特開 2024-75431 積層セラミック電子部品およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024075431

(43)【公開日】2024-06-03

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240527BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 311Z

H01G4/30 201L

H01G4/30 512

H01G4/30 515

H01G4/30 517

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022186931

(22)【出願日】2022-11-22

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】杉本 幸史郎

(72)【発明者】

【氏名】岡▲崎▼ 祐太

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD03

5E001AG00

5E001AJ02

5E001AJ04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082LL01

(57)【要約】

【課題】 信頼性が向上した積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 積層セラミック電子部品１は、誘電体層５と内部電極層６とが積層されてなる積層体２であって、互いに対向する第１側面９ａ及び第２側面９ｂを有し、内部電極層６の端部が第１側面９ａ及び第２側面９ｂに露出している積層体２と、第１側面９ａ及び第２側面９ｂに位置するサイドマージン部３とを含む。積層体２は、Ｓｉが偏析した第１部分２１を有する。第１部分２１は、サイドマージン部３寄りの領域であって、内部電極層６の端部６ａを含む領域に存在する。サイドマージン部３は、Ｓｉが偏析した第２部分３１及びＭｇが偏析した第３部分３２を有する。第２部分３１は、積層体２寄りの領域であって、誘電体層５と内部電極層６との積層方向に沿って延びる領域に存在し、第３部分３２は、第１部分２１と第２部分３１との間の領域に存在する。
【選択図】 図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層の端部が前記第１側面および前記第２側面に露出している積層体と、
前記第１側面および前記第２側面に位置するサイドマージン部と、を含み、
前記積層体は、Ｓｉが偏析した第１部分を有し、
前記第１部分は、前記サイドマージン部寄りの領域であって、前記内部電極層の前記端部を含む領域に存在し、
前記サイドマージン部は、Ｓｉが偏析した第２部分と、Ｍｇが偏析した第３部分とを有し、
前記第２部分は、前記積層体寄りの領域であって、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向に沿って延びる領域に存在し、
前記第３部分は、前記積層方向に長い形状を有し、前記第１部分と前記第２部分との間の領域に存在する、積層セラミック電子部品。

【請求項2】

前記第３部分は、ダンベル状形状を有する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項3】

前記第３部分は、第１塊状部分と、第２塊状部分と、前記第１塊状部分と前記第２塊状部分とを接続する棒状部分とで構成される、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項4】

前記棒状部分は、前記第１塊状部分および前記第２塊状部分よりも、前記積層方向に垂直な方向の長さが短い、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項5】

前記第３部分は、前記積層方向に長い塊状形状を有する、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項6】

前記第３部分は、前記積層方向における中央部が括れている、請求項５に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項7】

誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、互いに対向する第１端面および第２端面を有し、前記内部電極層の端部が前記第１側面および前記第２側面に露出している積層体を準備することと、
Ｓｉ粒子および鱗片状のＭｇ粒子を含有したセラミックスラリーを用いて、セラミックグリーンシートを成形することと、
前記セラミックグリーンシートに加圧処理を施すことと、
加圧処理された前記セラミックグリーンシートを用いて、前記積層体の前記第１側面および前記第２側面にサイドマージン部を形成することと、
前記サイドマージン部が形成された前記積層体を焼成することと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される電子部品においても小型化が求められている。積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサは、一辺の長さが１ｍｍ以下である製品が主流となっているが、さらなる小型化大容量化が求められている。積層セラミックコンデンサを小型大容量化するためには、サイドマージン部を薄くすることが有効であるが、サイドマージン部を薄くした場合、サイドマージン部の曲げ強度が低下してしまい、積層セラミックコンデンサの信頼性が劣化する虞がある。

