特開 2024-76737 試料保持具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024076737

(43)【公開日】2024-06-06

(54)【発明の名称】試料保持具

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/20 20060101AFI20240530BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240530BHJP

   H05B 3/06 20060101ALI20240530BHJP

   H05B 3/68 20060101ALI20240530BHJP

【ＦＩ】

H05B3/20 311

H01L21/68 N

H05B3/20 309

H05B3/06 B

H05B3/68

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022188434

(22)【出願日】2022-11-25

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】本村 凌

【テーマコード（参考）】

3K034

3K092

5F131

【Ｆターム（参考）】

3K034AA02

3K034AA03

3K034AA16

3K034FA03

3K034FA04

3K034FA05

3K034JA10

3K092PP20

3K092QB02

3K092SS14

3K092VV22

5F131AA02

5F131CA06

5F131EB32

5F131EB78

5F131EB81

(57)【要約】

【課題】試料全体を均等に加熱することができる試料保持具を提供する。
【解決手段】試料保持具は、セラミック体と、発熱抵抗体と、金属板と、第１の固定部材と、板状部材と、第２の固定部材とを備える。セラミック体は、板状であり、試料を保持する第１面および第１面の反対に位置する第２面を有する。発熱抵抗体は、セラミック体の内部または第２面に位置する。金属板は、セラミック体の第２面と離間して対向する第３面および第３面の反対に位置する第４面を有する。第１の固定部材は、金属板とセラミック体とを固定する。板状部材は、金属板の下面と第４面と離間して対向する第５面および第５面の反対に位置する第６面を有する。第２の固定部材は、金属板と板状部材とを固定する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

試料を保持する第１面および該第１面の反対に位置する第２面を有する板状のセラミック体と、
該セラミック体の内部または前記第２面に位置する発熱抵抗体と、
前記セラミック体の前記第２面と離間して対向する第３面および該第３面の反対に位置する第４面を有する金属板と、
前記金属板と前記セラミック体とを固定する第１の固定部材と、
前記金属板の前記第４面と離間して対向する第５面および該第５面の反対に位置する第６面を有する板状部材と、
前記金属板と前記板状部材とを固定する第２の固定部材と、
を備える試料保持具。

【請求項2】

前記第２の固定部材は、前記板状部材の中心を中心とする同心円の上に複数位置する
請求項１に記載の試料保持具。

【請求項3】

前記板状部材は、一体である
請求項１に記載の試料保持具。

【請求項4】

前記板状部材は、複数である
請求項１に記載の試料保持具。

【請求項5】

前記第２の固定部材は、複数の前記板状部材を中心とする同心円の上に複数位置する
請求項４に記載の試料保持具。

【請求項6】

前記板状部材は、スリットを有する
請求項１～５のいずれか一つに記載の試料保持具。

【請求項7】

前記スリットは、開口部と先端部とを有し、前記先端部に拡径部を有する
請求項６に記載の試料保持具。

【請求項8】

前記板状部材は、中心に孔部を有する
請求項１～５のいずれか一つに記載の試料保持具。

【請求項9】

前記第６面に離間して対向している基台と、
前記板状部材の外側で、前記基台と前記金属板とを固定する複数の第３の固定部材と、
をさらに備える
請求項１～５のいずれか一つに記載の試料保持具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、試料保持具に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品などの製造工程において、半導体ウェハや液晶基板、回路基板などの平板状の試料を保持して加熱する試料保持具が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－２３５６７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一方で、上記の従来技術では、試料を保持する試料面を有するセラミック体が他の部材に起因して反ることで、保持面が試料全体と均等に接触できない場合があった。これにより、試料全体を均等に加熱できない恐れがあった。

