特開2024-75487パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ

発明の名称　パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ

出願人　アブソリックス インコーポレイテッド　（識別番号 521560126）

　　　　特許公開件数ランキング 903 位（25件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2134 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-75487

公報発行日　2024年6月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-75487

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