特開 2024-74543 調整装置及び隔膜真空計

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024074543

(43)【公開日】2024-05-31

(54)【発明の名称】調整装置及び隔膜真空計

(51)【国際特許分類】

   G01L 19/04 20060101AFI20240524BHJP

   G01D 3/00 20060101ALI20240524BHJP

   G01L 21/00 20060101ALI20240524BHJP

【ＦＩ】

G01L19/04

G01D3/00 C

G01L21/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022185776

(22)【出願日】2022-11-21

(71)【出願人】

【識別番号】000006666

【氏名又は名称】アズビル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉川 康秀

(72)【発明者】

【氏名】小原 圭輔

(72)【発明者】

【氏名】市原 純

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 公洋

(72)【発明者】

【氏名】津村 佳宏

(72)【発明者】

【氏名】牛島 大

【テーマコード（参考）】

2F055

2F075

【Ｆターム（参考）】

2F055AA11

2F055BB08

2F055CC60

2F055DD20

2F055EE40

2F055FF02

2F055GG32

2F075AA01

2F075AA03

2F075EE18

(57)【要約】

【課題】隔膜真空計において、正確な温度補正を可能とする調整データを得ること。
【解決手段】調整装置１０は、第１の恒温槽１１と第２の恒温槽１２と算出部１３とを有する。第１の恒温槽１１は、センサヘッド１１ａを有し、恒温槽内の温度を調節することで、センサヘッド１１ａの温度を調節する。第２の恒温槽１２は、計測回路１２ａを有し、恒温槽内の温度を調節することで、計測回路１２ａの温度を調節する。算出部１３は第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

真空圧力の計測に使用されるセンサヘッドが設置された第１の恒温槽と、
計測回路が設置された第２の恒温槽と、
前記第１の恒温槽の温度と前記第２の恒温槽の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部と
を備えることを特徴とする調整装置。

【請求項2】

前記センサヘッドに加熱ヒータが取り付けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の調整装置。

【請求項3】

前記算出部は、前記センサヘッドについての前記調整データを、前記計測回路よりも前記センサヘッドが低い温度での測定値を使用して算出する
ことを特徴とする請求項１に記載の調整装置。

【請求項4】

計測回路が設置された第２の恒温槽と、
可変コンデンサと、
前記第２の恒温槽の温度を調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部と
を備えることを特徴とする調整装置。

【請求項5】

真空圧力の計測に使用されるセンサヘッドが設置された第１の恒温槽と、
調整データにより温度補正の調整がなされた基準の計測回路と、
前記第１の恒温槽の温度を調節することにより得られた測定値に基づき、前記センサヘッドの容量値又は容量値に比例して正規化された測定値を使用して、温度補正に関する調整データを算出する算出部と
を備えることを特徴とする調整装置。

【請求項6】

センサヘッドと処理部と接続部とを有する隔膜真空計であって、
前記センサヘッドは、真空圧力の計測に使用され、
前記処理部は、
請求項１から５までに記載のいずれかの調整装置を使用して得られた調整データが格納される不揮発性メモリと、
前記不揮発性メモリに格納された調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有し、
前記接続部は、前記センサヘッドと前記処理部とを接続するコネクタ又はケーブルを有する
ことを特徴とする隔膜真空計。

【請求項7】

センサヘッドと接続部と処理部とを有する隔膜真空計であって、
前記センサヘッドは、真空圧力の計測に使用され、
前記接続部は、請求項５に記載の調整装置を使用して得られた調整データが格納された第１の不揮発性メモリが設置され、前記センサヘッドと前記処理部とを接続するコネクタ又はケーブルを有し、
前記処理部は、
請求項４に記載の調整装置を使用して得られた調整データを格納する第２の不揮発性メモリと、
前記第１の不揮発性メモリと前記第２の不揮発性メモリとに格納されたそれぞれの調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有する
ことを特徴とする隔膜真空計。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、調整装置及び隔膜真空計に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体製造装置向けの静電容量式隔膜真空計は、加熱された真空チャンバーの真空圧力の計測が行われる。そして、真空チャンバーが加熱されることによりその周囲は高温となるため、従来技術として、耐熱性の高いセンサヘッドのみを真空チャンバー付近に設置し、耐熱性の低い計測回路はケーブルで分離され周囲温度が低い離れた場所に設置するという技術がある（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

また、真空圧力の計測においては、温度に影響されず正確な圧力計測を実施することが求められるが、真空計における計測回路、センサヘッドは個々のサンプルでばらつきが生じるため、ペアで調整をする必要がある。さらに、計測回路とセンサヘッドとは、各々が異なる温度特性を持っており、使用される温度環境も異なることから、各々を別々に温度変化させて温度補正データを取得する必要もある。