【0005】

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、試料全体を均等に加熱することができる試料保持具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の一態様に係る試料保持具は、セラミック体と、発熱抵抗体と、金属板と、第１の固定部材と、板状部材と、第２の固定部材とを備える。セラミック体は、板状であり、試料を保持する第１面および該第１面の反対に位置する第２面を有する。発熱抵抗体は、該セラミック体の内部または前記第２面に位置する。金属板は、前記セラミック体の前記第２面と離間して対向する第３面および該第３面の反対に位置する第４面を有する。第１の固定部材は、前記金属板と前記セラミック体とを固定する。板状部材は、前記金属板の前記第４面と離間して対向する第５面および該第５面の反対に位置する第６面を有する。第２の固定部材は、前記金属板と前記板状部材とを固定する。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様によれば、試料全体を均等に加熱することができる試料保持具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る試料保持具の構成の一例を示す断面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図3】図３は、別の実施形態１に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図4】図４は、別の実施形態２に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図5】図５は、別の実施形態３に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図6】図６は、別の実施形態４に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図7】図７は、別の実施形態５に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図8】図８は、別の実施形態６に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図9】図９は、別の実施形態７に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図10】図１０は、別の実施形態８に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図11】図１１は、別の実施形態９に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図12】図１２は、別の実施形態１０に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図13】図１３は、別の実施形態１１に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図14】図１４は、別の実施形態１２に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【図15】図１５は、別の実施形態１３に係る金属板、板状部材および第２の固定部材の構成を示す下面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する試料保持具の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

【0010】

また、以下に示す実施形態では、「等しい」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「等しい」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0011】

＜実施形態＞
最初に、実施形態に係る試料保持具１の構成について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る試料保持具１の構成の一例を示す断面図である。

【0012】

図１に示すように、実施形態に係る試料保持具１は、セラミック体１０と、発熱抵抗体２０と、金属板３０と、第１の固定部材４０と、板状部材５０と、第２の固定部材６０と、基台７０と、第３の固定部材８０とを備える。

【0013】

セラミック体１０は、図示しない試料を保持するための部材である。セラミック体１０の形状は、たとえば第１面１１および第２面１２が円形状の円板状である。セラミック体１０は、第１面１１が試料を保持する試料保持面である。第２面１２は、第１面１１の反対に位置する。

【0014】

セラミック体１０としては、たとえば、窒化アルミニウム、炭化ケイ素またはアルミナなどのセラミック材料を用いることが出来る。セラミック体１０は、たとえば複数のグリーンシートを積層して、これを窒素雰囲気中で焼成することによって得ることができる。また、セラミック体１０は、セラミック材料の粉末をプレス成型して、これを窒素雰囲気中で焼成することによって得ることができる。

【0015】

セラミック体１０の内部には、必要に応じて試料を静電吸着するための静電吸着用電極が設けられてもよい。セラミック体１０の寸法は、たとえば形状が円板状の場合は、第１面１１および第２面１２の直径を２００（ｍｍ）～５００（ｍｍ）に、厚みを５（ｍｍ）～２５（ｍｍ）にすることができる。

【0016】

発熱抵抗体２０は、電流が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体２０は、第１面１１に保持された試料を加熱するために設けられる。発熱抵抗体２０は、セラミック体１０の内部または第２面１２に設けられる。

【0017】

発熱抵抗体２０は、たとえば、複数の折返し部を有する線状のパターンを有する。これにより、発熱抵抗体２０は、セラミック体１０の第１面１１を均等に加熱することができる。

【0018】

発熱抵抗体２０としては、たとえば金、銀、パラジウムまたは白金等の金属材料を用いることができる。また、発熱抵抗体２０は、酸化ルテニウムなどの金属酸化物または導電性セラミックの炭化ケイ素などであってもよい。発熱抵抗体２０は、たとえば二酸化珪素等の酸化物のガラス成分を含んでもよい。発熱抵抗体２０の寸法は、たとえば幅を１（ｍｍ）～５（ｍｍ）に、厚みを０．０１（ｍｍ）～０．１（ｍｍ）に、長さを１（ｍｍ）～１０（ｍｍ）にすることができる。

【0019】

金属板３０は、発熱抵抗体２０の熱輻射を反射するための部材である。金属板３０は、たとえば、円板状または角板状の部材である。金属板３０は、第３面３１および第４面３２を有する。

【0020】

金属板３０の第３面３１は、セラミック体１０の第２面１２と離間して対向する。第４面３２は、第３面３１の反対に位置する。金属板３０は、たとえば、セラミック体１０に対して平行に設けられてもよい。

【0021】

金属板３０は、たとえばアルミニウムまたは鉄などの金属材料で構成される。金属板３０の寸法は、たとえば金属板３０が円板状の場合は、直径を２００（ｍｍ）～６００（ｍｍ）に、厚みを０．５（ｍｍ）～３（ｍｍ）にすることができる。金属板３０の第３面３１とセラミック体１０の第２面１２との間隔は、たとえば３（ｍｍ）～２０（ｍｍ）にすることができる。

