特開 2024-7453 ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024007453

(43)【公開日】2024-01-18

(54)【発明の名称】ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20240110BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20240110BHJP

【ＦＩ】

H01L33/62

H01L33/00 K

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023106401

(22)【出願日】2023-06-28

(31)【優先権主張番号】111124308

(32)【優先日】2022-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】517370630

【氏名又は名称】晶呈科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100102532

【弁理士】

【氏名又は名称】好宮 幹夫

(74)【代理人】

【識別番号】100194881

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 俊弘

(74)【代理人】

【識別番号】100215142

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 徹

(72)【発明者】

【氏名】▲ホアン▼乙川

(72)【発明者】

【氏名】陳筱儒

(72)【発明者】

【氏名】劉埃森

【テーマコード（参考）】

5F142

5F241

【Ｆターム（参考）】

5F142AA82

5F142AA84

5F142AA86

5F142BA02

5F142BA32

5F142CA03

5F142CB13

5F142CB16

5F142CB23

5F142CD02

5F142CD32

5F142CD44

5F142CD47

5F142FA03

5F142GA02

5F241AA46

5F241FF06

(57)【要約】

【課題】ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ回路基板構造は、第１色のＬＥＤ、第２色のＬＥＤ、第３色のＬＥＤ、キャリアボード、第１のテスト線、第１の接続線、第２のテスト線、及び第２の接続線を含む。各第１のテスト線は、キャリアボードに位置し、且つ同じ画素正面パターン領域に位置する２つの第１色のＬＥＤに電気的に並列接続される。第１の接続線は、隣接する２つの画素正面パターン領域の２つの第１のテスト線に電気的に接続される。各第２のテスト線は、キャリアボードに位置し、且つ同じ画素正面パターン領域に位置する２つの第２色のＬＥＤに電気的に並列接続される。第２の接続線は、隣接する２つの画素正面パターン領域の２つの第２のテスト線に電気的に接続される。これにより、切断及びパッケージする前にＬＥＤをテストし、且つ故障したＬＥＤを見つけることができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

それぞれ第１のＰ型電極及び第１のＮ型電極を含む複数の第１色のＬＥＤと、
それぞれ第２のＰ型電極及び第２のＮ型電極を含む複数の第２色のＬＥＤと、
それぞれ第３のＰ型電極及び第３のＮ型電極を含む複数の第３色のＬＥＤと、
互いに対向するキャリア面及び底面を含み、前記キャリア面は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域を含み、前記底面は、前記複数の画素正面パターン領域にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域を含み、前記画素正面パターン領域に、少なくとも２つの前記第１色のＬＥＤ、少なくとも２つの前記第２色のＬＥＤ、及び少なくとも２つの前記第３色のＬＥＤが設けられ、且つ前記画素正面パターン領域における前記第１色のＬＥＤ、前記第２色のＬＥＤ、及び前記第３色のＬＥＤは、サブ画素を構成するキャリアボードと、
前記キャリアボードに位置し、且つ同じ前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第１色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第１のテスト線と、
隣接する２つの前記画素正面パターン領域の２つの前記第１のテスト線に電気的に接続される複数の第１の接続線と、
前記キャリアボードに位置し、且つ同じ前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第２色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第２のテスト線と、
隣接する２つの前記画素正面パターン領域の２つの前記第２のテスト線に電気的に接続される複数の第２の接続線と、
を備えるＬＥＤ回路基板構造。

【請求項2】

前記キャリアボードの前記底面に位置し、且つ同じ前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第３のテスト線と、
隣接する２つの前記画素裏面パターン領域の２つの前記第３のテスト線に電気的に接続される複数の第３の接続線と、
を更に含む請求項１に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項3】

複数の正面電極パッドであって、前記キャリアボードの前記キャリア面に位置し、少なくとも１つの前記正面電極パッドは、各前記画素正面パターン領域に位置し、前記画素正面パターン領域における前記少なくとも１つの正面電極パッドは、前記画素正面パターン領域の前記サブ画素における前記第１色のＬＥＤ、前記第２色のＬＥＤ、及び前記第３色のＬＥＤに電気的に接続される複数の正面電極パッドと、
複数の導電孔であって、前記キャリアボードを貫通し、少なくとも１つの前記導電孔の上端は、各前記画素正面パターン領域に位置し、且つ各前記画素正面パターン領域の前記少なくとも１つの正面電極パッドに電気的に接続され、少なくとも１つの前記導電孔の下端は、各前記画素裏面パターン領域に位置する複数の導電孔と、
前記キャリアボードの前記底面に位置し、隣接する２つの前記画素裏面パターン領域の少なくとも１つの前記導電孔の前記下端に電気的に接続される複数の第４の接続線と、
を更に含む請求項２に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項4】

前記キャリアボードに位置し、且つ各前記画素正面パターン領域の間に位置する複数の切断チャネルを更に含み、前記複数の第１の接続線、前記複数の第２の接続線、前記複数の第３の接続線、及び前記複数の第４の接続線は、前記複数の切断チャネルに位置する請求項３に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項5】

前記切断チャネルの幅と前記画素正面パターン領域の幅との和によってピッチが定義され、前記切断チャネルの幅と前記ピッチとの比は、０．１１～０．１５５の範囲にある請求項４に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項6】

それぞれ前記複数の第１の接続線、前記複数の第２の接続線、前記複数の第３の接続線、及び前記複数の第４の接続線に電気的に接続される複数の第１の信号線、複数の第２の信号線、複数の第３の信号線、及び複数の第４の信号線を更に含み、各前記第１の信号線及び各前記第２の信号線は、それぞれ第１の方向に沿って前記キャリアボードの２つの対向する縁部まで延伸し、且つ第２の方向に沿って前記複数の画素正面パターン領域の間に間隔を空けて配列され、各前記第３の信号線及び各前記第４の信号線は、前記第２の方向に沿って前記キャリアボードの他の２つの対向する縁部まで延伸し、且つ前記第１の方向に沿って前記複数の画素裏面パターン領域の間に間隔を空けて配列される請求項３に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項7】

各前記第１の信号線、各前記第２の信号線、各前記第３の信号線、及び各前記第４の信号線の線幅は、２５μｍ～４０μｍの範囲にあり、隣接する前記第１の信号線と前記第２の信号線との間の線間隔及び隣接する前記第３の信号線と前記第４の信号線との間の線間隔は、４０μｍ～５０μｍの範囲にある請求項６に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項8】

前記キャリアボードの前記底面に位置する複数の第１の裏面電極パッド、複数の第２の裏面電極パッド、複数の第３の裏面電極パッド、及び複数の裏面電極パッドを更に含み、少なくとも１つの前記第１の裏面電極パッド、少なくとも１つの前記第２の裏面電極パッド、少なくとも１つの前記第３の裏面電極パッド及び少なくとも１つの前記裏面電極パッドは、各前記画素裏面パターン領域に位置し、前記画素裏面パターン領域の前記少なくとも１つの第１の裏面電極パッドは、前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第１色のＬＥＤに電気的に接続され、前記画素裏面パターン領域の前記少なくとも１つの第２の裏面電極パッドは、前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第２色のＬＥＤに電気的に接続され、前記画素裏面パターン領域の前記少なくとも１つの第３の裏面電極パッドは、前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に接続され、前記画素裏面パターン領域の前記少なくとも１つの裏面電極パッドは、前記画素正面パターン領域に位置する前記少なくとも２つの第１色のＬＥＤ、前記少なくとも２つの第２色のＬＥＤ、及び前記少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に接続される請求項１に記載のＬＥＤ回路基板構造。