【0004】

そこで、真空計を生産する調整工程において、計測回路の温度補正データ及びセンサヘッドの温度補正データを、恒温槽と加熱ヒータとにより計測回路とセンサヘッドを温度変化させ、各温度での測定値に基づいて調整データを作成するという従来技術がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特願２０２１－０８３１２５

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、上記の従来技術では、計測回路とセンサヘッドとを一つの恒温槽の中に設置し、センサヘッドに加熱ヒータを取り付けて温度を調節するため（図１６参照）、計測回路よりもセンサヘッドの温度が低い場合の測定値を得ることができず、正確な温度補正を可能とする調整データを得ることができないという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の調整装置は、センサヘッドが設置された第１の恒温槽と、計測回路が設置された第２の恒温槽と、前記第１の恒温槽の温度と前記第２の恒温槽の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部とを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、正確な温度補正を可能とする調整データを得ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係る調整装置１０の概要を示す図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る調整装置１０の構成を示すブロック図である。

【図3】図３は、実施形態１に係る調整装置１０の具体例を示す図である。

【図4】図４は、実施形態１に係る調整装置１０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【図5】図５は、実施形態１に係る調整装置１０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【図6】図６は、実施形態２に係る調整装置２０の構成を示すブロック図である。

【図7】図７は、実施形態２に係る調整装置２０の具体例を示す図である。

【図8】図８は、実施形態２に係る調整装置２０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【図9】図９は、実施形態２に係る調整装置３０の構成を示すブロック図である。

【図10】図１０は、実施形態２に係る調整装置３０の具体例を示す図である。

【図11】図１１は、実施形態２に係る調整装置３０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【図12】図１２は、実施形態３に係る隔膜真空計４０の構成を示すブロック図である。

【図13】図１３は、実施形態３に係る隔膜真空計４０の具体例を示す図である。

【図14】図１４は、実施形態４に係る隔膜真空計５０の構成を示すブロック図である。

【図15】図１５は、実施形態４に係る隔膜真空計５０の具体例を示す図である。

【図16】図１６は、従来技術における調整装置の概要を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本願に係る調整装置及び隔膜真空計の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により本願に係る調整装置及び隔膜真空計が限定されるものではない。

【0011】

［実施形態１］
以下の実施形態では、実施形態１に係る調整装置１０の構成、具体例を順に説明し、最後に実施形態１による効果を説明する。

【0012】

〔１．システムの構成例〕
図１は、実施形態１に係る調整装置の概要を示す図である。調整装置１０は、センサヘッドが設置された第１の恒温槽と、計測回路が設置された第２の恒温槽とを有し、それぞれの恒温槽の温度を別々に調節して得られた計測値を使用して温度補正に関する調整データを算出する。

【0013】

なお、第１の恒温槽に設置されたセンサヘッドと、第２の恒温槽に設置された計測回路とは、隔膜真空計の一部であり、調整装置１０による調整対象である隔膜真空計の構成要素は、調整装置１０の構成には含まれない。

【0014】

調整装置１０は、まず、センサヘッドが設置された第１の恒温槽の温度を固定温度にし、計測回路が設置された第２の恒温槽の温度を変化させ、各温度での測定データを入手する。そして、得られた測定データが、各温度条件の計測対象６０の物理量と一致するように、温度補正に関する調整データを算出する。

【0015】

次に、調整装置１０は、計測回路が設置された第２の恒温槽の温度を固定温度にし、センサヘッドが設置された第１の恒温槽の温度を変化させ、各温度について前述の処理により計測回路についての温度補正がされた測定データを入手する。そして、得られた測定データが各温度条件の計測対象６０の物理量と一致するように、温度補正に関する調整データを算出する。

【0016】

このようにして、調整装置１０は、センサヘッドと計測回路とについて、それぞれの恒温槽により別々に温度変化させ、各温度の測定データから調整データを算出することにより、正確な温度補正を可能とする調整データを得ることができる。

【0017】

計測対象６０は、センサヘッドの計測対象となる装置であって、センサヘッドと共に第１の恒温槽の中に設置される。例えば、計測対象６０は、半導体製造装置向けの静電容量式隔膜真空計において必要となる真空圧力の計測に使用される真空チャンバーといった装置であり、この真空チャンバーと恒温槽の外に存在する基準真空計とが接続され、基準真空計による測定データが測定される。

