特開 2024-76191 シート欠陥位置検出方法、情報処理装置、シート欠陥位置検出システム、電子部品の生産方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024076191

(43)【公開日】2024-06-05

(54)【発明の名称】シート欠陥位置検出方法、情報処理装置、シート欠陥位置検出システム、電子部品の生産方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20240529BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 361Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022187630

(22)【出願日】2022-11-24

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】渡部 明生

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082AA01

5E082AB03

5E082FF05

5E082FG06

5E082FG26

5E082MM26

5E082MM32

(57)【要約】

【課題】後工程においてキャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの欠陥位置を適切に検出可能なシート欠陥位置検出方法を提供すること。
【解決手段】シート欠陥位置検出方法は、グリーンシートフィルムＧの欠陥情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）、キャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方にマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）、グリーンシートフィルムＧに熱履歴を付与する乾燥工程（ステップＳ２２）、熱履歴付与後それらからマーク情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）、グリーンシートフィルムＧの欠陥位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報に基づく欠陥位置情報とマーク情報に基づく読取マーク間距離情報とに基づきグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を決定する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、
前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、
前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、を含み、
前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、シート欠陥位置検出方法。

【請求項2】

前記熱履歴付与工程は、加熱工程である、請求項１に記載のシート欠陥位置検出方法。

【請求項3】

前記マーク付与工程と、前記マーク情報取得工程の間に、層状部材を前記セラミックグリーンシート上に形成する層状部材形成工程を有する、請求項１又は２に記載のシート欠陥位置検出方法。

【請求項4】

前記マーク付与工程と、前記マーク情報取得工程の間に、前記セラミックグリーンシートが成型された前記キャリアフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、ロール状の、前記セラミックグリーンシートが成型された前記キャリアフィルムを巻き出す巻き出し工程と、を有する、請求項１又は２に記載のシート欠陥位置検出方法。

【請求項5】

キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、を備える電子部品の生産システムの情報処理装置であって、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、
前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、情報処理装置。

【請求項6】

キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、を備える電子部品の生産システムに用いられるシート欠陥位置検出システムであって、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、
前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、シート欠陥位置検出システム。

【請求項7】

キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、を含む電子部品の生産方法であって、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、
前記欠陥位置決定工程によって決定された前記欠陥の位置に基づいて、電子部品の生産に利用する前記セラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、
前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、電子部品の生産方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シート欠陥位置検出方法、情報処理装置、シート欠陥位置検出システム、電子部品の生産方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、グリーンシート上に電極を印刷する印刷装置を含む積層セラミック電子部品製造装置が知られている。例えば特許文献１には、グリーンシート上にターゲットマークを印刷し、このターゲットマークの画像処理によって、電極印刷位置決めを行う装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８－１６７５４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

セラミックグリーンシートやセラミックグリーンシートが成型されるキャリアフィルムには、その製造工程中に欠陥が生じる場合がある。しかしながら、特許文献１の装置は、キャリアフィルムやセラミックグリーンシートに欠陥が発生する可能性があることについて考慮されていなかった。よって、キャリアフィルムやセラミックグリーンシートに欠陥が発生した場合に、キャリアフィルムやセラミックグリーンシートに対して行われる工程を考慮した上でどのように対応すべきかについてはさらに考慮できていなかった。

【0005】

本発明は、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に欠陥が発生した場合に、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに対して行われる工程を考慮し、後工程においてキャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの欠陥位置を適切に検出することが可能なシート欠陥位置検出方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のシート欠陥位置検出方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、を含み、前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する。

【0007】

本発明の情報処理装置は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、を備える電子部品の生産システムの情報処理装置であって、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する。

【0008】

本発明のシート欠陥位置検出システムは、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、を備える電子部品の生産システムに用いられるシート欠陥位置検出システムであって、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する。

【0009】

本発明の電子部品の生産方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、を含む電子部品の生産方法であって、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、前記欠陥位置決定工程によって決定された前記欠陥の位置に基づいて、電子部品の生産に利用する前記セラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に欠陥が発生した場合に、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに対して行われる工程を考慮し、後工程においてキャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの欠陥位置を適切に検出することが可能なシート欠陥位置検出方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の生産システムを示す模式図である。

【図2】本発明の一実施形態に係るグリーンシート成型装置を示す模式図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る内部電極層印刷装置を示す模式図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る積層装置を示す模式図である。

【図5】本発明の一実施形態に係るカット装置を示す模式図である。

【図6】キャリアフィルムに付与されたマークの一例を示す模式図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る制御装置のハードウェア構成を示すブロック図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る制御装置の機能的構成を示すブロック図である。

【図9】熱履歴付与工程前のマークと欠陥位置との関係を説明するための模式図である。

【図10】熱履歴付与工程後のマークと欠陥位置との関係を説明するための模式図である。

【図11】欠陥位置情報に基づく後処理の一活用例を説明するための模式図である。

【図12】欠陥位置情報に基づく後処理の別の活用例を説明するための模式図である。

【図13】シート作成工程の流れを説明するためのフローチャートである。

【図14】内部電極形成工程の流れを説明するためのフローチャートである。

【図15】積層ブロック作成工程の流れを説明するためのフローチャートである。

【図16】シート作成工程において制御装置が実行する欠陥マーク連携処理を説明するためのフローチャートである。

【図17】積層ブロック作成工程において制御装置が実行する欠陥位置決定処理を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態の積層セラミック電子部品の生産システムＳについて、図１～９を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の生産システムＳを示す模式図である。図１で示される矢印は、積層セラミック電子部品の生産システムＳ内におけるグリーンシートフィルムＧの流れる方向を示す。以下の説明において、セラミックグリーンシートが成型されたキャリアフィルムＣをまとめてグリーンシートフィルムＧとして説明する。

【0013】

積層セラミック電子部品の生産システムＳは、電子部品を製造する。具体的には、積層セラミック電子部品の生産システムＳは、例えば積層セラミックコンデンサを製造する。積層セラミックコンデンサは、例えば積層された複数の誘電体層としてのセラミック層と積層された複数の内部電極層とを含み、複数の内部電極層同士が高さ方向に誘電体層を介して対向するコンデンサ有効部としての有効層部が構成される積層体を有する。コンデンサ有効部において、容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。なお、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限らない。

【0014】

積層セラミック電子部品の生産システムＳは、第１の装置としてのグリーンシート成型装置１と、内部電極層印刷装置２と、第２の装置としての積層装置３と、カット装置４と、シート欠陥位置検出システムＳ１と、を含む。

【0015】

＜グリーンシート成型装置＞
グリーンシート成型装置１について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態に係るグリーンシート成型装置１を示す模式図である。グリーンシート成型装置１は、例えば図２に示されるようにキャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型する。グリーンシート成型装置１は、キャリアフィルム供給部１０と、搬送部１１と、シート成型部１２と、乾燥部１３と、欠陥情報取得部１４と、マーク付与部１５と、巻き取り部１６と、を有する。言い換えると、巻き取り部１６は、第１の装置としてのグリーンシート成型装置１に設けられている。

【0016】

キャリアフィルム供給部１０は、ロール状に巻かれたキャリアフィルムＣを巻き出して、キャリアフィルムＣを装置内部に供給する。キャリアフィルムＣとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが用いられる。

【0017】

搬送部１１は、複数のローラ１１０を備える。キャリアフィルム供給部１０から巻き出されたキャリアフィルムＣは、搬送部１１を構成する複数のローラ１１０によって所定のテンションがかけられながら、シート成型部１２に搬送される。その後、後述のシート成型部１２によりキャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートが成型される。セラミックグリーンシートが形成されたキャリアフィルムＣであるグリーンシートフィルムＧは、搬送部１１を構成する複数のローラ１１０によって所定のテンションがかけられながら、シート成型部１２から、乾燥部１３、欠陥情報取得部１４、マーク付与部１５を経由して巻き取り部１６に搬送される。

【0018】

搬送部１１は、移動量検出部としてのロータリーエンコーダ１１１をさらに備えている。ロータリーエンコーダ１１１は、キャリアフィルムＣ又はグリーンシートフィルムＧの搬送と連動して、キャリアフィルムＣ及びグリーンシートフィルムＧの移動量を検出する。

