特開 2024-76341 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024076341

(43)【公開日】2024-06-05

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240529BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240529BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240529BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240529BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 B

H01F27/29 123

H01F17/04 A

H01F27/28 104

【審査請求】未請求

【請求項の数】33

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023163352

(22)【出願日】2023-09-26

(31)【優先権主張番号】10-2022-0159446

(32)【優先日】2022-11-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2023-0045600

(32)【優先日】2023-04-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、イク セオブ

(72)【発明者】

【氏名】ハン、セウン ホ

(72)【発明者】

【氏名】チョ、タイ ヨン

(72)【発明者】

【氏名】カン、イン ヨウン

(72)【発明者】

【氏名】アン、セオク ホワン

(72)【発明者】

【氏名】パク、スン ホワン

【テーマコード（参考）】

5E043

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AA08

5E043EA10

5E070AA01

5E070AB03

5E070BB03

5E070CB06

5E070CB17

5E070CB18

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】直流抵抗Ｒ_ｄｃ値が低く、磁性体の損失を最小化して、高いインダクタンスを有するコイル部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、互いに対向する第１面及び第２面を含む本体と、上記本体内に配置され、表面のうち一部に凹部が形成されたコイルと、上記本体の上記第１面に配置された外部電極及び上記コイルと上記外部電極を連結する連結導体を含み、上記連結導体は、上記コイルの凹部の少なくとも一部に充填された充填領域と上記第１面に対して傾斜した側面を有するテーパ領域を含むコイル部品を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第１面及び第２面を含む本体と、
前記本体内に配置され、表面の一部に凹部が形成されたコイルと、
前記本体の前記第１面に配置された外部電極と、
前記コイルと前記外部電極を連結する連結導体と、を含み、
前記連結導体は、前記コイルの凹部の少なくとも一部に充填した充填領域と、前記第１面に対して傾斜した側面を有するテーパ領域を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記連結導体は、前記第１面に対して垂直な側面を有する垂直領域をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記垂直領域は、前記充填領域と前記テーパ領域との間に配置され、前記充填領域と前記テーパ領域を連結する、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記垂直領域の少なくとも一部は前記凹部に配置された、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記テーパ領域は前記外部電極と連結された、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記連結導体は曲面を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記曲面は、前記充填領域の一部をなす、請求項６に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記連結導体の一側面は前記本体の側面に延びる、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記連結導体は、前記第１面に対して垂直な側面を有する垂直領域を含む、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記垂直領域は、前記充填領域と前記テーパ領域との間に配置され、前記充填領域と前記テーパ領域を連結する、請求項９に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記垂直領域の少なくとも一部は前記凹部に配置された、請求項９に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記連結導体は曲面を含む、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記曲面は、前記充填領域の一部をなす、請求項１２に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記本体は、前記連結導体が配置されるリセスを含む、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記連結導体の一側面と前記本体の一側面は共面を形成する、請求項１４に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記連結導体は、前記本体のリセスを部分的に充填する、請求項１４に記載のコイル部品。

【請求項17】

前記連結導体において前記本体から露出した側面を覆う絶縁層をさらに含む、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項18】

前記連結導体において前記第１面に平行な断面の少なくとも一部は半円形状である、請求項８に記載のコイル部品。

【請求項19】

前記充填領域は前記第１面に対して傾斜した第１側面を含み、前記テーパ領域は前記第１面に対して傾斜した第２側面を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項20】

前記第１側面と前記第２側面は、前記第１面に対する傾きが互いに異なる、請求項１９に記載のコイル部品。

【請求項21】

前記第１側面は、前記第２側面よりも前記第１面に対する傾きが低い、請求項２０に記載のコイル部品。

【請求項22】

前記第１面及び第２面が互いに向かい合う方向を第１方向とするとき、
前記テーパ領域において前記第１面に平行な断面の最大直径と最小直径の平均値（ａ）と前記テーパ領域の第１方向の長さ（ｃ）は、０．１８≦ｃ／ａ≦１２．２５を満たす、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項23】

前記連結導体はめっき層を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項24】

前記外部電極は、前記本体の前記第１面に順次配置された第１～第３導電層を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項25】

前記第１導電層は導電性樹脂層であり、
前記第１及び第２導電層はめっき層である、請求項２４に記載のコイル部品。

【請求項26】

前記第１～第３導電層はめっき層である、請求項２４に記載のコイル部品。

【請求項27】

前記本体内に配置され、それぞれ前記本体の第１面及び第２面に向かう一面と他面を有する支持部材をさらに含み、
前記コイルは、前記支持部材の一面に配置された第１コイルと、前記支持部材の他面に配置された第２コイルを含み、
前記外部電極は、前記第１及び第２コイルとそれぞれ連結された第１及び第２外部電極を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項28】

前記支持部材を貫通して前記第１コイルの最内側ターンの一領域と前記第２コイルの最内側ターンの一領域を連結する第１ビアをさらに含む、請求項２７に記載のコイル部品。

【請求項29】

前記コイルは、前記支持部材の一面に配置され、前記第１コイルと連結され、第１凹部を有する第１引き出し部と、前記支持部材の一面に配置され、前記第２コイルと連結され、第２凹部を有する第２引き出し部をさらに含み、
前記連結導体は、前記第１引き出し部と前記第１外部電極を連結する第１連結導体と、前記第２引き出し部と前記第２外部電極を連結する第２連結導体を含む、請求項２７に記載のコイル部品。

【請求項30】

前記第１引き出し部から前記第２引き出し部に向かう方向を基準として、前記第１連結導体は、前記第１引き出し部の中心ラインよりも内側で前記第１引き出し部と連結され、
前記第２引き出し部から前記第１引き出し部に向かう方向を基準として、前記第２連結導体は、前記第２引き出し部の中心ラインよりも内側で前記第２引き出し部と連結された、請求項２９に記載のコイル部品。

