▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024074748
(43)【公開日】2024-05-31
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240524BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 516
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023041960
(22)【出願日】2023-03-16
(31)【優先権主張番号】10-2022-0156407
(32)【優先日】2022-11-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】カン、ビュン ウー
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジュン ミン
(72)【発明者】
【氏名】チョイ、ホン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】ハン、ジ ヒェ
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヒェ ジン
(72)【発明者】
【氏名】ユン、 ス ユン
(72)【発明者】
【氏名】リー、サン ウーク
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部電極と本体間の接着力を向上させる。
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に向かい合う第１、第２面、第２方向に向かい合う第３、第４面及び第３方向に向かい合う第５、第６面を含む本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）接続部Ａ１（Ａ２）及び第１（２）接続部から第１面及び第２面上に延長される第１（２）バンド部Ｂ１（Ｂ２）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）とを含み、第１（２）外部電極は、第１（２）内部電極１２１（１２２）と連結される第１（２）電極層１３１（２）ａ、第１面、第２面と接する第１（２）樹脂層１３１（２）ｂ及び第１（２）電極層上に配置され、第１（２）樹脂層上に延長される第１（２）導電性樹脂層１３１（２）ｃを含む。バンド部では、各樹脂層の第２方向大きさをＬ１（２）、第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'（Ｌ２’）とした時、Ｌ１'（Ｌ２’）≧Ｌ１（Ｌ２）を満たす。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に向かい合う第１、第２面、第２方向に向かい合う第３、第４面及び第３方向に向かい合う第５、第６面を含む本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）接続部Ａ１（Ａ２）及び第１（２）接続部から第１面及び第２面上に延長される第１（２）バンド部Ｂ１（Ｂ２）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）とを含み、第１（２）外部電極は、第１（２）内部電極１２１（１２２）と連結される第１（２）電極層１３１（２）ａ、第１面、第２面と接する第１（２）樹脂層１３１（２）ｂ及び第１（２）電極層上に配置され、第１（２）樹脂層上に延長される第１（２）導電性樹脂層１３１（２）ｃを含む。バンド部では、各樹脂層の第２方向大きさをＬ１（２）、第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'（Ｌ２’）とした時、Ｌ１'（Ｌ２’）≧Ｌ１（Ｌ２）を満たす。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部及び前記第１接続部から前記第１面及び第２面上に延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部及び前記第２接続部から前記第１面及び第２面上に延長される第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１内部電極と連結される第１電極層、前記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び前記第１電極層上に配置され前記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２内部電極と連結される第２電極層、前記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び前記第２電極層上に配置され前記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１バンド部において、前記第１樹脂層の第２方向大きさをＬ１、前記第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たす、
積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部及び前記第１接続部から前記第１面及び第２面上に延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部及び前記第２接続部から前記第１面及び第２面上に延長される第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１内部電極と連結される第１電極層、前記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び前記第１電極層上に配置され前記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２内部電極と連結される第２電極層、前記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び前記第２電極層上に配置され前記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１バンド部において、前記第１樹脂層の第２方向大きさをＬ１、前記第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たす、
積層型電子部品。
【請求項2】
前記第２バンド部において、前記第２樹脂層の第２方向大きさをＬ２、前記第２導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ２'という時、Ｌ２'≧Ｌ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は金属を含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ、ガラス及び二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）のうち一つ以上をさらに含む、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層は金属及び樹脂を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１バンド部において、前記第１樹脂層の平均厚さをＴ１、前記第１導電性樹脂層の平均厚さをＴ１'という時、Ｔ１'≧Ｔ１である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記Ｔ１は９μｍ以下である、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記本体は、前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー及び前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーを含み、
前記第１電極層の端部は、前記第１－３コーナー及び第１－４コーナー上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１電極層の端部は、前記第１－３コーナー及び第１－４コーナー上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１電極層の端部は前記第１面及び第２面上に配置され、
