特開 2024-73053 回路基板用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024073053

(43)【公開日】2024-05-29

(54)【発明の名称】回路基板用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20240522BHJP

   G01R 1/067 20060101ALI20240522BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20240522BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 505B

G01R1/067 C

G01R1/073 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022184044

(22)【出願日】2022-11-17

(71)【出願人】

【識別番号】000177690

【氏名又は名称】山一電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小海 邦仁

(72)【発明者】

【氏名】三輪 浩一

(72)【発明者】

【氏名】三浦 智博

【テーマコード（参考）】

2G011

5E024

【Ｆターム（参考）】

2G011AA02

2G011AA08

2G011AA14

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB03

2G011AB04

2G011AB07

2G011AC14

2G011AE01

2G011AE22

2G011AF02

2G011AF06

5E024CA18

5E024CA19

5E024CB04

(57)【要約】

【課題】簡易な構成で、弾性接触子に作用する反力による誤接触などを防止できる回路基板用ソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板用ソケットであって、回路基板用ソケットであって、複数の接触子と、前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した弾性接触子押さえ基板と、前記弾性接触子押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、前記複数の接触子のそれぞれと接触する複数の弾性接触子と、を備え、前記弾性接触子は、当該弾性接触子の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板用ソケットであって、
複数の接触子と、
前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、
前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した弾性接触子押さえ基板と、
前記弾性接触子押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、前記複数の接触子のそれぞれと接触する複数の弾性接触子と、
を備え、
前記弾性接触子は、当該弾性接触子の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。

【請求項2】

前記弾性接触子押さえ基板における前記複数の接触子の配列に対応した領域と、前記接触子固定基板との間に空間部を設けることを特徴とする請求項１に記載の回路基板用ソケット。

【請求項3】

前記弾性接触子をそれぞれ含む複数の孔を有した弾性接触子収容部材をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の回路基板用ソケット。

【請求項4】

前記弾性接触子は、コイルスプリングであり、前記接触子と少なくとも２つの接触部で接触することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板用ソケット。

【請求項5】

前記少なくとも２つの接触部のそれぞれは、前記接触子と、少なくとも２か所で接触することを特徴とする請求項４に記載の回路基板用ソケット。

【請求項6】

前記接触子は、前記少なくとも２つの接触部のうち前記接触子の先端より遠い側の接触部において前記コイルスプリングと接触する断面形状を有することを特徴とする、請求項４に記載の回路基板用ソケット。

【請求項7】

前記接触子が、先端部分に縦方向断面において凸状をなす曲面部を有することにより、前記少なくとも２つの接触部の少なくとも１つの接触部おいて、前記コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項４に記載の回路基板用ソケット。

【請求項8】

前記接触子が、少なくとも一つの凸部を有することにより、前記少なくとも２つの接触部の少なくとも１つの接触部おいて、コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項４に記載の回路基板用ソケット。

【請求項9】

前記接触子の先端が、二つに分かれつつねじれた形状を形成することにより、前記少なくとも２つの接触部の少なくとも１つの接触部おいて、前記コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項４に記載の回路基板用ソケット。

【請求項10】

回路基板用ソケットであって、
複数の接触子と、
前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、
前記複数の接触子の下部を弾性変形してなる複数の接触子弾性部と、
前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した接触子弾性部押さえ基板と、
を備え、
前記接触子弾性部は、前記接触子弾性部押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、当該接触子弾性部の弾性力が作用する方向で前記接触子弾性部押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。

【請求項11】

前記複数の接触子弾性部の下部をそれぞれ収容する複数の収容部を有した接触子弾性部収容部材をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板用ソケット。

【請求項12】

前記接触子弾性部押さえ基板における前記複数の接触子の配列に対応した領域と、前記接触子固定基板との間に空間部を設けることを特徴とする請求項１０または１１に記載の回路基板用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板用ソケットに関し、より詳細には、回路基板に搭載された際に、回路基板とソケットの接触子とを弾性を持たせて接続させる回路基板用ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体装置等の電子部品を回路基板へ実装する方法として、はんだ付けにより基板に固定する方法と基板電極へ弾性部材を接触させて固定する方法がある。後者の実装方法は、電子部品側の接点を回路基板に弾性力で押し当てて、電子部品と回路基板との電気的導通を実現している。そして、ソケットを介して電子部品と回路基板とを接続する形態では、ソケットにおける接触子が弾性によって回路基板に接して良好な接触を図るものである。

