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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024074561
(43)【公開日】2024-05-31
(54)【発明の名称】部品実装基板
(51)【国際特許分類】
G01N 27/00 20060101AFI20240524BHJP
G01N 27/02 20060101ALI20240524BHJP
A61F 13/42 20060101ALI20240524BHJP
A61F 5/44 20060101ALI20240524BHJP
【ＦＩ】
G01N27/00 H
G01N27/02 B
A61F13/42 F
A61F13/42 Z
A61F5/44 S
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022185807
(22)【出願日】2022-11-21
(71)【出願人】
【識別番号】000230249
【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100137589
【弁理士】
【氏名又は名称】右田 俊介
(72)【発明者】
【氏名】富永 梓己
【テーマコード（参考）】
2G060
3B200
4C098
【Ｆターム（参考）】
2G060AA07
2G060AC01
2G060AE12
2G060AF07
2G060AG03
2G060JA06
2G060KA05
3B200AA01
3B200DF01
3B200DF04
3B200DF05
3B200EA01
3B200EA08
4C098AA09
4C098CC02
4C098CD09
(57)【要約】
【課題】部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供する。
【解決手段】部品実装基板１００は、基材１１と、第１導電パターン３０と、実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備え、第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２導電パターン４０は、欠落部１２を跨いで、第１導電パターン３０の一部分と第１導電パターン３０における一部分とは別の部分とを相互に接続しており、当該部品実装基板１００は、更に、可溶層２２を備え、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に形成されている。
【選択図】図４
【解決手段】部品実装基板１００は、基材１１と、第１導電パターン３０と、実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備え、第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２導電パターン４０は、欠落部１２を跨いで、第１導電パターン３０の一部分と第１導電パターン３０における一部分とは別の部分とを相互に接続しており、当該部品実装基板１００は、更に、可溶層２２を備え、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に形成されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板。
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板。
【請求項2】
前記欠落部の幅寸法が１．５ｍｍ以下である請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項3】
前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側とは反対側の面である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項4】
前記可溶層において前記欠落部を間に挟む両側の部分は、それぞれ両面テープを介して前記基材及び前記第１導電パターンに対して貼り付けられている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項5】
前記欠落部を跨いで前記基材上及び前記第１導電パターン上に配置されていて、前記液体に対して可溶である粘着層を有し、
前記可溶層は、前記粘着層上に形成されている請求項３に記載の部品実装基板。
前記可溶層は、前記粘着層上に形成されている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項6】
前記第２導電パターンの両端部は、それぞれ平面視において前記可溶層から外方に延出した延出部となっており、
前記延出部がそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている請求項３に記載の部品実装基板。
前記延出部がそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている請求項３に記載の部品実装基板。
【請求項7】
前記第２導電パターンの厚さが前記可溶層の厚さの２倍以上である請求項６に記載の部品実装基板。
【請求項8】
前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側の面である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項9】
前記第２導電パターンの全体が前記可溶層の一方の面に形成されている請求項８に記載の部品実装基板。
【請求項10】
前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記第１延在部と前記第２延在部に対応してそれぞれ前記第２導電パターンが配置されており、
前記第１延在部に対応する前記第２導電パターンと前記第２延在部に対応する前記第２導電パターンとが一の前記可溶層の前記一方の面に形成されている請求項８に記載の部品実装基板。
前記第１延在部と前記第２延在部に対応してそれぞれ前記第２導電パターンが配置されており、
前記第１延在部に対応する前記第２導電パターンと前記第２延在部に対応する前記第２導電パターンとが一の前記可溶層の前記一方の面に形成されている請求項８に記載の部品実装基板。
【請求項11】
当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる請求項１又は２に記載の部品実装基板。
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項12】
前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートを更に備え、
平面視において前記第１延在部及び前記第２延在部の配置領域よりも外方の位置において、前記導水シートと前記基材とが相互に接合されている請求項１１に記載の部品実装基板。
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートを更に備え、
平面視において前記第１延在部及び前記第２延在部の配置領域よりも外方の位置において、前記導水シートと前記基材とが相互に接合されている請求項１１に記載の部品実装基板。
【請求項13】
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートを更に備え、
平面視において前記基板の配置領域よりも外方の位置において、前記第２導水シートと前記導水シートとが相互に接合されている請求項１２に記載の部品実装基板。
平面視において前記基板の配置領域よりも外方の位置において、前記第２導水シートと前記導水シートとが相互に接合されている請求項１２に記載の部品実装基板。
【請求項14】
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートと、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートと、を更に備え、
前記基材において、前記第１導電パターンの形成領域を避けた部位に、当該基材を貫通し前記導水シート側と前記第２導水シート側とを連絡させる第２欠落部が形成されている請求項１１に記載の部品実装基板。
前記基材において、前記第１導電パターンの形成領域を避けた部位に、当該基材を貫通し前記導水シート側と前記第２導水シート側とを連絡させる第２欠落部が形成されている請求項１１に記載の部品実装基板。
【請求項15】
前記欠落部は平面視において直線状に延在している請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項16】
前記欠落部は平面視において波線状に延在している請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項17】
前記基材は前記液体に対して不溶である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項18】
前記第１導電パターンは前記液体に対して不溶である請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、部品実装基板に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基板と、基板によって支持される同調無線周波数回路と、を備える部品実装基板（同文献のセンサ）について記載されており、同調無線周波数回路は、すべて基板の同じ側に配設された第１導電性パターンと第１コンデンサとジャンパーとを有する。第１コンデンサは、第１コンデンサ板と、第２コンデンサ板と、第１コンデンサ板と第２コンデンサ板との間に配置された第１誘電材料を含み、第１誘電材料は、液体に対して可溶である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特表２０１４－５２９７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本願発明者の検討によれば、特許文献１の部品実装基板は、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知する観点で、改善の余地がある。
【0005】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することが可能な構造の部品実装基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によれば、基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板が提供される。
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板が提供される。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、部品実装基板が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る部品実装基板の平面図である。
【図2】第１実施形態における欠落部及びその周辺構造を示す平面図である。
【図4】第１実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
【図5】第１実施形態における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図である。
【図6】第１実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。
【図7】第１実施形態に係る部品実装基板の端面図であり、吸水膨張材が膨張した状態を示す。
【図8】第１実施形態の変形例１における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図である。
【図9】第１実施形態の変形例１における第１延在部及びその周辺構造を示す端面図であり、第２導電パターンに段差が形成されている例を示す。
【図10】第１実施形態の変形例２における欠落部及びその周辺構造を示す平面図である。
【図12】第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板の分解端面図である。
【図13】第１実施形態の変形例４に係る部品実装基板の分解端面図である。
【図14】第２実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
【図15】第３実施形態に係る部品実装基板の端面図である。
【図16】第３実施形態に係る部品実装基板の分解端面図である。
【図17】比較形態における欠落部及びその周辺構造を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１においては、基材１１、第１導水シート８５、第２導水シート８６、第１透水シート８７及び第２透水シート８８を二点鎖線で図示している。また、図３においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。図４は図１に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図６及び図７は図４と対応する部位の分解端面図である。また、図４～図７においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図７を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。図１においては、基材１１、第１導水シート８５、第２導水シート８６、第１透水シート８７及び第２透水シート８８を二点鎖線で図示している。また、図３においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。図４は図１に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面を示しており、図６及び図７は図４と対応する部位の分解端面図である。また、図４～図７においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
【0010】
図１から図７に示すように、本実施形態に係る部品実装基板１００は、基材１１と、基材１１上に形成されている第１導電パターン３０と、第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている実装部品５０と、を有する基板１０と、第１導電パターン３０と相補的に回路６０を構成している第２導電パターン４０と、を備える。
基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２導電パターン４０は、欠落部１２を跨いで、第１導電パターン３０の一部分と第１導電パターン３０における一部分とは別の部分とを相互に接続している。
部品実装基板１００は、更に、基材１１を基準として第１導電パターン３０と同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層２２を備えている。
第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に形成されている。
基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっており、第２導電パターン４０は、欠落部１２を跨いで、第１導電パターン３０の一部分と第１導電パターン３０における一部分とは別の部分とを相互に接続している。
部品実装基板１００は、更に、基材１１を基準として第１導電パターン３０と同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層２２を備えている。
第２導電パターン４０は、液体に対して可溶であるか、又は液体に濡れて脆弱化するものであり、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に形成されている。
【0011】
ここで、可溶層２２が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により可溶層２２が溶解（溶ける）することである。より詳細には、例えば、液体は、水を含有するものであり、水（水分）との接触により可溶層２２が溶解することである。すなわち、可溶層２２は、例えば、水溶性である。ただし、可溶層２２は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶であってもよい。
同様に、第２導電パターン４０が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により第２導電パターン４０が溶解（溶ける）もしくは脆弱化（完全な溶解状態に至らずとも容易に断線する程度に変質）することであり、より詳細には、例えば、水（水分）との接触により第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化することである。すなわち、第２導電パターン４０は、例えば、水溶性である。ただし、第２導電パターン４０は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶もしくは脆弱化するものであってもよい。より詳細には、第２導電パターン４０と可溶層２２とは、同一種類の液体（例えば水）に対して可溶もしくは脆弱化する性質をもつものである。
同様に、第２導電パターン４０が液体に対して可溶であるとは、液体との接触により第２導電パターン４０が溶解（溶ける）もしくは脆弱化（完全な溶解状態に至らずとも容易に断線する程度に変質）することであり、より詳細には、例えば、水（水分）との接触により第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化することである。すなわち、第２導電パターン４０は、例えば、水溶性である。ただし、第２導電パターン４０は、水分を含有しない有機溶剤などの液体に対して可溶もしくは脆弱化するものであってもよい。より詳細には、第２導電パターン４０と可溶層２２とは、同一種類の液体（例えば水）に対して可溶もしくは脆弱化する性質をもつものである。
