特開 2024-76596 矩形基板の反転装置及びそれを備えた基板搬送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024076596

(43)【公開日】2024-06-06

(54)【発明の名称】矩形基板の反転装置及びそれを備えた基板搬送システム

(51)【国際特許分類】

   B25J 15/06 20060101AFI20240530BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240530BHJP

【ＦＩ】

B25J15/06 A

H01L21/68 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022188216

(22)【出願日】2022-11-25

(71)【出願人】

【識別番号】000002059

【氏名又は名称】シンフォニアテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100137486

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 雅直

(72)【発明者】

【氏名】上田 知昭

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707BS02

3C707ES03

3C707ET08

3C707EV19

3C707EV27

3C707FS04

3C707FT02

3C707FT11

3C707JS02

3C707MT05

3C707MT10

3C707NS12

5F131AA03

5F131AA12

5F131BA13

5F131CA12

5F131CA15

5F131CA24

5F131DA02

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA54

5F131DA62

5F131DB37

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131FA14

5F131FA26

5F131FA32

5F131FA33

(57)【要約】

【課題】矩形基板の厚み違い等に拘わらず安定した反転動作を行うことを可能にする、基板反転装置を実現する。
【解決手段】矩形基板Ｗを把持して反転させるハンド２１を備えたものであり、ハンド２１に、矩形基板Ｗの表面を非接触で保持する非接触吸着部２２と、矩形基板Ｗの対向２辺Ｗａ、Ｗａに対する同対向方向及び厚み方向への位置ずれを規制する規制部２３とを設けることとした。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

矩形基板を把持して反転させるハンドを備えたものにおいて、
前記ハンドに、前記矩形基板の表面を非接触で保持する非接触吸着部と、前記矩形基板の２辺が対向する方向及び厚み方向への位置ずれを規制する規制部とを設けたことを特徴とする、基板反転装置。

【請求項2】

前記非接触吸着部は、前記ハンドに縦横に配置した複数の吸着パッドを通じて矩形基板を非接触吸着するように構成される、請求項１に記載の基板反転装置。

【請求項3】

前記規制部には、規制状態で、基板の対向２辺に対する対向方向の規制距離が前記矩形基板の同方向寸法よりも大きく、基板厚み方向の規制距離が前記矩形基板の厚み寸法よりも大きい基板受容部が形成される、請求項１に記載の基板反転装置。

【請求項4】

前記規制部は、前記矩形基板の辺に沿った間欠位置に設けてある、請求項１に記載の基板反転装置。

【請求項5】

前記ハンドに、前記矩形基板のうち接触が許容される部位を接触支持する接触支持部を更に設けており、この接触支持部は、前記非接触吸着部における矩形基板と非接触吸着部の間に必要なギャップを損ねないように設定される、請求項１に記載の基板反転装置。

【請求項6】

０．２～４.０ｍｍの範囲の異なる厚みの矩形基板が、処理装置間、または処理装置と基板容器との間に搬送され、請求項１～５の何れかに記載の基板反転装置を備えていることを特徴とする、基板搬送システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、矩形基板の厚み違い等に拘わらず安定した反転動作を行うことを可能にする、矩形基板の反転装置及びそれを備えた基板搬送システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、プリント基板やガラス基板は製造工程、例えば露光工程、検査工程など、各工程において必要に応じて表裏面が反転され、必要な処理が施される。

【0003】

例えば、特許文献１では、露光装置においてフットプリントを拡大することなく表裏面を露光するために、ステージと反転機を備えた装置が開示されている。

【0004】

高密度パッケージ基板と称される矩形基板に関する工程においても、矩形基板を反転させる必要が生じる場合がある。

【0005】

この種矩形基板の反転時の把持方法として、一般的に下記の方法が用いられている。
i) 矩形基板の幅方向から矩形基板を挟む
ii) 真空パッドで基板表面を接触吸着する
iii) ベルヌーイの定理等を用いた非接触吸着器のみで、基板表面を非接触吸着する

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１７－６７８８７

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、それぞれの方法は矩形基板の大きさ、厚み、重量に応じて最適な方法が選定されるため、矩形基板のように配線パターンや実装部品等の違いに起因して複数種類の矩形基板が混在する場合には対応出来ない。

