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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024074648
(43)【公開日】2024-05-31
(54)【発明の名称】積層インダクタ部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240524BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240524BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F27/29 123
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022185943
(22)【出願日】2022-11-21
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100087985
【弁理士】
【氏名又は名称】福井 宏司
(72)【発明者】
【氏名】川村 翔人
(72)【発明者】
【氏名】吉田 雄一郎
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AB06
5E070CB13
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】積層インダクタ部品におけるＱ値を向上する。
【解決手段】積層インダクタ部品１０は、素体１１とインダクタ配線１２とを備えている。素体１１の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面１１Ａとし、底面１１Ａに平行な面を天面１１Ｂとする。インダクタ配線１２は、底面１１Ａに対して平行に延びる複数のインダクタ導体３０と、底面１１Ａに直交する直交軸に沿って延びるビア導体４０とを有している。直交軸に沿う方向を向いて視たときの各インダクタ導体３０の面積を導体面積とし、インダクタ導体３０の総数をＮとする。直交軸に沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計である天面側導体面積は、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である。
【選択図】図２
【解決手段】積層インダクタ部品１０は、素体１１とインダクタ配線１２とを備えている。素体１１の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面１１Ａとし、底面１１Ａに平行な面を天面１１Ｂとする。インダクタ配線１２は、底面１１Ａに対して平行に延びる複数のインダクタ導体３０と、底面１１Ａに直交する直交軸に沿って延びるビア導体４０とを有している。直交軸に沿う方向を向いて視たときの各インダクタ導体３０の面積を導体面積とし、インダクタ導体３０の総数をＮとする。直交軸に沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計である天面側導体面積は、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
６つの外面を有する直方体状の素体と、
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、
前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、
前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、
前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、
前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、
前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、
前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、
前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である
積層インダクタ部品。
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、
前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、
前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、
前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、
前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、
前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、
前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、
前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である
積層インダクタ部品。
【請求項2】
前記天面側導体面積は、前記底面側導体面積に対して、２倍以下である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項3】
最も前記導体面積の大きい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかであり、
最も前記導体面積の小さい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかである
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
最も前記導体面積の小さい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかである
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項4】
最大の前記導体面積は、最小の前記導体面積に対して、１．３倍以上、且つ２．１倍以下である
請求項３に記載の積層インダクタ部品。
請求項３に記載の積層インダクタ部品。
【請求項5】
複数の前記インダクタ導体の前記導体面積のうち、前記直交軸に沿う方向において前記底面に最も近い前記インダクタ導体の前記導体面積が最小である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項6】
前記各インダクタ導体の配線幅は、同じである
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項7】
前記底面の長辺の長さは０．６３ｍｍ以下であり、
前記底面の短辺の長さは０．３３ｍｍ以下である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
前記底面の短辺の長さは０．３３ｍｍ以下である
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項8】
前記電極は、前記天面においては前記素体の外部に露出していない
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【請求項9】
互いに異なるＸ及びＹを１以上Ｎ未満の整数としたとき、
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも大きく、
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも小さい
というＸ及びＹの組が１つ以上存在する
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも大きく、
前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも小さい
というＸ及びＹの組が１つ以上存在する
請求項１に記載の積層インダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１の積層インダクタ部品は、直方体状の素体を備えている。したがって、素体は、６つの外面を有している。素体の６つの外面のうちの１つは、インダクタ部品を基板などに実装するときに、基板と向かい合う底面である。そして、残りの５つの外面のうちの２つは、底面に垂直な第１端面と、第１端面に平行な第２端面と、である。また、素体は、素体の外部に露出する第１電極及び第２電極を備えている。第１電極は、第１端面から底面に跨っている。第２電極は、第２端面から底面に跨っている。
【0003】
上記の積層インダクタ部品は、素体の内部を延びるインダクタ配線を有している。インダクタ配線は、底面に直交する直交軸を中心とするスパイラル状に延びている。具体的には、インダクタ配線は、複数のインダクタ導体と複数のビア導体とを備えている。各インダクタ導体は、底面に対して平行に延びている。各インダクタ導体は、上記直交軸に沿う方向において互いに離れている。各ビア導体は、直交軸に沿う方向において互いに隣り合うインダクタ導体を接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１３０６３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に記載の積層インダクタ部品では、インダクタ配線と各電極との間、及びインダクタ配線と基板上の電極との間に浮遊容量が発生する。仮に、過度に大きな浮遊容量が発生すると、積層インダクタ部品のＱ値が悪化するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するため、本発明の積層インダクタ部品は、６つの外面を有する直方体状の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である。
【0007】
上記構成によれば、底面と近い側において、電極と向かい合うインダクタ導体の導体面積を低減できる。これにより、電極とインダクタ導体との間で発生する浮遊容量を低減できる。したがって、積層インダクタ部品におけるＱ値を向上できる。
【発明の効果】
【0008】
積層インダクタ部品におけるＱ値を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。
【0011】
＜積層インダクタ部品の全体構成について＞
図１に示すように、積層インダクタ部品１０は、直方体状の素体１１を備えている。
図２に示すように、積層インダクタ部品１０は、全体として、複数の板状の層が積層されたような構造になっている。また、各層は、平面視で長方形状になっている。そして、素体１１は直方体状であることから６つの外面を有している。図１に示すように、これら６つの外面のうち、各層の主面と平行な特定の１つの面を底面１１Ａとする。なお、底面１１Ａは、積層インダクタ部品１０を基板に実装するときに、基板に向かい合う面である。底面１１Ａと平行な面を天面１１Ｂとする。そして底面１１Ａに垂直な特定の１つの面を第１主面１１Ｃとする。また、第１主面１１Ｃに平行な面を第２主面１１Ｄとする。さらに、底面１１Ａ及び第１主面１１Ｃのいずれにも垂直な特定の１つの面を第１端面１１Ｅとする。また、第１端面１１Ｅに平行な面を第２端面１１Ｆとする。
図１に示すように、積層インダクタ部品１０は、直方体状の素体１１を備えている。
図２に示すように、積層インダクタ部品１０は、全体として、複数の板状の層が積層されたような構造になっている。また、各層は、平面視で長方形状になっている。そして、素体１１は直方体状であることから６つの外面を有している。図１に示すように、これら６つの外面のうち、各層の主面と平行な特定の１つの面を底面１１Ａとする。なお、底面１１Ａは、積層インダクタ部品１０を基板に実装するときに、基板に向かい合う面である。底面１１Ａと平行な面を天面１１Ｂとする。そして底面１１Ａに垂直な特定の１つの面を第１主面１１Ｃとする。また、第１主面１１Ｃに平行な面を第２主面１１Ｄとする。さらに、底面１１Ａ及び第１主面１１Ｃのいずれにも垂直な特定の１つの面を第１端面１１Ｅとする。また、第１端面１１Ｅに平行な面を第２端面１１Ｆとする。
【0012】
なお、以下の説明では、複数の層が積層する方向に沿う軸、すなわち底面１１Ａに直交する軸を直交軸とする。そして、直交軸を第１軸Ｘとして説明する。また、第１端面１１Ｅに垂直な軸を第２軸Ｙとする。さらに、第１主面１１Ｃに垂直な軸を第３軸Ｚとする。そして、第１軸Ｘに沿う方向のうちの天面１１Ｂが向く方向を第１正方向Ｘ１とし、第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向のうちの第１端面１１Ｅが向く方向を第２正方向Ｙ１とし、第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向のうちの第１主面１１Ｃが向く方向を第３正方向Ｚ１とし、第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。
【0013】
本実施形態において、底面１１Ａの長辺は、第２軸Ｙに平行である。底面１１Ａの短辺は、第３軸Ｚに平行である。底面１１Ａの長辺の長さは、０．４ｍｍである。底面１１Ａの短辺の長さは、０．２ｍｍである。このように、積層インダクタ部品１０は、所謂０４０２で規定されるサイズである。
【0014】
図２に示すように、積層インダクタ部品１０は、インダクタ配線１２を備えている。インダクタ配線１２は、素体１１の内部で延びている。インダクタ配線１２は、１２個のインダクタ導体３０と、１１個のビア導体４０と、有している。各インダクタ導体３０は、底面１１Ａに対して平行に延びている。各ビア導体４０は、第１軸Ｘに沿って延びている。なお、図２において１つのインダクタ導体３０に対してのみ、「３０」の符号を付している。また、図２において１つのビア導体４０に対してのみ、「４０」の符号を付している。
【0015】
また、積層インダクタ部品１０は、第１電極５０と、第２電極６０と、を備えている。第１電極５０は、インダクタ配線１２の第１端に接続している。第２電極６０は、インダクタ配線１２の第２端に接続している。
【0016】
図２に示すように、積層インダクタ部品１０は、第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３を有している。第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３は、この順で第１負方向Ｘ２に向かって順に並んでいる。第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３の厚み、すなわち第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、すべて略同一である。
【0017】
第１層Ｌ１は、第１電極部５０１と、第２電極部６０１と、第１インダクタ導体３０１と、第１絶縁部２０１と、によって構成されている。
第１電極部５０１は、銀などの導電性材料からなっている。第１電極部５０１は、第３軸Ｚと平行に、第１層Ｌ１における第２正方向Ｙ１側の縁に沿って延びている。第１電極部５０１における第３軸Ｚに沿う方向の最大の寸法は、第１層Ｌ１における第３軸Ｚに沿う方向の寸法よりも小さい。第１電極部５０１は、第３軸Ｚに沿う方向において、第１層Ｌ１の中央に位置している。
第１電極部５０１は、銀などの導電性材料からなっている。第１電極部５０１は、第３軸Ｚと平行に、第１層Ｌ１における第２正方向Ｙ１側の縁に沿って延びている。第１電極部５０１における第３軸Ｚに沿う方向の最大の寸法は、第１層Ｌ１における第３軸Ｚに沿う方向の寸法よりも小さい。第１電極部５０１は、第３軸Ｚに沿う方向において、第１層Ｌ１の中央に位置している。
【0018】
第２電極部６０１は、銀などの導電性材料からなっている。第２電極部６０１は、第３軸Ｚと平行に、第１層Ｌ１における第２負方向Ｙ２側の縁に沿って延びている。第２電極部６０１における第３軸Ｚに沿う方向の最大の寸法は、第１層Ｌ１における第３軸Ｚに沿う方向の寸法よりも小さい。第２電極部６０１は、第３軸Ｚに沿う方向において、第１層Ｌ１の中央に位置している。
