発明の名称 教育装置、教育方法及びプログラム
出願人 有限会社BOND (識別番号 509117469)
特許公開件数ランキング 30460 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24686 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-7423
公報発行日 2024年1月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-7423
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