【0018】

〔２．調整装置１０の構成〕
次に、図２を参照し、図１に示した実施形態に係る調整装置１０の構成を説明する。図２は、実施形態１に係る調整装置の構成例を示す図である。図２に示すように、実施形態１に係る調整装置１０は、第１の恒温槽１１と、第２の恒温槽１２と、算出部１３とを有する。

【0019】

第１の恒温槽１１には、隔膜真空計の一部であるセンサヘッド１１ａが設置される。例えば、第１の恒温槽１１は、隔膜真空計の一部であり、真空圧力の計測に使用されるセンサヘッド１１ａが設置され、恒温槽内の温度を固定又は変化させることで、センサヘッド１１ａの温度条件を変化させる。

【0020】

また、第１の恒温槽に設置されたセンサヘッド１１ａに加熱ヒータが取り付けられてもよい。例えば、第１の恒温槽に設置されたセンサヘッド１１ａについて、第１の恒温槽では変化させることができない高温環境に温度変化させることができる加熱ヒータが取り付けられる。

【0021】

第２の恒温槽１２には、隔膜真空計の一部である計測回路１２ａが設置される。例えば、第２の恒温槽１２は、センサヘッド１１ａにより測定されたデータに対し、調整装置１０により算出された調整データを使用して、温度補正を行う処理等を行う計測回路が設置され、恒温槽内の温度を固定又は変化させることで、計測回路１２ａの温度条件を変化させる。

【0022】

算出部１３は、第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する。なお、算出部１３は、例えば、コンピュータ等の情報処理端末である。

【0023】

算出部１３は、例えば、第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節し、各温度で得られた測定データと基準となる測定データとから、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとについてそれぞれの温度補正に関する調整データを算出する。そして、算出部１３は、算出したそれぞれの調整データを、計測回路を有する処理部内にあるメモリに格納する。なお、調整データの算出方法については、多項式補正やテーブルによる折れ線近似補正等が使用される。

【0024】

また、算出部１３は、センサヘッドについての調整データを、計測回路１２ａよりもセンサヘッドが低い温度での測定値を使用して算出してもよい。例えば、算出部１３は、センサヘッドについての調整データを、計測回路１２ａが設置された第２の恒温槽１２の温度よりも、センサヘッドが設置された第１の恒温槽１１の温度を低くした場合の測定データを使用して算出する。そして、算出部１３は、計測回路を有する処理部内にあるメモリにセンサヘッドに対応する調整データを格納する。

【0025】

これにより、隔膜真空計は、計測回路を有する処理部内の制御部で、前述の処理により処理部内のメモリに格納された調整データを使用することにより、温度補正がされた温度特性の少ない計測値を求めることができる。

【0026】

〔３．調整装置１０の具体例〕
ここで、図３から図５を参照し、調整装置１０の具体例について説明する。図３は、実施形態１に係る調整装置の具体例を示す図である。図３の例では、第１の恒温槽にセンサヘッドが配置され、センサヘッドには加熱ヒータが取り付けられている。また、センサヘッドには真空チャンバーが接続されており、センサヘッドは真空チャンバーの真空圧力を測定する。

【0027】

さらに、第２の恒温槽には、計測回路を有する処理部が設置されており、処理部とセンサヘッドとが接続されている。さらに、コンピュータや計測器を有する算出部は、加熱ヒータや第１の恒温槽、第２の恒温槽、処理部、真空チャンバーの真空圧力の基準となる測定データを測定する基準真空計と接続されている。

【0028】

図３の例では、まず、センサヘッドの温度を加熱ヒータにより固定温度とし、第２の恒温槽の温度を変化させることで、処理部の温度を変化させ、各温度での圧力特性データを入手する。

【0029】

ここで、図４を参照し、センサヘッドの温度を固定温度にし、処理部の温度を変化させた際の測定データ及び調整データの算出方法について説明する。図４は、実施形態１に係る調整装置における調整データの算出方法の具体例を示す図である。図４には、加熱ヒータによりセンサヘッドが「２００℃」で固定され、第２の恒温槽により処理部の温度が「０℃」、「２５℃」、「５０℃」と設定された際の測定データが示されている。

【0030】

測定データには、圧力センサ出力値「Ｖｏ」と回路ＢＯＸ内温度センサ計測値「ＣＴ」があり、得られた各条件での「Ｖｏ」及び「ＣＴ」が下記（１）式に代入され、下記（１）式の「Ｖｏｘ」が各条件の基準圧力計の計測値と一致するように係数「ａｉｊ」が求められる。そして、この係数「ａｉｊ」が、処理部の温度補正に関する調整データとして、処理部内のメモリに格納される。

