラストマーを含む柱状部と導電性樹脂層との密着性を高めることができる。また、シリコーンゴムの機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、エラストマーを含む柱状部と導電性樹脂層との密着性を高めることができる。また、シリコーンゴムの機械的強度の向上に資することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、シリコーンゴムが適度な機械特性を持つことができる。
【0111】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、触媒を含んでもよい。触媒は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物は、触媒を含んでもよい。触媒は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【0112】
絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、同種の触媒を含んでもよい。同種の触媒とは、少なくとも共通の構成材料を有していればよく、触媒中に異なる組成が含まれていてもよく、その添加量が異なっていてもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる触媒をさらに含んでもよい。
なお、絶縁性シリコーンゴム系硬化性組成物および導電性シリコーンゴム系硬化性組成物は、互いに異なる触媒をさらに含んでもよい。
【0113】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【0114】
なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0115】
本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性組成物中における白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にはビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、白金族金属が重量単位で０．０１～１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１～５００ｐｐｍとなる量である。
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴム系硬化性組成物が適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、製造コストの削減に資することができる。
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、シリコーンゴム系硬化性組成物が適切な速度で硬化することが可能となる。また、白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、製造コストの削減に資することができる。
【0116】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
また、本実施形態に係るシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【0117】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。
【0118】
（その他の成分）
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子（Ｃ）以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）～（Ｆ）成分以外に、他の成分をさらに含むことができる。この他の成分としては、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等のシリカ粒子（Ｃ）以外の無機充填材、反応阻害剤、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の添加剤が挙げられる。
【0119】
本実施形態に係る導電性溶液（導電性シリコーンゴム組成物）は、導電性フィラーを含まない上記シリコーンゴム系硬化性組成物に加えて、上記導電性フィラーおよび溶剤を含むものである。
【0120】
上記溶剤としては、公知の各種溶剤を用いることができるが、例えば、高沸点溶剤を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0121】
