特開 2024-73803 基板対基板コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024073803

(43)【公開日】2024-05-30

(54)【発明の名称】基板対基板コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/57 20110101AFI20240523BHJP

   H01R 13/24 20060101ALI20240523BHJP

【ＦＩ】

H01R12/57

H01R13/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022184706

(22)【出願日】2022-11-18

(71)【出願人】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(74)【代理人】

【識別番号】100129953

【弁理士】

【氏名又は名称】岩瀬 康弘

(74)【代理人】

【識別番号】100154900

【弁理士】

【氏名又は名称】関 京悟

(72)【発明者】

【氏名】芦部 健太

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB43

5E223AB65

5E223BA07

5E223BB01

5E223BB12

5E223CB29

5E223CB31

5E223CB84

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB11

5E223EA31

(57)【要約】

【課題】基板対基板コネクタのコンタクトにおいて、高い伝送特性と良好なバネ特性を同時に実現する。
【解決手段】基板対基板コネクタ４は、コンタクト５と、コンタクト５を収容するハウジング６と、を含む。コンタクト５は、主電極パッド２Ｂに半田実装可能な実装部１０と、実装部１０から延びるバネ部１１と、を含む。バネ部１１は、従電極パッド３Ｂに接触可能な接点実装部１０と、ハウジング６に拘束される拘束部１４と、を含む。実装部１０は、拘束部１４がハウジング６に拘束された状態で主電極パッド２Ｂに半田実装される。拘束部１４は、実装部１０が主電極パッド２Ｂに半田実装された状態で、接点部１３が従電極パッド３Ｂに接触して変位することにより、ハウジング６に拘束された拘束状態からハウジング６に拘束されない解放状態へと切り替わる。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の第１電極パッドと前記第２基板の第２電極パッドを電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
コンタクトと、
前記コンタクトを収容するハウジングと、
を含み、
前記コンタクトは、
前記第１電極パッドに半田実装可能な実装部と、
前記実装部から延びるバネ部と、
を含み、
前記バネ部は、
前記第２電極パッドに接触可能な接点部と、
前記ハウジングに拘束される拘束部と、
を含み、
前記実装部は、前記拘束部が前記ハウジングに拘束された状態で前記第１電極パッドに半田実装され、
前記拘束部は、前記実装部が前記第１電極パッドに半田実装された状態で、前記接点部が前記第２電極パッドに接触して変位することにより、前記ハウジングに拘束された拘束状態から前記ハウジングに拘束されない解放状態へと切り替わる、
基板対基板コネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、圧入により前記ハウジングに拘束されている、
基板対基板コネクタ。

【請求項3】

請求項２に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記第２基板に対向するハウジング上面と、を有し、
前記拘束部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で前記ハウジングに圧入され、
前記拘束部は、前記接点部が前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で変位することで、前記拘束状態から前記解放状態へと切り替わる、
基板対基板コネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接点部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で、前記ハウジング上面よりも突出している、
基板対基板コネクタ。

【請求項5】

請求項１に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、インサート成形により前記ハウジングに拘束されている、
基板対基板コネクタ。

【請求項6】

請求項５に記載の基板対基板コネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記第２基板に対向するハウジング上面と、を有し、
前記拘束部は、前記ハウジングに拘束された状態で、前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で前記ハウジングから露出している、
基板対基板コネクタ。

【請求項7】

請求項６に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、前記接点部が前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で変位することで、前記拘束状態から前記解放状態へと切り替わる、
基板対基板コネクタ。

【請求項8】

請求項７に記載の基板対基板コネクタであって、
前記接点部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で、前記ハウジング上面よりも突出している、
基板対基板コネクタ。

【請求項9】

請求項１から８までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、前記接点部の近傍に設けられている、
基板対基板コネクタ。

【請求項10】

請求項１から８までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、前記接点部よりも前記バネ部の自由端に近い、
基板対基板コネクタ。

