特開 2024-76403 真空蒸着成膜システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024076403

(43)【公開日】2024-06-06

(54)【発明の名称】真空蒸着成膜システム

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/24 20060101AFI20240530BHJP

   C23C 14/56 20060101ALI20240530BHJP

【ＦＩ】

C23C14/24 Z

C23C14/56 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022187869

(22)【出願日】2022-11-25

(71)【出願人】

【識別番号】502228247

【氏名又は名称】株式会社アールデック

(71)【出願人】

【識別番号】507228312

【氏名又は名称】株式会社 エイブイシー

(74)【代理人】

【識別番号】100108442

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 義孝

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 友章

(72)【発明者】

【氏名】川村 政美

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029CA01

4K029DA03

4K029EA00

4K029JA02

4K029KA00

(57)【要約】      （修正有）

【課題】成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳがバージョンアップ中であっても、成膜運転を停止することなく、継続的に成膜運転を行うことができる真空蒸着成膜システムを提供する。
【解決手段】真空蒸着成膜システム１０では、周期的にバージョンアップが必要なＯＳによって動作する成膜制御アプリケーションと組み込み型ＯＳによって動作して各種複数のハードウェアをコントロールするＰＬＣを動作させるＰＬＣ操作アプリケーションとを備え、真空蒸着成膜システム１０が稼働中に、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、真空蒸着成膜システム１０において稼働するそれらハードウェアをＰＬＣが操作することで、真空蒸着成膜システム１０における継続的な成膜運転が可能であり、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避可能である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

蒸着チャンバーと、前記蒸着チャンバーの内部に配置されて蒸着材料を収容する第１～第ｎ坩堝と、前記蒸着チャンバーの内部を所定の真空度に真空引きする第１真空ポンプと、前記蒸着材料に電子ビームを照射する電子銃とを備え、前記第１真空ポンプによって所定の真空度に真空引きされた真空雰囲気の蒸着チャンバーにおいて前記坩堝に収容された蒸着材料に前記電子銃から電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させ、前記蒸発させた蒸着材料を前記蒸着チャンバーに配置された基板に蒸着させてそれら蒸着材料からなる第１～第ｎ層の膜を前記基板に成膜する真空蒸着成膜システムにおいて、
前記真空蒸着成膜システムが、各種複数の成膜条件によって前記基板に成膜される第１～第ｎ層の膜の膜厚をコントロールする膜厚コントローラと、前記真空蒸着成膜システムにおいて稼働する各種複数のハードウェアをコントロールするＰＬＣ（programmable logic controller）と、前記基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件を前記膜厚コントローラに送信するサーバとから形成され、前記サーバが、ＡＰＩに欠点があって周期的にバージョンアップが必要なＯＳによって動作して前記基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件を設定する成膜制御アプリケーションと、組み込み型ＯＳによって動作して前記真空蒸着成膜システムにおいて稼働する各種複数のハードウェアをコントロールする前記ＰＬＣを動作させるＰＬＣ操作アプリケーションとを備え、
前記真空蒸着成膜システムでは、前記成膜制御アプリケーションによって設定した成膜条件で該真空蒸着成膜システムが稼働中に、前記成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップによって該成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、前記真空蒸着成膜システムにおいて稼働するそれらハードウェアを前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがコントロールすることで、前記真空蒸着成膜システムにおける継続的な成膜運転が可能であり、前記成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避可能であることを特徴とする真空蒸着成膜システム。

【請求項2】

前記サーバの成膜制御アプリケーションが、各種の成膜条件を記憶するとともに、それら成膜条件に基づいて設定した前記第１～第ｎ層の膜の成膜における前記電子ビームのパワーアップ時間、前記電子ビームのパワー維持時間、前記電子ビームのパワーダウン時間からなる第１～第ｎ運転ステップを記憶し、前記第１層の膜の第１運転ステップを前記膜厚コントローラに送信し、前記第１運転ステップに基づいた該第１層の膜の成膜が完了した後、前記第２層の膜の第２運転ステップを前記膜厚コントローラに送信し、前記第２運転ステップに基づいた該第２層の膜の成膜が完了した後、前記第３層の膜の第３運転ステップを前記膜厚コントローラに送信するように、１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の運転ステップを前記膜厚コントローラに送信し、前記膜厚コントローラが、前記サーバの成膜制御アプリケーションから送信された第１～第ｎ運転ステップに従って前記基板に第１～第ｎ層の膜を成膜する請求項１に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項3】

前記第１～第ｎ坩堝が、サーボモータの回転によって前記蒸着チャンバーの内部における指定座標に順次移動し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記サーボモータの回転軸の座標からそれら第１～第ｎ坩堝の現在位置を割り出すとともに、前記サーボモータを回転させてそれら第１～第ｎ坩堝のうちの指定された坩堝を前記指定座標に配置する請求項１又は請求項２に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項4】

前記真空蒸着成膜システムが、前記蒸着材料を前記蒸着チャンバーに搬送する搬送機構を備えて所定の真空度に真空引きされる搬送チャンバーと、前記搬送チャンバーの内部を所定の真空度に真空引きする第２真空ポンプとを含み、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記第１真空ポンプの発停及び前記第２真空ポンプの発停を操作する請求項１ないし請求項３いずれかに記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項5】

前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへ基板の搬送が可能となる前記蒸着チャンバー及び前記搬送チャンバーの真空度の第１閾値を設定し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記蒸着チャンバー及び前記搬送チャンバーの真空度が前記第１閾値に達したときに、前記搬送チャンバーの搬送機構によって前記基板を前記蒸着チャンバーへ搬送する請求項４に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項6】

前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記蒸着チャンバーにおいて蒸着を開始可能な該蒸着チャンバーの真空度の第２閾値を設定し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記蒸着チャンバーの真空度が前記第２閾値に達したときに、前記蒸着チャンバーにおける蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を前記膜厚コントローラ及び前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する請求項４又は請求項５に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項7】

前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記電子銃から電子ビームの照射が可能な前記蒸着チャンバーの真空度の第３閾値を設定し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記蒸着チャンバーの真空度が前記第３閾値に達したときに、前記電子銃から前記坩堝に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を前記膜厚コントローラ及び前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する請求項４ないし請求項６いずれかに記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項8】

前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記搬送チャンバーの搬送機構による該搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへの基板の各搬送条件を設定し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、各搬送条件に従って前記基板を前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへ搬送する請求項４ないし請求項７いずれかに記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項9】

前記搬送機構が、前記基板を保持するサンプルホルダーを含み、前記基板の搬送条件が、前記サンプルホルダーにおける基板の有無であり、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記サンプルホルダーに基板が配置されている場合、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、前記サンプルホルダーに基板が配置されていない場合、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を不可とし、前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する請求項８に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項10】

前記搬送機構が、前記サンプルホルダーを前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへ移動させるエアシリンダーを含み、前記基板の搬送条件が、前記エアシリンダーのアームの前記搬送チャンバー又は前記蒸着チャンバーにおける位置であり、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記エアシリンダーのアームが前記搬送チャンバーの搬送開始位置に存在する場合、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、前記エアシリンダーのアームが前記蒸着チャンバーの搬送完了位置に存在する場合、前記蒸着チャンバーから前記搬送チャンバーへのサンプルホルダーの帰還を可とし、前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記サンプルホルダーの搬送を操作するとともに、該サンプルホルダーの帰還を操作する請求項９に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項11】

前記真空蒸着成膜システムが、前記蒸着チャンバーと前記搬送チャンバーとを連通させる搬送ゲートバルブを含み、前記基板の搬送条件が、前記搬送ゲートバルブの開閉であり、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記搬送ゲートバルブが全開である場合、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記搬送チャンバーから前記蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する請求項１０に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項12】

前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記蒸着チャンバーにおける各蒸着開始条件を設定し、前記蒸着チャンバーが、該蒸着チャンバーの上部に設置されて前記サンプルホルダーを冷却するサンプルステージと、前記サンプルホルダーを前記搬送チャンバーから引き取って該サンプルホルダーを前記サンプルステージに固定するチャック機構とを含み、前記蒸着開始条件が、前記チャック機構の位置及び前記サンプルステージにおける前記サンプルホルダーの有無であり、前記ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記チャック機構を操作し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、前記チャック機構がサンプルステージの近傍に上昇し、前記サンプルホルダーが前記サンプルステージに固定されている場合、蒸着を可とする請求項１１に記載の真空蒸着成膜システム。

【請求項13】

前記蒸着開始条件が、前記搬送ゲートバルブのゲートの開閉であり、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、前記搬送ゲートバルブのゲートの開閉を操作し、前記サーバのＰＬＣ操作アプリケーションＰＬＣが、前記搬送ゲートバルブのゲートが全閉である場合、蒸着を可とする請求項１２に記載の真空蒸着成膜システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、蒸発させた蒸着材料を蒸着チャンバーに配置された基板に蒸着させてそれら蒸着材料からなる第１～第ｎ層の膜を基板に成膜する真空蒸着成膜システムに関する。

【背景技術】

【0002】

被成膜基板が設置される真空チャンバー内に複数の蒸着源が設けられ、蒸着源と被成膜基板との間に配置されて、昇華又は気化した蒸着物質の被成膜基板への付着領域を被成膜基板面内の一部に制限する開口を持つエリアマスクと、真空チャンバー内でエリアマスクと被成膜基板とを相対移動させて被成膜基板面内における付着領域を変更する変更手段とを備え、変更手段がエリアマスクを支持する固定枠とエリアマスクの上方に設置されて被成膜基板を支持する可動枠とを備え、可動枠を上下動する第１駆動部とその可動枠をエリアマスクの中心を通る上下方向の軸線回りに回転駆動する第２駆動部とが設けられ、各蒸着源から蒸着物質を夫々昇華または気化させて被成膜基板表面に多層膜を成膜する真空蒸着成膜システムが開示されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１４７７７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の真空蒸着成膜システムでは、基板の蒸着チャンバーへの搬送や真空ポンプの発停、電子銃の発停等のシステムによる成膜運転がサーバ（コンピュータ）にインストールされた制御アプリケーションよってコントロールされている。サーバ（コンピュータ）にインストールされた制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）がＡＰＩに欠点があって周期的にバージョンアップが必要なＯＳ（例えば、WindowsやMacOS、Linux（登録商標））である場合、そのＯＳのバージョンアップによって制御アプリケーションの動作が制限され、制御アプリケーションの使用が不能になる場合があり、真空蒸着成膜システムの成膜運転を停止しなければならないリスクがある。