【0019】
第１インダクタ導体３０１は、銀などの導電性材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１インダクタ導体３０１は、全体として、概ね第１層Ｌ１の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第１インダクタ導体３０１の第１端部３０１Ａは、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３における各インダクタ導体３０が重なって構成される周回経路から外れた部分である。当該第１端部３０１Ａは、第１電極部５０１の第３負方向Ｚ２側の端部に接続している。なお、第１端部３０１Ａは、インダクタ配線１２全体の第１端である。
【0020】
第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂは、略円形状になっている。第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂは、後述するビア導体４０１と接続するためのランドとして機能している。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第１層Ｌ１の略幾何中心である。また、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第１層Ｌ１の幾何中心に対して第３正方向Ｚ１側に位置する。
【0021】
そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１インダクタ導体３０１は、第１端部３０１Ａから第２端部３０１Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第１インダクタ導体３０１のターン数は、約１．５ターンである。なお、ターン数は、以下のように定義する。
【0022】
各インダクタ導体３０のターン数は、仮想ベクトルに基づいて定められている。仮想ベクトルの始点は、インダクタ導体３０の配線幅中央を通ってインダクタ導体３０の延び方向に延びる仮想中心線上に配置されている。そして、仮想ベクトルは、法線方向から視たときに、インダクタ導体３０の始点を一方の端に配置した状態から仮想中心線の他方の端まで移動させたときに、仮想ベクトルの向きが回転した角度が３６０度のときに、ターン数は１．０ターンとして定められる。したがって、例えば１８０度巻回されると、ターン数は０．５ターンとなる。
【0023】
各インダクタ導体３０の配線幅は、第１端部及び第２端部を除き一定である。なお、配線幅の定義は、次のとおりである。すなわち、あるインダクタ導体３０の縁上の任意の点からその反対側の縁へと引ける線分のうち、最も短い線分を特定する。この特定された線分の長さが、上記任意の点での配線の線幅である。また、線幅が一定とは、製造上の誤差等を含む。つまり、線幅が一定とは、配線の線幅の平均値に対する差が、当該平均値の２０％以下であることをいう。
【0024】
第１層Ｌ１において、第１電極部５０１と、第２電極部６０１と、第１インダクタ導体３０１と、を除く部分は、第１絶縁部２０１である。第１絶縁部２０１は、ガラス、樹脂、アルミナなど非磁性の絶縁体からなっている。
【0025】
図２に示すように、第２層Ｌ２は、第１層Ｌ１の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たとき、第２層Ｌ２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２層Ｌ２は、第３電極部５０２と、第４電極部６０２と、ビア導体４０１と、第２絶縁部２０２と、によって構成されている。
【0026】
第３電極部５０２は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たとき、第３電極部５０２は、第１電極部５０１と同じ寸法であり、且つ第１電極部５０１と同じ箇所に位置している。したがって、第３電極部５０２は、第１電極部５０１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0027】
第４電極部６０２は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たとき、第４電極部６０２は、第２電極部６０１と同じ寸法であり、且つ第２電極部６０１と同じ箇所に位置している。したがって、第４電極部６０２は、第２電極部６０１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0028】
ビア導体４０１は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０１は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０１は、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０１は、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０１は、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0029】
第２層Ｌ２において、第３電極部５０２と、第４電極部６０２と、ビア導体４０１と、を除く部分は、第２絶縁部２０２である。第２絶縁部２０２は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0030】
第３層Ｌ３は、第２層Ｌ２の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たとき、第３層Ｌ３は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第３層Ｌ３は、第５電極部５０３と、第６電極部６０３と、第２インダクタ導体３０２と、第３絶縁部２０３と、によって構成されている。
【0031】
第５電極部５０３は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たとき、第５電極部５０３は、第３電極部５０２と同じ寸法であり、且つ第３電極部５０２と同じ箇所に位置している。したがって、第５電極部５０３は、第３電極部５０２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0032】
第６電極部６０３は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たとき、第６電極部６０３は、第４電極部６０２と同じ寸法であり、且つ第４電極部６０２と同じ箇所に位置している。したがって、第６電極部６０３は、第４電極部６０２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0033】
第２インダクタ導体３０２は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２インダクタ導体３０２は、全体として、概ね第３層Ｌ３の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第２インダクタ導体３０２の第１端部３０２Ａは、略円形状になっている。第２インダクタ導体３０２の第１端部３０２Ａは、ビア導体４０１の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第２インダクタ導体３０２の第１端部３０２Ａは、ビア導体４０１に接続している。
【0034】
第２インダクタ導体３０２の第２端部３０２Ｂは、略円形状になっている。第２端部３０２Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側である。第２インダクタ導体３０２の第２端部３０２Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第３層Ｌ３の幾何中心に対して第３正方向Ｚ１側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２インダクタ導体３０２は、第１端部３０２Ａから第２端部３０２Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第２インダクタ導体３０２のターン数は、約１．７５ターンである。ここで、第１端部３０１Ａを除き第２端部３０１Ｂを含む第１インダクタ導体３０１の配線長を１単位とする。このとき、第２インダクタ導体３０２の配線長は、約１．０４単位である。また、第２インダクタ導体３０２の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0035】
第３層Ｌ３において、第５電極部５０３と、第６電極部６０３と、第２インダクタ導体３０２と、を除く部分は、第３絶縁部２０３である。第３絶縁部２０３は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0036】
第４層Ｌ４は、第３層Ｌ３の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たとき、第４層Ｌ４は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第４層Ｌ４は、第７電極部５０４と、第８電極部６０４と、ビア導体４０２と、第４絶縁部２０４と、によって構成されている。
【0037】
第７電極部５０４は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たとき、第７電極部５０４は、第５電極部５０３と同じ寸法であり、且つ第５電極部５０３と同じ箇所に位置している。したがって、第７電極部５０４は、第５電極部５０３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0038】
第８電極部６０４は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たとき、第８電極部６０４は、第６電極部６０３と同じ寸法であり、且つ第６電極部６０３と同じ箇所に位置している。したがって、第８電極部６０４は、第６電極部６０３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0039】
ビア導体４０２は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０２は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０２は、第２インダクタ導体３０２の第２端部３０２Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０２は、第２インダクタ導体３０２の第２端部３０２Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０２は、第２インダクタ導体３０２の第２端部３０２Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0040】
第４層Ｌ４において、第７電極部５０４と、第８電極部６０４と、ビア導体４０２と、を除く部分は、第４絶縁部２０４である。第４絶縁部２０４は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0041】
第５層Ｌ５は、第４層Ｌ４の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たとき、第５層Ｌ５は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第５層Ｌ５は、第９電極部５０５と、第１０電極部６０５と、第３インダクタ導体３０３と、第５絶縁部２０５と、によって構成されている。
【0042】
第９電極部５０５は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たとき、第９電極部５０５は、第７電極部５０４と同じ寸法であり、且つ第７電極部５０４と同じ箇所に位置している。したがって、第９電極部５０５は、第７電極部５０４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0043】
第１０電極部６０５は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たとき、第１０電極部６０５は、第８電極部６０４と同じ寸法であり、且つ第８電極部６０４と同じ箇所に位置している。したがって、第１０電極部６０５は、第８電極部６０４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0044】
第３インダクタ導体３０３は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第３インダクタ導体３０３は、全体として、概ね第５層Ｌ５の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第３インダクタ導体３０３の第１端部３０３Ａは、略円形状になっている。第３インダクタ導体３０３の第１端部３０３Ａは、ビア導体４０２の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第３インダクタ導体３０３の第１端部３０３Ａは、ビア導体４０２に接続している。
【0045】
第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂは、略円形状になっている。第２端部３０３Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第５層Ｌ５の略幾何中心である。第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第５層Ｌ５の幾何中心に対して第３負方向Ｚ２側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第３インダクタ導体３０３は、第１端部３０３Ａから第２端部３０３Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第３インダクタ導体３０３のターン数は、約１．５ターンである。第３インダクタ導体３０３の配線長は、約１単位である。第３インダクタ導体３０３の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0046】
第５層Ｌ５において、第９電極部５０５と、第１０電極部６０５と、第３インダクタ導体３０３と、を除く部分は、第５絶縁部２０５である。第５絶縁部２０５は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0047】
第６層Ｌ６は、第５層Ｌ５の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たとき、第６層Ｌ６は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第６層Ｌ６は、第１１電極部５０６と、第１２電極部６０６と、ビア導体４０３と、第６絶縁部２０６と、によって構成されている。
【0048】
第１１電極部５０６は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たとき、第１１電極部５０６は、第９電極部５０５と同じ寸法であり、且つ第９電極部５０５と同じ箇所に位置している。したがって、第１１電極部５０６は、第９電極部５０５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0049】
第１２電極部６０６は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たとき、第１２電極部６０６は、第１０電極部６０５と同じ寸法であり、且つ第１０電極部６０５と同じ箇所に位置している。したがって、第１２電極部６０６は、第１０電極部６０５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0050】