前記第１バンド部において、前記第１樹脂層は前記第１電極層と前記第１導電性樹脂層の間に延長して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１バンド部において、前記第１樹脂層は前記第１電極層と前記第１導電性樹脂層の間に延長して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１電極層の端部は前記第３面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１電極層はガラスを含まない、請求項１０に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１外部電極は、前記第１接続部の第１電極層及び第１導電性樹脂層の間に配置される複数の島状の第１界面樹脂部をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部の第２電極層及び第２導電性樹脂層の間に配置される複数の島状の第２界面樹脂部をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部の第２電極層及び第２導電性樹脂層の間に配置される複数の島状の第２界面樹脂部をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面上に配置される第１電極層、前記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び前記第１電極層上に配置され前記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２電極層、前記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び前記第２電極層上に配置され前記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含む第２外部電極とを含み、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は金属を含まず、前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層は金属及び樹脂を含み、
前記第１導電性樹脂層は前記第１樹脂層を覆うように配置され、前記第２導電性樹脂層は前記第２樹脂層を覆うように配置される、
積層型電子部品。
前記第３面上に配置される第１電極層、前記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び前記第１電極層上に配置され前記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２電極層、前記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び前記第２電極層上に配置され前記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含む第２外部電極とを含み、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は金属を含まず、前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層は金属及び樹脂を含み、
前記第１導電性樹脂層は前記第１樹脂層を覆うように配置され、前記第２導電性樹脂層は前記第２樹脂層を覆うように配置される、
積層型電子部品。
【請求項14】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ、ガラス及び二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）のうち一つ以上をさらに含む、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を達成するチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器など各種の電子機器が小型化、高出力化されることにより、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求も増大している。
【0004】
積層セラミックキャパシタの曲げ強度を向上させるために、従来は積層セラミックキャパシタの外部電極を内部電極と連結される電極層及び電極層上に配置される導電性樹脂層の２層構造で形成する方案が提案された。この場合、積層セラミックキャパシタの曲げ強度に大きな影響を及ぼす要素は、後述する外部電極のバンド部の長さであり、これは、バンド部の長さが長くなるほど外部電極に作用する応力を広く分散させることができるためである。
【0005】
一方、外部電極と誘電体層及び内部電極が積層された本体間の接着力が低下すると、バンド部の端部が取れるピール－オフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）現象が発生し得る。これにより、ピール－オフ現象によって取れた端部だけバンド部の長さが短くなり、結果として、積層セラミックキャパシタの曲げ強度が低下するおそれがある。積層セラミックキャパシタの曲げ強度が低下する場合、本体にクラックが発生するなど、積層セラミックキャパシタの信頼性に悪影響を及ぼし得る。
【0006】
また、外部電極に適用される導電性樹脂層は、電気的特性を確保するために樹脂内に分散した多量の金属粒子を含むため、外部電極と本体間の接着力は低下せざるを得ない。よって、外部電極と本体間の接着力を確保するための外部電極の構造に関する研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の様々な目的の一つは、外部電極と本体間の接着力を向上させて積層型電子部品の曲げ強度を改善することである。
【0008】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
誘電体層及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部及び上記第１接続部から上記第１面及び第２面上に延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部及び上記第２接続部から上記第１面及び第２面上に延長される第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、上記第１外部電極は、上記第１内部電極と連結される第１電極層、上記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び上記第１電極層上に配置され上記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含み、上記第２外部電極は、上記第２内部電極と連結される第２電極層、上記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び上記第２電極層上に配置され上記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含み、上記第１バンド部において、上記第１樹脂層の第２方向大きさをＬ１、上記第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たす積層型電子部品を提供する。
【0010】
本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置される第１電極層、上記第１面及び第２面と接する第１樹脂層、及び上記第１電極層上に配置され上記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２電極層、上記第１面及び第２面と接する第２樹脂層、及び上記第２電極層上に配置され上記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層を含む第２外部電極とを含み、上記第１及び第２樹脂層は金属を含まず、上記第１及び第２導電性樹脂層は金属及び樹脂を含み、上記第１導電性樹脂層は上記第１樹脂層を覆うように配置され、上記第２導電性樹脂層は上記第２樹脂層を覆うように配置される積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明の様々な効果の一つは、外部電極と本体間の接着力を進向上させて積層型電子部品の曲げ強度を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