【0003】

特許文献１には、接触子としてのコンタクトピン１５が、ＩＣソケット１１のソケット本体１３における与圧プレート２６に挿通されつつ圧入孔１３ａに圧入されることが記載されている。そして、コンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触時に、その位置が変位しない構造を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００－３１１７５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このような、特許文献１では、仮に、ＩＣパッケージ１２（電子部品）と回路基板との電気的導通を実現するため、コンタクトピン１５（接触子）を基板電極へ弾性部材を接触させて固定しようとすると、それに伴う弾性力が接触子を介して、与圧プレート２６（基板）に作用し、基板が変形するおそれがある。この変形が大きい場合、基板の変形によって接触子位置が変位し、本来接触すべきではないＩＣパッケージ１２（電子部品）の領域に接触子が接触してしまうという問題（誤接触）を引き起こす恐れがある。

【0006】

そこで、本発明は、簡易な構成で、弾性接触子に作用する反力による誤接触などを防止できる回路基板用ソケットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

回路基板用ソケットであって、複数の接触子と、前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した弾性接触子押さえ基板と、前記弾性接触子押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、前記複数の接触子のそれぞれと接触する複数の弾性接触子と、を備え、前記弾性接触子は、当該弾性接触子の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。

【0008】

回路基板用ソケットであって、複数の接触子と、前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、前記複数の接触子の下部を弾性変形してなる複数の接触子弾性部と、前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した接触子弾性部押さえ基板と、を備え、前記接触子弾性部は、前記接触子弾性部押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、当該接触子弾性部の弾性力が作用する方向で前記接触子弾性部押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。

【発明の効果】

【0009】

以上の形態によれば、回路基板用ソケットにおいて、簡易な構成で、弾性接触子に作用する反力による接触子と電子デバイスとの誤接触等を防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係る回路基板用ソケットと回路基板を結合した全体斜視図を表す。

【図2】図２は、図１の回路基板用ソケットの分解図を表す。

【図3】図３（ａ）は、比較のために従来の接触子固定基板を用いている挿入実装を示す断面図であり、図３（ｂ）は、比較のために従来の接触子固定基板を用いている挿入実装で回路基板へ弾性部材を接触させて固定するように変更した場合の問題点を示す断面図である。

【図4】図４は、図２の回路基板用ソケットの接触子の配列に沿った断面の一部を示す図であり、図４（ａ）は、接触子がプリント回路基板に接触する前の状態を示しており、図４（ｂ）は、接触子がプリント回路基板に接触した後の状態を示している。

【図5】図５は、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図を表すものであり、図５（ａ）は、回路基板と接触する前の状態にある、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図であり、図５（ｂ）は、回路基板と接触後の状態を表す、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの２か所での接触を示す図であり、図６（ａ）は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図６（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図６（ｃ）は、ＶＩｃ線方向における拡大断面図を示しており、図６（ｄ）は、ＶＩｄ線方向における拡大断面図を示している。

【図7】図７は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの２か所での接触を示す図であり、図７（ａ）は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図７（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図７（ｃ）は、ＶＩＩｃ線方向における拡大断面図を示しており、図７（ｄ）は、ＶＩＩｄ線方向における拡大断面図を示している。

【図8】図８は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの２か所での接触を示す図であり、図８（ａ）は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図８（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図８（ｃ）は、ＶＩＩＩｃ線方向における拡大断面図を示しており、図８（ｄ）は、ＶＩＩＩｄ線方向における拡大断面図を示している。

【図9】図９は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの２か所での接触を示す図であり、図９（ａ）は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図９（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図９（ｃ）は、ＩＸｃ線方向における拡大断面図を示しており、図９（ｄ）は、ＩＸｄ線方向における拡大断面図を示している。

【図10】図１０は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの２か所での接触を示す図であり、図１０（ａ）は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図１０（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図１０（ｃ）は、Ｘｃ線方向における拡大断面図を示しており、図１０（ｄ）は、Ｘｄ線方向における拡大断面図を示している。

【図11】図１１は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが１か所または２か所で接触する場合の、挿入損失特性を示すグラフであり、図１１（ａ）は、従来の接触子とコンタクトスプリングが１か所で接触する場合の挿入損失特性を示しており、図１１（ｂ）は、接触子とコンタクトスプリングが２か所で接触する場合の挿入損失特性を示している。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