上記溶剤の一例としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンなどの脂肪族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、トリフルオロメチルベンゼン、ベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，１－トリクロロエタン、１，１，２－トリクロロエタンなどのハロアルカン類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類などを例示することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0122】
上記導電性溶液は、溶液中の固形分量などを調整することで、スプレー塗布やディップ塗布等の各種の塗布方法に適切な粘度を備えることができる。
【0123】
また、上記導電性溶液が上記導電性フィラーおよび上記シリカ粒子（Ｃ）を含む場合、電極部本体３９が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、１質量％以上であり、好ましくは３質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上とすることができる。これにより、電極部本体３９の機械的強度を向上させることができる。一方で、上記電極部本体３９が含むシリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、シリカ粒子（Ｃ）および導電性フィラーの合計量１００質量％に対して、例えば、２０質量％以下であり、好ましくは１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下である。これにより、電極部本体３９における導電性と機械的強度や柔軟性とのバランスを図ることができる。
【0124】
導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、電極部本体３９の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、電極部本体３９の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
【0125】
＜導電性接触部３３の材料＞
導電性接触部３３の導電部材は、例えば、良導性金属を含むペースト（いわゆる導電性ペースト）である。良導性金属は、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金からなる群から選択される一種以上を含む。特に、入手性や導電性の観点から、銀や塩化銀、銅が好適である。
導電性接触部３３の導電部材は、例えば、良導性金属を含むペースト（いわゆる導電性ペースト）である。良導性金属は、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、或いはこれらの合金からなる群から選択される一種以上を含む。特に、入手性や導電性の観点から、銀や塩化銀、銅が好適である。
【0126】
良導性金属を含むペーストで導電性接触部３３を形成する場合は、ゴム状の弾性体でできた突起部３２の頂部を、良導性金属を含むペースト状の導電性溶液にディップ（浸漬塗布）する。これにより、突起部３２の表面に導電性接触部３３が形成される。
【0127】
なお、導電性フィラーおよび溶剤を含む導電性溶液を、突起部３２に塗布することにより、導電性樹脂層としての導電性接触部３３を形成してもよい。このとき、溶剤を突起部３２と同じ系統の材質（シリコーンゴム）とすることで、導電性接触部３３（導電性樹脂層）の密着性を高められる。
【0128】
導電性溶液を必要に応じて加熱乾燥することで、導電性シリコーンゴムが得られる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、導電性接触部３３の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
導電性シリコーンゴムは、シリコーンオイルを含まない構成であってもよい。これにより、導電性接触部３３の表面にシリコーンオイルがブリードアウトすることで導通性が低下することを抑制できる。
【0129】
これにより、脳波測定装置１を頭部９９へ装着する際の毛髪の掻き分け性能を向上させることができる。また、脳波測定装置１を装着した際の導電性接触部３３の接触面積の十分な確保が可能となる。
【0130】
＜信号線部３４の構造＞
電極ユニット３０には、導電性接触部３３に接続する信号経路として信号線部３４が設けられている。信号線部３４は、基部３１及び突起部３２を介して導通する態様であれば各種の配線構造を採用し得る。ここでは、信号線部３４は、突起部３２の先端の導電性接触部３３から、突起部３２及び基部３１の内部を通り、基部上面３７に露出するように設けられている。信号線部３４のうち、基部上面３７から突出している部分（ここでは端部３４ａ）が、凸型スナップボタン３５（より具体的には後述の円盤部３５ａ）と基部上面３７との間に挟まれて、凸型スナップボタン３５との導通が確保される。