【0008】

加えて、i)の場合、薄い矩形基板では矩形基板が撓んでしまい易く、ii)の場合、そもそも接触を嫌う矩形基板には適用できず、また薄い矩形基板では部分的に強く吸引するため、局部的に応力が発生し易く、iii)の場合、重い矩形基板では大量のエアが必要になるという課題がある。

【0009】

本発明は、これらの課題に着目してなされたものであって、矩形基板の厚み違い等に拘わらず安定した反転動作を行うことを可能にする、基板反転装置及びそれを備えた基板搬送システムを実現することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。

【0011】

すなわち、本発明の基板反転装置は、矩形基板を把持して反転させるハンドを備えたものにおいて、前記ハンドに、前記矩形基板の表面を非接触で保持する非接触吸着部と、前記矩形基板の２辺が対向する方向及び厚み方向への位置ずれを規制する規制部とを設けたことを特徴とする。

【0012】

このように構成すれば、矩形基板の保持は基本的に非接触吸着によるので、接触を嫌う矩形基板に好適に適用できるとともに、矩形基板の大きさや厚み、重量に影響されずに、また、局所的に応力を発生させずに、矩形基板を保持することができる。この場合、非接触吸着だと矩形基板が面方向にスライドすることがあるが、対向２辺を規制することで反転時のみならず基板支持状態でのスライドも防止することができる。さらに、規制部によって厚み方向を規制することで、反転時の振動を抑制することができ、重い矩形基板であっても非接触吸着部のみに負荷が掛かることも防止することができる。

【0013】

前記非接触吸着部を、前記ハンドに縦横に配置した複数の吸着パッドを通じて矩形基板を非接触吸着するように構成すれば、矩形基板を安定して分散支持することができる。

【0014】

前記規制部の規制状態で、基板の対向２辺に対する対向方向の規制距離が前記矩形基板の同方向寸法よりも大きく、基板厚み方向の規制距離が前記矩形基板の厚み寸法よりも大きい基板受容部を形成すれば、矩形基板が位置ずれしたり撓んだときのみ規制部によって補助的に矩形基板を支持することができ、規制部によって矩形基板を無理に撓ませたり、規制部が非接触吸着部に必要とされる吸着隙間の形成を妨げることもない。

【0015】

前記規制部を、前記矩形基板の辺に沿った間欠位置に設けておけば、矩形基板をステージ上の支持突起に載せる場合、支持突起を避けるように規制部を設けることで、支持突起と規制部の干渉を回避することができる。

【0016】

前記ハンドに、前記矩形基板のうち接触が許容される部位を接触支持する接触支持部を更に設けており、この接触支持部は、前記非接触吸着部における矩形基板と非接触吸着部の間に必要なギャップを損ねないように設定しておけば、矩形基板の支持力を有効に高めることができる。

【0017】

０．２～４.０ｍｍの範囲の異なる厚みの矩形基板が、処理装置間、または処理装置と基板容器との間に搬送される場合に、上記の基板反転装置を備えて基板搬送システムを構成すれば、板の厚み等を事前に検出する必要がなく、厚みが違う矩形基板が供給されても対応ができるため、同じ制御で次工程に搬送することが可能となる。

【発明の効果】

【0018】

以上説明した本発明によれば、矩形基板の厚み違い等に拘わらず安定した反転動作を行うことができ、パーティクルの発生も抑制することが可能になる。また、矩形基板の厚み等を事前に検出する必要がなく、同じ制御で次工程に搬送することができるため、制御や工程の簡素化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の基板反転装置が適用される基板搬送システムの概略図。