【図8】実験例及び比較例による積層型電子部品の曲げ強度を評価したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0014】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面で示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のため任意に示したため、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0015】
図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義されることができる。
【0016】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'に沿った切断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った切断面を概略的に示した断面図であり、図４は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
【0017】
図１～図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部Ａ１及び上記第１接続部から上記第１面及び第２面上に延長される第１バンド部Ｂ１を含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部Ａ２及び上記第２接続部から上記第１面及び第２面上に延長される第２バンド部Ｂ２を含む第２外部電極１３２とを含み、上記第１外部電極は、上記第１内部電極と連結される第１電極層１３１ａ、上記第１面及び第２面と接する第１樹脂層１３１ｂ、及び上記第１電極層上に配置され上記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層１３１ｃを含み、上記第２外部電極は、上記第２内部電極と連結される第２電極層１３２ａ、上記第１面及び第２面と接する第２樹脂層１３２ｂ、及び上記第２電極層上に配置され上記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層１３２ｃを含み、上記第１バンド部において、上記第１樹脂層の第２方向大きさをＬ１、上記第１導電性樹脂層の第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たすことができる。
【0018】
上述したように、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、電気的特性を確保するために樹脂内に分散した多量の金属粒子を含むため、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力が低下し得る。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、本体の第１面及び第２面１、２と接する樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含むことで、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力を向上させることができる。
【0019】
また、第１バンド部Ｂ１において、第１樹脂層１３１ｂの第２方向大きさをＬ１、第１導電性樹脂層１３１ｃの第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たすことで、外部に露出した樹脂層１３１ｂの端部がピール－オフされることを防止することができ、高温環境に露出して樹脂層１３１ｂの耐熱性及び／または接着力が低下することを防止することができる。これにより、積層型電子部品１００の曲げ強度をより向上させることができる。
【0020】
以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳しく説明する。
【0021】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0022】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有することができる。
【0023】
本体１１０は、上記第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、上記第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。上記コーナーは、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行いラウンド処理することでラウンド状を有してもよい。本体１１０の第１面～第６面は、大概平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとみることができる。
【0024】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認し難いほど一体化されることができる。
【0025】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）粉末を用いることができる。
【0026】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はないが、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するために、１０μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ以下であることができ、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0027】
一方、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するためには、誘電体層１１１の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるが、従来の場合誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど電圧印加時に発生する曲げ応力によって本体１１０にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し易いという問題点があった。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、外部電極１３１、１３２が樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含むことで積層型電子部品の曲げ強度を向上させることができ、これにより、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが１０μｍ以下、２．８μｍ以下、または０．４μｍ以下の場合も、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0028】
ここで誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２間に配置される誘電体層１１１の第１方向大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0029】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0030】
複数の第１内部電極１２１は、それぞれ第４面４と離隔し第３面３と連結されるように配置されることができる。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ第３面３と離隔し第４面４と連結されるように配置されることができる。
【0031】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0032】