【0003】

特許文献１は、サイドマージン部と、内部電極層の最もサイドマージン部側とに、Ｓｉが偏析した偏析部分を形成することによって、サイドマージン部の曲げ強度を向上させた積層セラミックコンデンサを開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－１６６３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の積層セラミックコンデンサは、外力等によりサイドマージン部に応力が生じた際、サイドマージン部における、２つの偏析部分の間に位置する領域に応力が集中し、サイドマージン部にクラックが生じる虞があった。このように、従来の積層セラミックコンデンサは、改善の余地がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の積層セラミック電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層の端部が前記第１側面および前記第２側面に露出している積層体と、
前記第１側面および前記第２側面に位置するサイドマージン部と、を含み、
前記積層体は、Ｓｉが偏析した第１部分を有し、
前記第１部分は、前記サイドマージン部寄りの領域であって、前記内部電極層の前記端部を含む領域に存在し、
前記サイドマージン部は、Ｓｉが偏析した第２部分と、Ｍｇが偏析した第３部分とを有し、
前記第２部分は、前記積層体寄りの領域であって、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向に沿って延びる領域に存在し、
前記第３部分は、前記積層方向に長い形状を有し、前記第１部分と前記第２部分との間の領域に存在する。

【0007】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層の端部が前記第１側面および前記第２側面に露出している積層体を準備することと、
Ｓｉ粒子および鱗片状のＭｇ粒子を含有したセラミックスラリーを用いて、セラミックグリーンシートを成形することと、
前記セラミックグリーンシートに加圧処理を施すことと、
加圧処理された前記セラミックグリーンシートを用いて、前記積層体の前記第１側面および前記第２側面にサイドマージン部を形成することと、
前記サイドマージン部が形成された前記積層体を焼成することと、を含む。

【発明の効果】

【0008】

本開示の積層セラミック電子部品によれば、サイドマージン部の曲げ強度を向上させることができるため、信頼性が向上した積層セラミックコンデンサを提供することができる。本開示の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、サイドマージン部の曲げ強度が向上し、信頼性が向上した積層セラミックコンデンサを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサの本体部を示す斜視図である。

【図3】図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。

【図4】図２の切断面線ＩＶ―ＩＶから見た断面図である。

【図5】図４のＶ部を拡大して示す拡大断面図である。

【図6A】第３部分の断面形状の一例を示す図である

【図6B】第３部分の断面形状の一例を示す図である

【図6C】第３部分の断面形状の一例を示す図である。

【図7】仮積層体を作製する工程を示す斜視図である。

【図8】母積層体を示す斜視図である。

【図9】母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図である。

【図10】樹脂フィルム上に成形されたセラミックグリーンシートを示す側面図である。

【図11】ロールプレス装置を用いたセラミックグリーンシートの加圧の一例を示す側面図である。

【図12】金型プレス装置を用いたセラミックグリーンシートの加圧の一例を示す側面図である。

【図13A】積層体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。

【図13B】積層体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。

【図13C】積層体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。

【図14】未焼成の本体部を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。以下では、積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板等であってもよい。本開示の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板等の様々な積層セラミック電子部品の製造方法にも適用することができる。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。本明細書においては、一部の図面において、便宜的に直交座標系ｘｙｚを定義する。ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。ｚ軸方向は、第３方向、積層方向または高さ方向とも称される。

【0011】

図１は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの本体部を示す斜視図であり、図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図であり、図４は、図２の切断面線ＩＶ―ＩＶから見た断面図であり、図５は、図４のＶ部を拡大して示す拡大断面図である。図６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、第３部分の断面形状の一例を示す図である

【0012】

本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１は、図１～３に示すように、積層体２とサイドマージン部３とを備える。以下では、積層体２およびサイドマージン部３を纏めて本体部２，３と記載することがある。

【0013】

積層体２は、略直方体状の形状を有している。積層体２は、第３方向（ｚ軸方向）に互いに対向する第１面７ａおよび第２面７ｂ、第１方向（ｘ軸方向）に互いに対向する第１端面８ａおよび第２端面８ｂ、ならびに、第２方向（ｙ軸方向）に互いに対向する第１側面９ａおよび第２側面９ｂを有している。以下では、第１面７ａおよび第２面７ｂを纏めて主面７ａ，７ｂと記載することがあり、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを纏めて端面８ａ，８ｂと記載することがあり、第１側面９ａおよび第２側面９ｂを纏めて側面９ａ，９ｂと記載することがある。主面７ａ，７ｂは第３方向に垂直であってよく、端面８ａ，８ｂは第１方向に垂直であってよく、側面９ａ，９ｂは、第２方向に垂直であってよい。