【請求項9】

複数の第１色のＬＥＤ、複数の第２色のＬＥＤ、及び複数の第３色のＬＥＤを回路基板にマウンティングするＬＥＤマウンティング工程であって、前記回路基板は、
互いに対向するキャリア面及び底面を含み、前記キャリア面は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域を含み、前記底面は、前記複数の画素正面パターン領域にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域を含み、前記画素正面パターン領域に、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ取付パッド、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ取付パッド、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ取付パッドが設けられ、各前記第１色のＬＥＤ取付パッド、各前記第２色のＬＥＤ取付パッド、及び各前記第３色のＬＥＤ取付パッドは、各前記第１色のＬＥＤ、各前記第２色のＬＥＤ、及び各前記第３色のＬＥＤの同じ電気特性の電極を取り付けることに適するキャリアボードと、
前記複数の画素正面パターン領域の前記複数の第１色のＬＥＤ取付パッドに電気的に並列に設けられる複数の第１組の配線と、
前記複数の画素正面パターン領域の前記複数の第２色のＬＥＤ取付パッドに電気的に並列に設けられる複数の第２組の配線と、
前記キャリアボードに位置し、且つ各前記画素正面パターン領域の間に位置し、前記複数の第１組の配線の一部及び前記複数の第２組の配線の一部が位置する複数の切断チャネルと、
を含むＬＥＤマウンティング工程と、
前記複数の第１組の配線に通電させて各前記第１色のＬＥＤをテストし、前記複数の第２組の配線に通電させて各前記第２色のＬＥＤをテストするＬＥＤテスト工程と、
前記複数の画素正面パターン領域を互いに分離するように、前記複数の切断チャネルに沿って前記キャリアボードを切断し、複数のパッケージ対象画素を形成するように、前記複数の第１組の配線及び第２組の配線を切断するキャリアボード切断工程と、
を備えるＬＥＤテスト・パッケージ方法。

【請求項10】

複数のＬＥＤ画素パッケージを形成するように、互いに分離された前記複数のパッケージ対象画素をシーリングする画素パッケージ工程を更に含む請求項９に記載のＬＥＤテスト・パッケージ方法。

【請求項11】

キャリア面を含むキャリアボードと、
前記キャリア面に設けられる複数の第１色のＬＥＤと、
前記キャリア面に設けられる複数の第２色のＬＥＤと、
前記キャリア面に設けられる複数の第３色のＬＥＤと、
前記複数の第１色のＬＥＤ、前記複数の第２色のＬＥＤ、及び前記複数の第３色のＬＥＤを覆うパッケージ層と、
前記キャリア面に設けられ、且つ少なくとも一部の前記複数の第１色のＬＥＤに電気的に接続され、一部が前記キャリアボードの縁部まで延伸し、前記縁部に金属断面を形成するように、前記一部の頂面が前記キャリアボードの前記キャリア面より高い第１組の配線と、
を含むＬＥＤ画素パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路基板構造、テスト・パッケージ方法、及び画素パッケージ、特にＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージを提供する。

【背景技術】

【0002】

パーソナライズされたディスプレイデバイスの普及に伴い、ＬＥＤ構造の小型化が業界のトレンドになっている。ＬＥＤのサイズが小さくなれば、ＬＥＤ画素パッケージのサイズもそれに伴って小さくなる。一般的には、ディスプレイの製造プロセスにおいて、ＬＥＤ画素パッケージをディスプレイの基板に逐一マウンティングする。マウンティングのコストを削減するために、複数の画素を１つのＬＥＤ画素パッケージとする構造は開発され、且つ徐々に主流となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

歩留まりを確保するために、ＬＥＤ画素パッケージをテストする必要がある。従来のＬＥＤ画素パッケージのテスト技術において、シーリングが完了した後にＬＥＤ画素パッケージを逐一にテストする。しかしながら、ＬＥＤ画素パッケージのサイズが小さくて数が多いため、逐一テストすることは難しく、且つ時間がかかる。また、シーリングが完了した後に故障が見つかった場合、ＬＥＤ画素パッケージ全体を廃棄するしかなく、コストの無駄になる。したがって、どのようにＬＥＤ画素パッケージのテスト効率を向上させ、且つコストを削減するかは、関連業界において達成しようとする目標である。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示は、ＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージであって、第１のテスト線、第１の接続線、第２のテスト線、及び第２の接続線の構造により、同じ画素正面パターン領域における第１色のＬＥＤが互いに並列接続され、且つ隣接する画素正面パターン領域における第１色のＬＥＤが互いに並列接続され、且つ同じ画素正面パターン領域における第２色のＬＥＤが互いに並列接続され、隣接する画素正面パターン領域における第２色のＬＥＤが互いに並列接続され、第１色のＬＥＤのテスト及び第２色のＬＥＤのテスト効率を向上させ、また、ＬＥＤテスト工程の後にキャリアボード切断工程及び画素パッケージ工程を行うことにより、ＬＥＤ画素パッケージのテスト効率を向上させ、且つコストを削減することができるＬＥＤ回路基板構造、ＬＥＤテスト・パッケージ方法、及びＬＥＤ画素パッケージを提供する。

【0005】

本開示の一実施形態によれば、ＬＥＤ回路基板構造であって、それぞれ第１のＰ型電極及び第１のＮ型電極を含む複数の第１色のＬＥＤと、それぞれ第２のＰ型電極及び第２のＮ型電極を含む複数の第２色のＬＥＤ、それぞれ第３のＰ型電極及び第３のＮ型電極を含む複数の第３色のＬＥＤと、互いに対向するキャリア面及び底面を含み、キャリア面は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域を含み、底面は、前記複数の画素正面パターン領域にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域を含み、画素正面パターン領域に、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤが設けられ、且つ画素正面パターン領域における第１色のＬＥＤ、第２色のＬＥＤ、及び第３色のＬＥＤは、サブ画素を構成するキャリアボードと、キャリアボードに位置し、且つそれぞれ同じ画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第１のテスト線と、隣接する２つの画素正面パターン領域の２つの第１のテスト線に電気的に接続される複数の第１の接続線と、キャリアボードに位置し、且つそれぞれ同じ画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第２色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第２のテスト線と、隣接する２つの画素正面パターン領域の２つの第２のテスト線に電気的に接続される複数の第２の接続線と、を備えるＬＥＤ回路基板構造を提供する。

【0006】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造は、複数の第３のテスト線は、キャリアボードの底面に位置し、且つそれぞれ同じ画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に並列接続される複数の第３のテスト線と、隣接する２つの画素裏面パターン領域の２つの第３のテスト線に電気的に接続される複数の第３の接続線と、を更に含んでもよい。