ビア導体４０３は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０３は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０３は、第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０３は、第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０３は、第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0051】
第６層Ｌ６において、第１１電極部５０６と、第１２電極部６０６と、ビア導体４０３と、を除く部分は、第６絶縁部２０６である。第６絶縁部２０６は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0052】
第７層Ｌ７は、第６層Ｌ６の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たとき、第７層Ｌ７は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第７層Ｌ７は、第１３電極部５０７と、第１４電極部６０７と、第４インダクタ導体３０４と、第７絶縁部２０７と、によって構成されている。
【0053】
第１３電極部５０７は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たとき、第１３電極部５０７は、第１１電極部５０６と同じ寸法であり、且つ第１１電極部５０６と同じ箇所に位置している。したがって、第１３電極部５０７は、第１１電極部５０６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0054】
第１４電極部６０７は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たとき、第１４電極部６０７は、第１２電極部６０６と同じ寸法であり、且つ第１２電極部６０６と同じ箇所に位置している。したがって、第１４電極部６０７は、第１２電極部６０６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0055】
第４インダクタ導体３０４は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第４インダクタ導体３０４は、全体として、概ね第７層Ｌ７の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第４インダクタ導体３０４の第１端部３０４Ａは、略円形状になっている。第４インダクタ導体３０４の第１端部３０４Ａは、ビア導体４０３の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第４インダクタ導体３０４の第１端部３０４Ａは、ビア導体４０３に接続している。
【0056】
第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂは、略円形状である。第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第７層Ｌ７の幾何中心に対して第２正方向Ｙ１側である。第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第７層Ｌ７の幾何中心に対して第３負方向Ｚ２側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第４インダクタ導体３０４は、第１端部３０４Ａから第２端部３０４Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第４インダクタ導体３０４のターン数は、約１．７５ターンである。第４インダクタ配線の配線長は、約１．０４単位である。第４インダクタ導体３０４の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0057】
第７層Ｌ７において、第１３電極部５０７と、第１４電極部６０７と、第４インダクタ導体３０４と、を除く部分は、第７絶縁部２０７である。第７絶縁部２０７は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0058】
第８層Ｌ８は、第７層Ｌ７の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たとき、第８層Ｌ８は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第８層Ｌ８は、第１５電極部５０８と、第１６電極部６０８と、ビア導体４０４と、第８絶縁部２０８と、によって構成されている。
【0059】
第１５電極部５０８は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たとき、第１５電極部５０８は、第１３電極部５０７と同じ寸法であり、且つ第１３電極部５０７と同じ箇所に位置している。したがって、第１５電極部５０８は、第１３電極部５０７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0060】
第１６電極部６０８は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たとき、第１６電極部６０８は、第１４電極部６０７と同じ寸法であり、且つ第１４電極部６０７と同じ箇所に位置している。したがって、第１６電極部６０８は、第１４電極部６０７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0061】
ビア導体４０４は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０４は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０４は、第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０４は、第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０４は、第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0062】
第８層Ｌ８において、第１５電極部５０８と、第１６電極部６０８と、ビア導体４０４と、を除く部分は、第８絶縁部２０８である。第８絶縁部２０８は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0063】
第９層Ｌ９は、第８層Ｌ８の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たとき、第９層Ｌ９は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第９層Ｌ９は、第１７電極部５０９と、第１８電極部６０９と、第５インダクタ導体３０５と、第９絶縁部２０９と、によって構成されている。
【0064】
第１７電極部５０９は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たとき、第１７電極部５０９は、第１５電極部５０８と同じ寸法であり、且つ第１５電極部５０８と同じ箇所に位置している。したがって、第１７電極部５０９は、第１５電極部５０８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0065】
第１８電極部６０９は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たとき、第１８電極部６０９は、第１６電極部６０８と同じ寸法であり、且つ第１６電極部６０８と同じ箇所に位置している。したがって、第１８電極部６０９は、第１６電極部６０８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0066】
第５インダクタ導体３０５は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第５インダクタ導体３０５は、全体として、概ね第９層Ｌ９の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第５インダクタ導体３０５の第１端部３０５Ａは、略円形状になっている。第５インダクタ導体３０５の第１端部３０５Ａは、ビア導体４０４の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第５インダクタ導体３０５の第１端部３０５Ａは、ビア導体４０４に接続している。
【0067】
第５インダクタ導体３０５の第２端部３０５Ｂは、略円形状である。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たとき、第５インダクタ導体３０５の第２端部３０５Ｂは、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂと同じ箇所に位置している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第５インダクタ導体３０５は、第１端部３０５Ａから第２端部３０５Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第５インダクタ導体３０５のターン数は、約１．５ターンである。第５インダクタ導体３０５の配線長は、約１単位である。第５インダクタ導体３０５の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0068】
第９層Ｌ９において、第１７電極部５０９と、第１８電極部６０９と、第５インダクタ導体３０５と、を除く部分は、第９絶縁部２０９である。第９絶縁部２０９は、第１絶縁部２０１と同じ材料の絶縁体からなっている。
【0069】
第１０層Ｌ１０は、第９層Ｌ９の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１０層Ｌ１０を視たとき、第１０層Ｌ１０は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１０層Ｌ１０は、第１９電極部５１０と、第２０電極部６１０と、ビア導体４０５と、第１０絶縁部２１０と、によって構成されている。
【0070】
第１９電極部５１０は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１０層Ｌ１０を視たとき、第１９電極部５１０は、第１７電極部５０９と同じ寸法であり、且つ第１７電極部５０９と同じ箇所に位置している。したがって、第１９電極部５１０は、第１７電極部５０９の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0071】
第２０電極部６１０は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１０層Ｌ１０を視たとき、第２０電極部６１０は、第１８電極部６０９と同じ寸法であり、且つ第１８電極部６０９と同じ箇所に位置している。したがって、第２０電極部６１０は、第１８電極部６０９の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0072】
ビア導体４０５は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０５は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０５は、第５インダクタ導体３０５の第２端部３０５Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０５は、第５インダクタ導体３０５の第２端部３０５Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０５は、第５インダクタ導体３０５の第２端部３０５Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0073】
第１０層Ｌ１０において、第１９電極部５１０と、第２０電極部６１０と、ビア導体４０５と、を除く部分は、第１０絶縁部２１０である。第１０絶縁部２１０は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0074】
第１１層Ｌ１１は、第１０層Ｌ１０の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たとき、第１１層Ｌ１１は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１１層Ｌ１１は、第２１電極部５１１と、第２２電極部６１１と、第６インダクタ導体３０６と、第１１絶縁部２１１と、によって構成されている。
【0075】
第２１電極部５１１は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たとき、第２１電極部５１１は、第１９電極部５１０と同じ寸法であり、且つ第１９電極部５１０と同じ箇所に位置している。したがって、第２１電極部５１１は、第１９電極部５１０の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0076】
第２２電極部６１１は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たとき、第２２電極部６１１は、第２０電極部６１０と同じ寸法であり、且つ第２０電極部６１０と同じ箇所に位置している。したがって、第２２電極部６１１は、第２０電極部６１０の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0077】
第６インダクタ導体３０６は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たときに、第６インダクタ導体３０６は、全体として、概ね第１１層Ｌ１１の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第６インダクタ導体３０６の第１端部３０６Ａは、略円形状になっている。第６インダクタ導体３０６の第１端部３０６Ａは、ビア導体４０５の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第６インダクタ導体３０６の第１端部３０６Ａは、ビア導体４０５に接続している。
【0078】
第６インダクタ導体３０６の第２端部３０６Ｂは、略円形状である。第２端部３０６Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第１１層Ｌ１１の幾何中心に対して第２負方向Ｙ２側である。また、当該第２端部３０６Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第１１層Ｌ１１の幾何中心に対して第３負方向Ｚ２側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たときに、第６インダクタ導体３０６は、第１端部３０６Ａから第２端部３０６Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第６インダクタ導体３０６のターン数は、約１．５ターンである。第６インダクタ導体３０６の配線長は、約１単位である。第６インダクタ導体３０６の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0079】
第１１層Ｌ１１において、第２１電極部５１１と、第２２電極部６１１と、第６インダクタ導体３０６と、を除く部分は、第１１絶縁部２１１である。第１１絶縁部２１１は、第１絶縁部２０１と同じ材料の絶縁体からなっている。
【0080】
第１２層Ｌ１２は、第１１層Ｌ１１の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１２層Ｌ１２を視たとき、第１２層Ｌ１２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１２層Ｌ１２は、第２３電極部５１２と、第２４電極部６１２と、ビア導体４０６と、第１２絶縁部２１２と、によって構成されている。
【0081】