【請求項31】

前記第１連結導体は、前記第１引き出し部において前記第１コイルの内側ターンに向かう側面と連結され、
前記第２連結導体は、前記第２引き出し部において前記第１コイルに向かう側面と連結された、請求項３０に記載のコイル部品。

【請求項32】

前記第１面及び第２面が互いに向かい合う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直でありながら前記第１及び第２連結導体が向かい合う方向を第２方向とするとき、
前記第１面に平行な一面において、前記第１及び第２連結導体は、前記一面の中心点または前記第２方向に垂直な中心ラインに対して対称構造である、請求項２９に記載のコイル部品。

【請求項33】

前記第１面及び第２面が互いに向かい合う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直でありながら前記第１及び第２連結導体が向かい合う方向を第２方向とするとき、
前記第１面に平行な一面において、前記第１及び第２連結導体は、前記一面の中心点または前記第２方向に垂直な中心ラインに対して非対称構造である、請求項２９に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）に加えて電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

【0003】

電子機器が徐々に小型化、多機能化、高性能化するにつれて、インダクタも小型化が要求されるとともに、小型化による容量低下のないインダクタに対する需要が増加している。

【0004】

このような小型化による容量低下を最小化するために、インダクタ内の磁性素材の体積を最大化することが求められる。また、電力消費効率の側面で直流抵抗Ｒ_ｄｃ値が低いインダクタが求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国公開特許第２０１６－００３１３９１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、直流抵抗Ｒ_ｄｃ値が低いコイル部品を提供することである。

【0007】

本発明の他の目的は、磁性体の損失を最小化して、高いインダクタンスを有するコイル部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一側面によると、互いに対向する第１面及び第２面を含む本体と、上記本体内に配置され、表面の一部に凹部が形成されたコイルと、上記本体の上記第１面に配置された外部電極及び上記コイルと上記外部電極を連結する連結導体を含み、上記連結導体は、上記コイルの凹部の少なくとも一部に充填した充填領域と、上記第１面に対して傾斜した側面を有するテーパ領域を含むコイル部品が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一実施形態によると、コイル部品の直流抵抗Ｒ_ｄｃ値を減少させることができる。

【0010】

また、本発明の一実施形態によると、コイル部品の磁性体の損失を最小化して高いインダクタンスを確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。

【図2】コイルを分解したものであり、上部から見た斜視図である。

【図3】図２のコイルを下部から見た斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図5】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図6】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図7】変形された例に係るコイル部品を一方向から見た平面図である。

【図8】変形された例に係るコイル部品を一方向から見た平面図である。

【図9】第１実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【図10】第１実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【図11】第１実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【図12】第１実施例に係るコイル部品の他の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【図13】本発明の第２実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。

【図14】図１１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図15】図１１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図16】図１１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図17】図１３の第２実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１３のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面である。

【図18】本発明の第２実施例に係るコイル部品の連結導体を示した図面である。

【図19】本発明の第３実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。

【図20】図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図21】図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図22】図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【図23】図１９の第３実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0013】

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。すなわち、電子機器でコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などで利用されることができる。

【0014】

（第１実施例）
図１は、本発明の第１実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。図２は、コイルを分解したものであり、上部から見た斜視図である。図３は、図２のコイルを下部から見た斜視図である。図４～図６は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【0015】

図１～図６を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００、コイル３００、外部電極４００、５００及び連結導体７１０、７２０を含み、支持部材２００及び絶縁層６００をさらに含むことができる。ここで、連結導体７１０、７２０は、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２の少なくとも一部に充填領域Ｆと本体１００の第１面１０１に対して傾斜した側面を有するテーパ領域Ｔを含む。本実施形態のように、連結導体７１０、７２０が充填領域Ｆとテーパ領域Ｔを含む形態で実現することで、ビアホールのアスペクト比を調整してビアホールフィルめっき時にめっきが有利になることができる。

【0016】

本体１００はコイル部品１０００の外観をなし、その内部にコイル３００と支持部材２００等が配置される。図示された形態のように、本体１００は全体的に六面体状に形成されることができる。本体１００は、第１方向（Ｘ方向）に互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、第２方向（Ｙ方向）に互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、第３方向（Ｚ方向）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含むことができる。ここで、第２方向（Ｙ方向）及び第３方向（Ｚ方向）は第１方向（Ｘ方向）に垂直であることができる。一例として、本体１００は、後述する外部電極４００、５００が形成された本実施例に係るコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅及び０．５ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これらに制限されるものではない。一方、上述した数値は工程誤差等を反映しない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められ得る範囲までは本発明の範囲に属すると見なすことができる。

【0017】

上述したコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）の長さは、コイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第３方向（Ｚ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第１方向（Ｘ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第１方向（Ｘ方向）と平行な複数の線分は、第３方向（Ｚ方向）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0018】

上述したコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の長さは、コイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第２方向（Ｙ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0019】

上述したコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）の長さは、コイル部品１０００の第２方向（Ｙ方向）の中央部における第１方向（Ｘ方向）－第３方向（Ｚ方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の第３方向（Ｚ方向）に向かい合う２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分のそれぞれのディメンション（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第３方向（Ｚ方向）と平行な複数の線分は、第１方向（Ｘ方向）に互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0020】

一方、コイル部品１０００の第１～第３方向の長さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ間に本実施例に係るコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。