【0031】

【数1】

【0032】

次に、処理部の温度を第２の恒温槽により固定温度とし、第１の恒温槽の温度と加熱ヒータの温度とを変化させることで、センサヘッドの温度を変化させ、各温度での圧力特性データを入手する。

【0033】

ここで、図５を参照し、処理部の温度を固定温度にし、センサヘッドの温度を変化させた際の測定データ及び調整データの算出方法について説明する。図５は、実施形態１に係る調整装置における調整データの算出方法の具体例を示す図である。図５には、第２の恒温槽により処理部が「２５℃」で固定され、センサヘッドが「０℃」、「１００℃」、「２００℃」と設定された際の測定データが示されている。

【0034】

ここで、第１の恒温槽によりセンサヘッドを「０℃」に固定することにより、従来技術では測定することができなかった、処理部の温度である「２５℃」よりも低い場合の測定値を測定することができる。

【0035】

測定データには、圧力センサ出力値「Ｖｏｘ」とセンサヘッド内温度センサ計測値「ＳＴ」があり、得られた各条件での「Ｖｏｘ」及び「ＳＴ」が下記（２）式に代入され、下記（２）式の「Ｐｘ」が各条件の基準圧力計の計測値と一致するように係数「ｂｉｊ」が求められる。そして、この係数「ｂｉｊ」が、センサヘッドの温度補正に関する調整データとして、処理部内にあるメモリに格納される。

【0036】

【数2】

【0037】

前述の一連の処理により、処理部の温度特性及びセンサヘッドの温度特性についての調整データが各々作成され、真空圧力の計測において、温度に影響されることなく正確な圧力計測を実施することができる。また、処理部の温度よりもセンサヘッドの温度が低い場合の測定データを使用して調整データを算出することで、従来よりも正確な調整データを作成することができる。

【0038】

〔４．実施形態１の効果〕
前述してきたように、実施形態１に係る調整装置１０は、センサヘッド１１ａが設置された第１の恒温槽１１と、計測回路１２ａが設置された第２の恒温槽１２と、第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部１３とを備える。

【0039】

第１の恒温槽１１は、センサヘッド１１ａが設置され、恒温槽内の温度を変化させることで、センサヘッド１１ａの温度を固定又は変化させる。また、第２の恒温槽１２は、計測回路１２ａが設置され、恒温槽内の温度を変化させることで、計測回路１２ａの温度を固定又は変化させる。さらに、算出部１３は、第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する。

【0040】

これにより、調整装置１０は、第１の恒温槽１１の温度と第２の恒温槽１２の温度とを別々に調節することにより、様々な温度条件での測定データを入手し、正確な温度補正を可能とする調整データを算出することができるという効果を奏する。

【0041】

また、調整装置１０の第１の恒温槽１１に設置されたセンサヘッド１１ａに加熱ヒータを取り付ける。これにより、調整装置１０は、第１の恒温槽１１では変化させることができない高温条件にセンサヘッド１１ａを固定又は変化させることができ、高温条件での測定データを入手することができるため、より正確な温度補正を可能とする調整データを算出することができるという効果を奏する。

【0042】

さらに、算出部１３は、センサヘッドの調整データを、計測回路１２ａよりもセンサヘッドが低い温度での測定値を使用して算出する。これにより、調整装置１０は、センサヘッドについて、より正確な温度補正を可能とする調整データを算出することができる。

【0043】

［実施形態２］
上述した実施形態１では、調整装置１０により、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとを１対１で対応させて調整データを算出する方法を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとを別々に調整し、各々の調整データを算出してもよい。

【0044】

そこで、以下では、実施形態２に係る調整装置２０及び調整装置３０により、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとを別々に調整し、調整データを算出する方法について説明する。なお、実施形態１に係る調整装置１０と同様の構成や処理については説明を省略する。

【0045】

実施形態２では、まず、計測回路１２ａについての調整データを取得するために、センサヘッド１１ａが設置された第１の恒温槽の代わりに可変コンデンサ２１を有する調整装置２０を使用し、計測回路１２ａについての調整データを算出する。次に、センサヘッド１１ａについての調整データを取得するために、計測回路１２ａが設置された第２の恒温槽の代わりに基準の計測回路３２を有する調整装置３０を使用し、センサヘッド１１ａの調整データを算出する。

【0046】

なお、実施形態２では、センサヘッド１１ａの出力値及び計測回路１２ａの入力値に、ともに正規化された容量値を使用することにより、別々に調整データを算出することが可能となる。