電極ユニット３０には、導電性接触部３３に接続する信号経路として信号線部３４が設けられている。信号線部３４は、基部３１及び突起部３２を介して導通する態様であれば各種の配線構造を採用し得る。ここでは、信号線部３４は、突起部３２の先端の導電性接触部３３から、突起部３２及び基部３１の内部を通り、基部上面３７に露出するように設けられている。信号線部３４のうち、基部上面３７から突出している部分（ここでは端部３４ａ）が、凸型スナップボタン３５（より具体的には後述の円盤部３５ａ）と基部上面３７との間に挟まれて、凸型スナップボタン３５との導通が確保される。
【0131】
信号線部３４の下側先端は、突起部３２の先端部分またはその近傍、すなわち導電性接触部３３が形成される領域に対して、突出した構造、略同一面上となる構造、埋没した構造のいずれでもよい。導電性接触部３３との接続安定性の観点から、突出した構造を用いてもよい。信号線部３４の先端の突出部分は、一部または全体が導電性接触部３３で覆われている。信号線部３４の先端の突出構造は、折り返し無し、折り返し有り、突起部３２の先端部の表面に巻き付ける構造が採用し得る。
【0132】
信号線部３４の他の配線構造として、突起部３２及び基部３１の表面に設けられる構造であってもよいし、一部が内部に一部が表面に設けられる配線構造であってもよい。すなわち、導電性接触部３３が検出した信号が最終的に凸型スナップボタン３５に伝わればよい。
【0133】
＜信号線部３４の材料＞
信号線部３４は、公知のものを使用することができるが、例えば、導電繊維で構成され得る。導電繊維としては、金属繊維、金属被覆繊維、炭素繊維、導電性ポリマー繊維、導電性ポリマー被覆繊維、および導電ペースト被覆繊維からなる群から選択される一種以上を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
信号線部３４は、公知のものを使用することができるが、例えば、導電繊維で構成され得る。導電繊維としては、金属繊維、金属被覆繊維、炭素繊維、導電性ポリマー繊維、導電性ポリマー被覆繊維、および導電ペースト被覆繊維からなる群から選択される一種以上を用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0134】
上記金属繊維、金属被覆繊維、の金属材料は、導電性を有するものであれば限定されないが、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ステンレス、アルミニウム、銀／塩化銀およびこれらの合金等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、導通性の観点から、銀を用いることができる。また、金属材料は、クロム等の環境に負荷を与える金属を含まないことが好ましい。
【0135】
上記金属被覆繊維、導電性ポリマー被覆繊維、導電ペースト被覆繊維の繊維材料は、特に限定されないが、合成繊維、半合成繊維、天然繊維のいずれでもよい。これらの中でも、ポリエステル、ナイロン、ポリウレタン、絹および綿等を用いることが好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0136】
上記炭素繊維は、例えば、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。
【0137】
上記導電性ポリマー繊維および導電性ポリマー被覆繊維の導電性ポリマー材料は、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体等の導電性高分子およびバインダ樹脂の混合物、あるいは、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸））等の導電性高分子の水溶液が用いられる。
【0138】
上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる樹脂材料は特に限定されないが伸縮性を有することが好ましく、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、およびエチレンプロピレンゴムからなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0139】
上記導電ペースト被覆繊維の導電ペーストに含まれる導電性フィラーは特に限定されないが、公知の導電材料を用いてもよいが、金属粒子、金属繊維、金属被覆繊維、カーボンブラック、アセチレンブラック、グラファイト、炭素繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性ポリマー被覆繊維および金属ナノワイヤーからなる群から選択される一種以上を含むことができる。
【0140】