【0022】

試料保持具１に金属板３０が設けられることで、発熱抵抗体２０からの熱輻射を反射することができる。そのため、金属板３０の下方への熱の伝達を低減することができる。したがって、実施形態によれば、金属板３０の下方に位置する部品などが熱変形することを低減することができる。

【0023】

金属板３０は、たとえば、中央部に通気孔３３を有してもよい。これにより、セラミック体１０と金属板３０との間で熱がこもった雰囲気ガスを外部に放出することができる。

【0024】

第１の固定部材４０は、金属板３０とセラミック体１０とを固定するための部材である。第１の固定部材４０は、たとえば棒状の部材である。第１の固定部材４０は、たとえば、セラミック体１０と金属板３０との間に複数設けられる。

【0025】

第１の固定部材４０は、たとえば金属板３０の第３面３１に対し垂直に設けられる。第１の固定部材４０は、たとえばネジまたはナットなどの図示しない金具によって金属板３０に固定されてもよい。

【0026】

板状部材５０は、たとえば、円板状または角板状の部材である。板状部材５０は、第５面５１および第６面５２を有する。板状部材５０の第５面５１は、金属板３０の第４面３２と離間して対向する。第６面５２は、第５面５１の反対に位置する。板状部材５０は、たとえば、金属板３０に対して平行に設けられてもよい。

【0027】

板状部材５０は、たとえばアルミニウムまたは鉄などの金属材料、アルミナまたは窒化珪素などのセラミックスで構成される。板状部材５０の寸法は、たとえば、金属板３０よりも面積が小さくてもよく、金属板３０よりも厚くてもよい。かかる板状部材５０の機能については後述する。

【0028】

第２の固定部材６０は、金属板３０と板状部材５０とを固定するための部材である。第２の固定部材６０は、たとえば棒状の部材である。第２の固定部材６０は、たとえば、板状部材５０と金属板３０との間に複数設けられる。

【0029】

第２の固定部材６０は、たとえば金属板３０の第４面３２に対し垂直に設けられる。第２の固定部材６０は、たとえばネジまたはナットなどの図示しない金具によって金属板３０に固定されてもよい。

【0030】

基台７０は、金属板３０を支持する部材である。基台７０は、第７面７１を有する。基台７０の第７面７１は、板状部材５０の第６面５２と離間して対向する。基台７０の第７面７１は、たとえば、金属板３０に対して平行に設けられてもよい。基台７０は、たとえばアルミニウムまたは鉄などの金属材料で構成される。

【0031】

第３の固定部材８０は、基台７０と金属板３０とを固定するための部材である。第３の固定部材８０は、たとえば棒状の部材である。第３の固定部材８０は、たとえば、基台７０と金属板３０との間に複数設けられる。

【0032】

第３の固定部材８０は、たとえば基台７０の第７面７１に対し垂直に設けられる。第３の固定部材８０は、たとえばネジまたはナットなどの図示しない金具によって金属板３０に固定されてもよい。

【0033】

ここで、実施形態では、発熱抵抗体２０が動作することでセラミック体１０が加熱された際に、隣接する金属板３０も輻射熱等で昇温する。これにより、金属板３０において昇温した部位（たとえば、中央部など）が熱膨張する。

【0034】

一方で、基台７０は金属板３０よりもセラミック体１０から離れており、かつ熱容量が大きいため、金属板３０に比べて昇温量が抑えられる。すなわち、発熱抵抗体２０が動作する際に、基台７０が熱膨張する量は金属板３０よりも小さい。

【0035】

そのため、金属板３０が熱膨張する際に、水平方向の膨張を基台７０および第３の固定部材８０が阻害することから、結果として金属板３０が上に凸になるように変形する場合がある。

【0036】

そして、金属板３０が反ることで、この反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ってしまう。これにより、セラミック体１０の第１面１１が試料全体と均等に密着しなくなるため、セラミック体１０に保持される試料全体に均等に熱が伝わらず、試料全体を均等に加熱できない恐れがある。

【0037】

そこで、実施形態では、金属板３０において昇温する部位（たとえば、中央部など）と平面視で重なるように、板状部材５０が位置してもよい。かかる板状部材５０が第２の固定部材６０を介して金属板３０を拘束することで、金属板３０が昇温した際に凸に変形することを低減できる。