【0014】

積層体２は、誘電体層５と内部電極層６とが交互に積層されて構成されている。誘電体層５と内部電極層６とは、第３方向に積層されている。内部電極層６は、端部６ａが第１側面９ａおよび第２側面９ｂに露出している。また、内部電極層６は、極性別に端部が第１端面８ａまたは第２端面８ｂに露出している。

【0015】

誘電体層５は、絶縁性を有する材料で構成されている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＣａＴｉＯ_３（チタン酸カルシウム）、ＳｒＴｉＯ_３（チタン酸ストロンチウム）、ＢａＺｒＯ_３（ジルコン酸バリウム）等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。以下では、誘電体層５がＢａＴｉＯ_３を主成分とするセラミック材料で構成されている場合について説明する。なお、本明細書において、「主成分」とは、着目する材料または部材等において構成比率が最も高い成分のことを言う。構成比率は、例えば含有濃度（ｍｏｌ％）であってよい。

【0016】

内部電極層６は、導電性を有する材料で構成されている。内部電極層６は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）等の金属またはこれらの合金で構成されていてもよい。内部電極層６は、誘電体層５を構成するセラミック材料を含んでいてよい。

【0017】

誘電体層５の第３方向における厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１の静電容量（以下、単に、容量ともいう）を増加させることが可能となる。誘電体層５は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有していてもよい。また、コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極層６の第３方向における厚みが薄いほど、内部応力に起因する内部欠陥を抑制し、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。内部電極層６は、例えば１．５μｍ以下の厚みを有していてもよい。

【0018】

図３，４に示すように、積層体２の第３方向における両端部は、カバー層２ａで構成されていてよい。カバー層２ａは、絶縁性を有する材料で構成されている。カバー層２ａは、例えばＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。カバー層２ａと誘電体層５とは、主成分が同一のセラミック材料で構成されていてもよい。カバー層２ａは、１層または複数層の誘電体層５で構成されていてもよい。

【0019】

サイドマージン部３は、積層体２の第１側面９ａおよび第２側面９ｂに位置している。サイドマージン部３は、積層体２側とは反対側の外側面３ａを有している。サイドマージン部３は、側面９ａ，９ｂに露出した極性の異なる内部電極層６同士を電気的に絶縁する役割を有している。また、サイドマージン部３は、側面９ａ，９ｂに露出した内部電極層６の端部６ａを覆い、端部６ａを物理的に保護している。

【0020】

サイドマージン部３は、絶縁性を有する材料で構成されている。サイドマージン部３は、セラミック材料で構成されていてもよい。この構成により、サイドマージン部３は、絶縁性および比較的高い機械的強度を有することができる。また、サイドマージン部３がセラミック材料で構成されている場合、積層体２とサイドマージン部３とを同時に焼成することが可能となる。サイドマージン部３は、例えばＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。サイドマージン部３と誘電体層５とは、主成分が同一のセラミック材料で構成されてよい。以下では、サイドマージン部３が、誘電体層５と同様に、ＢａＴｉＯ_３を主成分とするセラミック材料で構成されている場合について説明する。なお、図１，２では、積層体２とサイドマージン部３との境界を二点鎖線で示しているが、実際の境界は明瞭に現われるわけではない。

【0021】

サイドマージン部３の第２方向における厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１を小型大容量化することができる。サイドマージン部３は、例えば３０μｍ程度以下の厚みを有していてもよい。