【0005】

本発明の目的は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）がバージョンアップ中であっても、成膜運転を停止することなく、継続的に成膜運転を行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる真空蒸着成膜システムを提供することにある。本発明の他の目的は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップ中であっても、成膜運転を行う各種複数のハードウェアを停止することなく、それらハードウェアをコントロール（操作）することができ、それらハードウェアを操作して成膜運転を継続的に行うことができる真空蒸着成膜システムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するための本発明の前提は、蒸着チャンバーと、蒸着チャンバーの内部に配置されて蒸着材料を収容する第１～第ｎ坩堝と、蒸着チャンバーの内部を所定の真空度に真空引きする第１真空ポンプと、蒸着材料に電子ビームを照射する電子銃とを備え、第１真空ポンプによって所定の真空度に真空引きされた真空雰囲気の蒸着チャンバーにおいて坩堝に収容された蒸着材料に電子銃から電子ビームを照射して蒸着材料を蒸発させ、蒸発させた蒸着材料を蒸着チャンバーに配置された基板に蒸着させてそれら蒸着材料からなる第１～第ｎ層の膜を基板に成膜する真空蒸着成膜システムである。

【0007】

前記前提における本発明の特徴は、真空蒸着成膜システムが、各種複数の成膜条件によって基板に成膜される第１～第ｎ層の膜の膜厚をコントロールする膜厚コントローラと、真空蒸着成膜システムにおいて稼働する各種複数のハードウェアをコントロールするＰＬＣ（programmable logic controller）と、基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件を膜厚コントローラに送信するサーバとから形成され、サーバが、ＡＰＩに欠点があって周期的にバージョンアップが必要なＯＳによって動作して基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件を設定する成膜制御アプリケーションと、組み込み型ＯＳによって動作して真空蒸着成膜システムにおいて稼働する各種複数のハードウェアをコントロールするＰＬＣを動作させるＰＬＣ操作アプリケーションとを備え、真空蒸着成膜システムでは、成膜制御アプリケーションによって設定した成膜条件で真空蒸着成膜システムが稼働中に、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、真空蒸着成膜システムにおいて稼働するそれらハードウェアをＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがコントロールすることで、真空蒸着成膜システムにおける継続的な成膜運転が可能であり、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避可能であることにある。

【0008】

本発明の一例としては、サーバの成膜制御アプリケーションが、各種の成膜条件を記憶するとともに、それら成膜条件に基づいて設定した第１～第ｎ層の膜の成膜における電子ビームのパワーアップ時間、電子ビームのパワー維持時間、電子ビームのパワーダウン時間からなる第１～第ｎ運転ステップを記憶し、第１層の膜の第１運転ステップを膜厚コントローラに送信し、第１運転ステップに基づいた第１層の膜の成膜が完了した後、第２層の膜の第２運転ステップを膜厚コントローラに送信し、第２運転ステップに基づいた第２層の膜の成膜が完了した後、第３層の膜の第３運転ステップを膜厚コントローラに送信するように、１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の運転ステップを膜厚コントローラに送信し、膜厚コントローラが、サーバの成膜制御アプリケーションから送信された第１～第ｎ運転ステップに従って基板に第１～第ｎ層の膜を成膜する。

【0009】

本発明の他の一例としては、第１～第ｎ坩堝が、サーボモータの回転によって蒸着チャンバーの内部における指定座標に順次移動し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、サーボモータの回転軸の座標からそれら第１～第ｎ坩堝の現在位置を割り出すとともに、サーボモータを回転させてそれら第１～第ｎ坩堝のうちの指定された坩堝を指定座標に配置する。

【0010】

本発明の他の一例としては、真空蒸着成膜システムが、蒸着材料を蒸着チャンバーに搬送する搬送機構を備えて所定の真空度に真空引きされる搬送チャンバーと、搬送チャンバーの内部を所定の真空度に真空引きする第２真空ポンプとを含み、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、第１真空ポンプの発停及び第２真空ポンプの発停を操作する。

【0011】

本発明の他の一例としては、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ基板の搬送が可能となる蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度の第１閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度が第１閾値に達したときに、搬送チャンバーの搬送機構によって基板を蒸着チャンバーへ搬送する。

【0012】

本発明の他の一例としては、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、蒸着チャンバーにおいて蒸着を開始可能な蒸着チャンバーの真空度の第２閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、蒸着チャンバーの真空度が第２閾値に達したときに、蒸着チャンバーにおける蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を膜厚コントローラ及びＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する。

【0013】

本発明の他の一例としては、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、電子銃から電子ビームの照射が可能な蒸着チャンバーの真空度の第３閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、蒸着チャンバーの真空度が第３閾値に達したときに、電子銃から坩堝に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ及びＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する。

【0014】

本発明の他の一例としては、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、搬送チャンバーの搬送機構による搬送チャンバーから蒸着チャンバーへの基板の各搬送条件を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、各搬送条件に従って基板を搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ搬送する。

【0015】

本発明の他の一例としては、搬送機構が、基板を保持するサンプルホルダーを含み、基板の搬送条件が、サンプルホルダーにおける基板の有無であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、サンプルホルダーに基板が配置されている場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、サンプルホルダーに基板が配置されていない場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を不可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する。

【0016】

本発明の他の一例としては、搬送機構が、サンプルホルダーを搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ移動させるエアシリンダーを含み、基板の搬送条件が、エアシリンダーのアームの搬送チャンバー又は蒸着チャンバーにおける位置であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、エアシリンダーのアームが搬送チャンバーの搬送開始位置に存在する場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、エアシリンダーのアームが蒸着チャンバーの搬送完了位置に存在する場合、蒸着チャンバーから搬送チャンバーへのサンプルホルダーの帰還を可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、サンプルホルダーの搬送を操作するとともに、サンプルホルダーの帰還を操作する。

【0017】

本発明の他の一例としては、真空蒸着成膜システムが、蒸着チャンバーと搬送チャンバーとを連通させる搬送ゲートバルブを含み、基板の搬送条件が、搬送ゲートバルブの開閉であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、搬送ゲートバルブが全開である場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する。

【0018】

本発明の他の一例としては、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、蒸着チャンバーにおける各蒸着開始条件を設定し、蒸着チャンバーが、蒸着チャンバーの上部に設置されてサンプルホルダーを冷却するサンプルステージと、サンプルホルダーを搬送チャンバーから引き取ってサンプルホルダーをサンプルステージに固定するチャック機構とを含み、蒸着開始条件が、チャック機構の位置及びサンプルステージにおけるサンプルホルダーの有無であり、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、チャック機構を操作し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、チャック機構がサンプルステージの近傍に上昇し、サンプルホルダーがサンプルステージに固定されている場合、蒸着を可とする。

【0019】

本発明の他の一例としては、蒸着開始条件が、搬送ゲートバルブのゲートの開閉であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが、搬送ゲートバルブのゲートの開閉を操作し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションＰＬＣが、搬送ゲートバルブのゲートが全閉である場合、蒸着を可とする。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係る真空蒸着成膜システムによれば、成膜制御アプリケーションによって設定した成膜条件で真空蒸着成膜システムが稼働中に、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、真空蒸着成膜システムにおいて稼働するそれらハードウェアをＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがコントロールするから、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システムにおいて成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。真空蒸着成膜システムは、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップ中であっても、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣによって成膜運転を行う各ハードウェアをコントロールすることができ、成膜運転を行うそれらハードウェアを停止することなく、それらハードウェアを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0021】

成膜制御アプリケーションが、各種の成膜条件を記憶するとともに、それら成膜条件に基づいて設定した第１～第ｎ層の膜の成膜における電子ビームのパワーアップ時間、電子ビームのパワー維持時間、電子ビームのパワーダウン時間からなる第１～第ｎ運転ステップを記憶し、１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の運転ステップを膜厚コントローラに送信し、膜厚コントローラが、サーバの成膜制御アプリケーションから送信された第１～第ｎ運転ステップに従って基板に第１～第ｎ層の膜を成膜する真空蒸着成膜システムは、第１層の膜の第１運転ステップを膜厚コントローラに送信し、第１運転ステップに基づいた第１層の膜の成膜が完了した後、第２層の膜の第２運転ステップを膜厚コントローラに送信し、第２運転ステップに基づいた第２層の膜の成膜が完了した後、第３層の膜の第３運転ステップを膜厚コントローラに送信するように、１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の運転ステップを膜厚コントローラに送信することで、蒸着材料からなる第１～第ｎ層の膜を基板に確実に成膜することができる。

【0022】

第１～第ｎ坩堝がサーボモータの回転によって蒸着チャンバーの内部における指定座標に順次移動し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがサーボモータの回転軸の座標からそれら第１～第ｎ坩堝の現在位置を割り出すとともに、サーボモータを回転させてそれら第１～第ｎ坩堝のうちの指定された坩堝を指定座標に配置する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがサーボモータ（ハードウェア）をコントロールし、ＰＬＣによって第１～第ｎ坩堝のうちの指定された坩堝が指定座標に配置されるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システムにおいて成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。真空蒸着成膜システムは、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップ中であっても、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣによって成膜運転に使用するサーボモータ（ハードウェア）をコントロールすることができ、成膜運転に使用するサーボモータを停止することなく、サーボモータを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0023】

蒸着材料を蒸着チャンバーに搬送する搬送機構を備えて所定の真空度に真空引きされる搬送チャンバーと、搬送チャンバーの内部を所定の真空度に真空引きする第２真空ポンプとを含み、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが第１真空ポンプの発停及び第２真空ポンプの発停を操作する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが第１及び第２真空ポンプ（ハードウェア）をコントロールし、ＰＬＣによって第１及び第２真空ポンプの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）が行われるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システムにおいて成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。真空蒸着成膜システムは、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳのバージョンアップ中であっても、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣによって成膜運転に使用する第１及び第２真空ポンプ（ハードウェア）をコントロールすることができ、成膜運転に使用する第１及び第２真空ポンプを停止することなく、第１及び第２真空ポンプを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0024】

サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ基板の搬送が可能となる蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度の第１閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度が第１閾値に達したときに、搬送チャンバーの搬送機構によって基板を蒸着チャンバーへ搬送する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度を管理し、蒸着チャンバー及び搬送チャンバーの真空度が第１閾値に達したときに、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送チャンバーの搬送機構によって基板を蒸着チャンバーへ搬送するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、蒸着チャンバー、搬送チャンバー、搬送機構（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0025】

サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーにおいて蒸着を開始可能な蒸着チャンバーの真空度の第２閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーの真空度が第２閾値に達したときに、蒸着チャンバーにおける蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を膜厚コントローラ及びＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーの真空度を管理し、蒸着チャンバーの真空度が第２閾値に達したときに、蒸着チャンバーにおける蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を膜厚コントローラ及びＰＬＣに送信するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、蒸着チャンバー（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0026】

サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが電子銃から電子ビームの照射が可能な蒸着チャンバーの真空度の第３閾値を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーの真空度が第３閾値に達したときに、電子銃から坩堝に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ及び操作アプリケーションによって動作するＰＬＣに送信する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーの真空度を管理し、蒸着チャンバーの真空度が第３閾値に達したときに、電子銃から坩堝に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ及びＰＬＣに送信し、サーバの操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが電子銃から坩堝に向かって電子ビームを発射させるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、電子銃（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0027】

サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが搬送チャンバーの搬送機構による搬送チャンバーから蒸着チャンバーへの基板の各搬送条件を設定し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが各搬送条件に従って基板を搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ搬送する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送チャンバーの搬送機構を操作し、各搬送条件に従って基板を搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ搬送するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送チャンバーの搬送機構（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0028】

搬送機構が基板を保持するサンプルホルダーを含み、基板の搬送条件がサンプルホルダーにおける基板の有無であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがサンプルホルダーに基板が配置されている場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、サンプルホルダーに基板が配置されていない場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を不可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションがサンプルホルダーにおける基板の有無を判断し、サンプルホルダーにおける基板の有無によって搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送の可／不可を決定し、搬送の可の場合、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送機構のサンプルホルダー（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0029】

搬送機構がサンプルホルダーを搬送チャンバーから蒸着チャンバーへ移動させるエアシリンダーを含み、基板の搬送条件がエアシリンダーのアームの搬送チャンバー又は蒸着チャンバーにおける位置であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、エアシリンダーのアームが搬送チャンバーの搬送開始位置に存在する場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、エアシリンダーのアームが蒸着チャンバーの搬送完了位置に存在する場合、蒸着チャンバーから搬送チャンバーへのサンプルホルダーの帰還を可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがサンプルホルダーの搬送を操作するとともにサンプルホルダーの帰還を操作する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションがエアシリンダーのアームの搬送チャンバー又は蒸着チャンバーにおける位置を判断し、エアシリンダーのアームの位置によって搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送の可／不可や蒸着チャンバーから搬送チャンバーへのサンプルホルダーの帰還の可／不可を決定し、ＰＬＣがサンプルホルダーの搬送を操作するとともにサンプルホルダーの帰還を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送機構のエアシリンダー（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0030】

真空蒸着成膜システムが蒸着チャンバーと搬送チャンバーとを連通させる搬送ゲートバルブを含み、基板の搬送条件が搬送ゲートバルブの開閉であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブが全開である場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作する真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブの開閉を管理し、ＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブが全開であると判断した場合、搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を可とし、ＰＬＣが搬送チャンバーから蒸着チャンバーへのサンプルホルダーの搬送を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送ゲートバルブ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0031】

サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバーにおける各蒸着開始条件を設置し、蒸着チャンバーが蒸着チャンバーの上部に設置されてサンプルホルダーを冷却するサンプルステージと、サンプルホルダーを搬送チャンバーから引き取ってサンプルホルダーをサンプルステージに固定するチャック機構とを含み、蒸着開始条件がチャック機構の位置及びサンプルステージにおけるサンプルホルダーの有無であり、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがチャック機構を操作し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが、チャック機構がサンプルステージの近傍に上昇し、サンプルホルダーがサンプルステージに固定されている場合、蒸着を可とする真空蒸着成膜システムは、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションがチャック機構の位置及びサンプルステージにおけるサンプルホルダーの有無を判断し、チャック機構がサンプルステージの近傍に上昇し、サンプルホルダーがサンプルステージに固定されている場合、蒸着を可とし、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣがチャック機構を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、チャック機構（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0032】

蒸着開始条件が搬送ゲートバルブのゲートの開閉であり、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送ゲートバルブのゲートの開閉を操作し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションＰＬＣが搬送ゲートバルブのゲートが全閉である場合、蒸着を可とする真空蒸着成膜システムは、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣが搬送ゲートバルブのゲートの開閉を操作し、サーバのＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブのゲートが全閉であると判断した場合、蒸着を可とするから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送ゲートバルブ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】一例として示す真空蒸着成膜システムの斜視図。

【図2】真空蒸着成膜システムの各アプリケーション及びハードウェアの一例を示すブロック図。

【図3】真空蒸着成膜システムの搬送機構の一例を示す斜視図。

【図4】サンプルホルダーの一例を示す斜視図。

【図5】蒸着チャンバーの収容スペースの一例を示す斜視図。

【図6】坩堝の一例を示す斜視図。

【図7】サンプルステージの一例を示す斜視図。

【図8】チャック機構がサンプルホルダーを支持した状態のサンプルステージの斜視図。

【図9】チャック機構によってサンプルホルダーがサンプルステージに固定された状態のサンプルステージの斜視図。

【図10】真空蒸着成膜システムにおいて行われる蒸着運転の一例を示すラダー図。

【図11】真空蒸着成膜システムにおいて行われる坩堝制御の一例を示す図。

【図12】真空蒸着成膜システムにおいて行われる真空制御の一例を示す図。

【図13】真空蒸着成膜システムにおいて行われる基板の搬送制御の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0034】

一例として示す真空蒸着成膜システム１０の斜視図である図１等の添付の図面を参照し、本発明にかかる真空蒸着成膜システムの詳細を説明すると、以下のとおりである。尚、図２は、真空蒸着成膜システム１０の各アプリケーション及びハードウェアの一例を示すブロック図であり、図３は、真空蒸着成膜システム１０の搬送機構の一例を示す斜視図である。図４は、サンプルホルダー５０の一例を示す斜視図であり、図５は、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の一例を示す斜視図である。図６は、坩堝１７の一例を示す斜視図であり、図７は、サンプルステージ３１の一例を示す斜視図である。図８は、チャック機構３２がサンプルホルダー５０を支持した状態のサンプルステージ３１の斜視図であり、図９は、チャック機構３２によってサンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定された状態のサンプルステージ３１の斜視図である。

【0035】

真空蒸着成膜システム１０は、有機物からなる蒸着材料（試料）（例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｌ，Ｃｒ等）に偏向型電子銃１８から電子ビームを照射し、蒸着材料を蒸発させ、蒸発させた蒸着材料（蒸着材料の蒸気）を基板に蒸着させる。基板には、第１～第ｎ層の膜が生成される。真空蒸着成膜システム１０は、図２に示すように、サーバ１１（ＰＣ）及び膜厚コントローラ１２と、ＰＬＣ１３（programmable logic controller）及び電子銃制御電源１４を備え、その蒸着運転がサーバ１１及び膜厚コントローラ１２によってコントロール（制御）され、各制御信号がＰＬＣ１３から各装置ハードウェアに出力される。

【0036】

真空蒸着成膜システム１０は、所定容積の収容スペース１６（内部）を有する蒸着チャンバー１５と、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）に配置された６個の第１～第６坩堝１７（第１～第ｎ坩堝）と、第１真空ポンプ（図示せず）と、蒸着チャンバー１５の収容スペース１５（内部）に設置された偏向型電子銃１８と、所定容積の搬送スペース２０（内部）を有する搬送チャンバー１９と、第２真空ポンプ（図示せず）とを備えている。蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー１９は、架台２１に設置されている。架台２１には、ディスプレイ２２が設置されている。

【0037】

サーバ１１及び膜厚コントローラ１２並びＰＬＣ１３には、架台２１に設置されている。サーバ１１及び膜厚コントローラ１２は、中央処理部（ＣＰＵ又はＭＰＵ）とメモリ（メインメモリ及びキャッシュメモリ）とを有する物理的なコンピュータであり、大容量記憶領域を実装している。サーバ１１及び膜厚コントローラ１２には、架台２１に設置されたディスプレイ２２がインターフェイス（無線又は有線）を介して接続されている。

【0038】

尚、サーバ１１がインターネット上のクラウド（クラウドコンピューティング）に仮想（形成）された仮想サーバあってもよい。仮想サーバは、仮想ＣＰＵ又は仮想ＭＰＵ（中央処理部）と仮想メインメモリ及び仮想キャッシュメモリ（メモリ）とを有し、大容量記憶領域が仮想（形成）されている。クラウドとしては、Infrastructure as a Service（IaaS）、Platform as a Service（PaaS）、Software as a Service（SaaS）を利用することができる。

【0039】

膜厚コントローラ１２は、各種複数の成膜条件によって基板に成膜される第１～第ｎ層の膜の膜厚をコントロール（制御）する。膜厚コントローラ１２のメインメモリには、基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の１層毎の膜の成膜における偏向型電子銃１８の待機時間、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の出力上昇時間（パワーアップ時間）、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の上昇出力、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の出力維持時間（パワー維持時間）、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の出力下降時間（パワーダウン時間）、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の下降出力が所定の識別子に関連付けられた状態で記憶（格納）される。

【0040】

サーバ１１のメインメモリ（仮想メインメモリ）には、図２に示すように、ＡＰＩに欠点があって周期的にバージョンアップが必要なＯＳ（オペレーティングシステム）によって動作する成膜制御アプリケーションがインストールされているとともに、組み込み型ＯＳ（オペレーティングシステム）によって動するＰＬＣ操作（制御）アプリケーションがインストールされている。成膜制御アプリケーションは、基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件を設定する。ＰＬＣ操作アプリケーションは、真空蒸着成膜システム１０において稼働する各種複数の装置ハードウェアを操作するＰＬＣ１３に各種指令を出力する。

【0041】

サーバ１１にインストールされた成膜制御アプリケーションは、各種の成膜条件を記憶するとともに、それら成膜条件に基づいて設定した第１～第ｎ層の膜の１層毎の膜の成膜における偏向型電子銃１８の待機時間、偏向型電子銃１８（電子ビーム）の出力上昇時間（パワーアップ時間）、偏向型電子銃（電子ビーム）の上昇出力、偏向型電子銃（電子ビーム）の出力維持時間（パワー維持時間）、偏向型電子銃（電子ビーム）の出力下降時間（パワーダウン時間）、偏向型電子銃（電子ビーム）の下降出力を設定する。

【0042】

サーバ１１の成膜制御アプリケーションは、基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の１層毎の膜の各種複数の成膜条件を膜厚コントローラ１２に送信する。サーバ１１にインストールされたＰＬＣ操作アプリケーションは、真空蒸着成膜システム１０において稼働する後記する各種複数のハードウェアをＰＬＣ１３を介してコントロール（操作）する。

【0043】

ＰＬＣ１３の中枢にはマイクロプロセッサが使用されており、ＰＬＣ１３はソフトウェアで動作する。ＰＬＣ１３は、リレー回路を原型とするステートマシンを動作モデルとする。ＰＬＣ１３の入力側は、リミットスイッチ、各種センサ、位置情報等を読み込む。ＰＬＣ１３の出力側は、モーター、エアシリンダー、リレー、ソレノイド等を駆動する。

【0044】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、搬送チャンバー２０から蒸着チャンバー１５へ基板の搬送が可能となる（後記するサンプルホルダー５０の搬送チャンバー２０から蒸着チャンバー１５への搬送が可能となる）蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー２０の真空度の第１閾値を設定し、設定した第１閾値を所定の識別子に関連付けた状態で大容量記憶領域に記憶する。尚、第１閾値は、適宜変更可能である。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー２０の真空度が第１閾値に達したと判断した場合、基板を搬送チャンバー２０から蒸着チャンバー１５へ搬送する搬送信号をＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３に送信する。