内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布し焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0033】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はないが、例えば３μｍ以下であることができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは１μｍ以下であることができ、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0034】
一方、前述したように、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、外部電極１３１、１３２が樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含むことで積層型電子部品の曲げ強度を向上させることができ、これにより、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが３μｍ以下、１μｍ以下または０．４μｍ以下の場合も積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0035】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向大きさを意味する。ここで、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0036】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両端面上に配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割をすることができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同一の構成を有することができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、誘電体層１１１と異なる構成を有してもよい。
【0037】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、特に限定する必要はないが、例えば１００μｍ以下であることができる。また、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは４０μｍ以下であることができ、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するためにカバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは２０μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0038】
前述したように、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、外部電極１３１、１３２が樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含むことで積層型電子部品の曲げ強度を向上させることができ、これにより、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１００μｍ以下、４０μｍ以下または２０μｍ以下の場合にも積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0039】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向平均大きさを意味し、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。また、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面で等間隔である５個の地点で測定した第１方向大きさを平均した値であることができる。
【0040】
本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切った断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面間の領域を意味することができる。この時、マージン部は、本体１１０の第５面５と連結される第１マージン部１１４及び本体１１０の第６面６と連結される第２マージン部１１５を含むことができる。
【0041】
マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割をすることができる。
【0042】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される所を除き、内部電極用導電性ペーストを塗布し焼成することで形成されたものであることができる。または、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６と連結されるように切断した後、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に積層することでマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0043】
マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さは４０μｍ以下、３０μｍ以下または２０μｍ以下であることができる。前述したように、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、外部電極１３１、１３２が樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含むことで積層型電子部品の曲げ強度を向上させることができ、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍが４０μｍ以下、３０μｍ以下または２０μｍ以下の場合にも積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0044】
ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向平均大きさを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第３方向断面において等間隔である５個の地点で測定した第３方向大きさを平均した値であることができる。
【0045】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、上記第１面、第２面、第５面及び第６面の一部上に延長されることができる。また、外部電極１３１、１３２は、複数の第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び複数の第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。
【0046】
また、第１外部電極１３１は、第３面に配置される第１接続部Ａ１及び上記第１接続部から第１面及び第２面上に延長される第１バンド部Ｂ１を含むことができ、第２外部電極１３２は、第４面に配置される第２接続部Ａ２及び上記第２接続部から第１面及び第２面上に延長される第２バンド部Ｂ２を含むことができる。第１バンド部Ｂ１は、第１接続部から上記第５面及び第６面上にも延長されることができ、第２バンド部Ｂ２は、第２接続部から上記第５面及び第６面上にも延長されることができる。
【0047】
第１外部電極１３１は、上記第１内部電極と連結される第１電極層１３１ａ、上記第１面及び第２面と接する第１樹脂層１３１ｂ、及び上記第１電極層上に配置され上記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層１３１ｃを含むことができ、第２外部電極１３２は、上記第２内部電極と連結される第２電極層１３２ａ、上記第１面及び第２面と接する第２樹脂層１３２ｂ、及び上記第２電極層上に配置され上記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層１３２ｃを含むことができる。また、第１外部電極１３１は、第１導電性樹脂層１３１ｃ上に配置される第１めっき層１３１ｄを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２導電性樹脂層１３２ｃ上に配置される第２めっき層１３２ｄを含むことができる。
【0048】