【0012】

（実施形態１）
＜回路基板用ソケットの概要＞
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板用ソケットの外観を回路基板に装着した状態で示す斜視図である。図１において、回路基板用ソケット１０は接触子固定基板１２を備え、その４つの周囲側面が回路基板用ソケット１０の外郭を成す。回路基板用ソケット１０は、接触子固定基板１２の下側に弾性接触子収容部材１６を配し、この基板１６を介して、回路基板２と接続している。接触子固定基板１２の上側には、カバー９がその一部が接触子固定基板１２によって固定されるように設けられる。そして、電子デバイスを誘い込むガイド８がカバー９の内側にあり、カバー９の内部に電子デバイス（不図示）が装着されて、電子デバイスは回路基板用ソケット１０と電気的に接続する。

【0013】

また、スライダー７の上面には接触子１１の上端部分が配置され、電子デバイスの電気接点と接続することができる。図１には、図の簡略化のために一列のみ表示されているが、実際には、スライダー７の全面に接触子１１の上端部分が出ている。接触子固定基板１２の下側には、図２にて詳細が後述されるように、弾性接触子押さえ基板１４が設けられる。

【0014】

＜回路基板用ソケットの詳細構成＞
図２は、図１に示した回路基板用ソケットの分解斜視図であり、電子デバイス１および回路基板２それぞれとの位置関係も示している。

【0015】

回路基板用ソケット１０は、接触子固定基板１２、弾性接触子押さえ基板１４および弾性接触子収容部材１６の３層の基板を有して構成される。そして、接触子１１は、その上方部分（上端部を除く）が接触子固定基板１２によって固定した状態で保持される。この接触子１１は、図３に示すように、複数の接触子が一方向に配列される。本実施形態の回路基板用ソケットでは、図の簡略化のために、接触子の配列を二列のみ示している。接触子固定基板１２によって保持された接触子１１のそれぞれは、弾性接触子押さえ基板１４の対応する貫通孔１８（図４参照）を通るよう配置される。さらに、接触子１１は、それぞれの下端部が、弾性接触子収容部材１６の対応する孔内に配置された弾性接触子１５と接触するよう配置される。

【0016】

以上の配置構成において、接触子１１個々の上端部は、回路基板用ソケット１０に装着される電子デバイス１のリード（不図示）と電気的接触を可能とし、接触子１１個々の下端部は、弾性接触子１５と電気的接触を可能とする。そして、後述されるように、弾性接触子１５は回路基板２の所定の接続部と電気的接触が可能となり、これにより、電子デバイス１と回路基板２との電気的導通が可能となる。また、接触子１１は接触子固定基板１２によって支持されることで、接触子上端部の接触高さが一定に管理でき、電子デバイス１のリードと接触子１１の安定した接触が可能となる。なお、本実施形態において、弾性接触子１５として、コイルスプリングを例示したが、この形態に限定されない。

【0017】

上で説明した構成の回路基板用ソケットは、基板電極へ弾性部材を接触させて固定する方法の一種である。すなわち、回路基板用ソケットでは、接触子１１は接触子固定基板１２によって固定されるとともに、弾性接触子１５が回路基板２に接触するときの回路基板２からの反力が接触子固定基板１２に作用し得る接触構成である。このような構成では、反力によって接触子固定基板１２が変形し、ソケットに装着される電子デバイスに対して誤接触等を生じるおそれがある。これに対し、本発明の実施形態は、上述したように、接触子固定基板１２と弾性接触子収容部材１６との間に、弾性接触子押さえ基板１４を設け、弾性接触子１５が、弾性接触子押さえ基板１４の下端と接触する。すると、弾性接触子押さえ基板１４が、弾性接触子１５が回路基板２に接触するときの回路基板２からの反力を受け持ち、接触子固定基板１２に直接この反力が及ぼされることを防止する。さらに、この弾性接触子押さえ基板１４と接触子固定基板１２との間に空間を設けることにより、上記反力を、接触子１１を固定、保持する接触子固定基板１２に及ぼさないようにする。以下、この形態について、詳細に説明する。

【0018】

変形を防止する本実施形態のソケット構造を説明する前に、弾性接触子による反力によって接触子固定基板が変形することについて、説明する。図３（ａ）および（ｂ）は、比較例に係るソケット構造を示す断面図である。