【請求項11】

請求項１から８までの何れか１項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記拘束部は、前記バネ部の自由端に設けられている、
基板対基板コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板対基板コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、本願の図１０に示すように、基板対基板コネクタ用のコンタクト１００を開示している。コンタクト１００は、回路基板に半田付けされる半田付け部１０１と、ハウジングに保持される連接部１０２、接触部１０３を有する弾性片１０４、をこの記載順に有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】中国実用新案第２７３６９７２号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１のコンタクト１００では、伝送特性の観点から、接触部１０３から半田付け部１０１までの伝送経路長は短い方が好ましい。一方で、バネ特性の観点から、弾性片１０４は長い方が好ましい。このように、上記特許文献１のコンタクト１００は、互いに相容れない課題を抱えている。

【0005】

本開示の目的は、伝送特性とバネ特性を両立する技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示によれば、第１基板に実装され、前記第１基板と第２基板の間に挟まれることで、前記第１基板の第１電極パッドと前記第２基板の第２電極パッドを電気的に接続する基板対基板コネクタであって、コンタクトと、前記コンタクトを収容するハウジングと、を含み、前記コンタクトは、前記第１電極パッドに半田実装可能な実装部と、前記実装部から延びるバネ部と、を含み、前記バネ部は、前記第２電極パッドに接触可能な接点部と、前記ハウジングに拘束される拘束部と、を含み、前記実装部は、前記拘束部が前記ハウジングに拘束された状態で前記第１電極パッドに半田実装され、前記拘束部は、前記実装部が前記第１電極パッドに半田実装された状態で、前記接点部が前記第２電極パッドに接触して変位することにより、前記ハウジングに拘束された拘束状態から前記ハウジングに拘束されない解放状態へと切り替わる、基板対基板コネクタが提供される。
前記拘束部は、圧入により前記ハウジングに拘束されてもよい。
前記ハウジングは、前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記第２基板に対向するハウジング上面と、を有し、前記拘束部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で前記ハウジングに圧入され、前記拘束部は、前記接点部が前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で変位することで、前記拘束状態から前記解放状態へと切り替わってもよい。
前記接点部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で、前記ハウジング上面よりも突出してもよい
前記拘束部は、インサート成形により前記ハウジングに拘束されてもよい。
前記ハウジングは、前記第１基板に対向するハウジング下面と、前記第２基板に対向するハウジング上面と、を有し、前記拘束部は、前記ハウジングに拘束された状態で、前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で前記ハウジングから露出してもよい。
前記拘束部は、前記接点部が前記ハウジング上面から前記ハウジング下面を見る方向で変位することで、前記拘束状態から前記解放状態へと切り替わってもよい。
前記接点部は、前記ハウジング下面から前記ハウジング上面を見る方向で、前記ハウジング上面よりも突出していてもよい。
前記拘束部は、前記接点部の近傍に設けられてもよい。
前記拘束部は、前記接点部よりも前記バネ部の自由端に近くてもよい。
前記拘束部は、前記バネ部の自由端に設けられてもよい。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、伝送特性とバネ特性を両立できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】電子機器の斜視図である。（第１実施形態）

【図2】基板対基板コネクタの断面斜視図である。（第１実施形態）

【図3】コンタクトの斜視図である。（第１実施形態）

【図4】ハウジングの断面斜視図である。（第１実施形態）

【図5】ハウジングの別の角度から見た断面斜視図である。（第１実施形態）

【図6】基板対基板コネクタの製造フローを示す図である。（第１実施形態）

【図7】基板対基板コネクタの使用方法を示す図である。（第１実施形態）

【図8】基板対基板コネクタの使用方法を示す図である。（第１実施形態）

【図9】基板対基板コネクタの断面斜視図である。（第２実施形態）

【図10】特許文献１の図１を簡略化した図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（第１実施形態）
以下、図１から図８を参照して、本開示の第１実施形態を説明する。

