特開 2024-73713 ベースプレートおよびディスク駆動装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024073713

(43)【公開日】2024-05-30

(54)【発明の名称】ベースプレートおよびディスク駆動装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20240523BHJP

   G11B 25/04 20060101ALI20240523BHJP

   G11B 33/14 20060101ALI20240523BHJP

【ＦＩ】

G11B33/12 313T

G11B25/04 101J

G11B33/14 501J

G11B33/14 501Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022184564

(22)【出願日】2022-11-18

(71)【出願人】

【識別番号】000232302

【氏名又は名称】ニデック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001933

【氏名又は名称】弁理士法人 佐野特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】光成 貴士

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 通浩

(72)【発明者】

【氏名】三好 健太

(57)【要約】      （修正有）

【課題】筐体の内部に配置されるディスクの風損を抑制しつつ筐体の気密性の低下を抑制するベースプレート及びディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】ディスク駆動装置において、ベースプレートは、モータを支持する支持部と、底板部と、壁部と、を備える。壁部は、第１壁部１３１と、第１壁部の上方に位置する第２壁部１３２と、を有する。第１壁部は、ディスクＤを径方向外方から囲む第１壁面１３１１と、第１壁面の上端から径方向外方に広がる支持面１３１２と、を有する。第２壁部は、第１壁面よりも径方向外方に位置する第２壁面１３２１を有する。第２壁部は、第２壁面から径方向外方に凹む凹部１３０を有する。凹部は、第２壁面よりも径方向外方に位置し、支持面から上方に延びる凹部壁面と、凹部壁面の上端から第２壁面の下端に繋がる凹部天面と、支持面のうち凹部天面と軸方向に対向する部分である凹部支持面と、で囲まれた空間によって構成される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ディスク駆動装置の筐体の一部となるベースプレートであって、
上下に延びる中心軸を中心にディスクを回転させるモータを支持する支持部と、
前記支持部から径方向外方に広がる底板部と、
前記底板部の外周部から上方に立設する壁部と、を備え、
前記壁部は、
第１壁部と、
前記第１壁部の上方に位置する第２壁部と、を有し、
前記第１壁部は、
前記ディスクを径方向外方から囲む第１壁面と、
前記第１壁面の上端から径方向外方に広がる支持面と、を有し、
前記第２壁部は、
前記第１壁面よりも径方向外方に位置する第２壁面と、
前記第２壁面から径方向外方に凹む凹部と、を有し、
前記凹部は、
前記第２壁面よりも径方向外方に位置し、前記支持面から上方に延びる凹部壁面と、
前記凹部壁面の上端から前記第２壁面の下端に繋がる凹部天面と、
前記支持面のうち前記凹部天面と軸方向に対向する部分である凹部支持面と、で囲まれた空間によって構成される、ベースプレート。

【請求項2】

前記第２壁面から前記凹部壁面までの径方向の幅は、前記第２壁部の径方向の幅の２５％以下である、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項3】

前記第２壁面から前記凹部壁面までの径方向の幅は、３０μｍ以上である、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項4】

前記凹部支持面と前記凹部壁面との間の第１隅部、および、前記凹部天面と前記凹部壁面との間の第２隅部、のうち少なくとも一方は、径方向および軸方向に対して傾斜する、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項5】

前記第２壁面の下端は、前記凹部壁面の上端よりも上方に位置し、
前記凹部天面は、上方に向かって傾斜し前記第２壁面の下端に繋がる傾斜面を少なくとも一部に有する、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項6】

前記凹部支持面と前記凹部天面との軸方向間の幅は、前記第２壁面と前記凹部壁面との径方向間の幅よりも大きい、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項7】

前記支持面は、前記壁部の径方向外方を向く外壁面の少なくとも一部よりも、面粗度が小さい、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項8】

前記凹部支持面を含む前記支持面、前記凹部壁面および前記凹部天面は、電着塗装膜で覆われる、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項9】

前記壁部の少なくとも一部は、電着塗装膜で覆われた面であり、
少なくとも前記支持面は、前記電着塗装膜から露出する、請求項１に記載のベースプレート。

【請求項10】

請求項１に記載のベースプレートと、
前記ベースプレートの上部に配置される第１蓋部と、
シール部材と、を備え、
前記シール部材は、前記凹部支持面を含む前記支持面上に配置され、
前記第１蓋部の径方向外方の端部は、前記シール部材を介して、前記支持面に接続される、ディスク駆動装置。

【請求項11】

前記第１蓋部よりも上方に配置される第２蓋部を備え、
前記第２蓋部の径方向外方の端部は、前記壁部の上端面に接続される、請求項１０に記載のディスク駆動装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ベースプレートおよびディスク駆動装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ハードディスクドライブのようなディスク駆動装置が知られている。ディスク駆動装置は、モータおよびヘッドを備える。モータは、ディスクを回転させる。ヘッドは、ディスクに対して情報の読み取りおよび書き込みを行う。また、ディスク駆動装置は、ベースプレートと蓋部とによって構成される筐体を備える。ディスクは、ベースプレートと蓋部とによって囲まれた空間に配置される（たとえば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１６０３７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、ディスク駆動装置のディスク径を大きくすることが検討されている。ディスク径を大きくすると、ディスクの径方向において、ベースプレートの内壁面とディスクとの間隔が小さくなるため、風損が大きくなり、消費電力の増大に繋がる。