【0047】

〔１．調整装置２０の構成〕
まず、図６を用いて、実施形態２に係る調整装置２０の構成について説明する。図６は、実施形態２に係る調整装置２０の構成を示すブロック図である。前述の通り、調整装置２０は、計測回路１２ａについての調整データを算出する際に使用されるものであり、図２に示した実施形態１に係る調整装置１０と比較して、センサヘッド１１ａが設置された第１の恒温槽１１の代わりに可変コンデンサ２１を有している点が異なる。そして、可変コンデンサ２１は、計測回路１２ａと算出部１３とに接続されている。

【0048】

可変コンデンサ２１は、例えば、静電容量を変化させることができるコンデンサであり、計測回路１２ａと接続されることで、計測回路１２ａに様々な容量値の信号を入力する。そして、算出部１３による調整データの算出処理ついても、可変コンデンサ２１の入力値が基準値として使用される。

【0049】

なお、計測回路１２ａに複数の種類の容量値を入力させる場合、その種類に応じて可変コンデンサ２１を増加させるものとする。また、計測回路１２ａごとに可変コンデンサ２１が設置され、一対一で接続されてもよいし、切替器が使用されることで、複数の計測回路１２ａと一つの可変コンデンサ２１が接続されてもよい。さらに、計測回路１２ａに入力される数値は容量値ではなく、容量値に比例した値が入力されてもよく、複数の容量値の組み合わせから得られる値が入力されてもよい。

【0050】

〔２．調整装置２０の具体例〕
ここで、図７及び図８を参照し、調整装置２０の具体例について説明する。図７は、実施形態２に係る調整装置２０の具体例を示す図である。図７の例では、可変基準コンデンサと第２の恒温槽の中に設置されている複数の処理部とが切替器を介して接続されており、コンピュータや計測器を有する算出部が、可変基準コンデンサ、切替器、それぞれの処理部と接続されている。

【0051】

図７の例では、処理部の温度を第２の恒温槽により変化させ、可変基準コンデンサの入力による測定データを入手する。ここで、図８を参照し、図７の例で測定された測定データ及び調整データの算出方法について説明する。図８は、実施形態２に係る調整装置２０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【0052】

図８には、第２の恒温槽により処理部が「０℃」、「２５℃」、「５０℃」と設定された際の測定データが示されている。ここで、測定データ及び処理部が有する計測回路についての調整データである係数「ａｉｊ」は、前述の実施形態１に係る調整装置１０の具体例と同様であるが、実施形態２に係る調整装置２０は、前述の実施形態１に係る調整装置１０と比較して、基準圧力計の計測値の代わりに可変基準コンデンサの値と一致するように係数「ａｉｊ」を求めるという点が異なる。

【0053】

〔３．調整装置３０の構成〕
次に、図９を用いて、実施形態２に係る調整装置３０の構成について説明する。図９は、実施形態２に係る調整装置３０の構成を示すブロック図である。前述の通り、調整装置３０は、センサヘッド１１ａについての調整データを算出する際に使用されるものであり、図２に示した実施形態１に係る調整装置１０と比較して、計測回路１２ａが設置された第２の恒温槽１２の代わりに基準の計測回路３２を有している点が異なる。そして、基準の計測回路３２は、センサヘッド１１ａと算出部１３とに接続されている。

【0054】

基準の計測回路３２は、例えば、上述の実施形態２に係る調整装置２０により算出された調整データにより調整された計測回路であり、センサヘッド１１ａと接続されることで、測定データが入力される。また、基準の計測回路３２は、上述の可変コンデンサ２１を使用して調整されていることから、得られた測定データは正規化されている値となる。

【0055】

なお、基準の計測回路３２は、センサヘッド１１ａごとに設置され一対一で接続されてもよいし、切替器を使用することで、複数のセンサヘッド１１ａと一つの基準の計測回路３２とが接続されてもよい。また、基準の計測回路３２の代わりにＬＣＲメータのような容量計測器が使用されてもよい。

【0056】

〔４．調整装置３０の具体例〕
ここで、図１０及び図１１を参照し、調整装置３０の具体例について説明する。図１０は、実施形態２に係る調整装置３０の具体例を示す図である。図１０の例では、第１の恒温槽にセンサヘッドが配置され、センサヘッドには加熱ヒータが取り付けられている。また、センサヘッドには、真空チャンバーが接続されており、真空チャンバーの真空圧力が測定される。

【0057】

そして、基準の計測回路３２を有する基準回路ＢＯＸと複数のセンサヘッドとが切替器を介して接続されており、コンピュータや計測器を有する算出部が、基準の処理部、切替器、基準真空計、第１の恒温槽、加熱ヒータと接続されている。