【0007】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造は、複数の正面電極パッドであって、キャリアボードのキャリア面に位置し、少なくとも１つの正面電極パッドは、各画素正面パターン領域に位置し、画素正面パターン領域における少なくとも１つの正面電極パッドは、画素正面パターン領域のサブ画素における第１色のＬＥＤ、第２色のＬＥＤ、及び第３色のＬＥＤに電気的に接続される複数の正面電極パッドと、複数の導電孔であって、キャリアボードを貫通し、少なくとも１つの導電孔の上端は、各画素正面パターン領域に位置し、且つ各画素正面パターン領域の少なくとも１つの正面電極パッドに電気的に接続され、少なくとも１つの導電孔の下端は、各画素裏面パターン領域に位置する複数の導電孔と、キャリアボードの底面に位置し、隣接する２つの画素裏面パターン領域の少なくとも１つの導電孔の下端に電気的に接続される複数の第４の接続線と、を更に含んでもよい。

【0008】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造は、キャリアボードに位置し、且つ各画素正面パターン領域の間に位置する複数の切断チャネルを更に含んでもよく、ここで前記複数の第１の接続線、前記複数の第２の接続線、前記複数の第３の接続線、及び前記複数の第４の接続線は、前記複数の切断チャネルに位置する。

【0009】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造において、切断チャネルの幅と画素正面パターン領域の幅との和によってピッチが定義され、切断チャネルの幅とピッチとの比は、０．１１～０．１５５の範囲にある。

【0010】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造は、それぞれ複数の第１の接続線、複数の第２の接続線、複数の第３の接続線、及び複数の第４の接続線に電気的に接続される複数の第１の信号線、複数の第２の信号線、複数の第３の信号線、及び複数の第４の信号線を更に含み、ここで各第１の信号線及び各第２の信号線は、それぞれ第１の方向に沿ってキャリアボードの２つの対向する縁部まで延伸し、且つ第２の方向に沿って前記複数の画素正面パターン領域の間に間隔を空けて配列され、各第３の信号線及び各第４の信号線は、第２の方向に沿ってキャリアボードの他の２つの対向する縁部まで延伸し、且つ第１の方向に沿ってそれらの画素裏面パターン領域の間に間隔を空けて配列される。

【0011】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造において、各第１の信号線、各第２の信号線、各第３の信号線、及び各第４の信号線の線幅は、２５μｍ～４０μｍの範囲にあり、隣接する第１の信号線と第２の信号線との間の線間隔及び隣接する第３の信号線と第４の信号線との間の線間隔は、４０μｍ～５０μｍの範囲にある。

【0012】

前述の実施形態によるＬＥＤ回路基板構造は、キャリアボードの底面に位置する複数の第１の裏面電極パッド、複数の第２の裏面電極パッド、複数の第３の裏面電極パッド、及び複数の裏面電極パッドを更に含み、ここで少なくとも１つの第１の裏面電極パッド、少なくとも１つの第２の裏面電極パッド、少なくとも１つの第３の裏面電極パッド、及び少なくとも１つの裏面電極パッドは、各画素裏面パターン領域に位置し、画素裏面パターン領域の少なくとも１つの第１の裏面電極パッドは、画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤに電気的に接続され、画素裏面パターン領域の少なくとも１つの第２の裏面電極パッドは、画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第２色のＬＥＤに電気的に接続され、画素裏面パターン領域の少なくとも１つの第３の裏面電極パッドは、画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に接続され、画素裏面パターン領域の少なくとも１つの裏面電極パッドは、画素正面パターン領域に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤ、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤに電気的に接続される。

【0013】

本開示の一実施形態によれば、ＬＥＤテスト・パッケージ方法であって、複数の第１色のＬＥＤ、複数の第２色のＬＥＤ、及び複数の第３色のＬＥＤを回路基板にマウンティングするＬＥＤマウンティング工程であって、ここで回路基板は、キャリアボード、複数の第１組の配線、複数の第２組の配線、及び複数の切断チャネルを含み、キャリアボードは、互いに対向するキャリア面及び底面を含み、キャリア面は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域を含み、底面は、前記複数の画素正面パターン領域にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域を含み、ここで画素正面パターン領域に、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ取付パッド、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ取付パッド、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ取付パッドが設けられ、各第１色のＬＥＤ取付パッド、各第２色のＬＥＤ取付パッド、及び各第３色のＬＥＤ取付パッドは、各第１色のＬＥＤ、各第２色のＬＥＤ、及び各第３色のＬＥＤの同じ電気特性の電極を取り付けることに適し、前記複数の第１組の配線は、前記複数の画素正面パターン領域の前記複数の第１色のＬＥＤ取付パッドに電気的に並列に設けられ、前記複数の第２組の配線は、前記複数の画素正面パターン領域の前記複数の第２色のＬＥＤ取付パッドに電気的に並列に設けられ、前記複数の切断チャネルは、キャリアボードに位置し、且つ各画素正面パターン領域の間に位置し、ここで前記複数の第１組の配線の一部及び前記複数の第２組の配線の一部は、前記複数の切断チャネルに位置するＬＥＤマウンティング工程と、前記複数の第１組の配線に通電させて各第１色のＬＥＤをテストし、前記複数の第２組の配線に通電させて各第２色のＬＥＤをテストするＬＥＤテスト工程、前記複数の画素正面パターン領域を互いに分離するように、前記複数の切断チャネルに沿ってキャリアボードを切断し、且つ複数のパッケージ対象画素を形成するように、前記複数の第１組の配線及び第２組の配線を切断するキャリアボード切断工程と、を備えるＬＥＤテスト・パッケージ方法を提供する。

【0014】

前述の実施形態によるＬＥＤテスト・パッケージ方法は、複数のＬＥＤ画素パッケージを形成するように、互いに分離された前記複数のパッケージ対象画素領域をシーリングする画素パッケージ工程を更に含んでよい。

【0015】

本開示の一実施形態によれば、ＬＥＤ画素パッケージであって、キャリア面を含むキャリアボードと、キャリア面に設けられる複数の第１色のＬＥＤと、キャリア面に設けられる複数の第２色のＬＥＤと、キャリア面に設けられる複数の第３色のＬＥＤと、前記複数の第１色のＬＥＤ、前記複数の第２色のＬＥＤ、及び前記複数の第３色のＬＥＤを覆うパッケージ層と、キャリア面に設けられ、且つ少なくとも一部の前記複数の第１色のＬＥＤに電気的に接続され、第１組の配線の一部は、キャリアボードの縁部まで延伸し、且つその一部の頂面は、縁部に金属断面を形成するように、キャリアボードのキャリア面より高い第１組の配線と、を含むＬＥＤ画素パッケージを提供する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本開示の一実施例によるＬＥＤ回路基板構造の上面透視図を示す。