【0005】

しかし、風損を抑制するためにベースプレートの内壁面を径方向外方にシフトすると、ベースプレートの壁部上面の径方向の幅が小さくなる。このため、ベースプレートの壁部上面に蓋部を配置する場合、ベースプレートの壁部上面に対する蓋部の配置スペースが径方向に小さくなる。これにより、ベースプレートと蓋部との間のシール性が低下する場合がある。すなわち、ベースプレートを含む筐体の気密性が低下する場合がある。

【0006】

本発明は、ベースプレートを含む筐体の内部に配置されるディスクの風損が増大することを抑制しつつ、その筐体の気密性の低下を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の例示的なベースプレートは、ディスク駆動装置の筐体の一部となるベースプレートであって、上下に延びる中心軸を中心にディスクを回転させるモータを支持する支持部と、支持部から径方向外方に広がる底板部と、底板部の外周部から上方に立設する壁部と、を備える。壁部は、第１壁部と、第１壁部の上方に位置する第２壁部と、を有する。第１壁部は、ディスクを径方向外方から囲む第１壁面と、第１壁面の上端から径方向外方に広がる支持面と、を有する。第２壁部は、第１壁面よりも径方向外方に位置する第２壁面と、第２壁面から径方向外方に凹む凹部と、を有する。凹部は、第２壁面よりも径方向外方に位置し、支持面から上方に延びる凹部壁面と、凹部壁面の上端から第２壁面の下端に繋がる凹部天面と、支持面のうち凹部天面と軸方向に対向する部分である凹部支持面と、で囲まれた空間によって構成される。

【0008】

本発明の例示的なディスク駆動装置は、上記ベースプレートと、ベースプレートの上部に配置される第１蓋部と、シール部材と、を備える。シール部材は、凹部支持面を含む支持面上に配置される。第１蓋部の径方向外方の端部は、シール部材を介して、支持面に接続される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の例示的なベースプレートおよびディスク駆動装置によれば、ベースプレートを含む筐体の内部に配置されるディスクの風損が増大することを抑制しつつ、その筐体の気密性の低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態に係るディスク駆動装置の内部構成を示す模式図である。

【図2】図２は、実施形態に係るベースプレートを上方から見た平面図である。

【図3】図３は、実施形態に係るベースプレートに対する第１蓋部および第２蓋部の接続箇所の断面図である。

【図4】図４は、図３に示す接続箇所に第１蓋部および第２蓋部が接続された状態の断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係るベースプレートの凹部およびその周辺を拡大した断面図（第１の形態の隅部を示す断面図）である。

【図6】図６は、実施形態に係るベースプレートの製造に使用される刃物の模式図である。

【図7】図７は、実施形態に係るベースプレートの凹部およびその周辺を拡大した断面図（第２の形態の隅部を示す断面図）である。

【図8】図８は、実施形態に係るベースプレートの凹部の開口形状（第１の形態）を示す断面図である。

【図9】図９は、実施形態に係るベースプレートの凹部の開口形状（第２の形態）を示す断面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係るベースプレートの壁部が電着塗装膜で覆われた状態の断面図である。

【図11】図１１は、図１０に示す電着塗装膜の一部が省略された状態の断面図である。

【図12】図１２は、実施形態に係るベースプレートの製造工程を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。

【0012】

本明細書では、ディスクＤの中心軸Ａ１が延びる方向を「軸方向」と呼び、軸方向の一方を上方と定義し、軸方向の他方を下方と定義する。ヘッド４０の揺動軸Ａ２は、中心軸Ａ１と同じ方向に延びる。また、各構成要素において、上方を向く面を「上面」と呼び、下方を向く面を「下面」と呼ぶ。なお、この上下方向の定義は、各構成要素の実際の向きおよび位置関係を限定するものではない。

【0013】

また、本明細書では、中心軸Ａ１と直交する方向を「径方向」と呼ぶ。また、中心軸Ａ１から離れる向きを「径方向外方」と呼び、中心軸Ａ１に近づく向きを「径方向内方」と呼ぶ。

【0014】

＜１．ディスク駆動装置の全体構成＞
図１は、実施形態に係るディスク駆動装置１００の内部構造を示す模式図である。

【0015】

ディスク駆動装置１００は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）である。ディスク駆動装置１００は、ディスクＤを記憶媒体として有する。ディスク駆動装置１００は、後述するベースプレート１を含む筐体ＨＧを備える。筐体ＨＧは、内部に空間を有する。ディスクＤは、筐体ＨＧの内部空間に配置される。ディスク駆動装置１００は、中心軸Ａ１を中心にディスクＤを回転させながら、ディスクＤに対して情報の読み取りおよび書き込みを行う。

【0016】

筐体ＨＧは、ベースプレート１を含む。また、筐体ＨＧは、第１蓋部２１を含む。すなわち、ディスク駆動装置１００は、ベースプレート１と、第１蓋部２１と、を備える。ベースプレート１は、上部が開口された箱状である。第１蓋部２１は、ベースプレート１に接続される。第１蓋部２１は、ベースプレート１の上部に配置される。これにより、ベースプレート１の上部の開口が第１蓋部２１によって覆われる。