第１電極層１３１ａは、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を連結させる役割をすることができ、第２電極層１３２ａは、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を連結させる役割をすることができる。
【0049】
第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は、特に限定する必要はないか、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、より好ましくは、Ｃｕ及び／またはＮｉを含むことができる。また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の結合力を確保するためにガラスを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0050】
この場合、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストに本体１１０の第３面及び第４面をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）するか、導電性金属及びガラスを含むシートを本体１１０の第３面及び第４面にそれぞれ転写した後、焼成することで形成することができる。
【0051】
第１樹脂層１３１ｂ及び第２樹脂層１３２ｂは、本体１１０の第１面及び第２面と接することができる。また、第１樹脂層１３１ｂ及び第２樹脂層１３２ｂは、本体１１０の第５面及び第６面とも接することができる。樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力を確保する役割をすることができる。これにより、バンド部Ｂ１、Ｂ２の端部が取れるピール－オフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）現象を防止することができ、結果として、積層型電子部品１００の曲げ強度を向上させることができる。
【0052】
第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はないが、例えば第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが形成された本体を樹脂組成物にディッピングし、接続部Ａ１、Ａ２上に塗布された樹脂組成物を除去した後、硬化熱処理することで形成することができる。
【0053】
この時、第１バンド部Ｂ１において、第１樹脂層１３１ｂの第２方向大きさをＬ１、第１導電性樹脂層１３１ｃの第２方向大きさをＬ１'という時、Ｌ１'≧Ｌ１を満たすことができる。Ｌ１及びＬ１'は、積層型電子部品の第３方向中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で１０００倍以上の倍率で観察し測定したものであることができる。ここで、Ｌ１は、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１面または第２面上に配置された第１樹脂層１３１ｂの端部までの第２方向距離を意味することができ、Ｌ１'は、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１面または第２面上に配置された第１導電性樹脂層１３１ｃの端部までの第２方向距離を意味することができる。この時、第３面の延長線Ｅ３とは、第３面の平坦な部分を基準として延長した線を意味することができる。また、第１方向を基準として第１樹脂層１３１ｂが第３面の延長線Ｅ３と互いに交差しない場合、Ｌ１は、第３面の延長線Ｅ３と隣接した第１樹脂層１３１ｂの一端から上記第３面の延長線Ｅ３と隣接した第１樹脂層１３１ｂの一端と対向する他端までの第２方向距離を意味することができる。
【0054】
第１樹脂層１３１ｂの第２方向大きさＬ１が第１導電性樹脂層１３１ｃの第２方向大きさＬ１'より大きい場合、第１樹脂層１３１ｂの端部が外部に露出し得て、外部に露出した第１樹脂層１３１ｂの端部で第１バンド部Ｂ１の一部が取れるピール－オフ現象が発生するおそれがある。また、外部に露出した第１樹脂層１３１ｂの端部が高温環境に露出することで、第１樹脂層１３１ｂの耐熱性及び／または接着力が低下する可能性もある。これにより、積層型電子部品の外観不良及び／または実装不良が発生し得て、積層型電子部品に加えられる曲げ応力を効果的に分散できず本体１１０にクラックが発生するなど、積層型電子部品の信頼性が低下するおそれがある。
【0055】
一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、Ｌ１'≧Ｌ１を満たすことで第１樹脂層１３１ｂの端部が外部に露出することを防止することができ、第１樹脂層１３１ｂの端部でピール－オフ現象が発生することを防止することができる。また、第１樹脂層１３１ｂの端部が高温環境に露出して第１樹脂層１３１ｂの耐熱性及び／または接着力が低下することを防止することができる。これにより、積層型電子部品１００の曲げ強度を向上させることができ、積層型電子部品に加えられる曲げ応力を効果的に分散させて積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0056】
一方、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力、耐湿信頼性及びバンド部Ｂ１、Ｂ２の末端におけるめっき性などを考慮して０＜（Ｌ１'－Ｌ１／Ｌ１'≦０．１を満たすことがより好ましいが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0057】
一方、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２は、上記第２方向を基準として互いに対称関係にあることができるため、第１樹脂層１３１ｂに関する説明は第２樹脂層１３２ｂにも同一に適用することができる。すなわち、第２バンド部Ｂ２において、第２樹脂層１３２ｂの第２方向大きさをＬ２、第２導電性樹脂層１３２ｃの第２方向大きさをＬ２'という時、Ｌ２'≧Ｌ２を満たすことができる。
【0058】
前述したように、Ｌ２は、第４面の延長線Ｅ４から上記第１面または第２面上に配置された第２樹脂層１３２ｂの端部までの第２方向距離を意味することができ、Ｌ２'は、第４面の延長線Ｅ４から上記第１面または第２面上に配置された第２導電性樹脂層１３２ｃの端部までの第２方向距離を意味することができる。この時、第４面の延長線Ｅ４とは、第４面の平坦な部分を基準として延長した線を意味することができる。また、第１方向を基準として第２樹脂層１３２ｂが第４面の延長線Ｅ４と互いに交差しない場合、Ｌ２は、第４面の延長線Ｅ４と隣接した第２樹脂層１３２ｂの一端から第４面の延長線Ｅ４と隣接した第２樹脂層１３２ｂの一端と対向する他端までの第２方向距離を意味することができる。
【0059】
樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、特に限定する必要はない。樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力を向上させるために、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シロキサン樹脂、メラミン樹脂及びアルキド樹脂のうち一つ以上を含むことができる。
【0060】
一実施形態において、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは金属を含まなくてよい。樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが金属を含む場合、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた金属と本体１１０の外表面間の接触により外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力を低下させるおそれがあるため、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは金属を含まないことが好ましい。また、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが金属を含まない場合、電極層１３１ａ、１３２ａや導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃより軟性及び弾性率に優れ、積層型電子部品に加えられる曲げ応力を効果的に緩和することができる。