【図2】同基板反転装置の動作説明図。

【図3】同基板反転装置のハンドに設けた非接触吸着部及び規制部を示す図。

【図4】同非接触吸着部の原理図。

【図5】反転実行時のハンドと矩形基板の関係を模式的に示す平面図。

【図6】撓みを考慮する必要がない矩形基板を反転させる様子を示す図。

【図7】撓みを考慮する必要がある矩形基板を反転させる様子を示す図。

【図8】本発明の変形例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。

【0021】

図１は、この基板反転装置が適用される基板搬送システムＳを示している。
この基板搬送システムＳは、処理装置Ａと基板容器Ｂの間に、矩形基板Ｗの搬送を行う搬送ロボット１を有する搬送装置Ｃが設置されている。この搬送装置Ｃでは、処理装置Ａから出てくる矩形基板Ｗが表裏反転している場合に矩形基板Ｗを反転させて搬送ロボット１に引き渡す必要があるため、基板反転装置２が設けられている。基板反転装置２は、処理装置Ａからステージ３上に払い出された矩形基板Ｗの表裏面を検出し、反転機２で保持した後、矩形基板Ｗの裏面が上面になっていると判断した場合は、矩形基板Ｗを反転させて次工程に移送する。

【0022】

ここでの次工程はアライナ４である。アライナ４はロボット１に矩形基板Ｗを適正な位置、姿勢でキャッチさせるためのもので、アライナ４上における矩形基板Ｗの位置や姿勢を検出し、不適切と判断した場合は、アライナ４を使ってロボット１が矩形基板Ｗをキャッチする際のＸ、Ｙ、θ方向の修正（アライメント）が行われる。Ｘ、Ｙは平面直交２方向、θは鉛直軸回りの角度である。

【0023】

アライメントされた矩形基板Ｗは、搬送ロボット１により基板容器Ｂに収納される。矩形基板Ｗがアライメントされていないと基板容器Ｂ内に適切に収容できないため、アライナ４における工程は重要である。

【0024】

基板容器Ｂから処理装置Ａに矩形基板Ｗを搬送する際には、上記と逆の流れになる。

【0025】

この実施形態が対象とする矩形基板Ｗは、前述したようにプリント基板やガラス基板とは異なり、パターン配線や実装部品等が３次元的に積層される高密度パッケージ基板と称される基板である。

【0026】

図２は基板反転装置２の動作説明図である。ステージ３上には基板Ｗを支持する支持突起３１が設けてあり、基板反転装置２のハンド２１はこの支持突起３１を避けてステージ３上に進入できる形状を有している。支持突起３１は便宜上ステージ３上の中央１か所に表示しているが、実際には図３に想像線で示すように矩形基板の対向２辺Ｗａ近傍と中央部を複数個所で支持する位置に配されている。

【0027】

ステージ３上に矩形基板Ｗが払い出されると（ステップＳ１）、基板反転装置２がＸ方向に移動して矩形基板Ｗを取りに行く（ステップＳ２）。具体的には、ハンド２１をステージ３と矩形基板Ｗの間に差し込み、ハンド２１を上昇させることによって矩形基板Ｗをすくい上げて保持する（ステップＳ３）。その後、基板反転装置２は－Ｘ方向に移動してステージ３から離れ（ステップＳ４）、その位置で基板反転装置２のハンド２１を水平軸ｍ１回りに１８０°回転させて矩形基板Ｗを表裏反転させる（ステップＳ５）。

【0028】

しかる後、図１の状態から鉛直軸ｍ２回りに１８０°旋回してアライナ４に基板Ｗを載置し、再び鉛直軸ｍ２回りに１８０°旋回して次の矩形基板Ｗをステージ３に取りに行く。

【0029】

アライナ４にも支持突起４１が設けてあり、基板反転装置２は、矩形基板Ｗを反転させていないときは降下しながら支持突起４１の上に矩形基板Ｗを載置した後、矩形基板Ｗとアライナ４の上面との隙間からハンド２１を引き出すが、矩形基板Ｗを反転させたときは支持突起４１の上に矩形基板Ｗを落下させた後、上昇してハンド２１をアライナ４上から退避させる動作を行う。

【0030】

このような動作中、少なくとも反転させるためにはハンド２１は矩形基板Ｗを落下しないように保持する必要がある。

【0031】

その際、前述したように処理装置Ａから払い出されるこの種の矩形基板Ｗは、プリント基板やガラス基板等と違って、厚みや重さが必ずしも画一的ではない。このため、異なる厚み等であっても確実に矩形基板Ｗを保持して安定した反転動作を行う必要がある。

【0032】

そこでこの実施形態は、図３に示すように、ハンド２１に、矩形基板Ｗの表面を非接触で保持する非接触吸着部２２と、矩形基板Ｗの対向２辺Ｗａが対向する方向及び矩形基板Ｗの厚み方向への当該矩形基板Ｗの位置ずれを規制する規制部２３とを設けている。