【0017】

筐体ＨＧは、ベースプレート１と第１蓋部２１とによって囲まれた空間をディスクＤの配置領域として有する。なお、筐体ＨＧのディスクＤが配置される内部空間には、空気よりも低密度の気体が充填される。筐体ＨＧの内部空間に充填される気体は、たとえば、ヘリウムガスである。筐体ＨＧの内部空間に充填される気体は、特に限定されない。筐体ＨＧの内部空間に充填される気体は、水素ガスであってもよい。

【0018】

筐体ＨＧは、第２蓋部２２を含む。すなわち、ディスク駆動装置１００は、第２蓋部２２を備える。第２蓋部２２は、ベースプレート１に接続される。第２蓋部２２は、第１蓋部２１よりも上方に配置される。なお、変形例として、ディスク駆動装置１００から第２蓋部２２を省略してもよい。

【0019】

ディスク駆動装置１００は、モータ３を備える。モータ３は、たとえば、スピンドルモータである。ディスクＤは、モータ３に固定される。ディスクＤは、モータ３の駆動力によって回転する。

【0020】

ディスク駆動装置１００は、ヘッド４０を備える。また、ディスク駆動装置１００は、アーム４１および揺動機構４２を備える。ヘッド４０は、アーム４１の先端部に固定される。アーム４１は、揺動軸Ａ２を中心として揺動可能に支持される。揺動機構４２は、アーム４１を揺動させる。ヘッド４０は、揺動軸Ａ２を中心として揺動することにより、ディスクＤに対して相対的に移動する。ヘッド４０は、ディスクＤに対して情報の読み取りおよび書き込みを行う。

【0021】

＜２．筐体の構成＞
図２は、実施形態に係るベースプレート１を上方から見た平面図である。図２では、ディスクＤの外縁を二点鎖線で示す。図３は、実施形態に係るベースプレート１に対する第１蓋部２１および第２蓋部２２の接続箇所の断面図である。図４は、図３に示す接続箇所に第１蓋部２１および第２蓋部２２が接続された状態の断面図である。なお、図３および図４は、図２のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する。図３および図４では、図面の左方向が径方向外方であり、図面の右方向が径方向内方である。図４では、図３に記載の符号を援用するものとして、符号の記載を一部省略する。

【0022】

ベースプレート１は、ディスク駆動装置１００の筐体ＨＧの一部となる。ベースプレート１は、鋳造品である。ベースプレート１の材料となる金属には、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。

【0023】

ベースプレート１は、図２に示すように、支持部１１と、底板部１２と、壁部１３と、を備える。

【0024】

支持部１１は、モータ３を支持する。モータ３は、上下に延びる中心軸Ａ１を中心にディスクＤを回転させる。すなわち、支持部１１は、ディスクＤを中心軸Ａ１回りに回転可能に支持する。

【0025】

具体的には、モータ３は、ハブおよびシャフトを有する。シャフトは、中心軸Ａ１と重なる位置に配置され、中心軸Ａ１に沿って延びる。シャフトは、中心軸Ａ１回りに回転可能に支持される。ハブは、シャフトに固定され、シャフトと共に回転する。なお、ディスクＤは、ハブに固定される。また、モータ３は、ベアリングおよびステータを有する。ベアリングおよびステータは、支持部１１に固定される。ベアリングは、シャフトを回転可能に支持する。ステータは、ハブに固定されたマグネットと径方向に対向し、ハブを中心軸Ａ１回りに回転させる。ハブが回転することにより、ディスクＤが回転する。

【0026】

底板部１２は、支持部１１から径方向外方に広がる。言い換えると、支持部１１は、底板部１２の一部である。底板部１２は、軸方向から見て、一方向を長手方向とする矩形状である。中心軸Ａ１は、軸方向から見て、底板部１２のうち、長手方向の一方側に位置する。揺動軸Ａ２は、軸方向から見て、底板部１２のうち、長手方向の一方側とは反対の他方側に位置する。

【0027】

壁部１３は、底板部１２の外周部から上方に立設する。壁部１３により、ベースプレート１の上部に開口が形成される。壁部１３は、ディスクＤを径方向外方から囲む。すなわち、ディスクＤは、壁部１３で囲まれた領域に配置される。

【0028】

壁部１３は、底板部１２の短手方向と平行な平面であって中心軸Ａ１を含む平面で切断した断面視において（図３参照）、段差部を有する。言い換えると、壁部１３は、軸方向の位置が互いに異なる２つの上面を有する。

【0029】

具体的には、壁部１３は、第１壁部１３１と、第２壁部１３２と、を有する。第２壁部１３２は、第１壁部１３１の上方に位置する。すなわち、第１壁部１３１は、底板部１２から上方に立設する。第２壁部１３２は、第１壁部１３１から上方に立設する。壁部１３のうち、下方側が第１壁部１３１であり、上方側が第２壁部１３２である。

【0030】

第１壁部１３１は、第１壁面１３１１を有する。第１壁面１３１１は、第１壁部１３１のうち径方向内方を向く内壁面である。第１壁面１３１１は、ディスクＤを径方向外方から囲む。