上記導電性フィラーを構成する金属は、特に限定はされないが、例えば、銅、銀、金、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銀／塩化銀、或いはこれらの合金のうち少なくとも一種類、あるいは、これらのうちの二種以上を含むことができる。この中でも、導電性の高さや入手容易性の高さから、銀または銅が好ましい。
【0141】
信号線部３４が、線状の導電繊維を複数本撚り合わせた撚糸で構成されてもよい。これにより、変形時における信号線部３４の断線を抑制できる。
【0142】
本実施形態において、導電繊維における被覆とは、単に繊維材料の外表面を覆うことのみならず、単繊維を撚り合わせた撚糸などの場合は、その撚糸の中の繊維間隙に金属、導電性ポリマー、または導電ペーストが含浸し、撚糸を構成する単繊維を１本毎に被覆するものを含む。
【0143】
信号線部３４の引張破断伸度は、例えば、１％以上～５０％以下、好ましくは１．５％以上～４５％である。このような数値範囲内とすることで、変形時の破断を抑制しつつも、突起部３２の過度な変形を抑制できる。
【0144】
＜凸型スナップボタン３５および凹型スナップボタン２５＞
凸型スナップボタン３５は、例えば、良導体の金属からなり、円盤状の円盤部３５ａと、円盤部３５ａの上面の中心から延出する凸ボタン状のボタン部３５ｂとを有する。良導体の金属として、例えばステンレス、銅合金、アルミニウム合金、真鍮などを用いることができる。
凸型スナップボタン３５は、例えば、良導体の金属からなり、円盤状の円盤部３５ａと、円盤部３５ａの上面の中心から延出する凸ボタン状のボタン部３５ｂとを有する。良導体の金属として、例えばステンレス、銅合金、アルミニウム合金、真鍮などを用いることができる。
【0145】
円盤部３５ａは基部３１の基部上面３７に、導電性接着剤等により取り付けられる。このとき、上述したように、円盤部３５ａと基部上面３７との間に信号線部３４の端部３４ａが挟まれて、凸型スナップボタン３５との導通が確保される。
ボタン部３５ｂは、支持部材２０に設けられた凹型スナップボタン２５に嵌合するように取り付けられる。
凹型スナップボタン２５は、凸型スナップボタン３５と同様に、良導体の金属からなり、電極ユニット３０が取得した脳波を、所定の配線構造（図示せず）により脳波表示装置等に出力する。
ボタン部３５ｂは、支持部材２０に設けられた凹型スナップボタン２５に嵌合するように取り付けられる。
凹型スナップボタン２５は、凸型スナップボタン３５と同様に、良導体の金属からなり、電極ユニット３０が取得した脳波を、所定の配線構造（図示せず）により脳波表示装置等に出力する。
【0146】
＜支持部材２０＞
支持部材２０は、長尺帯状のフィルム基材を有して構成されている。支持部材２０は、１種類のフィルム基材から構成されてもよいし、複数のフィルム基材から構成された複合部材であってもよい。いずれにせよ、支持部材２０は、電極ユニット３０を取り付けるための十分な強度を有するように構成される。すなわち、凹型スナップボタン２５を設け電極ユニット３０を取り付けたときに、破損しない十分な強度を有する。また、複数の電極ユニット３０が頭部９９に適正な圧力で押しつけられるように、すなわち、一定の張力が作用するようにする観点から、伸縮しない物性を有する。
支持部材２０は、長尺帯状のフィルム基材を有して構成されている。支持部材２０は、１種類のフィルム基材から構成されてもよいし、複数のフィルム基材から構成された複合部材であってもよい。いずれにせよ、支持部材２０は、電極ユニット３０を取り付けるための十分な強度を有するように構成される。すなわち、凹型スナップボタン２５を設け電極ユニット３０を取り付けたときに、破損しない十分な強度を有する。また、複数の電極ユニット３０が頭部９９に適正な圧力で押しつけられるように、すなわち、一定の張力が作用するようにする観点から、伸縮しない物性を有する。
【0147】
支持部材２０の縦幅（奥行き方向長さ）は、装着される電極ユニット３０の大きさにもよるが、例えば、５ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。
支持部材２０の横幅（左右方向長さ）は、頭部９９の大きさや電極位置にもよるが、例えば、２００ｍｍ～４００ｍｍとすることできる。
支持部材２０の厚みは、材料にもよるが、例えば、０．０１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。支持部材２０の厚みを上記範囲とすることで、電極ユニット３０を一定の張力で押しつけた状態とすることができる。なお、支持部材２０は、頭部９９の形状や頭髪の状態に応じて、張力が実質的に変化しない程度に湾曲してもよい。
支持部材２０の横幅（左右方向長さ）は、頭部９９の大きさや電極位置にもよるが、例えば、２００ｍｍ～４００ｍｍとすることできる。