【0033】

ハンド２１は、回転軸２１ａ（図２のｍ１）の先端に概略Ｕ字状をなすフレーム２１ｂを有している。非接触吸着部２２は、このフレーム２１ｂのうち、基端から分岐した各々の分岐部の複数個所に吸着パッド２２ａを縦横（ここでは２列５行）に分散配置することによって構成されている。

【0034】

この実施形態の非接触吸着部２２を構成する吸着パッド２２ａは、図４に概念的に示すようにサイクロン方式によって吸着を行うのもので、供給ポートＰから白抜き矢印Ｔ１で示すようにエアが供給されると、エアは吸着パッド２２ａの内部の円周に沿って設けたノズルｎから矢印Ｔ２で示すように旋回流となって噴出し、その際の旋回流により内部に真空を発生させて、その真空により矩形基板Ｗを黒塗り矢印Ｔ３で示すように吸い上げる。吸着パッド２２ａと矩形基板Ｗの間には旋回流があるため、矩形基板Ｗは吸着パッド２２ａに接触せず所定ギャップを隔てて非接触で矩形基板Ｗの吸着状態を維持する。この吸着方式は矩形基板Ｗの大きさや厚み、重量に影響されず、エア供給量も矩形基板Ｗの重さによらず最も重いものに合わせて一定に設定しておけるものである。

【0035】

そのため吸着パッド２２ａには、図３に示す回転軸２１ａ及びフレーム２１ｂに沿ってエア供給路（不図示）が設けてある。

【0036】

規制部２３は、回転軸２１ａの先端にフレーム２１ｂとともに一体回転可能に設けたクランプ機構２４を通じて、規制状態と規制解除状態を切り替えるように構成される。クランプ機構２４は、フレーム２１ｂの外側に位置する一対の補助フレーム２４ａを有し、これら一対の補助フレーム２４ａをフレーム２１ｂに対して両側から挟む方向に接離可能としたもので、規制部２３は、補助フレーム２４の長手方向の間欠位置（この実施形態では４箇所）に配置されている。

【0037】

規制部２３は、平面視板状をなし（図５参照）、正面視Ｖ溝状（図６参照）をなすもので、クランプ機構２４を通じて左右のＶ溝状の受容部２３ａが相近づく方向に動作することで、受容部２３ａ内に基板Ｗの対向する２辺Ｗａ、Ｗａを収容して規制するように構成される。その際の受容部２３ａによる基板Ｗの対向２辺Ｗａ、Ｗａに対する対向方向の規規制距離Ｌ１は、矩形基板Ｗの対向２辺Ｗａ、Ｗａ方向の寸法（幅方向）Ｗ１よりも僅かに大きく、受容部２３ａによる基板厚み方向の規制距離Ｌ２は、矩形基板Ｗの厚み寸法Ｗ２よりも僅かに大きくなるように設定されている。

【0038】

矩形基板Ｗの他の対向２辺については、図示しない第２の規制部によって位置ずれが規制されている。

【0039】

図５は反転実行時のハンド２１と矩形基板Ｗの関係を模式的に示す平面図である。ステップＳ１の状態からステップＳ２の状態になることでハンド２１が矩形基板Ｗの下に入り込む。このとき、クランプ機構２４によって規制部２３は矩形基板Ｗから離れており、非接触吸着部２２も作動していない。

【0040】

次に、ステップＳ３で非接触吸着部２３ａを作動させつつハンド２１を上昇させて矩形基板Ｗをフレーム２１ｂ上にすくい上げるとともに、クランプ機構２４を作動させて規制部２３で矩形基板Ｗを規制する。そして、そのままステージ３から退避する。

【0041】

そして、退避位置でハンド２１を反転させることで、矩形基板Ｗの表裏が反転したステップＳ５の状態になる。

【0042】

図６、図７は上記図２、図５の各ステップに対応して矩形基板Ｗ、非接触吸着部２２、規制部２３の関係を示す模式図である。

【0043】

このうち、図６は撓みを考慮する必要がない厚み（例えば１．０～４．０ｍｍ）の矩形基板Ｗを扱う場合である。この場合は、左右の規制部２３のみで矩形保持Ｗすることも可能であり、非接触吸着部２２を設ける必要がないとも言える。