【0031】

第２壁部１３２は、第２壁面１３２１を有する。第２壁面１３２１は、第２壁部１３２のうち径方向内方を向く内壁面である。第２壁面１３２１は、第１壁面１３１１よりも径方向外方に位置する。第２壁面１３２１は、ディスクＤの配置領域よりも上方の領域を径方向外方から囲む。

【0032】

第１壁部１３１は、支持面１３１２を有する。支持面１３１２は、第１壁面１３１１の上端から径方向外方に広がる。なお、壁部１３の上端面１３２２は、第２壁面１３２１の上端から径方向外方に広がる。すなわち、第２壁部１３２は、上端面１３２２を有する。支持面１３１２は、壁部１３の段差を構成する２つの上面のうち下方側の上面である。上端面１３２２は、壁部１３の段差を構成する２つの上面のうち上方側の上面である。

【0033】

壁部１３には、図４に示すように、第１蓋部２１および第２蓋部２２が接続される。第１蓋部２１は、支持面１３１２に接続される。第２蓋部２２は、上端面１３２２に接続される。

【0034】

第１蓋部２１の支持面１３１２に対する接続には、シール部材５が使用される。すなわち、ディスク駆動装置１００は、シール部材５を備える。シール部材５は、たとえば、液状ガスケット（ＦＩＰＧ：Ｆｏｒｍｅｄ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ Ｇａｓｋｅｔ）を硬化させたものである。

【0035】

シール部材５は、支持面１３１２上に配置される。そして、第１蓋部２１の径方向外方の端部は、シール部材５を介して、支持面１３１２に接続される。これにより、第１蓋部２１の径方向外方の端部と支持面１３１２との間がシール部材５によってシールされる。たとえば、第１蓋部２１の径方向外方の端部と支持面１３１２との間にシール部材５を介在させた状態で、第１蓋部２１の径方向外方の端部が支持面１３１２に対してネジ止めされる。

【0036】

第２蓋部２２は、その径方向外方の端部が上端面１３２２に対して溶接される。すなわち、第２蓋部２２の径方向外方の端部は、上端面１３２２に接続される。第２蓋部２２の径方向外方の端部と上端面１３２２との接続では、たとえば、レーザ溶接法が使用されてもよい。

【0037】

第１蓋部２１の径方向外方の端部と支持面１３１２との間にシール部材５を介在させることにより、第１蓋部２１の径方向外方の端部と支持面１３１２との間のシール性を向上させることができる。すなわち、筐体ＨＧの気密性を向上させることができる。さらに、第１蓋部２１の上方に第２蓋部２２を配置し、第２蓋部２２の径方向外方の端部を上端面１３２２に接続することにより、より一層、筐体ＨＧの気密性が向上する。

【0038】

＜３．ベースプレートの凹部＞
＜３－１．凹部の基本構成＞
図５は、実施形態に係るベースプレート１の凹部１３０およびその周辺を拡大した断面図である。なお、図５は、図２のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する。図５では、図３に記載の符号を援用するものとして、符号の記載を一部省略する。

【0039】

ディスク駆動装置１００のディスクＤは、径方向において、第１壁面１３１１と間隔を隔てて対向する（図４参照）。すなわち、第１壁面１３１１の径方向の位置は、ディスクＤの直径に基づき決まる。

【0040】

ここで、ディスク駆動装置１００の記憶容量を増大するためにディスクＤの大径化を図ると、第１壁面１３１１とディスクＤとの径方向の間隔が小さくなる。第１壁面１３１１とディスクＤとの径方向の間隔が小さくなると、風損が大きくなり、消費電力の増大に繋がる。

【0041】

このため、ディスクＤの大径化を図る場合には、第１壁面１３１１が径方向外方にシフトされる。すなわち、第１壁面１３１１とディスクＤとの径方向の間隔が一定以上に保たれる。これにより、風損に起因する消費電力の増大を抑制できる。

【0042】

しかし、第１壁面１３１１を単に径方向外方にシフトしただけでは、支持面１３１２の幅が径方向に小さくなる。言い換えると、シール部材５の配置スペースの幅が径方向に小さくなる。さらに言い換えると、シール部材５と支持面１３１２との接触面積が小さくなる。シール部材５と支持面１３１２との接触面積が小さくなり過ぎている場合には、シール部材５と支持面１３１２との接触面積が十分に確保されている場合と比べて、第１蓋部２１の径方向外方の端部と支持面１３１２との間のシール性が低下する可能性がある。

【0043】

そこで、第２壁部１３２は、凹部１３０を有する。凹部１３０は、第２壁面１３２１から径方向外方に凹む。具体的には、凹部１３０は、凹部壁面１３０１と、凹部天面１３０２と、凹部支持面１３０３と、で囲まれた空間によって構成される。

【0044】

凹部壁面１３０１は、第２壁面１３２１よりも径方向外方に位置する。凹部壁面１３０１は、支持面１３１２から上方に延びる。凹部壁面１３０１は、径方向内方を向く面である。

【0045】

凹部天面１３０２は、凹部壁面１３０１の上端から第２壁面１３２１の下端に繋がる。凹部天面１３０２は、凹部１３０の内側における下面である。凹部天面１３０２は、凹部支持面１３０３と対向する面である。