【0019】

シート成型部１２は、キャリアフィルムＣ上にセラミック材料を含むスラリーを塗布し、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型する。本実施形態においては、例えばドクターブレード法により、キャリアフィルムＣ上にセラミック材料を含むスラリーを塗布する。

【0020】

乾燥部１３は、グリーンシートフィルムＧを乾燥させる。言い換えると、乾燥部１３は、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートを乾燥させる。乾燥部１３は、加熱手段を有する。乾燥部１３は、例えば乾燥炉であってもよい。

【0021】

巻き取り部１６は、グリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取り、回収する。言い換えると、巻き取り部１６は、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートをロール状に巻き取り、回収する。

【0022】

ここで、本実施形態においては、上述のようにグリーンシート成型装置１に欠陥情報取得部１４及びマーク付与部１５が設けられている。欠陥情報取得部１４及びマーク付与部１５については、後述のシート欠陥位置検出システムＳ１の中で説明する。

【0023】

なお、本実施形態のグリーンシート成型装置１は、ドクターブレード法による成型装置であったが、これに限らない。

【0024】

＜内部電極層印刷装置＞
次に、内部電極層印刷装置２について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る内部電極層印刷装置２を示す模式図である。内部電極層印刷装置２は、グリーンシート成型装置１により成型されたセラミックグリーンシート上に内部電極層用の導電性ペーストを印刷する。内部電極層印刷装置２は、巻き出し部２０と、搬送部２１と、層状部材形成部としての内部電極層印刷部２２と、熱履歴付与部としての乾燥部２３と、巻き取り部２４と、を有する。

【0025】

巻き出し部２０は、ロール状に巻かれたグリーンシートフィルムＧを巻き出して、グリーンシートフィルムＧを装置内部に供給する。

【0026】

搬送部２１は、複数のローラ２１０を備える。巻き出し部２０から巻き出されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部２１を構成する複数のローラ２１０によって所定のテンションがかけられながら、内部電極層印刷部２２、乾燥部２３を経由して巻き取り部２４に搬送される。

【0027】

搬送部２１は、移動量検出部としてのロータリーエンコーダ２１１をさらに備えている。ロータリーエンコーダ２１１は、グリーンシートフィルムＧの搬送と連動して、グリーンシートフィルムＧの移動量を検出する。

【0028】

内部電極層印刷部２２は、セラミックグリーンシート上に内部電極層用の導電性ペーストを印刷する。即ち、内部電極層印刷部２２は、層状部材としての内部電極層をセラミックグリーンシート上に形成する。本実施形態においては、スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート上に内部電極層用の導電性ペーストが所定のパターンで印刷される。内部電極層用の導電性ペーストは、後述のマーク付与部１５により付与されたマーク等を用いて位置合わせを行いながら印刷される。

【0029】

ここで、内部電極層印刷部２２によりセラミックグリーンシート上に内部電極層用の導電性ペーストを印刷する工程は、層状部材としての内部電極層をセラミックグリーンシート上に形成する層状部材形成工程に対応する。内部電極層印刷部２２は、層状部材形成部に対応する。

【0030】

乾燥部２３は、グリーンシートフィルムＧ上に印刷された内部電極層用の導電性ペーストを乾燥させる。乾燥部２３は、加熱手段を有する。乾燥部２３は、例えば乾燥炉であってもよい。従って、乾燥部２３は、セラミックグリーンシートに熱履歴を付与する。

【0031】

ここで、乾燥部２３による乾燥工程は、セラミックグリーンシートに熱履歴を付与する熱履歴付与工程に対応する。乾燥部２３は、熱履歴付与部に対応する。

【0032】

なお、乾燥部２３は、内部電極層印刷装置２に設けられていてもよく、内部電極層印刷装置２とは別体の装置として設けられていてもよい。

【0033】

巻き取り部２４は、内部電極層用の導電性ペーストが印刷された後のグリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取り、回収する。

【0034】

なお、本実施形態の内部電極層印刷装置２は、スクリーン印刷法による印刷装置であったが、これに限らない。例えば、グラビア印刷法による印刷装置であってもよい。

【0035】

＜積層装置＞
次に、積層装置３について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る積層装置を示す模式図である。積層装置３は、内部電極層が印刷されたグリーンシートフィルムＧを所定のサイズに切り抜き、切り抜いたグリーンシートフィルムＧを積層する。積層装置３は、巻き出し部３０と、搬送部３１と、マーク情報取得部３２と、シート切抜・積層部３３と、巻き取り部３４と、を有する。言い換えると、巻き出し部３０は、第２の装置としての積層装置３に設けられている。

【0036】

巻き出し部３０は、ロール状に巻かれたグリーンシートフィルムＧを巻き出して、グリーンシートフィルムＧを装置内部に供給する。

【0037】

搬送部３１は、複数のローラ３１０を備える。巻き出し部から巻き出されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部３１を構成する複数のローラ３１０によって所定のテンションがかけられながら、マーク情報取得部３２、シート切抜・積層部３３を経由して巻き取り部３４に搬送される。

【0038】

搬送部３１は、移動量検出部としてのロータリーエンコーダ３１１をさらに備えている。ロータリーエンコーダ３１１は、グリーンシートフィルムＧの搬送と連動して、グリーンシートフィルムＧの移動量を検出する。

【0039】

シート切抜・積層部３３は、搬送部３１により搬送されたグリーンシートフィルムＧを所定のサイズに切り抜く。グリーンシートフィルムＧは、後述のマーク付与部１５により付与されたマーク等を用いて位置合わせを行いながら切り抜かれる。シート切抜・積層部３３では、複数のグリーンシートフィルムＧが切り抜かれ、切り抜かれたグリーンシートフィルムＧは、金型内に積層され、仮圧着される。これにより積層シートが作製される。その後、積層シートが不図示の静水圧プレス等の圧着手段により圧着されることにより、図５に示される未焼成の積層ブロックＢが作製される。図５において、積層ブロックＢは、複数の層が積層されて構成されるが、説明の便宜上表示していない。積層ブロックＢは、積層セラミックコンデンサの有効部となる部分Ｅと、非有効部であるギャップとなる部分ＧＡと、が交互に配置された状態となっている。なお、仮圧着を行う積層装置３と不図示の静水圧プレスは別構成である。

【0040】

巻き取り部３４は、シート切抜・積層部３３により切り抜かれた後のグリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取り、回収する。なお、回収されるグリーンシートフィルムＧは、キャリアフィルムＣ上に梯子状のセラミックグリーンシートが残った状態のものである。

【0041】

ここで、本実施形態においては、積層装置３にマーク情報取得部３２が設けられている。マーク情報取得部３２については、後述のシート欠陥位置検出システムの中で説明する。

【0042】

＜カット装置＞
次に、カット装置４について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の一実施形態に係るカット装置を示す模式図である。カット装置４は、例えばダイサである。カット装置４は、積層装置３から供給された積層ブロックＢをチップサイズにカットする。カット装置４は、テーブル４０と、カット部４１と、を備える。テーブル４０には、積層装置３で作製された積層ブロックＢが載置される。カット部４１は、テーブルに載置された積層ブロックＢを所定のチップサイズにカットする。

【0043】

カット部４１は、テーブルの上方に配置されたカット刃４１０と、カット刃４１０を固定するホルダ４１１と、カット刃を切断方向に案内するガイド４１２と、ホルダ４１１を移動させてカット刃４１０を積層ブロックＢの厚み方向に移動させるための不図示の駆動手段と、を備える。駆動手段によって移動するカット刃４１０によって積層ブロックがカットされ、積層チップが切り出されていく。

【0044】

＜その後の工程＞
その後、積層チップが焼成されることにより、積層体が作製される。さらにその後、積層体に外部電極が形成さる。このような製造工程により、電子部品としての積層セラミックコンデンサが製造される。

【0045】

＜シート欠陥位置検出システム＞
次に、シート欠陥位置検出システムＳ１について、図１、２、４、６を用いて説明する。図６は、キャリアフィルムＣに付与されたマークの一例を示す模式図である。