【0019】

図３（ａ）に示されるように、比較例に係るソケット構造では、接触子３１は、接触子固定基板３３に圧入固定されている。そして、接触子３１の上端部は、電子デバイス５の外部接点３２を挟み込むように配置され、これにより、電子デバイス５と接触子３１との電気的接続が可能となる。

【0020】

一方、図３（ｂ）に示されるように、接触子３１の下端部は弾性接触子３４（弾性接触子収容部材は不図示）と接続し、弾性接触子３４は回路基板６と接触するとともに、弾性接触子収容部材と回路基板６が接続することに伴い、弾性接触子３４による反力が接触子３１を介して、接触子３１が固定されている接触子固定基板３３に作用する。この弾性接触子３４による反力によって、図３（ｂ）に示すように、接触子固定基板３３が電子デバイス５の方向へと変形する。その結果、接触子３１の上端の位置ずれが生じ、電子デバイス５に誤接触し、電気的接触不良や電子デバイス５の損傷等が生じ得る。なお、接触子固定基板３３の変形は簡易に示しており、接触子３１の配列が３つの接触子３１によって構成される例で、その配列において中央の接触子３１の部分が最も大きく変形することを示している。

【0021】

＜実施形態に係る接触子固定基板の変形防止構造＞
図４（ａ）および（ｂ）は、図２に示した３つの基板１２、１４、１６の接触子１１の配列に沿った断面の一部を示す図であり、接触子１１の配列の内２つの接触子のみを示している。

【0022】

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板用ソケット１０は、接触子固定基板１２、弾性接触子押さえ基板１４および弾性接触子収容部材１６の３層の基板を有している。弾性接触子１５は、弾性接触子押さえ基板１４に対して、接触子固定基板１２と反対の側に配置され、弾性接触子１５の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触する。接触子１１は、その上方部分が接触子固定基板１２の対応する孔に設けられた接触子－基板固定部１３によって固定されるとともに、弾性接触子押さえ基板１４とその貫通孔１８を介して相対的に自由に移動可能に配置される。また、接触子１１の下端部は、弾性接触子収容部材１６の孔内の弾性接触子１５における接触子－弾性接触子接触部１７で接触する。以上のとおり、接触子１１は、接触子固定基板１２に固定される一方、弾性接触子押さえ基板１４と弾性接触子収容部材１６には固定されていない。また、弾性接触子１５の上端は、貫通孔１８の径より大きいサイズであり、これにより、弾性接触子１５の上端は弾性接触子押さえ基板１４の下面と接する。ただし、本発明はこれに限定されず、弾性接触子１５の上部テーパ部が貫通孔１８に入り込んで、テーパ部が弾性接触子押さえ基板１４と接触しても良い。また、弾性接触子押さえ基板１４の下部に弾性接触子１５の上部を受け入れる凹部が形成され、この凹部内で弾性接触子１５の上部が性接触子押さえ基板１４と接触しても良い。さらには、弾性接触子押さえ基板１４の下部に弾性接触子１５の上部と接触するための凸部が形成され、この凸部で弾性接触子１５の上部が弾性接触子押さえ基板１４と接触しても良い。

【0023】

図４（ａ）は、本実施形態の回路基板用ソケット１０が回路基板２（の接続部２ａ）に接続する前の状態を示しており、この状態では、弾性接触子１５は拡張状態にあって回路基板用ソケット１０の下方に飛び出している。これに対し、図４（ｂ）は、回路基板用ソケット１０が回路基板２（の接続部２ａ）に接続したときの状態を示しており、この状態では、弾性接触子１５は回路基板２（の接続部２ａ）との接続によって収縮状態にある。そして、弾性接触子１５はその収縮状態によって回路基板２からの反力を、弾性接触子１５の上端を介して弾性接触子押さえ基板１４に作用する。

【0024】

本実施形態は、上記反力に対して、弾性接触子押さえ基板１４の上部に空間部１９を設けることにより、接触子固定基板１２の変形を防止する。詳細には、弾性接触子押さえ基板１４上部の接触子１１の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設ける。この凹部が接触子固定基板１２と弾性接触子押さえ基板１４との間に空間部１９を形成する。これにより、弾性接触子１５による反力によって弾性接触子押さえ基板１４が接触子固定基板１２の方へ変形したとしても、この変形は接触子固定基板１２に及ばないようにすることができる。結果として、電子デバイス１に対する、接触子１１の誤接触や、電子デバイス１の損傷を防止することが可能となる。また、貫通孔内に圧力の受け部を設ける構造よりも簡素な構造なので、接触子を高密度に配列することができる。なお、本実施形態では、弾性接触子押さえ基板１４上部の接触子１１の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設けているが、これに限定されるわけではなく、接触子固定基板１２側に凹部が設けられても良い。