【0022】

積層セラミックコンデンサ１は、図１，３に示すように、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂをさらに備える。第１外部電極４ａは、図１に示すように、第１端面８ａから、第１面７ａ、第２面７ｂ、および外側面３ａにかけて位置している。第１外部電極４ａは、第１端面８ａに露出した内部電極層６と電気的に接続されている。第２外部電極４ｂは、図１に示すように、第２端面８ｂから、第１面７ａ、第２面７ｂ、および外側面３ａにかけて位置している。第２外部電極４ｂは、第２端面８ｂに露出した内部電極層６と電気的に接続されている。以下では、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂを纏めて外部電極４ａ，４ｂと記載することがある。

【0023】

外部電極４ａ，４ｂは、１層または複数層の導電層で構成されている。外部電極４ａ，４ｂは、図３に示すように、第１層４１および第２層４２を含んで構成されていてもよい。第１層４１は、下地層とも称される。第２層４２は、外層とも称される。下地層４１は、本体部２，３に直接接しており、端面８ａ，８ｂに露出した、内部電極層６の端部と接続されている。外層４２は、下地層４１における積層体２側とは反対側の面を覆っている。外部電極４ａ，４ｂを複数層の導電層で構成することで、外部電極４ａ，４ｂと本体部２，３との密着性を高めることができる。さらに、積層セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に用いる導電性接合材に対する外部電極４ａ，４ｂの濡れ性を高めることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１および積層セラミックコンデンサ１を含む実装構造体の信頼性を向上させることができる。

【0024】

下地層４１は、金属材料から構成されている。下地層４１に用いられる金属材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属またはこれらの金属から成る合金が挙げられる。下地層４１は、例えば、めっき法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜形成技術を用いて形成されていてもよく、ディップ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成されていてもよい。

【0025】

外層４２は、金属材料から構成されている。外層４２に用いられる金属材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ等の金属が挙げられる。外層４２は、例えば、無電解めっき法、電解めっき法等の薄膜形成技術を用いて形成されていてもよい。

【0026】

積層セラミックコンデンサ１では、図５に示すように、積層体２が、Ｓｉが偏析した第１部分２１を有している。第１部分２１は、積層体２におけるサイドマージン部３寄りの領域であって、内部電極層６の端部６ａを含む領域（以下、第１領域ともいう）Ｒ１に存在している。第１領域Ｒ１は、第２方向（ｙ軸方向）において、０．３～２．０μｍ程度の幅を有してよい。第１領域Ｒ１は、図５に示すように、第３方向（ｚ軸方向）に連続する領域（すなわち、帯状領域）である。第１領域Ｒ１は、第３方向において、積層体２の活性部（すなわち、積層体２からカバー層２ａを除いた部分）の長さと同程度の長さを有してよい。第１部分２１は、積層体２からサイドマージン部３にかけて位置し、積層体２の側面９ａ，９ｂから第２方向に０．３～１．０μｍ程度延出していてもよい。

【0027】

第１部分２１は、Ｓｉが偏析した複数の部分で構成されてよい。本明細書においては、本体部２，３を端面８ａ，８ｂと平行に切断した断面の第１領域Ｒ１における、Ｓｉが偏析した連結領域のそれぞれを第１部分２１と言う。第１部分２１は、第１領域Ｒ１に点在してよい。第１部分２１は、内部電極層６の端部６ａに位置してよい。

【0028】

サイドマージン部３は、図５に示すように、Ｓｉが偏析した第２部分３１、および、Ｍｇが偏析した第３部分３２を有している。第２部分３１は、サイドマージン部３における積層体２寄りの領域であって、第３方向（ｚ軸方向）に沿って延びる領域（以下、第２領域ともいう）Ｒ２に存在している。第２領域Ｒ２は、第２方向（ｙ軸方向）において、０．３～２．０μｍ程度の幅を有してよい。第２領域Ｒ２は、図５に示すように、第３方向に連続する領域（すなわち、帯状領域）であり、第３方向において、第１領域Ｒ１と同程度の長さを有してよい。

【0029】

第２部分３１は、Ｓｉが偏析した複数の部分で構成されてよい。本明細書においては、本体部２，３を端面８ａ，８ｂと平行に切断した断面の第２領域Ｒ２における、Ｓｉが偏析した連結領域のそれぞれを第２部分３１と言う。第２部分３１は、第２領域Ｒ２に点在していてよい。