【図2】図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造の画素正面パターン領域を示す。

【図3】図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造の画素裏面パターン領域を示す。

【図4】図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造のキャリア面を示す。

【図5】図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造の底面を示す。

【図6】本開示の別の実施例によるＬＥＤテスト・パッケージ方法のブロックフローチャートを示す。

【図7】図６の実施例によるＬＥＤテスト・パッケージ方法のＬＥＤテスト工程の細部のフローチャートを示す。

【図8】図６の実施例によるＬＥＤテスト・パッケージ方法における、キャリアボードが切断されて形成されたパッケージ対象画素の上面透視図を示す。

【図9】本開示の更に別の実施例によるＬＥＤ画素パッケージの側面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１～図３を参照されたい。図１は、本開示の一実施例によるＬＥＤ回路基板構造１０００の上面透視図を示す。図２は、図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造１０００の画素正面パターン領域１１１１を示す。図３は、図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造１０００の画素裏面パターン領域１１２１を示す。図１～図３から分かるように、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、キャリアボード１１００、複数の第１色のＬＥＤ１２００、複数の第２色のＬＥＤ１３００、複数の第３色のＬＥＤ１４００、複数の第１のテスト線１５１０、複数の第１の接続線１５２０、複数の第２のテスト線１６１０、及び複数の第２の接続線１６２０を含む。キャリアボード１１００は、互いに対向するキャリア面１１１０及び底面１１２０を含み、キャリア面１１１０は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域１１１１を含み、底面１１２０は、前記複数の画素正面パターン領域１１１１にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域１１２１を含む。画素正面パターン領域１１１１に、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ１２００、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ１３００、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ１４００が設けられ、且つ画素正面パターン領域１１１１における第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００は、サブ画素を構成する。本実施例において、画素正面パターン領域１１１１に、４つの第１色のＬＥＤ１２００、４つの第２色のＬＥＤ１３００、及び４つの第３色のＬＥＤ１４００が設けられ、且つ画素正面パターン領域１１１１に、合計４つのサブ画素がある。

【0018】

本開示における第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００の構造は、フリップチップ式、垂直式等の構造であってよい。図１～図３の実施例において、第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００の構造を、垂直式構造とする。各第１色のＬＥＤ１２００は、第１のＰ型電極及び第１のＮ型電極を含む。例えば、図１～図３における第１色のＬＥＤ１２００において、キャリアボード１１００のキャリア面１１１０に近接してキャリアボード１１００に溶接される電極は、第１のＰ型電極であってよく、キャリアボード１１００のキャリア面１１１０から離れて導線１２０１によってキャリアボード１１００に接続される電極は、第１のＮ型電極であってよく、且つ第１のＮ型電極は、導線１２０１によってキャリアボード１１００に電気的に接続される。同様に、各第２色のＬＥＤ１３００は、第２のＰ型電極及び第２のＮ型電極を含み、且つ各第３色のＬＥＤ１４００は、第３のＰ型電極及び第３のＮ型電極を含み、且つ第２のＮ型電極及び第３のＮ型電極は、導線１３０１及び１４０１によってキャリアボード１１００に接続される。

【0019】

第１のテスト線１５１０と、第１の接続線１５２０と、第１色のＬＥＤ１２００との間の関係、及び第２のテスト線１６１０と、第２の接続線１６２０と、第２色のＬＥＤ１３００との間の関係を説明するために、図１に示す部分拡大図及び図２を参照されたい。ＬＥＤ回路基板構造１０００の他の重複領域において、上記素子の間の関係は、これに従って類推してよい。説明しやすくするために、以下、更に第１色のＬＥＤ１２００を第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０、１２３０、１２４０に分け、第２色のＬＥＤ１３００を第２色のＬＥＤ１３１０、１３２０、１３３０、１３４０に分け、第１のテスト線１５１０を第１のテスト線１５１１、１５１２に分け、第２のテスト線１６１０を第２のテスト線１６１１、１６１２に分ける。第１のテスト線１５１１は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０に電気的に並列接続され、第１のテスト線１５１２は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第１色のＬＥＤ１２３０、１２４０に電気的に並列接続される。第１の接続線１５２０は、隣接する２つの画素正面パターン領域１１１１の２つの第１のテスト線１５１１、１５１２に電気的に接続される。第２のテスト線１６１１は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第２色のＬＥＤ１３１０、１３２０に電気的に並列接続され、第２のテスト線１６１２は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第２色のＬＥＤ１３３０、１３４０に電気的に並列接続される。第２の接続線１６２０は、隣接する２つの画素正面パターン領域１１１１の２つの第２のテスト線１６１１、１６１２に電気的に接続される。

【0020】

詳しくは、図１～図３の実施例において、２つの第１のテスト線１５１１、１５１２、及び２つの第２のテスト線１６１１、１６１２は、画素正面パターン領域１１１１に設けられる。第１の接続線１５２０を、それぞれ２つの第１のテスト線１５１１、１５１２を、右側に隣接する画素正面パターン領域１１１１における第１のテスト線１５１２、及び左側に隣接する画素正面パターン領域１１１１における第１のテスト線１５１１に接続する２つの第１の接続線１５２１、１５２２に更に分けてよい。第２の接続線１６２０を、それぞれ２つの第２のテスト線１６１１、１６１２を、右側に隣接する画素正面パターン領域１１１１における第２のテスト線１６１２、及び左側に隣接する画素正面パターン領域１１１１における第２のテスト線１６１１に接続する２つの第２の接続線１６２１、１６２２に更に分けてよい。また、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、複数の第１の信号線１５３０及び複数の第２の信号線１６３０を更に含む。これらの第１の接続線１５２１、１５２２は、それぞれ同じ第１の信号線１５３０に接続され、キャリアボード１１００において第１の方向Ｘに沿って配列された同じ列の画素正面パターン領域１１１１における複数の第１色のＬＥＤ１２００を並列接続する。第２色のＬＥＤ１３００も同様に並列接続される。

【0021】

第１のテスト線１５１０、第１の接続線１５２０、第２のテスト線１６１０、及び第２の接続線１６２０の構造により、同じ画素正面パターン領域１１１１における第１色のＬＥＤ１２００が互いに並列接続され、且つ隣接する画素正面パターン領域１１１１の第１色のＬＥＤ１２００が互いに並列接続され、且つ同じ画素正面パターン領域１１１１における第２色のＬＥＤ１３００が互いに並列接続され、且つ隣接する画素正面パターン領域１１１１の第２色のＬＥＤ１３００が互いに並列接続され、よって、ＬＥＤ回路基板構造１０００における複数の第１色のＬＥＤ１２００の第１のＰ／Ｎ型電極又は複数の第２色のＬＥＤ１３００の第２のＰ／Ｎ型電極に電圧を同時に印加してよく、且つそのうちの１つの第１色のＬＥＤ１２００又は第２色のＬＥＤ１３００が故障した場合、他の第１色のＬＥＤ１２００又は第２色のＬＥＤ１３００に入力された電圧に影響を与えない。換言すれば、第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０、１２３０、１２４０が並列接続されるため、第１色のＬＥＤ１２１０が故障し、且つ第１色のＬＥＤ１２２０、１２３０、１２４０が故障していない場合、第１色のＬＥＤ１２１０のみが発光せず、第１色のＬＥＤ１２２０、１２３０、１２４０が依然として発光する。これにより、第１色のＬＥＤ１２００のテスト効率及び第２色のＬＥＤ１３００のテスト効率を向上させる。