【0058】

図１０の例では、センサヘッドの温度を第１の恒温槽又は加熱ヒータにより変化させ、真空圧力の測定データを入手する。ここで、図１１を参照し、図１０の例で測定された測定データ及び調整データの算出方法について説明する。図１１は、実施形態２に係る調整装置３０における調整データの算出方法の具体例を示す図である。

【0059】

図１１には、第１の恒温槽又は加熱ヒータによりセンサヘッドが「０℃」、「１００℃」、「２００℃」と設定された際の測定データが示されている。ここで、測定データ及びセンサヘッドの調整データである係数「ｂｉｊ」は、前述の実施形態１に係る調整装置１０の具体例と同様の方法により求められる。

【0060】

〔５．実施形態２の効果〕
前述してきたように、実施形態２に係る調整装置２０は、計測回路１２ａについての調整データを算出する際に使用されるものであり、計測回路１２ａが設置された第２の恒温槽１２と、可変コンデンサ２１と、第２の恒温槽１２の温度を調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部１３とを備える。

【0061】

可変コンデンサ２１は、計測回路１２ａに様々な容量値の信号を入力させ、各温度条件下での測定データを入手させる。そして、算出部１３は、各温度条件下での測定データと可変コンデンサ２１の基準値とから、計測回路１２ａについての調整データを算出する。

【0062】

また、実施形態２に係る調整装置３０は、センサヘッド１１ａについての調整データを算出する際に使用されるものであり、センサヘッド１１ａが設置された第１の恒温槽１１と、基準の計測回路３２と、第１の恒温槽の温度を調節することにより得られた測定値に基づき、温度補正に関する調整データを算出する算出部１３とを備える。

【0063】

基準の計測回路３２は、前述の実施形態２に係る調整装置３０により算出された調整データにより調整された計測回路である。そして、算出部１３は、各温度条件下での測定データと基準圧力計の測定データとから、センサヘッド１１ａについての調整データを算出する。

【0064】

よって、実施形態２では、前述の調整装置２０に係る計測回路１２ａについての調整データの算出処理と、調整装置３０に係るセンサヘッド１１ａについての調整データの算出処理とを順に行うことにより、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとが各々が個別に調整されるため、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａとはペアで使用する必要はなくなることになる。

【0065】

したがって、実施形態２では、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａの使用時にどちらかが故障した場合は、センサヘッド１１ａと計測回路１２ａの各々にメモリを設けて各々の調整データを各々に保有させておくことで、故障した方のみ交換することが可能になるという効果を奏する。

【0066】

［実施形態３］
上述した実施形態１及び実施形態２では、調整装置１０又は調整装置２０、調整装置３０により、調整データを算出する方法を説明したが、以下では、実施形態１又は実施形態２によって算出された調整データが格納された不揮発性メモリを有する隔膜真空計について説明する。

【0067】

実施形態３に係る隔膜真空計４０は、センサヘッド１１ａと処理部４３と接続部４２とを有し、センサヘッド１１ａは真空圧力の計測に使用され、処理部４３は、実施形態１又は実施形態２のいずれかの調整装置を使用して得られた調整データを格納する不揮発性メモリ４３ｃと、不揮発性メモリ４３ｃに格納された調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有し、接続部４２は、センサヘッド１１ａと処理部４３とを接続するコネクタ又はケーブルを有する。

【0068】

〔１．隔膜真空計４０の構成〕
まず、図１２を用いて、実施形態３に係る隔膜真空計４０の構成について説明する。図１２は、実施形態３に係る隔膜真空計４０の構成を示すブロック図である。図１２に示すように、隔膜真空計４０は、センサヘッド１１ａと、接続部４２と、処理部４３とを有する。

【0069】

センサヘッド１１ａは、前述した実施形態１又は実施形態２に記載したセンサヘッドと同様のものであり、計測対象６０の真空圧力を計測するために使用される。例えば、センサヘッド１１ａは、圧力センサや温度センサを有し、高温環境（１５０℃以上）においても正常に動作するものとする。

【0070】

接続部４２は、センサヘッド１１ａと処理部４３とを接続するコネクタ又はケーブルを有する。例えば、接続部４２は、センサヘッド１１ａと処理部４３とを接続する同軸複合コネクタや同軸複合ケーブルを有する。

【0071】

処理部４３は、前述した実施形態１又は実施形態２に記載されたいずれかの調整装置を使用して得られた調整データを格納する不揮発性メモリ４３ｃと、不揮発性メモリ４３ｃに格納された調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有する。

【0072】

例えば、処理部４３は、通信部４３ａと制御部４３ｂと不揮発性メモリ４３ｃとを有する。通信部４３ａは、例えば、ＮＩＣ（Network Interface Card）等によって実現され、有線又は無線により外部の機器と通信可能に接続される。