【0021】

本体１００は、樹脂と磁性物質を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。磁性物質は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。フェライトは、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれかで互いに区別されることを意味する。例えば、磁性物質は、大きさの異なる複数種類の金属磁性粉末を用いることができ、具体的には、第１～第３金属磁性粉末はそれぞれ第１～第３直径の範囲を有することができる。ここで、上記第１直径範囲は５～６１μｍであり、上記第２直径範囲は０．６～４．５μｍであり、上記第３直径範囲は１０～９００ｎｍであることができる。一方、以下では磁性物質が金属磁性粉末であることを前提に説明するが、本発明の範囲が樹脂に金属磁性粉末が分散された構造を有する本体１００のみに及ぼすことではない。樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0022】

本体１００は、後述するコイル３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル３００の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0023】

本実施例に係るコイル部品１０００は、支持部材２００をさらに含むことができる。支持部材２００は本体１００内に配置され、コイル３００を支持することができる。支持部材２００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に向かう一面（本実施形態の場合、図面を基準として下面）と他面（本実施形態の場合、図面を基準として上面）を有する。

【0024】

支持部材２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。無機フィラーとしては、シリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ_２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。支持部材２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、本実施例に係るコイル部品１０００の厚さを薄形化するのに有利であることができる。また、同じサイズの本体１００を基準として、コイル３００及び／または金属磁性粉末が占める体積を増加させることができ、部品特性を向上させることができる。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減り、生産費を節減するのに有利であることができる。支持部材２００の厚さは、例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。

【0025】

コイル３００は本体１００内に配置される。具体的には、コイル３００は、支持部材２００の一面（本実施形態の場合、図面を基準として下面）に配置された第１コイル３１０、支持部材２００の他面（本実施形態の場合、図面を基準として上面）に配置された第２コイル３２０を含むことができる。以下、図１～図３を参照してコイルの構造に関して説明する。

【0026】

図２は、コイルを分解したものであり、上部から見た斜視図である。

【0027】

コイル３００は、支持部材２００の一面に配置される第１コイル３１０、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２を含むことができる。

【0028】

コイル３００は、支持部材２００の他面に配置される第２コイル３２０及び第２補助引き出し部３４２を含むことができる。

【0029】

第１コイル３１０及び第２コイル３２０は、コア１１０を中心に一つ以上のターンを形成し、平面螺旋形状を有することができる。但し、これに制限されるものではなく、第１コイル３１０及び第２コイル３２０は角を有する形態を有することもできる。

【0030】

図２を参照すると、支持部材２００の下面において、第１コイル３１０は第１引き出し部３３１と接触して連結され、第１コイル３１０及び第１引き出し部３３１は第２引き出し部３３２と離隔する。また、支持部材２００の上面において、第２コイル３２０は第２補助引き出し部３４２と接触して連結され、第２コイル３２０及び第２補助引き出し部３４２は第１補助引き出し部３４１と離隔する。すなわち、第１コイル３１０は第１引き出し部３３１と連結され、第２コイル３２０は第２引き出し部３３２と第２補助引き出し部３４２を介して連結される。一方、第１補助引き出し部３４１は、コイル３００の残りの構成間の電気的連結とは関係ないため、本発明で省略することができる。このように補助引き出し部３４０が本体１００の一側にのみ形成される非対称構造の場合、本体１００の有効体積が増加してインダクタンス特性が向上することができる。

【0031】

第１ビアＶ_１は、支持部材２００を貫通して第１コイル３１０と第２コイル３２０にそれぞれ接触し、例えば第１コイル３１０の最内側ターンの一領域と第２コイル３２０の最内側ターンの一領域を連結することができる。第２ビアＶ_２は支持部材２００を貫通して第１引き出し部３３１と第１補助引き出し部３４１にそれぞれ接触し、第３ビアＶ_３は支持部材２００を貫通して第２引き出し部３３２と第２補助引き出し部３４２にそれぞれ接触される。このようにすることで、コイル３００は全体的に一つのコイルとして機能することができる。

【0032】

引き出し部３３１、３３２と補助引き出し部３４１、３４２は、本体１００の第２方向（Ｙ方向）に互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４に延びることができる。具体的には、第１引き出し部３３１及び第１補助引き出し部３４１は、本体１００の第３面１０３に延びることができ、第２引き出し部３３２及び第２補助引き出し部３４２は、本体１００の第４面１０４に延びることができる。

【0033】

図３は、図２のコイルを下部から見た斜視図である。

【0034】

図３を参照すると、コイル３００の表面の一部には凹部Ｄ_１、Ｄ_２が形成される。具体的には、本体１００の第１面１０１と向かい合うコイル３００の表面（本実施形態の場合、図面を基準として下面）の一部に凹部Ｄ_１、Ｄ_２が形成される。凹部Ｄ_１、Ｄ_２は、本体１００にレーザ等を用いてビアホールを加工する場合、ビアホールがコイル３００の一部を貫通することによって形成されたものであることができる。すなわち、凹部Ｄ_１、Ｄ_２はビアホールの加工過程でコイル３００の表面に形成されることができる。したがって、コイル３００の一面のうち一部は、残りよりもコイル３００の内側に凹んだ形態であることができる。

【0035】

コイル３００は、支持部材２００の一面に配置され、第１コイル３１０と連結され、第１凹部Ｄ_１を有する第１引き出し部３３１と支持部材２００の一面に配置され、第２コイル３２０と連結され、第２凹部Ｄ_２を有する第２引き出し部３３２を含むことができる。

【0036】

以下で後述するように、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２の少なくとも一部を充填して連結導体７１０、７２０を形成することで、コイル３００と外部電極４００、５００を連結することができる。具体的には、凹部Ｄ_１、Ｄ_２は連結導体７１０、７２０の充填領域Ｆ及び垂直領域Ｖによって充填することができる。