【0061】
一実施形態において、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、アルミナ、ガラス及び二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）のうち一つ以上をさらに含むことができる。第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂがシリカ、アルミナ、ガラス及び二酸化ジルコニウムのうち一つ以上のフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）をさらに含む場合、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの耐熱性を向上させる役割をすることができ、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの塗布性及び機械的強度を調節する役割をすることができる。
【0062】
第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたフィラーの含量は、特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの接着力及び機械的強度などを考慮して、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたフィラーの面積割合は５％～４０％であることができる。ここで、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたフィラーの面積割合とは、第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた樹脂及びフィラーの合計面積に対する第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたフィラーの面積割合を意味することができる。第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれたフィラーの面積割合は、積層型電子部品の第３方向中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした後、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）などを用いて第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた成分を分析することで測定することができる。
【0063】
一実施形態において、第１バンド部Ｂ１において、第１樹脂層１３１ｂの平均厚さをＴ１、第１導電性樹脂層１３１ｃの平均厚さをＴ１'という時、Ｔ１'≧Ｔ１を満たすことができる。第１樹脂層１３１ｂは、外部電極１３１と本体１１０間の接着力が提供できれば充分であるため、第１樹脂層１３１ｂの平均厚さＴ１は、第１導電性樹脂層１３１ｃの平均厚さＴ１'より薄いことが好ましいことができる。
【0064】
第１バンド部Ｂ１において、第１樹脂層１３１ｂの平均厚さＴ１は特に限定する必要はないが、第１樹脂層１３１ｂは、外部電極１３１と本体１１０間の接着力が提供できれば充分であるため、積層型電子部品の単位体積当たり容量を考慮して、例えば９μｍ以下であることができる。
【0065】
Ｔ１及びＴ１'は、第１バンド部Ｂ１において、第１樹脂層１３１ｂ及び第１導電性樹脂層１３１ｃの第１方向大きさを意味し、Ｔ１及びＴ１'は、積層型電子部品の第３方向中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で１０００倍以上の倍率で観察し測定したものであることができる。より具体的に、Ｔ１及びＴ１'は、第１バンド部Ｂ１において、第２方向に等間隔である５個の地点で第１樹脂層１３１ｂ及び第１導電性樹脂層１３１ｃの厚さをそれぞれ測定し平均値を測定したものであることができる。
【0066】
第１導電性樹脂層１３１ｃは、第１電極層１３１ａ上に配置され第１樹脂層１３１ｂ上に延長されることができ、第２導電性樹脂層１３２ｃは、第２電極層１３２ａ上に配置され第２樹脂層１３２ｂ上に延長されることができる。
【0067】
導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、金属及び樹脂を含むことができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる金属は、電極層１３１ａ、１３２ａとめっき層１３１ｄ、１３２ｄを電気的に連結させる役割をすることができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる導電性金属は、特に限定する必要はないが、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0068】
導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる金属の形態は特に限定する必要はないが、例えば、球状粒子及びフレーク（ｆｌａｋｅ）状粒子のうち一つ以上を含むことができる。ここで、球状粒子は完全な球状でない形態も含んでよく、例えば長軸と短縮の長さ割合（長軸／短縮）が１．４５以下の形態を含んでよい。フレーク状粒子は、平たく細長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短縮の長さ割合（長軸／短縮）が１．９５以上であることができる。
【0069】
上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸及び短縮の長さは、積層型電子部品の第３方向中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージから測定することができる。
【0070】
導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる樹脂は、基本的に積層型電子部品に加えられる衝撃を吸収する役割をすることができる。これにより、外部の物理的衝撃や曲げ応力から積層型電子部品を保護することができ、基板実装時に加えられる応力や引張ストレスを吸収して積層型電子部品にクラックが発生することを防止することができる。
【0071】
導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる樹脂は特に限定する必要はないが、例えばエポキシ樹脂及び／またはアクリル樹脂を含むことができる。また、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと同一の樹脂を含むことができ、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと互いに異なる樹脂を含むこともできる。
【0072】
導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、電極層１３１ａ、１３２ａ及び樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが形成された本体の第３面及び第４面を金属及び樹脂を含む導電性樹脂組成物にディッピングした後、硬化熱処理することで形成することができる。
【0073】
一実施形態において、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、金属間化合物をさらに含むことができる。金属間化合物とは、２種以上の金属が簡単な整数比で合わせられた特定の結晶構造を有する化合物を意味する。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃが金属間化合物を含む場合、金属間化合物が電極層１３１ａ、１３２ａ及び／またはめっき層１３１ｄ、１３２ｄの一部と直接的に接触することで、電気的連結性を向上させることができる。
【0074】
上記第１及び第２導電性樹脂層に含まれる金属間化合物は、特に限定する必要はないが、Ａｇ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｃｕ６Ｓｎ５及びＣｕ３Ｓｎのうち一つ以上を含むことができる。金属間化合物を形成する方法は特に限定する必要はないが、例えば第１及び第２導電性樹脂層が樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属粒子、例えばＳｎを含む場合、硬化熱処理過程でＡｇ、Ｎｉ及び／またはＣｕなどと反応することで金属間化合物が形成されることができる。