支持部材２０の厚みは、材料にもよるが、例えば、０．０１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。支持部材２０の厚みを上記範囲とすることで、電極ユニット３０を一定の張力で押しつけた状態とすることができる。なお、支持部材２０は、頭部９９の形状や頭髪の状態に応じて、張力が実質的に変化しない程度に湾曲してもよい。
【0148】
支持部材２０（フィルム部材）の材料としては、例えば、樹脂部材や金属部材、ガラスフィルムを用いることができる。樹脂部材としては、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂系フィルム、ＰＳ（ポリスチレン）樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、屈曲性、弾性率および耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。金属部材としては、例えば、アルミ箔や銅箔を用いることができる。
【0149】
＜支持部材２０の物性値等＞
支持部材２０の物性値（ポアソン比、ヤング率、最大厚み、ヤング率×厚み）を規定すると、例えば、以下の通りである。
（ポアソン比）
支持部材２０のポアソン比は、０．１５～０．４である。ポアソン比の下限は好ましくは０．２以上であり、より好ましくは０．２５以上である。ポアソン比の上限は好ましくは０．３８以下であり、より好ましくは０．３５以下である。
支持部材２０のポアソン比を上記範囲とすることで、支持部材２０が変形しづらい。すなわち、脳波測定装置１０を頭部９９に装着した場合、電極ユニット３０が頭部９９に押しつけられた状態のときに、支持部材２０が伸長する方向に力が作用する。すなわち、張力が作用する。このとき、支持部材２０がゴムのような弾性部材であると、支持部材２０が不適切に伸長してしまい、電極ユニット３０が頭部９９を張力が変化し、押しつける力が不均一になってしまうことがある。その結果、得られる脳波の信号品位が低下してしまうことがある。しかしながら、支持部材２０のポアソン比を上記範囲とすることで、電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができ、安定した脳波測定が可能となる。
支持部材２０の物性値（ポアソン比、ヤング率、最大厚み、ヤング率×厚み）を規定すると、例えば、以下の通りである。
（ポアソン比）
支持部材２０のポアソン比は、０．１５～０．４である。ポアソン比の下限は好ましくは０．２以上であり、より好ましくは０．２５以上である。ポアソン比の上限は好ましくは０．３８以下であり、より好ましくは０．３５以下である。
支持部材２０のポアソン比を上記範囲とすることで、支持部材２０が変形しづらい。すなわち、脳波測定装置１０を頭部９９に装着した場合、電極ユニット３０が頭部９９に押しつけられた状態のときに、支持部材２０が伸長する方向に力が作用する。すなわち、張力が作用する。このとき、支持部材２０がゴムのような弾性部材であると、支持部材２０が不適切に伸長してしまい、電極ユニット３０が頭部９９を張力が変化し、押しつける力が不均一になってしまうことがある。その結果、得られる脳波の信号品位が低下してしまうことがある。しかしながら、支持部材２０のポアソン比を上記範囲とすることで、電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができ、安定した脳波測定が可能となる。
【0150】
（ヤング率）
支持部材２０のヤング率（弾性率）は、０．４ＧＰａ～１５０ＧＰａである。ヤング率の下限値は、好ましくは３ＧＰａ以上であり、より好ましくは５ＧＰａ以上である。上限値は、好ましくは１４０ＧＰａ以下であり、より好ましくは１３５ＧＰａ以下である。
支持部材２０のヤング率を上記範囲とすることで、支持部材２０の強度を保ち、変形してしまうことを防止できる。
支持部材２０のヤング率（弾性率）は、０．４ＧＰａ～１５０ＧＰａである。ヤング率の下限値は、好ましくは３ＧＰａ以上であり、より好ましくは５ＧＰａ以上である。上限値は、好ましくは１４０ＧＰａ以下であり、より好ましくは１３５ＧＰａ以下である。
支持部材２０のヤング率を上記範囲とすることで、支持部材２０の強度を保ち、変形してしまうことを防止できる。
【0151】
（ヤング率×厚み）
フィルム部材を構成する材料のヤング率（弾性率）と厚みの積が０．４～９．１である。
変形しやすい材料（すなわちヤング率が小さい材料）であっても、厚みが一定程度以上であれば、実質的に変形することなく、電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができる。また、硬い材料（すなわちヤング率が大きい材料）の場合、ある程度厚みを薄くしないと、脳波測定装置１０を頭部９９の形状への追従が著しく低下してしまう。したがって、ヤング率（弾性率）と厚みの積を上記範囲とすることで、支持部材２０に取り付けられた電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができ、安定した脳波測定が実現できる。