【0012】
第２導電パターン４０が破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたり、又は水（水分）との接触により第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化することによって、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。そして、回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、部品実装基板１００が液体に浸ったことを検知することができる。
【0013】
可溶層２２は、空気中の水分を吸収することによって僅かに膨張（伸長）する。また、可溶層２２は、当該可溶層２２に含まれる水分が蒸発することによって僅かに縮小（収縮）する。すなわち、可溶層２２は、周囲の湿度変化に伴って伸縮する。特に、可溶層２２において欠落部１２と対応する部位は、基材１１によって支持されていないため、その他の部位よりも伸縮しやすい部位となっている。
一方、第２導電パターン４０は、可溶層２２とは異なり、周囲の湿度が変化したとしても実質的にその形状を保持する（伸縮しない）。よって、周囲の湿度が変化した際に、第２導電パターン４０は可溶層２２の伸縮に追従できず、当該第２導電パターン４０に応力が生じてしまう場合がある。
一方、第２導電パターン４０は、可溶層２２とは異なり、周囲の湿度が変化したとしても実質的にその形状を保持する（伸縮しない）。よって、周囲の湿度が変化した際に、第２導電パターン４０は可溶層２２の伸縮に追従できず、当該第２導電パターン４０に応力が生じてしまう場合がある。
【0014】
本実施形態によれば、基材１１において第２導電パターン４０と対応する部位は、欠落した欠落部１２となっている。
このような構成によれば、可溶層２２が液体との十分な接触により溶解した状態において、第２導電パターン４０に対して軽微な外力が加わると、第２導電パターン４０が容易に破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたりし、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。また、欠落部１２を介して液体が第２導電パターン４０と十分に接触するようにできるので、より確実に第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化し、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。すなわち、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
更には、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に（一方の面に沿って）形成されている。
このような構成によれば、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分の構造的強度を十分に確保することができる。よって、部品実装基板１００の周囲の湿度変化に伴って可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることを抑制できる。
このように、本実施形態によれば、部品実装基板１００が液体に浸った旨の検出の確実性を向上させた上で、更に周囲の湿度変化に対する部品実装基板１００の構造安定性も確保することができる。
このような構成によれば、可溶層２２が液体との十分な接触により溶解した状態において、第２導電パターン４０に対して軽微な外力が加わると、第２導電パターン４０が容易に破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたりし、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。また、欠落部１２を介して液体が第２導電パターン４０と十分に接触するようにできるので、より確実に第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化し、回路６０が初期の特性を維持できなくなることが期待できる。すなわち、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
更には、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の一方の面に（一方の面に沿って）形成されている。
このような構成によれば、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分の構造的強度を十分に確保することができる。よって、部品実装基板１００の周囲の湿度変化に伴って可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることを抑制できる。
このように、本実施形態によれば、部品実装基板１００が液体に浸った旨の検出の確実性を向上させた上で、更に周囲の湿度変化に対する部品実装基板１００の構造安定性も確保することができる。
【0015】
より詳細には、上述のように、可溶層２２において、欠落部１２と対応する部分は、その他の部分すなわち基材１１によって支持されている部分と比較して、周囲の湿度変化に伴って伸縮しやすい部分となっている。そして、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分は、可溶層２２の伸縮に伴って応力が集中しやすい部分である。
ここで、図１７に示す比較形態のように、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分が、欠落部１２の内部に形成される場合、当該部分は欠落部１２の形状に沿って落ち窪んだ形状に形成される。つまり、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分は、欠落部１２の形状に沿って屈曲した形状に形成される（角部４５ａ、４５ｂを含む形状に形成される。）このため、湿度変化によって可溶層２２が伸縮した際に、第２導電パターン４０における角部４５ａ、４５ｂ及びその近傍に応力が集中し、当該部分が破断したり亀裂が生じたりする可能性がある。
一方、本実施形態のように、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分を、可溶層２２の一方の面に形成する場合、後述するように当該部分を可溶層２２に沿って実質的に平坦に形成することができる。よって、例えば、湿度変化によって可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分において局所的に応力が集中してしまうことを抑制できる。
また、図１７に示す比較形態のように、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分が欠落部１２の内部に形成される場合、当該部分を切れ目無く連続的に形成するためには、欠落部１２の幅寸法を十分に確保する必要がある。なお、ここでいう「欠落部１２の幅寸法」とは、第２導電パターン４０が欠落部１２を跨ぐ方向（本実施形態の場合、Ｘ方向）における寸法である。
一方、本実施形態の場合、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分を可溶層２２に形成するため、当該部分を欠落部１２に沿って屈曲形状に形成する必要がない。よって、比較形態と比べて、欠落部１２の幅寸法をより小さくすることができる。
これにより、可溶層２２における欠落部１２と対応する部分、すなわち湿度変化に伴って伸縮しやすい部分の幅寸法をより小さくすることができる。よって、可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０に生じる応力をより一層抑制できる。よって、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることをより確実に抑制できる。
ここで、図１７に示す比較形態のように、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分が、欠落部１２の内部に形成される場合、当該部分は欠落部１２の形状に沿って落ち窪んだ形状に形成される。つまり、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分は、欠落部１２の形状に沿って屈曲した形状に形成される（角部４５ａ、４５ｂを含む形状に形成される。）このため、湿度変化によって可溶層２２が伸縮した際に、第２導電パターン４０における角部４５ａ、４５ｂ及びその近傍に応力が集中し、当該部分が破断したり亀裂が生じたりする可能性がある。
一方、本実施形態のように、第２導電パターン４０において少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分を、可溶層２２の一方の面に形成する場合、後述するように当該部分を可溶層２２に沿って実質的に平坦に形成することができる。よって、例えば、湿度変化によって可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分において局所的に応力が集中してしまうことを抑制できる。
また、図１７に示す比較形態のように、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分が欠落部１２の内部に形成される場合、当該部分を切れ目無く連続的に形成するためには、欠落部１２の幅寸法を十分に確保する必要がある。なお、ここでいう「欠落部１２の幅寸法」とは、第２導電パターン４０が欠落部１２を跨ぐ方向（本実施形態の場合、Ｘ方向）における寸法である。
一方、本実施形態の場合、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分を可溶層２２に形成するため、当該部分を欠落部１２に沿って屈曲形状に形成する必要がない。よって、比較形態と比べて、欠落部１２の幅寸法をより小さくすることができる。
これにより、可溶層２２における欠落部１２と対応する部分、すなわち湿度変化に伴って伸縮しやすい部分の幅寸法をより小さくすることができる。よって、可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０に生じる応力をより一層抑制できる。よって、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることをより確実に抑制できる。
【0016】
部品実装基板１００は、例えば、平板状に形成されている積層体である。部品実装基板１００の平面形状は、特に限定されないが、一例として、図１に示すように略矩形状（例えば角丸の矩形状）とすることができる。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
本実施形態の場合、実装部品５０は、一例として、ＲＦＩＤ用途のチップ（一般的にはＩＣチップとも呼ばれる）であり、部品実装基板１００は、ＲＦＩＤタグである。
【0017】
以下では、部品実装基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図４における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。また、上下方向に対して直交する方向を水平方向などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、部品実装基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
また、図１～図４における左右方向をＸ方向と称し、図１における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図４における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
また、図１～図４における左右方向をＸ方向と称し、図１における上下方向をＹ方向と称する。Ｘ方向及びＹ方向は、部品実装基板１００の面方向に対して平行な方向（水平方向）であり、図４における上下方向（部品実装基板１００の面直方向）に対して直交している。
【0018】
図１から図４に示すように、本実施形態の場合、欠落部１２は、基材１１に形成されているスリット状の切欠形状部である。欠落部１２は、基材１１の表裏を貫通している。欠落部１２の存在領域においては、第１導電パターン３０は非形成となっている。
本実施形態の場合、欠落部１２は平面視において直線状に延在している。ここで、「欠落部１２は平面視において直線状に延在している」とは、欠落部１２において少なくとも第２導電パターン４０と交差している部分が、直線状に延在していればよい。
より詳細には、欠落部１２は、例えば、互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと、第１延在部１３ａの延在方向における一端部（図１における上端部）から第２延在部１３ｂの延在方向における一端部（図１における上端部）に亘って延在している第３延在部１４と、を含む。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。更に詳細には、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、平面視においてＹ方向に直線状に延在している。また、第３延在部１４は、平面視においてＸ方向に直線状に延在している。
第１延在部１３ａの幅寸法と第２延在部１３ｂの幅寸法とは、互いに等しい寸法に設定されている。
基材１１において、欠落部１２を間に挟む部分どうしは、互いに同じ高さ位置に配置されている。より詳細には、基材１１において、第１延在部１３ａよりも左側の部分と、第１延在部１３ａよりも右側の部分とは、互いに同じ高さ位置に配置されている。同様に、基材１１において、第２延在部１３ｂよりも左側の部分と、第２延在部１３ｂよりも右側の部分とは、互いに同じ高さ位置に配置されている。
本実施形態の場合、欠落部１２は平面視において直線状に延在している。ここで、「欠落部１２は平面視において直線状に延在している」とは、欠落部１２において少なくとも第２導電パターン４０と交差している部分が、直線状に延在していればよい。
より詳細には、欠落部１２は、例えば、互いに並列に延在する第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂと、第１延在部１３ａの延在方向における一端部（図１における上端部）から第２延在部１３ｂの延在方向における一端部（図１における上端部）に亘って延在している第３延在部１４と、を含む。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、互いに同一形状に配置されており、左右対称に配置されている。更に詳細には、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、平面視においてＹ方向に直線状に延在している。また、第３延在部１４は、平面視においてＸ方向に直線状に延在している。
第１延在部１３ａの幅寸法と第２延在部１３ｂの幅寸法とは、互いに等しい寸法に設定されている。
基材１１において、欠落部１２を間に挟む部分どうしは、互いに同じ高さ位置に配置されている。より詳細には、基材１１において、第１延在部１３ａよりも左側の部分と、第１延在部１３ａよりも右側の部分とは、互いに同じ高さ位置に配置されている。同様に、基材１１において、第２延在部１３ｂよりも左側の部分と、第２延在部１３ｂよりも右側の部分とは、互いに同じ高さ位置に配置されている。
【0019】
なお、本発明において、欠落部１２の形状は、上記の例に限定されず、少なくとも第２導電パターン４０の一部分に対して交差する部分を含んでいればよい。
また、例えば、それぞれ個別に形成された基板１０の一部分と他の部分とを、これらの部分同士の間に欠落部１２が形成されるように位置関係を調整して組み付けてもよい。この場合、第１導電パターン３０は、基板１０の一部分に形成されている部分と、基板１０の他の部分に形成されている部分と、の組み合わせによって構成されている。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの延在方向は、上記の例に限定されず、少なくとも第２導電パターン４０が欠落部１２を跨ぐ方向に対して交差する方向であればよい。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂは、例えば、互いに異なる方向に延在していてもよい。
また、例えば、それぞれ個別に形成された基板１０の一部分と他の部分とを、これらの部分同士の間に欠落部１２が形成されるように位置関係を調整して組み付けてもよい。この場合、第１導電パターン３０は、基板１０の一部分に形成されている部分と、基板１０の他の部分に形成されている部分と、の組み合わせによって構成されている。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの延在方向は、上記の例に限定されず、少なくとも第２導電パターン４０が欠落部１２を跨ぐ方向に対して交差する方向であればよい。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂは、例えば、互いに異なる方向に延在していてもよい。
【0020】
欠落部１２の幅寸法は、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
これにより、周囲の湿度変化に伴う可溶層２２の伸縮量をより抑制できる。よって、より確実に、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることをより確実に抑制できる。
より詳細には、欠落部１２において、少なくとも第２導電パターン４０と交差する部分の幅寸法が、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の幅寸法Ｗ（図３参照）は、０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の幅寸法Ｗは、０．０１６ｍｍである。