【0038】

これにより、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることを低減できる。したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とを均等に接触させることができるため、試料全体を均等に加熱することができる。

【0039】

また、実施形態では、板状部材５０の厚みＴ１が、金属板３０の厚みＴ２よりも厚くてもよい。これにより、板状部材５０の張力が大きくなることから、金属板３０がより安定した構造となるため、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0040】

すなわち、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0041】

また、実施形態では、平面視で複数の第３の固定部材８０で囲まれる領域の内部に板状部材５０が位置してもよい。すなわち、実施形態では、複数の第３の固定部材８０が平面視で板状部材５０の外側に位置してもよい。

【0042】

これにより、金属板３０において、複数の第３の固定部材８０によって拘束され凸に変形しやすい部位を、板状部材５０によって拘束することができる。すなわち、金属板３０の反りをさらに低減できることから、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0043】

したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0044】

図２は、実施形態に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。なお、以降の図面では、理解を容易にするため、板状部材５０の上方に位置する第２の固定部材６０の位置についても明示し、金属板３０にハッチングを付する一方で、第３の固定部材８０の図示を省略する。

【0045】

図２に示すように、実施形態では、板状部材５０が一体であってもよい。たとえば、実施形態では、板状部材５０が一枚の円板状であってもよい。これにより、板状部材５０の張力が大きくなることから、金属板３０がより安定した構造となるため、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0046】

すなわち、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0047】

また、実施形態では、複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部において周方向に均等な間隔で位置してもよい。たとえば、図２の例では、３つの第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部において周方向に１２０（°）の間隔で位置してもよい。

【0048】

これにより、板状部材５０の張力が周方向に均等に大きくなることから、金属板３０がより安定した構造となるため、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0049】

したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0050】

また、実施形態では、複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部に加えて、板状部材５０の中央部に位置してもよい。これにより、金属板３０において反りが発生する部位を板状部材５０で固定できることから、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0051】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、実施形態によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0052】

＜別の実施形態１、２＞
つづいて、別の各種実施形態について、図３～図１５を参照しながら説明する。図３は、別の実施形態１に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0053】

図３に示すように、別の実施形態１に係る試料保持具１では、板状部材５０の構成が上述の実施形態と異なる。そこで、以降の例では、すでに説明した実施形態等と同様の部位については同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。

【0054】

図３に示すように、別の実施形態１では、板状部材５０の周縁部にスリット５３が位置してもよい。かかるスリット５３は、たとえば、板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間に位置してもよい。スリット５３は、例えばレーザー加工によって形成することができる。また、スリット５３の幅は、例えば１～２０ｍｍである。

【0055】

このような構成によって、板状部材５０の熱膨張による反りを緩和できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0056】

したがって、別の実施形態１によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0057】

また、別の実施形態１では、スリット５３が、板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間で、それぞれ等しい間隔となるように位置してもよい。

【0058】

これにより、板状部材５０の熱膨張による反りをさらに低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0059】

したがって、別の実施形態１によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0060】

なお、図３の例では、スリット５３が基端部から先端部まで均等な幅である例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図４は、別の実施形態２に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0061】

図４に示すように、本開示では、スリット５３が開口部および先端部を有し、かかる先端部に拡径部５３ａを有してもよい。これにより、昇温時の熱応力による板状部材５０の変形の緩和を促進できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。例えば、図４の場合は、板状部材５０の開口部の幅が１～２０ｍｍに対し、先端部の拡径部５３ａの幅は、２～４０ｍｍである。

【0062】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態２によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0063】

＜別の実施形態３、４＞
図５は、別の実施形態３に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。図５に示すように、別の実施形態３に係る試料保持具１では、円板状の板状部材５０が一体ではなく複数であってもよい。たとえば、図５に示すように、円板状の板状部材５０が２つであってもよい。

【0064】

これによっても、金属板３０において昇温する部位と平面視で重なるように板状部材５０が位置することで、金属板３０が昇温した際に凸に変形することを低減できる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることを低減できる。

【0065】

したがって、別の実施形態３によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とを均等に接触させることができるため、試料全体を均等に加熱することができる。

【0066】

また、別の実施形態３では、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。

【0067】

たとえば、図５に示すように、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする２つの同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。