フィルム部材を構成する材料のヤング率（弾性率）と厚みの積が０．４～９．１である。
変形しやすい材料（すなわちヤング率が小さい材料）であっても、厚みが一定程度以上であれば、実質的に変形することなく、電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができる。また、硬い材料（すなわちヤング率が大きい材料）の場合、ある程度厚みを薄くしないと、脳波測定装置１０を頭部９９の形状への追従が著しく低下してしまう。したがって、ヤング率（弾性率）と厚みの積を上記範囲とすることで、支持部材２０に取り付けられた電極ユニット３０が頭部９９を押しつける力を一定の範囲に制御することができ、安定した脳波測定が実現できる。
【0152】
＜取付部７０＞
取付部７０は、支持部材２０の長手方向両端のそれぞれに取り付けられ、被験者の測定部位とは異なる部位（ここでは耳）と支持部材２０との間にわたされて、電極ユニット３０を所定の電極押付力Ｆで頭部９９に押しつける。
取付部７０は、支持部材２０の長手方向両端のそれぞれに取り付けられ、被験者の測定部位とは異なる部位（ここでは耳）と支持部材２０との間にわたされて、電極ユニット３０を所定の電極押付力Ｆで頭部９９に押しつける。
【0153】
具体的には、取付部７０は、調整部５０と、耳装着部４０と、張力表示部６０と、を備え、それらは伸長しない紐６５で連結されている。
【0154】
耳装着部４０は被験者の耳に装着される。本実施形態では、耳装着部４０が耳下から巻き付けるようにして装着される。
【0155】
調整部５０は、支持部材２０の両端のそれぞれに取り付けられる。調整部５０は、支持部材２０に取り付けられる板状部材５２と、板状部材５２の長さを固定するためのロック部５１とを有する。
【0156】
板状部材５２は、複数の歯が列設した長尺帯状である。ロック部５１には、爪が形成された開口が設けられており、その開口に板状部材５２を挿通し所望の位置でロックする。また、ロック部５１は、爪と連動してロック状態を解除する解除部が設けられている。調整部５０の材料として特に限定はしないが各種のプラスチックを用いることができる。物性、加工性やコスト等の観点から、６６ナイロンを好んで用いることができる。
【0157】
張力表示部６０は、バネ部材と、バネ部材の伸長状態を表示する表示目盛りとを有し、バネ部材の伸長状態から張力表示部６０に作用している張力、すなわち、支持部材２０の両端に作用している張力が視認可能になっている。張力表示部６０の表示から、上述したキャプスタン方程式に基づくモデル化の原理により、電極ユニット３０に作用している電極押付力Ｆを把握できる。換言すると、調整部５０を調整することで電極押付力Ｆを制御できる。
【0158】
以上、本実施形態によると、脳波測定装置１０において、電極ユニット３０がフィルム基材で構成される支持部材２０に固定され、必要部位にのみ取り付けられた電極ユニット３０を頂点とした多角形を形成する。このため、電極ユニット３０の頭部形状への追従性を良好にすることができる。また、脳波測定装置１０の装着状態を、キャプスタン方程式によるモデル化したことで、電極ユニット３０による電極押付力Ｆを適切に把握できる。
【0159】
［第２の実施形態］
図６～図９を参照して第２の実施形態について説明する。本実施形態と第１の実施形態と異なる点は、（１）電極ユニット３０の支持部材２０への取付構造をネジ嵌合構造にした点と、（２）調整部１５０の構造および設置位置にある。以下、第１の実施形態と異なる点について主に説明し、同様の構成については適宜同一の符号を付して説明を省略する。
図６～図９を参照して第２の実施形態について説明する。本実施形態と第１の実施形態と異なる点は、（１）電極ユニット３０の支持部材２０への取付構造をネジ嵌合構造にした点と、（２）調整部１５０の構造および設置位置にある。以下、第１の実施形態と異なる点について主に説明し、同様の構成については適宜同一の符号を付して説明を省略する。
【0160】
図６は人の頭部９９に脳波測定装置１１０を装着した状態を正面から見た模式図である。図７は、電極ユニット３０を支持する支持部材２０および取付部７０を示した図である。図８に、支持部材２０の雌ネジ型接続端子１２５に電極ユニット３０が取り付けられた状態の断面図を示す。
【0161】
支持部材２０には、電極ユニット３０を固定するための雌ネジ型接続端子１２５が設けられており、電極ユニット３０の雄ネジ型接続端子１３５がネジ嵌合するようになっている。
具体的には、電極ユニット３０は、接続端子として設けられた雄ネジ型接続端子１３５を有する。雄ネジ型接続端子１３５が支持部材２０の所定位置に設けられた雌ネジ型接続端子１２５に、ネジ嵌合により脱着可能に取りつけられる。すなわち、雌ネジ型接続端子１２５が電極ユニット３０を嵌合構造により取り付けるための実装部として機能する。