【0025】

なお、この空間部１９のサイズは、弾性接触子１５による反力によって弾性接触子押さえ基板１４が接触子固定基板１２方向へ変形したとしても、接触子固定基板１２と弾性接触子押さえ基板１４が互いに接触することがないサイズであるように定められる。

【0026】

（実施形態２）
＜他の実施形態に係る回路基板用ソケットの概要＞
以下、他の実施形態に係る回路基板用ソケット２０について説明をする。回路基板用ソケット２０は、接触子２１、接触子固定基板２２、接触子弾性部押さえ基板２４、接触子弾性部２５、接触子弾性部収容部材２６から構成される。接触子固定基板２２は接触子２１を固定するための接触子－基板固定部２３を備える。接触子２１の下部には、接触子２１と連続して、接触子２１の一部分として接触子弾性部２５が設けられている。接触子弾性部収容部材２６は、接触子弾性部２５を受け入れるよう形成された収容部２７を備える。また、接触子弾性部２５の上端は接触子弾性部押さえ基板２４の下端と接触する。すると、接触子弾性部押さえ基板２４が、接触子弾性部２５が回路基板４に接触するときの回路基板４からの反力を受け持ち、接触子固定基板２２に直接この反力が及ぼされることを防止する。さらに、接触子弾性部押さえ基板２４と接触子固定基板２２との間に空間を設けることにより、上記反力を、接触子２１を固定、保持する接触子固定基板２２に及ぼさないようにする。なお、前述の回路基板用ソケット１０と重複する箇所については、説明を省略する。

【0027】

＜他の実施形態に係る回路基板用ソケットの詳細構成＞
図５は、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケット２０の断面図であり、前述の回路基板用ソケット１０と異なる回路基板用ソケット２０の詳細な構成を示している。図５（ａ）は、回路基板４（の接続部４ａ）と接触する前の状態にある、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケット２０の側面断面図であり、この状態では、接触子弾性部２５は拡張状態にあって回路基板用ソケット１０の下方に飛び出している。これに対し、図５（ｂ）は、回路基板４（の接続部４ａ）に接続したときの状態を示しており、この状態では、接触子弾性部２５は回路基板４（の接続部４ａ）との接続によって収縮状態にある。そして、接触子弾性部２５はその収縮状態によって回路基板４（の接続部４ａ）からの反力を、接触子弾性部２５の上端部を介して接触子弾性部押さえ基板２４に作用する。すなわち、接触子弾性部２５は、接触子弾性部押さえ基板２４に対して、接触子固定基板２２と反対の側に配置され、接触子弾性部２５の弾性力が作用する方向で接触子弾性部押さえ基板２４と接触する。

【0028】

本実施形態においては、前述の回路基板用ソケット１０とは異なり、接触子２１自体が弾性接触子を兼ねており、接触子２１の下部である接触子弾性部２５が図５（ａ）のように、弾性変形され、つるまきバネ形状に形成されていることで、図５（ｂ）のように、接触子弾性部２５が収縮状態になると、接触子弾性部２５の反力により接触子２１が回路基板４（の接続部４ａ）へと押し付けられ、接触子２１と回路基板４が電気的に接続される。このとき、接触子弾性部２５の下部は接触子弾性部収容部材２６に設けられた収容部２７にはまり込み収容され、下方への移動が制限されることで、回路基板４（の接続部４ａ）へと押し付けられた接触子２１が、回路基板４（の接続部４ａ）から離れないため、電気的に接続が解除されることがない。また、回路基板４（の接続部４ａ）へと押し付けられた接触子２１が、下端以外で回路基板４と接触することについても防止することができる。接触子弾性部２５は、弾性のある形状であれば特に限定されない。例えば、バネ形状でも良く、具体的には、つるまきバネ形状や弓バネ形状でも良い。