【0068】

これにより、昇温時における板状部材５０の内周と外周との熱膨張による変形量の差を低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0069】

したがって、別の実施形態３によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0070】

なお、図５の例では、円板状の板状部材５０が２つである例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図６は、別の実施形態４に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0071】

図６に示すように、本開示では、円板状の板状部材５０が３つであってもよい。これによっても、金属板３０において昇温する部位と平面視で重なるように板状部材５０が位置することで、金属板３０が昇温した際に凸に変形することを低減できる。

【0072】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることを低減できる。したがって、別の実施形態４によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とを均等に接触させることができるため、試料全体を均等に加熱することができる。

【0073】

また、別の実施形態４では、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。これにより、昇温時における板状部材５０の内周と外周との熱膨張による変形量の差を低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0074】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態４によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0075】

＜別の実施形態５＞
図７は、別の実施形態５に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。図７に示すように、別の実施形態５では、板状部材５０が中心に孔部５４を有する一枚の円環状であってもよい。

【0076】

これによっても、板状部材５０が一体であることで、板状部材５０の張力が大きくなることから、金属板３０がより安定した構造となる。これにより、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0077】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態５によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0078】

また、別の実施形態５では、板状部材５０の中心に孔部５４を有することで、金属板３０と板状部材５０との間で熱がこもった雰囲気ガスを外部に放出することができる。

【0079】

また、別の実施形態５では、複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部において周方向に均等な間隔で位置してもよい。たとえば、図７の例では、３つの第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部において周方向に１２０（°）の間隔で位置してもよい。

【0080】

これにより、板状部材５０の張力が周方向に均等に大きくなることから、金属板３０がより安定した構造となるため、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0081】

したがって、別の実施形態５によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0082】

また、別の実施形態５では、複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の周縁部に加えて、板状部材５０の中央部に位置してもよい。たとえば、図７の例では、３つの第２の固定部材６０が、板状部材５０の中心において孔部５４の周囲に周方向に１２０（°）の間隔で位置してもよい。

【0083】

これにより、金属板３０において反りが発生する部位を板状部材５０で固定できることから、かかる金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0084】

したがって、別の実施形態５によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0085】

また、別の実施形態５では、円環状の板状部材５０に位置する複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の中心を中心とする同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。たとえば、図７に示すように、円環状の板状部材５０に位置する複数の第２の固定部材６０が、板状部材５０の中心を中心とする２つの同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。

【0086】

これにより、昇温時における板状部材５０の内周と外周との熱膨張による変形量の差を低減できるため、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0087】

したがって、別の実施形態５によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0088】

＜別の実施形態６、７＞
図８は、別の実施形態６に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。図８に示すように、別の実施形態６に係る試料保持具１では、板状部材５０の構成が上述の別の実施形態５と異なる。

【0089】

具体的には、別の実施形態６では、円環状の板状部材５０の周縁部にスリット５３が位置してもよい。かかるスリット５３は、たとえば、板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間に位置してもよい。

【0090】

このような構成によって、板状部材５０の熱膨張による反りを緩和できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0091】

したがって、別の実施形態６によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0092】

また、別の実施形態６では、スリット５３が、板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間で、それぞれ等しい間隔となるように位置してもよい。

【0093】

これにより、板状部材５０の熱膨張による反りをさらに低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0094】

したがって、別の実施形態６によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0095】

なお、図８の例では、スリット５３が基端部から先端部まで均等な幅である例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図９は、別の実施形態７に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0096】

図９に示すように、本開示では、スリット５３が開口部および先端部を有し、かかる先端部に拡径部５３ａを有してもよい。これにより、昇温時の熱応力による板状部材５０の変形の緩和を促進できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0097】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態７によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0098】

＜別の実施形態８、９＞
図１０は、別の実施形態８に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。図１０に示すように、別の実施形態８に係る試料保持具１では、円環状の板状部材５０が一体ではなく複数であってもよい。たとえば、図１０に示すように、円環状の板状部材５０が２つであってもよい。

【0099】

これによっても、金属板３０において昇温する部位と平面視で重なるように板状部材５０が位置することで、金属板３０が昇温した際に凸に変形することを低減できる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることを低減できる。

【0100】

したがって、別の実施形態８によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とを均等に接触させることができるため、試料全体を均等に加熱することができる。