【0030】

第３部分３２は、第３方向（ｚ方向）に長い形状を有している。第３部分３２は、第１部分２１と第２部分３１との間の領域（以下、第３領域ともいう）Ｒ３に存在している。第３領域Ｒ３は、第２方向において、０．３～２．０μｍ程度の幅を有してよい。第３領域Ｒ３は、図５に示すように、第３方向に連続する領域（すなわち、帯状領域）であり、第３方向において、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２と同程度の長さを有してよい。

【0031】

第３部分３２は、Ｍｇが偏析した複数の部分で構成されてよい。本明細書においては、本体部２，３を端面８ａ，８ｂと平行に切断した断面の第３領域Ｒ３における、Ｍｇが偏析した連結領域のそれぞれを第３部分３２と言う。第３部分３２は、第３領域Ｒ３に点在していてよい。

【0032】

第１部分２１、第２部分３１および第３部分３２の分布、寸法等は、本体部２，３を端面８ａ，８ｂと平行に切断した断面を、例えば波長分散型Ｘ線分光（ＷＤＳ）等で面分析により観察することで求めることができる。

【0033】

積層セラミックコンデンサ１では、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２に第１部分２１および第２部分３１がそれぞれ存在している。第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１部分２１および第２部分３１がそれぞれ存在していることで、焼結性が向上し、ボイド率が減少する。このため、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１部分２１および第２部分３１が存在していない場合と比べて、曲げ強度が向上している。その結果、積層体２におけるサイドマージン部３寄りの部位、およびサイドマージン部３にクラックが生じ難くなり、水分の進入を抑制できることから、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性を確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。

【0034】

また、積層セラミックコンデンサ１では、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に帯状に延びる第３領域Ｒ３に第３部分３２が存在している。Ｍｇのヤング率（６４．５ＧＰａ程度）が、Ｓｉのヤング率（１０７ＧＰａ程度）より小さく、かつＢａＴｉＯ_３のヤング率（１００ＧＰａ程度）より小さいため、第３領域Ｒ３は、外力等により応力が生じた際に変形し易い。その結果、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなり、水分の進入をいっそう抑制できる。ひいては、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。

【0035】

第３部分３２は、第２方向（ｙ軸方向）の長さに対する第３方向（ｚ軸方向）の長さの比で表されるアスペクト比が１．２程度以上であってよい。この場合、第２方向（サイドマージン部３の厚み方向）の応力が生じた際、第３部分３２が容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。

【0036】

第３部分３２は、ダンベル状形状を有してよい。この場合、第２方向（サイドマージン部３の厚み方向）の応力が生じた際、第３部分３２が容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。なお、本明細書において、ダンベル状形状とは、例えば図６Ａに示すように、任意形状を有する基部３２ａと、任意方向（図６Ａにおける上下方向）における基部３２ａの両端にそれぞれ連結した第１拡幅部３２ｂおよび第２拡幅部３２ｃであって、上記任意方向に垂直な方向における幅が基部３２ａよりも大きい第１拡幅部３２ｂおよび第２拡幅部３２ｃとで構成される形状を指す。したがって、ダンベル状形状は、図６Ｂ，６Ｃに示すような形状を含む。

【0037】

第３部分３２は、例えば図６Ｂに示すように、第１塊状部分３２ｄ、第２塊状部分３２ｅ、および、第１塊状部分３２ｄと第２塊状部分３２ｅとを接続する棒状部分３２ｆで構成されてよい。この場合、第２方向の応力が生じた際、第３部分３２が容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。棒状部分３２ｆは、第３方向に垂直な方向に延びていてよい。

【0038】

棒状部分３２ｆは、第１塊状部分３２ｄおよび第２塊状部分３２ｅよりも、第３方向に垂直な方向の長さが短くてよい。この場合、第２方向の応力が生じた際、第３部分３２が容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。