【0046】

シート欠陥位置検出システムＳ１は、欠陥情報取得部１４と、マーク付与部１５と、マーク情報取得部３２と、制御装置５と、を有する。

【0047】

本実施形態の欠陥情報取得部１４は、グリーンシート成型装置１に設けられている。欠陥情報取得部１４は、キャリアフィルムＣ及びキャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の欠陥情報を取得する。欠陥情報には、ピンホール、スジ、傷、異物等の欠陥の種類の情報や搬送方向や幅方向における欠陥の位置情報等が含まれる。なお、以下、セラミックグリーンシートに欠陥が発生した場合についての説明を行うが、キャリアフィルムＣのみに欠陥が発生した場合や、キャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートに欠陥が発生した場合にも、後述する作用効果を同様に得ることができる。また、本実施形態に係る欠陥の位置情報は、後述するマーク付与部１５によりキャリアフィルムＣに付与されるマークを基準とした位置情報である。このため、欠陥の位置情報は、基準となるマークを特定するための後述の欠陥識別情報ＩＤに関連付けられる。欠陥情報取得部１４は、例えばカメラである。欠陥情報取得部１４としてのカメラは、搬送されるグリーンシートフィルムＧを連続的に撮像し、ピンホール、スジ、傷、異物等の欠陥の情報を含むグリーンシートフィルムＧの画像を取得する。本実施形態に係る欠陥情報取得部１４は、図２に示すようにカメラユニット１４０と、照明ユニット１４１と、により構成される。

【0048】

本実施形態のマーク付与部１５は、グリーンシート成型装置１に設けられている。マーク付与部１５は、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する。本実施形態に係るマーク付与部１５は、図６に示すようにキャリアフィルムＣの幅方向の一端側に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する。また、マーク付与部１５は、グリーンシート成型装置１の搬送部１１に設けられたロータリーエンコーダ１１１から出力される移動量情報に基づき、所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する。複数のマークは、等間隔で付与されることが好ましい。所定の間隔Ｐ１は、例えば２００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下であってもよい。

【0049】

本実施形態のマーク付与部１５は、インクジェット方式である、ただし、インクジェット方式に限らない。マーク付与部１５は、レーザーマーカ等、他のマーク付与手段であってもよい。マークは、円形状等の単純な幾何学形状であってもよい。マークは、記号、文字、バーコード、二次元コード等の識別情報を含んでいてもよい。

【0050】

本実施形態に係るマークは、連続した記号でＩＤの役割を持つ。具体的には、マークは、図６に示すようにピッチ計測用の表示Ａと、リール番号情報ＲＮと、欠陥識別情報ＩＤと、を含む。

【0051】

ピッチ計測用の表示Ａは、マーク間のピッチと実際の送り量を補正するための表示である。リール番号情報ＲＮは、それぞれのグリーンシートフィルムＧのロールＲを特定するための表示である。リール番号情報ＲＮは、例えば１０進数や１６進数の数字が用いられる。欠陥識別情報ＩＤは、それぞれのグリーンシートフィルムＧのロールＲにおける欠陥の位置を特定するための表示である。ＩＤは、例えば１０進数や１６進数の数字が用いられる。

【0052】

マーク付与部１５は、図６に示すようにキャリアフィルムＣのロールＲ側から端側に向かって、ピッチ計測用の表示Ａ、リール番号情報ＲＮと、欠陥識別情報ＩＤと、をこの順に１つのマークとして、複数のマークを所定の間隔Ｐ１を空けて印字する。

【0053】

本実施形態のマーク情報取得部３２は、積層装置３に設けられている。マーク情報取得部３２によるマーク情報取得工程（ステップＳ３１）は、内部電極層印刷装置２による内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）及び乾燥工程（ステップＳ２２）の後に行われる。

【0054】

マーク情報取得部３２は、マーク付与工程において付与された複数のマークの情報を取得する。マーク情報取得部３２は、例えばカメラである。マーク情報取得部３２としてのカメラは、搬送されるグリーンシートフィルムＧを連続的に撮像し、マークの情報を含むグリーンシートフィルムＧの画像を取得する。また、マーク情報取得部３２は、乾燥部２３により熱履歴が付与された後のグリーンシートフィルムＧから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得する。

【0055】

次に、情報処理装置としての制御装置５の構成例について図７を用いて説明する。図７は、本発明の一実施形態に係る制御装置のハードウェア構成を示すブロック図である。制御装置５は、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な汎用のコンピュータである。例えば、制御部の各種機能は、記憶部に格納されたプログラム（アプリケーション）を実行することで実現される。プログラム（アプリケーション）は、ネットワークを介して提供されてもよいし、ＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ Ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）又はＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）に記録されて提供されてもよい。しかし、制御装置５は、汎用のコンピュータに限らない。即ち、制御部の各機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア（電子回路）のみで実現されてもよい。

【0056】

制御装置５は、図７に示すように、プロセッサ５０と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５１と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５２と、バス５３と、入出力インターフェース５４と、入力部５５と、出力部５６と、記憶部５７と、通信部５８と、電源部５９と、を備える。

【0057】

プロセッサ５０は、例えば、制御装置５の動作に必要な各種の演算及び制御等の処理を行う。プロセッサ５０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｃｈｉｐ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）又はＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等やこれらの組合せである。また、プロセッサ５０は、これらのプロセッサにハードウェアアクセラレーター等を組み合わせたものあってもよい。

【0058】

プロセッサ５０は、ＲＯＭ５１又はＲＡＭ５２等に記憶されたファームウェア、システムソフトウェア及びアプリケーションソフトウェア等のプログラムに基づいて、制御装置５の各種の機能を実現するべく各部を制御する。また、プロセッサ５０は、プログラムに基づく後述の処理を実行する。なお、当該プログラムの一部又は全部は、プロセッサ５０の回路内に組み込まれていても良い。

【0059】

プロセッサ５０、ＲＯＭ５１及びＲＡＭ５２は、バス５３を介して相互に接続されている。このバス５３にはまた、入出力インターフェース５４も接続されている。入出力インターフェース５４には、入力部５５、出力部５６、記憶部５７、通信部５８、電源部５９が接続されている。

【0060】

記憶部５７は、ＲＯＭ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、又は着脱可能なメモリカード等の記録媒体で構成される。記録媒体としては、一時的でない有形の媒体（ｎｏｎ―ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｔａｎｇｉｂｌｅ ｍｅｄｉａ）が挙げられる。記憶部５７は、例えば、不揮発性メモリであるＲＯＭや、揮発性メモリであるＲＡＭ等によって構成される主記憶装置と、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、或いは半導体メモリ等で構成される補助記憶装置と、によって構成される。記憶部５７には、例えば欠陥情報、リール番号情報ＲＮや欠陥識別情報ＩＤ等のマークに関する情報等が記憶される。

【0061】

入力部５５及び出力部５６は、有線又は無線により電気的に入出力インターフェース５４に接続されるユーザインターフェースである。入力部５５は、例えばタッチパネルやキー等で構成され、操作者の指示操作に応じて各種情報を入力する。出力部５６は、例えば画像を表示するディスプレイやスピーカ等で構成され、画像や音声を出力する。

【0062】

通信部５８は、積層装置３が有するマーク情報取得部３２やグリーンシート成型装置１が有する欠陥情報取得部１４やマーク付与部１５との間で通信を行うための装置である。通信部５８は、グリーンシート成型装置１の欠陥情報取得部１４及びマーク付与部１５と、積層装置３のマーク情報取得部３２と通信可能に接続されている。通信は、例えば、インターネットや、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）や、携帯電話網の何れか又はこれらを組み合わせたネットワーク等を介して行われる。なお、通信部５８は、ネットワークを介さない近距離通信を行うための装置でもよい。

【0063】

通信部５８には、例えば、欠陥情報取得部１４が撮像した欠陥の情報を含むセラミックグリーンシートの画像情報やロータリーエンコーダ１１１から出力されるグリーンシートフィルムＧの移動量情報やマーク情報取得部３２が撮像したマークの情報を含むグリーンシートフィルムＧの画像情報やロータリーエンコーダ３１１から出力されるグリーンシートフィルムＧの移動量情報が送信され入力される。