【0075】
めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させることができる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0076】
めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であってよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0077】
以下、第１及び第２外部電極の多様な形態による実施形態を説明する。但し、導電性樹脂層及びめっき層は、前述したものと同様の構成を有することができるため、重複する説明は省略する。
【0078】
一実施形態において、第１電極層１３１ａの端部は、第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３上に配置されることができる。また、第２電極層１３２ａの端部は、第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４上に配置されることができる。本体１１０の内部に浸透する外部水分及び／またはめっき液は、内部電極までの距離が短い本体１１０のコーナーに浸透する傾向がある。この時、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａの端部が本体のコーナー上に配置されることで、外部水分が本体１１０のコーナーに浸透することを防止することができる。
【0079】
この時、第１樹脂層１３１ｂは、第１電極層１３１ａの端部をカバーするように配置されることができ、第２樹脂層１３２ｂは、第２電極層１３２ａの端部をカバーするように配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが電極層１３１ａ、１３２ａと離隔して配置されることもできる。
【0080】
【0081】
本発明の一実施形態による積層型電子部品２００は、第１電極層２３１ａ、第１樹脂層２３１ｂ、第１導電性樹脂層２３１ｃ及び第１めっき層２３１ｄを含む第１外部電極２３１と、第２電極層２３２ａ、第２樹脂層２３２ｂ、第２導電性樹脂層２３２ｃ及び第２めっき層２３２ｄを含む第２外部電極２３２を含むことができる。
【0082】
第１電極層２３１ａの端部は、第１面及び第２面上に配置され、上記第１バンド部において、第１樹脂層２３１ｂは第１電極層２３１ａと第１導電性樹脂層２３１ｃ間に延長して配置されることができる。また、第２電極層２３２ａの端部は第１面及び第２面上に配置され、上記第２バンド部において、第２樹脂層２３２ｂは第２電極層２３２ａと第２導電性樹脂層２３２ｃ間に延長して配置されることができる。樹脂層２３１ｂ、２３２ｂが電極層２３１ａ、２３２ａと導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃ間に延長して配置されることで、曲げ応力が本体に伝播することを抑制し、第１面及び第２面上に配置された第１電極層２３１ａ、２３２ａの端部がピール－オフされることを防止することができる。
【0083】
一方、電極層２３１ａ、２３２ａと導電性樹脂層２３１ｃ、２３２ｃ間に配置された樹脂層２３１ｂ、２３２ｂの端部は、バンド部Ｂ１、Ｂ２に配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、接続部Ａ１、Ａ２に配置されてもよい。この場合、樹脂層２３１ｂ、２３２ｂが接続部Ａ１、Ａ２の電極層２３１ａ、２３２ａに形成されたポア（ｐｏｒｅ）を埋めることで、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0084】
【0085】
本発明の一実施形態による積層型電子部品３００は、第１電極層３３１ａ、第１樹脂層３３１ｂ、第１導電性樹脂層３３１ｃ及び第１めっき層３３１ｄを含む第１外部電極３３１と、第２電極層３３２ａ、第２樹脂層３３２ｂ、第２導電性樹脂層３３２ｃ及び第２めっき層３３２ｄを含む第２外部電極３３２を含むことができる。
【0086】
この時、第１電極層３３１ａの端部は、上記第３面上に配置されることができる。また、第２電極層３３２ａの端部は、上記第４面上に配置されることができる。例えば、電極層３３１ａ、３３２ａは、容量形成部Ａｃの第２方向両端面の少なくとも一部をカバーするように配置されることができ、電極層３３１ａ、３３２ａの端部は、容量形成部Ａｃ上に配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、電極層３３１ａ、３３２ａの端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されることもできる。
【0087】
外部電極３３１、３３２と本体１１０との接着力を向上させるために、第１樹脂層３３１ｂは、上記第１面及び第２面から第３面の一部上に延長して配置されることができ、第２樹脂層３３２ｂは、上記第１面及び第２面から第４面の一部上に延長して配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0088】
一方、ガラスの浸食による耐湿経路を遮断して積層型電子部品３００の信頼性を向上させるために、第１及び第２電極層３３１ａ、３３２ａはガラスを含まなくてよく、第１及び第２電極層３３１ａ、３３２ａは、例えば、電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いて形成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0089】
【0090】
本発明の一実施形態による積層型電子部品４００は、第１電極層４３１ａ、第１樹脂層４３１ｂ、第１導電性樹脂層４３１ｃ及び第１めっき層４３１ｄを含む第１外部電極４３１と、第２電極層４３２ａ、第２樹脂層４３２ｂ、第２導電性樹脂層４３２ｃ及び第２めっき層４３２ｄを含む第２外部電極４３２とを含むことができる。
【0091】
この時、第１外部電極４３１は、第１接続部Ａ１の第１電極層４３１ａ及び第１導電性樹脂層４３１ｃ間に配置される複数の島状の第１界面樹脂部４３１ｅをさらに含み、第２外部電極４３２は、第２接続部Ａ２の第２電極層４３２ａ及び第２導電性樹脂層４３２ｃ間に配置される複数の島状の第２界面樹脂部４３２ｅをさらに含むことができる。
【0092】
この場合、界面樹脂部４３１ｅ、４３２ｅが接続部Ａ１、Ａ２の電極層４３１ａ、４３２ａに形成されたポア（ｐｏｒｅ）を埋めることで、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0093】
第１及び第２界面樹脂部４３１ｅ、４３２ｅは、第１及び第２電極層４３１ａ、４３２ａが形成された本体を樹脂層４３１ｂ、４３２ｂを形成する樹脂組成物にディッピングした後、接続部Ａ１、Ａ２上に塗布された樹脂組成物の一部のみを除去し硬化熱処理することで形成することができる。
【0094】
以下では、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。よって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。
【0095】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面上に配置される第１電極層１３１ａ、上記第１面及び第２面と接する第１樹脂層１３１ｂ、及び上記第１電極層上に配置され上記第１樹脂層上に延長される第１導電性樹脂層１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２電極層１３２ａ、上記第１面及び第２面と接する第２樹脂層１３２ｂ、及び上記第２電極層上に配置され上記第２樹脂層上に延長される第２導電性樹脂層１３２ｃを含む第２外部電極１３２とを含み、上記第１及び第２樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは金属を含まず、上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは金属及び樹脂を含み、上記第１導電性樹脂層１３１ｃは上記第１樹脂層１３１ｂを覆うように配置され、上記第２導電性樹脂層１３２ｃは上記第２樹脂層１３２ｂを覆うように配置されることができる。