第２３電極部５１２は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１２層Ｌ１２を視たとき、第２３電極部５１２は、第２１電極部５１１と同じ寸法であり、且つ第２１電極部５１１と同じ箇所に位置している。したがって、第２３電極部５１２は、第２１電極部５１１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0082】
第２４電極部６１２は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１２層Ｌ１２を視たとき、第２４電極部６１２は、第２２電極部６１１と同じ寸法であり、且つ第２２電極部６１１と同じ箇所に位置している。したがって、第２４電極部６１２は、第２２電極部６１１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0083】
ビア導体４０６は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０６は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０６は、第６インダクタ導体３０６の第２端部３０６Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０６は、第６インダクタ導体３０６の第２端部３０６Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０６は、第６インダクタ導体３０６の第２端部３０６Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0084】
第１２層Ｌ１２において、第２３電極部５１２と、第２４電極部６１２と、ビア導体４０６と、を除く部分は、第１２絶縁部２１２である。第１２絶縁部２１２は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0085】
第１３層Ｌ１３は、第１２層Ｌ１２の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たとき、第１３層Ｌ１３は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１３層Ｌ１３は、第２５電極部５１３と、第２６電極部６１３と、第７インダクタ導体３０７と、第１３絶縁部２１３と、によって構成されている。
【0086】
第２５電極部５１３は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たとき、第２５電極部５１３は、第２３電極部５１２と同じ寸法であり、且つ第２３電極部５１２と同じ箇所に位置している。したがって、第２５電極部５１３は、第２３電極部５１２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0087】
第２６電極部６１３は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たとき、第２６電極部６１３は、第２４電極部６１２と同じ寸法であり、且つ第２４電極部６１２と同じ箇所に位置している。したがって、第２６電極部６１３は、第２４電極部６１２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0088】
第７インダクタ導体３０７は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たときに、第７インダクタ導体３０７は、全体として、概ね第１３層Ｌ１３の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第７インダクタ導体３０７の第１端部３０７Ａは、略円形状になっている。第７インダクタ導体３０７の第１端部３０７Ａは、ビア導体４０６の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第７インダクタ導体３０７の第１端部３０７Ａは、ビア導体４０６に接続している。
【0089】
第７インダクタ導体３０７の第２端部３０７Ｂは、略円形状になっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たとき、第２端部３０７Ｂは、第４インダクタ導体３０４の第２端部３０４Ｂと同じ箇所に位置している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たときに、第７インダクタ導体３０７は、第１端部３０７Ａから第２端部３０７Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第７インダクタ導体３０７のターン数は、約０．５ターンである。第７インダクタ導体３０７の配線長は、約０．５２単位である。第７インダクタ導体３０７の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0090】
第１３層Ｌ１３において、第２５電極部５１３と、第２６電極部６１３と、第７インダクタ導体３０７と、を除く部分は、第１３絶縁部２１３である。第１３絶縁部２１３は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0091】
第１４層Ｌ１４は、第１３層Ｌ１３の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１４層Ｌ１４を視たとき、第１４層Ｌ１４は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１４層Ｌ１４は、第２７電極部５１４と、第２８電極部６１４と、ビア導体４０７と、第１４絶縁部２１４と、によって構成されている。
【0092】
第２７電極部５１４は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１４層Ｌ１４を視たとき、第２７電極部５１４は、第２５電極部５１３と同じ寸法であり、且つ第２５電極部５１３と同じ箇所に位置している。したがって、第２７電極部５１４は、第２５電極部５１３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0093】
第２８電極部６１４は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１４層Ｌ１４を視たとき、第２８電極部６１４は、第２６電極部６１３と同じ寸法であり、且つ第２６電極部６１３と同じ箇所に位置している。したがって、第２８電極部６１４は、第２６電極部６１３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0094】
ビア導体４０７は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０７は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０７は、第７インダクタ導体３０７の第２端部３０７Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０７は、第７インダクタ導体３０７の第２端部３０７Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０７は、第７インダクタ導体３０７の第２端部３０７Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0095】
第１４層Ｌ１４において、第２７電極部５１４と、第２８電極部６１４と、ビア導体４０７と、を除く部分は、第１４絶縁部２１４である。第１４絶縁部２１４は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0096】
第１５層Ｌ１５は、第１４層Ｌ１４の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たとき、第１５層Ｌ１５は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１５層Ｌ１５は、第２９電極部５１５と、第３０電極部６１５と、第８インダクタ導体３０８と、第１５絶縁部２１５と、によって構成されている。
【0097】
第２９電極部５１５は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たとき、第２９電極部５１５は、第２７電極部５１４と同じ寸法であり、且つ第２７電極部５１４と同じ箇所に位置している。したがって、第２９電極部５１５は、第２７電極部５１４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0098】
第３０電極部６１５は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たとき、第３０電極部６１５は、第２８電極部６１４と同じ寸法であり、且つ第２８電極部６１４と同じ箇所に位置している。したがって、第３０電極部６１５は、第２８電極部６１４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0099】
第８インダクタ導体３０８は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たときに、第８インダクタ導体３０８は、全体として、概ね第１５層Ｌ１５の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第８インダクタ導体３０８の第１端部３０８Ａは、略円形状になっている。第８インダクタ導体３０８の第１端部３０８Ａは、ビア導体４０７の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第８インダクタ導体３０８の第１端部３０８Ａは、ビア導体４０７に接続している。
【0100】
第８インダクタ導体３０８の第２端部３０８Ｂは、略円形状になっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たとき、第２端部３０８Ｂは、第３インダクタ導体３０３の第２端部３０３Ｂと同じ箇所に位置している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たときに、第８インダクタ導体３０８は、第１端部３０８Ａから第２端部３０８Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第８インダクタ導体３０８のターン数は、約１ターンである。第８インダクタ導体３０８の配線長は、０．７８単位である。第８インダクタ導体３０８の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0101】
第１５層Ｌ１５において、第２９電極部５１５と、第３０電極部６１５と、第８インダクタ導体３０８と、を除く部分は、第１５絶縁部２１５である。第１５絶縁部２１５は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0102】
第１６層Ｌ１６は、第１５層Ｌ１５の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１６層Ｌ１６を視たとき、第１６層Ｌ１６は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１６層Ｌ１６は、第３１電極部５１６と、第３２電極部６１６と、ビア導体４０８と、第１６絶縁部２１６と、によって構成されている。
【0103】
第３１電極部５１６は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１６層Ｌ１６を視たとき、第３１電極部５１６は、第２９電極部５１５と同じ寸法であり、且つ第２９電極部５１５と同じ箇所に位置している。したがって、第３１電極部５１６は、第２９電極部５１５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0104】
第３２電極部６１６は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１６層Ｌ１６を視たとき、第３２電極部６１６は、第３０電極部６１５と同じ寸法であり、且つ第３０電極部６１５と同じ箇所に位置している。したがって、第３２電極部６１６は、第３０電極部６１５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0105】
ビア導体４０８は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０８は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０８は、第８インダクタ導体３０８の第２端部３０８Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０８は、第８インダクタ導体３０８の第２端部３０８Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０８は、第８インダクタ導体３０８の第２端部３０８Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0106】
第１６層Ｌ１６において、第３１電極部５１６と、第３２電極部６１６と、ビア導体４０８と、を除く部分は、第１６絶縁部２１６である。第１６絶縁部２１６は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0107】
第１７層Ｌ１７は、第１６層Ｌ１６の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たとき、第１７層Ｌ１７は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１７層Ｌ１７は、第３３電極部５１７と、第３４電極部６１７と、第９インダクタ導体３０９と、第１７絶縁部２１７と、によって構成されている。
【0108】
第３３電極部５１７は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たとき、第３３電極部５１７は、第３１電極部５１６と同じ寸法であり、且つ第３１電極部５１６と同じ箇所に位置している。したがって、第３３電極部５１７は、第３１電極部５１６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0109】
第３４電極部６１７は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たとき、第３４電極部６１７は、第３２電極部６１６と同じ寸法であり、且つ第３２電極部６１６と同じ箇所に位置している。したがって、第３４電極部６１７は、第３２電極部６１６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0110】
第９インダクタ導体３０９は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たときに、第９インダクタ導体３０９は、全体として、概ね第９層Ｌ９の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第９インダクタ導体３０９の第１端部３０９Ａは、略円形状になっている。第９インダクタ導体３０９の第１端部３０９Ａは、ビア導体４０８の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第９インダクタ導体３０９の第１端部３０９Ａは、ビア導体４０８に接続している。
【0111】
第９インダクタ導体３０９の第２端部３０９Ｂは、略円形状になっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たとき、第２端部３０９Ｂは、第６インダクタ導体３０６の第２端部３０６Ｂと同じ箇所に位置している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たときに、第９インダクタ導体３０９は、第１端部３０９Ａから第２端部３０９Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第９インダクタ導体３０９のターン数は、約１ターンである。第９インダクタ導体３０９の配線長は、０．７８単位である。第９インダクタ導体３０９の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0112】