【0064】

電源部５９は、不図示の電源に接続されることにより、制御装置５の各部に電力を供給可能に構成される。

【0065】

次に、図５を参照して制御装置５の制御部５００が実現する機能について説明する。図８は、本発明の一実施形態に係る制御装置５の機能的構成を示すブロック図である。図８に示すように、本実施形態の制御部５００は、入力処理部（入力制御機能）５０１と、出力処理部（出力処理機能）５０２と、通信処理部（通信処理機能）５０３と、欠陥位置検出部（欠陥位置検出機能）５０４と、マーク間距離検出部（マーク間距離検出機能）５０５と、欠陥位置補正部（欠陥位置補正機能）５０６と、を有する。

【0066】

入力処理部５０１は、作業者による入力部５５への操作を受け付ける処理を実行する。例えば、入力処理部５０１は、作業者による入力部５５へのシート欠陥位置検出システムＳ１の管理操作を受け付ける処理を実行する。

【0067】

出力処理部５０２は、出力部５６の画面に画像を表示するための処理を実行する。例えば、出力処理部５０２は、シート欠陥位置検出システムＳ１の管理画面を出力部５６の画面に表示する処理を実行する。

【0068】

通信処理部５０３は、通信部５８を介して外部の機器と通信するための処理を実行する。例えば、通信処理部５０３は、通信部５８を介してグリーンシート成型装置１や積層装置３と各種の情報を送受信するための処理を実行する。

【0069】

欠陥位置検出部５０４は、熱履歴付与部としての乾燥部１３により熱履歴が付与される前の、グリーンシートフィルムＧ上の欠陥の位置を検出する。

【0070】

具体的には、欠陥位置検出部５０４は、欠陥情報取得部１４としてのカメラが撮像したグリーンシートフィルムＧの画像情報に対して画像処理を行い、グリーンシートフィルムＧ上のピンホール、スジ、傷、異物等の欠陥を検出する。そして、欠陥が撮像された撮像タイミングを含む情報と、グリーンシート成型装置１の搬送部１１に設けられたロータリーエンコーダ１１１から出力される移動量情報とに基づき、セラミックグリーンシートの搬送方向における欠陥の位置を検出する。

【0071】

より具体的には、欠陥位置検出部５０４は、移動量検出部としてのロータリーエンコーダ１１１から出力される移動量情報に基づき、マーク付与部１５により付与されたマークの位置を示す付与時マーク位置と、欠陥情報取得部１４が取得した欠陥の情報に基づく欠陥の位置との間のセラミックグリーンシート搬送方向の距離を示す第１距離Ｌ１を検出する。

【0072】

例えば、図９の例で説明する。図９は、マークと欠陥位置との関係を説明するための模式図である。図９には、グリーンシートフィルムＧ上に成型されたハッチング領域で示されるセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートが形成されていないキャリアフィルムＣ部分の幅方向の一端側に付されたマークＭ１～３と、セラミックグリーンシート上に不規則に生じた欠陥Ｄ１～７と、が示されている。

【0073】

欠陥の位置は、対象の欠陥に隣接するマークのうちグリーンシートフィルムＧの巻き出し側のロールＲ側にあるマークのピッチ計測用の表示Ａを基準として、表示Ａからの搬送方向で規定される。幅方向における位置は、画像処理により把握される。

【0074】

例えば、図９において、欠陥Ｄ１、Ｄ２については、隣接するマークのうちグリーンシートフィルムＧのロールＲ側にあるマークはマークＭ１となる。従って、欠陥Ｄ１の位置は、マークＭ１のピッチ計測用表示Ａを基準として、マークＭ１の表示ＡからグリーンシートフィルムＧのロールＲの搬送方向にＬ１ａの位置にあるとして算出される。また、欠陥Ｄ２の位置は、マークＭ１のピッチ計測用表示Ａを基準として、マークＭ１の表示ＡからグリーンシートフィルムＧのロールＲの搬送方向にＬ１ｂの位置にあるとして算出される。

【0075】

同様に、欠陥Ｄ３～５の位置については、それぞれマークＭ２のピッチ計測用表示Ａを基準としてグリーンシートフィルムＧのロールＲの搬送方向にＬ１ｃ、Ｌ１ｄ、Ｌ１ｅの位置にあるとして算出される。欠陥Ｄ６、７の位置については、それぞれマークＭ３のピッチ計測用表示Ａを基準として、グリーンシートフィルムＧのロールＲの搬送方向にＬ１ｆ、Ｌ１ｇの位置にあるとして算出される。

【0076】

マーク間距離検出部５０５は、図１０に示すように熱履歴付与部としての乾燥部２３により熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣ上のマーク間距離Ｐ２検出する。

【0077】

図１０は、熱履歴付与工程後のマークと欠陥位置との関係を説明するための模式図である。図１０において、マークＭ１’は、熱履歴付与工程後のマークＭ１のピッチ計測用表示Ａを示す。マークＭ２’は、熱履歴付与工程後のマークＭ２のピッチ計測用表示Ａを示す。なお、説明の便宜上マークＭ１、Ｍ１’、Ｍ２、Ｍ２’のリール番号情報ＲＮ及び欠陥識別情報ＩＤは省略している。また、図１０において、欠陥Ｄ’は、熱履歴付与工程後の欠陥Ｄを示す。Ｌ２は、熱履歴付与により搬送方向におけるマークＭ１と欠陥Ｄとの間の距離が熱履歴付与後に延びた場合の搬送方向におけるマークＭ１と欠陥Ｄ’との間の距離を示す。マーク間距離Ｐ２は、熱履歴付与により所定の間隔Ｐ１で付与したマークＭ１、Ｍ２のマーク間距離が伸びた場合の搬送方向におけるマークＭ１’とマークＭ２’との間のマーク間距離を示す。

【0078】

具体的には、マーク間距離検出部５０５は、マーク情報取得部３２としてのカメラが撮像した、複数のマークが付与されたグリーンシートフィルムＧの画像情報に対して画像処理を行い、キャリアフィルムＣ上の複数のマークを検出する。そして、複数のマークが撮像された撮像タイミングを含む情報と、積層装置３の搬送部３１に設けられたロータリーエンコーダ３１１から出力される移動量情報とに基づき、複数のマーク間のキャリアフィルムＣの搬送方向の距離を示す読取マーク間距離Ｐ２を検出する。なお、上述のように、マーク付与部１５は、マーク間距離を所定間隔Ｐ１となるようにマークの付与を行うが、乾燥部２３によるグリーンシートフィルムＧの伸び縮み等によって、マーク間距離がＰ２に変化している。

【0079】

例えば、図９の例で説明する。マーク間距離検出部５０５は、マーク情報取得部３２としてのカメラが撮像した、複数のマークＭ１～３が付与されたグリーンシートフィルムＧの画像情報に対して画像処理を行い、キャリアフィルムＣ上の複数のマークＭ１～３を検出する。そして、複数のマークＭ１～３が撮像された撮像タイミングを含む情報と、積層装置３の搬送部３１に設けられたロータリーエンコーダ３１１から出力される移動量情報とに基づき、複数のマーク間のキャリアフィルムＣの搬送方向の距離を示す読取マーク間距離Ｐ２を検出する。

【0080】

欠陥位置補正部５０６は、欠陥位置検出部５０４によって検出された欠陥の位置情報を補正することにより、乾燥部２３によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。具体的には、欠陥位置検出部５０４により検出された第１距離Ｌ１と、マーク付与部１５によるマーク付与工程時における複数のマークの間のキャリアフィルムＣの搬送方向の距離を示す付与時マーク間距離Ｐ１と、マーク間距離検出部５０５により検出された読取マーク間距離Ｐ２と、に基づいて、乾燥部２３によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0081】

より具体的には、マーク情報取得工程でマーク情報取得部３２により取得されたマークの情報に基づくマークの位置と、乾燥部２３によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置との間の距離を示す第２距離Ｌ２が、Ｌ２＝Ｌ１×Ｐ２／Ｐ１に基づいて算出され、算出された第２距離Ｌ２に基づき、熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。即ち、熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置は、熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前の欠陥の位置が上述の式に基づいて補正されることにより決定される。

【0082】

次に、制御装置５の制御部５００は、欠陥位置補正部５０６により補正された位置情報と所定のマークのＩＤ情報とを関連付けて記憶部５７に記憶させる。このため、欠陥情報に含まれる欠陥の位置情報は、補正後に現物に則したものとなり、後工程での品質の異常管理に効果的に活用することができる。以下に、図１１、１２を用いて、欠陥の位置情報の活用例を説明する。図１１は、欠陥位置情報に基づく後処理の一活用例を説明するための模式図である。図１２は、欠陥位置情報に基づく後処理の別の活用例を説明するための模式図である。