【0022】

図１に示す部分拡大図、図２、及び図３を引き続いて参照されたい。更に言えば、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、複数の第３のテスト線１７１０及び複数の第３の接続線１７２０を更に含んでよく、複数の第３のテスト線１７１０は、キャリアボード１１００の底面１１２０に位置し、且つ画素裏面パターン領域１１２１に位置する。同様に、説明しやすくするために、以下、更に第３のテスト線１７１０を第３のテスト線１７１１、１７１２に分け、第３色のＬＥＤ１４００を第３色のＬＥＤ１４１０、１４２０、１４３０、１４４０に分け、第３のテスト線１７１１は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第３色のＬＥＤ１４１０、１４２０に電気的に並列接続され、第３のテスト線１７１２は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する２つの第３色のＬＥＤ１４３０、１４４０に電気的に並列接続される。第３の接続線１７２０は、隣接する２つの画素裏面パターン領域１１２１の２つの第３のテスト線１７１１、１７１２に電気的に接続される。

【0023】

詳しくは、図１～図３の実施例において、２つの第３のテスト線１７１１、１７１２は、画素裏面パターン領域１１２１に設けられる。キャリアボード１１００において第２の方向Ｙに沿って配列された同じ行の画素裏面パターン領域１１２１の第３のテスト線１７１１、１７１２は、それぞれ第３の接続線１７２０によって第３の信号線１７３０に電気的に接続され、キャリアボード１１００において第２の方向Ｙに沿って配列された一行の画素正面パターン領域１１１１における複数の第３色のＬＥＤ１４００は、並列接続される。

【0024】

第３のテスト線１７１０及び第３の接続線１７２０の構造により、同じ画素正面パターン領域１１１１における第３色のＬＥＤ１４００は互いに並列接続され、且つ隣接する画素正面パターン領域１１１１の第３色のＬＥＤ１４００は互いに並列接続され、よって、ＬＥＤ回路基板構造１０００における複数の第３色のＬＥＤ１４００の第３のＰ／Ｎ型電極に電圧を同時に印加してよく、且つそのうちの１つの第３色のＬＥＤ１４００が故障した場合、他の第３色のＬＥＤ１４００に入力された電圧に影響を与えず、第３色のＬＥＤ１４００のテスト効率を向上させる。

【0025】

図１～図３を引き続いて参照されたい。本実施例において、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、複数の正面電極パッド１９１０、複数の導電孔２１００、及び複数の第４の接続線１８１０を更に含んでよい。複数の正面電極パッド１９１０は、キャリアボードのキャリア面１１１０に位置し、少なくとも１つの正面電極パッド１９１０は、各画素正面パターン領域１１１１に位置し、画素正面パターン領域１１１１における少なくとも１つの正面電極パッド１９１０は、この画素正面パターン領域１１１１のサブ画素における第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００に電気的に接続される。複数の導電孔２１００は、キャリアボード１１００を貫通し、少なくとも１つの導電孔２１００の上端２１１０は、各画素正面パターン領域１１１１に位置し、且つ各画素正面パターン領域１１１１の少なくとも１つの正面電極パッド１９１０に電気的に接続され、少なくとも１つの導電孔２１００の下端２１２０は、各画素裏面パターン領域１１２１に位置する。複数の第４の接続線１８１０は、キャリアボード１１００の底面１１２０に位置し、隣接する２つの画素裏面パターン領域１１２１の少なくとも１つの導電孔２１００の下端２１２０に電気的に接続される。

【0026】

説明しやすくするために、以下、正面電極パッド１９１０を更に正面電極パッド１９１１、１９１２、１９１３に分ける。図１～図３に示すように、正面電極パッド１９１１、１９１２、１９１３は、各画素正面パターン領域１１１１に位置し、第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０、１２３０、１２４０、第２色のＬＥＤ１３１０、１３２０、１３３０、１３４０、及び第３色のＬＥＤ１４１０、１４２０、１４３０、１４４０の構造が垂直式構造である実施例において、第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０、１２３０、１２４０の第１のＰ型電極、第２色のＬＥＤ１３１０、１３２０、１３３０、１３４０の第２のＰ型電極、及び第３色のＬＥＤ１４１０、１４２０、１４３０、１４４０の第３のＰ型電極は、画素正面パターン領域１１１１に位置する第１色のＬＥＤの取付パッド１２１２、第２色のＬＥＤの取付パッド１３１２、及び第３色のＬＥＤの取付パッド１４１２に直接溶接され、第１色のＬＥＤ１２１０の第１のＮ型電極、第２色のＬＥＤ１３１０の第２のＮ型電極、及び第３色のＬＥＤ１４１０の第３のＮ型電極は、それぞれ導線１２０１、１３０１、１４０１を介して正面電極パッド１９１３にブリッジ接続され、第１色のＬＥＤ１２２０、１２４０の第１のＮ型電極、第２色のＬＥＤ１３２０、１３４０の第２のＮ型電極、及び第３色のＬＥＤ１４２０、１４４０の第３のＮ型電極は、それぞれ導線１２０１、１３０１、１４０１を介して正面電極パッド１９１２にブリッジ接続され、第１色のＬＥＤ１２３０の第１のＮ型電極、第２色のＬＥＤ１３３０の第２のＮ型電極、及び第３色のＬＥＤ１４３０の第３のＮ型電極は、それぞれ導線１２０１、１３０１、１４０１を介して正面電極パッド１９１１にブリッジ接続される。第１色のＬＥＤ取付パッド１２１２は、第１のテスト線１５１０に電気的に接続され、第２色のＬＥＤ取付パッド１３１２は、第２のテスト線１６１０に電気的に接続され、第３色のＬＥＤ取付パッド１４１２は、第３のテスト線１７１０に電気的に接続される。

【0027】

より詳しくは、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、キャリアボード１１００の底面１１２０に位置する複数の第１の裏面電極パッド２３１０、複数の第２の裏面電極パッド２３２０、複数の第３の裏面電極パッド２３３０、及び複数の裏面電極パッド１９２０を更に含み、そのうちの少なくとも１つの第１の裏面電極パッド２３１０、少なくとも１つの第２の裏面電極パッド２３２０、少なくとも１つの第３の裏面電極パッド２３３０、及び少なくとも１つの裏面電極パッド１９２０は、各画素裏面パターン領域１１２１に位置し、画素裏面パターン領域１１２１の少なくとも１つの第１の裏面電極パッド２３１０は、画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤ１２００に電気的に接続され、画素裏面パターン領域１１２１の少なくとも１つの第２の裏面電極パッド２３２０は、画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第２色のＬＥＤ１３００に電気的に接続され、画素裏面パターン領域１１２１の少なくとも１つの第３の裏面電極パッド２３３０は、画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第３色のＬＥＤ１４００に電気的に接続され、画素裏面パターン領域１１２１の少なくとも１つの裏面電極パッド１９２０は、画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤ１２００、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ１３００、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ１４００に電気的に接続される。