【0029】

本実施形態は、上記反力に対して、接触子弾性部押さえ基板２４の上部に空間部２９を設けることにより、接触子固定基板２２の変形を防止する。詳細には、接触子弾性部押さえ基板２４上部の接触子２１の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設ける。この凹部が接触子固定基板２２と接触子弾性部押さえ基板２４との間に空間部２９が形成される。これにより、接触子弾性部２５による反力によって接触子弾性部押さえ基板２４が接触子固定基板２２の方へ変形したとしても、この変形は接触子固定基板２２に及ばないようにすることができる。結果として、電子デバイス３に対する、接触子２１の誤接触や、電子デバイス３の損傷を防止することが可能となる。ここで、本実施形態では、接触子弾性部押さえ基板２４上部の接触子２１の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設けているが、これに限定されるわけではなく、接触子固定基板２２側に凹部が設けられても良い。

【0030】

なお、この空間部２９のサイズは、接触子弾性部２５による反力によって接触子弾性部押さえ基板２４が接触子固定基板２２方向へ変形したとしても、接触子固定基板２２と接触子弾性部押さえ基板２４が互いに接触することがないサイズであるように定められる。

【0031】

＜接触子とコンタクトスプリングの２か所の接触部＞
図６～１０は、本発明の他の実施形態に係る接触子と弾性接触子（コンタクトスプリング）が２か所で接触部を有する場合を示す図であり、図６（ａ）～図１０（ａ）は、接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図６（ｂ）～図１０（ｂ）は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示している。図６（ｃ）～図１０（ｃ）は、それぞれ、ＶＩｃ～Ｘｃ線方向における拡大断面図を示しており、図６（ｄ）～図１０（ｄ）は、それぞれ、ＶＩｄ～Ｘｄ線方向における拡大断面図を示している。なお、図６～図１０の共通する部分については図６について代表して説明し、それ以外については説明を省略する。

【0032】

図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態では、接触子４１と弾性接触子４５が弾性接触子４５の上部と下部でそれぞれ接触部４８、４９を有している。図６（ｃ）に示されるように、接触子４１は弾性接触子４５との接触部４８においては、二つに分かれた接触子４１をそれぞれ２か所で点接触させている。これにより接触子４１は、接触部４８で弾性接触子４５と確実に接触する。それに対して、図６（ｄ）に示すように、接触部４９においては、先が二つに分かれた接触子はそれぞれ断面が半円形状を成しており、円弧の部分が弾性接触子４５に点接触するようになっている。なお、接触子４１と弾性接触子４５との接触部４８での接触は、接触における荷重が水平方向にかかるようになっており、接触部４８において弾性接触子４５の反力が接触子４１を上方に押し上げることがない。これにより、接触部４８において弾性接触子４５の反力が接触子４１を上方に押し上げることで、接触子固定基板（図示せず）を変形させることを防止している。また、図６（ａ）に示されるように、接触子４１は、弾性接触子４５の直径に対応した幅を有している。すなわち、図６（ｃ）に示されるように、接触子４１は、少なくとも２つの接触部４８，４９のうち接触子４１の先端より遠い側の接触部４８において弾性接触子４５と接触する断面形状を有している。これにより、接触部４８において、接触子４１が確実に弾性接触子４５と接触する。なお、本実施形態において、接触子４１は、テーパをつけることで、このような構成を実現している。

【0033】

このように、接触子４１と弾性接触子４５が弾性接触子４５の上部と下部でそれぞれ接触部４８、４９を有していると、接触部が一つの場合に比べて、スタブの発生を抑制することができ、次項で説明するように、電子デバイスから回路基板へと入力される信号の挿入損失特性を改善することができる。

【0034】

図７（ｃ）に示されるように接触子５１が接触部５８辺りの位置では、３本に分かれており、そのうちの１本がその先端部分に、縦方向断面において凸状をなす曲面部５２を有し、該曲面部５２が弾性接触子５５に点接触している。この曲面部５２により、接触子５１は、接触部５８で、弾性接触子５５と確実に接触する。

【0035】

図８（ｃ）に示されるように、接触子６１が弾性接触子６５と接触部６８で、接触子６１の長さ方向に点接触するように、二つに分かれた接触子６１の片方が長さ方向に接触子の一部を湾曲させた凸部６２を有している。この凸部６２により、接触子６１は、接触部６８で、弾性接触子６５と確実に接触する。