【0083】

制御装置５は、欠陥位置決定部により決定されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置情報を以下のように活用することができる。

【0084】

例えば、制御装置５は、出力部５６のディスプレイに欠陥位置決定部により決定されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置に応じた情報を出力させてもよい。例えば、制御装置５は、欠陥情報に関連付けられたリール番号情報ＲＮや欠陥識別情報ＩＤに基づいて欠陥を含む電子部品、又は欠陥を含む半製品としての積層チップ、積層シートにおいて何層目のどの位置に欠陥があるかを表示することができる。

【0085】

また、制御装置５は、セラミックグリーンシートの欠陥の位置に応じた情報としての欠陥位置情報に基づき、欠陥を含む電子部品、又は欠陥を含む半製品としての積層チップ、積層体を特定してもよい。また、制御装置５は、出力部５６のディスプレイに特定された電子部品等を出力させてもよい。この場合、ディスプレイを見た作業者等が特定された電子部品等を製造ラインから除いてもよい。また、図１１の例のように、制御装置５によって積層体内の層ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３のうちのＬＡ３に欠陥があることを特定し、非破壊でＣＴ解析にて特定された層を解析してもよい。このように、本実施形態はセラミックグリーンシートの成型工程で得られた欠陥情報を維持したまま内部電極層の印刷、積層工程を行い、内部電極層の印刷、積層工程後に欠陥箇所を回収可能にする方法を提供する。このため、セラミックグリーンシートの欠陥が積層チップ、積層シートの何層目のどの位置にあるか明確になり、また、積層装置において回収した現物は半製品のまま解析、又は完成品後に解析可能になる。

【0086】

また、制御装置５は、図１２に示されるように、利用領域決定工程として、欠陥位置補正部５０６により補正されたセラミックグリーンシートの欠陥Ｄの位置に応じた情報としての欠陥位置情報に基づき、後の製造工程に投入しないセラミックグリーンシートの領域Ａを決定してもよい。後の製造工程は、積層装置３のシート切抜・積層部における切り抜き工程（ステップＳ３３）であってもよいし、カット装置４におけるカット工程であってもよい。

【0087】

具体的には、制御装置５は、通信部５８を介して、後の製造工程に投入しないグリーンシートフィルムＧの領域Ａの情報を積層装置３に送信する。積層装置３は、後の製造工程に投入しないグリーンシートフィルムＧの領域Ａの情報を受信した場合に、図１２に示すように当該領域Ａの加工を行わないようにしてもよい。図１２においては、グリーンシートフィルムＧの領域Ａの情報に基づいて、積層装置３によって切り取りが行われた部分Ｓと、切り取りが行われなかった領域Ａが表示されている。

【0088】

なお、上述の欠陥位置検出部（欠陥位置検出機能）５０４、マーク間距離検出部（マーク間距離検出機能）５０５及び欠陥位置補正部（欠陥位置補正機能）５０６は、欠陥位置決定部として機能する。欠陥位置決定部は、乾燥部２３により熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。欠陥位置決定部は、欠陥情報取得部１４が取得した欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥部２３によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。

【0089】

なお、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定部は、内部電極層が形成された後のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定するといえる。また、欠陥位置決定部は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層により覆われた領域内のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥位置を決定するといえる。

【0090】

また、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定部は、巻き出し部３０により巻き出されたグリーンシートフィルムＧのキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定するといえる。また、欠陥位置決定部は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し部３０により巻き出されたグリーンシートフィルムＧのキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥位置を決定するといえる。

【0091】

＜電子部品の生産方法＞
次に、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法が適用される電子部品の生産方法について、図１３～１５を用いて説明する。図１３は、シート作成工程の流れを説明するためのフローチャートである。図１４は、内部電極形成工程の流れを説明するためのフローチャートである。図１５は、積層ブロック作成工程の流れを説明するためのフローチャートである。本実施形態に係る電子部品の生産方法は、シート作成工程と、内部電極形成工程と、積層ブロック作成工程と、を含む。

【0092】

＜シート作成工程＞
シート作成工程について、図１３を用いて説明する。シート作成工程は、供給工程（ステップＳ１０）と、シート成型工程（ステップＳ１１）と、乾燥工程（ステップＳ１２）と、欠陥検査を行う欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、マーク付与工程（ステップＳ１４）と、巻き取り工程（ステップＳ１５）と、を含む。なお、本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、マーク付与工程（ステップＳ１４）と、後述するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）の間に、グリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取る巻き取り工程（ステップＳ１５）を有する。

【0093】

まずは、供給工程（ステップＳ１０）では、キャリアフィルム供給部１０は、キャリアフィルムＣを装置内に供給する。キャリアフィルム供給部１０により供給されたキャリアフィルムＣは、搬送部１１のローラ１１０によりシート成型部１２に搬送される。

【0094】

次に、シート成型工程（ステップＳ１１）では、シート成型部１２は、搬送されたキャリアフィルムＣ上にセラミック材料を含むスラリーを塗布し、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型する。シート成型部１２により成型されたセラミックグリーンシートは、搬送部１１のローラ１１０により乾燥部１３に搬送される。

【0095】

次に、乾燥工程（ステップＳ１２）では、乾燥部１３は、搬送されたセラミックグリーンシートを乾燥させる。乾燥部１３により乾燥させられたセラミックグリーンシートは、搬送部１１のローラ１１０により欠陥情報取得部１４に搬送される。

【0096】

次に、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）では、欠陥情報取得部１４は、搬送されるグリーンシートフィルムＧを照明ユニット１４１により照射してカメラユニット１４０により撮像を行いつつ、取得した画像の画像処理を行い、欠陥情報を取得して欠陥検査を行う。言い換えると、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）では、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートの欠陥の情報を取得する。なお、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）は、後述する内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）において内部電極層が形成される前に、キャリアフィルムＣ及びキャリアフィルムＣ上に形成されたセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得するといえる。また、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）は、巻き取り工程（ステップＳ１５）により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ及びキャリアフィルムＣ上に形成されたセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得するといえる。欠陥情報取得部１４により欠陥検査されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部１１のローラ１１０によりマーク付与部１５に搬送される。

【0097】

次に、マーク付与工程（ステップＳ１４）では、マーク付与部１５は、搬送されたキャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する（ステップＳ１４）。

【0098】

また、別の観点では、マーク付与工程（ステップＳ１４）は、後述する内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）において内部電極層が形成される前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する。また、別の観点では、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）は、巻き取り工程（ステップＳ１５）により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与する。

【0099】

なお、本実施形態に係る制御装置５は、ステップＳ１３で取得した欠陥情報と付与したマークのリール番号情報ＲＮ及び欠陥識別情報ＩＤとをリンクさせる欠陥マーク連携処理を実行する。欠陥マーク連携処理については、後述する。マークが付与されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部１１のローラ１１０により巻き取り部１６に搬送される。

【0100】

次に、巻き取り工程（ステップＳ１５）では、巻き取り部１６は、セラミックグリーンシートが成型されて搬送されたグリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取り、回収する（ステップＳ１５）。言い換えると、巻き取り工程（ステップＳ１５）は、グリーンシートフィルムＧをロールに巻き取る。巻き取り工程（ステップＳ１５）が終わると、シート作成工程が終了する。

【0101】

＜内部電極形成工程＞
内部電極形成工程について、図１４を用いて説明する。内部電極形成工程は、巻き出し工程（ステップＳ２０）と、層状部材形成工程としての内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）と、熱履歴付与工程としての乾燥工程（ステップＳ２２）と、巻き取り工程（ステップＳ２３）と、を含む。なお、熱履歴付与工程は、加熱工程である。また、本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、マーク付与工程（ステップＳ１４）と、後述するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）の間に、層状部材としての内部電極層をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）を有する。

【0102】

まずは、巻き出し工程（ステップＳ２０）では、巻き出し部２０は、シート作成工程においてロール状に巻き取られたグリーンシートフィルムＧを巻き出して、グリーンシートフィルムＧを装置内部に供給する（ステップＳ２０）。巻き出し部２０により供給されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部２１のローラ２１０により内部電極層印刷部２２に搬送される。