【0045】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５において蒸着を開始可能な蒸着チャンバー１５の真空度の第２閾値（真空度）を設定し、設定した第２閾値を所定の識別子に関連付けた状態で大容量記憶領域に記憶する。尚、第２閾値は、適宜変更可能である。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５の真空度が第２閾値に達したと判断した場合、蒸着チャンバー１５における蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信する。

【0046】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、偏向型電子銃１８から電子ビームの照射が可能な蒸着チャンバー１５の真空度の第３閾値（真空度）を設定し、設定した第３閾値を所定の識別子に関連付けた状態で大容量記憶領域に記憶する。尚、第３閾値は、適宜変更可能である。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５の真空度が第３閾値に達したと判断した場合、偏向型電子銃１８から坩堝１７に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣに送信する。

【0047】

蒸着チャンバー１５は、ステンレス（ＳＵＳ３０４）から作られ、正面壁２３（正面ハッチ）及び背面壁２４と、頂面壁２５及び底面壁２６と、両側面壁２７，２８とを有する六面体であり、上下方向へ長い角柱状に成型されている。蒸着チャンバー１５のそれら壁２３～２８には、電解研磨及び４５０℃＠１０ｈ高真空脱ガス処理が施されている。蒸着チャンバー１５には、それら壁２３～２８に囲繞された収容スペース１６が形成されている。

【0048】

正面壁２３（正面ハッチ）は、蝶番を介して側壁２７に開閉可能に連結されている。蒸着チャンバー１５では、側壁２７を中心として正面壁２３を幅方向外方へ旋回させて正面壁２３を開けることで、収容スペース１６が開放され、側壁２７を中心として正面壁２３を幅方向内方へ旋回させて正面壁２３を閉めることで、収容スペース１６が気密に閉鎖される。正面壁２３の上部中央には、観察窓２９が設置されている。観察窓２９から蒸着チャンバー１５の収容スペース１６を視認（観察）することができる。

【0049】

真空蒸着成膜システム１０の使用時には、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６が所定の真空度（所定の真空圧）に保持される。尚、蒸着チャンバー１５は、Ｅ－５Ｐａの超高真空に対応可能である。尚、蒸着チャンバー１５の上下方向の寸法や幅方向の寸法に特に制限はなく、上下方向の寸法や幅方向の寸法を自由に決定することができる。

【0050】

蒸着チャンバー１５の収容スペース１６には、膜厚センサ３０及び第１真空計（図示せず）が設置され、サンプルステージ３１（基板ステージ）及びチャック機構３２が設置されているとともに、坩堝確認ミラー３３及び防着板３４が設置されている。膜厚センサ３０は、膜圧センサ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。膜厚センサ３０は、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転中に、基板に成膜された膜の膜厚を測定し、測定した膜厚をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0051】

第１真空計は、第１真空計用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。第１真空計は、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度（真空圧）を測定し、測定した真空度（真空圧）をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0052】

サンプルステージ３１は、蒸着チャンバー１５の頂面壁２５の中央に取り付けられ、頂面壁２５の中央から下方へ垂下している。サンプルステージ３１は、上下方向へ長い円柱状に成形され、周面３５及び円形の下面３６を有する。サンプルステージ３１には、サンプルホルダー５０（基板）を冷却する冷却機構（図示せず）が設置されている。サンプルステージ３１には、電力ケーブルを介して電気が給電される。

【0053】

冷却機構には、水冷式のそれが使用されている。冷却機構は、その制御部が冷却機構用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。真空蒸着成膜システム１０における成膜運転中に、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１の下面３６に当接し、サンプルホルダー５０に保持された基板が冷却機構によって所定温度に冷却される。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介して冷却機構の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）及び冷却機構の温度をコントロール（操作）する。冷却機構は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＮ信号によって起動して基板を所定温度に冷却し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＦＦ信号によってその稼働が停止する。

【0054】

チャック機構３２は、蒸着チャンバー１５の頂面壁２５に取り付けられ、サンプルステージ３１の周面３５の両側に位置している。チャック機構３２は、サンプルホルダー５０を搬送チャンバー２０から引き取ってサンプルホルダー５０をサンプルステージ３１に固定する。チャック機構３２には、電力ケーブルを介して電気が給電される。

【0055】

チャック機構３２は、サンプルステージ３１の周面３５の外側近傍に位置して上下方向へ延びる一対の第１アーム３７ａと、第１アーム３７ａの反対側に配置されてサンプルステージ３１の周面３５の外側近傍に位置して上下方向へ延びる一対の第２アーム３７ｂと、それら第１アーム３７ａの下端部に取り付けられた第１鉤爪３８ａと、それら第２アーム３７ｂの下端部に取り付けられた第２鉤爪３８ｂとを有する。第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂは、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター（ラック・ピニオンシステム））（図示せず）によって蒸着チャンバー１５の頂面壁２５から底面壁２６に向かって上下方向下方へ同期して延伸するとともに、蒸着チャンバー１５の底面壁２６から頂面壁２５に向かって上下方向上方へ同期して短縮する。

【0056】

第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが上下方向上方へ短縮した状態では、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルステージ３１の下面３６の両側に位置する。第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが上下方向上方へ短縮した状態から第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが上下方向下方へ下降（延伸）することで、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルステージ３１の下面３６から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ移動し、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが上下方向下方へ移動した状態から第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが上下方向上方へ上昇（短縮）することで、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが蒸着チャンバー１５の底面壁２６近傍からサンプルステージ３１の下面３６に向かって上下方向上方へ移動する。

【0057】

チャック機構３２は、その制御部がチャック機構用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してチャック機構３２の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）をコントロール（操作）する。チャック機構３２の制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの降下信号によって第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂを上下方向下方へ下降（延伸）させ、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの上昇信号によって第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂを上下方向上方へ上昇（短縮）させる。

【0058】

チャック機構３２には、サンプルホルダー用位置センサ（図示せず）が設置されている。サンプルホルダー用位置センサには、レーザーセンサが使用される。サンプルホルダー用位置センサは、サンプルホルダー位置センサ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サンプルホルダー用位置センサは、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されているか否かを計測し、計測したサンプルホルダー５０の固定の有無をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0059】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー用位置センサが計測したサンプルホルダー５０の固定の有無によって、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されているか又はサンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されていないかを判断する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されている場合、蒸着材料の基板への蒸着を可とし、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されていない場合、蒸着材料の基板への蒸着を不可とする。

【0060】

坩堝確認ミラー３３は、蒸着チャンバー１５の側面壁２７から幅方向へ延びるロッドに取り付けられ、蒸着チャンバー１５の背面壁２４とサンプルステージ３１との間であってサンプルステージ３１の下方に配置されている。坩堝確認ミラー３３は、後記する指定座標（電子ビーム照射位置）に配置された坩堝１７を映し、その坩堝１７を観察窓２９から確認可能に映し出す。防着板３４は、蒸着チャンバー１５の下方であって第１～第６坩堝１７の直上に設置されている。防着板３４は、坩堝１７において蒸発した蒸着材料（蒸着材料の蒸気）が基板以外の他の装置に付着することを防ぐ。防着板３４の中央には、蒸発した蒸着材料（蒸着材料の蒸気）が通る開口３９が穿孔されている。

【0061】

第１～第６坩堝１７は、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の底面壁２６に設置された６点回転式回転テーブル４０に着脱可能に取り付けられている。第１～第６坩堝１７には、１２ｍｌが使用され、同一又は異なる種類の蒸着材料が収容される。尚、蒸着材料は、図示はしていないが、ハーフライナ（Ｃｕ、Ｗ、グラファイト、セラミック等の椀型の容器）に入れ、そのハーフライナを坩堝１７に収容する。第１～第６坩堝１７は、６点回転式回転テーブル４０の周縁部において回転テーブル４０の周り方向へ等間隔離間して並んでいる。尚、６個の坩堝１７が使用されているが、７個以上の坩堝１７を使用することもできる。この場合、第１～第ｎ坩堝１７が回転式回転テーブルの周り方向へ等間隔離間して設置される。第１～第６坩堝１７は、蒸着材料の蒸気を頂部開口から放出する。

【0062】

第１～第６坩堝１７の温度は、蒸着チャンバー１５の外側に設置された放射温度計（図示せず）によって測定される。放射温度計は、温度計用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。放射温度計は、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転中に、それら坩堝１７の温度を測定し、測定した温度をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0063】

６点回転式回転テーブル４０の中心には、サーボモータ（図示せず）の軸がギアボックス（図示せず）を介して連結されている。サーボモータは、蒸着チャンバー１５の底面壁２６の下方における架台２１に設置され、サーボモータ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーボモータには、電力ケーブルを介して電気が給電される。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してサーボモータの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）及びサーボモータの回転速度をコントロール（操作）する。サーボモータは、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＮ信号によって起動し、その回転軸が所定の回転速度で時計周り方向又は反時計周り方向へ回転し、ＰＬＣ１１（サーバ１３）からのＯＦＦ信号によって回転軸の回転が停止する。

【0064】

６点回転式回転テーブル４０には、坩堝用位置センサ（図示せず）が設置されている。坩堝用位置センサには、リニアトランスデューサ、レーザーセンサ、ワイヤーエンコーダ等が使用される。坩堝用位置センサは、坩堝位置センサ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。坩堝用位置センサは、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、サーボモータの回転軸の座標（第１～第６坩堝の現在位置）を計測し、計測した座標（現在位置）をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0065】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備及び成膜運転中に、サーボモータの回転軸の座標からそれら第１～第６坩堝１７の現在位置を割り出し、サーボモータを駆動（回転）させてそれら第１～第６坩堝１７のうちの指定された坩堝１７を指定座標（電子ビーム照射位置）に配置する。

【0066】

サーボモータの回転軸が時計周り方向又は反時計周り方向へ回転すると、それによって６点回転式回転テーブル４０が時計周り方向又は反時計周り方向へ回転し、回転テーブル４０の周縁部に位置する第１～第６坩堝１７が回転テーブル４０の周り方向へ移動する。第１～第６坩堝１７は、サーボモータの駆動（回転）によって蒸着チャンバー１５の収容スペース１６内部における指定座標（電子ビーム照射位置）に順に移動する。

【0067】

第１真空ポンプは、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）を所定の真空度（真空圧）に真空引きする。第１真空ポンプには、２２００Ｌ／ｓターボ分子ポンプが使用されている。第１真空ポンプは、蒸着チャンバー１５の直後であって蒸着チャンバー１５の下方に位置する架台２１に設置され、ステンレスから作られたポンプ接続ダクト（図示せず）を介して蒸着チャンバー１５に接続されている。

【0068】

第１真空ポンプは、その制御部が第１真空ポンプ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。第１真空ポンプには、電力ケーブルを介して電気が給電される。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介して第１真空ポンプの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）及び第１真空ポンプの出力をコントロール（操作）する。第１真空ポンプの制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＮ信号によって第１真空ポンプを所定の出力で起動し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＦＦ信号によって第１真空ポンプの稼働を停止する。