第１７層Ｌ１７において、第３３電極部５１７と、第３４電極部６１７と、第９インダクタ導体３０９と、を除く部分は、第１７絶縁部２１７である。第１７絶縁部２１７は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0113】
第１８層Ｌ１８は、第１７層Ｌ１７の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１８層Ｌ１８を視たとき、第１８層Ｌ１８は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１８層Ｌ１８は、第３５電極部５１８と、第３６電極部６１８と、ビア導体４０９と、第１８絶縁部２１８と、によって構成されている。
【0114】
第３５電極部５１８は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１８層Ｌ１８を視たとき、第３５電極部５１８は、第３３電極部５１７と同じ寸法であり、且つ第３３電極部５１７と同じ箇所に位置している。したがって、第３５電極部５１８は、第３３電極部５１７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0115】
第３６電極部６１８は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１８層Ｌ１８を視たとき、第３６電極部６１８は、第３４電極部６１７と同じ寸法であり、且つ第３４電極部６１７と同じ箇所に位置している。したがって、第３６電極部６１８は、第３４電極部６１７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0116】
ビア導体４０９は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４０９は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４０９は、第９インダクタ導体３０９の第２端部３０９Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４０９は、第９インダクタ導体３０９の第２端部３０９Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４０９は、第９インダクタ導体３０９の第２端部３０９Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0117】
第１８層Ｌ１８において、第３５電極部５１８と、第３６電極部６１８と、ビア導体４０９と、を除く部分は、第１８絶縁部２１８である。第１８絶縁部２１８は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0118】
第１９層Ｌ１９は、第１８層Ｌ１８の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たとき、第１９層Ｌ１９は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１９層Ｌ１９は、第３７電極部５１９と、第３８電極部６１９と、第１０インダクタ導体３１０と、第１９絶縁部２１９と、によって構成されている。
【0119】
第３７電極部５１９は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たとき、第３７電極部５１９は、第３５電極部５１８と同じ寸法であり、且つ第３５電極部５１８と同じ箇所に位置している。したがって、第３７電極部５１９は、第３５電極部５１８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0120】
第３８電極部６１９は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たとき、第３８電極部６１９は、第３６電極部６１８と同じ寸法であり、且つ第３６電極部６１８と同じ箇所に位置している。したがって、第３８電極部６１９は、第３６電極部６１８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0121】
第１０インダクタ導体３１０は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たときに、第１０インダクタ導体３１０の形状及び配置は、第７インダクタ導体３０７と同じである。第１０インダクタ導体３１０は、第１端部３１０Ａから第２端部３１０Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第１０インダクタ導体３１０のターン数は、約０．５ターンである。第１０インダクタ導体３１０の配線長は、約０．５２単位である。また、第１０インダクタ導体３１０の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0122】
第１９層Ｌ１９において、第３７電極部５１９と、第３８電極部６１９と、第５インダクタ導体３０５と、を除く部分は、第１９絶縁部２１９である。第１９絶縁部２１９は、第１絶縁部２０１と同じ材料の絶縁体からなっている。
【0123】
第２０層Ｌ２０は、第１９層Ｌ１９の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２０層Ｌ２０を視たとき、第２０層Ｌ２０は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２０層Ｌ２０は、第３９電極部５２０と、第４０電極部６２０と、ビア導体４１０と、第２０絶縁部２２０と、によって構成されている。
【0124】
第３９電極部５２０は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２０層Ｌ２０を視たとき、第３９電極部５２０は、第３７電極部５１９と同じ寸法であり、且つ第３７電極部５１９と同じ箇所に位置している。したがって、第３９電極部５２０は、第３７電極部５１９の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0125】
第４０電極部６２０は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２０層Ｌ２０を視たとき、第４０電極部６２０は、第３８電極部６１９と同じ寸法であり、且つ第３８電極部６１９と同じ箇所に位置している。したがって、第４０電極部６２０は、第３８電極部６１９の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0126】
ビア導体４１０は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４１０の形状及び配置は、ビア導体４０７と同じある。
第２０層Ｌ２０において、第３９電極部５２０と、第４０電極部６２０と、ビア導体４１０と、を除く部分は、第２０絶縁部２２０である。第２０絶縁部２２０は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
第２０層Ｌ２０において、第３９電極部５２０と、第４０電極部６２０と、ビア導体４１０と、を除く部分は、第２０絶縁部２２０である。第２０絶縁部２２０は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0127】
第２１層Ｌ２１は、第２０層Ｌ２０の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たとき、第２１層Ｌ２１は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２１層Ｌ２１は、第４１電極部５２１と、第４２電極部６２１と、第１１インダクタ導体３１１と、第２１絶縁部２２１と、によって構成されている。
【0128】
第４１電極部５２１は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たとき、第４１電極部５２１は、第３９電極部５２０と同じ寸法であり、且つ第３９電極部５２０と同じ箇所に位置している。したがって、第４１電極部５２１は、第３９電極部５２０の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0129】
第４２電極部６２１は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たとき、第４２電極部６２１は、第４０電極部６２０と同じ寸法であり、且つ第４０電極部６２０と同じ箇所に位置している。したがって、第４２電極部６２１は、第４０電極部６２０の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0130】
第１１インダクタ導体３１１は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たときに、第１１インダクタ導体３１１は、全体として、概ね第２１層Ｌ２１の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第１１インダクタ導体３１１の第１端部３１１Ａは略円形状になっている。第１１インダクタ導体３１１の第１端部３１１Ａは、ビア導体４１０の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第１１インダクタ導体３１１の第１端部３１１Ａは、ビア導体４１０に接続している。
【0131】
第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂは、略円形状である。第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たとき、第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第２１層Ｌ２１の略幾何中心である。第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第２１層Ｌ２１の幾何中心に対して第３正方向Ｚ１側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たときに、第１１インダクタ導体３１１は、第１端部３１１Ａから第２端部３１１Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第１１インダクタ導体３１１のターン数は、約０．５ターンである。第１１インダクタ導体３１１の配線長は、約０．５２単位である。第１１インダクタ導体３１１の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0132】
第２１Ｌ２１において、第４１電極部５２１と、第４２電極部６２１と、第１１インダクタ導体３１１と、を除く部分は、第２１絶縁部２２１である。第２１絶縁部２２１は、第１絶縁部２０１と同じ材料の絶縁体からなっている。
【0133】
第２２層Ｌ２２は、第２１層Ｌ２１の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２２層Ｌ２２を視たとき、第２２層Ｌ２２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２２層Ｌ２２は、第４３電極部５２２と、第４４電極部６２２と、ビア導体４１１と、第２２絶縁部２２２と、によって構成されている。
【0134】
第４３電極部５２２は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２２層Ｌ２２を視たとき、第４３電極部５２２は、第４１電極部５２１と同じ寸法であり、且つ第４１電極部５２１と同じ箇所に位置している。したがって、第４３電極部５２２は、第４１電極部５２１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0135】
第４４電極部６２２は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２２層Ｌ２２を視たとき、第４４電極部６２２は、第４２電極部６２１と同じ寸法であり、且つ第４２電極部６２１と同じ箇所に位置している。したがって、第４４電極部６２２は、第４２電極部６２１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0136】
ビア導体４１１は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。ビア導体４１１は、第１軸Ｘに沿って延びる円柱状である。ビア導体４１１は、第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア導体４１１は、第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂと電気的に接続している。そして、ビア導体４１１は、第１１インダクタ導体３１１の第２端部３１１Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。
【0137】
第２２層Ｌ２２において、第４３電極部５２２と、第４４電極部６２２と、ビア導体４１１と、を除く部分は、第２２絶縁部２２２である。第２２絶縁部２２２は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0138】
第２３層Ｌ２３は、第２２層Ｌ２２の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たとき、第２３層Ｌ２３は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２３層Ｌ２３は、第４５電極部５２３と、第４６電極部６２３と、第１２インダクタ導体３１２と、第２３絶縁部２２３と、によって構成されている。
【0139】
第４５電極部５２３は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たとき、第４５電極部５２３は、第４３電極部５２２と同じ寸法であり、且つ第４３電極部５２２と同じ箇所に位置している。したがって、第４５電極部５２３は、第４３電極部５２２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0140】
第４６電極部６２３は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たとき、第４６電極部６２３は、第４４電極部６２２と同じ寸法であり、且つ第４４電極部６２２と同じ箇所に位置している。したがって、第４６電極部６２３は、第４４電極部６２２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。
【0141】
第１２インダクタ導体３１２は、第１インダクタ導体３０１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たときに、第１２インダクタ導体３１２は、全体として、概ね第２３層Ｌ２３の幾何中心を中心として渦巻状に延びている。第１２インダクタ導体３１２の第１端部３１２Ａは、略円形状になっている。第１２インダクタ導体３１２の第１端部３１２Ａは、ビア導体４１１の第１負方向Ｘ２を向く面上に位置している。そのため、第１２インダクタ導体３１２の第１端部３１２Ａは、ビア導体４１１に接続している。
【0142】
第１２インダクタ導体３１２の第２端部３１２Ｂは、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３におけるインダクタ導体３０が重なって構成される周回経路から外れた部分である。当該第２端部３１２Ｂは、第４６電極部６２３の第３軸Ｚに沿う方向における第３負方向Ｚ２側の端部に接続している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たときに、第１２インダクタ導体３１２は、第１端部３１２Ａから第２端部３１２Ｂに向かって時計回りに延びている。なお、第１２インダクタ導体３１２の第２端部３１２Ｂは、インダクタ配線１２全体の第２端である。また、第１２インダクタ導体３１２のターン数は、約０．５ターンである。第２端部３１２Ｂを除き、第１端部３１２Ａを含む第１２インダクタ導体３１２の配線長は、０．５２単位である。第１２インダクタ導体３１２の配線幅は、第１インダクタ導体３０１の配線幅と同じである。