【0073】

制御部４３ｂは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等によって、処理部４３の内部の記憶装置に記憶されている各種プログラムがＲＡＭを作業領域として実行されることにより実現される。

【0074】

また、制御部４３ｂは、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの集積回路により実現される。さらに、制御部４３ｂは、計測回路を有し、不揮発性メモリ４３ｃに格納された調整データを使用して補正演算をする。例えば、制御部４３ｂは、計測回路により、後述する不揮発性メモリ４３ｃに格納されたセンサヘッド１１ａについての調整データと計測回路についての調整データとを使用し、計測値に対し補正演算を行う。

【0075】

不揮発性メモリ４３ｃは、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やフラッシュメモリ等の記憶装置である。不揮発性メモリ４３ｃは、前述した実施形態１又は実施形態２に記載されたいずれかの調整装置を使用して得られた調整データが格納される。

【0076】

例えば、不揮発性メモリ４３ｃは、前述した実施形態１又は実施形態２に記載された調整装置１０、調整装置２０、調整装置３０のいずれかを使用して得られた、センサヘッドについての調整データと、計測回路についての調整データとが格納される。

【0077】

〔２．隔膜真空計４０の具体例〕
ここで、図１３を参照し、隔膜真空計４０の具体例について説明する。図１３は、実施形態３に係る隔膜真空計４０の具体例を示す図である。図１３の例では、センサヘッドに同軸複合ケーブルが固定され接続されており、同軸複合ケーブルと同軸複合コネクタとが接続され、同軸複合コネクタと処理部とが接続されることで、センサヘッドによる計測値が処理部へと伝送される。

【0078】

また、処理部が有するメモリには、実施形態１又は実施形態２に係るいずれかの調整装置を使用して算出された、センサヘッドについての調整データと処理部のＣＰＵが有する計測回路についての調整データとが格納される。そして、計測回路が、伝送された計測値について、メモリに格納されたそれぞれの調整データを使用して補正演算をすることにより、隔膜真空計は温度特性の少ない計測値を算出することができる。

【0079】

〔３．実施形態３の効果〕
前述してきたように、実施形態１に係る隔膜真空計４０は、センサヘッド１１ａと処理部４３と接続部４２とを有し、センサヘッド１１ａは真空圧力の計測に使用され、処理部４３は、実施形態１又は実施形態２のいずれかの調整装置を使用して得られた調整データが格納された不揮発性メモリ４３ｃと、不揮発性メモリ４３ｃに格納された調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有し、接続部４２は、センサヘッドと処理部とを接続するコネクタ又はケーブルを有する。

【0080】

これにより、隔膜真空計４０は、処理部４３が有する不揮発性メモリ４３ｃに格納され、実施形態１又は実施形態２に係るいずれかの調整装置を使用して算出された、正確な温度補正を可能とする調整データを使用し補正演算を実施することにより、温度特性の少ない計測値を算出することができる。

【0081】

［実施形態４］
前述した実施形態３では、隔膜真空計４０の処理部４３が有する不揮発性メモリ４３ｃに、センサヘッド１１ａについての調整データと計測回路についての調整データとが格納される場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、隔膜真空計５０の接続部５２が有するコネクタ又はケーブルに不揮発性メモリ５２ａを設置し、不揮発性メモリ５２ａにセンサヘッド１１ａについての調整データが格納されてもよい。

【0082】

そこで、以下では、実施形態４に係る隔膜真空計５０について、接続部５２が有するコネクタ又はケーブルに不揮発性メモリ５２ａを設置し、不揮発性メモリ５２ａにセンサヘッド１１ａについての調整データが格納された場合について説明する。なお、実施形態３に係る隔膜真空計４０と同様の構成や処理については説明を省略する。

【0083】

〔１．隔膜真空計５０の構成〕
まず、図１４を用いて、実施形態４に係る隔膜真空計５０の構成について説明する。図１４は、実施形態４に係る隔膜真空計５０の構成を示すブロック図である。図１４に示すように、隔膜真空計５０は、センサヘッド１１ａと、接続部５２と、処理部４３とを有する。

【0084】

また、実施形態４に係る隔膜真空計５０は、図１２に示した実施形態３に係る隔膜真空計４０と比較して、隔膜真空計５０が有する接続部５２が不揮発性メモリ５２ａを有し、不揮発性メモリ５２ａにセンサヘッド１１ａについての調整データが格納されること及び処理部４３が有する不揮発性メモリ４３ｃには、計測回路についての調整データのみが格納される点が異なる。