【0010】

図１には、電子機器１を示している。図１に示すように、電子機器１は、主基板２（第１基板）、従基板３（第２基板）、基板対基板コネクタ４を含む。

【0011】

主基板２は、コネクタ搭載面２Ａを有する。主基板２のコネクタ搭載面２Ａには、複数の主電極パッド２Ｂ（第１電極パッド）が設けられている。

【0012】

従基板３は、コネクタ対向面３Ａを有する。従基板３のコネクタ対向面３Ａには、複数の従電極パッド３Ｂ（第２電極パッド）が設けられている。

【0013】

基板対基板コネクタ４は、主基板２に実装される。基板対基板コネクタ４は、互いに平行な主基板２と従基板３の間に挟まれることで、主基板２の複数の主電極パッド２Ｂと、従基板３の複数の従電極パッド３Ｂをそれぞれ電気的に互いに接続する。主基板２と基板対基板コネクタ４と従基板３が重なり合う方向を以下、上下方向と称する。基板対基板コネクタ４から主基板２を見る方向を下方とし、基板対基板コネクタ４から従基板３を見る方向を上方とする。ただし、上方、下方、上下方向は、何れも、基板対基板コネクタ４の使用時における基板対基板コネクタ４の姿勢を限定するものではない。

【0014】

基板対基板コネクタ４は、金属製の複数のコンタクト５と、複数のコンタクト５を収容する絶縁樹脂製のハウジング６と、を含む。

【0015】

ハウジング６は、平面視で矩形の平板状に形成されている。ハウジング６は、下方を向くハウジング下面６Ａと、上方を向くハウジング上面６Ｂと、を有する。

【0016】

複数のコンタクト５は、何れも互いに同じ向きでハウジング６に収容されている。各コンタクト５の平面視における長手方向及び短手方向を以下、単に長手方向及び短手方向とそれぞれ称する。

【0017】

図２に示すように、ハウジング６には、複数のキャビティ７が形成されている。各キャビティ７は、ハウジング６を上下方向に貫通するように形成されている。即ち、各キャビティ７は、ハウジング６のハウジング下面６Ａ及びハウジング上面６Ｂに開口するように形成されている。そして、複数のキャビティ７に、複数のコンタクト５がそれぞれ収容されている。

【0018】

図３には、各コンタクト５の斜視図を示している。複数のコンタクト５は同一形状であるから、以下、代表的に１つのコンタクト５について説明する。

【0019】

図３に示すように、コンタクト５は、短手方向から見ると長手方向に開口するＵ字に形成されている。コンタクト５は、長手方向から見ると線対称に形成されている。コンタクト５は、実装部１０と、実装部１０から延びるバネ部１１と、を含む。

【0020】

実装部１０は、図１に示す主基板２の対応する主電極パッド２Ｂに半田実装される部分である。実装部１０の板厚方向は上下方向に等しい。実装部１０は、前端１０Ａ及び後端１０Ｂを有する。前端１０Ａと後端１０Ｂは、長手方向において互いに離れている。

【0021】

バネ部１１は、実装部１０の後端１０Ｂから片持梁状に延びている。バネ部１１は、バネ部本体１２と接点部１３、拘束部１４を含む。バネ部本体１２と接点部１３、拘束部１４は、実装部１０からバネ部１１の自由端１１Ａに向かってこの記載順に連なっている。

【0022】

バネ部本体１２は、垂直部１２Ａ及び傾斜部１２Ｂを含む。垂直部１２Ａは、実装部１０の後端１０Ｂから上方に延びている。傾斜部１２Ｂは、垂直部１２Ａの上端から斜め上方に延びている。傾斜部１２Ｂは、実装部１０と上下方向で対向している。

【0023】

接点部１３は、図１に示す従基板３の対応する従電極パッド３Ｂに接触する部分である。接点部１３は、上に凸となるようにＵ字状に湾曲している。

【0024】

拘束部１４は、接点部１３から下方に延びている。拘束部１４は、拘束部本体１４Ａと２つの圧入爪１４Ｂを含む。２つの圧入爪１４Ｂは、短手方向において、拘束部本体１４Ａから互いに反対向きに突出している。

【0025】

図４及び図５には、各キャビティ７の斜視図を示している。以下、複数のキャビティ７は同一形状であるから、代表的に１つのキャビティ７について説明する。

【0026】

図４及び図５に示すように、ハウジング６は、キャビティ７を短手方向で規定する２つの短手内面２０と、キャビティ７を長手方向で規定する２つの長手内面２１と、を有する。２つの長手内面２１は、前方長手内面２１Ａ及び後方長手内面２１Ｂを含む。