【0143】
第２３層Ｌ２３において、第４５電極部５２３と、第４６電極部６２３と、第１２インダクタ導体３１２と、を除く部分は、第２３絶縁部２２３である。第２３絶縁部２２３は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0144】
素体１１は、第１被覆絶縁層７１と、第２被覆絶縁層７２と、を有している。第１被覆絶縁層７１は、第１層Ｌ１の第１正方向Ｘ１を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第１被覆絶縁層７１を視たとき、第１被覆絶縁層７１は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１被覆絶縁層７１は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0145】
第２被覆絶縁層７２は、第２３層Ｌ２３の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２被覆絶縁層７２を視たとき、第２被覆絶縁層７２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。
【0146】
第２被覆絶縁層７２は、第４７電極部５２４と、第４８電極部６２４と、第２４絶縁部２２４を有している。
第４７電極部５２４は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第４７電極部５２４は、第２被覆絶縁層７２における第２正方向Ｙ１の端面から第２被覆絶縁層７２における第１負方向Ｘ２側の主面に跨って露出している。また、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに、第４７電極部５２４の一部は、第４５電極部５２３と重複している。第４７電極部５２４の一部は、第４５電極部５２３に接続している。
第４７電極部５２４は、第１電極部５０１と同じ材料からなっている。第４７電極部５２４は、第２被覆絶縁層７２における第２正方向Ｙ１の端面から第２被覆絶縁層７２における第１負方向Ｘ２側の主面に跨って露出している。また、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに、第４７電極部５２４の一部は、第４５電極部５２３と重複している。第４７電極部５２４の一部は、第４５電極部５２３に接続している。
【0147】
第４８電極部６２４は、第２電極部６０１と同じ材料からなっている。第４８電極部６２４は、第２被覆絶縁層７２における第２負方向Ｙ２の端面から第２被覆絶縁層７２における第１負方向Ｘ２側の主面に跨って露出している。また、第１負方向Ｘ２を向いて視たときに、第４８電極部６２４の一部は、第４６電極部６２３と重複している。第４８電極部６２４の一部は、第４６電極部６２３に接続している。
【0148】
第２４絶縁部２２４は、第２被覆絶縁層７２において、第４７電極部５２４と、第４８電極部６２４と、を除く部分である。第２４絶縁部２２４は、第１絶縁部２０１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。
【0149】
なお、第１被覆絶縁層７１は、複数の絶縁層が積層されて構成されていてもよい。また、絶縁層のうちの一部の層が、着色されていてもよい。この点、第２被覆絶縁層７２においても同様である。
【0150】
上述した第１絶縁部２０１～第２４絶縁部２２４と、第１被覆絶縁層７１と、は一体化されている。したがって、第１絶縁部２０１～第２４絶縁部２２４と、第１被覆絶縁層７１と、における絶縁体との間に、物理的な境界はないこともある。以下では、これらを区別する必要がない場合には、絶縁部２０と総称する。
【0151】
上述した各インダクタ導体３０と各ビア導体４０とは、第１軸Ｘに沿う方向において、交互に積層されている。すなわち、各インダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿って互いに離れて位置している。そして、各ビア導体４０は、第１軸Ｘに沿う方向で隣り合うインダクタ導体３０同士を接続している。
【0152】
また、インダクタ配線１２は一体化している。すなわち、第１インダクタ導体３０１～第１２インダクタ導体３１２と、ビア導体４０１～ビア導体４１１と、は一体化されている。したがって、これらの物理的な境界はないこともある。そして、インダクタ配線１２は、全体として、螺旋状に巻き回されている。そして、インダクタ配線１２における巻き回しの中心軸は、第１軸Ｘに沿う軸である。
【0153】
さらに、上述した第１電極部５０１～第４７電極部５２４は、一体化している。そして、これらが合わさって、第１電極５０になっている。同様に、上述した第２電極部６０１～第４８電極部６２４は一体化している。そして、これらが合わさって、第２電極６０になっている。
【0154】
そして、本実施形態においては、絶縁部２０と、第１電極５０と、第２電極６０と、によって、積層インダクタ部品１０の素体１１が構成されている。なお、素体１１は、焼結されている。そして、インダクタ配線１２は、素体１１の内部で延びている。なお、インダクタ配線１２と、第１電極５０と、第２電極６０とは、一体化していてもよい。したがって、インダクタ配線１２と第１電極５０との間、及びインダクタ配線１２と第２電極６０との間に、物理的な境界がないこともある。
【0155】
第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３、第１被覆絶縁層７１、および第２被覆絶縁層７２が積層された結果、図１に示すように、素体１１は、全体として直方体状になっている。なお、第１電極５０は、第１端面１１Ｅから底面１１Ａにかけての領域で素体１１の外部に露出している。また、第２電極６０は、第２端面１１Ｆから底面１１Ａにかけての領域で素体１１の外部に露出している。すなわち、第１電極５０及び第２電極６０は、天面１１Ｂにおいては素体１１の外部に露出していない。
【0156】
図１に示すように、積層インダクタ部品１０は、第１被覆電極８１と、第２被覆電極８２と、を備えている。第１被覆電極８１は、第１電極５０のうちの素体１１から外部に露出している面を覆っている。第１被覆電極８１は、図示は省略するが、ニッケルめっき、錫めっきの２層構造になっている。なお、第１電極５０が素体１１から外部に露出している箇所とは、第１電極５０において素体１１に覆われていない箇所を示す。したがって、第１電極５０が他の層に覆われていても、素体１１から外部に露出している、という。
【0157】
第２被覆電極８２は、第２電極６０のうちの素体１１から外部に露出している面を覆っている。第２被覆電極８２は、図示は省略するが、ニッケルめっき、錫めっきの２層構造になっている。なお、図２においては、第１被覆電極８１と第２被覆電極８２との図示を省略している。
【0158】
＜導体面積について＞
ここで、第１軸Ｘに沿う方向を向いて視たときの各インダクタ導体３０の面積を導体面積とする。また、本実施形態において、インダクタ配線１２は、１２個のインダクタ導体３０を有している。さらに、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０の導体面積を天面側導体面積ＴＡとする。具体的には、第１インダクタ導体３０１、第２インダクタ導体３０２、第３インダクタ導体３０３、第４インダクタ導体３０４、第５インダクタ導体３０５、及び第６インダクタ導体３０６の導体面積の合計が天面側導体面積ＴＡである。一方、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０の導体面積を底面側導体面積ＢＡとする。具体的には、第７インダクタ導体３０７、第８インダクタ導体３０８、第９インダクタ導体３０９、第１０インダクタ導体３１０、第１１インダクタ導体３１１、及び第１２インダクタ導体３１２の導体面積の合計が底面側導体面積ＢＡである。このとき、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上である。また、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、２倍以下である。
ここで、第１軸Ｘに沿う方向を向いて視たときの各インダクタ導体３０の面積を導体面積とする。また、本実施形態において、インダクタ配線１２は、１２個のインダクタ導体３０を有している。さらに、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０の導体面積を天面側導体面積ＴＡとする。具体的には、第１インダクタ導体３０１、第２インダクタ導体３０２、第３インダクタ導体３０３、第４インダクタ導体３０４、第５インダクタ導体３０５、及び第６インダクタ導体３０６の導体面積の合計が天面側導体面積ＴＡである。一方、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０の導体面積を底面側導体面積ＢＡとする。具体的には、第７インダクタ導体３０７、第８インダクタ導体３０８、第９インダクタ導体３０９、第１０インダクタ導体３１０、第１１インダクタ導体３１１、及び第１２インダクタ導体３１２の導体面積の合計が底面側導体面積ＢＡである。このとき、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上である。また、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、２倍以下である。
【0159】
なお、インダクタ導体３０の面積は、次のように測定する。先ず、素体１１において、第１層Ｌ１が露出するように研磨する。そして、画像解析ソフトを用いて、当該断面における第１インダクタ導体３０１の導体面積を測定する。次いで、第２層Ｌ２が露出するように研磨する。同様に、画像解析ソフトを用いて、第２インダクタ導体３０２の導体面積を測定する。これを繰り返し、各インダクタ導体３０の導体面積を測定する。ただし、第１インダクタ導体３０１の導体面積は、第２端部３０１Ｂの面積を含み、第１端部３０１Ａの面積を含まない。また、第１２インダクタ導体３１２の導体面積は、第１端部３１２Ａの面積を含み、第２端部３１２Ｂの面積を含まない。一方で、第２インダクタ導体３０２の導体面積は、第１端部３０２Ａの面積と、第２端部３０２Ｂの面積とを含む。この点第３インダクタ導体３０３～第１１インダクタ導体３１１の導体面積についても同様である。すなわち、導体面積は、第１負方向Ｘ２を向いて透視したときに、各インダクタ導体３０が重なり合っている部分の面積として測定される。
【0160】
ここで、上述したように、各インダクタ導体３０の配線幅は、ほぼ同じである。したがって、導体面積の比は、配線長の比と略等しい。そして、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までの各インダクタ導体３０の配線長の合計は、約６．０９単位である。また、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０の配線長の合計は、約３．６５単位である。したがって、具体的には、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、約１．６７倍である。なお、第１インダクタ導体３０１の第２端部３０１Ｂ、及びその他の略円形状となった各端部の大きさによっては、導体面積の比と、配線長の比は等しくない場合がある。
【0161】
上述したように、第２インダクタ導体３０２及び第４インダクタ導体３０４は、インダクタ導体３０の中で最も配線長が長い。したがって、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０は、上記２つのインダクタ導体３０である。換言すると、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０に含まれている。
【0162】
また、上述したように、第７インダクタ導体３０７、第１０インダクタ導体３１０、第１１インダクタ導体３１１、第１２インダクタ導体３１２がインダクタ導体３０の中で最も配線長が短い。したがって、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０は、第７インダクタ導体３０７、第１０インダクタ導体３１０、第１１インダクタ導体３１１、第１２インダクタ導体３１２である。換言すると、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０に含まれている。
【0163】
また、第１２インダクタ導体３１２は、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０のうちのひとつである。すなわち、複数のインダクタ導体３０導体面積のうち、第１軸Ｘに沿う方向において底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０の導体面積が最小である。
【0164】
また、インダクタ導体３０の最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、１．３倍以上、且つ２．１倍以下である。具体的には、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０である第２インダクタ導体３０２及び第４インダクタ導体３０４の配線長は、約１．０４単位である。一方、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０である第７インダクタ導体３０７、第１０インダクタ導体３１０、第１１インダクタ導体３１１、第１２インダクタ導体３１２の配線長は、０．５２単位である。したがって、インダクタ導体３０の最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、約２．０倍である。
【0165】
＜比較例の積層インダクタ部品について＞
次に、比較例となる積層インダクタ部品１０について説明する。
図３に示すように、積層インダクタ部品１０Ｐは、インダクタ配線１２Ｐを備えている。インダクタ配線１２Ｐは、１２個のインダクタ導体３０Ｐと、１１個のビア導体４０Ｐとを有している。積層インダクタ部品１０Ｐは、上記実施形態と同様にインダクタ導体３０Ｐを有する層と、ビア導体４０Ｐとを有する層とが交互に重ねられている。なお、比較例の積層インダクタ部品１０Ｐは、上記の積層インダクタ部品１０に対して、インダクタ導体３０Ｐ以外の構成は共通である。したがって、比較例の積層インダクタ部品１０Ｐにおいて、上記の積層インダクタ部品１０に共通する構成は、共通の符号を付して説明を省略する。また、積層インダクタ部品１０と比較例の積層インダクタ部品１０Ｐとでは、インダクタ導体の総ターン数が互いに等しい。そして、以下では、インダクタ導体３０Ｐについてのみ説明する。
次に、比較例となる積層インダクタ部品１０について説明する。
図３に示すように、積層インダクタ部品１０Ｐは、インダクタ配線１２Ｐを備えている。インダクタ配線１２Ｐは、１２個のインダクタ導体３０Ｐと、１１個のビア導体４０Ｐとを有している。積層インダクタ部品１０Ｐは、上記実施形態と同様にインダクタ導体３０Ｐを有する層と、ビア導体４０Ｐとを有する層とが交互に重ねられている。なお、比較例の積層インダクタ部品１０Ｐは、上記の積層インダクタ部品１０に対して、インダクタ導体３０Ｐ以外の構成は共通である。したがって、比較例の積層インダクタ部品１０Ｐにおいて、上記の積層インダクタ部品１０に共通する構成は、共通の符号を付して説明を省略する。また、積層インダクタ部品１０と比較例の積層インダクタ部品１０Ｐとでは、インダクタ導体の総ターン数が互いに等しい。そして、以下では、インダクタ導体３０Ｐについてのみ説明する。
【0166】