【0069】

ポンプ接続ダクトは、軸方向へ延びる所定容積の円筒状の連通路を有し、その一端部が蒸着チャンバー１５の背面壁２４の上方中央に気密に連結され、その他端部が第１真空ポンプに気密に連結されている。ポンプ接続ダクトの一端部が連結された蒸着チャンバー１５の背面壁２４の上方中央には、円形の真空引き開口４１が穿孔されている。

【0070】

ポンプ接続ダクトは、蒸着チャンバー１５の背面壁２４（真空引き開口４１）から後方に延びた後、略直角に折れ曲がり、架台２１に向かって下方へ延びて架台２１に設置された第１真空ポンプに繋がっている。ポンプ接続ダクトには、その連通路を開閉する第１ゲートバルブ（第１シャッター）（図示せず）が設置されている。

【0071】

第１ゲートバルブは、ステンレスから作られ、ポンプ接続ダクトの連通路を開閉する。第１ゲートバルブには、エアシリンダー（図示せず）が設置され、そのエアシリンダーによってゲートの開閉が自動で行われる。尚、第１ゲートバルブに電動リニアアクチュエーター（ラック・ピニオンシステム）（図示せず）が設置され、その電動リニアアクチュエーターによってゲートの開閉が自動で行われる場合がある。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）は、その制御部がエアシリンダー（又はアクチュエーター用）信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）をコントロール（操作）し、第１ゲートバルブのゲートを開閉する。

【0072】

エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、第１ゲートバルブの閉状態信号又は開状態信号をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって第１ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断し、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された開状態信号によって第１ゲートバルブのゲートが開放されていると判断する。

【0073】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第１ゲートバルブのゲートが全開である場合、第１真空ポンプによる蒸着チャンバー１５の真空引きを可とする。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの閉信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第１ゲートバルブのゲートを閉め、ポンプ接続ダクトの連通路を気密に閉鎖し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの開信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第１ゲートバルブのゲートを開け、ポンプ接続ダクトの連通路を開放する。

【0074】

偏向型電子銃１８は、蒸着チャンバー１５の底面壁２６近傍に取り付けられている。偏向型電子銃１８には、熱電子放出型や電界放射型が使用される。偏向型電子銃１８には、電力ケーブルを介して電気が給電される。偏向型電子銃１８の偏向角度は、２７０°である。第１～第６坩堝１７のうちの指定座標（電子ビーム照射位置）に位置する坩堝１７に向かって電子ビーム（電子線）を発射し、その坩堝１７に収容された蒸着材料に電子ビーム（電子線）を照射する。偏向型電子銃１８から発射された電子ビームは、電子ビーム放出口５３から放出された後、坩堝１７の頂部開口に向かい、坩堝１７に収容された蒸着材料に照射されることで、蒸着材料を所定温度に加熱し、蒸着材料を蒸発させる。

【0075】

偏向型電子銃１８は、電子銃用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１１（サーバ１３）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介して偏向型電子銃１８の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）及び偏向型電子銃１８の出力をコントロール（操作）する。偏向型電子銃１８は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの電子ビーム照射信号によって起動して所定の出力で電子ビーム（電子線）を発射し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの電子ビーム停止信号によって電子ビームの発射を停止する。

【0076】

搬送チャンバー１９は、ステンレス（ＳＵＳ３０４）から作られ、頂面壁４２及び底面壁４３と、前面壁４４及び後面壁４５と、両側面壁４６，４７とを有する六面体であり、幅方向へ長い角柱状に成型されている。搬送チャンバー１９のそれら壁４２～４７には、電解研磨及び４５０℃＠１０ｈ高真空脱ガス処理が施されている。搬送チャンバー１９には、それら壁４２～４７に囲繞された搬送スペース２０が形成されている。頂面壁４２には、サンプル投入用ハッチ４８が幅方向へスライド可能に設置されている。サンプル投入用ハッチ４８を幅方向一方へスライドさせることで搬送スペース２０が開放され、サンプル投入用ハッチ４８を幅方向他方へスライドさせることで搬送スペース２０が気密に閉鎖される。

【0077】

搬送チャンバー１９は、アーム４９及びサンプルホルダー５０と、エアシリンダー（図示せず）及び第２真空ポンプ（図示せず）と、第２ゲートバルブ（図示せず）とを備えている。真空蒸着成膜システム１０の使用時には、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０が所定の真空度（所定の真空圧）に保持される。搬送チャンバー１９の収容スペース２０には、アーム用位置センサ（図示せず）及び基板検知センサ（図示せず）と、第２真空計（図示せず）とが設置されている。

【0078】

エアシリンダー及びアーム４９は、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に設置されている。アーム４９は、ステンレスから作られ、その基端部がエアシリンダーに連結されている。アーム４９には、サンプルホルダー５０を載置する円形の載置部５１が形成されている。アーム４９の載置部５１は、搬送チャンバー１５と蒸着チャンバー１９との間を往復動する。サンプルホルダー５０は、円盤状に成形され、その下面に複数枚の基板を着脱可能にセットする複数の基板セット部（図示せず）を備えている。

【0079】

エアシリンダーは、その制御部がエアシリンダー用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してエアシリンダーの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）をコントロール（操作）する。エアシリンダーの制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの前進信号によってアーム４９を幅方向へ延伸させ、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの後退信号によってアーム４９を幅方向へ短縮させる。

【0080】

真空蒸着成膜システム１０では、エアシリンダーの稼働によってアーム４９が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０から蒸着チャンバー１５の収容スペース１６に向かって幅方向へ延伸すると、サンプルホルダー５０を載せたアーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０から蒸着チャンバー１５に向かって幅方向へ移動して載置部５１（サンプルホルダー５０）が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）に位置する。アーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６に位置した状態において、エアシリンダーの稼働によってアーム４９が蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ短縮すると、アーム４９の載置部５１のみ又はサンプルホルダー３１を載せたアーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ移動して載置部５１（サンプルホルダー５０）が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に位置する。

【0081】

第２真空ポンプは、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０（内部）を所定の真空度（真空圧）に真空引きする。第２真空ポンプには、３００Ｌ／ｓターボ分子ポンプが使用されている。第２真空ポンプは、搬送チャンバー１９の直下に位置する架台２１に設置され、連通路を介して搬送チャンバー１９に接続されている。

【0082】

第２真空ポンプは、その制御部が第２真空ポンプ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。第２真空ポンプには、電力ケーブルを介して電気が給電される。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介して第２真空ポンプの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）及び第２真空ポンプの出力をコントロール（操作）する。第２真空ポンプの制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＮ信号によって第２真空ポンプを所定の出力で起動し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からのＯＦＦ信号によって第２真空ポンプの稼働を停止する。

【0083】

第２ゲートバルブは、ステンレスから作られ、搬送チャンバー１９と第２真空ポンプとを連結する連通路に設置され、連通路を開閉する。第２ゲートバルブには、エアシリンダーが設置され、そのエアシリンダーによってゲートの開閉が自動で行われる。尚、第２ゲートバルブに電動リニアアクチュエーター（ラック・ピニオンシステム）（図示せず）が設置され、その電動リニアアクチュエーターによってゲートの開閉が自動で行われる場合がある。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）は、その制御部がエアシリンダー用（アクチュエーター用）信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）をコントロール（操作）し、第２ゲートバルブのゲートを開閉する。

【0084】

エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、第２ゲートバルブの閉状態信号又は開状態信号をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって第２ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断し、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された開状態信号によって第２ゲートバルブのゲートが開放されていると判断する。

【0085】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第２ゲートバルブのゲートが全開である場合、第２真空ポンプによる搬送チャンバー１９の真空引きを可とする。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの閉信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第２ゲートバルブのゲートを閉め、連通路を閉鎖し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの開信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第２ゲートバルブのゲートを開け、連通路を開放する。

【0086】

アーム用位置センサは、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に設置されている。アーム用位置センサには、リニアトランスデューサ、レーザーセンサ、リニアエンコーダ等が使用される。アーム用位置センサは、アーム位置センサ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。アーム用位置センサは、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送開始位置に位置するか又は蒸着チャンバー１５の搬送完了位置に位置するかを計測し、計測したアーム４９の載置部５１の位置（搬送チャンバー１５又は蒸着チャンバー１９）をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0087】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、アーム用位置センサが計測したアーム４９の載置部５１の位置によって、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９に位置するか又は蒸着チャンバー１５に位置するかを判断する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送開始位置に存在する場合、搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を可とし、アーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５の搬送完了位置に存在する場合、蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９へのサンプルホルダー５０の帰還を可とする。

【0088】

基板検知センサは、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に設置されている。基板検知センサには、近接センサ、マイクロフォトセンサ、光電センサが使用される。基板検知センサは、基板検知センサ用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。基板検知センサは、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、アーム４９の載置部５１に載置されたサンプルホルダー５０の基板セット部における基板の有無（基板セット部に基板が配置されているか否か）を検知し、サンプルホルダー５０の基板セット部における基板の有無をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0089】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、基板検知センサが検知した基板セット部における基板の有無によって、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されているか否かを判断する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されている場合、搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を可とし、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されていない場合、搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を不可とする。

【0090】

第２真空計は、第２真空計用信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。第２真空計は、真空蒸着成膜システム１０における成膜運転準備中及び成膜運転中に、搬送チャンバー１９の収容スペース２０の真空度（真空圧）を測定し、測定した真空度（真空圧）をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。

【0091】

蒸着チャンバー１５の側面壁２８と搬送チャンバー１９の側面壁４６との間には、それらチャンバー１５，１９を連通させる連通路５２が設置され、その連通路５２に搬送ゲートバルブ（図示せず）が設置されている。搬送ゲートバルブは、ステンレスから作られ、蒸着チャンバー１５と搬送チャンバー１９とを連結する連通路５２を開閉する。搬送ゲートバルブには、エアシリンダー（図示せず）が設置され、そのエアシリンダーによってゲートの開閉が自動で行われる。尚、搬送ゲートバルブに電動リニアアクチュエーター（ラック・ピニオンシステム）（図示せず）が設置され、その電動リニアアクチュエーターによってゲートの開閉が自動で行われる場合がある。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）は、その制御部がエアシリンダー用（アクチュエーター用）信号線（インターフェイス）（有線又は無線）を介してＰＬＣ１３（サーバ１１）に接続されている。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の発停（ＯＮ／ＯＦＦ）をコントロール（操作）し、搬送ゲートバルブのゲートを開閉する。

【0092】

エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、搬送ゲートバルブの閉状態信号又は開状態信号をＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって搬送ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断し、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された開状態信号によって搬送ゲートバルブのゲートが開放されていると判断する。

【0093】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、搬送ゲートバルブのゲートが全開である場合、搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を可とする。エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの閉信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを閉め、連通路５２を閉鎖し、ＰＬＣ１３（サーバ１１）からの開信号によってエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを開け、連通路５２を開放する。