【0046】

凹部支持面１３０３は、支持面１３１２の一部である。凹部支持面１３０３は、支持面１３１２のうち凹部天面１３０２と軸方向に対向する部分である。すなわち、支持面１３１２のうち径方向外方の端部が凹部支持面１３０３である。凹部支持面１３０３は、凹部１３０の内側における上面である。

【0047】

なお、支持面１３１２は、段差無く、径方向に広がる。言い換えると、支持面１３１２のうち、凹部支持面１３０３と他の部分の上面とは面一である。さらに言い換えると、支持面１３１２のうち、凹部支持面１３０３と他の部分の上面とは、段差無く繋がる。

【0048】

第２壁部１３２に凹部１３０を設けることにより、第１壁面１３１１を径方向外方にシフトしても、支持面１３１２の径方向の幅が小さくなることを抑制できる。すなわち、シール部材５と支持面１３１２との接触面積が小さくなることを抑制できる。

【0049】

具体的には、ディスク駆動装置１００の製造において、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程では、支持面１３１２上にシール部材５の構成材料が配置され、第１蓋部２１の径方向外方の端部が支持面１３１２に押し付けられる。このとき、シール部材５の構成材料は、押し潰されることにより、凹部１３０の内側に進入し、凹部支持面１３０３に至る。言い換えると、凹部１３０の内側もシール部材５の配置スペースとなる。

【0050】

これにより、ディスクＤの大径化に伴って第１壁面１３１１を径方向外方にシフトしても、シール部材５の配置スペースを十分に確保できる。すなわち、シール部材５と支持面１３１２との接触面積を十分に確保できる。その結果、ディスクＤの大径化に伴う風損の増大（すなわち、消費電力の増大）を抑制しつつ、筐体ＨＧの気密性が低下することを抑制できる。

【0051】

たとえば、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程では、シール部材５の構成材料が凹部支持面１３０３から凹部壁面１３０１にまで達する。その結果、シール部材５は、凹部壁面１３０１の少なくとも一部に接触する。

【0052】

また、第２壁面１３２１から凹部壁面１３０１までの径方向の幅Ｗ１は、第２壁部１３２の径方向の幅Ｗ２の２５％以下である。なお、幅Ｗ１は、凹部１３０の径方向の深さに相当する。すなわち、凹部１３０の径方向の深さは、幅Ｗ２の２５％以下である。幅Ｗ１を幅Ｗ２の２５％以下とすることにより、第２壁部１３２に凹部１３０を設けても、すなわち、第２壁部１３２の一部で径方向の厚みを小さくしても、第２壁部１３２の強度が低下することを抑制できる。

【0053】

ただし、第２壁面１３２１から凹部壁面１３０１までの径方向の幅Ｗ１は、３０μｍ以上である。これにより、容易に、第２壁部１３２に凹部１３０を形成できる。

【0054】

たとえば、凹部１３０の形成では、図６に示すような刃物９が使用される。刃物９は、径方向に突出する先端部９０を有する。刃物９をベースプレート１の素材（図６では、二点鎖線で示す）に対して白抜き矢印方向に押し当てて切削することにより、ベースプレート１の素材に凹部１３０が形成される。

【0055】

このような刃物９を使用して凹部１３０を形成する場合、先端部９０の幅Ｗに基づき凹部１３０の幅Ｗ１が設定される。先端部９０の幅Ｗが小さいほど、凹部１３０の幅Ｗ１を小さくできる。しかし、先端部９０の幅Ｗを小さくすることは困難である。そこで、凹部１３０の幅Ｗ１としては、３０μｍ以上であることが好ましい。凹部１３０の幅Ｗ１が３０μｍ以上であれば、刃物９を使用して凹部１３０を形成できる。

【0056】

また、図５に示すように、凹部支持面１３０３と凹部天面１３０２との軸方向間の幅Ｈは、第２壁面１３２１と凹部壁面１３０１との径方向間の幅Ｗ１よりも大きい。言い換えると、凹部１３０の軸方向の開口幅（幅Ｈに相当）は、凹部１３０の径方向の深さ（幅Ｗ１に相当）よりも大きい。これにより、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程において、シール部材５の構成材料が第１蓋部２１によって押し潰されたとき、容易に、その押し潰されたシール部材５の構成材料を凹部１３０の内側に進入させることができる。

【0057】

凹部１３０の径方向の深さは、第１壁面１３１１の径方向の位置に基づき適宜変更される。なお、第１壁面１３１１の径方向の位置は、ディスクＤの直径に基づき設定される。すなわち、凹部１３０の径方向の深さは、ディスクＤの直径に基づき適宜変更される。

【0058】

＜３－２．凹部の隅部の形状＞
図７は、実施形態に係るベースプレート１の凹部１３０およびその周辺を拡大した断面図である。なお、図７は、図２のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する。図７では、図３に記載の符号を援用するものとして、符号の記載を一部省略する。ここで、図５には、第１の形態の第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２の各形状が示される。図７には、第２の形態の第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２の各形状が示される。

【0059】

第１および第２の形態では、いずれも、凹部１３０は、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２を有する。第１隅部Ｃ１は、凹部支持面１３０３と凹部壁面１３０１との間の隅部である。第２隅部Ｃ２は、凹部天面１３０２と凹部壁面１３０１との間の隅部である。ここで、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２のうち少なくとも一方は、径方向および軸方向に対して傾斜する。