【0027】

各短手内面２０は、前方凹み２２と後方凹み２３を有する。

【0028】

前方凹み２２は、各短手内面２０のうち前方長手内面２１Ａに隣接する領域において、下方に開口するように形成されている。従って、各短手内面２０は、前方凹み２２に対して上下方向で隣接する圧入面２０Ａを有する。即ち、前方凹み２２は、圧入面２０Ａの下方に形成されている。図５に示すように、互いに対向する２つの短手内面２０の圧入面２０Ａの間の短手方向における距離Ｄ１は、互いに対向する２つの前方凹み２２の底面２２Ａの間の短手方向における距離Ｄ２よりも短い。

【0029】

後方凹み２３は、各短手内面２０のうち後方長手内面２１Ｂに隣接する領域において、下方に開口するように形成されている。ハウジング６は、後方凹み２３を上下方向で規定する位置決め面２３Ａを有する。

【0030】

次に、図６を参照して、基板対基板コネクタ４の製造方法を説明する。

【0031】

まず、ハウジング６を射出成形により製造する。それと並行して、複数のコンタクト５を１枚の金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工することで製造する。典型的には、複数のコンタクト５は、キャリアにより互いに連結されているが、キャリアについては説明を省略する。

【0032】

次に、各コンタクト５を各キャビティ７に収容する。具体的には、図６に示すように、各コンタクト５を、各キャビティ７のハウジング下面６Ａにおける開口７Ａに通して、ハウジング６に対して相対的に上方に移動させることにより、各キャビティ７に収容する。

【0033】

このとき、拘束部１４は、短手方向で互いに対向する２つの前方凹み２２の底面２２Ａに対して短手方向で対向しながらハウジング６に対して相対的に上方に移動し、やがて、短手方向で互いに対向する２つの圧入面２０Ａに圧入される。即ち、拘束部１４の各圧入爪１４Ｂは、対応する圧入面２０Ａに下から圧入される。圧入時、実装部１０が後方凹み２３の位置決め面２３Ａに面接触することで、圧入時において実装部１０が上下方向で位置決めされる。この結果、コンタクト５は、拘束部１４がハウジング６に固定された片持梁となる。この状態で、実装部１０は、コンタクト５の自重により後方凹み２３の位置決め面２３Ａから下方に若干離れる場合がある。また、接点部１３は、ハウジング上面６Ｂよりも上方に突出している。

【0034】

次に、図７及び図８を参照して、基板対基板コネクタ４の使用方法を説明する。

【0035】

まず、図７に示すように、基板対基板コネクタ４を主基板２のコネクタ搭載面２Ａに実装する。具体的には、各コンタクト５の実装部１０を対応する主電極パッド２Ｂに半田実装する。このとき、拘束部１４の２つの圧入爪１４Ｂは、互いに対向する２つの圧入面２０Ａにそれぞれ圧入されている。即ち、実装部１０は、拘束部１４がハウジング６に拘束された状態で主電極パッド２Ｂに半田実装される。

【0036】

次に、従基板３の従電極パッド３Ｂを接点部１３に対して上下方向で対向させ、従基板３を基板対基板コネクタ４に向かって押し付ける。すると、従電極パッド３Ｂが接点部１３に接触すると共に、接点部１３が下方に変位する。これに伴って、図８に示すように、拘束部１４の２つの圧入爪１４Ｂが下方に移動して、互いに対向する２つの圧入面２０Ａからそれぞれ離脱する。即ち、接点部１３が下方に変位すると、拘束部１４は、ハウジング６によって拘束された図７の拘束状態から、ハウジング６によって拘束されない図８の解放状態に切り替わる。各圧入爪１４Ｂが対応する圧入面２０Ａから下方に離脱すると、各圧入面２０Ａには圧入痕２０Ｂが残される。