第３延在部１４の幅寸法は、０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第３延在部１４の幅寸法は、０．０１６ｍｍである。
これにより、周囲の湿度変化に伴う可溶層２２の伸縮量をより抑制できる。よって、より確実に、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分が、意図しないタイミングで破断したり亀裂が生じたりすることをより確実に抑制できる。
より詳細には、欠落部１２において、少なくとも第２導電パターン４０と交差する部分の幅寸法が、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の幅寸法Ｗ（図３参照）は、０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の幅寸法Ｗは、０．０１６ｍｍである。
第３延在部１４の幅寸法は、０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第３延在部１４の幅寸法は、０．０１６ｍｍである。
【0021】
図４に示すように、第１導電パターン３０は、例えば、基材１１の上面上に形成されている。
本実施形態の場合、第１導電パターン３０は、一例として、それぞれ以下に説明するアンテナ配線部と部品実装配線部とを有する。
アンテナ配線部は、図１において左側に位置する第１アンテナ配線部と、右側に位置する第２アンテナ配線部と、を有する。第１アンテナ配線部は、例えば、広幅部３１ａと、広幅部３１ａよりも細幅に形成されていてＸ方向に延在している細幅部３２ａと、を有する。
広幅部３１ａは、例えば、平面視において、平面視略矩形状の第１部分と、当該第１部分の左側縁部の上端からＹ方向における一方（図１における上方）に延出し、更にＸ方向における一方（図１における右方）に延出している第２部分と、を含む。
細幅部３２ａは、例えば、平面視において、当該細幅部３２ａの長手方向における中間部がＹ方向に折れ曲がった形状に形成されている。
より詳細には、細幅部３２ａの長手方向における左端部及び右端部の各々は、Ｘ方向に延在している一方で、当該長手方向における中間部は、例えば、左端部の右端から右端部の左端に向けてＹ方向に延在している。
細幅部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、細幅部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂと細幅部３２ｂとを有する。細幅部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、細幅部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。
本実施形態の場合、第１導電パターン３０は、一例として、それぞれ以下に説明するアンテナ配線部と部品実装配線部とを有する。
アンテナ配線部は、図１において左側に位置する第１アンテナ配線部と、右側に位置する第２アンテナ配線部と、を有する。第１アンテナ配線部は、例えば、広幅部３１ａと、広幅部３１ａよりも細幅に形成されていてＸ方向に延在している細幅部３２ａと、を有する。
広幅部３１ａは、例えば、平面視において、平面視略矩形状の第１部分と、当該第１部分の左側縁部の上端からＹ方向における一方（図１における上方）に延出し、更にＸ方向における一方（図１における右方）に延出している第２部分と、を含む。
細幅部３２ａは、例えば、平面視において、当該細幅部３２ａの長手方向における中間部がＹ方向に折れ曲がった形状に形成されている。
より詳細には、細幅部３２ａの長手方向における左端部及び右端部の各々は、Ｘ方向に延在している一方で、当該長手方向における中間部は、例えば、左端部の右端から右端部の左端に向けてＹ方向に延在している。
細幅部３２ａの左端は広幅部３１ａと接続されており、細幅部３２ａの右端は部品実装配線部と接続されている。第２アンテナ配線部は、例えば、第１アンテナ配線部と左右対称に形成されており、広幅部３１ｂと細幅部３２ｂとを有する。細幅部３２ｂの右端は広幅部３１ｂと接続されており、細幅部３２ｂの左端は部品実装配線部と接続されている。
【0022】
図２に示すように、部品実装配線部は、それぞれ以下に説明する環状パターン構成部３４ａ、３７ａ、３８ａ、３９ａ、３４ｂ、３７ｂ、３８ｂ及び３９ｂと、連結部３６と、を有する。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図１における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図１における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図１における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図１における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３６の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
ただし、本発明において、アンテナ配線部と部品実装配線部と含む第１導電パターン３０の形状はこの例に限定されない。
環状パターン構成部３９ａは、細幅部３２ａの右端に接続されていて、細幅部３２ａの右端からＹ方向における一方（図１における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ａは、環状パターン構成部３９ａの一端からＹ方向における一方（図１における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ａは、環状パターン構成部３８ａの一端から右方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ａは、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３７ａの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３９ｂは、細幅部３２ｂの左端に接続されていて、細幅部３２ｂの左端からＹ方向における一方（図１における上方）に向けて上り傾斜している。環状パターン構成部３８ｂは、環状パターン構成部３９ｂの一端からＹ方向における一方（図１における上方）に延伸している（つまりＹ方向に延在している）。環状パターン構成部３７ｂは、環状パターン構成部３８ｂの一端から左方に延伸している（つまり、Ｘ方向に延在している）。環状パターン構成部３４ｂは、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３７ｂの延長上に配置されていてＸ方向に延在している。
環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとは、互いに延長上に配置されている。
連結部３６は、Ｘ方向に延在している。より詳細には、連結部３６の左端は、左側の第１延在部１３ａを間に挟んで環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部の延長上に配置されており、連結部３６の右端は、右側の第２延在部１３ｂを間に挟んで環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部の延長上に配置されている。
ただし、本発明において、アンテナ配線部と部品実装配線部と含む第１導電パターン３０の形状はこの例に限定されない。
【0023】
図４に示すように、第２導電パターン４０が形成されている可溶層２２の一方の面（本実施形態の場合、上面）は、例えば、可溶層２２における基材１１側とは反対側の面である。
可溶層２２は、例えば、基材１１の上面側に配置されており、第２導電パターン４０における可溶層２２と対応する部位は当該可溶層２２の上面上に配置されている。
可溶層２２は、欠落部１２を跨いで配置されている。
より詳細には、可溶層２２は、例えば、欠落部１２の第１延在部１３ａを跨いで配置されている第１可溶層２３ａと、欠落部１２の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている第２可溶層２３ｂと、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いでいる第３可溶層２３ｃと、を含む。なお、図２に示す例では、一の第３可溶層２３ｃが第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いでいる図としているが、例えば、第３可溶層２３ｃを、第１延在部１３ａを跨ぐ部分と第２延在部１３ｂを跨ぐ部分とに左右に分けて個別に配置してもよい。
可溶層２２は、例えば、基材１１の上面側に配置されており、第２導電パターン４０における可溶層２２と対応する部位は当該可溶層２２の上面上に配置されている。
可溶層２２は、欠落部１２を跨いで配置されている。
より詳細には、可溶層２２は、例えば、欠落部１２の第１延在部１３ａを跨いで配置されている第１可溶層２３ａと、欠落部１２の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている第２可溶層２３ｂと、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いでいる第３可溶層２３ｃと、を含む。なお、図２に示す例では、一の第３可溶層２３ｃが第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いでいる図としているが、例えば、第３可溶層２３ｃを、第１延在部１３ａを跨ぐ部分と第２延在部１３ｂを跨ぐ部分とに左右に分けて個別に配置してもよい。
【0024】
ここで、可溶層２２において欠落部１２を間に挟む両側の部分は、それぞれ両面テープ２４を介して基材１１及び第１導電パターン３０に対して貼り付けられている。
より詳細には、図４及び図５に示すように、第１可溶層２３ａにおける第１延在部１３ａを間に挟む両側の部分は、例えば、第１両面テープ２４ａを介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第２可溶層２３ｂにおける第２延在部１３ｂを間に挟む両側の部分は、例えば、第２両面テープ２４ｂを介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第３可溶層２３ｃにおける第１延在部１３ａを間に挟む両側の部分と、第２延在部１３ｂを間に挟む両側の部分とは、例えば、それぞれ第３両面テープ（不図示）を介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第１延在部１３ａの存在領域においては、第１両面テープ２４ａは非形成となっている。同様に、第２延在部１３ｂの存在領域においては、第２両面テープ２４ｂは非形成となっており、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの存在領域においては、第３両面テープは非形成となっている。
第１可溶層２３ａ～第３可溶層２３ｃの各々は、両面テープ２４に沿って実質的に平坦に形成されているとともに、水平に配置されている。
平面視において、第１両面テープ２４ａは、第１可溶層２３ａによってされ包含される領域に配置されており、第２両面テープ２４ｂは、第２可溶層２３ｂによって包含される領域に配置されている。また、第３両面テープは、第３可溶層２３ｃによって包含される領域に配置されている。
より詳細には、図４及び図５に示すように、第１可溶層２３ａにおける第１延在部１３ａを間に挟む両側の部分は、例えば、第１両面テープ２４ａを介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第２可溶層２３ｂにおける第２延在部１３ｂを間に挟む両側の部分は、例えば、第２両面テープ２４ｂを介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第３可溶層２３ｃにおける第１延在部１３ａを間に挟む両側の部分と、第２延在部１３ｂを間に挟む両側の部分とは、例えば、それぞれ第３両面テープ（不図示）を介して第１導電パターン３０の上面に対して貼り付けられている。
第１延在部１３ａの存在領域においては、第１両面テープ２４ａは非形成となっている。同様に、第２延在部１３ｂの存在領域においては、第２両面テープ２４ｂは非形成となっており、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの存在領域においては、第３両面テープは非形成となっている。
第１可溶層２３ａ～第３可溶層２３ｃの各々は、両面テープ２４に沿って実質的に平坦に形成されているとともに、水平に配置されている。
平面視において、第１両面テープ２４ａは、第１可溶層２３ａによってされ包含される領域に配置されており、第２両面テープ２４ｂは、第２可溶層２３ｂによって包含される領域に配置されている。また、第３両面テープは、第３可溶層２３ｃによって包含される領域に配置されている。
【0025】
可溶層２２は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を含んで構成されている。可溶層２２がＰＶＡを含んで構成されていることによって、部品実装基板１００が水分と接触すると可溶層２２が良好に溶解する構造を実現することができる。
ただし、可溶層２２の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、又は水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
更に、本実施形態の場合、可溶層２２は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、第２導電パターン４０に対してホットメルト接合される。つまり、可溶層２２は、第２導電パターン４０に対して融着接合される。
また、本実施形態の場合、可溶層２２として、予めシート状に形成されたものを用いる。そして、シート状の可溶層２２が欠落部１２を跨いで配置される。このため、第２導電パターン４０における少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分を、シート状の可溶層２２の一方の面に沿って平坦に形成することができる。
ただし、可溶層２２の材料は、ＰＶＡに限らず、例えば、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、又は水溶性の紙素材、でんぷん成分を由来とするシート素材などであってもよい。
更に、本実施形態の場合、可溶層２２は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、第２導電パターン４０に対してホットメルト接合される。つまり、可溶層２２は、第２導電パターン４０に対して融着接合される。
また、本実施形態の場合、可溶層２２として、予めシート状に形成されたものを用いる。そして、シート状の可溶層２２が欠落部１２を跨いで配置される。このため、第２導電パターン４０における少なくとも欠落部１２を跨ぐ部分を、シート状の可溶層２２の一方の面に沿って平坦に形成することができる。
【0026】
可溶層２２の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
可溶層２２の厚み寸法が３０μｍ以下であることにより、可溶層２２が液体と接触した際に、可溶層２２が速やかに溶解するようにできる。
可溶層２２の厚み寸法が３０μｍ以下であることにより、可溶層２２が液体と接触した際に、可溶層２２が速やかに溶解するようにできる。
【0027】
図１に示すように、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、例えば、それぞれＸ方向に延在するブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２を有する。すなわち、部品実装基板１００は、例えば、複数の第２導電パターン４０を有する。
図２に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ａによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図２等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
図２に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａの右端部と環状パターン構成部３４ａの左端部とを相互に接続している。ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂの左端部と環状パターン構成部３４ｂの右端部とを相互に接続している。これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ及び環状パターン構成部３７ｂによって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部とが相互に接続されている。
ブリッジ部４２は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとを相互に接続しているとともに、連結部３６に沿って延在している。
これにより、環状パターン構成部３７ａ、ブリッジ部４１ａ、環状パターン構成部３４ａ、環状パターン構成部３４ｂ、ブリッジ部４１ｂ、環状パターン構成部３７ｂ、環状パターン構成部３８ｂ、環状パターン構成部３９ｂ、ブリッジ部４２及び環状パターン構成部３９ａによって、環状の環状パターンが構成されている。環状パターンは、例えば、平面視において、略環状に形成されている。環状パターンは、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間で不連続となっている。すなわち、環状パターンは、開口部を有する形状（開環状の形状）となっている。そして、図１及び図２等に示すように、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとの間に跨がって配置されている。