【0037】

コイル３００を構成する上記構成要素の少なくとも一つは、一つ以上の導電層を含むことができる。例として、支持部材２００の表面にめっき工程を適用してコイル３００を形成する場合、コイル３００を構成する構成要素の少なくとも一つは、無電解めっき等で形成された第１導電層と、第１導電層に配置された第２導電層を含むことができる。第１導電層は、支持部材２００に第２導電層をめっきで形成するためのシード層であることができ、第２導電層は電解めっき層であることができる。ここで、電解めっき層は単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。多層構造の電解めっき層は、ある一つの電解めっき層をもう一つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、ある一つの電解めっき層の一面にのみもう一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。コイル３００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0038】

図面に示してはいないが、コイル３００の表面には絶縁膜が形成されることができる。絶縁膜は、コイル３００及び支持部材２００を一体に覆うことができる。具体的には、絶縁膜は、コイル３００と本体１００との間、及び支持部材２００と本体１００との間に配置されることができる。絶縁膜は、コイル３００が形成された支持部材２００の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜は、コイル３００と本体１００を電気的に分離するためのものであり、パラリン等の公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜は、パラリンではなくエポキシ樹脂などの絶縁物質を含むこともできる。絶縁膜は気相蒸着法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜は、コイル３００が形成された支持部材２００の両面に絶縁膜形成のための絶縁フィルムを積層及び硬化することで形成されることもでき、コイル３００が形成された支持部材２００の両面に絶縁膜形成のための絶縁ペーストを塗布及び硬化することで形成されることもできる。一方、上述の理由から、絶縁膜は本実施例において省略可能な構成である。すなわち、コイル部品１０００の設計された作動電流及び電圧で本体１００が十分な電気的抵抗を有する場合、絶縁膜は本実施例において省略することができる。

【0039】

外部電極４００、５００は本体１００の第１面１０１に配置される。外部電極４００、５００は、図示された形態のように本体１００の第１面１０１にのみ配置されることができる。これとは異なり、外部電極４００、５００の一部は、本体１００の側面、すなわち、第３～第６面１０３－１０６の少なくとも一部にも配置されることができる。外部電極は、第１及び第２コイル３１０、３２０とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極４００、５００を含むことができる。具体的には、第１及び第２外部電極４００、５００は、本体１００の第１面１０１に互いに離隔して配置され、以下で後述する連結導体７１０、７２０を介してコイル３００と連結される。第１及び第２外部電極４００、５００は、コイル部品１０００が電子機器等に実装するとき、コイル部品１０００内のコイル３００を電子機器と電気的に連結させる役割を果たすことができる。

【0040】

第１及び第２外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。第１及び第２外部電極４００、５００は、複数層の構造で形成されることができる。例として、第１及び第２外部電極４００、５００は単一層で形成されることもでき、これとは異なり、図４に示された形態のように多層構造で実現することもできる。具体的には、外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）の少なくとも一つを含む第１導電層４０１、５０１、第１導電層４０１、５０１に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２導電層４０２、５０２、第２導電層４０２、４０３に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３導電層４０３、５０３を含むことができる。第１導電層４０１、５０１はめっき層であるか、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）の少なくとも一つを含む導電性粉末と樹脂を含む導電性樹脂を塗布及び硬化して形成された導電性樹脂層であることができる。第２導電層４０２、５０２及び第３導電層４０３、５０３はめっき層であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。また、信頼性確保等の目的のために、必要に応じて第１導電層４１０は、上述した導電性樹脂層を複数個含むこともできる。

【0041】

本実施例に係るコイル部品１０００は、本体１００の外面を覆い、第１面１０１、すなわち実装面に配置される第１及び第２外部電極４００、５００を露出させるように配置される絶縁層６００をさらに含むことができる。絶縁層６００は例として、絶縁樹脂を含む絶縁資材を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されたものであることができる。この場合、絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系等の熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂の少なくとも一つを含むことができる。

【0042】

連結導体７１０、７２０は、本体１００の一部を貫通してコイル３００と外部電極４００、５００を連結する。連結導体７１０、７２０の一端は本体１００の第１面１０１に延びて第１面１０１に配置される外部電極４００、５００と連結され、他端はコイル３００と連結される。このように連結導体７１０、７２０でコイル３００及び外部電極４００、５００を連結することで、磁性体の本体の損失を最小化して、高いインダクタンスを有するコイル部品を実現することができる。

【0043】

連結導体７１０、７２０は、第１引き出し部３３１と第１外部電極４００を連結する第１連結導体７１０及び第２引き出し部３３２と第２外部電極５００を連結する第２連結導体７２０を含むことができる。

【0044】

連結導体７１０、７２０は、以下で説明するように、本体１００及びコイル３００にレーザ等を照射してビアホールを加工し、ビアホール内にフィル（ｆｉｌｌ）めっきをして形成することができる。レーザドリリングでビアホールを加工する際に、ビアホールの形状は多様であることができる。具体的には、ビアホールは、本体１００の第１面１０１に対して傾斜した側面を有することができ、本体１００の第１面１０１に対して実質的に垂直な側面を有することができ、または曲面を有することができる。または、ビアホールは、本体１００の第１面１０１に対して異なる傾斜角を有する第１側面及び第２側面を含むことができる。

【0045】

連結導体７１０、７２０はビアホールをフィル（ｆｉｌｌ）めっきして形成することができるが、この場合、連結導体７１０、７２０の形状はビアホールの形状と実質的に同一であることができる。すなわち、連結導体７１０、７２０は、ビアホールをフィル（ｆｉｌｌ）めっきしたビアであることができる。以下、連結導体７１０、７２０の形状及び充填構造について、図４～図６を参照して具体的に説明する。

【0046】

図４～図６は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。

【0047】

上述したように、連結導体７１０、７２０は、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２の少なくとも一部に充填した充填領域Ｆと、本体１００の第１面１０１に対して傾斜した側面を有するテーパ領域Ｔを含む。テーパ領域Ｔ及び以下で後述する垂直領域Ｖは、充填領域Ｆと同様にビアホールをフィル（ｆｉｌｌ）めっきで充填して形成することができるが、充填領域Ｆと区別するために、上記のように称する。