【0101】

また、別の実施形態８では、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。

【0102】

たとえば、図１０に示すように、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする２つの同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。

【0103】

これにより、昇温時における板状部材５０の内周と外周との熱膨張による変形量の差を低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0104】

したがって、別の実施形態８によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0105】

なお、図１０の例では、円板状の板状部材５０が２つである例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図１１は、別の実施形態９に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0106】

図１１に示すように、本開示では、円板状の板状部材５０が３つであってもよい。これによっても、金属板３０において昇温する部位と平面視で重なるように板状部材５０が位置することで、金属板３０が昇温した際に凸に変形することを低減できる。

【0107】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることを低減できる。したがって、別の実施形態９によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とを均等に接触させることができるため、試料全体を均等に加熱することができる。

【0108】

また、別の実施形態９では、複数の板状部材５０にそれぞれ位置する複数の第２の固定部材６０が、複数の板状部材５０を中心とする同心円Ｃの上に並んで位置してもよい。これにより、昇温時における板状部材５０の内周と外周との熱膨張による変形量の差を低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0109】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態９によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0110】

＜別の実施形態１０～１３＞
図１２は、別の実施形態１０に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。図１２に示すように、別の実施形態１０に係る試料保持具１では、板状部材５０の構成が上述の別の実施形態９と異なる。

【0111】

具体的には、別の実施形態１０では、３つである円環状の板状部材５０の周縁部にスリット５３が位置してもよい。かかるスリット５３は、たとえば、同じ板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間に位置してもよい。

【0112】

このような構成によって、複数である板状部材５０の各部位において、熱膨張による反りを緩和できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0113】

したがって、別の実施形態１０によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0114】

また、別の実施形態１０では、スリット５３が、同じ板状部材５０の周縁部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間で、それぞれ等しい間隔となるように位置してもよい。

【0115】

これにより、複数である板状部材５０の各部位において、熱膨張による反りをさらに低減できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0116】

したがって、別の実施形態１０によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0117】

なお、図１２の例では、スリット５３が基端部から先端部まで均等な幅である例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図１３は、別の実施形態１１に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0118】

図１３に示すように、本開示では、スリット５３が開口部および先端部を有し、かかる先端部に拡径部５３ａを有してもよい。これにより、昇温時の熱応力による板状部材５０の変形の緩和を促進できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0119】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態１１によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0120】

なお、図１２の例では、スリット５３が複数である円環状の板状部材５０の周縁部に位置する例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図１４は、別の実施形態１２に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0121】

図１４に示すように、本開示では、スリット５３が複数である円環状の板状部材５０の中央部（すなわち、孔部５４側）に位置してもよい。スリット５３は、たとえば、同じ板状部材５０の中央部において互いに隣接する第２の固定部材６０同士の間に位置してもよい。

【0122】

このような構成によって、複数である板状部材５０の各部位において、熱膨張による反りを緩和できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。

【0123】

したがって、別の実施形態１２によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0124】

なお、図１４の例では、スリット５３が基端部から先端部まで均等な幅である例について示したが、本開示はかかる例に限られない。図１５は、別の実施形態１３に係る金属板３０、板状部材５０および第２の固定部材６０の構成を示す下面図である。

【0125】

図１５に示すように、本開示では、板状部材５０の孔部５４側に位置するスリット５３が開口部および先端部を有し、かかる先端部に拡径部５３ａを有してもよい。これにより、昇温時の熱応力による板状部材５０の変形の緩和を促進できることから、金属板３０の反りをさらに低減することができる。

【0126】

そのため、金属板３０の反りが第１の固定部材４０を介してセラミック体１０に伝わり、セラミック体１０が反ることをさらに低減できる。したがって、別の実施形態１３によれば、セラミック体１０の第１面１１と試料全体とをさらに均等に接触させることができるため、試料全体をさらに均等に加熱することができる。

【0127】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

【0128】

さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0129】

１ 試料保持具
１０ セラミック体
１１ 第１面
１２ 第２面
２０ 発熱抵抗体
３０ 金属板
３１ 第３面
３２ 第４面
４０ 第１の固定部材
５０ 板状部材
５１ 第５面
５２ 第６面
５３ スリット
５３ａ 拡径部
５４ 孔部
６０ 第２の固定部材
７０ 基台
７１ 第７面
８０ 第３の固定部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】