【0103】

次に、内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）では、内部電極層印刷部２２は、搬送されたグリーンシートフィルムＧ上に内部電極層用の導電性ペーストを印刷する（ステップＳ２１）。また、内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）は、マーク付与工程（ステップＳ１４）で付与された複数のマークが露出するように、内部電極層をセラミックグリーンシート上に形成する。内部電極層印刷部２２により内部電極層用の導電性ペーストが印刷されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部２１のローラ２１０により乾燥部２３に搬送される。

【0104】

次に、乾燥工程（ステップＳ２２）では、乾燥部２３は、搬送されたグリーンシートフィルムＧ上に印刷された内部電極層用の導電性ペーストを乾燥させる（ステップＳ２２）。これにより、乾燥工程（ステップＳ２２）において、セラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣに熱履歴が付与される。乾燥部２３により内部電極層用の導電性ペーストが乾燥させられたグリーンシートフィルムＧは、搬送部２１のローラ２１０により巻き取り部２４に搬送される。

【0105】

巻き取り部２４は、内部電極層用の導電性ペーストが印刷されて搬送されたグリーンシートフィルムＧをロール状に巻き取り、回収し（ステップＳ２３）、内部電極形成工程が終了する。

【0106】

＜積層ブロック作成工程＞
積層ブロック作成工程について、図１５を用いて説明する。積層ブロック作成工程は、巻き出し工程（ステップＳ３０）と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、切り抜き工程（ステップＳ３３）と、積層工程（ステップＳ３４）と、ブロック取り出し工程（ステップＳ３５）と、を含む。なお、本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、上述のマーク付与工程（ステップＳ１４）と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）の間に、ロール状のグリーンシートフィルムＧを巻き出す巻き出し工程と、を有する。

【0107】

まずは、巻き出し工程（ステップＳ３０）では、巻き出し部３０は、内部電極形成工程によりロール状に巻かれた内部電極層用の電導性ペーストが印刷されたグリーンシートフィルムＧを巻き出して、グリーンシートフィルムＧを装置内部に供給する。巻き出し部３０により供給されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部３１のローラ３１０によりマーク情報取得部３２に搬送される。

【0108】

次に、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）では、マーク情報取得部３２は、搬送されたキャリアフィルムＣにマーク付与工程において付与された複数のマークの情報を取得する。言い換えると、マークの位置を読み取るマーク読取工程としてのマーク情報取得工程（ステップＳ３１）は、熱履歴付与工程として乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得する。

【0109】

また、別の観点では、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）は、内部電極層が形成された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得する。また、別の観点では、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）は、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出されたキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得する。

【0110】

次に、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）では、制御装置５は、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。なお、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、内部電極層が形成された後のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定するといえる。また、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出されたキャリアフィルムＣ及びグリーンシートフィルムＧの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定するといえる。

【0111】

また、具体的には、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定する。

【0112】

なお、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層により覆われた領域内のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥位置を決定するといえる。

【0113】

また、別の観点では、キャリアフィルムＣにも欠陥が発生する場合があることを考慮すると、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出された後のキャリアフィルムＣ及びセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥位置を決定するといえる。

【0114】

ステップＳ３２において、マーク情報取得部３２により取得された複数のマークの情報に基づいた欠陥位置決定処理を実行する。欠陥位置決定処理により欠陥の位置が決定される。欠陥位置決定処理については、後述する。なお、シート欠陥位置検出方法は、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）の後に、利用領域決定工程として、決定された欠陥の位置情報に基づき電子部品の生産に利用するグリーンシートフィルムＧの領域を決定する利用領域決定工程を含んでもよい。マーク情報取得部３２によりマーク情報が取得されたグリーンシートフィルムＧは、搬送部３１のローラ３１０によりシート切抜・積層部３３に搬送される。

【0115】

次に、切り抜き工程（ステップＳ３３）では、シート切抜・積層部３３は、搬送部３１により搬送されたセラミックグリーンシートを所定のサイズに切り抜く。

【0116】

次に、積層工程（ステップＳ３４）では、切り抜かれたセラミックグリーンシートはシート切抜・積層部３３が有する不図示の金型内に積層され、これにより積層シートが作製される。なお、作製された積層シートは、不図示の静水圧プレス等の圧着手段により圧着されることにより、焼成前の積層ブロックへと加工される。

【0117】

次に、ブロック取り出し工程（ステップＳ３５）では、加工された積層ブロックを取り出して、積層ブロック作成工程が終了する。なお、積層ブロック作成工程により加工された積層ブロックは、上述のカット装置４により、チップサイズにカットされ、積層チップが作製される。その後、カットされた積層チップは、焼成され、外部電極の塗布、焼き付け、めっきの工程を経て、電子部品へと加工される。

【0118】

＜欠陥マーク連携処理＞
次に、シート作成工程において本実施形態に係る制御装置５が実行する欠陥マーク連携処理について、図１６を用いて説明する。欠陥マーク連携処理は、欠陥情報取得部１４が取得した欠陥情報と、マーク付与部１５が付与したマークのリール番号情報ＲＮ及び欠陥識別情報ＩＤと、を連携させる処理である。図１６は、シート作成工程において制御装置５が実行する欠陥マーク連携処理を説明するためのフローチャートである。欠陥マーク連携処理は、シート作成工程のステップＳ１４のタイミングで実行される。

【0119】

まず、制御装置５は、通信部５８を介してグリーンシート成型装置１からシート交換情報を取得する（ステップＳ１００）。次に、制御装置５は、通信部５８を介してグリーンシート成型装置１からシート搬送開始情報を取得すると（ステップＳ１０１）、記憶部５７に記憶されたシート交換情報に基づいたリール番号情報ＲＮと欠陥識別情報ＩＤとを読み込む（ステップＳ１０２）。次に、制御装置５は、通信部５８を介してグリーンシート成型装置１のマーク付与部１５に、ステップＳ１０２において読み込んだリール番号情報ＲＮと欠陥識別情報ＩＤとを含むマークを、キャリアフィルムＣに付与させる（ステップＳ１０３）。

【0120】

次に、制御装置５は、通信部５８を介してグリーンシート成型装置１から欠陥情報取得部１４が取得した欠陥情報を受信する（ステップＳ１０４）。次に、制御装置５は、ステップＳ１０４においてグリーンシート成型装置１から受信した欠陥情報と、ステップＳ１０２において読み込んだリール番号情報ＲＮ及び欠陥識別情報ＩＤと、を連携させて記憶部５７に記憶させ（ステップＳ１０５）、処理を終了させる。

【0121】

＜欠陥位置決定処理＞
次に、積層ブロック作成工程の欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）において本実施形態に係る制御装置５が実行する欠陥位置決定処理について、図１７を用いて説明する。欠陥位置決定処理は、欠陥情報取得部１４によって検出された欠陥の位置を補正することにより、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣセラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の位置を決定する処理である。図１７は、積層ブロック作成工程において制御装置５が実行する欠陥位置決定処理を説明するためのフローチャートである。欠陥位置決定処理は、積層ブロック作成工程のステップＳ３２のタイミングで実行される。

【0122】

まず、制御装置５は、通信部５８を介して積層装置３からシート交換情報を取得する（ステップＳ２００）。次に、制御装置５は、通信部５８を介して積層装置３から定量間欠搬送開始情報を取得する（ステップＳ２０１）。次に、制御装置５は、通信部５８を介して積層装置３からマーク情報取得部３２が読み取ったマークの情報を受信する（ステップＳ２０２）。

【0123】

次に、制御装置５は、連続する２つのマーク間距離を算出する（ステップＳ２０３）。次に、グリーンシートフィルムＧの伸び縮み量、歪の算出を行う（ステップＳ２０４）。即ち、制御装置５は、付与時マーク間距離Ｐ１でマーク情報取得部３２により読み取った読取マーク間距離Ｐ２を除する。次に、マークに対する欠陥位置の補正と記憶部５７への記録を行う（ステップＳ２０５）。マークに対する欠陥位置の補正は、欠陥情報取得部１４により検出した第１距離Ｌ１にステップＳ２０５で算出したＰ２／Ｐ１を乗ずることで行う。制御装置５は、欠陥位置の補正後に記憶部５７への記録を行い、処理を終了させる。