【0094】

図１０は、真空蒸着成膜システム１０において行われる蒸着運転の一例を示すラダー図であり、図１１は、真空蒸着成膜システム１０において行われる坩堝制御の一例を示す図である。図１２は、真空蒸着成膜システム１０において行われる真空制御の一例を示す図であり、図１３は、真空蒸着成膜システム１０において行われる基板の搬送制御の一例を示す図である。図１０では、縦軸に偏向型電子銃１８の出力（ｐｏｗｅｒ（％））が表され、横軸に時間（Ｔｉｍｅ）が表されている。

【0095】

真空蒸着成膜システム１０において行われる蒸着運転の一例は、以下のとおりである。第１～第６坩堝１７に蒸着材料（試料）が収容されていない場合、蒸着チャンバー１５の正面壁２３（正面ハッチ）を開けて収容スペース１６を開放し、第１～第６坩堝１７に蒸着材料を収容する。それら坩堝１７に蒸着材料を収容した後、正面壁２３を閉めて蒸着チャンバー１５の収容スペース１６を気密に閉鎖する。

【0096】

次に、サーバ１１を起動させる。起動したサーバ１１は、架台２１に設置されたディスプレイ２２に蒸着操作アイコンが表示された初期画面（図示せず）を出力（表示）する。蒸着操作アイコンをタップ（クリック）すると、蒸着操作画面（図示せず）がディスプレイ２２に出力（表示）される。蒸着操作画面には、成膜条件ボタン、蒸着開始ボタン、キャンセルボタンが表示される。キャンセルボタンをタップすると、ディスプレイ２２に初期画面が出力（表示）される。

【0097】

成膜条件ボタンをタップすると、サーバ１１は、それにインストールされた成膜制御アプリケーションを起動し、ディスプレイ２２に成膜条件入力画面（図示せず）を出力（表示）する。成膜条件入力画面において、基板に成膜する第１～第ｎ層の膜の各種複数の成膜条件（パラメータ）を入力（設定）する。それら成膜条件（パラメータ）には、蒸着材料の種類（名称記号）、蒸着材料の密度、蒸着材料の物性値、偏向型電子銃１８の最大出力、電子銃１８の出力上昇時間、電子銃１８の出力維持時間、電子銃１８の出力下降時間、電子銃１８の出力振れ幅、蒸着チャンバー１５の設定真空度、搬送チャンバー１９の設定真空度、坩堝１７の順番、坩堝温度、蒸着チャンバー１５の蒸着スペース１６及び搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度の第１閾値、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度の第２閾値、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度の第３閾値等がある。

【0098】

１層毎の成膜条件は、サーバ１１の大容量記憶領域に記憶（格納）されるとともに、１層毎にサーバ１１から膜厚コントローラ１２に送信され、膜厚コントローラ１２のキャッシュメモリに記憶（格納）される。成膜条件がサーバ１１の大容量記憶領域や膜厚コントローラ１２のキャッシュメモリに記憶されると、蒸着操作画面（図示せず）がディスプレイ２２に出力（表示）される。

【0099】

成膜条件入力画面において成膜条件（パラメータ）を設定した後、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板をセット（固定）し、搬送チャンバー１９の頂面壁４２のサンプル投入用ハッチ４８を幅方向一方へスライドさせて搬送スペース２０を開放し、基板をセットしたサンプルホルダー５０をアーム４９の載置部５１に載置する。サンプルホルダー５０を載置部５１に載置したことを確認した後、頂面壁４２のサンプル投入用ハッチ４８を幅方向他方へスライドさせて搬送スペース２０を気密に閉鎖する。

【0100】

第１～第６坩堝１７への蒸着材料の収容、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の閉鎖、基板を設置したサンプルホルダー５０のアーム４９の載置部５２への載置、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の閉鎖を確認した後、ディスプレイ２２に出力（表示）された蒸着操作画面の蒸着確認ボタンをタップ（クリック）する。蒸着開始ボタンをタップすると、成膜条件確認画面（図示せず）がディスプレイ２２に出力（表示）される。成膜条件確認画面には、設定（入力）した各種の成膜条件（パラメータ）及びキャンセルボタンが出力（表示）される。成膜条件確認画面に出力（表示）された各成膜条件に間違いがないことを確認した後、成膜条件確認画面に出力（表示）された蒸着開始ボタンをタップ（クリック）する。

【0101】

蒸着開始ボタンをタップすると、サーバ１１は、真空蒸着成膜システム１０において行われる蒸着運転プロセスを開始する。サーバ１１は、第１及び第２真空計、膜厚センサ３０、第１～第６坩堝１７の放射温度計、坩堝用位置センサ、アーム用位置センサ、基板検知センサ、サンプルホルダー用位置センサ、第１及び第２ゲートバルブ、搬送ゲートバルブを起動させる。第１真空計は、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度（真空圧）の測定を開始し、測定した真空度（真空圧）をサーバ１１に送信する。第２真空計は、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度（真空圧）の測定を開始し、測定した真空度（真空圧）をサーバ１１に送信する。

【0102】

第１ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、第１ゲートバルブのゲートの閉状態信号をサーバ１１に送信する。第２ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）ーの制御部は、第２ゲートバルブのゲートの閉状態信号をサーバ１１に送信する。搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、搬送ゲートバルブのゲートの閉状態信号をサーバ１１に送信する。アーム用位置センサは、搬送チャンバー１９の搬送開始位置にエアシリンダーのアーム４９の載置部５１が位置していることをサーバ１１に送信する。基板検知センサは、アーム４９の載置部５１に載置されたサンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセットされているとを（基板有）をサーバ１１に送信する。

【0103】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第１ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって第１ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、第１ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に開信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から開信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第１ゲートバルブのゲートを開け、ポンプ接続ダクトの連通路を開放する。第１ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、開状態信号をサーバ１１に送信する。

【0104】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第２ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって第２ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、第２ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に開信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から開信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて第２ゲートバルブのゲートを開け、搬送チャンバー１９と第２真空ポンプとを連結する連通路を開放する。第２ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、開状態信号をサーバ１１に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部から送信された閉状態信号によって搬送ゲートバルブのゲートが閉鎖されていると判断する。

【0105】

ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、第１真空ポンプの制御部にＯＮ信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）からＯＮ信号を受信した第１真空ポンプの制御部は、第１真空ポンプを所定の出力で起動し、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）を真空引きする。ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、第２真空ポンプの制御部にＯＮ信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）からＯＮ信号を受信した第２真空ポンプの制御部は、第２真空ポンプを所定の出力で起動し、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０（内部）を真空引きする。

【0106】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が第１及び第２真空ポンプ（ハードウェア）をコントロール（操作）し、ＰＬＣ１３によって第１及び第２真空ポンプの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）が行われるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システム１０において第１及び第２真空ポンプ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0107】

真空蒸着成膜システム１０は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップ中であっても、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３によって成膜運転に使用する第１及び第２真空ポンプ（ハードウェア）をコントロールすることができ、成膜運転に使用する第１及び第２真空ポンプを停止することなく、第１及び第２真空ポンプを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0108】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が第１及び第２ゲートバルブ（ハードウェア）をコントロール（操作）し、ＰＬＣ１３によって第１及び第２ゲートバルブの発停（ＯＮ／ＯＦＦ）が行われるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システム１０において第１及び第２ゲートバルブ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0109】

真空蒸着成膜システム１０は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップ中であっても、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３によって成膜運転に使用する第１及び第２ゲートバルブ（ハードウェア）をコントロールすることができ、成膜運転に使用する第１及び第２ゲートバルブを停止することなく、第１及び第２ゲートバルブを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0110】

真空引きされた蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度（真空圧）は、第１真空計によって測定され、収容スペース１６の真空度が第１真空計からＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信される。真空引きされた搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度（真空圧）は、第２真空計によって測定され、搬送スペース２０の真空度が第２真空計からＰＬＣ１３を経由してサーバ１１に送信される。

【0111】

ディスプレイ２２には、第１ゲートバルブのゲートの開を示す開メッセージ、第１真空ポンプによって真空引きされている蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度、第２ゲートバルブのゲートの開を示す開メッセージ、第２真空ポンプによって真空引きされている搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度、蒸着チャンバー１５の蒸着スペース１６及び搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度の第１閾値、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度の第２閾値、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度の第３閾値、蒸着中止ボタンが出力（表示）される。蒸着中止ボタンをタップすると、蒸着運転が中止される。

【0112】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第１及び第２真空計から送信された蒸着チャンバー１５の蒸着スペース１６及び搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度を参照し、蒸着チャンバー１５の蒸着スペース１６の真空度及び搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度が第１閾値に達したかを判断する。蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー１９の真空度が第１閾値に達したと判断した場合であって、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送開始位置に存在するとともにサンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されていると判断した場合、搬送チャンバー１５から蒸着チャンバー１９へのサンプルホルダー５０の搬送を可とし、基板を搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へ搬送する搬送信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信する。

【0113】

ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に開信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から開信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを開けて連通路５２を開放し、搬送チャンバー１９と蒸着チャンバー１５とを連通させる。搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、開状態信号をＰＬＣ１３を介してサーバ１１に送信する。

【0114】

次に、ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、エアシリンダーの制御部に前進信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から前進信号を受信したエアシリンダーの制御部は、アーム４９を幅方向へ延伸させる。アーム４９が連通路５２を通って搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５に向かって幅方向へ延伸することで、サンプルホルダー５０を載せたアーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５に向かって幅方向へ移動し、サンプルホルダー５０が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（サンプルステージ３１の直下）に位置する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、冷却機構の制御部にＯＮ信号を送信する。ＯＮ信号を受信した冷却機構の制御部は、冷却機構を起動する。ディスプレイ２２には、基板搬送中のメッセージが出力（表示）される。

【0115】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー１９の真空度を管理し、蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー１９の真空度が第１閾値に達したときに、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が搬送チャンバー１９の搬送機構を操作して基板を搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へ搬送するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、蒸着チャンバー１５及び搬送チャンバー１９（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0116】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションがエアシリンダーのアーム４９の搬送チャンバー１９又は蒸着チャンバー１５における位置を判断し、エアシリンダーのアーム４９の位置によって搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送の可／不可や蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９へのサンプルホルダー５０の帰還の可／不可が決定し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３がサンプルホルダー５０の搬送を操作するとともにサンプルホルダー５０の帰還を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送機構のエアシリンダー（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0117】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブのゲートの開閉を管理し、ＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブのゲートが全開であると判断した場合、搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を可とし、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送を操作するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送ゲートバルブ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0118】

サンプルホルダー５０が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６に位置すると、アーム用位置センサは、蒸着チャンバー１５の搬送完了位置にエアシリンダーのアーム４９の載置部５１が位置していることをＰＬＣ１３を介してサーバ１１に送信する。アーム用位置センサから搬送完了位置にアーム４９の載置部５１が位置していることを受信したサーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、チャック機構指導信号をＰＬＣ１３に送信する。チャック機構指導信号を受信したＰＬＣ１３（サーバ１１）は、チャック機構３２を起動させる。