【0028】
ここで、ブリッジ部４１ａは、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されているとともに、左側の第１可溶層２３ａ上に形成されている。より詳細には、ブリッジ部４１ａは、Ｘ方向（第１延在部１３ａに対して直交する方向）に延在しているとともに、Ｘ方向において第１延在部１３ａを跨いでいる。図２に示すように、ブリッジ部４１ａの両端部（延在方向における両端部）は、例えば、それぞれ平面視において第１可溶層２３ａから外方に延出した延出部４３ａとなっている。より詳細には、ブリッジ部４１ａの左端部は、第１可溶層２３ａから左方に延出しており、ブリッジ部４１ａの右端部は、第１可溶層２３ａから右方に延出している。
ブリッジ部４１ａにおける中間部４４ａ（延出部４３ａを除いた部分）は左側の第１可溶層２３ａ上に形成されている。
ブリッジ部４１ｂは、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されているとともに、右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。ブリッジ部４１ｂは、例えば、ブリッジ部４１ａと左右対称形状に形成されている。すなわち、ブリッジ部４１ｂは、Ｘ方向（第２延在部１３ｂに対して直交する方向）に延在しているとともに、Ｘ方向において第２延在部１３ｂを跨いでいる。ブリッジ部４１ｂの両端部は、例えば、それぞれ平面視において第２可溶層２３ｂから外方に延出した延出部４３ｂとなっている。ブリッジ部４１ｂにおける中間部４４ｂは右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。
ブリッジ部４２は、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いで配置されているとともに、第３可溶層２３ｃ上に形成されている。より詳細には、ブリッジ部４２は、Ｘ方向（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂに対して直交する方向）に延在しているとともに、Ｘ方向において第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂを跨いでいる。ブリッジ部４２の両端部は、例えば、それぞれ平面視において第３可溶層２３ｃから外方に延出した延出部４３ｃとなっている。ブリッジ部４２における中間部４４ｃ（延出部４３ｃを除いた部分）は右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。
図４に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３４ａとの間に第１可溶層２３ａを介して架設されているとともに、環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に第２可溶層２３ｂを介して架設されているとともに、環状パターン構成部３７ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている第３可溶層（不図示）上に配置されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４１ａにおける中間部４４ａ（延出部４３ａを除いた部分）は左側の第１可溶層２３ａ上に形成されている。
ブリッジ部４１ｂは、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されているとともに、右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。ブリッジ部４１ｂは、例えば、ブリッジ部４１ａと左右対称形状に形成されている。すなわち、ブリッジ部４１ｂは、Ｘ方向（第２延在部１３ｂに対して直交する方向）に延在しているとともに、Ｘ方向において第２延在部１３ｂを跨いでいる。ブリッジ部４１ｂの両端部は、例えば、それぞれ平面視において第２可溶層２３ｂから外方に延出した延出部４３ｂとなっている。ブリッジ部４１ｂにおける中間部４４ｂは右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。
ブリッジ部４２は、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々を跨いで配置されているとともに、第３可溶層２３ｃ上に形成されている。より詳細には、ブリッジ部４２は、Ｘ方向（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂに対して直交する方向）に延在しているとともに、Ｘ方向において第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂを跨いでいる。ブリッジ部４２の両端部は、例えば、それぞれ平面視において第３可溶層２３ｃから外方に延出した延出部４３ｃとなっている。ブリッジ部４２における中間部４４ｃ（延出部４３ｃを除いた部分）は右側の第２可溶層２３ｂ上に形成されている。
図４に示すように、ブリッジ部４１ａは、環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３４ａとの間に第１可溶層２３ａを介して架設されているとともに、環状パターン構成部３７ａと環状パターン構成部３４ａとを相互に電気的に接続している。同様に、ブリッジ部４１ｂは、環状パターン構成部３７ｂと環状パターン構成部３４ｂとの間に第２可溶層２３ｂを介して架設されているとともに、環状パターン構成部３７ｂと環状パターン構成部３４ｂとを相互に電気的に接続している。
ブリッジ部４２は、左側の第１延在部１３ａと右側の第２延在部１３ｂとに亘って架設されている第３可溶層（不図示）上に配置されている。より詳細には、ブリッジ部４２の左端部は、左側の第１延在部１３ａを跨いで配置されており、ブリッジ部４２の右端部は、右側の第２延在部１３ｂを跨いで配置されている。
ブリッジ部４２の左端部は、環状パターン構成部３９ａと細幅部３２ａとの境界部と、連結部３６の左端と、を相互に電気的に接続しており、ブリッジ部４２の右端部は、環状パターン構成部３９ｂと細幅部３２ｂとの境界部と、連結部３６の右端と、を相互に電気的に接続している。
【0029】
本実施形態の場合、第２導電パターン４０において、欠落部１２と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面とは、互いに実質的に面一となっている。
より詳細には、上記の中間部４４ａ～４４ｃ、すなわち第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分の上面の全体は、実質的に平坦に形成されている。
ただし、本発明において、第２導電パターン４０における欠落部１２と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、の境界部には段差が形成されていてもよい。
より詳細には、中間部４４ａ～４４ｃにおいて、欠落部１２（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂ）と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、の境界部に段差が形成されていてもよい。
この場合、中間部４４ａ～４４ｃにおいて、欠落部１２（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂ）と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、との境界部の段差の高さ寸法は、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、本実施形態の場合、第２導電パターン４０において、可溶層２２の一方の面に形成されている部位の上面と、当該部位に隣接する部位の上面とは、互いに実質的に面一となっている。
より詳細には、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２において、延出部４３ａ、４３ｂ、４３ｃの上面と、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃの上面とは、互いに実質的に面一となっている。すなわち、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２の上面の全体が、実質的に平坦となっている。
ただし、本発明において、第２導電パターン４０における可溶層２２と対応する部位の上面と、当該部位に隣接する部位の上面と、の境界部には段差が形成されていてもよい。
より詳細には、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２において、延出部４３ａ、４３ｂ、４３ｃの上面と、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃの上面と、の境界部に段差が形成されていてもよい。
この場合、延出部４３ａの上面と中間部４４ａの上面（延出部４３ｂ、４３ｃの上面と中間部４４ｂ、４４ｃの上面）との境界部の段差の高さ寸法は、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
より詳細には、上記の中間部４４ａ～４４ｃ、すなわち第２導電パターン４０における欠落部１２を跨ぐ部分の上面の全体は、実質的に平坦に形成されている。
ただし、本発明において、第２導電パターン４０における欠落部１２と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、の境界部には段差が形成されていてもよい。
より詳細には、中間部４４ａ～４４ｃにおいて、欠落部１２（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂ）と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、の境界部に段差が形成されていてもよい。
この場合、中間部４４ａ～４４ｃにおいて、欠落部１２（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂ）と対応する部位の上面と、当該部位に隣接している部位の上面と、との境界部の段差の高さ寸法は、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、本実施形態の場合、第２導電パターン４０において、可溶層２２の一方の面に形成されている部位の上面と、当該部位に隣接する部位の上面とは、互いに実質的に面一となっている。
より詳細には、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２において、延出部４３ａ、４３ｂ、４３ｃの上面と、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃの上面とは、互いに実質的に面一となっている。すなわち、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２の上面の全体が、実質的に平坦となっている。
ただし、本発明において、第２導電パターン４０における可溶層２２と対応する部位の上面と、当該部位に隣接する部位の上面と、の境界部には段差が形成されていてもよい。
より詳細には、ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２において、延出部４３ａ、４３ｂ、４３ｃの上面と、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃの上面と、の境界部に段差が形成されていてもよい。
この場合、延出部４３ａの上面と中間部４４ａの上面（延出部４３ｂ、４３ｃの上面と中間部４４ｂ、４４ｃの上面）との境界部の段差の高さ寸法は、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
【0030】
このように、第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂに対応してそれぞれ第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２の各々）が配置されている。そして、第２導電パターン４０は、欠落部１２（第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂ）を跨いで配置されているとともに、第１導電パターン３０における第１部分と、第１導電パターン３０において欠落部１２を間に挟んで第１部分とは離間している部分である第２部分と、の間に架設されて、第１部分と第２部分とを相互に電気的に接続している。すなわち、第２導電パターン４０の各々は、ブリッジ配線となっている。
【0031】
なお、部品実装基板１００は、第２導電パターン４０として、上記のブリッジ部４１ａ～４２以外の部分を有していてもよいが、ブリッジ部４１ａ～４２は、回路６０を構成する配線部である。
すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４２）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。
すなわち、第２導電パターン４０において欠落部１２と対応する部位（ブリッジ部４１ａ～４２）は、回路６０を構成する配線部であり、電極等ではない。
【0032】
第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ及び４２の各々）は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ）よりも太幅に形成されていることが好ましい。第１導電パターン３０が例えば金属箔に由来するパターンであり、そのインピーダンスが低く仕上がっている場合に、第２導電パターン４０が印刷により形成された塗膜であると、第２導電パターン４０のインピーダンスが上記金属箔によるパターンのインピーダンスよりも高い数値になってしまうことが予想される。しかし、上記のように第２導電パターン４０を第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位よりも太幅に形成しておくことで、第１導電パターン３０と第２導電パターン４０のそれぞれのインピーダンスを低い状態で整合できるといった点で有利となる。
ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
ただし、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位と同幅に形成されていてもよいし、当該部位よりも細幅に形成されていてもよい。
【0033】
各第２導電パターン４０の長さは、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位（環状パターン構成部３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３９ａ、３９ｂ、細幅部３２ａ、３２ｂ、連結部３６）の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
特に、各第２導電パターン４０において第１導電パターン３０間（第１部分と第２部分との間）に架設されている部分の長さ（架設長）が、第１導電パターン３０において第２導電パターン４０と接続される部位の幅寸法よりも長いことが好ましく、当該幅寸法の２倍以上の長さであることが好ましく、当該幅寸法の３倍以上の長さであることがより好ましい。
【0034】
本実施形態の場合、第２導電パターン４０は、ホットメルト特性を有する樹脂を含有しており、第１導電パターン３０に対してホットメルト接合されることによって電気的及び機械的に接続されている。つまり、第２導電パターン４０は、第１導電パターン３０に対して融着接合されるものであり、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とは単に接触しているだけではない。
第２導電パターン４０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。熱可塑性樹脂は、５０℃以上でホットメルト特性を発現するものであることが好ましい。
第２導電パターン４０は、例えば、水溶性導電ペーストにより構成されており、一例として、水溶性銀パターンである。
より詳細には、第２導電パターン４０は、例えば、導電性粒子（例えば、銀粒子）が熱可塑性樹脂に有機溶剤によって混練された乾燥性の材料によって構成されている。また、第２導電パターン４０は、例えば、印刷された塗膜である。
第２導電パターン４０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。熱可塑性樹脂は、５０℃以上でホットメルト特性を発現するものであることが好ましい。
第２導電パターン４０は、例えば、水溶性導電ペーストにより構成されており、一例として、水溶性銀パターンである。
より詳細には、第２導電パターン４０は、例えば、導電性粒子（例えば、銀粒子）が熱可塑性樹脂に有機溶剤によって混練された乾燥性の材料によって構成されている。また、第２導電パターン４０は、例えば、印刷された塗膜である。
【0035】
第２導電パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第２導電パターン４０の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、部品実装基板１００が液体と接触する前の段階においては、回路６０の安定的な特性を得ることができる。第２導電パターン４０の厚み寸法が５０μｍ以下であることにより、部品実装基板１００が液体と接触した際に、第２導電パターン４０が速やかに溶解もしくは脆弱化するようにできる。
【0036】
本実施形態の場合、回路６０の複数箇所にブリッジ配線としての第２導電パターン４０が配置されているので、部品実装基板１００が液体に接触した際に、いずれかの第２導電パターン４０が破断したり、いずれかの第２導電パターン４０に亀裂が生じたり、いずれかの第２導電パターン４０が溶解もしくは脆弱化したりする可能性を高めることができる。