【0028】

更に言えば、第１の裏面電極パッド２３１０は、第１の裏面電極パッド２３１１、２３１２に分けられ、第２の裏面電極パッド２３２０は、第２の裏面電極パッド２３２１、２３２２に分けられ、第３の裏面電極パッド２３３０は、２３３１、２３３２に分けられ、裏面電極パッド１９２０は、裏面電極パッド１９２１、１９２２に分けられる。図１～図３に示すように、第１の裏面電極パッド２３１１は、第１色のＬＥＤ１２１０、１２２０に接続され、第１の裏面電極パッド２３１２は、第１色のＬＥＤ１２３０、１２４０に接続され、第２の裏面電極パッド２３２１は、第２色のＬＥＤ１３１０、１３２０に接続され、第２の裏面電極パッド２３２２は、第２色のＬＥＤ１３３０、１３４０に接続され、第３の裏面電極パッド２３３１は、第３色のＬＥＤ１４１０、１４２０に接続され、第３の裏面電極パッド２３３２は、第３色のＬＥＤ１４３０、１４４０に接続され、且つ同じ画素裏面パターン領域１１２１の第３の裏面電極パッド２３３１、２３３２は、第３の接続線１７２０によって接続され、正面電極パッド１９１１、１９１３は、導電孔２１００によって裏面電極パッド１９２１に接続され、且つ正面電極パッド１９１２は、導電孔によって裏面電極パッド１９２２に接続され、第４の接続線１８１０は、隣接する２つの画素裏面パターン領域１１２１の裏面電極パッド１９２１、１９２２に接続される。

【0029】

第１の裏面電極パッド２３１０、第２の裏面電極パッド２３２０、第３の裏面電極パッド２３３０、及び裏面電極パッド１９２０の配置により、切断してパッケージしたＬＥＤ画素パッケージは、異なるサブ画素における第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００を制御するように、独立した複数の電源入力位置を備えてよい。

【0030】

本開示の配置により、隣接する２つの画素正面パターン領域１１１１におけるサブ画素の第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００は、それぞれ電気的に並列接続される。このようにして、ＬＥＤ回路基板構造１０００の各第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００に電圧を同時に印加しやすくするようになり、各第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００が正常であるか又は故障であるかを速やかに検出することができる。例えば、それぞれ正、負電圧を同時に同じ行（第１の方向Ｘに配列される）の各第１色のＬＥＤ１２００に印加し、各第１色のＬＥＤ１２００の発光状態を観察し、発光していれば正常であり、発光していなければ故障であり、この結果に応じて故障した第１色のＬＥＤ１２００を除去して交換し、正常な第１色のＬＥＤ１２００を残してよく、浪費を減らし、コストを削減する。また、同じ行の各第１色のＬＥＤ１２００が電気的に並列接続されるため、故障した第１色のＬＥＤ１２００は、正常な第１色のＬＥＤ１２００の発光状況に影響を与えず、良好な検出効率が得られる。同様の方式で、第２色のＬＥＤ１３００及び第３色のＬＥＤ１４００をテストしてよい。

【0031】

以下、本実施例のＬＥＤ回路基板構造１０００の配線分布について更に説明する。図１～図５を参照されたい。図４は、図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造１０００のキャリア面１１１０を示す。図５は、図１の実施例によるＬＥＤ回路基板構造１０００の底面１１２０を示す。本実施例において、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、複数の第４の接続線１８１０に電気的に接続される複数の第４の信号線１８２０を更に含み、ここで各第１の信号線１５３０及び各第２の信号線１６３０は、それぞれ第１の方向Ｘに沿ってキャリアボード１１００の２つの対向する縁部まで延伸し、且つ第２の方向Ｙに沿って画素正面パターン領域１１１１の間に間隔を空けて配列され、各第３の信号線１７３０及び各第４の信号線１８２０は、第２の方向Ｙに沿ってキャリアボード１１００の他の２つの対向する縁部まで延伸し、且つ第１の方向Ｘに沿ってそれらの画素裏面パターン領域１１２１の間に間隔を空けて配列される。

【0032】

これにより、キャリアボード１１００の縁部に、複数の信号プローブを備える治具でキャリアボード１１００を挟むと共に、各信号プローブをそれぞれ各第１の信号線１５３０、各第２の信号線１６３０、各第３の信号線１７３０、及び各第４の信号線１８２０に電気的に接続し、且つ信号プローブで信号を第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００に入力することができる。例えば、入力信号は、同じ行（第１の方向Ｘに配列される）の第１色のＬＥＤ１２００に電圧を同時に印加するように配置されてよく、この行の第１色のＬＥＤ１２００が全て正常であれば、この行の第１色のＬＥＤ１２００は全て点灯されて第１の色光を発し、この行の中に点灯されていない第１色のＬＥＤ１２００があれば、故障した第１色のＬＥＤ１２００であると判断してよく、且つこれに基づいて除去して新たな第１色のＬＥＤ１２００に交換する。又は、入力信号は、同じ行の第１色のＬＥＤ１２００に順番に電圧を印加するように配置されてもよく、且つ自動光学検出システムを用いて、入力信号が変化する時点に応じて迅速に撮像し、各第１色のＬＥＤ１２００に電圧が印加される時点に対応するＬＥＤ回路基板構造１０００の光学映像を記録し、この行の第ｎ個の第１色のＬＥＤ１２００に電圧が印加される時、発光するか否かを分析して判断することにより、より正確なテスト結果を達成することができる。同様の方式で、第２色のＬＥＤ１３００及び第３色のＬＥＤ１４００をテストしてよい。

【0033】

更に言えば、ＬＥＤ回路基板構造１０００は、複数の切断チャネル２２００を更に含み、キャリアボード１１００に位置し、且つ各画素正面パターン領域１１１１の間に位置し、ここでそれらの第１の接続線１５２０、それらの第２の接続線１６２０、それらの第３の接続線１７２０、及びそれらの第４の接続線１８１０は、これらの切断チャネル２２００に位置する。これにより、切断チャネル２２００に沿ってテスト済みのＬＥＤ回路基板構造１０００を切断してよく、それによって第１の接続線１５２０、第２の接続線１６２０、第３の接続線１７２０、及び第４の接続線１８１０を切断し、異なる画素正面パターン領域１１１１の第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００の間の並列接続関係を解消し、異なる画素正面パターン領域１１１１を独立状態に戻す。本実施例の第１の接続線１５２０、第２の接続線１６２０、第３の接続線１７２０、及び第４の接続線１８１０の配線方式により、キャリアボード１１００を切断した後、接続線が完全に切断され、短絡の発生を回避することができる。ピッチは、切断チャネル２２００の幅と画素正面パターン領域１１１１の幅との和として定義される。キャリアボード１１００の空間を効果的に利用するために、切断チャネル２２００の幅とピッチとの比を、０．１１～０．１５５の範囲にするように設計してよい。