【0039】

第３部分３２は、例えば図６Ｃに示すように、第３方向に長い塊状形状を有してよい。この場合、第２方向の応力が生じた際、第３部分３２が容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。

【0040】

第３部分３２は、例えば図６Ｃに示すように、第３方向における中央部３２ｇが括れていてよい。この場合、第３部分３２がいっそう容易に変形できるため、サイドマージン部３にクラックがいっそう生じ難くなる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の絶縁性をより確保することができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性をより向上させることができる。括れた中央部３２ｇは、ネック部とも称される。ネック部３２ｇは、第３部分３２の第３方向における両端から等距離に位置してよいし、等距離に位置しなくてよい。

【0041】

なお、第３部分３２が複数存在する場合（図５参照）、複数の第３部分３２は、図６Ｂに示すような断面形状の第３部分３２と、図６Ｃに示すような断面形状の第３部分３２とを含んでいてもよい。また、図５に示す複数の第３部分３２のうちの、断面形状が略円形状である第３部分３２は、ＺＸ面方向に長く延びる第３部分３２であってよい。そのような第３部分３２は、第３方向に長い第３部分３２と同様に、第２方向の応力が生じた際に容易に変形できるため、積層セラミックコンデンサ１の信頼性の向上に寄与し得る。

【0042】

次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。図７は、仮積層体を作製する工程を示す斜視図であり、図８は、母積層体を示す斜視図であり、図９は、母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図である。図１０は、樹脂フィルム上に成形されたセラミックグリーンシートを示す側面図であり、図１１は、ロールプレス装置を用いたセラミックグリーンシートの加圧の一例を示す側面図であり、図１２は、金型プレス装置を用いたセラミックグリーンシートの加圧の一例を示す側面図であり、図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、積層体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。図１４は、未焼成の本体部を示す斜視図である。図１０～１２，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃでは、図解を容易にするために、セラミックグリーシートにハッチングを付している。

【0043】

先ず、誘電体層５の材料として、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする粉末を準備し、当該粉末に有機ビヒクルを加えて、セラミックスラリーを調製する。次に、ドクターブレード法、ダイコーター法等のシート成形法を用いて、誘電体層５となるセラミックグリーンシート（以下、単に、グリーンシートともいう）１３を成形する。グリーンシート１３の厚みは、例えば０．５～１０μｍ程度であってもよい。

【0044】

次に、内部電極層６の材料として、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ等の金属材料またはこれらの混合物を主成分とする粉末を用いて、導電性ペーストを調製する。続いて、調整した導電性ペーストを用いて、グリーンシート１３の主面上に内部電極層６となる電極パターンが印刷されたパターンシート１４を形成する。電極パターンの印刷には、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法を用いることができる。

【0045】

次に、所定枚数積層したグリーンシート１３の上に、パターンシート１４を所定枚数積層し、さらに、グリーンシート１３を所定枚数積層することによって、仮積層体を作製する。所定枚数積層したグリーンシート１３は、カバー層２ａとなる。続いて、仮積層体を積層方向に加圧して、母積層体１５を得る。仮積層体の加圧は、例えば静水圧プレス装置を用いて行うことができる。続いて、母積層体１５を仮想分割ライン１６に沿って切断し、未焼成の積層体２を作製する。母積層体１５の切断は、例えば押切切断機、ダイシングソウ装置、レーザ切断機等を用いて行うことができる。未焼成の積層体２は、焼成後の積層体２と同一構造であるため、以下では、未焼成の積層体２についても、主面７ａ，７ｂ、端面８ａ，８ｂ、側面９ａ，９ｂ、誘電体層５および内部電極層６等の用語および参照符号を用いる。内部電極層６は、端部が第１側面９ａおよび第２側面９ｂに露出している。