【0036】

図９（ｃ）に示されるように、接触子７１が弾性接触子７５と接触部７８で、接触子７１の長さ方向に点接触するように、二つに分かれた接触子７１の両方が長さ方向に接触子の一部を湾曲させた凸部７２，７３を有している。一方、図９（ａ）及び（ｄ）に示されるように、接触部７９においては、接触子７１の先端は二つに分かれつつねじれた形状を有している。これにより、単に二つに分かれた場合と比較して、接触子７１の先端がより強い力で弾性接触子７５に押し当てられることから、接触部７９における接触子７１と弾性接触子７５の確実な接触をもたらす。

【0037】

図１０（ｃ）に示されるように、接触子８１は接触部８８辺りの位置では三つに分かれており、かつ、断面が半円形となっている。そして、接触子８１の三つに分かれたうちの一本が接触部８８で弾性接触子８５と点接触する。

【0038】

なお、図７（ｄ）～図８（ｄ）、及び、図１０（ｄ）に示されるように、接触部５９～６９、及び、８９については図６（ｄ）と同様である。

【0039】

このように、接触子と弾性接触子の接触部での接点を複数設けることで、及び、接触子を弾性接触子に強く押し当てることで、接触子と弾性接触子の高い導通、及び、確実な導通を確保することができ、より、スタブの発生を押さえることができる。なお、本実施形態では、接触子と弾性接触子の接触部は２か所を例示したが、接触部が３か所以上であっても良い。

【0040】

＜接触子とコンタクトスプリングの接触箇所数の違いによる挿入損失の違い＞
図１１は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが１か所または２か所で接触部を有する場合の、電子デバイスからの入力信号に対する挿入損失特性を示すグラフであり、図１１（ａ）は、従来の接触子とコンタクトスプリングが１か所で接触部を有する場合の挿入損失特性を示しており、縦軸が挿入損失（ｄＢ）を、横軸が周波数（Ｈｚ）を表している。図１１（ｂ）は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが２か所で接触部を有する場合の挿入損失特性を示しており、縦軸が挿入損失（ｄＢ）を、横軸が周波数（Ｈｚ）を表している。なお、本実施形態では、Ｓパラメータ測定シミュレーションを行っており、入力信号の周波数は４回の各ステップ全てで、１箇所接触では２ＧＨｚ付近で挿入損失が落ち込んでいるが、２箇所接触では５ＧＨｚ付近での挿入損失の落ち込みが確認されている。

【0041】

図１１（ａ）を見ると、４回の各ステップで、入力信号に対して、周波数が２ＧＨｚの前後で急激に挿入損失が生じているのが分かる。従来の接触子とコンタクトスプリングが一か所で接触部を有する場合には、接点部より上部にバネ部が存在しているため、この部分がスタブになり接点部から信号が流れて自由端で反射して接点部へ戻り本来の信号に悪影響を与える。これが挿入損失の増加要因と考えられる。

【0042】

これに対し、図１１（ｂ）を見ると、この、周波数が２ＧＨｚの前後での挿入損失が解消されている。そして、周波数が４ＧＨｚまでは、スムーズな波形となっており、スタブの発生を抑制することができ、挿入損失特性が改善されているのが分かる。

【0043】

このような構成により、概ねスタブの無い状態（信号劣化要因の無い状態）を作る事ができるため挿入損失の改善に繋がる。

【符号の説明】

【0044】

１、３、５ 電子デバイス
２、４、６ 回路基板
７ スライダー
８ ガイド
９ カバー
１０ 回路基板用ソケット
１１ 接触子
１２ 接触子固定基板
１３ 接触子－基板固定部
１４ 弾性接触子押さえ基板
１５ 弾性接触子
１６ 弾性接触子収容部材
１７ 接触子－弾性接触子接触部
１８ 貫通孔
１９、２９ 空間部
２０ 回路基板用ソケット
２１ 接触子
２２ 接触子固定基板
２３ 接触子－基板固定部
２４ 接触子弾性部押さえ基板
２５ 接触子弾性部
２６ 接触子弾性部収容部材
２７ 収容部
３１ 接触子
３２ 外部接点
３３ 接触子固定基板
３４ 弾性接触子
４１、５１、６１、７１、８１ 接触子
４５、５５、６５、７５、８５ 弾性接触子
４８、５８、６８、７８、８８ 接触部
４９、５９、６９、７９、８９ 接触部
５２ 凸状をなす曲面部
６２、７２、７３ 凸部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】