【0037】
本実施形態の場合、基材１１は液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、基材１１が溶解することに起因して第１導電パターン３０が破断したり第１導電パターン３０に亀裂が生じたりして回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。
液体に対して不溶の基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
基材１１の厚み寸法が７５μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。
液体に対して不溶の基材１１は、例えば、紙又は樹脂フィルムにより構成することができる。この樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、又はポリエステルであることが挙げられる。
ただし、本発明は、この例に限らず、基材１１が液体に対して可溶であってもよい。
基材１１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。基材１１の厚み寸法が１０μｍ以上であることにより、基材１１によって第１導電パターン３０を安定的に支持することができるとともに、部品実装基板１００の構造的強度を十分に得ることができる。
基材１１の厚み寸法が７５μｍ以下であることにより、部品実装基板１００の良好な可撓性が得られる。
【0038】
本実施形態の場合、第１導電パターン３０も液体に対して不溶である。このため、保管時等に部品実装基板１００が意図せず液体に接触した際においても、第１導電パターン３０が溶解することに起因して回路６０の特性が変化してしまうことを抑制できる。特に、回路６０の過半部が、液体に対して不溶の第１導電パターン３０により構成されていることが好ましい。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
第１導電パターン３０は、例えば、金属箔により構成されている。より詳細には、第１導電パターン３０は、エッチングによりパターン形成された金属箔により構成されている。金属材料としては、一例として、アルミニウム、金、銀、銅等が挙げられる。
ただし、第１導電パターン３０は、例えば、印刷された塗膜であってもよい。
第１導電パターン３０が印刷形成される場合は、第１導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
第１導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
ただし、本発明は、この例に限らず、第１導電パターン３０が液体に対して可溶であってもよい。
第１導電パターン３０は、例えば、金属箔により構成されている。より詳細には、第１導電パターン３０は、エッチングによりパターン形成された金属箔により構成されている。金属材料としては、一例として、アルミニウム、金、銀、銅等が挙げられる。
ただし、第１導電パターン３０は、例えば、印刷された塗膜であってもよい。
第１導電パターン３０が印刷形成される場合は、第１導電パターン３０は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。導電性フィラーは、例えば、金、銀、銅又はカーボン等によって構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。
第１導電パターン３０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
【0039】
ここで、上述のように、第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４１ｂ）の両端部は、例えば、それぞれ平面視において可溶層２２から外方に延出した延出部４３ａ、４３ｂとなっている。そして、延出部４３ａ、４３ｂがそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。
このような構成によれば、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続することができる。
より詳細には、本実施形態の場合、導電ペースト６５を形成する際に、導電ペースト６５の印刷後に、当該導電ペースト６５に対して熱処理（乾燥処理）を行う。また、第１導電パターン３０がアルミニウムにより構成されている場合、その表面にはアルミ酸化膜（不図示）が形成されている場合がある。
そして、本実施形態によれば、導電ペースト６５を熱処理する際に、第１導電パターン３０の表面における導電ペースト６５の形成領域では、導電ペースト６５が含有する熱硬化性樹脂が収縮することにより応力が発生するので、当該形成領域において上記アルミ酸化膜を破ることができる。よって、第２導電パターン４０が、導電ペースト６５を介して第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続されるようにできる。
このような構成によれば、第２導電パターン４０を第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続することができる。
より詳細には、本実施形態の場合、導電ペースト６５を形成する際に、導電ペースト６５の印刷後に、当該導電ペースト６５に対して熱処理（乾燥処理）を行う。また、第１導電パターン３０がアルミニウムにより構成されている場合、その表面にはアルミ酸化膜（不図示）が形成されている場合がある。
そして、本実施形態によれば、導電ペースト６５を熱処理する際に、第１導電パターン３０の表面における導電ペースト６５の形成領域では、導電ペースト６５が含有する熱硬化性樹脂が収縮することにより応力が発生するので、当該形成領域において上記アルミ酸化膜を破ることができる。よって、第２導電パターン４０が、導電ペースト６５を介して第１導電パターン３０に対して良好に電気的に接続されるようにできる。
【0040】
本実施形態の場合、一例として、延出部４３ａ、４３ｂは、それぞれ導電ペースト６５を介して第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。導電ペースト６５は、例えば、第１導電パターン３０の上面上に形成されている。
導電ペースト６５は、例えば、粒径１μｍ以上５μｍ以下の導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む。導電性粒子は、一例として、銀粒子であるか、又はシリカによって構成されたコアの表面に銀コートを施したものである。
導電ペースト６５の厚み寸法は、特に限定されないが、可溶層２２の厚み寸法と略同等の寸法であることが好ましい。すなわち、導電ペースト６５の厚み寸法は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
導電ペースト６５は、例えば、粒径１μｍ以上５μｍ以下の導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む。導電性粒子は、一例として、銀粒子であるか、又はシリカによって構成されたコアの表面に銀コートを施したものである。
導電ペースト６５の厚み寸法は、特に限定されないが、可溶層２２の厚み寸法と略同等の寸法であることが好ましい。すなわち、導電ペースト６５の厚み寸法は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。
【0041】
詳細な図示は省略するが、実装部品５０は、例えば、素子を樹脂モールドすることにより構成された部品本体と、部品本体の下面に沿って設けられている実装端子と、を備えており、素子と実装端子とが樹脂モールドの内部において相互に電気的に接続されている。
実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３４ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３４ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとに跨がって配置されている。
このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。
実装部品５０が備える実装端子の数は、特に限定されないが、本実施形態の場合、実装部品５０は、２つの実装端子を備えており、各実装端子が、それぞれ第１導電パターン３０に対して電気的に接続されている。より詳細には、実装部品５０の一方の実装端子は、環状パターン構成部３４ａの右端部に対して電気的に接続されており、実装部品５０の他方の実装端子は、環状パターン構成部３４ｂの左端部に対して電気的に接続されている。すなわち、実装部品５０は、環状パターン構成部３４ａと環状パターン構成部３４ｂとに跨がって配置されている。
このように、実装部品５０は部品実装配線部に実装されている。
【0042】
アンテナ配線部は、例えば、図示しない外部機器（例えば、ＲＦＩＤリーダライタ）との間で信号の送受信を行う。アンテナ配線部が外部機器から受信した信号あるいは電波が実装部品５０に入力される。実装部品５０は、部品実装配線部及びアンテナ配線部を介して、外部機器に信号を送信する。なお、部品実装配線部の一部分又は全体も、アンテナ配線部との協働でアンテナとしての機能を担う場合もあり得る。
実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
実装部品５０は、例えば、外部機器からアンテナ配線部を介して励起された電力によって動作するパッシブ型である。
【0043】
本実施形態の場合、部品実装基板１００が液体と接触することに起因して第２導電パターン４０が溶解したり、第２導電パターン４０が破断したり、第２導電パターン４０に亀裂が生じたりすることによって、部品実装基板１００の通信機能が消失又は劣化する。当該通信機能の消失又は劣化を外部機器が検出することによって、部品実装基板１００が液体と接触したことを検知することができる。
【0044】
ここで、図４等に示すように、部品実装基板１００は、例えば、吸水膨張材７０を更に備えている。
吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
これにより、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
これにより、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
【0045】
本実施形態の場合、図４及び図７に示すように、吸水膨張材７０は、基材１１を基準として、第２導電パターン４０とは反対側に配置されており、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が基材１１を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、基材１１の下面に沿って配置されている。
図２に示すように、平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。なお、図２においては、吸水膨張材７０を二点鎖線で図示している。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。
このような構成によれば、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく、例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
吸水膨張材７０は、例えば、シート状に形成されており、基材１１の下面に沿って配置されている。
図２に示すように、平面視において、吸水膨張材７０は、例えば、Ｙ方向に長尺な略矩形状に形成されている。なお、図２においては、吸水膨張材７０を二点鎖線で図示している。
ここで、吸水膨張材７０は、例えば、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と対応する位置に配置されている。
本実施形態の場合、「基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位」とは、例えば、基材１１において第１延在部１３ａ右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位である。
このような構成によれば、吸水し膨張した吸水膨張材７０によって、第１アンテナ配線部と第２アンテナ配線部と相互に接続しているブリッジ部４１ａ、４１ｂ、４２を容易に破断することができる。よって、より確実に、部品実装基板１００が液体と接触したことを検出することができる。
なお、本発明において、部品実装基板１００は、吸水し膨張した吸水膨張材７０が、ブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂのうち少なくともいずれか一方を破断させるように構成されていればよい。すなわち、本発明において、吸水膨張材７０は、少なくとも、平面視においてブリッジ部４１ａ又はブリッジ部４１ｂを包含する領域に配置されていればよく、例えば、吸水膨張材７０の外縁が、平面視において基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位を超えて、欠落部１２と重なる領域に位置していてもよい。
【0046】
吸水膨張材７０は、一例として、圧縮セルローススポンジである。ただし、本発明はこの例に限定されず、吸水膨張材７０は、例えば、吸水性ポリマー等の圧縮セルローススポンジ以外の吸水により膨張する部材であってもよい。
【0047】
図４に示すように、部品実装基板１００は、吸水膨張材７０を間に挟んで基材１１に対して重ねて配置されている導水シート（第１導水シート８５）を更に備えている。
これにより、第１導水シート８５によって液体（例えば水）を吸水できるので、液体を吸水膨張材７０に対して十分に供給することができる。
第１導水シート８５は、少なくとも、平面視において吸水膨張材７０を包含する領域に配置されていることが好ましい。第１導水シート８５は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、第１導水シート８５は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
これにより、第１導水シート８５によって液体（例えば水）を吸水できるので、液体を吸水膨張材７０に対して十分に供給することができる。
第１導水シート８５は、少なくとも、平面視において吸水膨張材７０を包含する領域に配置されていることが好ましい。第１導水シート８５は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、第１導水シート８５は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
【0048】
また、部品実装基板１００は、吸水膨張材７０及び基板１０を間に挟んで導水シート（第１導水シート８５）とは反対側に配置されている第２導水シート８６を更に備えている。
これにより、第２導水シート８６によって液体（例えば水）を吸水できるので、可溶層２２及び第２導電パターン４０に対して液体を十分に供給することができる。
第２導水シート８６は、少なくとも、平面視において可溶層２２及び第２導電パターン４０を包含する領域に配置されていることが好ましい。第２導水シート８６は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、第２導水シート８６は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
これにより、第２導水シート８６によって液体（例えば水）を吸水できるので、可溶層２２及び第２導電パターン４０に対して液体を十分に供給することができる。
第２導水シート８６は、少なくとも、平面視において可溶層２２及び第２導電パターン４０を包含する領域に配置されていることが好ましい。第２導水シート８６は、部品実装基板１００の全面に亘って配置されていてもよいし、部品実装基板１００の一部の領域に選択的に配置されていてもよい。本実施形態、一例として、第２導水シート８６は、平面視において第１導電パターン３０の全体を包含する領域に配置されている。
【0049】
図４に示すように、例えば、平面視において第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの配置領域よりも外方の位置において、導水シート（第１導水シート８５）と基材１１とが相互に接合されている。
これにより、吸水膨張材７０が吸水により膨張する際に、当該吸水膨張材７０が主として面直方向に膨張するようにできる。
本実施形態の場合、基材１１において、欠落部１２を基準として吸水膨張材７０側とは反対側（面方向における反対側）の部位が、第１接合部９１によって第１導水シート８５に対して接合されている。より詳細には、基材１１における第１延在部１３ａよりも左側の部分と、当該基材１１における第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、がそれぞれ第１接合部９１によって第１導水シート８５の上面に対して接合されている。
本実施形態の場合、一例として、第１接合部９１は、両面テープである。ただし、本発明において、第１導水シート８５と基材１１とを接合する手法は特に限定されず、両面テープの他に、例えば、粘着剤や溶着など、第１導水シート８５や基材１１の材料の性質に合わせて適宜設定することができる。
また、Ｘ方向における第１接合部９１と吸水膨張材７０との離間距離Ｄ（図７参照）は、例えば、膨張した吸水膨張材７０の厚み寸法Ｔの２倍以上であることが望ましい。より詳細には、例えば、膨張後の吸水膨張材７０の厚み寸法Ｔが１０ｍｍである場合、第１接合部９１と吸水膨張材７０との離間距離Ｄは２０ｍｍである。
これにより、吸水膨張材７０が吸水により膨張する際に、当該吸水膨張材７０が主として面直方向に膨張するようにできる。