【0034】

上記効果を達成するために、ＬＥＤ回路基板構造１０００において、各配線には、必要に応じて線幅及び線間隔を調整してよい。本実施例において、各第１の信号線１５３０、各第２の信号線１６３０、各第３の信号線１７３０、及び各第４の信号線１８２０の線幅は、２５μｍ～４０μｍの範囲にあり、隣接する第１の信号線１５３０と第２の信号線１６３０との間の線間隔及び隣接する第３の信号線１７３０と第４の信号線１８２０との間の線間隔は、４０μｍ～５０μｍの範囲にある。上記範囲において、ＬＥＤ回路基板構造１０００が動作電流を流す時に正常に動作することを保証し、且つ配線の間に横方向電界が発生することによって、突発的な短絡が起こることを回避することができ、それに伴い、適切な線幅及び線間隔により、各第１の信号線１５３０、各第２の信号線１６３０、各第３の信号線１７３０、及び各第４の信号線１８２０が、配線の空間を別途に占有することなく、切断プロセスに必要な切断チャネル２２００内に収容され、これはキャリアボード１１００の空間を最適に利用できるように、単位キャリアボード１１００の製造可能なＬＥＤ画素パッケージの数を保証することができる。

【0035】

図１～図３と併せて、図６～図８を参照されたい。図６は、本開示の別の実施例によるＬＥＤテスト・パッケージ方法３０００のブロックフローチャートを示す。図７は、図６の実施例によるＬＥＤテスト工程３０２の細部のフローチャートを示す。図８は、図６の実施例によるＬＥＤテスト・パッケージ方法３０００において、キャリアボード１１００が切断されて形成されたパッケージ対象画素２０００の上面透視図を示す。図６から分かるように、ＬＥＤテスト・パッケージ方法３０００は、ＬＥＤマウンティング工程３０１、ＬＥＤテスト工程３０２、キャリアボード切断工程３０３、及び画素パッケージ工程３０４を含む。ＬＥＤマウンティング工程３０１において、複数のＬＥＤを回路基板にマウンティングする。例えば、図１の実施例のＬＥＤ回路基板構造１０００を、第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、第３色のＬＥＤ１４００、及び第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、第３色のＬＥＤ１４００以外の残りの部分（即ち本実施例の回路基板と見なしてよい）に分ける。回路基板は、キャリアボード１１００、複数の第１組の配線、複数の第２組の配線、及び複数の切断チャネル２２００を含む。キャリアボード１１００は、互いに対向するキャリア面１１１０及び底面１１２０を含み、キャリア面１１１０は、間隔を空けて設けられる複数の画素正面パターン領域１１１１を含み、底面１１２０は、それらの画素正面パターン領域１１１１にそれぞれ対応する複数の画素裏面パターン領域１１２１を含み、そのうちの１つの画素正面パターン領域１１１１に、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ取付パッド１２１２、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ取付パッド１３１２、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ取付パッド１４１２が設けられ、少なくとも２つの第１色のＬＥＤ取付パッド１２１２、少なくとも２つの第２色のＬＥＤ取付パッド１３１２、及び少なくとも２つの第３色のＬＥＤ取付パッド１４１２は、第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、第３色のＬＥＤ１４００の同じ電気特性の電極を取り付けることに適する。それらの第１組の配線は、それらの画素正面パターン領域１１１１のそれらの第１色のＬＥＤ取付パッド１２１２に電気的に並列に設けられる。それらの第２組の配線は、それらの画素正面パターン領域１１１１のそれらの第２色のＬＥＤ取付パッド１３１２に電気的に並列に設けられる。本実施例において、各第１組の配線は、複数の第１のテスト線１５１０及び複数の第１の接続線１５２０を含み、各第２組の配線は、複数の第２のテスト線１６１０及び複数の第２の接続線１６２０を含む。複数の第１のテスト線１５１０は、キャリアボード１１００に位置し、且つ各第１のテスト線１５１０は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第１色のＬＥＤ取付パッド１２１２に電気的に接続される。複数の第１の接続線１５２０は、隣接する２つの画素正面パターン領域１１１１の２つの第１のテスト線１５１０に電気的に接続される。複数の第２のテスト線１６１０は、キャリアボード１１００に位置し、且つ各第２のテスト線１６１０は、同じ画素正面パターン領域１１１１に位置する少なくとも２つの第２色のＬＥＤ取付パッド１３１２に電気的に接続される。複数の第２の接続線１６２０は、隣接する２つの画素正面パターン領域１１１１の２つの第２のテスト線１６１０に電気的に接続される。複数の切断チャネル２２００は、キャリアボード１１００に位置し、且つ各画素正面パターン領域１１１１の間に位置し、第１組の配線の一部及び第２組の配線の一部は、切断チャネル２２００に位置してよく、特に第１の接続線１５２０及び第２の接続線１６２０は、それらの切断チャネル２２００に位置する。回路基板は、第３色のＬＥＤ１４００に電気的に接続される第３組の接続線を更に含み、且つ第３組の接続線は、第３のテスト線１７１０及び第３の接続線１７２０を含み、詳細は上記と同様であるため、説明を省略する。

【0036】

ＬＥＤテスト工程３０２において、それらの第１のテスト線１５１０及びそれらの第１の接続線１５２０に通電させて各第１色のＬＥＤ１２００をテストし、それらの第２のテスト線１６１０及びそれらの第２の接続線１６２０に通電させて各第２色のＬＥＤ１３００をテストする。詳しくは、ＬＥＤテスト工程３０２の細部のフローチャートは、図７に示される。工程Ｓ０１において、第１色のＬＥＤ１２００を逐一にテストする。工程Ｓ０２において、故障した第１色のＬＥＤ１２００があるか否かを判断し、故障した第１色のＬＥＤ１２００があれば、工程Ｓ０３を実行し、故障した第１色のＬＥＤ１２００を交換し、故障した第１色のＬＥＤ１２００がなければ、工程Ｓ０４を実行し、第２色のＬＥＤ１３００を逐一にテストする。工程Ｓ０５において、故障した第２色のＬＥＤ１３００があるか否かを判断し、故障した第２色のＬＥＤ１３００があれば、工程Ｓ０６を実行し、故障した第２色のＬＥＤ１３００を交換し、故障した第２色のＬＥＤ１３００がなければ、工程Ｓ０７を実行し、第３色のＬＥＤ１４００を逐一にテストする。工程Ｓ０８において、故障した第３色のＬＥＤ１４００があるか否かを判断し、故障した第３色のＬＥＤ１４００があれば、工程Ｓ０９を実行し、故障した第３色のＬＥＤ１４００を交換し、故障した第３色のＬＥＤ１４００がなければ、工程Ｓ１０に進み、ＬＥＤテスト工程３０２を終了する。本実施例のＬＥＤテスト工程３０２において、第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００を逐一にテストするが、他の実施例において、行／列ごとにテストしてもよい。

【0037】

キャリアボード切断工程３０３において、複数のパッケージ対象画素２０００（図８はそのうちの１つのパッケージ対象画素２０００を示す）を形成するように、それらの切断チャネル２２００に沿ってキャリアボード１１００を切断することにより、それらの画素正面パターン領域１１１１を互いに分離し、且つそれらの第１の接続線１５２０及び第２の接続線１６２０を切断する。画素パッケージ工程３０４において、複数のＬＥＤ画素パッケージを形成するように、互いに分離されたパッケージ対象画素２０００をシーリングする。