【0044】

しかしながら、ヤング率や基板サイズによっては、このような厚みでも反転動作により矩形基板Ｗが撓み、振動が生じる場合がある。振動が生じると、規制部２３との接触部からパーティクルが生じるなどの問題がある。

【0045】

そこで、非接触吸引部２２を設けることで、振動の発生抑制、又は早期低減を図ることが可能となる。

【0046】

先ず、ステージ３に設けた支持突起３１上に矩形基板Ｗが配置される（ステップＳ１）。次に、反転装置２が移動し、ハンド２１が矩形基板Ｗの下に入って矩形基板Ｗを取りに行く（ステップＳ２）。そこで、非接触吸着部２２を作動させつつハンド２１を上昇させて矩形基板Ｗをすくい上げる。その際、クランプ機構２４を作動させて、規制部２３を矩形基板Ｗの対向２辺Ｗａを規制する位置まで移動させる（ステップＳ３）。その後、ステージ３から離れ（ステップＳ４）で、ハンド２１を反転させる（ステップＳ５）。

【0047】

ステップＳ４からステップＳ５に反転させた際に、規制部２３を設けておくことで矩形基板Ｗが振動することなく、パーティクル低減を期待することができる。

【0048】

また、図７は撓みを考慮する必要がある厚み（例えば０．２～０．８ｍｍ）の矩形基板Ｗを扱う場合である。この場合は、左右の規制部２３で規制したとしても、矩形基板Ｗのたわみにより矩形基板Ｗが規制部２３から外れて脱落し得る。そのため、非接触吸着部２２が必要となる。しかし、非接触吸着部２２による保持力が矩形基板Ｗの重量を十分に上回る場合であっても規制部２３による保持が必要である。その理由は、吸着されていない部位（例えば矩形基板の対向２辺Ｗａ近傍）では吸着力が働かないため、図７のステップＳ５の状態で規制部２３が無ければ矩形基板Ｗの辺Ｗａが垂れ下がり、それが原因で矩形基板Ｗと非接触吸着部２２が所定ギャップ以上に離れることで、基板Ｗが脱離してしまう。

【0049】

そこで、非接触吸着部２２と規制部２３によって矩形基板Ｗを保持することが有効なものとなっている。手順Ｓ１～Ｓ５は図６における手順Ｓ１～Ｓ５と同様である。

【0050】

すなわち、基板Ｗが薄く撓み易い場合（例えば０．２～０．８ｍｍ）にはステップＳ４で矩形基板Ｗは端部（辺Ｗａ近傍）で撓み、規制部２３に乗っかる形で保持される。反転後も、ステップＳ５で矩形基板Ｗの端部（辺Ｗａ近傍）は規制部２３に乗っかる形で保持され、矩形基板Ｗと非接触吸着部２２の吸着パッド２２ａが所定の距離以上離間することなく、矩形基板Ｗの保持が継続されることになる。

【0051】

以上のように、本実施形態の基板反転装置２は、矩形基板Ｗを把持して反転させるハンド２１を備えたものであり、ハンド２１に、矩形基板Ｗの表面を非接触で保持する非接触吸着部２２と、矩形基板Ｗの対向２辺Ｗａ、Ｗａに対する同対向方向及び厚み方向への位置ずれを規制する規制部２３とを設けたものである。

【0052】

このようにすれば、矩形基板Ｗの保持は基本的に非接触吸着部２２によってなされるので、接触を嫌う矩形基板に好適に適用できるとともに、矩形基板Ｗの大きさや厚み、重量に影響されずに、また、局所的に応力を発生させずに、矩形基板Ｗを保持することができる。この場合、非接触吸着だと矩形基板Ｗが面方向にスライドすることがあるが、対向２辺を規制することで反転時のみならず基板支持状態でのスライドも防止することができる。さらに、規制部２３によって厚み方向を規制することで、反転時の振動を抑制することができ、矩形基板Ｗが重い場合に非接触吸着部２２のみに負荷が掛かることも防止することができる。