本実施形態の場合、基材１１において、欠落部１２を基準として吸水膨張材７０側とは反対側（面方向における反対側）の部位が、第１接合部９１によって第１導水シート８５に対して接合されている。より詳細には、基材１１における第１延在部１３ａよりも左側の部分と、当該基材１１における第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、がそれぞれ第１接合部９１によって第１導水シート８５の上面に対して接合されている。
本実施形態の場合、一例として、第１接合部９１は、両面テープである。ただし、本発明において、第１導水シート８５と基材１１とを接合する手法は特に限定されず、両面テープの他に、例えば、粘着剤や溶着など、第１導水シート８５や基材１１の材料の性質に合わせて適宜設定することができる。
また、Ｘ方向における第１接合部９１と吸水膨張材７０との離間距離Ｄ（図７参照）は、例えば、膨張した吸水膨張材７０の厚み寸法Ｔの２倍以上であることが望ましい。より詳細には、例えば、膨張後の吸水膨張材７０の厚み寸法Ｔが１０ｍｍである場合、第１接合部９１と吸水膨張材７０との離間距離Ｄは２０ｍｍである。
【0050】
図４に示すように、例えば、平面視において基板１０の配置領域よりも外方の位置において、第２導水シート８６と導水シート（第１導水シート８５）とが相互に接合されている。
本実施形態の場合、第２導水シート８６の左端部と、当該第２導水シート８６の右端部と、がそれぞれ第２接合部９３によって第１導水シート８５の上面に対して接合されている。
本実施形態の場合、一例として、第２接合部９３は、両面テープである。ただし、本発明において、第１導水シート８５と第２導水シート８６とを接合する手法は特に限定されず、両面テープの他に、例えば、粘着剤や溶着など、第１導水シート８５や第２導水シート８６の材料の性質に合わせて適宜設定することができる。
また、第１導水シート８５と第２導水シート８６とを接合する際に、基板１０も併せて第１導水シート８５と第２導水シート８６とに接合してもよい。
本実施形態の場合、第２導水シート８６の左端部と、当該第２導水シート８６の右端部と、がそれぞれ第２接合部９３によって第１導水シート８５の上面に対して接合されている。
本実施形態の場合、一例として、第２接合部９３は、両面テープである。ただし、本発明において、第１導水シート８５と第２導水シート８６とを接合する手法は特に限定されず、両面テープの他に、例えば、粘着剤や溶着など、第１導水シート８５や第２導水シート８６の材料の性質に合わせて適宜設定することができる。
また、第１導水シート８５と第２導水シート８６とを接合する際に、基板１０も併せて第１導水シート８５と第２導水シート８６とに接合してもよい。
【0051】
更に、基材１１において、第１導電パターン３０の形成領域を避けた部位に、当該基材１１を貫通し導水シート（第１導水シート８５）側と第２導水シート８６側とを連絡させる第２欠落部７７が形成されている。
このような構成によれば、液体が第１導水シート８５と第２導水シート８６との間で良好に連絡することができる。
本実施形態の場合、第２欠落部７７は、例えば、基材１１における、第１延在部１３ａよりも左側の部分と、第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、にそれぞれ形成されている。
図１に示すように、第２欠落部７７の平面形状は、特に限定されないが、例えば、円形状となっている。
第２欠落部７７の径寸法は、例えば、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第２欠落部７７の径寸法は、３．０ｍｍ程度である。
なお、本発明において、例えば、第２欠落部７７を介して第１導水シート８５と第２導水シート８６とが相互に接続されていてもよい。すなわち、上記の第２接合部９３が、例えば、第１導水シート８５及び第２導水シート８６における第２欠落部７７と対応する部位に形成されていてもよい。
このような構成によれば、液体が第１導水シート８５と第２導水シート８６との間で良好に連絡することができる。
本実施形態の場合、第２欠落部７７は、例えば、基材１１における、第１延在部１３ａよりも左側の部分と、第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、にそれぞれ形成されている。
図１に示すように、第２欠落部７７の平面形状は、特に限定されないが、例えば、円形状となっている。
第２欠落部７７の径寸法は、例えば、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。本実施形態の場合、一例として、第２欠落部７７の径寸法は、３．０ｍｍ程度である。
なお、本発明において、例えば、第２欠落部７７を介して第１導水シート８５と第２導水シート８６とが相互に接続されていてもよい。すなわち、上記の第２接合部９３が、例えば、第１導水シート８５及び第２導水シート８６における第２欠落部７７と対応する部位に形成されていてもよい。
【0052】
ここで、部品実装基板１００は、例えば、基材１１の上面側に配置されている第１拘束シート（本実施形態の場合、後述する第１透水シート８７）と、基材１１の下面側に配置されているに第２拘束シート（本実施形態の場合、後述する第２透水シート８８）と、を備えている。第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基板１０における少なくとも第２導電パターン４０の配置領域の周囲が拘束されている。本実施形態の場合、一例として、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基板１０における少なくとも第１導電パターン３０の配置領域の周囲が拘束されている。
なお、ここで、第２導電パターン４０の配置領域の周囲とは、欠落部１２の全体を包絡する領域の周囲である。
なお、ここで、第２導電パターン４０の配置領域の周囲とは、欠落部１２の全体を包絡する領域の周囲である。
【0053】
より詳細には、本実施形態の場合、図１に示すように、基材１１は、例えば、Ｘ方向に長尺な平面視略矩形状の本体部１１１ａと、本体部１１１ａの周縁から外方に向けて突出しているとともに、互いに離間して配置されている複数の固定片１１１ｂと、を含む。
そして、複数の固定片１１１ｂの一方の面には、第１拘束シートの一部分が直接又は間接に固定されており、複数の固定片１１１ｂの他方の面には、第２拘束シートの一部分が直接又は間接に接合されている。一方、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１拘束シートと第２拘束シートとが互いに直接又は間接に接合されている。
これにより、基板１０の周縁部が第１拘束シート及び第２拘束シートによって拘束されている。
また、複数の固定片１１１ｂは、Ｘ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、Ｙ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、をそれぞれ含んでいる。このため、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基材１１のＸ方向における両端部と、基材１１のＹ方向における両端部と、の双方において当該基材１１を拘束することができる。
そして、複数の固定片１１１ｂの一方の面には、第１拘束シートの一部分が直接又は間接に固定されており、複数の固定片１１１ｂの他方の面には、第２拘束シートの一部分が直接又は間接に接合されている。一方、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１拘束シートと第２拘束シートとが互いに直接又は間接に接合されている。
これにより、基板１０の周縁部が第１拘束シート及び第２拘束シートによって拘束されている。
また、複数の固定片１１１ｂは、Ｘ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、Ｙ方向において本体部１１１ａを間に挟んで配置されているものと、をそれぞれ含んでいる。このため、第１拘束シート及び第２拘束シートによって、基材１１のＸ方向における両端部と、基材１１のＹ方向における両端部と、の双方において当該基材１１を拘束することができる。
【0054】
本実施形態の場合、部品実装基板１００は、例えば、第１拘束シートとして第１透水シート８７を備え、第２拘束シートとして第２透水シート８８を備えている。なお、図１においては、第１透水シート８７及び第２透水シート８８の各々を二点鎖線で図示している。
これにより、第１透水シート８７又は第２透水シート８８によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。より詳細には、部品実装基板１００において、第１透水シート８７が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、部品実装基板１００において、第２透水シート８８が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、の双方において第１透水シート８７又は第２透水シート８８によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。
これにより、第１透水シート８７又は第２透水シート８８によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。より詳細には、部品実装基板１００において、第１透水シート８７が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、部品実装基板１００において、第２透水シート８８が配置されている側の面が主として液体に浸った場合と、の双方において第１透水シート８７又は第２透水シート８８によって、液体を吸水膨張材７０に対して速やかに供給することができる。
【0055】
より詳細には、本実施形態の場合、図４に示すように、第１透水シート８７と第２透水シート８８との間に、第２導水シート８６と、基板１０と、吸水膨張材７０と、第１導水シート８５と、が上からこの順に配置されている。
更に、基板１０の下面と、吸水膨張材７０の上面と、の間には両面テープ７５が配置されている。このようにして、吸水膨張材７０は、基板１０の下面と、第１導水シート８５の上面と、の間に固定されている。
更に、基板１０の下面と、吸水膨張材７０の上面と、の間には両面テープ７５が配置されている。このようにして、吸水膨張材７０は、基板１０の下面と、第１導水シート８５の上面と、の間に固定されている。
【0056】
本実施形態の場合、例えば、第１透水シート８７の外形形状と、第２透水シート８８の外形形状は、互いに等しく、平面視において互いに一致している。また、第１透水シート８７の周縁部の一部分と第２透水シート８８の周縁部の一部分とは、互いに接合（例えば、熱圧着）されている。より詳細には、第１透水シート８７の周縁部及び第２透水シート８８の周縁部の各々は、基材１１の面方向における複数の固定片１１１ｂ同士の間では、当該固定片１１１ｂを介さずに、第１透水シート８７と第２透水シート８８とが互いに直接に接合されている。また、第１透水シート８７の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの一方の面に接合されており、第２透水シート８８の周縁部において、複数の固定片１１１ｂと対応する部分は、当該固定片１１１ｂの他方の面に接合されている。
このようにして、基板１０の周縁部は、第１透水シート８７と第２透水シート８８とによって拘束されている。
このようにして、基板１０の周縁部は、第１透水シート８７と第２透水シート８８とによって拘束されている。
【0057】
第１導水シート８５及び第２導水シート８６の各々は、特に限定されないが、一例として、レーヨンの高吸水性（高保水性）の不織布であり、目付が例えば４０ｇ／ｍ２以上８０ｇ／ｍ２以下で、望ましくは５０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下である。なお、第１導水シート８５及び第２導水シート８６の各々は、例えば、パルプ、コットン又は麻等であってもよい。
第１透水シート８７及び第２透水シート８８の各々は、特に限定されないが、一例として、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製で、目付が例えば５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下で、好ましくは１０ｇ／ｍ２以上５０ｇ／ｍ２以下の不織布である。これにより、第１透水シート８７及び第２透水シート８８の各々の透水性を良好に確保することができる。
第１透水シート８７及び第２透水シート８８の各々は、特に限定されないが、一例として、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製で、目付が例えば５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下で、好ましくは１０ｇ／ｍ２以上５０ｇ／ｍ２以下の不織布である。これにより、第１透水シート８７及び第２透水シート８８の各々の透水性を良好に確保することができる。
【0058】
以下、吸水により膨張した吸水膨張材７０が基材１１又は第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる際の動作の一例を説明する。
図７に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２２は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２２における一部分のみは溶解してもよい。図７に示す例では、可溶層２２において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図７における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、平面視において第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの配置領域よりも外方の位置において、第１導水シート８５と基材１１とが相互に接合されている。また、平面視において基板１０の配置領域よりも外方の位置において、第２導水シート８６と導水シート８５とが相互に接合されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａよりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａよりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂより左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂより右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａを跨いで架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂを跨いで架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
図７に示すように、部品実装基板１００が液体に浸ると、吸水膨張材７０は、当該液体を吸水し膨張する。なおここで、可溶層２２は、液体との接触によって完全に溶解してもよいし、当該可溶層２２における一部分のみは溶解してもよい。図７に示す例では、可溶層２２において、吸水膨張材７０と対応する部位が溶解せずにその形状を維持している。
膨張した吸水膨張材７０は、基材１１において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、第２導電パターン４０において第１延在部１３ａと第２延在部１３ｂとの間に位置する部位と、を基材１１の面直方向（本実施形態の場合、図７における上方）に押圧する。これにより、基材１１において欠落部１２を間に挟む２つの部分同士が相対変位する。
より詳細には、上述のように、平面視において第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの配置領域よりも外方の位置において、第１導水シート８５と基材１１とが相互に接合されている。また、平面視において基板１０の配置領域よりも外方の位置において、第２導水シート８６と導水シート８５とが相互に接合されている。
このため、基材１１において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、基材１１において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、基材１１において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。また、ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａよりも右側の部位は、当該ブリッジ部４１ａにおいて第１延在部１３ａよりも左側の部位よりも上方に変位する。同様に、ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂより左側の部位は、当該ブリッジ部４１ｂにおいて第２延在部１３ｂより右側の部位よりも上方に変位する。ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの右側縁と第２延在部１３ｂの左側縁との間に位置する部位は、当該ブリッジ部４２において第１延在部１３ａの左側縁よりも左側の部位、及び、当該ブリッジ部４２において第２延在部１３ｂの右側縁よりも右側の部位の各々よりも上方に変位する。
これにより、第１延在部１３ａを跨いで架設されているブリッジ部４１ａと、第２延在部１３ｂを跨いで架設されているブリッジ部４１ｂと、第１延在部１３ａの左側縁と第２延在部１３ｂの右側縁とに亘って架設されているブリッジ部４２と、がそれぞれ破断する。
【0059】
本実施形態に係る部品実装基板１００は、一例として、液体を吸収可能に構成されている吸収性物品（例えば、図４及び図６に示す紙オムツ３００）に両面テープ９９を介して装着される。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって第２導電パターン４０や可溶層２２が溶解すると、これを検知することにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