【0096】
前述したように、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力を確保する役割をすることができる。これにより、バンド部Ｂ１、Ｂ２の端部が取れるピール－オフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）現象を防止することができ、結果として、積層型電子部品１００の曲げ強度を向上させることができる。
【0097】
この時、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが金属を含まない場合、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた金属と本体１１０の外表面間の接触によって外部電極１３１、１３２と本体１１０間の接着力が低下することをさらに効果的に防止することができる。
【0098】
また、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは金属を含まないことで電極層１３１ａ、１３２ａや導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃより軟性及び弾性率に優れ、積層型電子部品に加えられる曲げ応力をさらに効果的に緩和することができる。
【0099】
さらに、上記第１導電性樹脂層１３１ｃは、上記第１樹脂層１３１ｂを覆うように配置され、上記第２導電性樹脂層１３２ｃは、上記第２樹脂層１３２ｂを覆うように配置されることで、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの端部が外部に露出することを防止することができる。これにより、露出した樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの端部でピール－オフ現象が発生することを防止することができる。
【0100】
また、樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの端部が高温環境に露出して第１樹脂層１３１ｂの耐熱性及び／または接着力が低下することを防止することができる。これにより、積層型電子部品１００の曲げ強度を向上させることができ、積層型電子部品に加えられる曲げ応力を効果的に分散させて積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
（実験例）
（実験例）
【0101】
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を設けた後、上記本体の第３面及び第４面に導電性金属及びガラスを含むシートを転写した後、焼成して電極層を設けた。以後、電極層が形成された本体を金属を含まない樹脂組成物にディッピングして上記樹脂組成物が本体の第１面及び第２面と接するようにし、接続部の電極層上に塗布された樹脂組成物を除去した。以後、上記樹脂組成物を硬化熱処理して樹脂層を形成した。
【0102】
また、電極層及び樹脂層が形成された本体上に金属を含む導電性樹脂組成物を塗布した後、硬化熱処理を進行し、バンド部における第２方向大きさが樹脂層より大きい導電性樹脂層を形成し、上記導電性樹脂層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層を順に形成して実験例を設けた。一方、比較例は樹脂層を含まないことを除いては実験例と同一の方法で製造し、実験例及び比較例のそれぞれ６０個のサンプルチップを準備した。
【0103】
図８は、実験例及び比較例による積層型電子部品の曲げ強度を評価したグラフである。発明例及び比較例のサンプルチップ（ＭＬＣＣ）を基板（ＰＣＢ）上に実装し、サンプルチップ（ＭＬＣＣ）実装面の反対面を最大６ｍｍまで押しながら、曲げ強度テストを進行した。以後、ＫＥＩＴＨＬＥＹ計測器を利用して、範囲（ｒａｎｇｅ）：２μＡ、充電電圧（Ｃｈａｒｇｅ Ｖｏｌｔ）：５０Ｖ、充電時間（Ｃｈａｒｇｅ ｔｉｍｅ）：１０秒、測定時間（Ｍｅａｓｕｒｅ ｔｉｍｅ）：８秒の条件で不良が発生する地点におけるピエゾピーク位置（ｐｉｅｚｏ ｐｅａｋ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）を図８に示した。
【0104】
また、不良モードを観察するために発明例及び比較例のサンプルチップを基板から引き離した後、サンプルチップの第３方向中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージを観察し、ピール－オフ現象が接続部から始まって強いピール－オフ現象が発生する場合（○）、ピール－オフ現象がバンド部から始まって弱いピール－オフ現象が発生する場合（×）、サンプルチップの本体にクラックが発生した場合（□）、外部電極のめっき層が分離した場合（△）を測定されたピエゾピーク位置（ｐｉｅｚｏ ｐｅａｋ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）とマッチングして図８に示した。
【0105】
図８を参照すると、比較例の場合、接続部から始まった強いピール－オフ現象が発生したサンプルチップが３個、バンド部から始まったピール－オフ現象が弱いピール－オフ現象が発生したサンプルチップが１１個、本体にクラックが発生したサンプルチップが３個、外部電極のめっき層が分離したサンプルチップが１４個であった。
【0106】
一方、実験例の場合、ピエゾピーク位置（ｐｉｅｚｏ ｐｅａｋ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）が５ｍｍ以上の時、接続部から始まった強いピール－オフ現象が発生したサンプルチップが１個、本体にクラックが発生したサンプルチップが１個だけであった。これにより、外部電極が樹脂層を含み、バンド部で導電性樹脂層の第２方向大きさＬ１'が樹脂層の第２方向大きさＬ１より大きい場合、６ｍｍの曲げ強度テスト時に曲げ強度の保証が可能なことが確認できる。
【0107】
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0108】
また、「一実施形態」という表現は互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有な特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくとも、他の一実施形態でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連した説明と理解されることができる。
【符号の説明】
【0109】
１００、２００、３００、４００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、２３１、３３１、４３１：第１外部電極
１３２、２３２、３３２、４３２：第２外部電極
１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ：第１電極層
１３１ｂ、２３１ｂ、３３１ｂ、４３１ｂ：第１樹脂層
１３１ｃ、２３１ｃ、３３１ｃ、４３１ｃ：第１導電性樹脂層
１３１ｄ、２３１ｄ、３３１ｄ、４３１ｄ：第１めっき層
１３２ａ、２３２ａ、３３２ａ、４３２ａ：第２電極層
１３２ｂ、２３２ｂ、３３２ｂ、４３２ｂ：第２樹脂層
１３２ｃ、２３２ｃ、３３２ｃ、４３２ｃ：第２導電性樹脂層
１３２ｄ、２３２ｄ、３３２ｄ、４３２ｄ：第２めっき層
４３１ｅ、４３２ｅ：界面樹脂部
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、２３１、３３１、４３１：第１外部電極
１３２、２３２、３３２、４３２：第２外部電極
１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ：第１電極層
１３１ｂ、２３１ｂ、３３１ｂ、４３１ｂ：第１樹脂層
１３１ｃ、２３１ｃ、３３１ｃ、４３１ｃ：第１導電性樹脂層
１３１ｄ、２３１ｄ、３３１ｄ、４３１ｄ：第１めっき層
１３２ａ、２３２ａ、３３２ａ、４３２ａ：第２電極層
１３２ｂ、２３２ｂ、３３２ｂ、４３２ｂ：第２樹脂層
１３２ｃ、２３２ｃ、３３２ｃ、４３２ｃ：第２導電性樹脂層
１３２ｄ、２３２ｄ、３３２ｄ、４３２ｄ：第２めっき層
４３１ｅ、４３２ｅ：界面樹脂部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】