【0119】

起動したチャック機構３２は、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂをサンプルステージ３１から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ下降（伸長）させ、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂをサンプルステージ３１の下面３６から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ移動させる。第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが下方へ下降し、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが下方へ移動することで、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の下方であってサンプルホルダー５０の両側部の外側近傍に位置する。

【0120】

第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の下方であってサンプルホルダー５０の両側部の外側近傍に位置した後、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが幅方向内方へ移動し、それに伴って第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが幅方向内方へ移動して第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の両側部の直下に位置する。第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の両側部の直下に位置した後、チャック機構３２は、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂを上下方向上方へ上昇（短縮）させる。

【0121】

第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが上方へ上昇すると、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが上方へ上昇して第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の両側部の下面に当接してサンプルホルダー５０を支持し、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂとともにサンプルホルダー５０がアーム４９の載置部５１からサンプルステージ３１に向かって上方へ次第に上昇する。上方へ上昇したサンプルホルダー５０は、その上面がサンプルステージ３１の下面３６に当接し、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂとサンプルステージ３１の下面３６とに挟まれた状態でサンプルステージ３１に固定される。サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１の下面３６に当接固定されることで、冷却機構によってサンプルホルダー５０とともに基板が冷却される。

【0122】

サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されると、サンプルホルダー用位置センサがサンプルホルダー固定信号（サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されている信号）をサーバ１１に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー用位置センサから送信されたサンプルホルダー固定信号によってサンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されていると判断する。

【0123】

尚、ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、エアシリンダーの制御部に後退信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から後退信号を受信したエアシリンダーの制御部は、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂの下降、上昇と略同期してアーム４９を幅方向へ短縮させる。アーム４９が蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ短縮することで、アーム４９の載置部５１が連通路５２を通って蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ移動し、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に位置する。

【0124】

アーム４９の載置部５１が搬送スペース１９に位置した後、ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に閉信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から閉信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを閉めて連通路５２を気密に閉鎖し、搬送チャンバー１９と蒸着チャンバー１５との連通を遮断する。搬送ゲートバルブ１９のエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、閉状態信号をサーバに送信する。ディスプレイ２２には、基板搬送完了のメッセージが出力（表示）される。

【0125】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サーボモータの回転軸の座標からそれら第１～第６坩堝１７の現在位置を特定し（割り出し）、現在位置を特定した後、第１番目として指定された坩堝１７が指定座標（電子ビーム照射位置）に位置しているかを判断する。指定された坩堝１７が指定座標に位置していない場合、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、指定された坩堝１７を指定座標に配置する配置信号をＰＬＣ１３に送信する。

【0126】

ＰＬＣ１３（サーバ１１）は、サーボモータを駆動（回転）させてそれら第１～第６坩堝１７のうちの第１番目として指定された坩堝１７を指定座標（電子ビーム照射位置）に配置する。指定座標（電子ビーム照射位置）に配置された坩堝１７の放射温度計は、その坩堝１７の温度を測定し、測定した温度をサーバ１１に送信する。ディスプレイ２２には、指定座標に配置された坩堝１７及びその坩堝１７の温度が出力（表示）される。

【0127】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第１真空計から送信された蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度（真空圧）を参照し、蒸着チャンバー１５の真空度が第２閾値に達したかを判断する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されていると判断し、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１５の搬送スペース１６に位置していると判断し、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されていると判断するとともに、搬送ゲートバルブのゲートが閉められていると判断し、更に、蒸着チャンバー１５の真空度が第２閾値に達したと判断した場合、膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に蒸着開始信号を送信する。サーバ１１の成膜制御アプリケーションは、第１層の膜の成膜条件及び第１運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信する。膜厚コントローラ１２は、サーバ１１の成膜制御アプリケーションから受信した第１層の膜の成膜条件及び第１運転ステップに従って基板に第１層の膜を成膜する。

【0128】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、第１真空計から送信された蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度（真空圧）を参照し、蒸着チャンバー１５の真空度が第３閾値に達したかを判断する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５の真空度が第３閾値に達したと判断した場合、電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３は、偏向型電子銃１８に電子ビーム照射信号（ＯＮ信号）を送信する。電子ビーム照射信号を受信した偏向型電子銃１８は、所定の出力で電子ビーム（電子線）を発射する。ディスプレイ２２には、電子ビーム照射中メッセージ、坩堝１７の温度、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６の真空度、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０の真空度、蒸着中止ボタンが出力（表示）される。

【0129】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションがチャック機構３２の位置及びサンプルステージ３１におけるサンプルホルダー５０の有無を判断し、チャック機構３２がサンプルステージ３１の近傍に上昇し、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されている場合、蒸着を可とし、ＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着開始信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３がチャック機構３２をコントロール（操作）するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、チャック機構３２及びサンプルステージ５０（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0130】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブのゲートの開閉を管理し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが搬送ゲートバルブのゲートが全閉であると判断した場合、蒸着を可とし、蒸着開始信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が搬送ゲートバルブのゲートの開閉をコントロール（操作）するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送ゲートバルブ（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0131】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバー１５の真空度を管理し、蒸着チャンバー１５の真空度が第２閾値に達したときに、蒸着チャンバー１５における蒸着材料の基板への蒸着を開始する蒸着開始信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が蒸着チャンバー１５をコントロール（操作）するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、蒸着チャンバー１５（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0132】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションが蒸着チャンバー１５の真空度を管理し、蒸着チャンバー１５の真空度が第３閾値に達したときに、偏向型電子銃１８から坩堝１７に向かって電子ビームを照射させる電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信し、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が電子銃１８から坩堝１７に向かって電子ビームを発射させるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、電子銃１８（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0133】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３がサーボモータ（ハードウェア）をコントロール（操作）し、ＰＬＣ１３によって第１～第６坩堝１７（第１～第ｎ坩堝）のうちの指定された坩堝１７が指定座標（電子ビーム照射位置）に配置されるから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システム１０においてサーボモータ及び６点回転式回転テーブル４０を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0134】

真空蒸着成膜システム１０は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップ中であっても、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３によって成膜運転に使用するサーボモータ及び６点回転式回転テーブル４０（ハードウェア）をコントロール（操作）することができ、成膜運転に使用するサーボモータ及び回転テーブル４０を停止することなく、坩堝１７を指定座標（電子ビーム照射位置）に順次移動させるサーボモータ及び回転テーブル４０を使用して成膜運転を継続的に行うことができる。

【0135】

真空蒸着成膜システム１０は、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションがサンプルホルダー５０における基板の有無を判断し、サンプルホルダー５０における基板の有無によって搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送の可／不可を決定し、搬送の可の場合、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３が搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５へのサンプルホルダー５０の搬送をコントロール（操作）するから、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、成膜運転を停止することなく、搬送機構のサンプルホルダー５０（ハードウェア）を使用して成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0136】

偏向型電子銃１８から発射された電子ビーム（電子線）は、指定座標（電子ビーム照射位置）に位置する第１番目として指定された坩堝１７に収容された蒸着材料に照射される。真空蒸着成膜システム１０における偏向型電子銃１８の電子ビームの照射の一例として、図１０に示すように、膜厚コントローラ１２は、偏向型電子銃１８を第１の時間待機させた後、待機時間（第１の時間）が経過した後、出力第１上昇時間になると、電子銃１８の出力を一定の上昇速度で次第に上昇させ、電子銃１８の出力が第１出力に上昇した後、第１出力の状態で、偏向型電子銃１８を第２の時間待機させる。膜厚コントローラ１２は、第１出力における待機時間（第２の時間）が経過した後、出力第２上昇時間になると、偏向型電子銃１８の出力を一定の上昇速度で次第に上昇させ、電子銃１８の出力が第２出力に上昇した後、第２出力の状態で、電子銃１８を第３の時間待機させる。

【0137】

第２出力における待機時間（第３の時間）が経過した後、第２出力の状態で偏向型電子銃１８から電子ビームを坩堝１７に向かって発射させる。電子銃１８から電子ビームを所定の照射時間継続して坩堝１７に収容された蒸着材料に照射する。照射時間が経過した後、偏向型電子銃１７の出力を一定の下降速度で次第に下降させ、電子銃１７の出力を０にする。偏向型電子銃１７の出力が０になった後、電子銃１８を第３の時間待機させる。

【0138】

第１番目として指定された坩堝１７に収容された蒸着材料は、電子ビームによって所定温度に加熱されて蒸発し、蒸気となって坩堝１７の頂部開口から放出される。坩堝１７の頂部開口から放出された蒸着材料の蒸気は、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）を次第に上昇して防着板３４の中央に穿孔された開口３９を通過し、サンプルホルダー５０の基板セット部にセットされた基板に蒸着する。基板には、蒸着材料からなる第１層の所定の膜厚の膜が成膜される。

【0139】

膜厚センサ３０は、基板に成膜された第１層の膜の膜厚を測定し、測定した膜厚を膜厚コントローラ１２及びサーバ１１に送信する。膜厚コントローラ１２は、膜厚センサ３０から送信された膜厚を参照し、基板に成膜された第１層の膜の膜厚が設定膜厚になった場合、ＰＬＣ１３及びサーバ１１に成膜完了信号を送信する。成膜完了信号を受信したＰＬＣ１３は、電子ビーム停止信号を偏向型電子銃１８に送信する。電子ビーム停止信号を受信した電子銃１８は、電子ビームの照射を停止する。

【0140】

成膜完了信号を受信したサーバ１１の成膜制御アプリケーションは、第２層の膜の成膜条件及び第２運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信する。成膜完了信号を受信した膜厚コントローラ１２は、サーバ１１の成膜制御アプリケーションから受信した第２層の膜の成膜条件及び第２運転ステップに従って基板に第２層の膜を成膜する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３は、サーボモータを駆動（回転）させてそれら第１～第６坩堝のうちの第２番目に指定された坩堝１７を指定座標（電子ビーム照射位置）に配置する。指定座標（電子ビーム照射位置）に配置された第２番目の坩堝１７の放射温度計は、その坩堝１７の温度を測定し、測定した温度をサーバ１１に送信する。

【0141】

サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、サンプルホルダー５０の基板セット部に基板がセット（配置）されていると判断し、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に位置していると判断し、サンプルホルダー５０がサンプルステージ３１に固定されていると判断するとともに、搬送ゲートバルブのゲートが閉められていると判断し、更に、蒸着チャンバー１５の真空度が第２閾値に達ししていると判断した場合、膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に蒸着開始信号を送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、蒸着チャンバー１５の真空度が第３閾値に達していると判断した場合、電子ビーム照射信号を膜厚コントローラ１２及びＰＬＣ１３に送信する。サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３は、偏向型電子銃１８に電子ビーム照射信号を送信する。電子ビーム照射信号を受信した偏向型電子銃１８は、所定の出力で電子ビーム（電子線）を発射する。