【0037】

このように、拘束部１４が拘束状態から解放状態に切り替わると、コンタクト５は、拘束部１４がハウジング６に固定され、実装部１０が主基板２に固定された両持ち梁状態から、拘束部１４が自由端となり実装部１０が主基板２に固定された片持梁状態に切り替わる。

【0038】

図７及び図８に示すように、接点部１３が下方に変位するとき、変位の初期段階で拘束部１４が拘束状態から解放状態に速やかに切り替わる。従って、接点部１３が下方に変位するとき、バネ部本体１２全体が弾性変形する。バネ部本体１２全体が弾性変形するので、バネ部本体１２に発生する応力を緩和することができる。即ち、コンタクト５のバネ特性が改善されることになる。特筆すべきは、コンタクト５のバネ特性を改善するに際し、接点部１３から実装部１０までの伝送経路長を延長する必要がないことである。従って、以上の構成によれば、高い伝送特性と良好なバネ特性を同時に実現することができる。

【0039】

なお、従基板３を基板対基板コネクタ４から上方に引き離したとき、図８に示す各圧入爪１４Ｂは、対応する圧入痕２０Ｂに再び挿入されることはない。これは、図８において接点部１３が上下に変位したときの拘束部１４の軌道が概ね実装部１０とバネ部１１との境界Ｅを中心とした円弧軌道であるのに対し、圧入痕２０Ｂは上下方向に延びているからである。

【0040】

以上に、本開示の第１実施形態を説明した。上記第１実施形態は、以下の特徴を有する。

【0041】

図１に示すように、基板対基板コネクタ４は、主基板２（第１基板）に実装され、主基板２と従基板３（第２基板）の間に挟まれることで、主基板２の主電極パッド２Ｂ（第１電極パッド）と従基板３の従電極パッド３Ｂ（第２電極パッド）を電気的に接続する。基板対基板コネクタ４は、コンタクト５と、コンタクト５を収容するハウジング６と、を含む。コンタクト５は、主電極パッド２Ｂに半田実装可能な実装部１０と、実装部１０から延びるバネ部１１と、を含む。バネ部１１は、従電極パッド３Ｂに接触可能な接点実装部１０と、ハウジング６に拘束される拘束部１４と、を含む。そして、図７に示すように、実装部１０は、拘束部１４がハウジング６に拘束された状態で主電極パッド２Ｂに半田実装される。図８に示すように、拘束部１４は、実装部１０が主電極パッド２Ｂに半田実装された状態で、接点部１３が従電極パッド３Ｂに接触して変位することにより、ハウジング６に拘束された拘束状態からハウジング６に拘束されない解放状態へと切り替わる。以上の構成によれば、基板対基板コネクタ４の各コンタクト５において、高い伝送特性と良好なバネ特性を同時に実現することができる。

【0042】

また、図７に示すように、拘束部１４は、圧入によりハウジング６に拘束されている。以上の構成によれば、簡素な手法により、拘束部１４をハウジング６に拘束することができる。

【0043】

また、図２に示すように、ハウジング６は、主基板２に対向するハウジング下面６Ａと、従基板３に対向するハウジング上面６Ｂと、を有する。図６に示すように、拘束部１４は、ハウジング６に上向きに圧入される。図７及び図８に示すように、拘束部１４は、接点部１３が下方に変位することで、拘束状態から解放状態へと切り替わる。以上の構成によれば、拘束部１４の圧入方向と、拘束部１４がハウジング６から離脱する離脱方向が反対となるので、拘束部１４をハウジング６から小さな力で離脱させることができる。

【0044】

また、図７に示すように、接点部１３は、ハウジング上面６Ｂよりも上方に突出している。以上の構成によれば、接点部１３を容易に下方に変位させることができる。

【0045】

また、図３に示すように、拘束部１４は、接点部１３の近傍に設けられている。以上の構成によれば、接点部１３を下方に変位させたときの接点部１３の下方変位量と、接点部１３を下方に変位させたときの拘束部１４の下方変位量と、を近づけることができる。従って、拘束部１４が接点部１３から遠く離れた位置に設けられる場合と比較して、拘束部１４を効率よくハウジング６から離脱させることができる。