【0048】

充填領域Ｆは、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２の少なくとも一部を充填することができる。上述したように、凹部Ｄ_１、Ｄ_２は、第１引き出し部３３１に形成される第１凹部Ｄ_１及び第２引き出し部３３２に形成される第２凹部Ｄ_２を含むことができるため、連結導体７１０、７２０の各充填領域Ｆは、第１及び第２凹部Ｄ_１、Ｄ_２の少なくとも一部を充填することができる。

【0049】

テーパ領域Ｔをなす連結導体７１０、７２０の側面は、本体１００の第１面１０１に対して傾斜している。したがって、テーパ領域Ｔの第１面１０１と平行な断面は、第１方向に向かうほど徐々に大きくなるかまたは小さくなることができ、これによって、図示された形態のようにテーパ領域Ｔの一部は第１方向（Ｘ方向）に引き出し部Ｄ１、Ｄ２と重なることなく外れることができる。テーパ領域Ｔは本体１００の第１面１０１に延びて外部電極４００、５００と連結されることができる。本実施形態の一目的は、ビアホールのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を調整して、ビアホールフィル（ｆｉｌｌ）めっき時のめっきが有利になるようにすることである。ビアホールは多様なアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）で形成されることができるが、アスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）が高いほどめっき時のボイド（ｖｏｉｄ）などの欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）の発生が増加して、フィル（ｆｉｌｌ）めっきが難しくなる。具体的には、アスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）が高い場合、ビアホールの深さが深くなるため、めっき液がビアホールの内部に循環し難くなり、フィルめっき時の欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）の発生が増加する。これにより、本実施形態では、テーパされた側面を有するビアホールを導入するため、高いアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）のビアホールを形成してもフィルめっきを円滑に行うことができる。一方、テーパ領域Ｔの側面は必ずしも一つの傾斜角度のみを有する必要はなく、テーパ領域Ｔは複数の傾斜角度を有する形状で実現することもでき、さらに曲面領域を含むこともできる。

【0050】

連結導体７１０、７２０は、本体１００の第１面１０１に対して垂直な側面を有する垂直領域Ｖを含むことができる。ここで、「垂直である」の意味は、連結導体７１０、７２０の側面と第１面１０１が実質的に直角をなす場合を含む。したがって、垂直領域Ｖにおいて第１面１０１と平行な断面の面積は実質的に同一であることができる。但し、垂直領域Ｖの側面が第１面１０１に対して完全に垂直である必要はなく、垂直領域Ｖの側面を全体的に見たとき、第１面１０１に対して実質的に垂直であることを意味するため、例えば、連結導体７１０、７２０の表面が高いレベルの粗さを有する形状である場合のように垂直領域Ｖの側面には垂直ではない一部領域が含まれることができる。垂直領域Ｖは、充填領域Ｆとテーパ領域Ｔとの間に配置され、充填領域Ｆ及びテーパ領域Ｔを連結することができる。すなわち、垂直領域Ｖを介して高いアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を有するビアホールを設計することができ、このとき、テーパ領域Ｔを介してめっき液がビアホールの内部に循環が円滑になることができる。

【0051】

図４及び図５を参照すると、垂直領域Ｖの少なくとも一部は凹部Ｄ_１、Ｄ_２に配置されることができる。このような場合、垂直領域Ｖの少なくとも一部は凹部Ｄ_１、Ｄ_２と接触する。すなわち、垂直領域Ｖの少なくとも一部は凹部Ｄ_１、Ｄ_２を充填することができる。図４は、垂直領域Ｖの全体が凹部Ｄ_１、Ｄ_２に配置されたことを示した図面であり、図５は、垂直領域Ｖの一部が凹部Ｄ_１、Ｄ_２に配置されたことを示した図面である。但し、これに制限されるものではなく、垂直領域Ｖは凹部Ｄ_１、Ｄ_２に配置されないことができる。

【0052】

図６を参照すると、垂直領域Ｖはコイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２と接触しないことができる。すなわち、垂直領域Ｖは、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２を充填しないことができる。

【0053】

連結導体７１０、７２０は曲面を含むことができ、曲面は上述した充填領域Ｆの一部をなすことができる。すなわち、連結導体７１０、７２０の曲面は、コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２と接触することができる。

【0054】

第１実施例に係るコイル部品１０００の連結導体７１０、７２０の充填構造は、次のように確認することができる。コイル部品の第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面のうち、連結導体７１０、７２０を貫通する断面試料を採取する。コイル３００の凹部Ｄ_１、Ｄ_２はビアホールの一部を構成することができ、凹部Ｄ_１、Ｄ_２は連結導体７１０、７２０の充填領域Ｆ及び垂直領域Ｖによって充填することができるため、コイルの凹部Ｄ_１、Ｄ_２と連結導体７１０、７２０との間に境界が形成される。採取した上記断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で上記境界を観察して充填構造を確認することができる。

【0055】

テーパ形状のビアホールのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は、次のように設計されることができる。連結導体７１０、７２０のテーパ領域Ｔにおいて第１面１０１に平行な断面の最大直径と最小直径の平均値をａとし、テーパ領域Ｔの第１方向の長さｃとする時、ｃ／ａは０．１８以上であり、１２．２５以下であることができる。上記最大直径は、テーパ領域Ｔの本体の第１面１０１に延びる断面の直径であることができ、上記最小直径は、テーパ領域Ｔが垂直領域（または充填領域）と会う地点での断面の直径であることができる。