第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１インダクタ導体３０１Ｐの形状及び配置は、上記実施形態における第１インダクタ導体３０１と同じである。したがって、第１インダクタ導体３０１Ｐのターン数は約１．５ターンである。
【0167】
第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２インダクタ導体３０２Ｐは、第１端部３０２ＰＡから第２端部３０２ＰＢに向かって時計回りに延びている。第２インダクタ導体３０２Ｐのターン数は、約１．２５ターンである。ここで、第１端部３０１ＰＡを除き第２端部３０１ＰＢを含む第１インダクタ導体３０１Ｐの配線長を１単位とする。このとき、第２インダクタ導体３０２Ｐの配線長は、約０．８３単位である。
【0168】
第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第３インダクタ導体３０３Ｐは、第１端部３０３ＰＡから第２端部３０３ＰＢに向かって時計回りに延びている。第３インダクタ導体３０３Ｐのターン数は、約１ターンである。第３インダクタ導体３０３Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0169】
第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第４インダクタ導体３０４Ｐの形状及び配置は、第２インダクタ導体３０２Ｐの２回対称である。したがって、第４インダクタ導体３０４Ｐのターン数は、約１．２５ターンである。また、第４インダクタ導体３０４Ｐの配線長は、約０．８３単位である。
【0170】
第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第５インダクタ導体３０５Ｐの形状及び配置は、第３インダクタ導体３０３Ｐの２回対称である。したがって、第５インダクタ導体３０５Ｐのターン数は、約１ターンである。また、第５インダクタ導体３０５Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0171】
第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たときに、第６インダクタ導体３０６Ｐの形状及び配置は、第２インダクタ導体３０２Ｐと同じである。したがって、第６インダクタ導体３０６Ｐのターン数は、約１．２５ターンである。また、第６インダクタ導体３０６Ｐの配線長は、約０．８３単位である。
【0172】
第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たときに、第７インダクタ導体３０７Ｐの形状及び配置は、第３インダクタ導体３０３Ｐと同じである。したがって、第７インダクタ導体３０７Ｐのターン数は、約１ターンである。また、第５インダクタ導体３０５Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0173】
第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たときに、第８インダクタ導体３０８Ｐの形状及び配置は、第４インダクタ導体３０４Ｐと同じである。したがって、第８インダクタ導体３０８Ｐのターン数は、約１．２５ターンである。また、第８インダクタ導体３０８Ｐの配線長は、約０．８３単位である。
【0174】
第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たときに、第９インダクタ導体３０９Ｐの形状及び配置は、第５インダクタ導体３０５Ｐと同じである。したがって、第９インダクタ導体３０９Ｐのターン数は、約１ターンである。また、第９インダクタ導体３０９Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0175】
第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たときに、第１０インダクタ導体３１０Ｐの形状及び配置は、第６インダクタ導体３０６Ｐと同じである。したがって、第１０インダクタ導体３１０Ｐのターン数は、約１．２５ターンである。また、第１０インダクタ導体３１０Ｐの配線長は、約０．８３単位である。
【0176】
第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たときに、第１１インダクタ導体３１１Ｐの形状及び配置は、第７インダクタ導体３０７Ｐと同じである。したがって、第１１インダクタ導体３１１Ｐのターン数は、約１ターンである。また、第１１インダクタ導体３１１Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0177】
第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たときに、第１２インダクタ導体３１２Ｐは、第１端部３１２ＰＡから第２端部３１２ＰＢに向かって時計回りに延びている。第１２インダクタ導体３１２Ｐのターン数は、約１ターンである。第１２インダクタ導体３１２Ｐの配線長は、約０．７８単位である。
【0178】
積層インダクタ部品１０Ｐにおける各インダクタ導体３０Ｐの配線幅は、第１端部及び第２端部を除き一定である。したがって、各インダクタ導体３０Ｐの導体面積は、各インダクタ導体３０Ｐの配線長に比例する。
【0179】
上記比較例の積層インダクタ部品１０Ｐにおける天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、約１．０５倍である。すなわち、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍未満である。
【0180】
＜シミュレーションについて＞
図４に示すように、積層インダクタ部品１０及び比較例の積層インダクタ部品１０Ｐに特定の電圧を与えたときのインダクタンス値及びＱ値をシミュレーションした。シミュレーションでは、積層インダクタ部品１０と比較例の積層インダクタ部品１０Ｐとにおいて、それぞれのインダクタ導体の配線幅を変更した。具体的には、シミュレーションにおける配線幅は、第１線幅ＭＷ１、第２線幅ＭＷ２、第３線幅ＭＷ３とした。第２線幅ＭＷ２は、第１線幅ＭＷ１よりも配線幅が細い。第３線幅ＭＷ３は、第２線幅ＭＷ２よりも配線幅が細い。また、第１線幅ＭＷ１～第３線幅ＭＷ３での交流電圧の周波数は、５００ＭＨｚとした。図４では、第１線幅ＭＷ１での試験結果を四角形で、第２線幅ＭＷ２での試験結果を三角形で、第３線幅ＭＷ３での試験結果を丸で示している。
図４に示すように、積層インダクタ部品１０及び比較例の積層インダクタ部品１０Ｐに特定の電圧を与えたときのインダクタンス値及びＱ値をシミュレーションした。シミュレーションでは、積層インダクタ部品１０と比較例の積層インダクタ部品１０Ｐとにおいて、それぞれのインダクタ導体の配線幅を変更した。具体的には、シミュレーションにおける配線幅は、第１線幅ＭＷ１、第２線幅ＭＷ２、第３線幅ＭＷ３とした。第２線幅ＭＷ２は、第１線幅ＭＷ１よりも配線幅が細い。第３線幅ＭＷ３は、第２線幅ＭＷ２よりも配線幅が細い。また、第１線幅ＭＷ１～第３線幅ＭＷ３での交流電圧の周波数は、５００ＭＨｚとした。図４では、第１線幅ＭＷ１での試験結果を四角形で、第２線幅ＭＷ２での試験結果を三角形で、第３線幅ＭＷ３での試験結果を丸で示している。
【0181】
第１線幅ＭＷ１では、積層インダクタ部品１０のＱ値は、比較例の積層インダクタ部品１０ＰのＱ値よりも僅かに高かった。第２線幅ＭＷ２では、積層インダクタ部品１０のＱ値は、比較例の積層インダクタ部品１０ＰのＱ値よりも高かった。第３線幅ＭＷ３では、積層インダクタ部品１０のＱ値は、比較例の積層インダクタ部品１０ＰのＱ値よりも高かった。すなわち、どの配線幅においても、積層インダクタ部品１０のＱ値は、比較例の積層インダクタ部品１０ＰのＱ値よりも高かった。
【0182】
また、第１線幅ＭＷ１～第３線幅ＭＷ３のいずれの場合でも、比較例の積層インダクタ部品１０Ｐに比較して、積層インダクタ部品１０のインダクタンス値が低下した。ただし、配線幅が細いほど、インダクタンス値の低下量は抑えられた。
【0183】
＜本実施形態の効果＞
（１）上記実施形態では、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上である。このような構成によれば、底面１１Ａと近い側において、第１電極５０及び第２電極６０と向かい合うインダクタ導体３０の導体面積を低減できる。これにより、各電極とインダクタ導体３０との間で発生する浮遊容量を低減できる。したがって、積層インダクタ部品１０におけるＱ値を向上できる。
（１）上記実施形態では、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上である。このような構成によれば、底面１１Ａと近い側において、第１電極５０及び第２電極６０と向かい合うインダクタ導体３０の導体面積を低減できる。これにより、各電極とインダクタ導体３０との間で発生する浮遊容量を低減できる。したがって、積層インダクタ部品１０におけるＱ値を向上できる。
【0184】
また、上記構成では、天面側導体面積ＴＡの合計は、底面側導体面積ＢＡの合計より大きい。すなわち、インダクタ導体３０と各電極との間で発生する浮遊容量に寄与しにくい箇所でインダクタ導体３０の導体面積を確保できる。したがって、上記構成によれば、積層インダクタ部品１０のインダクタンス値が低下することを抑制できる。
【0185】
（２）底面側導体面積ＢＡと、天面側導体面積ＴＡの合計との差が大きいほど、当該積層インダクタ部品１０を焼結したときに発生する内部応力が大きくなる。そして、当該内部応力に起因して、積層インダクタ部品１０にクラック等が生じるおそれがある。上記実施形態では、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、２倍以下である。すなわち、上記構成によれば、積層インダクタ部品１０の内部応力の増加を抑制できる。
【0186】
（３）仮に、積層インダクタ部品１０において、インダクタ導体３０の配線幅が異なるとする。例えば、第７インダクタ導体３０７～第１２インダクタ導体３１２の配線幅が、第１インダクタ導体３０１～第６インダクタ導体３０６の配線幅よりも小さいとする。そして、この配線幅の大小に起因して、天面側導体面積ＴＡの合計が、底面側導体面積ＢＡの合計より大きくなっているとする。
【0187】
この場合、第７インダクタ導体３０７～第１２インダクタ導体３１２の各インダクタ導体３０の延びる方向に直交する各断面積は、第１インダクタ導体３０１～第６インダクタ導体３０６の各インダクタ導体３０の延びる方向に直交する各断面積に対して小さい。断面積が小さい場合、積層インダクタ部品１０の使用時に発生する熱及び焼成時の熱等による断線リスクが高くなる。
【0188】
上記実施形態では、各インダクタ導体３０の配線幅は、同じである。すなわち、各インダクタ導体３０において当該インダクタ導体３０が延びる方向に直交する断面積は、同じである。その結果、上記構成によれば、上述したようなインダクタ導体３０の断線リスクを低減できる。
【0189】
（４）上記実施形態では、インダクタ導体３０の最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、１．３倍以上、且つ２．１倍以下である。具体的には、インダクタ導体３０の最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、約２倍である。このように、インダクタ導体３０の最大の導体面積と最小の導体面積との差が極端でない。そのため、導体面積が最大のインダクタ導体３０と導体面積が最小のインダクタ導体３０との間の部分に、大きな内部応力が生じることを防げる。なお、Ｑ値の改善という観点からすると、インダクタ導体３０の最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、１．３倍以上であることが好ましい。
【0190】
（５）上記実施形態では、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０である。すなわち、底面１１Ａからの距離が遠い側において導体面積が大きいインダクタ導体３０を配置されている。この構成によれば、各電極とインダクタ導体３０との間で発生する浮遊容量を、より効果的に抑制できる。
【0191】
（６）上記実施形態では、底面１１Ａの長辺の長さは、０．４ｍｍである。底面１１Ａの短辺の長さは、０．２ｍｍである。このように、小型の積層インダクタ部品１０では、各電極とインダクタ導体３０との距離が近くなりやすい。すなわち、このような小型の積層インダクタ部品１０では、浮遊容量が大きくなりやすい。したがって、このような小型の積層インダクタ部品１０に、上記導体面積に関する構成を適用することは、特に好適である。
【0192】
（７）仮に、天面１１Ｂ側にも各電極が位置している場合、天面１１Ｂ側の電極とインダクタ導体３０との間に、浮遊容量が発生し得る。上記実施形態において、各電極は、天面１１Ｂにおいては素体１１の外部に露出していない。上記実施形態では、上述したような浮遊容量の発生を防止できる。
【0193】
（８）上記実施形態では、底面側導体面積ＢＡは、天面側導体面積ＴＡに対して小さい。このような構成では、底面側導体面積ＢＡが天面側導体面積ＴＡと同程度の構成と比較して、底面１１Ａに近い側では素体１１において絶縁部２０の体積比率が大きくなる。また、絶縁部２０の材質は、インダクタ導体３０の材質よりも強度が高い。そのため、上記実施形態では、積層インダクタ部品１０を基板等に実装する際、素体１１が基板等に衝突したとしても、素体１１に欠け及び割れが生じにくい。
【0194】
（９）上記実施形態では、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０は、最も底面１１Ａに近いインダクタ導体３０である。底面側導体面積ＢＡに対する天面側導体面積ＴＡの比が同一であれば、最も底面１１Ａに近いインダクタ導体３０の導体面積が小さいほど、Ｑ値の改善に繋がる。
【0195】
＜変更例＞
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0196】
・素体１１は、第１軸Ｘに沿う方向に長い直方体であってもよいし、第３軸Ｚに沿う方向に長い直方体であってもよい。
・素体１１は、第１軸Ｘに沿う方向の寸法、第２軸Ｙに沿う方向の寸法、及び第３軸Ｚに沿う方向の寸法が等しい直方体であってもよい。すなわち、底面１１Ａの長辺及び短辺の長さは、上記実施形態の例に限定されない。なお、（６）に記載の効果を得るためには、底面１１Ａの長辺の長さは、０．６３ｍｍ以下、底面１１Ａの短辺の長さは、０．３３ｍｍ以下であることが好ましい。
・素体１１は、第１軸Ｘに沿う方向の寸法、第２軸Ｙに沿う方向の寸法、及び第３軸Ｚに沿う方向の寸法が等しい直方体であってもよい。すなわち、底面１１Ａの長辺及び短辺の長さは、上記実施形態の例に限定されない。なお、（６）に記載の効果を得るためには、底面１１Ａの長辺の長さは、０．６３ｍｍ以下、底面１１Ａの短辺の長さは、０．３３ｍｍ以下であることが好ましい。
【0197】
・絶縁部２０の材質は、上記実施形態の例に限られず、絶縁体であればよい。例えば、絶縁部２０の材質は、磁性の絶縁体であってもよい。また、絶縁部２０の一部が、他の部分と異なる非磁性または磁性の絶縁体であってもよい。
【0198】
・第１電極５０及び第２電極６０は、底面１１Ａにおいて素体１１の外部に露出していれば、その形状、位置は問わない。例えば、第１電極５０は、素体１１のうちの第２端面１１Ｆ以外の５面を覆う５面電極であってもよい。また、第１電極５０は、底面１１Ａのみに露出する構成でもよい。この点、第２電極６０も同様である。
【0199】
・第１被覆電極８１及び第２被覆電極８２は、３層以上で構成されていてもよい。また、第１被覆電極８１及び第２被覆電極８２における各層の材質も、導電性の材質であれば採用できる。さらに、第１被覆電極８１及び第２被覆電極８２は、省略してもよい。
【0200】
・天面側導体面積ＴＡが底面側導体面積ＢＡに対して１．１倍以上という要件を満たすのであれば、インダクタ導体３０毎に配線幅が異なっていてもよい。また、第１層Ｌ１～第２３層Ｌ２３の厚みは、それぞれ異なっていてもよい。すなわち、インダクタ導体３０毎に厚みが異なっていてもよい。
【0201】