具体的には、電極ユニット３０は、接続端子として設けられた雄ネジ型接続端子１３５を有する。雄ネジ型接続端子１３５が支持部材２０の所定位置に設けられた雌ネジ型接続端子１２５に、ネジ嵌合により脱着可能に取りつけられる。すなわち、雌ネジ型接続端子１２５が電極ユニット３０を嵌合構造により取り付けるための実装部として機能する。
【0162】
雄ネジ型接続端子１３５は、円盤状の円盤部１３５ａと、円盤部１３５ａの上面の中心から延出する凸部１３５ｂとを有する。凸部１３５ｂは、円柱状に形成され、その周面には螺刻が形成された雄ネジとなっている。
雌ネジ型接続端子１２５は、螺刻された開口１２５ａを有する。
雌ネジ型接続端子１２５（すなわち開口１２５ａ）と雄ネジ型接続端子１３５（すなわち凸部１３５ｂ）とがネジ嵌合することで、支持部材２０に電極ユニット３０が取り付けられる。
電極ユニット３０と支持部材２０の取り付け態様としてネジ嵌合を採用することで、取り付け部分を安定させてノイズ発生を抑制することができる。
雌ネジ型接続端子１２５は、螺刻された開口１２５ａを有する。
雌ネジ型接続端子１２５（すなわち開口１２５ａ）と雄ネジ型接続端子１３５（すなわち凸部１３５ｂ）とがネジ嵌合することで、支持部材２０に電極ユニット３０が取り付けられる。
電極ユニット３０と支持部材２０の取り付け態様としてネジ嵌合を採用することで、取り付け部分を安定させてノイズ発生を抑制することができる。
【0163】
図９に調整部１５０を示す。図９（ａ）は側面図、図９（ｂ）は平面図である。
調整部１５０は、図６に示すように、支持部材２０において電極位置Ｃ３とＴ３の間及び電極位置Ｃ４とＴ４の間のそれぞれに縫い付けられている。調整部１５０は、支持部材２０に取り付けられる板状部材１５２と、板状部材１５２をスライドするとともに所望の位置で固定するロック部１５１とを有する。ロック部１５１には、紐６５を取り付ける紐取付部１５４が設けられている。なお、支持部材２０の長手方向の両端には、凸状の紐ガイド部１２６が設けられている。紐ガイド部１２６には左右方向に連通する開口が設けられ、紐６５が挿通される。これにより、紐６５が基材２１の両端部を必ず通るようになり、脳波測定装置１０の装着状態を適正にすることができる。
調整部１５０は、図６に示すように、支持部材２０において電極位置Ｃ３とＴ３の間及び電極位置Ｃ４とＴ４の間のそれぞれに縫い付けられている。調整部１５０は、支持部材２０に取り付けられる板状部材１５２と、板状部材１５２をスライドするとともに所望の位置で固定するロック部１５１とを有する。ロック部１５１には、紐６５を取り付ける紐取付部１５４が設けられている。なお、支持部材２０の長手方向の両端には、凸状の紐ガイド部１２６が設けられている。紐ガイド部１２６には左右方向に連通する開口が設けられ、紐６５が挿通される。これにより、紐６５が基材２１の両端部を必ず通るようになり、脳波測定装置１０の装着状態を適正にすることができる。
【0164】
板状部材１５２は、複数の凸部１５２ａが列設したレール状の長尺帯状である。ロック部１５１は、凸部１５２ａにより形成されているレールにスライド可能に嵌め込まれる。ロック部１５１は、スライド不能に保持するロック機構１５６を有する。ロック機構１５６に対する所定操作（例えば横方向に押し込む操作）により、スライド不能な状態が解除される。
ロック部１５１が板状部材１５２上でスライドすることで、紐６５に取り付けれた耳装着部４０と支持部材２０との距離を調整することができる。
ロック部１５１が板状部材１５２上でスライドすることで、紐６５に取り付けれた耳装着部４０と支持部材２０との距離を調整することができる。
【0165】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0166】
以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
以下の実施例では、「支持部材（フィルム基材）の検証」と「キャプスタン方程式に基づくモデル化の検証」について確認を行った。
以下の実施例では、「支持部材（フィルム基材）の検証」と「キャプスタン方程式に基づくモデル化の検証」について確認を行った。
【0167】
＜＜支持部材（フィルム基材）の検証＞＞
実施例１～７および比較例１の計８サンプルについて、支持部材２０として適正であるか否かの評価を行った。
評価基準は、次の通り３段階で評価した。
評価Ａ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが小さい（５ｍｍ以下）
評価Ｂ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが許容範囲である（１０ｍｍ以下）
評価Ｃ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが許容範囲である（１０ｍｍより大きい）