【0046】

次に、積層体２の第１側面９ａおよび第２側面９ｂにサイドマージン部３を形成する。先ず、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする粉末を準備し、当該粉末にＳｉ粒子、鱗片状のＭｇ粒子、および有機ビヒクルを加えて、セラミックスラリーを調製する。セラミックスラリーを調製する際、Ｂａをさらに加えてもよい。Ｓｉ粒子は、例えば、Ｓｉのｍｏｌ数をＴｉのｍｏｌ数で除算した値が１．０以上７．０以下となるように添加してよい。Ｍｇ粒子は、例えば、Ｍｇのｍｏｌ数をＴｉのｍｏｌ数で除算した値が０．１以上２以下となるように添加してよい。Ｍｇ粒子の平均粒径は、例えば０．０５μｍ以上２μｍ以下であってよい。続いて、ドクターブレード法、ダイコーター法等のシート成形法を用いて、図１０に示すように、サイドマージン部３となるセラミックグリーンシート（以下、単に、グリーンシートともいう）１７を、樹脂フィルム１８上に成形する。グリーンシート１７の厚みは、例えば１０～５０μｍ程度であってよい。樹脂フィルム１８は、グリーンシート１７を支持する支持体としての役割を有する。樹脂フィルム１８は、例えば１０～４０μｍ程度の厚みを有する平滑なフィルムであってよい。樹脂フィルム１８は、可撓性を有してよい。樹脂フィルム１８は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等で構成されてよい。以下では、樹脂フィルム１８上に成形されたグリーンシート１７を、樹脂フィルム１８付グリーンシート１７とも言う。

【0047】

次に、グリーンシート１７を厚み方向に加圧する加圧処理を施す。加圧処理は、グリーンシート１７を圧縮することで、焼成後のサイドマージン部３における第３部分３２の断面形状を、図６Ａ，６Ｂ，６Ｃに示すようなダンベル状形状とする処理である。

【0048】

加圧処理は、例えば、ロールプレス装置１００を用いて行うことができる。ロールプレス装置１００は、図１１に示すように、上ロール１０１および下ロール１０２を有している。ロールプレス装置１００は、上ロール１０１および下ロール１０２を互いに逆向きに回転させることによって、上ロール１０１と下ロール１０２との間隙に配置された被加圧物を連続的に加圧する。

【0049】

グリーンシート１７に加圧処理を施す際、グリーンシート１７のみを加圧するのではなく、図１１に示すように、樹脂フィルム１８付グリーンシート１７を加圧してよい。この場合、加圧処理中にグリーンシート１７が破損する虞を低減することができる。加圧処理は、グリーンシート１７を加熱しながら行ってよく、この場合、加圧処理中にグリーンシート１７が破損する虞を低減することができる。ロールプレス装置１００は、グリーンシート１７に当接する上ロール１０１が、グリーンシート１７を加熱するためのヒータ１０３を有していてよい。

【0050】

加圧処理は、ロールプレス装置１００を用いる加圧処理に限られない。加圧処理は、金型プレス装置２００を用いて行ってもよい。金型プレス装置２００は、図１２に示すように、上パンチ２０１および下パンチ２０２を有している。金型プレス装置２００は、固定された下パンチ２０２に向かって上パンチ２０１を移動させることにより、上パンチ２０１と下パンチ２０２との間に配置された被加圧物を加圧する、一軸成形プレス装置であってもよい。樹脂フィルム１８付グリーンシート１７を加圧する場合、樹脂フィルム１８付グリーンシート１７は、上パンチ２０１がグリーンシート１７に当接するように、金型プレス装置２００内に配置してもよい。これにより、グリーンシート１７を効果的に圧縮できる。加圧処理は、グリーンシート１７を加熱しながら行ってよく、この場合、加圧処理中にグリーンシート１７が破損する虞を低減することができる。金型プレス装置２００は、グリーンシート１７に当接する上パンチ２０１が、グリーンシート１７を加熱するためのヒータ２０３を有していてよい。