【0060】

第１の形態では、図５に示すように、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２は、両方とも、曲面状に傾斜する。なお、第１の形態において、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２の一方だけが曲面状に傾斜してもよい。第１の形態では、少なくとも、第１隅部Ｃ１が曲面状に傾斜することが好ましい。

【0061】

第２の形態では、図７に示すように、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２は、両方とも、平面状に傾斜する。なお、第２の形態において、第１隅部Ｃ１および第２隅部Ｃ２の一方だけが平面状に傾斜してもよい。第２の形態では、少なくとも、第１隅部Ｃ１が平面状に傾斜することが好ましい。

【0062】

凹部支持面１３０３と凹部壁面１３０１との間の第１隅部Ｃ１が傾斜する構成では、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程において、シール部材５の構成材料が第１隅部Ｃ１に充填され易くなる。すなわち、第１隅部Ｃ１にシール部材５が隙間なく密着された状態にできる。これにより、凹部支持面１３０３に対するシール部材５の密着性が向上する。すなわち、筐体ＨＧの気密性の低下がより抑制される。

【0063】

なお、凹部支持面１３０３と凹部壁面１３０１との間の第１隅部Ｃ１が直角を成す構成では、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程において、シール部材５の構成材料が第１隅部Ｃ１に進入し難くなるため、第１隅部Ｃ１とシール部材５との間に隙間が生じる場合がある。このため、第１隅部Ｃ１が傾斜することが好ましい。

【0064】

ここで、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程では、シール部材５の構成材料が支持面１３１２上に配置され、シール部材５の構成材料が第１蓋部２１に押し潰されることにより、シール部材５の構成材料が径方向外方に流れて第１隅部Ｃ１に達する。ただし、たとえば、凹部１３０のサイズによっては、シール部材５の構成材料が第２隅部Ｃ２に達するので、第２隅部Ｃ２も傾斜していることが好ましい。

【0065】

＜３－３．凹部の開口形状＞
図８は、実施形態に係るベースプレート１の凹部１３０の開口形状（第１の形態）を示す断面図である。図９は、実施形態に係るベースプレート１の凹部１３０の開口形状（第２の形態）を示す断面図である。なお、図８および図９は、図２のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する。図８および図９では、図３に記載の符号を援用するものとして、符号の記載を一部省略する。

【0066】

第１および第２の形態では、いずれも、第２壁面１３２１の下端ＬＥは、凹部壁面１３０１の上端ＴＥよりも上方に位置する。そして、凹部天面１３０２は、上方に向かって傾斜し第２壁面１３２１の下端ＬＥに繋がる傾斜面を少なくとも一部に有する。なお、図８および図９では、凹部天面１３０２の傾斜面が平面状に傾斜するが、凹部天面１３０２の傾斜面は、平面状に傾斜していてもよいし、曲面状に傾斜していてもよい。

【0067】

第１の形態（図８参照）では、凹部天面１３０２の全面が傾斜面である。第２の形態（図９参照）では、凹部天面１３０２の一部が傾斜面である。第２の形態では、凹部天面１３０２は、凹部１３０の開口側（すなわち、径方向内方側）に傾斜面を有し、凹部１３０の底側（すなわち、径方向外方側）に径方向と平行な面を有する。

【0068】

ここで、ベースプレート１の壁部１３に対して第１蓋部２１を接続する工程では、支持面１３１２上において、シール部材５の構成材料が第１蓋部２１に押し潰されることによって径方向外方に流れる。このとき、凹部天面１３０２の少なくとも一部が傾斜面となっていれば、シール部材５の構成材料が第２壁面１３２１の下端ＬＥに接触することを抑制できる。これにより、第２壁部１３２に凹部１３０を設けたにもかかわらず凹部１３０の内側へのシール部材５の構成材料の進入が不十分になる、という不都合が生じることを抑制できる。

【0069】

＜４．ベースプレートの表面粗さ＞
ベースプレート１の製造工程では、ベースプレート１となる素材（すなわち、鋳造品）の少なくとも一部に対して切削加工が行われる。ベースプレート１のうち、少なくとも、第１壁部１３１の支持面１３１２、第２壁部１３２の第２壁面１３２１および上端面１３２２は、素材を切削加工することによって形成される。凹部１３０の凹部壁面１３０１、凹部天面１３０２および凹部支持面１３０３も同様、素材を切削加工することによって形成される。

【0070】

また、ベースプレート１の壁部１３の径方向外方を向く外壁面の少なくとも一部は、素材を切削加工することによって形成される。具体的には、ベースプレート１の素材としての鋳造品のうち、少なくとも、ゲート跡およびオーバーフロー跡が切削される。したがって、壁部１３の外壁面は、切削加工された加工面と、切削加工されず素地のまま残る非加工面と、を含む。なお、加工面は、非加工面よりも面粗度が小さい。