・インダクタ導体３０の総数は、上記実施形態よりも多くてもよいし、少なくてもよい。また、インダクタ導体３０の総数をＮとしたとき、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計を、天面側導体面積ＴＡとする。また、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までのインダクタ導体３０の導体面積の合計を底面側導体面積ＢＡとする。つまり、インダクタ導体３０の総数が奇数の場合、第１軸Ｘに沿う方向において中央のインダクタ導体３０の導体面積は、天面側導体面積ＴＡ及び底面側導体面積ＢＡのいずれにも属さない。
【0202】
・天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡの１．１倍以上であれば、その倍率は限定されない。ただし、（２）に記載の効果を得るためには、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡの２倍以下であることが好ましい。
【0203】
・最大の導体面積は、最小の導体面積に対して、１．３倍より小さくてもよい。また、（２）の効果を得るためには、最大の導体面積は、最小の導体面積の２．１倍以下であることが好ましい。
【0204】
・最も導体面積の小さいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０のいずれかであれば、どのインダクタ導体３０でもよい。また、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０のいずれかであれば、どのインダクタ導体３０であってもよい。
【0205】
・さらに、最も導体面積の大きいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０のいずれかであってもよい。同様に、最も導体面積の小さいインダクタ導体３０は、第１軸Ｘに沿う方向において、天面１１Ｂに最も近いインダクタ導体３０から数えて６番目までのインダクタ導体３０のいずれかであってもよい。これらの場合でも、全体として天面側導体面積ＴＡが底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上であればよい。
【0206】
・上記実施形態において、天面側導体面積ＴＡが底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上であれば、導体面積の大きなインダクタ導体３０が、天面１１Ｂに近い側に集中していなくてもよい。
【0207】
例えば、インダクタ導体３０の総数をＮとし、互いに異なるＸ及びＹを１以上Ｎ未満の整数としたとする。このとき、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＸ番目のインダクタ導体３０の導体面積が、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＸ＋１番目のインダクタ導体３０の導体面積よりも大きくてもよい。また、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＹ番目のインダクタ導体３０の導体面積が、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０から数えてＹ＋１番目のインダクタ導体３０の導体面積よりも小さいてもよい。すなわち、上記関係を満たすＸ及びＹが１つ以上存在していてもよい。
【0208】
例えば、図５に示す積層インダクタ部品１０Ｓは、インダクタ配線１２Ｓを備えている。インダクタ配線１２Ｓは、１２個のインダクタ導体３０Ｓと、１１個のビア導体４０Ｓとを有している。積層インダクタ部品１０Ｓは、上記実施形態と同様にインダクタ導体３０Ｓを有する層と、ビア導体４０Ｓとを有する層とが交互に重ねられている。なお、図５の積層インダクタ部品１０Ｓは、上記実施形態の積層インダクタ部品１０に対して、インダクタ導体３０Ｓ以外の構成は共通である。したがって、図５の積層インダクタ部品１０Ｓにおいて、上記実施形態の積層インダクタ部品１０に共通する構成は、共通の符号を付して説明を省略する。以下では、インダクタ導体３０Ｓについてのみ説明する。
【0209】
第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１インダクタ導体３０１Ｓの形状及び配置は、上記実施形態における第１インダクタ導体３０１と同じである。したがって、第１インダクタ導体３０１Ｓのターン数は約１．５ターンである。
【0210】
第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２インダクタ導体３０２Ｓの形状及び配置は、上記実施形態における第２インダクタ導体３０２と同じである。したがって、第２インダクタ導体３０２Ｓのターン数は、約１．７５ターンである。ここで、第１端部３０１ＳＡを除き第２端部３０１ＳＢを含む第１インダクタ導体３０１Ｓの配線長を１単位とする。このとき、第２インダクタ導体３０２Ｓの配線長は、約１．０４単位である。
【0211】
第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第３インダクタ導体３０３Ｓは、第１端部３０３ＳＡから第２端部３０３ＳＢに向かって時計回りに延びている。第３インダクタ導体３０３Ｓのターン数は、約０．５ターンである。第３インダクタ導体３０３Ｓの配線長は、約０．８６単位である。
【0212】
第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第４インダクタ導体３０４Ｓの形状は、上記実施形態における第７インダクタ導体３０７と同じである。したがって、第４インダクタ導体３０４Ｓのターン数は、約０．５ターンである。第４インダクタ導体３０４Ｓの配線長は、約０．５２単位である。
【0213】
第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第５インダクタ導体３０５Ｓの形状は、上記実施形態における第５インダクタ導体３０５と同じである。したがって、第５インダクタ導体３０５Ｓのターン数は、約１．５ターンである。第５インダクタ導体３０５Ｓの配線長は、約１単位である。
【0214】
第１負方向Ｘ２を向いて第１１層Ｌ１１を視たときに、第６インダクタ導体３０６Ｓの形状及び配置は、上記実施形態における第６インダクタ導体３０６と同じである。したがって、第６インダクタ導体３０６Ｓのターン数は、約１．５ターンである。第６インダクタ導体３０６Ｓの配線長は、約１単位である。
【0215】
第１負方向Ｘ２を向いて第１３層Ｌ１３を視たときに、第７インダクタ導体３０７Ｓの形状及び配置は、上記実施形態における第７インダクタ導体３０７と同じである。第７インダクタ導体３０７Ｓのターン数は、約０．５ターンである。第７インダクタ導体３０７Ｓの配線長は、約０．５２単位である。
【0216】
第１負方向Ｘ２を向いて第１５層Ｌ１５を視たときに、第８インダクタ導体３０８Ｓの形状及び配置は、第３インダクタ導体３０３Ｓを第２軸Ｙに沿う方向に反転したものと同じである。第８インダクタ導体３０８Ｓのターン数は、約０．５ターンである。第８インダクタ導体３０８Ｓの配線長は、約０．８６単位である。
【0217】
第１負方向Ｘ２を向いて第１７層Ｌ１７を視たときに、第９インダクタ導体３０９Ｓの形状及び配置は、第２インダクタ導体３０２Ｓを第２軸Ｙに沿う方向に反転したものと同じである。したがって、第９インダクタ導体３０９Ｓのターン数は、約１．７５ターンである。第９インダクタ導体３０９Ｓの配線長は、約１．０４単位である。
【0218】
第１負方向Ｘ２を向いて第１９層Ｌ１９を視たときに、第１０インダクタ導体３１０Ｓの形状及び配置は、第２インダクタ導体３０２Ｓと同じである。したがって、第１０インダクタ導体３１０Ｓのターン数は、約１．７５ターンである。第１０インダクタ導体３１０Ｓの配線長は、約１．０４単位である。
【0219】
第１負方向Ｘ２を向いて第２１層Ｌ２１を視たときに、第１１インダクタ導体３１１Ｓは、第１端部３１１ＳＡから第２端部３１１ＳＢに向かって時計回りに延びている。第１１インダクタ導体３１１Ｓのターン数は、約０．２５ターンである。第１１インダクタ導体３１１Ｓの配線長は、約０．３９単位である。
【0220】
第１負方向Ｘ２を向いて第２３層Ｌ２３を視たときに、第１２インダクタ導体３１２Ｓは、第２軸Ｙと略平行に延びている。第１２インダクタ導体３１２Ｓのターン数は、０ターンである。第１２インダクタ導体３１２Ｓの配線長は、０．２６単位である。すなわち、第１２インダクタ導体３１２Ｓは、インダクタ導体３０の中で最も配線長が短くなっている。
【0221】
積層インダクタ部品１０Ｓにおける各インダクタ導体３０Ｓの配線幅は、第１端部及び第２端部を除き一定である。上記図５に示す変更例の積層インダクタ部品１０Ｓの天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、約１．３２倍である。すなわち、天面側導体面積ＴＡは、底面側導体面積ＢＡに対して、１．１倍以上である。
【0222】
図５に示す変更例において、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０Ｓから数えて４番目のインダクタ導体３０Ｓの導体面積が、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０Ｓから数えて５番目のインダクタ導体３０Ｓの導体面積よりも大きい。また、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０Ｓから数えて２番目のインダクタ導体３０Ｓの導体面積が、底面１１Ａに最も近いインダクタ導体３０Ｓから数えて３番目のインダクタ導体３０Ｓの導体面積よりも小さい。
【0223】
また、図５に示す例の構成によれば、底面１１Ａに近い側から順に見ていったときに、隣り合う２つのインダクタ導体３０Ｓの導体面積が大きくなる部分と、隣り合う２つのインダクタ導体３０Ｓの導体面積が小さくなる部分と、が混在している。具体的には、導体面積が大きくなる部分と導体面積が小さくなる部分とが、２つのインダクタ導体３０Ｓ毎に交互に入れ替わる。このように、導体面積が大きくなる部分及び小さくなる部分が混在することで、素体１１の内部の特定の箇所に応力が集中することを防げる。
【0224】
上記実施形態及び変更例から導き出せる技術思想を以下に記載する。
［１］６つの外面を有する直方体状の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である積層インダクタ部品。
［１］６つの外面を有する直方体状の素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記素体は、前記インダクタ配線に接続している電極を有し、前記素体の６つの外面のうち、特定の１つの面を底面とし、前記底面に平行な面を天面としたとき、前記電極は、前記底面において前記素体の外部に露出しており、前記インダクタ配線は、前記底面に対して平行に延びる複数のインダクタ導体と、前記底面に直交する直交軸に沿って延びるビア導体と、を有しており、前記各インダクタ導体は、前記直交軸に沿って互いに離れて位置しており、前記ビア導体は、前記直交軸に沿う方向で隣り合う前記インダクタ導体同士を接続しており、前記直交軸に沿う方向を向いて視たときの、前記各インダクタ導体の面積を導体面積とし、前記インダクタ導体の総数をＮとしたとき、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である天面側導体面積は、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体の前記導体面積の合計である底面側導体面積に対して、１．１倍以上である積層インダクタ部品。
【0225】
［２］前記天面側導体面積は、前記底面側導体面積に対して、２倍以下である［１］に記載の積層インダクタ部品。
［３］最も前記導体面積の大きい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかであり、最も前記導体面積の小さい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかである［１］または［２］に記載の積層インダクタ部品。
［３］最も前記導体面積の大きい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記天面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかであり、最も前記導体面積の小さい前記インダクタ導体は、前記直交軸に沿う方向において、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＮ／２（ただし、小数点以下は切り捨て）番目までの前記インダクタ導体のいずれかである［１］または［２］に記載の積層インダクタ部品。
【0226】
［４］最大の前記導体面積は、最小の前記導体面積に対して、１．３倍以上、且つ２．１倍以下である［３］に記載の積層インダクタ部品。
［５］複数の前記インダクタ導体の前記導体面積のうち、前記直交軸に沿う方向において前記底面に最も近い前記インダクタ導体の前記導体面積が最小である［１］～［４］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
［５］複数の前記インダクタ導体の前記導体面積のうち、前記直交軸に沿う方向において前記底面に最も近い前記インダクタ導体の前記導体面積が最小である［１］～［４］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
【0227】
［６］前記各インダクタ導体の配線幅は、同じである［１］～［５］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
［７］前記底面の長辺の長さは０．６３ｍｍ以下であり、前記底面の短辺の長さは０．３３ｍｍ以下である［１］～［６］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
［７］前記底面の長辺の長さは０．６３ｍｍ以下であり、前記底面の短辺の長さは０．３３ｍｍ以下である［１］～［６］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
【0228】
［８］前記電極は、前記天面においては前記素体の外部に露出していない［１］～［７］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
［９］互いに異なるＸ及びＹを１以上Ｎ未満の整数としたとき、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも大きく、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも小さいというＸ及びＹの組が１つ以上存在する［１］～［８］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
［９］互いに異なるＸ及びＹを１以上Ｎ未満の整数としたとき、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＸ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも大きく、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ番目の前記インダクタ導体の前記導体面積が、前記底面に最も近い前記インダクタ導体から数えてＹ＋１番目の前記インダクタ導体の前記導体面積よりも小さいというＸ及びＹの組が１つ以上存在する［１］～［８］のいずれか１つに記載の積層インダクタ部品。
【符号の説明】
【0229】
ＢＡ…底面側導体面積
ＴＡ…天面側導体面積
Ｘ…第１軸
１０…積層インダクタ部品
１１…素体
１１Ａ…底面
１１Ｂ…天面
１２…インダクタ配線
３０…インダクタ導体
４０…ビア導体
５０…第１電極
６０…第２電極
ＴＡ…天面側導体面積
Ｘ…第１軸
１０…積層インダクタ部品
１１…素体
１１Ａ…底面
１１Ｂ…天面
１２…インダクタ配線
３０…インダクタ導体
４０…ビア導体
５０…第１電極
６０…第２電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】