なお、部品実装基板１００が装着される吸収性物品は、紙オムツ３００に限定されず、例えば、下着に装着される尿パット（不図示）であってもよい。
着用者が紙オムツ３００に排尿し、尿によって第２導電パターン４０や可溶層２２が溶解すると、これを検知することにより、着用者の排尿を検知することができる。すなわち、部品実装基板１００は、紙オムツ３００の交換時期を介護者に知らせる排尿センサとして利用される。
なお、部品実装基板１００が装着される吸収性物品は、紙オムツ３００に限定されず、例えば、下着に装着される尿パット（不図示）であってもよい。
【0060】
＜第１実施形態の変形例１＞
次に、図８及び図９を用いて第１実施形態の変形例１を説明する。なお、図８及び図９においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図８及び図９を用いて第１実施形態の変形例１を説明する。なお、図８及び図９においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0061】
図８に示すように、本変形例の場合、部品実装基板１００は、両面テープ２４を備えていない代わりに、欠落部１２を跨いで基材１１上及び第１導電パターン３０上に配置されていて、液体に対して可溶である粘着層２５を有する。可溶層２２は、粘着層２５上に形成されている。
このような構成によっても、可溶層２２を基材１１に対して良好に接合することができる。
より詳細には、本変形例の場合、粘着層２５は、第１延在部１３ａに跨がって配置されている第１粘着層２５ａと、第２延在部１３ｂに跨がって配置されている第２粘着層（不図示）と、を含む。
可溶層２２の第１可溶層２３ａは、第１粘着層２５ａの上面上に直に積層されており、当該可溶層２２の第２可溶層２３ｂは、第２粘着層の上面上に直に積層されている。
このような構成によっても、可溶層２２を基材１１に対して良好に接合することができる。
より詳細には、本変形例の場合、粘着層２５は、第１延在部１３ａに跨がって配置されている第１粘着層２５ａと、第２延在部１３ｂに跨がって配置されている第２粘着層（不図示）と、を含む。
可溶層２２の第１可溶層２３ａは、第１粘着層２５ａの上面上に直に積層されており、当該可溶層２２の第２可溶層２３ｂは、第２粘着層の上面上に直に積層されている。
【0062】
粘着層２５は、例えば、水溶性（又は水性）の粘着剤によって形成されている。粘着層２５を形成する粘着剤は、特に限定されないが、例えば、デンプン糊、アラビアゴム糊、水性のアクリルエマルションなどであることが挙げられる。水性のアクリルエマルションは、カルボキシル基を含有するアクリルモノマーを共重合させアルコールやポリエチレンオキシドを添加して作成することが例示される。また、粘着層２５は、２種類以上の水溶性（又は水性）の粘着剤を含んで構成されていてもよい。上記のうち、本発明に係る水溶性の粘着剤は、一例として、水性のアクリルエマルションを適用している。
【0063】
ここで、第２導電パターン４０の厚さが可溶層２２の厚さの２倍以上であることが好ましい。なお、ここでいう「第２導電パターン４０の厚さ」とは、第２導電パターン４０の全体の厚みの平均値を意味している。
このようにすることによって、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位と、当該部位に隣接する部位と、の境界に段差が形成されてしまうことを抑制できる。よって、第２導電パターン４０の構造的強度を十分に確保することができる。
より詳細には、第２導電パターン４０の厚さが可溶層２２の厚さの２倍未満である場合、図９に示すように、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位（例えば、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）と、当該部位に隣接する部位（延出部４３ａ、４４ｂ、４４ｃ）と、の境界に段差が形成されてしまう場合がある。
しかし、図８に示すように、第２導電パターン４０の厚さを可溶層２２の厚さの２倍以上とすることによって、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位（同上）と、当該部位に隣接する部位（同上）と、が実質的に略面一となるようにできる。
このようにすることによって、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位と、当該部位に隣接する部位と、の境界に段差が形成されてしまうことを抑制できる。よって、第２導電パターン４０の構造的強度を十分に確保することができる。
より詳細には、第２導電パターン４０の厚さが可溶層２２の厚さの２倍未満である場合、図９に示すように、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位（例えば、中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）と、当該部位に隣接する部位（延出部４３ａ、４４ｂ、４４ｃ）と、の境界に段差が形成されてしまう場合がある。
しかし、図８に示すように、第２導電パターン４０の厚さを可溶層２２の厚さの２倍以上とすることによって、第２導電パターン４０において、可溶層２２と対応する部位（同上）と、当該部位に隣接する部位（同上）と、が実質的に略面一となるようにできる。
【0064】
＜第１実施形態の変形例２＞
次に、図１０及び図１１を用いて第１実施形態の変形例２を説明する。なお、図１１においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１０及び図１１を用いて第１実施形態の変形例２を説明する。なお、図１１においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0065】
図１０に示すように、本変形例の場合、欠落部１２は平面視において波線状に延在している。ここで、「欠落部１２は平面視において波線状に延在している」とは、少なくとも欠落部１２において第２導電パターン４０と交差している部分が、波線状に延在していればよい。
これにより、欠落部１２の延在方向において、その幅寸法が随時変化している構成となる。よって、湿度変化に伴って可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨いでいる部分において生じる応力が作用する方向を分散できる。すなわち、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨いでいる部分において応力が集中してしまうことをより確実に抑制できる。
これにより、欠落部１２の延在方向において、その幅寸法が随時変化している構成となる。よって、湿度変化に伴って可溶層２２が伸縮したとしても、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨いでいる部分において生じる応力が作用する方向を分散できる。すなわち、第２導電パターン４０における欠落部１２を跨いでいる部分において応力が集中してしまうことをより確実に抑制できる。
【0066】
より詳細には、図１０に示すように、一例として、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々が、平面視において波線状に延在している。一方、第３延在部１４は、平面視において直線状に延在している。
本変形例の場合も、第２導電パターン４０のブリッジ部４１ａ、４１ｂは、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々に対して直交する方向に延在している。
平面視において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、一定の周期及び一定の振幅で波線状に延在している。また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、互いに同等の周期及び振幅で延在している。ただし、本発明において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期及び振幅は、例えば、その延在方向において変化していてもよい。また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、互いに異なる周期及び振幅で延在していてもよい。
本変形例の場合も、第２導電パターン４０のブリッジ部４１ａ、４１ｂは、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々に対して直交する方向に延在している。
平面視において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、一定の周期及び一定の振幅で波線状に延在している。また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、互いに同等の周期及び振幅で延在している。ただし、本発明において、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期及び振幅は、例えば、その延在方向において変化していてもよい。また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、互いに異なる周期及び振幅で延在していてもよい。
【0067】
第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々は、例えば、平面視において、振幅が周期の１／１０以上１／１以下の波線状に延在していることが好ましく、より好ましくは振幅が周期の１／４以上１／２以下の波線状に延在している。
より詳細には、本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期Ｔ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．５０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期Ｔは、一例として、１．０ｍｍである。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の振幅Ａ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．２５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の振幅Ａは、一例として、０．５ｍｍである。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの最大幅寸法Ｗ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の最大幅寸法Ｗは、一例として、０．０１６ｍｍである。
より詳細には、本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期Ｔ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．５０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の周期Ｔは、一例として、１．０ｍｍである。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の振幅Ａ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．２５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の振幅Ａは、一例として、０．５ｍｍである。
また、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの最大幅寸法Ｗ（図１１参照）は、例えば、好ましくは０．０１ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下である。本変形例の場合、第１延在部１３ａ及び第２延在部１３ｂの各々の最大幅寸法Ｗは、一例として、０．０１６ｍｍである。
【0068】
＜第１実施形態の変形例３＞
次に、図１２を用いて第１実施形態の変形例３を説明する。なお、図１２においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１２を用いて第１実施形態の変形例３を説明する。なお、図１２においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0069】
本変形例の場合、吸水膨張材７０は、第２導電パターン４０を基準として、基材１１とは反対側に配置されており、吸水膨張材７０が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材７０が第２導電パターン４０を当該基材１１の面直方向に押圧して第２導電パターン４０を破断させる。
このような構成によっても、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
このような構成によっても、第２導電パターン４０に対して外力が加わるので、第２導電パターン４０が破断する。回路６０の特性の変化（主として回路６０としての機能消失）を検出することによって、間接的に、第２導電パターン４０における破断の発生を検出することで、部品実装基板１００が液体に浸ったことをより確実に検知することができる。
【0070】
より詳細には、図１２に示すように、吸水膨張材７０は、第２導電パターン４０と第２導水シート８６との間に配置されている。
吸水膨張材７０及び両面テープ７５は、例えば、左側のブリッジ部４１ａと右側のブリッジ部４１ｂとに跨がって配置されている。両面テープ７５は、吸水膨張材７０の左側縁部を左側のブリッジ部４１ａの上面に対して接合しているとともに、吸水膨張材７０の右側縁部を右側のブリッジ部４１ｂの上面に対して接合している。
また、本変形例の場合、基材１１における第１延在部１３ａよりも左側の部分と、当該基材１１における第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、がそれぞれ第１接合部９１によって第２導水シート８６の下面に対して接合されている。
吸水膨張材７０及び両面テープ７５は、例えば、左側のブリッジ部４１ａと右側のブリッジ部４１ｂとに跨がって配置されている。両面テープ７５は、吸水膨張材７０の左側縁部を左側のブリッジ部４１ａの上面に対して接合しているとともに、吸水膨張材７０の右側縁部を右側のブリッジ部４１ｂの上面に対して接合している。
また、本変形例の場合、基材１１における第１延在部１３ａよりも左側の部分と、当該基材１１における第２延在部１３ｂよりも右側の部分と、がそれぞれ第１接合部９１によって第２導水シート８６の下面に対して接合されている。
【0071】
＜第１実施形態の変形例４＞
次に、図１３を用いて第１実施形態の変形例４を説明する。なお、図１３においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１３を用いて第１実施形態の変形例４を説明する。なお、図１３においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態の変形例３に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0072】
図１３に示すように、本変形例の場合、第１実施形態の変形例３と比較して、基板１０が上下反転した姿勢で配置されている。
より詳細には、第１導電パターン３０は、基材１１の下面に形成されている。両面テープ２４は、可溶層２２を第１導電パターン３０の下面に対して接合している。また、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分（中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）は、可溶層２２の下面に形成されている。
また、導電ペースト６５は、例えば、第１導電パターン３０の下面に形成されている。
より詳細には、第１導電パターン３０は、基材１１の下面に形成されている。両面テープ２４は、可溶層２２を第１導電パターン３０の下面に対して接合している。また、第２導電パターン４０において欠落部１２を跨ぐ部分（中間部４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）は、可溶層２２の下面に形成されている。
また、導電ペースト６５は、例えば、第１導電パターン３０の下面に形成されている。
【0073】
〔第２実施形態〕
次に、図１４を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１４においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１４を用いて第２実施形態を説明する。なお、図１４においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0074】
図１４に示すように、本実施形態の場合、可溶層２２は、粘着性である。より詳細には、本実施形態の場合、部品実装基板１００は、両面テープ２４又は粘着層２５を備えておらず、可溶層２２は、第１導電パターン３０に対して直に積層されている。可溶層２２は、第２導電パターン４０と第１導電パターン３０とを相互に粘着させている。
このような構成によれば、欠落部１２を介して液体が可溶層２２に対してより良好に接触するようにできる。
このような構成によれば、欠落部１２を介して液体が可溶層２２に対してより良好に接触するようにできる。
【0075】
粘着性の可溶層２２は、例えば、水溶性（又は水性）の粘着剤によって形成されている。可溶層２２を形成する粘着剤は、特に限定されないが、例えば、デンプン糊、アラビアゴム糊、水性のアクリルエマルションなどであることが挙げられる。水性のアクリルエマルションは、カルボキシル基を含有するアクリルモノマーを共重合させアルコールやポリエチレンオキシドを添加して作成することが例示される。また、可溶層２２は、２種類以上の水溶性（又は水性）の粘着剤を含んで構成されていてもよい。