【0071】

ここで、凹部支持面１３０３を含む支持面１３１２は、切削加工によって形成される加工面である。言い換えると、支持面１３１２は、非加工面よりも面粗度が小さい。さらに言い換えると、支持面１３１２は、壁部１３の径方向外方を向く外壁面の少なくとも一部よりも、面粗度が小さい。具体的には、支持面１３１２は、壁部１３の外壁面のうち切削加工されていない素地の部分（すなわち、鋳肌）よりも、面粗度が小さい。

【0072】

なお、壁部１３の外壁面に対する切削加工と、支持面１３１２を含む凹部１３０の周辺に対する切削加工と、の間で加工条件を変えることにより、支持面１３１２の面粗度を壁部１３の外壁面の面粗度よりも小さくしてもよい。これにより、支持面１３１２は、壁部１３の外壁面の加工面よりも、面粗度が小さくなる。

【0073】

支持面１３１２の面粗度が小さい構成では、支持面１３１２とシール部材５との間に微細な隙間が生じることを抑制できる。すなわち、支持面１３１２に対するシール部材５の密着性が向上する。これにより、第１蓋部２１と支持面１３１２との間のシール性をより向上させることができる。

【0074】

＜５．ベースプレートの電着塗装＞
図１０および図１１は、実施形態に係るベースプレート１の壁部１３が電着塗装膜１４で覆われた状態の断面図である。ただし、図１１は、図１０に示す電着塗装膜１４の一部が省略された状態の断面図である。なお、図１０および図１１は、図２のＡ－Ａ´線に沿った断面に対応する。図１０および図１１では、図３に記載の符号を援用するものとして、符号の記載を一部省略する。

【0075】

ベースプレート１の表面のうち少なくとも一部は、電着塗装膜１４で覆われる。壁部１３の少なくとも一部は、電着塗装膜１４で覆われた面である。たとえば、ベースプレート１の全面に対して電着塗装が施され、その後、電着塗装膜１４の一部が切削加工により除去されてもよい。

【0076】

ここで、ベースプレート１のうち、少なくとも、第１壁部１３１の支持面１３１２、第２壁部１３２の第２壁面１３２１および上端面１３２２は、素材としての鋳造品を切削加工することによって形成される。

【0077】

鋳造品のうち切削加工された部分については、チル層が除去される。このため、鋳造品のうち切削加工された部分には、金属密度の低い層が露出する。すなわち、加工面は、金属密度が低い面である。

【0078】

このことから、図１０に示すように、壁部１３の全面が電着塗装膜１４で覆われてもよい。図１０に示す構成では、凹部支持面１３０３を含む支持面１３１２、凹部壁面１３０１および凹部天面１３０２は、電着塗装膜１４で覆われる。これにより、ベースプレート１を含む筐体ＨＧの気密性が低下することを抑制できる。

【0079】

なお、詳細は後述するが、ベースプレート１の製造工程では、少なくとも加工面に対して含浸剤が塗布される。ベースプレート１の素材としての鋳造品に対して含浸剤を塗布することにより、ベースプレート１の素材に生じる微細な空洞を含浸剤で封止できる。含浸剤は、電着塗装膜１４の構成材料（すなわち、硬化前の電着塗装材）よりも粘度が低い。すなわち、筐体ＨＧの気密性が低下することを抑制するには、ベースプレート１の素材のうち加工面に対して含浸剤を積極的に塗布することが好ましい。

【0080】

そこで、図１１に示すように、凹部支持面１３０３を含む支持面１３１２、凹部壁面１３０１および凹部天面１３０２の各電着塗装膜１４を除去してもよい。図１１に示す構成では、少なくとも支持面１３１２は、電着塗装膜１４から露出する。これにより、ベースプレート１のうちシール部材５が接触する部分に対する含浸剤の浸潤が積極的に行われる。その結果、より一層、筐体ＨＧの気密性が低下することを抑制できる。

【0081】

＜６．ベースプレートの製造工程＞
図１２は、実施形態に係るベースプレート１の製造工程を示すフローチャートである。以下、図１２を参照し、ベースプレート１の製造工程について説明する。

【0082】

ステップＳ１において、金型に対して溶湯を流し込み、ベースプレート１の素材である鋳造品を形成する。ステップＳ２において、鋳造品に残っているゲート跡およびオーバーフロー跡を切除する。このとき、ゲート跡およびオーバーフロー跡は、完全には切除されない。

【0083】

ステップＳ３において、鋳造品に対して１次加工を行う。１次加工では、少なくとも、第１壁部１３１の支持面１３１２、第２壁部１３２の第２壁面１３２１および上端面１３２２となる部分に対して切削加工を行う。さらに、切削加工を行うことにより、凹部１３０となる部分を形成する。すなわち、凹部壁面１３０１、凹部天面１３０２および凹部支持面１３０３を形成する。

【0084】

ステップＳ４において、鋳造品の全面に対して電着塗装を行う。ただし、これに限定されない。たとえば、電着塗装を行うとき、凹部支持面１３０３を含む支持面１３１２をマスクしてもよい。これにより、容易に、少なくとも支持面１３１２が電着塗装膜１４から露出された状態を得ることができる。あるいは、電着塗装の後、後述するステップＳ５の２次加工において、電着塗装を除去しても良い。