【0056】

本実施例に係るコイル部品１０００の連結導体７１０、７２０の直径は、以下のように測定することができる。コイル部品の第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面のうち、連結導体７１０、７２０の中心を通る断面試料を採取する。具体的には、テーパ領域Ｔは円錐台形状であるため、テーパ領域の第１方向の両端における本体の第１面１０１と平行な一断面と他断面は円形状であることができる。連結導体７１０、７２０の中心を通る断面とは、連結導体７１０、７２０の一断面と他断面（円）の中心を通る断面をいう。採取した上記断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で分析して円の直径を取得することができる。ａは、測定された円の最大及び最小直径値の算術平均であることができる。

【0057】

本実施例に係るコイル部品１０００のテーパ領域Ｔの第１方向の長さは、上述したコイル部品の第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面のうち、連結導体７１０、７２０の中心を通る断面試料を採取し、採取した上記断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で連結導体７１０、７２０の一断面と他断面との間の距離を測定して取得することができる。

【0058】

第１連結導体７１０は、第１引き出し部３３１から第２引き出し部３３２に向かう方向（第２方向）を基準として第１引き出し部３３１の中心ラインより内側で第１引き出し部３３１と連結されることができ、ここで第１連結導体７１０の位置は、第１凹部Ｄ１の中心に該当する領域であることができる。同様に、第２連結導体７２０は、第２引き出し部３３２から第１引き出し部３３１に向かう方向（第２方向）を基準として第２引き出し部３３２の中心ラインより内側で第２引き出し部３３２と連結されることができ、ここで、第２連結導体７２０の位置は、第２凹部Ｄ２の中心に該当する領域であることができる。すなわち、第１及び第２連結導体７１０、７２０は、引き出し部３３１、３３２の中央に配置されず、コイル部品１０００の内側に偏るように配置されることができる。

【0059】

第１及び第２連結導体７１０、７２０は、互いに対称構造をなす位置に配置されることができる。すなわち、図７及び図８を参照してこれを説明すると、図７及び図８は、変形された例に係るコイル部品を一方向から見た平面図（図１を基準として下部から見た平面図）に該当する。まず、図７を参照すると、第１及び第２連結導体７１０、７２０が第２方向（Ｙ方向）に向かい合うとするとき、本体１００の第１面１０１に平行な一面で第１及び第２連結導体７１０、７２０は、上記一面の中心点Ｐまたは第２方向（Ｙ方向）に垂直な中心ラインＬに対して対称構造であることができる。ここで、上記一面の中心ラインＬに対して対称な形態は、図１の実施形態に該当する。次に、図８を参照すると、工程上誤差等の理由により、本体１００の第１面１０１に平行な一面で、第１及び第２連結導体７１０、７２０は上記一面の中心点Ｐまたは第２方向（Ｙ方向）に垂直な中心ラインＬに対して非対称構造であることもできる。

【0060】

連結導体７１０、７２０の形成方法は、例えば以下の通りである。まず、本体１００及びコイル３００にレーザドリリングや機械的ドリリングなどの方法でビアホールを加工する。例えば、ビアホールは、加工幅が異なる２種以上のレーザを用いて形成することができる。１次的に、加工幅の大きいレーザを照射して傾斜した側面を有するビアホールを加工した後、加工幅の小さいレーザを用いて垂直であるか、または傾斜した側面を有するビアホールを加工する。その後、形成されたビアホール内にフィル（ｆｉｌｌ）めっき、すなわち、導電性物質を充填して形成することができる。

【0061】

したがって、連結導体７１０、７２０は、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアであることができ、めっき層を含むことができる。連結導体７１０、７２０のめっき層は銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに制限されるものではない。

【0062】

図９～図１１は、第１実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【0063】

以下で説明するように、連結導体７１０、７２０がコイル部品の内側に配置されるほどＲ_ｄｃが小さくなる傾向にあるため、図９～図１１のように連結導体７１０、７２０が引き出し部３３１、３３２の内側の側面と接することができる。

【0064】

具体的には、図９～図１１を参照すると、第１連結導体７１０は、第１引き出し部３３１において第１コイル３１０の内側ターンに向かう側面と連結され、第２連結導体７２０は、第２引き出し部３３２において第１コイル３１０に向かう側面と連結されることができる。このような場合、直流抵抗Ｒ_ｄｃがより低いインダクタ特性を実現することができる。

【0065】

下記表１及び２は、テーパ領域Ｔを有する連結導体７１０、７２０を形成する際に、ビア（連結導体）を形成していない一般下面電極インダクタとインダクタ特性を比較した表である。

【0066】

下記表１は、１４１２ ０．３３μＨ機種について、連結電極７１０、７２０の加工位置及びテーパ領域Ｔの第１方向の長さｃによるインダクタの特性を比較した表である。ここで、１４１２は、横、縦、高さがそれぞれ１．４ｍｍ、１．２ｍｍ、０．８ｍｍであるコイル部品に該当する。

【0067】

【表1】

【0068】

下記表２は、０８０４ ０．６８μＨ機種について、連結電極７１０、７２０の加工位置及びテーパ領域Ｔの第１方向の長さｃによるインダクタの特性を比較した表である。ここで、０８０４は、横、縦、高さがそれぞれ０．８ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６５ｍｍのコイル部品に該当する。

【0069】

【表2】

【0070】

上記表１及び２を参照するとき、連結導体７１０、７２０を形成する際に、インダクタンスは下面電極インダクタに比べて大きな値を有する。また、連結導体７１０、７２０が電子部品の内側に移動するほど直流抵抗Ｒ_ｄｃがより小さくなる傾向を確認することができる。

【0071】

図１２は、第１実施例に係るコイル部品の他の変形例であり、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する図面である。