【0051】

グリーンシート１７に加える圧力および加圧時間は、グリーンシート１７に含まれるＭｇ粒子の量、平均粒径等に基づいて、適宜設定することができる。

【0052】

次に、圧縮されたグリーンシート１７を用いて、積層体２の側面９ａ，９ｂに未焼成のサイドマージン部３を形成する。先ず、図１３Ａに示すように、積層体２の第２側面９ｂを、粘着および剥離が可能な支持シート１９を介して、第１台座２０ａの下面に固定する。第１台座２０ａに固定されている積層体２の下方には、第２台座２０ｂが配置されている。第２台座２０ｂの上面には、樹脂フィルム２３を介して、圧縮されたグリーンシート１７が配置されている。樹脂フィルム２３は、グリーンシート１７を圧縮する際に用いた樹脂フィルム１８であってよい。

【0053】

次に、図１３Ｂに示すように、積層体２が固定されている第１台座２０ａを下方に移動させて、グリーンシート１７を第１側面９ａに圧着させる。グリーンシート１７と第１側面９ａとの圧着力を高めるために、グリーンシート１７を加熱してもよい。あるいは、製品に影響を与えない接着剤を、グリーンシート１７と第１側面９ａとの間に配置しておいてもよい。

【0054】

次に、図１３Ｃに示すように、積層体２の第１側面９ａにグリーンシート１７が圧着された状態で、積層体２が固定されている第１台座２０ａを上方に移動させる。グリーンシート１７における第１側面９ａに接触していない部分は樹脂フィルム２３上に残るため、第１側面９ａにグリーンシート１７を貼り付けることができる。

【0055】

図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに示す工程と同様にして、第２側面９ｂにグリーンシート１７を貼り付けることができる。図１４は、第１側面９ａおよび第２側面９ｂにグリーンシート１７が貼り付けられた、未焼成の本体部２，３を示している。

【0056】

次に、本体部２，３に対して、大気雰囲気、不活性ガス雰囲気または還元雰囲気において、大気圧または減圧で脱脂処理を施した後、還元雰囲気で焼成する。焼成温度は、例えば１１００～１３００℃程度であってよい。続いて、焼成後の本体部２，３に対して、窒素雰囲気で再酸化処理を行う。再酸化処理後の本体部２，３を研磨粉、研磨メディア等が入ったポットの中に入れて回転させて研磨することによって、本体部２，３の角およびバリを取り除き、図２に示すような本体部２，３を得る。得られた本体部２，３に外部電極４ａ，４ｂを形成することによって、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0057】

本開示の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、サイドマージン部３の曲げ強度が向上し、信頼性が向上した積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0058】

上記製造方法では、サイドマージン部３を１枚のグリーンシート１７で形成する例について説明したが、サイドマージン部３を複数枚のグリーンシートで形成してもよい。複数枚のグリーンシートは、厚みが互いに異なっていてよく、Ｓｉ粒子およびＭｇ粒子の含有量が互いに異なっていてもよい。

【0059】

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。

【符号の説明】

【0060】

１ 積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
２ 積層体
２ａ カバー層
２１ 第１部分
３ サイドマージン部
３ａ 外側面
３１ 第２部分
３２ 第３部分
３２ａ 基部
３２ｂ 第１拡幅部
３２ｃ 第２拡幅部
３２ｄ 第１塊状部分
３２ｅ 第２塊状部分
３２ｆ 棒状部分
３２ｇ 中央部（ネック部）
４ａ 第１外部電極
４ｂ 第２外部電極
４１ 第１層（下地層）
４２ 第２層（外層）
５ 誘電体層
６ 内部電極層
６ａ 端部
７ａ 第１面
７ｂ 第２面
８ａ 第１端面
８ｂ 第２端面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
１３ セラミックグリーンシート
１４ パターンシート
１５ 母積層体
１６ 仮想分割ライン
１７ セラミックグリーンシート
１８ 樹脂フィルム
１９ 支持シート
２０ａ 第１台座
２０ｂ 第２台座
２３ 樹脂フィルム
１００ ロールプレス装置
１０１ 上ロール
１０２ 下ロール
１０３ ヒータ
２００ 金型プレス装置
２０１ 上パンチ
２０２ 下パンチ
２０３ ヒータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14】