【0038】

ＬＥＤテスト・パッケージ方法３０００において、回路基板に第１のテスト線１５１０、第１の接続線１５２０、第２のテスト線１６１０、及び第２の接続線１６２０を設け、且つＬＥＤテスト工程３０２の後にキャリアボード切断工程３０３を行うことにより、手動作業で苦労して逐一テストする必要がなく、治具をキャリアボード１１００にクランプすることで信号プローブを容易にＬＥＤの電極に電気的に接続することができ、且つ入力信号の制御によって第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００を速やかに逐一にテストするか又は一行ずつにテストすることができ、これによって手動作業で逐一テストすることにかかる時間及び労力を節約し、ＬＥＤ画素パッケージのテスト効率を向上させる。また、ＬＥＤテスト工程３０２の後に画素パッケージ工程３０４を行うことにより、パッケージする前に故障した第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００をタイムリに発見し、且つそれを交換することができ、故障した第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００及び第３色のＬＥＤ１４００をパッケージした後にＬＥＤ画素パッケージから取り出すことができず、正常な第１色のＬＥＤ１２００、第２色のＬＥＤ１３００、及び第３色のＬＥＤ１４００を一緒に廃棄することを回避し、コストの削減にもなる。

【0039】

図９を参照されたい。図９は、本開示の更に別の実施例によるＬＥＤ画素パッケージ４０００の側面図を示す。ＬＥＤ画素パッケージ４０００の回路構造は、図１～図３における単一の画素正面パターン領域１１１１、及び画素裏面パターン領域１１２１における回路構造と同じであり、それも図８に示すパッケージ対象画素２０００と同じであるため、側面のみが示される。図９から分かるように、ＬＥＤ画素パッケージ４０００は、キャリアボード４１００、複数の第１色のＬＥＤ４２００、複数の第２色のＬＥＤ４３００、及び複数の第３色のＬＥＤ４４００を含む。第１色のＬＥＤ４２００、第２色のＬＥＤ４３００、及び第３色のＬＥＤ４４００は、キャリアボード４１００のキャリア面４１１０に設けられる。第１組の配線４６１０（図１の第１のテスト線１５１０及び第１の接続線１５２０に対応する）は、キャリア面４１１０に設けられ、且つ少なくとも一部の第１色のＬＥＤ４２００に電気的に接続され、第１組の配線４６１０の一部は、キャリアボード４１００の縁部まで延伸する。第２組の配線４６２０（図１の第２のテスト線１６１０及び第２の接続線１６２０に対応する）は、キャリア面４１１０に設けられ、且つ少なくとも一部の第１色のＬＥＤ４２００に電気的に接続され、第２組の配線４６２０の一部は、キャリアボード４１００の縁部まで延伸する。図１～図３の実施例との違いは、ＬＥＤ画素パッケージ４０００が、第１色のＬＥＤ４２００、第２色のＬＥＤ４３００、及び第３色のＬＥＤ４４００を覆うパッケージ層４５００を含み、且つ切断されたＬＥＤ画素パッケージ４０００において、第１組の配線４６１０及び第２組の配線４６２０が切断され、キャリアボード４１００の縁部の側面に金属断面を形成する。側面から見ると、第１組の配線４６１０のキャリアボード４１００の縁部に延伸する部分（特に図１～図３の第１の接続線１５２０に対応する部分）の頂面４６１１は、キャリアボード４１００のキャリア面４１１０より高く、且つ第２組の配線４６２０のキャリアボード４１００の縁部に延伸する部分（特に図１～図３の第２の接続線１６２０に対応する部分）の頂面４６２１は、キャリアボード４１００のキャリア面４１１０より高いため、いずれも金属断面を形成することができる。第３組の配線も同様に、基板４１００の他の縁部に金属断面を形成することができ、詳細については説明を省略する。

【0040】

換言すれば、図１～図３及び図９に示すように、第１の接続線１５２０は、隣接する画素正面パターン領域の第１色のＬＥＤ１２００に接続されるため、切断された第１の接続線１５２０は、全体的に除去されず、切断されるだけであり、よって、最後にＬＥＤ画素パッケージ４０００を形成する際に、金属断面がＬＥＤ画素パッケージ４０００のキャリアボード４１００の縁部に残されるが、ＬＥＤ画素パッケージ４０００の適用時の電気性に影響を与えない。

【0041】

本発明は、実施例に基づいて以上のように開示されたが、実施例は本発明を制限するものではなく、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修正を行うことができ、よって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲に定義されたものを基準とする。

【符号の説明】

【0042】

１０００ ＬＥＤ回路基板構造
１１００、４１００ キャリアボード
１１１０、４１１０ キャリア面
１１１１ 画素正面パターン領域
１１２０ 底面
１１２１ 画素裏面パターン領域
１２００、１２１０、１２２０、１２３０、１２４０、４２００ 第１色のＬＥＤ
１２０１、１３０１、１４０１ 導線
１２１２ 第１色のＬＥＤ取付パッド
１３００、１３１０、１３２０、１３３０、１３４０、４３００ 第２色のＬＥＤ
１３１２ 第２色のＬＥＤ取付パッド
１４００、１４１０、１４２０、１４３０、１４４０、４４００ 第３色のＬＥＤ
１４１２ 第３色のＬＥＤ取付パッド
１５１０、１５１１、１５１２ 第１のテスト線
１５２０、１５２１、１５２２ 第１の接続線
１５３０ 第１の信号線
１６１０、１６１１、１６１２ 第２のテスト線
１６２０、１６２１、１６２２ 第２の接続線
１６３０ 第２の信号線
１７１０、１７１１、１７１２ 第３のテスト線
１７２０ 第３の接続線
１７３０ 第３の信号線
１８１０ 第４の接続線
１８２０ 第４の信号線
１９１０、１９１１、１９１２，１９１３ 正面電極パッド
１９２０、１９２１、１９２２ 裏面電極パッド
２０００ パッケージ対象画素
２１００ 導電孔
２１１０ 上端
２１２０ 下端
２２００ 切断チャネル
２３１０、２３１１、２３１２ 第１の裏面電極パッド
２３２０、２３２１、２３２２ 第２の裏面電極パッド
２３３０、２３３１、２３３２ 第３の裏面電極パッド
３０００ ＬＥＤテスト・パッケージ方法
３０１ ＬＥＤマウンティング工程
３０２ ＬＥＤテスト工程
３０３ キャリアボード切断工程
３０４ 画素パッケージ工程
４５００ パッケージ層
４６１０ 第１組の配線
４６１１、４６２１ 頂面
４６２０ 第２組の配線
Ｓ０１、Ｓ０２、Ｓ０３、Ｓ０４、Ｓ０５、Ｓ０６、Ｓ０７、Ｓ０８、Ｓ０９、Ｓ１０ 工程
Ｘ 第１の方向
Ｙ 第２の方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】