【0072】

図１２を参照すると、充填領域Ｆは本体１００の第１面１０１に対して傾斜した第１側面を含み、テーパ領域Ｔは本体１００の第１面１０１に対して傾斜した第２側面を含むことができる。すなわち、充填領域Ｆの側面は曲率を有する曲面でないことができ、本体１００の第１面１０１から一定の傾斜角を有することができる。

【0073】

第１側面と第２側面は、本体１００の第１面１０１に対して傾きが互いに異なることができる。異なる傾斜角を有するビアホールを形成することで、ビアホール内のめっき液の循環を円滑にすることができ、高いアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を有するビアホールを実現することができる。

【0074】

第１側面は、第２側面よりも本体１００の第１面１０１に対する傾きが低いことができる。

【0075】

本実施例に係るコイル部品１０００の連結導体７１０、７２０の側面の傾斜角は、以下のように測定することができる。コイル部品の第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面のうち、連結導体７１０、７２０の中心を通る断面試料を採取する。具体的には、テーパ領域Ｔは円錐台形状であるため、テーパ領域の第１方向の両端における本体の第１面１０１と平行な一断面と他断面は円形状である。連結導体７１０、７２０の中心を通る断面とは、上記連結導体７１０、７２０の一断面と他断面（円）の中心を通る断面をいう。採取した上記断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で本体の第１面１０１及び連結導体７１０、７２０の側面がなす角度を測定して傾斜角を取得することができる。

【0076】

（第２実施例）
図１３は、本発明の第２実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。図１４～図１６は、図１１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。図１７は、図１３の第２実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１３のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する図面である。図１８は、本発明の第２実施例に係るコイル部品の連結導体を示した図面である。

【0077】

以下、図１３～図１８を参照して、第２実施例に係るコイル部品２０００を説明し、第１実施例に係るコイル部品１０００と異なる点を詳述する。

【0078】

第２実施例に係るコイル部品２０００の連結導体７１０、７２０の一側面は、本体１００の第３面１０３または第４面１０４に延びる。具体的には、第１連結導体７１０は本体１００の第３面１０３に延び、第２連結導体７２０は本体１００の第４面１０４に延びる。これは、ビアホールの加工個数を減らすための設計であり、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアが切断されることによる結果であることがある。すなわち、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアは、チップを個別に切断する際に、互いに異なる隣接する２つのチップに分配することができる。第２実施例に係るコイル部品２０００は、連結導体７１０、７２０が本体１００の側面に延びる構造であり、ビアホールの加工個数を減らして工程を単純化することができる。

【0079】

連結導体７１０、７２０において本体の第１面１０１に平行な断面の少なくとも一部は半円形状であることができる。すなわち、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアは、チップを個別に切断する際に、半分に割れて互いに異なる隣接する２つのチップに分配することができる。チップを個別に切断する前にビアの第１面に平行な断面は円形状であるため、切断する後の連結導体７１０、７２０の断面は半円形状であることができる。しかしながら、これに制限されるものではなく、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアの一部は、チップを個別に切断する際に一部除去されて、隣接する２つのチップに分配されないことがある。このような場合、以下の図１８のように、連結導体７１０、７２０のテーパ領域Ｔの本体１００の第１面１０１と平行な断面は、弓形であることができる。

【0080】

本体１００は、連結導体７１０、７２０が配置されるリセスを含むことができる。上述のように、ビアホールは、互いに異なる隣接する２つのチップにわたって形成されることができ、ある一方のチップに形成されたビアホールの一部をリセスと称することができる。リセスは、本体１００及びコイル３００をドリリング加工した後、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアがダイシング工程を介して隣接する互いに異なるチップに分配することで形成される。

【0081】

連結導体７１０、７２０の一側面と本体の一側面は共面を形成することができる。具体的には、第１連結導体７１０は本体１００の第３面１０３に延びる一側面を有し、第１連結導体７１０の一側面は本体１００の第３面１０３と実質的に共面を成すことができる。第２連結導体７２０は、本体１００の第４面１０４に延びる一側面を有し、第２連結導体７２０の一側面は本体１００の第４面１０４と実質的に共面を成すことができる。ここで、第１及び第２連結導体７１０、７２０の一側面は、フィル（ｆｉｌｌ）めっきされたビアの切断面であることができる。

【0082】

第２実施例に係るコイル部品２０００のリセスは、以下のようにアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）を測定することができる。

【0083】

連結導体７１０、７２０において本体の第１面１０１に平行な断面の少なくとも一部が半円形状である場合は、テーパ領域Ｔにおいて第１面１０１に平行な断面の最大半径と最小半径の平均値をａとすることができる。上記平均値を測定する方法に関しては、第１実施例における説明が類推適用されることができる。

【0084】

図１８は、本発明の第２実施例に係るコイル部品２０００の連結導体を示した図面である。具体的には、図１８の（ａ）は連結導体７１０、７２０が垂直領域Ｖを有する場合において第２連結導体７２０を、図１８の（ｂ）は連結導体７１０、７２０が垂直領域Ｖを有さない場合において第２連結導体７２０を示す。

【0085】

図１８を参照すると、連結導体７１０、７２０のテーパ領域Ｔの本体１００の第１面１０１と平行な断面は、弓形であることができる。テーパ領域Ｔの第１方向の両端における本体１００の第１面１０１と平行な一断面と他断面をそれぞれＳ１、Ｓ２とするとき、上記断面Ｓ１、Ｓ２において弧と弦との間の第２方向に沿った長さのうち最大値をそれぞれａ_１、ａ_２とする。このとき、ａ_１、ａ_２の平均値をａとし、テーパ領域Ｔの第１方向の長さをｃとする。リセスのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）はｃ／ａと定義され、第１実施例と同様にｃ／ａは０．１８以上であり、１２．２５以下の値を有することができる。