【0142】

偏向型電子銃１８から発射された電子ビーム（電子線）は、指定座標（電子ビーム照射位置）に位置する第２番目として指定された坩堝１７に収容された蒸着材料に照射される。第２番目として指定された坩堝１７に収容された蒸着材料は、電子ビームによって所定温度に加熱されて蒸発し、蒸気となって坩堝１７の頂部開口から放出される。坩堝１７の頂部開口から放出された蒸着材料の蒸気は、蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）を次第に上昇して防着板３４の中央に穿孔された開口３９を通過し、サンプルホルダー５０の基板セット部にセットされた基板に蒸着する。基板には、蒸着材料からなる第２層の所定の膜厚の膜が成膜される。

【0143】

膜厚センサ３０は、基板に成膜された第２層の膜の膜厚を測定し、測定した膜厚をサーバ１１及び膜厚コントローラ１２に送信する。膜厚コントローラ１２は、膜厚センサ３０から送信された膜厚を参照し、基板に成膜された第２層の膜の膜厚が設定膜厚になった場合、ＰＬＣ１３及びサーバ１１に成膜完了信号を送信する。成膜完了信号を受信したＰＬＣ１３は、電子ビーム停止信号を偏向型電子銃１８に送信する。電子ビーム停止信号を受信した電子銃１８は、電子ビームの照射を停止する。

【0144】

成膜完了信号を受信したサーバ１１の成膜制御アプリケーションは、第３層の膜の成膜条件及び第３運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信する。成膜完了信号を受信した膜厚コントローラ１２は、サーバ１１の成膜制御アプリケーションから受信した第３層の膜の成膜条件及び第３運転ステップに従って基板に第３層の膜を成膜する。このように、真空蒸着成膜システム１０では、サーバ１１の成膜制御アプリケーションが１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の成膜条件及び運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信し、膜厚コントローラ１２が、サーバ１１の成膜制御アプリケーションから送信された第１～第ｎ層の膜の成膜条件及び第１～第ｎ運転ステップに従って基板に第１～第ｎ層の膜を成膜する。

【0145】

真空蒸着成膜システム１０は、第１層の膜の成膜条件及び第１運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信し、その成膜条件及び第１運転ステップに基づいた第１層の膜の成膜が完了した後、第２層の膜の成膜条件及び第２運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信し、その成膜条件及び第２運転ステップに基づいた第２層の膜の成膜が完了した後、第３層の膜の成膜条件及び第３運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信するように、１層毎の膜の成膜が完了する度毎に次層の膜の成膜条件及び運転ステップを膜厚コントローラ１２に送信することで、蒸着材料からなる第１～第ｎ層の膜を基板に確実に成膜することができる。

【0146】

基板に第１～第ｎ層の膜が成膜された後、サーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、基板搬出信号をＰＬＣ１３に送信する。基板搬出信号を受信したＰＬＣ１３は、冷却機構の制御部にＯＦＦ信号を送信する。ＯＦＦ信号を受信した冷却機構の制御部は、冷却機構の起動を停止する。ＰＬＣ１２は、搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に開信号を送信する。ＰＬＣ１３（サーバ１１）から開信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを開けて連通路５２を開放し、搬送チャンバー１９と蒸着チャンバー１５とを連通させる。搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、開状態信号をサーバ１１に送信する。

【0147】

ＰＬＣ１３は、エアシリンダーの制御部に前進信号を送信する。ＰＬＣ１３から前進信号を受信したエアシリンダーの制御部は、アーム４９を幅方向へ延伸させる。アーム４９が搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５に向かって幅方向へ延伸することで、アーム４９の載置部５１が搬送チャンバー１９から蒸着チャンバー１５に向かって幅方向へ移動し、アーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（サンプルステージ３１の直下）に位置する。

【0148】

アーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６に位置すると、アーム用位置センサは、蒸着チャンバー１５の搬送完了位置にエアシリンダーのアーム４９の載置部５１が位置していることをＰＬＣ１３を介してサーバ１１に送信する。アーム用位置センサから搬送完了位置にアーム４９の載置部５１が位置していることを受信したサーバ１１のＰＬＣ操作アプリケーションは、ＰＬＣ１３を介してチャック機構３２を起動させる。

【0149】

起動したチャック機構３２は、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂをサンプルステージ３１から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ下降させ、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂをサンプルステージ３１の下面３６から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ移動させる。第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが下方へ下降し、第１及び第２鉤爪が３８ａ，３８ｂ下方へ移動することで、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂに支持されたサンプルホルダー５０がサンプルステージ３１の下面３６から蒸着チャンバー１５の底面壁２６に向かって上下方向下方へ移動し、サンプルステージ３１の下面３６に対するサンプルホルダー５０の固定が解除される。

【0150】

第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂに支持されたサンプルホルダー５０が下方へ下降し、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂに支持された状態でサンプルホルダー５０がエアシリンダーのアーム４９の載置部５１に載置された後、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂが幅方向外方へ移動し、それに伴って第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂが幅方向外方へ移動して第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の両側部から外れ、第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の下方であってサンプルホルダー５０の両側部の外側近傍に位置する。それによって、サンプルホルダー５０のみがアーム４９の載置部５１に載置される。

【0151】

第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂがサンプルホルダー５０の両側部の外側近傍に位置した後、チャック機構３２は、第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂと第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂとを上下方向上方へ上昇させる。第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂは、蒸着チャンバー１５の底面壁２６の側から頂面壁２５に向かって上下方向上方へ同期して短縮する。上方へ上昇した第１及び第２アーム３７ａ，３７ｂと第１及び第２鉤爪３８ａ，３８ｂとがサンプルステージ３１の周面３５の外側近傍に位置すると、それらアーム３７ａ，３７ｂの上昇（短縮）が停止する。

【0152】

それらアーム３７ａ，３７ｂの上昇が停止した後、ＰＬＣ１３は、エアシリンダーの制御部に後退信号を送信する。ＰＬＣ１３から後退信号を受信したエアシリンダーの制御部は、アーム４９を幅方向へ短縮させる。アーム４９の載置部５１及びサンプルホルダー５０が蒸着チャンバー１５の収容スペース１６（内部）に位置した状態において、エアシリンダーの稼働によってアーム４９が蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ短縮すると、サンプルホルダー５０を載せたアーム４９の載置部５１が蒸着チャンバー１５から搬送チャンバー１９に向かって幅方向へ移動して載置部５１とともにサンプルホルダー５０が搬送チャンバー１９の搬送スペース２０に位置する。

【0153】

アーム４９の載置部５１及びサンプルホルダー５０が搬送スペース２０に位置した後、ＰＬＣ１３は、搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部に閉信号を送信する。ＰＬＣ１３から閉信号を受信したエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、エアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）を駆動させて搬送ゲートバルブのゲートを閉め、搬送チャンバー１９と蒸着チャンバー１５との連通を遮断する。搬送ゲートバルブのエアシリンダー（又は電動リニアアクチュエーター）の制御部は、閉状態信号をサーバ１１に送信する。

【0154】

ＰＬＣ１３は、第２真空ポンプの制御部にＯＦＦ信号を送信する。ＰＬＣ１３からＯＦＦ信号を受信した第２真空ポンプの制御部は、第２真空ポンプの出力を次第に減少させつつ第２真空ポンプを停止させる。搬送チャンバー１９の搬送スペース２０は、次第に大気圧に戻る。搬送チャンバー１９の搬送スペース２０が大気圧に戻った後、蒸着終了画面（図示せず）がディスプレイ２２に出力（表示）される。蒸着終了画面には、蒸着終了及び可能メッセージ、サンプルホルダー搬出終了ボタンが出力（表示）される。

【0155】

ディスプレイ２２に蒸着終了画面が出力（表示）された後、搬送チャンバー１９のサンプル投入用ハッチ４８を幅方向へスライドさせて搬送スペース２０を開放し、アーム４９の載置部５１からサンプルホルダー５０を取り上げ、搬送チャンバー１９の搬送スペース２０からサンプルホルダー５０を取り出す。次に、サンプル投入用ハッチ４８を幅方向へスライドさせて搬送スペース２０を閉鎖し、ディスプレイ３３に出力（表示）された蒸着終了画面のサンプルホルダー搬出終了ボタンをタップする。サンプルホルダー搬出終了ボタンをタップすると、初期画面がディスプレイ２２に出力（表示）される。サンプルホルダー５０の基板セット部にセットされた基板を基板セット部から取外し、基板への膜の蒸着作業が終了する。以上の操作を繰り返すことで、基板への膜の蒸着作業を繰り返すことができる。

【0156】

真空蒸着成膜システム１０は、成膜制御アプリケーションによって設定した成膜条件で真空蒸着成膜システム１０が稼働中に、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップによって成膜制御アプリケーションの動作が制限されたとしても、真空蒸着成膜システム１０において稼働する各種複数のハードウェアをＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３（programmable logic controller）がコントロール（操作）するから、成膜運転を停止することなく、真空蒸着成膜システム１０において成膜運転を継続的に行うことができ、成膜制御アプリケーションの動作制限によるリスクを回避することができる。

【0157】

真空蒸着成膜システム１０は、成膜制御アプリケーションを動作させるＯＳ（オペレーティングシステム）のバージョンアップ中であっても、ＰＬＣ操作アプリケーションによって動作するＰＬＣ１３によって成膜運転を行う各種複数のハードウェアをコントロール（操作）することができ、成膜運転を行うそれらハードウェアを停止することなく、それらハードウェアを操作して成膜運転を継続的に行うことができる。

【符号の説明】

【0158】

１０ 真空蒸着成膜システム
１１ サーバ
１２ 膜厚コントローラ
１３ ＰＬＣ（programmable logic controller）
１４ 電子銃制御電源
１５ 蒸着チャンバー
１６ 収容スペース（内部）
１７ 坩堝
１８ 偏向型電子銃
１９ 搬送チャンバー
２０ 搬送スペース（内部）
２１ 架台
２２ ディスプレイ
２３ 正面壁（正面ハッチ）
２４ 背面壁
２５ 頂面壁
２６ 底面壁
２７ 側面壁
２８ 側面壁
２９ 観察窓
３０ 膜厚センサ
３１ サンプルステージ
３２ チャック機構
３３ 坩堝確認ミラー
３４ 防着板
３５ 周面
３６ 下面
３７ａ 第１アーム
３７ｂ 第２アーム
３８ａ 第１鉤爪
３８ｂ 第２鉤爪
３９ 開口
４０ ６点回転式回転テーブル
４１ 真空引き開口
４２ 頂面壁
４３ 底面壁
４４ 前面壁
４５ 後面壁
４６ 側面壁
４７ 側面壁
４８ サンプル投入用ハッチ
４９ アーム
５０ サンプルホルダー
５１ 載置部
５２ 連通路
５３ 放出口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】