【0085】

接続部５２は、実施形態２の調整装置３０を使用して得られた調整データが格納された不揮発性メモリ５２ａが設置され、センサヘッド１１ａと処理部４３とを接続するコネクタ又はケーブルを有する。例えば、接続部５２は、実施形態２に係る調整装置３０により算出されたセンサヘッド１１ａについての調整データが格納された、不揮発性メモリ５２ａを有する同軸複合コネクタ又は同軸複合ケーブルを有する。

【0086】

処理部４３は、実施形態２の調整装置２０を使用して得られた計測回路についての調整データが格納された不揮発性メモリ４３ｃと、不揮発性メモリ４３ｃと不揮発性メモリ５２ａとに格納された調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有する。

【0087】

また、処理部４３は、前述の実施形態３に係る処理部と同様の通信部４３ａ、制御部４３ｂ、不揮発性メモリ４３ｃとを有するが、実施形態３に係る処理部４３と比較して、不揮発性メモリ４３ｃには、実施形態１に係る調整装置２０により算出された計測回路についての調整データが格納され、制御部４３ｂが有する計測回路は、不揮発性メモリ４３ｃと不揮発性メモリ５２ａとにそれぞれ格納された調整データを使用し、測定値に対し補正演算を行う点が異なる。

【0088】

〔２．隔膜真空計５０の具体例〕
ここで、図１５を参照し、隔膜真空計５０の具体例について説明する。図１５は、実施形態４に係る隔膜真空計５０の具体例を示す図である。図１５の例では、前述の実施形態３に係る隔膜真空計４０の具体例（図１３参照）と比較して、センサヘッド側の同軸複合コネクタに不揮発性メモリが設置されている点が異なる。

【0089】

センサヘッド側の同軸複合コネクタに設置されている不揮発性メモリには、センサヘッドについての調整データが格納され、処理部が有する不揮発性メモリには、ＣＰＵが有する計測回路についての調整データが格納されることで、隔膜真空計５０は、センサヘッドと処理部とのどちらかが故障した際に、故障した方のみ交換することができる。

【0090】

〔３．実施形態４の効果〕
前述してきたように、実施形態４に係る隔膜真空計５０は、センサヘッド１１ａと処理部４３と接続部５２とを有する。センサヘッド１１ａは真空圧力の計測に使用され、処理部４３は、実施形態２に係る調整装置２０を使用して得られた計測回路についての調整データを格納する不揮発性メモリ４３ｃと、不揮発性メモリ４３ｃと不揮発性メモリ５２ａとに格納されたそれぞれの調整データを使用して補正演算をする計測回路とを有する。

【0091】

また、接続部５２は、実施形態２に係る調整装置３０を使用して得られたセンサヘッド１１ａについての調整データが格納された不揮発性メモリ５２ａが設置され、センサヘッド１１ａと処理部４３とを接続するコネクタ又はケーブルを有する。

【0092】

これにより、隔膜真空計５０は、実施形態２に係る調整装置２０及び調整装置３０によって算出された調整データを使用し、補正演算を実施することで、温度特性の少ない計測値を算出することができるという効果を奏する。

【0093】

また、隔膜真空計５０は、実施形態２に係る調整装置２０により算出された計測回路についての調整データと、実施形態２に係る調整装置３０により算出されたセンサヘッドについての調整データとが別々の不揮発性メモリに格納されることで、計測回路とセンサヘッドのどちらか一方が故障した際に、故障した方のみを交換することができるという効果も奏する。

【0094】

［その他］
前述の各実施形態において説明した各処理のうち、自動的に行われるものとして説明した処理の全部又は一部を手動的に行うこともでき、あるいは、手動的に行われるものとして説明した処理の全部又は一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。例えば、各図に示した各種情報は、図示した情報に限られない。

【0095】

また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の通り構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。

【0096】

前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述してきた実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

【0097】

また、前述してきた「部（ｓｅｃｔｉｏｎ、ｍｏｄｕｌｅ、ｕｎｉｔ）」は、「手段」や「回路」等に読み替えることができる。例えば、制御部は、制御手段や制御回路に読み替えることができる。

【0098】

以上、本発明の各実施形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。

【符号の説明】

【0099】

１０、２０、３０ 調整装置
１１ 第１の恒温槽
１１ａ センサヘッド
１２ 第２の恒温槽
１２ａ 計測回路
１３ 算出部
２１ 可変コンデンサ
３２ 基準の計測回路
４０、５０ 隔膜真空計
４２、５２ 接続部
４３ 処理部
４３ａ 通信部
４３ｂ 制御部
４３ｃ、５２ａ 不揮発性メモリ
６０ 計測対象

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】