【0085】

ステップＳ５において、鋳造品に対して２次加工を行う。図１１に示す構成を得る場合には、２次加工を行うことにより、少なくとも支持面１３１２を電着塗装膜１４から露出させる。なお、ゲート跡およびオーバーフロー跡については、後に行われる含浸工程において、含浸剤を積極的に含浸させることが好ましい。このため、ステップＳ５では、電着塗装膜１４のうちゲート跡およびオーバーフロー跡を覆う部分を切削加工し、ゲート跡およびオーバーフロー跡を露出させる。

【0086】

ステップ６において、鋳造品に対してネジ孔を形成するタップ処理を行う。このとき、ベースプレート１に対する第１蓋部２１の固定に使用するためのネジ孔が形成される。その後、ステップＳ７において、鋳造品に対する含浸処理を行う。

【0087】

＜７．その他＞
以上、本発明の実施形態について説明した。なお、本発明の範囲は上述の実施形態に限定されない。本発明は、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。また、上述の実施形態は適宜任意に組み合わせることができる。

【0088】

本発明は、以下の（１）～（１１）の構成をとることが可能である。

【0089】

（１） ディスク駆動装置の筐体の一部となるベースプレートであって、
上下に延びる中心軸を中心にディスクを回転させるモータを支持する支持部と、
前記支持部から径方向外方に広がる底板部と、
前記底板部の外周部から上方に立設する壁部と、を備え、
前記壁部は、
第１壁部と、
前記第１壁部の上方に位置する第２壁部と、を有し、
前記第１壁部は、
前記ディスクを径方向外方から囲む第１壁面と、
前記第１壁面の上端から径方向外方に広がる支持面と、を有し、
前記第２壁部は、
前記第１壁面よりも径方向外方に位置する第２壁面と、
前記第２壁面から径方向外方に凹む凹部と、を有し、
前記凹部は、
前記第２壁面よりも径方向外方に位置し、前記支持面から上方に延びる凹部壁面と、
前記凹部壁面の上端から前記第２壁面の下端に繋がる凹部天面と、
前記支持面のうち前記凹部天面と軸方向に対向する部分である凹部支持面と、で囲まれた空間によって構成される、ベースプレート。

【0090】

（２） 前記第２壁面から前記凹部壁面までの径方向の幅は、前記第２壁部の径方向の幅の２５％以下である、（１）に記載のベースプレート。

【0091】

（３） 前記第２壁面から前記凹部壁面までの径方向の幅は、３０μｍ以上である、（１）または（２）に記載のベースプレート。

【0092】

（４） 前記凹部支持面と前記凹部壁面との間の第１隅部、および、前記凹部天面と前記凹部壁面との間の第２隅部、のうち少なくとも一方は、径方向および軸方向に対して傾斜する、（１）から（３）のいずれかに記載のベースプレート。

【0093】

（５） 前記第２壁面の下端は、前記凹部壁面の上端よりも上方に位置し、
前記凹部天面は、上方に向かって傾斜し前記第２壁面の下端に繋がる傾斜面を少なくとも一部に有する、（１）から（４）のいずれかに記載のベースプレート。

【0094】

（６） 前記凹部支持面と前記凹部天面との軸方向間の幅は、前記第２壁面と前記凹部壁面との径方向間の幅よりも大きい、（１）から（５）のいずれかに記載のベースプレート。

【0095】

（７） 前記支持面は、前記壁部の径方向外方を向く外壁面の少なくとも一部よりも、面粗度が小さい、（１）から（６）のいずれかに記載のベースプレート。

【0096】

（８） 前記凹部支持面を含む前記支持面、前記凹部壁面および前記凹部天面は、電着塗装膜で覆われる、（１）から（７）のいずれかに記載のベースプレート。

【0097】

（９） 前記壁部の少なくとも一部は、電着塗装膜で覆われた面であり、
少なくとも前記支持面は、前記電着塗装膜から露出する、（１）から（７）のいずれかに記載のベースプレート。

【0098】

（１０） （１）から（９）のいずれかに記載のベースプレートと、
前記ベースプレートの上部に配置される第１蓋部と、
シール部材と、を備え、
前記シール部材は、前記凹部支持面を含む前記支持面上に配置され、
前記第１蓋部の径方向外方の端部は、前記シール部材を介して、前記支持面に接続される、ディスク駆動装置。

【0099】

（１１） 前記第１蓋部よりも上方に配置される第２蓋部を備え、
前記第２蓋部の径方向外方の端部は、前記壁部の上端面に接続される、（１０）に記載のディスク装置。

【産業上の利用可能性】

【0100】

本発明は、たとえば、ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0101】

１ ベースプレート
３ モータ
５ シール部材
１１ 支持部
１２ 底板部
１３ 壁部
１４ 電着塗装膜
２１ 第１蓋部
２２ 第２蓋部
１００ ディスク駆動装置
１３０ 凹部
１３１ 第１壁部
１３２ 第２壁部
１３０１ 凹部壁面
１３０２ 凹部天面
１３０３ 凹部支持面
１３１１ 第１壁面
１３１２ 支持面
１３２１ 第２壁面
１３２２ 上端面
Ａ１ 中心軸
Ｃ１ 第１隅部
Ｃ２ 第２隅部
Ｄ ディスク
ＨＧ 筐体
ＬＥ （第２壁面の）下端
ＴＥ （凹部壁面の）上端

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】