【0086】

本実施例に係るコイル部品２０００の上記ａ値は、以下のように測定することができる。コイル部品の第１方向（Ｘ方向）－第２方向（Ｙ方向）の断面のうち、連結導体７１０、７２０の中心を通る断面試料を採取する。連結導体７１０、７２０の中心を通る断面とは、切断前のテーパ領域を有するビアの一断面及び他断面（円）の中心を通る断面をいい、第１実施例における説明が類推適用されることができる。採取した上記断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で分析して連結導体７１０、７２０の弧と弦との間の第２方向に沿った長さの最大値を取得する。

【0087】

下記表３は、第２実施例に係るコイル部品の連結導体７１０、７２０が有するｃ／ａ範囲を示す表である。チップサイズ（０８０４、１００７、１４１２）、連結導体の加工位置、及びカバー部の厚さ（コイルを埋め込む本体の厚さ）に応じて、下記表３のように様々なｃ／ａ範囲を有することができる。ｃ１、ｃ２、ｃ３は、テーパ領域Ｔの第１方向の長さｃの様々な例である。ここで、０８０４は、横、縦がそれぞれ０．８ｍｍ、０．４ｍｍのコイル部品に該当する。ここで、１００７は、横、縦がそれぞれ１．０ｍｍ、０．７ｍｍのコイル部品に該当する。ここで、１４１２は、横、縦がそれぞれ１．４ｍｍ、１．２ｍｍのコイル部品に該当する。

【0088】

【表3】

【0089】

第２実施例に係るコイル部品２０００の連結導体７１０、７２０に関する他の内容は、第１実施例に対する説明で上述のように実質的に同一であり、第１実施例に対する説明が同様に適用されることができる。すなわち、図１２～図１４のように連結導体の様々な充填構造を示すことができ、図１５のように連結導体は異なる傾斜角を有する側面を有するように変形されることができる。

【0090】

具体的には、連結導体７１０、７２０は、本体１００の第３面１０３または第４面１０４に露出した一側面を除いて、本体１００の第１面１０１に対して垂直な側面を有することができる。連結導体７１０、７２０のうち、本体１００の第３面１０３または第４面１０４に露出した一側面を除き、本体１００の第１面１０１に対して垂直な側面を有する領域を第１実施例のように垂直領域Ｖとすることができる。

【0091】

垂直領域Ｖは、充填領域Ｆとテーパ領域Ｔとの間に配置され、充填領域Ｆとテーパ領域Ｔを連結することができる。

【0092】

垂直領域Ｖの少なくとも一部は凹部Ｄ_１、Ｄ_２に配置されることができる。第２実施例の場合、凹部Ｄ_１、Ｄ_２はリセスの一部を構成することができる。これは、上述したように、第２実施例の場合、ビアホールは互いに異なる隣接する２つのチップにわたって形成されることができ、いずれか一方のチップに形成されたビアホールの一部をリセスと称することができるためである。

【0093】

連結導体７１０、７２０は曲面を含み、連結導体７１０、７２０の曲面は充填領域Ｆの一部をなすことができる。

【0094】

第２実施例に係るコイル部品２０００において、絶縁層６００は、連結導体７１０、７２０において本体１００から露出した側面を覆う。上述したように、第１及び第２連結導体７１０、７２０の側面は、それぞれ本体１００の第３面１０３及び第４面１０４に延びて、それぞれの面から延びる側面上に絶縁層６００が配置される。

【0095】

その他の内容は、第１実施例に対する説明で上述したものと実質的に同一であるため、詳細な説明は省略する。

【0096】

（第３実施例）
図１９は、本発明の第３実施例に係るコイル部品を概略的に示した図面である。図２０～図２２は、図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面であり、連結導体の様々な充填構造を示した図面である。図２３は、図１９の第３実施例に係るコイル部品の変形例であり、図１９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面に対応する図面である。

【0097】

以下、図１９～図２３を参照して、第３実施例に係るコイル部品３０００について説明し、第１及び第２実施例に係るコイル部品１０００、２０００と異なる点を詳述する。

【0098】

第３実施例に係るコイル部品３０００の場合、連結導体７１０、７２０は本体１００のリセスを部分的に充填する。連結導体７１０、７２０は、本体１００のリセスの表面に沿って形成されることができ、リセスの一部のみを充填することができる。

【0099】

第３実施例に係るコイル部品３０００の連結導体７１０、７２０は、次のように形成される。第３実施例の場合、第１及び第２実施例の場合と異なり、ビアホールを完全にフィル（ｆｉｌｌ）めっきすることなく部分的にめっきすることができる。部分的にめっきされたビアは切断されて互いに異なる隣接する２つのチップに分配されることができ、リセスを部分的に充填する連結導体７１０、７２０が形成される。

【0100】

第３実施例に係るコイル部品３０００の場合、ビアホールを充填する導電性物質の量を最小化することができるという利点がある。

【0101】

第３実施例に係るコイル部品３０００のリセスのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は、第２実施例における方法を類推して取得することができる。すなわち、採取した断面試料を光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真で分析するが、リセスを完全にめっきした連結導体７１０、７２０を仮定してａ値を取得することができる。

【0102】

その他の内容は、第１及び第２実施例に対する説明で上述したように実質的に同様であるため、詳細な説明は省略する。

【0103】

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更又は削除等により本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれる。

【符号の説明】

【0104】

１００ 本体
１１０ コア
２００ 支持部材
３００ コイル
３１０、３２０ 第１及び第２コイル
３３１、３３２ 第１及び第２引き出し部
３４１、３４２ 第１及び第２補助引き出し部
４００、５００ 外部電極
６００ 絶縁層
７１０、７２０ 第１及び第２連結導体
Ｄ_１、Ｄ_２ 凹部
Ｆ 充填領域
Ｖ 垂直領域
Ｔ テーパ領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】