実施例１～７および比較例１の計８サンプルについて、支持部材２０として適正であるか否かの評価を行った。
評価基準は、次の通り３段階で評価した。
評価Ａ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが小さい（５ｍｍ以下）
評価Ｂ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが許容範囲である（１０ｍｍ以下）
評価Ｃ…一定の張力（０．６Ｎ）を加えた際に、電極位置のずれが許容範囲である（１０ｍｍより大きい）
【0168】
実施例１～７および比較例１の各サンプルの材料は次の通りである。また、表１に各物性（ポアソン比、ヤング率、最大厚み、ヤング率×厚み）を示す。
実施例１…ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂
実施例２…ＰＩ（ポリイミド）樹脂
実施例３…アルミ箔
実施例４…銅箔
実施例５…ＰＳ（ポリスチレン）樹脂
実施例６…ＰＥ（ポリエチレン）樹脂
実施例７…ガラスフィルム
比較例１…ゴム
実施例１…ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂
実施例２…ＰＩ（ポリイミド）樹脂
実施例３…アルミ箔
実施例４…銅箔
実施例５…ＰＳ（ポリスチレン）樹脂
実施例６…ＰＥ（ポリエチレン）樹脂
実施例７…ガラスフィルム
比較例１…ゴム
【0169】
実施例１～６では、一定の張力を加えた際の電極の位置ずれが小さく、狙いの位置で脳波取得を安定して行うことができた。
実施例７では、支持部材２０のヤング率が実施例１～６と比較して小さく、厚みを他サンプルと比較して大きくして変形の抑制を狙ったが、一定の張力を加えた際の電極のずれが若干大きかった。
比較例１では、支持部材２０ではヤング率が小さく、かつポアソン比が大きいため、厚みを厚くしても変形が抑制できず、一定の張力を加えた際に電極位置が大きくずれた。
実施例７では、支持部材２０のヤング率が実施例１～６と比較して小さく、厚みを他サンプルと比較して大きくして変形の抑制を狙ったが、一定の張力を加えた際の電極のずれが若干大きかった。
比較例１では、支持部材２０ではヤング率が小さく、かつポアソン比が大きいため、厚みを厚くしても変形が抑制できず、一定の張力を加えた際に電極位置が大きくずれた。
【0170】
【表1】
【0171】
＜＜キャプスタン方程式に基づくモデル化の検証＞＞
実施形態に示した脳波測定装置１０を、頭部モデルに装着させ、頭部モデル表面に配置した圧力センサーを用いて電極押付力Ｆを測定し、キャプスタン方程式に基づくモデルから算出して得られた計算値と比較した。
実施形態に示した脳波測定装置１０を、頭部モデルに装着させ、頭部モデル表面に配置した圧力センサーを用いて電極押付力Ｆを測定し、キャプスタン方程式に基づくモデルから算出して得られた計算値と比較した。
【0172】
脳波測定装置１０の具体的な仕様は次の通りである。
脳波測定位置：Ｔ３、Ｃ３、Ｃｚ、Ｃ４、Ｔ４の５箇所
電極ユニット：基部直径 １０ｍｍ
基部厚み ５ｍｍ
突起部高さ ５ｍｍ
突起部数 ７
電極間距離 ７０ｍｍ
支持部材（フィルム基材）：
ＰＩ樹脂
ポアソン比 ０．３
ヤング率 ３．４ＧＰａ
最大厚さ ０．２２５ｍｍ
なお、耳装着部４０による耳への固定の代わりに、両端に各２００ｇの重りを取り付けて、脳波測定装置１０の装着状態を模した。
脳波測定位置：Ｔ３、Ｃ３、Ｃｚ、Ｃ４、Ｔ４の５箇所
電極ユニット：基部直径 １０ｍｍ
基部厚み ５ｍｍ
突起部高さ ５ｍｍ
突起部数 ７
電極間距離 ７０ｍｍ
支持部材（フィルム基材）：
ＰＩ樹脂
ポアソン比 ０．３
ヤング率 ３．４ＧＰａ
最大厚さ ０．２２５ｍｍ
なお、耳装着部４０による耳への固定の代わりに、両端に各２００ｇの重りを取り付けて、脳波測定装置１０の装着状態を模した。
【0173】
図１０に、Ｔ３、Ｃ３、Ｃｚ、Ｃ４、Ｔ４の５箇所の電極押付力Ｆの理論値（計算値）と実測値のグラフを示す。図示から分かるように、理論値と実測値がほぼ一致しており、モデル化が妥当であることが確認できた。
【符号の説明】
【0174】
１０、１１０ 脳波測定装置
２０ 支持部材（フィルム基材）
２５ 凹型スナップボタン
３０ 電極ユニット
３１ 基部
３２ 突起部
３３ 導電性接触部
３４ 信号線部
３５ 凸型スナップボタン
４０ 耳装着部
５０、１５０ 調整部
６０ 張力表示部
７０ 取付部
１２５ 雌ネジ型接続端子
１３５ 雄ネジ型接続端子
２０ 支持部材（フィルム基材）
２５ 凹型スナップボタン
３０ 電極ユニット
３１ 基部
３２ 突起部
３３ 導電性接触部
３４ 信号線部
３５ 凸型スナップボタン
４０ 耳装着部
５０、１５０ 調整部
６０ 張力表示部
７０ 取付部
１２５ 雌ネジ型接続端子
１３５ 雄ネジ型接続端子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】