【0124】

以上説明した本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法によれば、以下の効果が得られる。

【0125】

従来、シート成型工程において得られたセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシートが成型されたキャリアフィルムの欠陥情報は、シート成型工程においては品質の異常管理に活用することができた。しかし、シート成型工程後にキャリアフィルム及びセラミックグリーンシートは巻き取られてリール状に切り離されるため、欠陥情報の活用はシート成型工程に留まり、後工程への繋がりが欠けてしまうという問題がある。

【0126】

このため、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートに、成型時から熱履歴等を経て伸びや縮みといった変形が生じてしまった場合に、搬送方向の欠陥位置情報に累積誤差が生じるおそれがある。累積誤差が生じた場合、欠陥情報を品質の異常管理に用いることが難しくなる。例えば、乾燥工程により、ＰＥＴフィルムが０．１％程度伸びてしまった場合、何もしないと誤差が累積するため、１０００ｍで１ｍ伸びることにもなりうる。

【0127】

また、品質の異常管理で後工程において欠陥位置情報を現物と合わせ込むためには起点情報が必要になるが、フェールセーフの観点においては起点が複数必要になるため品質の異常管理が複雑になるおそれがある。

【0128】

これらの課題に対して、本実施形態の構成を採用する。即ち、グリーンシート成型装置内にマーキング機能を追加して、定間隔に目盛となるマークを刻印し、後工程でそのマーク間隔を計測と同時に誤差補正する。また、当該目盛を毎回異なるＩＤとなるものを刻印することで、どの部分が起点になっても欠陥情報と照合が可能になる。

【0129】

即ち、本発明はセラミックグリーンシートの成型工程で得られた欠陥情報を維持したまま内部電極層の印刷、積層工程を行い、内部電極層の印刷、積層工程後に欠陥箇所を回収可能にする方法を提供する。このため、キャリアフィルム及びセラミックグリーンシートの欠陥が積層チップ、積層シートの何層目のどの位置にあるか明確になり、また、積層装置において回収した現物は半製品のまま解析、又は完成品後に解析可能になる。また、電気的手法の初期故障試験とは異なった観点で、不良解析手法が確立できる。また、源流から川下まで欠陥を追うことで、何を重点に管理すべきかがわかる。また、事前に不良個所を回収することで、不良の流出防止に繋がる。

【0130】

以上のように構成されるシート欠陥位置検出方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、セラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣに熱履歴が付与される乾燥工程（ステップＳ２２）と、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、乾燥工程（ステップＳ２２）によって、熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。

【0131】

これにより、乾燥工程のような熱履歴付与工程によりグリーンシートフィルムＧが熱変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0132】

また、シート欠陥位置検出方法においては、乾燥工程（ステップＳ２２）は、加熱工程である。

【0133】

これにより、グリーンシートフィルムＧを加熱した後の工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0134】

また、シート欠陥位置検出方法は、マーク付与工程（ステップＳ１４）と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）の間に、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷工程（層状部材形成工程）（ステップＳ２１）を有する。

【0135】

これにより、グリーンシートフィルムＧの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0136】

また、シート欠陥位置検出方法は、マーク付与工程（ステップＳ１４）と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）の間に、セラミックグリーンシートが成型されたキャリアフィルムＣをロール状に巻き取る巻き取り工程（ステップＳ１５）と、ロール状の、セラミックグリーンシートが成型されたキャリアフィルムＣを巻き出す巻き出し工程（ステップＳ３０）と、を有する。

【0137】

これにより、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりグリーンシートフィルムＧが塑性変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0138】

制御装置５（情報処理装置５）は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、セラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣに熱履歴を付与する乾燥部２３（熱履歴付与部２３）と、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）の制御装置５（情報処理装置５）であって、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４が取得した欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。

【0139】

これにより、乾燥工程のような熱履歴付与工程によりグリーンシートフィルムＧが熱変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0140】

シート欠陥位置検出システムＳ１は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、セラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣに熱履歴を付与する乾燥部２３（熱履歴付与部２３）と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）に用いられるシート欠陥位置検出システムＳ１であって、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与される前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与される前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、制御部５００と、を備え、制御部５００は、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）により熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４が取得した欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥部２３（熱履歴付与部２３）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。

【0141】

これにより、乾燥工程のような熱履歴付与工程によりグリーンシートフィルムＧが熱変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0142】

電子部品の生産方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、セラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣに熱履歴が付与される乾燥工程（ステップＳ２２）と、を含む電子部品の生産方法であって、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与される前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与される前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）によって決定されたセラミックグリーンシートの欠陥位置に基づいて、電子部品の生産に利用するセラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、乾燥工程（ステップＳ２２）によって熱履歴が付与された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する。

【0143】

これにより、乾燥工程のような熱履歴付与工程によりセラミックグリーンシート及びキャリアフィルムＣが熱変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0144】

なお、上述の本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、層状部材形成工程を経て層状部材により覆われた領域内のグリーンシートフィルムＧに発生した欠陥位置を適切に決定可能である。この観点におけるシート欠陥位置検出方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷工程（層状部材形成工程）（ステップＳ２１）と、内部電極層（層状部材）が形成された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、内部電極層（層状部材）が形成された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層（層状部材）により覆われた領域内のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0145】

これにより、セラミックグリーンシートの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0146】

また、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、層状部材形成工程は、内部電極層印刷工程（ステップＳ２１）である。

【0147】

これにより、内部電極層印刷工程があるような積層セラミック電子部品の製造でも、内部電極層印刷工程よりも後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0148】

また、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、内部電極層印刷工程（層状部材形成工程）（ステップＳ２１）は、マーク付与工程（ステップＳ１４）で付与された複数のマークが露出するように、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する。

【0149】

これにより、内部電極層印刷工程の後のマーク情報取得工程において撮像によりマーク画像を取得でき、簡便に層状部材形成工程よりも後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0150】

制御装置５（情報処理装置５）は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷部２２（層状部材形成部２２）と、内部電極層（層状部材）が形成された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）の情報処理装置であって、内部電極層（層状部材）が形成された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層（層状部材）により覆われた領域内のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0151】

これにより、セラミックグリーンシートの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0152】

シート欠陥位置検出システムＳ１は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷部２２（層状部材形成部２２）と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）に用いられるシート欠陥位置検出システムＳ１であって、内部電極層（層状部材）が形成される前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、内部電極層（層状部材）が形成される前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、内部電極層（層状部材）が形成された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、制御部５００と、を備え、制御部５００は、内部電極層（層状部材）が形成された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層（層状部材）により覆われた領域内のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0153】

これにより、セラミックグリーンシートの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0154】

電子部品の生産方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、内部電極層（層状部材）をセラミックグリーンシート上に形成する内部電極層印刷工程（層状部材形成工程）（ステップＳ２１）と、を含む電子部品の生産方法であって、内部電極（層状部材）が形成される前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、内部電極層（層状部材）が形成される前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、内部電極層（層状部材）が形成された後のキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、内部電極層（層状部材）が形成された後のセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）によって決定されたセラミックグリーンシートの欠陥位置に基づいて、電子部品の生産に利用するセラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、内部電極層（層状部材）により覆われた領域内のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0155】

これにより、セラミックグリーンシートの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0156】

また、上述の本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、キャリアフィルムＣの巻き取り工程（ステップＳ１５）、巻き出し工程（ステップＳ３０）を経てもグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に決定可能である。即ち、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、前記キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、グリーンシートフィルムＧをロールに巻き取る巻き取り工程（ステップＳ１５）と、ロールに巻き取られたグリーンシートフィルムＧを巻き出す巻き出し工程（ステップＳ３０）と、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出されたキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与工程（ステップＳ１４）によって付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し工程（ステップＳ３０）によって巻き出された後のセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0157】

これにより、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりグリーンシートフィルムＧが塑性変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0158】

また、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、巻き取り部１６は、第１の装置１に設けられ、巻き出し部３０は、第１の装置１の後工程に用いられる第２の装置３に設けられている。

【0159】

これにより、本実施形態のように、電子部品の生産システムＳが複数の装置により構成されている場合であっても、巻き取り、巻き出し工程よりも後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0160】