【0046】

また、図３に示すように、拘束部１４は、接点部１３よりもバネ部１１の自由端１１Ａに近い。以上の構成によれば、バネ部本体１２に拘束部１４を設ける場合と比較して、バネ部本体１２を設計するに際し拘束部１４を考慮する必要がないので、バネ部本体１２を設計し易い。ただし、バネ部本体１２に拘束部１４を設けてもよい。

【0047】

また、図３に示すように、拘束部１４は、バネ部１１の自由端１１Ａに設けられている。以上の構成によれば、拘束部１４をハウジング６に圧入するに際し、治具を用いて拘束部１４を上方に押し易くなる。

【0048】

（第２実施形態）
次に、図９を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

【0049】

例えば図６に示すように、上記第１実施形態において、拘束部１４は圧入によりハウジング６に拘束されている。

【0050】

これに対し、本実施形態では、図９に示すように、拘束部１４はインサート成形によりハウジング６に拘束されている。

【0051】

具体的には、拘束部１４は、拘束部本体１４Ａと２つの埋没部１４Ｃを含む。２つの埋没部１４Ｃは、短手方向において、拘束部本体１４Ａから互いに反対向きに突出している。

【0052】

そして、基板対基板コネクタ４の製造に際し、ハウジング６と複数のコンタクト５は、インサート成形により一体的に形成される。即ち、図９に示すように、２つの埋没部１４Ｃが圧入面２０Ａを貫通するようにインサート成形が実行される。図９の状態で、拘束部１４の下面１４Ｐは、ハウジング６に覆われることなく下方に露出している。拘束部１４の下面１４Ｐは、拘束部１４の拘束部本体１４Ａの下面と拘束部１４の２つの埋没部１４Ｃの下面から構成されている。このように拘束部１４がハウジング６に拘束された状態でハウジング６から下方に露出していることで、上記第１実施形態と同様に、拘束部１４をハウジング６から下方に容易に離脱させることができる。

【0053】

以上に、第２実施形態を説明した。上記第２実施形態は、以下の特徴を有する。

【0054】

即ち、図９に示すように、拘束部１４は、インサート成形によりハウジング６に拘束されている。以上の構成によれば、拘束部１４をハウジング６に圧入する必要がないので、圧入に伴う種々の困難性を回避することができる。

【0055】

また、拘束部１４は、ハウジング６に拘束された状態で、ハウジングから下方に露出している。以上の構成によれば、拘束部１４をハウジング６から下方に容易に離脱させることができる。

【0056】

また、拘束部１４は、接点部１３が下方に変位することで、拘束状態から解放状態へと切り替わる。以上の構成によれば、従基板３を基板対基板コネクタ４に押し付けるだけで、接点部１３を拘束状態から解放状態へと切り替えることができる。

【0057】

また、接点部１３は、ハウジング上面６Ｂよりも上方に突出している。以上の構成によれば、接点部１３を容易に下方に変位させることができる。

【符号の説明】

【0058】

１ 電子機器
２ 主基板（第１基板）
２Ａ コネクタ搭載面
２Ｂ 主電極パッド（第１電極パッド）
３ 従基板（第２基板）
３Ａ コネクタ対向面
３Ｂ 従電極パッド（第２電極パッド）
４ 基板対基板コネクタ
５ コンタクト
６ ハウジング
６Ａ ハウジング下面
６Ｂ ハウジング上面
７ キャビティ
７Ａ 開口
１０ 実装部
１０Ａ 前端
１０Ｂ 後端
１１ バネ部
１１Ａ 自由端
１２ バネ部本体
１２Ａ 垂直部
１２Ｂ 傾斜部
１３ 接点部
１４ 拘束部
１４Ａ 拘束部本体
１４Ｂ 圧入爪
１４Ｃ 埋没部
１４Ｐ 下面
２０ 短手内面
２０Ａ 圧入面
２０Ｂ 圧入痕
２１ 長手内面
２１Ａ 前方長手内面
２１Ｂ 後方長手内面
２２ 前方凹み
２２Ａ 底面
２３ 後方凹み
２３Ａ 位置決め面
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｅ 境界

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】