【0076】
〔第３実施形態〕
次に、図１５及び図１６を用いて第３実施形態を説明する。なお、図１５及び図１６においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１５及び図１６を用いて第３実施形態を説明する。なお、図１５及び図１６においては、部品実装基板１００の層構造を分かりやすくするため、便宜的に各層の厚みを模式的に厚く図示している。
本実施形態に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【0077】
図１５及び図１６に示すように、本実施形態の場合、第１延在部１３ａに対応する第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ａ、４２）と第２延在部１３ｂに対応する第２導電パターン４０（ブリッジ部４１ｂ、４２）とが一の可溶層２２の一方の面に形成されている。
このような構成によれば、複数の可溶層２２にそれぞれ個別に第２導電パターン４０を製造する必要がないので、部品実装基板１００の製造容易性を向上させることができる。
このような構成によれば、複数の可溶層２２にそれぞれ個別に第２導電パターン４０を製造する必要がないので、部品実装基板１００の製造容易性を向上させることができる。
【0078】
更に、本実施形態の場合、可溶層２２の一方の面は、可溶層２２における基材１１側の面である。
このような構成によれば、可溶層２２の一方の面に形成されている第２導電パターン４０に対して、欠落部１２を介して液体がより良好に接触するようにできる。
このような構成によれば、可溶層２２の一方の面に形成されている第２導電パターン４０に対して、欠落部１２を介して液体がより良好に接触するようにできる。
【0079】
また、本実施形態の場合、第２導電パターン４０の全体が可溶層２２の一方の面に形成されている。
これにより、第２導電パターン４０の全体を可溶層２２の一方の面に沿って平坦に形成することができる。
これにより、第２導電パターン４０の全体を可溶層２２の一方の面に沿って平坦に形成することができる。
【0080】
より詳細には、一の可溶層２２は、例えば、平面視において第２導電パターン４０の全体を包含する領域に配置されている。また、第２導電パターン４０は、例えば、可溶層２２の下面に形成されている。第２導電パターン４０の全体が、可溶層２２の下面に沿って略平坦に形成されている。
また、導電ペースト６５は、ブリッジ部４１ａの両端部の下面と、ブリッジ部４１ｂの両端部の下面と、ブリッジ部４２の両端部の下面と、にそれぞれ形成されている。より詳細には、ブリッジ部４１ａは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。ブリッジ部４２ｂは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。
また、導電ペースト６５は、ブリッジ部４１ａの両端部の下面と、ブリッジ部４１ｂの両端部の下面と、ブリッジ部４２の両端部の下面と、にそれぞれ形成されている。より詳細には、ブリッジ部４１ａは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。ブリッジ部４２ｂは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。
【0081】
以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【0082】
例えば、上記においては、実装部品５０がＲＦＩＤチップである例を説明したが、本発明は、この例に限らず、実装部品５０は、その他の電子部品、例えば、コンデンサや抵抗であってもよい。また、部品実装基板１００は、例えば、ＲＦＩＤタグの用途のみならず、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）に適用してもよい。
【0083】
また、上記においては、欠落部１２がスリット状の切欠形状部である例を説明したが、欠落部１２は、例えば、基材１１に形成されている細幅の開口孔であってもよい。
同様に、上記においては、第２欠落部７７が開口孔である例を説明したが、第２欠落部７７は、例えば、基材１１に形成されている切欠形状部であってもよい。
同様に、上記においては、第２欠落部７７が開口孔である例を説明したが、第２欠落部７７は、例えば、基材１１に形成されている切欠形状部であってもよい。
【0084】
本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板。
（２）前記欠落部の幅寸法が１．５ｍｍ以下である（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側とは反対側の面である（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記可溶層において前記欠落部を間に挟む両側の部分は、それぞれ両面テープを介して前記基材及び前記第１導電パターンに対して貼り付けられている（３）に記載の部品実装基板。
（５）前記欠落部を跨いで前記基材上及び前記第１導電パターン上に配置されていて、前記液体に対して可溶である粘着層を有し、
前記可溶層は、前記粘着層上に形成されている（３）に記載の部品実装基板。
（６）前記第２導電パターンの両端部は、それぞれ平面視において前記可溶層から外方に延出した延出部となっており、
前記延出部がそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている（３）に記載の部品実装基板。
（７）前記第２導電パターンの厚さが前記可溶層の厚さの２倍以上である（６）に記載の部品実装基板。
（８）前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側の面である（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（９）前記第２導電パターンの全体が前記可溶層の一方の面に形成されている（８）に記載の部品実装基板。
（１０）前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記第１延在部と前記第２延在部に対応してそれぞれ前記第２導電パターンが配置されており、
前記第１延在部に対応する前記第２導電パターンと前記第２延在部に対応する前記第２導電パターンとが一の前記可溶層の前記一方の面に形成されている（８）に記載の部品実装基板。
（１１）当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（１２）前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートを更に備え、
平面視において前記第１延在部及び前記第２延在部の配置領域よりも外方の位置において、前記導水シートと前記基材とが相互に接合されている（１１）に記載の部品実装基板。
（１３）当該部品実装基板は、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートを更に備え、
平面視において前記基板の配置領域よりも外方の位置において、前記第２導水シートと前記導水シートとが相互に接合されている（１２）に記載の部品実装基板。
（１４）当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートと、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートと、を更に備え、
前記基材において、前記第１導電パターンの形成領域を避けた部位に、当該基材を貫通し前記導水シート側と前記第２導水シート側とを連絡させる第２欠落部が形成されている（１１）から（１３）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１５）前記欠落部は平面視において直線状に延在している（１）から（１４）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１６）前記欠落部は平面視において波線状に延在している（１）から（１５）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１７）前記基材は前記液体に対して不溶である（１）から（１６）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１８）前記第１導電パターンは前記液体に対して不溶である（１）から（１７）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１）基材と、前記基材上に形成されている第１導電パターンと、前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている実装部品と、を有する基板と、
前記第１導電パターンと相補的に回路を構成している第２導電パターンと、
を備える部品実装基板であって、
前記基材において前記第２導電パターンと対応する部位は、欠落した欠落部となっており、
前記第２導電パターンは、前記欠落部を跨いで、前記第１導電パターンの一部分と前記第１導電パターンにおける前記一部分とは別の部分とを相互に接続しており、
当該部品実装基板は、更に、前記基材を基準として前記第１導電パターンと同じ側に配置されているとともに液体に対して可溶である可溶層を備え、
前記第２導電パターンは、前記液体に対して可溶であるか、又は前記液体に濡れて脆弱化するものであり、
前記第２導電パターンにおいて少なくとも前記欠落部を跨ぐ部分は、前記可溶層の一方の面に形成されている部品実装基板。
（２）前記欠落部の幅寸法が１．５ｍｍ以下である（１）に記載の部品実装基板。
（３）前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側とは反対側の面である（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（４）前記可溶層において前記欠落部を間に挟む両側の部分は、それぞれ両面テープを介して前記基材及び前記第１導電パターンに対して貼り付けられている（３）に記載の部品実装基板。
（５）前記欠落部を跨いで前記基材上及び前記第１導電パターン上に配置されていて、前記液体に対して可溶である粘着層を有し、
前記可溶層は、前記粘着層上に形成されている（３）に記載の部品実装基板。
（６）前記第２導電パターンの両端部は、それぞれ平面視において前記可溶層から外方に延出した延出部となっており、
前記延出部がそれぞれ導電ペースト又は導電粘着材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続されている（３）に記載の部品実装基板。
（７）前記第２導電パターンの厚さが前記可溶層の厚さの２倍以上である（６）に記載の部品実装基板。
（８）前記可溶層の前記一方の面は、前記可溶層における前記基材側の面である（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（９）前記第２導電パターンの全体が前記可溶層の一方の面に形成されている（８）に記載の部品実装基板。
（１０）前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
前記第１延在部と前記第２延在部に対応してそれぞれ前記第２導電パターンが配置されており、
前記第１延在部に対応する前記第２導電パターンと前記第２延在部に対応する前記第２導電パターンとが一の前記可溶層の前記一方の面に形成されている（８）に記載の部品実装基板。
（１１）当該部品実装基板は、吸水膨張材を更に備え、
前記吸水膨張材が吸水により膨張すると、当該吸水膨張材が前記基材又は前記第２導電パターンを当該基材の面直方向に押圧して前記第２導電パターンを破断させる（１）又は（２）に記載の部品実装基板。
（１２）前記欠落部は、互いに並列に延在する第１延在部及び第２延在部を含み、
当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートを更に備え、
平面視において前記第１延在部及び前記第２延在部の配置領域よりも外方の位置において、前記導水シートと前記基材とが相互に接合されている（１１）に記載の部品実装基板。
（１３）当該部品実装基板は、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートを更に備え、
平面視において前記基板の配置領域よりも外方の位置において、前記第２導水シートと前記導水シートとが相互に接合されている（１２）に記載の部品実装基板。
（１４）当該部品実装基板は、前記吸水膨張材を間に挟んで前記基材に対して重ねて配置されている導水シートと、前記吸水膨張材及び前記基板を間に挟んで前記導水シートとは反対側に配置されている第２導水シートと、を更に備え、
前記基材において、前記第１導電パターンの形成領域を避けた部位に、当該基材を貫通し前記導水シート側と前記第２導水シート側とを連絡させる第２欠落部が形成されている（１１）から（１３）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１５）前記欠落部は平面視において直線状に延在している（１）から（１４）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１６）前記欠落部は平面視において波線状に延在している（１）から（１５）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１７）前記基材は前記液体に対して不溶である（１）から（１６）いずれか一項に記載の部品実装基板。
（１８）前記第１導電パターンは前記液体に対して不溶である（１）から（１７）いずれか一項に記載の部品実装基板。
【符号の説明】
【0085】
１０ 基板
１１ 基材
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２２ 可溶層
２３ａ 第１可溶層
２３ｂ 第２可溶層
２３ｃ 第３可溶層
２４ 両面テープ
２４ａ 第１両面テープ
２４ｂ 第２両面テープ
２５ 粘着層
２５ａ 第１粘着層
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
４３ａ、４３ｂ 延出部
４４ａ、４４ｂ、４４ｃ 中間部
４５ａ、４５ｂ 角部
５０ 実装部品
６０ 回路
６５ 導電ペースト
７０ 吸水膨張材
７５ 両面テープ
７７ 第２欠落部
８５ 第１導水シート
８６ 第２導水シート
８７ 第１透水シート
８８ 第２透水シート
９１ 第１接合部（両面テープ）
９３ 第２接合部（両面テープ）
９９ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
１１ 基材
１１１ａ 本体部
１１１ｂ 固定片
１２ 欠落部
１３ａ 第１延在部
１３ｂ 第２延在部
１４ 第３延在部
２２ 可溶層
２３ａ 第１可溶層
２３ｂ 第２可溶層
２３ｃ 第３可溶層
２４ 両面テープ
２４ａ 第１両面テープ
２４ｂ 第２両面テープ
２５ 粘着層
２５ａ 第１粘着層
３０ 第１導電パターン
３１ａ、３１ｂ 広幅部
３２ａ、３２ｂ 細幅部
３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ 環状パターン構成部
３６ 連結部
４０ 第２導電パターン
４１ａ、４１ｂ、４２ ブリッジ部
４３ａ、４３ｂ 延出部
４４ａ、４４ｂ、４４ｃ 中間部
４５ａ、４５ｂ 角部
５０ 実装部品
６０ 回路
６５ 導電ペースト
７０ 吸水膨張材
７５ 両面テープ
７７ 第２欠落部
８５ 第１導水シート
８６ 第２導水シート
８７ 第１透水シート
８８ 第２透水シート
９１ 第１接合部（両面テープ）
９３ 第２接合部（両面テープ）
９９ 両面テープ
１００ 部品実装基板
３００ 紙オムツ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【手続補正書】
【提出日】2023-09-08
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0064】
＜第１実施形態の変形例２＞
次に、図１０及び図１１を用いて第１実施形態の変形例２を説明する。なお、図１１においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
次に、図１０及び図１１を用いて第１実施形態の変形例２を説明する。なお、図１１においては、第１導電パターン３０及び欠落部１２を選択的に図示しており、その他の部位の図示を省略している。
本変形例に係る部品実装基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る部品実装基板１００と同様に構成されている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0080】
より詳細には、一の可溶層２２は、例えば、平面視において第２導電パターン４０の全体を包含する領域に配置されている。また、第２導電パターン４０は、例えば、可溶層２２の下面に形成されている。第２導電パターン４０の全体が、可溶層２２の下面に沿って略平坦に形成されている。
また、導電ペースト６５は、ブリッジ部４１ａの両端部の下面と、ブリッジ部４１ｂの両端部の下面と、ブリッジ部４２の両端部の下面と、にそれぞれ形成されている。より詳細には、ブリッジ部４１ａは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。ブリッジ部４１ｂは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。
また、導電ペースト６５は、ブリッジ部４１ａの両端部の下面と、ブリッジ部４１ｂの両端部の下面と、ブリッジ部４２の両端部の下面と、にそれぞれ形成されている。より詳細には、ブリッジ部４１ａは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。ブリッジ部４１ｂは、対応する左端側の導電ペースト６５と、対応する右端側の導電ペースト６５との間に架設されている。