また、本発明の一実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、第１の装置はグリーンシート成型装置１であり、第２の装置は積層装置３である。

【0161】

これにより、本実施形態のように、グリーンシート成型装置１と積層装置３とが別体であるような積層セラミック電子部品の生産システムでも、巻き取り、巻き出し工程よりも後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0162】

制御装置５（情報処理装置５）は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、グリーンシートフィルムＧをロールに巻き取る巻き取り部１６と、ロールに巻き取られたグリーンシートフィルムＧを巻き出す巻き出し部３０と、巻き出し部３０により巻き出されたキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）の制御装置５（情報処理装置５）であって、巻き出し部３０により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し部３０により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0163】

これにより、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりグリーンシートフィルムＧが塑性変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0164】

シート欠陥位置検出システムＳ１は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部１２と、グリーンシートフィルムＧをロールに巻き取る巻き取り部１６と、ロールに巻き取られたグリーンシートフィルムＧを巻き出す巻き出し部３０と、を備える積層セラミック電子部品の生産システムＳ（電子部品の生産システムＳ）に用いられるシート欠陥位置検出システムＳ１であって、巻き取り部１６により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部１４と、巻き取り部１６により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与部１５と、巻き出し部３０により巻き出されたキャリアフィルムＣに付与された複数のマークから、マーク付与部１５により付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部３２と、制御部５００と、を備え、制御部５００は、巻き出し部３０により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）を備え、欠陥位置決定部（欠陥位置検出部５０４、マーク間距離検出部５０５、欠陥位置補正部５０６）は、欠陥情報取得部１４により取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得部３２で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し部３０により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0165】

これにより、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりグリーンシートフィルムＧが塑性変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0166】

電子部品の生産方法は、キャリアフィルムＣ上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程（ステップＳ１１）と、グリーンシートフィルムＧをロールに巻き取る巻き取り工程（ステップＳ１５）と、ロールに巻き取られたグリーンシートフィルムＧを巻き出す巻き出し工程（ステップＳ３０）と、を含む電子部品の生産方法であって、巻き取り工程（ステップＳ１５）により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ上に成型されたセラミックグリーンシートに発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）と、巻き取り工程（ステップＳ１５）により巻き取られる前に、キャリアフィルムＣ上に所定の間隔Ｐ１で複数のマークを付与するマーク付与工程（ステップＳ１４）と、巻き出し工程（ステップＳ３０）により巻き出されたキャリアフィルムＣに付与された複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程（ステップＳ３１）と、巻き出し工程（ステップＳ３０）により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）と、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）によって決定されたセラミックグリーンシートの欠陥位置に基づいて、電子部品の生産に利用するセラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、欠陥位置決定工程（ステップＳ３２）は、欠陥情報取得工程（ステップＳ１３）で取得された欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、マーク情報取得工程（ステップＳ３１）で取得された複数のマークの位置情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、巻き出し工程（ステップＳ３０）により巻き出されたセラミックグリーンシートの欠陥位置を決定する。

【0167】

これにより、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりグリーンシートフィルムＧが塑性変形した場合であっても、後工程においてグリーンシートフィルムＧの欠陥位置を適切に検出できる。

【0168】

＜その他の実施形態＞
なお、熱履歴付与工程は、内部電極層印刷後の乾燥工程に限らない。熱履歴付与工程は、乾燥工程を含む加熱工程であってもよい。グリーンシートが熱膨張又は熱収縮するような熱履歴付与工程がある場合において、本実施形態の効果を適切に得ることができる。また、層状部材形成工程は、内部電極層印刷工程に限らない。セラミックグリーンシートを覆うように層状部材を形成する場合において、本実施形態の効果を適切に得ることができる。

【0169】

なお、上述の実施形態では、制御装置５の制御部５００は、上述のように複数の機能ブロックにより構成されているが、各機能ブロックは必ずしも物理的に分かれている必要は無く、１つのＣＰＵが、複数の機能ブロックの機能を実現してもよい。また、制御部は、２つ以上に場所に分かれて配置されていてもよい。また、制御部は、その全部又は一部が不図示のサーバに設けられていてもよい。

【0170】

なお、本実施形態に係るシート欠陥位置検出システムＳ１では、上述のようにグリーンシートフィルムＧのうちキャリアフィルムＣ部分にマークが付与されるが、これに限らない。例えば、セラミックグリーンシート部分にマークが付与されてもよいし、セラミックグリーンシート部分及びキャリアフィルムＣ部分にマークが付与されてもよい。本実施形態に係るシート欠陥位置検出方法は、いずれの態様でも、乾燥工程のような熱履歴付与工程によりセラミックグリーンシートが熱変形した場合、又は、グリーンシートフィルムＧの欠陥が内部電極層のような層状部材によって隠れてしまった場合、又は、セラミックグリーンシートの巻き取り、巻き出しによりセラミックグリーンシートが塑性変形した場合であっても、後工程においてセラミックグリーンシートの欠陥位置を適切に検出できる。

【0171】

なお、本明細書において、記録媒体に記録されるプログラムを記述するステップは、その順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的或いは個別に実行される処理をも含むものである。

【0172】

以上、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、これらの実施形態は、例示に過ぎず、本発明の技術的範囲を限定するものではない。本発明はその他の様々な実施形態を取ることが可能であり、さらに、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、省略や置換等種々の変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、本明細書等に記載された発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0173】

＜１＞
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、
前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、
前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、を含み、
前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、シート欠陥位置検出方法。
＜２＞
前記熱履歴付与工程は、加熱工程である、＜１＞に記載のシート欠陥位置検出方法。
＜３＞
前記マーク付与工程と、前記マーク情報取得工程の間に、層状部材を前記セラミックグリーンシート上に形成する層状部材形成工程を有する、＜１＞又は＜２＞に記載のシート欠陥位置検出方法。
＜４＞
前記マーク付与工程と、前記マーク情報取得工程の間に、前記セラミックグリーンシートが成型された前記キャリアフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、ロール状の、前記セラミックグリーンシートが成型された前記キャリアフィルムを巻き出す巻き出し工程と、を有する、＜１＞から＜３＞のいずれか１つに記載のシート欠陥位置検出方法。
＜５＞
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、を備える電子部品の生産システムの情報処理装置であって、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、
前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、情報処理装置。
＜６＞
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型部と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴を付与する熱履歴付与部と、を備える電子部品の生産システムに用いられるシート欠陥位置検出システムであって、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得部と、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与部と、
前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与部により付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記熱履歴付与部により熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定部を備え、
前記欠陥位置決定部は、前記欠陥情報取得部が取得した前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得部が取得した複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与部によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、シート欠陥位置検出システム。
＜７＞
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成型するシート成型工程と、
前記セラミックグリーンシート及び前記キャリアフィルムに熱履歴が付与される熱履歴付与工程と、を含む電子部品の生産方法であって、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記キャリアフィルム及び前記キャリアフィルム上に成型された前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に発生した欠陥の情報を取得する欠陥情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与される前に、前記セラミックグリーンシートの成型後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方の上に所定の間隔で複数のマークを付与するマーク付与工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートの少なくとも一方に付与された前記複数のマークから、前記マーク付与工程によって付与された前記複数のマークの情報を取得するマーク情報取得工程と、
前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する欠陥位置決定工程と、
前記欠陥位置決定工程によって決定された前記欠陥の位置に基づいて、電子部品の生産に利用する前記セラミックグリーンシートの領域を決定する利用領域決定工程と、を含み、
前記欠陥位置決定工程は、前記欠陥情報取得工程で取得された前記欠陥の情報に基づく欠陥位置情報と、前記マーク情報取得工程で取得された複数のマークの情報に基づく読取マーク間距離情報と、に基づいて、前記熱履歴付与工程によって熱履歴が付与された後の前記欠陥の位置を決定する、電子部品の生産方法。

【符号の説明】

【0174】

Ｃ キャリアフィルム
ステップＳ１１ シート成型工程
ステップＳ１３ 欠陥情報取得工程
ステップＳ１４ マーク付与工程
ステップＳ２２ 熱履歴付与工程
ステップＳ３１ マーク情報取得工程
ステップＳ３２ 欠陥位置決定工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】