【0053】

また、非接触吸着部２２は、ハンド２１に縦横に配置した複数の吸着パッド２２ａを通じて矩形基板Ｗを非接触吸着するように構成されているので、矩形基板Ｗを安定して分散支持することができる。

【0054】

特に本実施形態の非接触吸着部２２は、サイクロン方式のものであり、吸着力が高いが矩形基板Ｗに回転方向の力が掛かる。そこで、非接触吸着部２２を複数の吸着パッド２２ａから構成しておくことで、併せて回転を抑えることができる。

【0055】

その規制部２３には、規制状態で、基板Ｗの対向２辺Ｗａ、Ｗａに対する対向方向の規制距離Ｌ１が矩形基板Ｗの同方向（幅方向）寸法Ｗ１よりも大きく、基板厚み方向の規制距離Ｌ２が矩形基板Ｗの厚み寸法Ｗ２よりも大きい基板受容部２３ａを形成している。このような規制部２３であれば、矩形基板Ｗが位置ずれしたり撓んだときのみ規制部２３によって補助的に矩形基板Ｗを支持することができ、規制部２３によって矩形基板Ｗを無理に撓ませたり、規制部２３が非接触吸着部２２に必要とされる吸着隙間の形成を妨げることもない。

【0056】

本実施形態の規制部２３は、矩形基板Ｗの辺Ｗａに沿った間欠位置に設けてあるので、矩形基板Ｗをステージ３上の支持突起３１に載せる場合、規制部２３が支持突起３１を避ける位置関係とすることで、支持突起３１と規制部２３の干渉を回避することができる。

【0057】

そして、このような基板反転装置２を備えて基板搬送システムＣを構成しているので、矩形基板Ｗの厚み等を事前に検出する必要がなく、厚みが違う矩形基板が供給されても対応が可能で、同じ制御で次工程に搬送することができるため、制御や工程の簡素化を図ることが可能となる。

【0058】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、各部の具体的な構成は上述した実施形態のみに限定されるものではない。

【0059】

例えば、図８に示すように、矩形基板Ｗに接触が許容される部位Ｗｂがあれば、ハンド２１に、接触が許容されない部位を吸着する非接触吸着部２２以外に、接触が許容される部位Ｗｂを接触支持する接触支持部２５を更に設けてもよい。この接触支持部２５は、非接触吸着部２２における矩形基板Ｗと非接触吸着部２２の間に必要とされるギャップＧｐを損ねないように設定される。

【0060】

ギャップＧｐは、非接触吸引部２２のリフト力と矩形基板Ｗの重量が釣り合う距離として定義できる。非接触吸引部２２のハンド表面からの突出量が、例えば１～２０ｍｍとすると、非接触吸着部２２のハンド表面からの突出量＋ギャップＧｐは、一例として、１ｍｍを超えて３０ｍｍ以下の値になる。よって、接触支持部２５のハンド表面からの突出量を、非接触吸着部２２のハンド表面からの突出量＋ギャップＧｐとほぼ同じ値（１ｍｍを超えて３０ｍｍ以下の値）に設定することが好ましい。このようにすれば、矩形基板Ｗの支持力を有効に高めることができる。

【0061】

また、上記実施形態では非接触吸着部にサイクロン方式のものを使用したが、ベルヌーイ方式のもの等であっても構わない。

【0062】

また、上記実施形態では処理装置Ａから基板容器Ｂに矩形基板Ｗを搬送する流れについて説明したが、逆方向の流れについても同様である。また、処理装置Ａから別の処理装置に矩形基板Ｗを搬送する流れについても同様である。

【0063】

また、本実施形態の基板反転装置２を備えていれば、周辺の構成が異なる他の基板搬送システムへの本発明の適用も可能である。

【0064】

その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。

【符号の説明】

【0065】

２…基板反転装置
２１…ハンド
２２…非接触吸着部
２２ａ…吸着パッド
２３…規制部
２５…接触支持部
Ｃ…基板搬送システム
Ｌ１…２辺の対向方向の規制距離
Ｌ２…基板厚み方向の規制距離
Ｗ…矩形基板
Ｗａ…対向２辺
Ｗ１…幅方向寸法
Ｗ２…厚み寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】