知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024077086
(43)【公開日】2024-06-07
(54)【発明の名称】配線基板およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/38 20060101AFI20240531BHJP
H05K 3/16 20060101ALI20240531BHJP
【ＦＩ】
H05K3/38 A
H05K3/16
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022188921
(22)【出願日】2022-11-28
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001542
【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】籠橋 進
(72)【発明者】
【氏名】酒井 純
【テーマコード（参考）】
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E343AA02
5E343AA17
5E343AA36
5E343AA40
5E343BB16
5E343BB24
5E343CC32
5E343DD25
5E343DD43
5E343GG04
5E343GG20
(57)【要約】 （修正有）
【課題】無機粒子と樹脂との間のシード層が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートを抑制する。
【解決手段】複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４と、絶縁層の表面４ａ上に形成されたシード層５と、シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層６と、を含む配線基板であって、無機粒子と前記樹脂とが、絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間７を有する状態で露出し、樹脂の表面が粗化された粗面であり、シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【選択図】図１
【解決手段】複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４と、絶縁層の表面４ａ上に形成されたシード層５と、シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層６と、を含む配線基板であって、無機粒子と前記樹脂とが、絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間７を有する状態で露出し、樹脂の表面が粗化された粗面であり、シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、
前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出し、
前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、
前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出し、
前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、
前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【請求項2】
請求項１に記載の配線基板において、前記粗化された粗面の表面粗度が０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下である。
【請求項3】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層はスパッタ膜である。
【請求項4】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、前記第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含む。
【請求項5】
配線基板の製造方法であって、
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、
前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、
前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、
前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、
前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【請求項6】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記絶縁層の粗化が、前記樹脂の表面の粗面の表面粗度を０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下とすること、を含む。
【請求項7】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記シード層の形成が、前記スパッタにより、銅合金からなる第１層を形成することと、前記第１層上に銅からなる第２層を形成することと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、無機粒子と樹脂とから形成した絶縁層と、絶縁層上に形成したシード層と、シード層上に形成した導体層と、を含む配線基板を開示している。そして、無機粒子の一部は樹脂から離れており、シード層の一部が無機粒子と樹脂との間に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－３０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の技術によれば、絶縁層とシード層を介しての導体層との密着強度を高くすることができる。一方、図３に示されているように、絶縁層５１の表面５１ａに露出した無機粒子５２と樹脂５３との間にシード層５４の一部が形成されている。そのため、無機粒子５２と樹脂５３との間のシード層５４が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートが発生する懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明に係る配線基板は、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出し、前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【0006】
本発明に係る配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図2】（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態の各工程を模式的に示す断面図である。
【図3】従来の配線基板の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
＜本発明の配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【0009】
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１において、配線基板１は、複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４と、絶縁層４の表面４ａ上に形成されたシード層５と、シード層５上に形成された所定の導体パターンの導体層６と、を含んでいる。上述した構成の配線基板１を複数スタックして形成して、ビルドアップ基板を構成することもできる。
【0010】
本発明に係る配線基板１の特徴は、無機粒子２と樹脂３とが、絶縁層４の表面４ａに隙間を有する状態で露出すること、樹脂３の表面（表面４ａの一部）が粗化されて粗面とされていること、シード層５が、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されないこと、および、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成されていること、にある。なお、粗化された樹脂３の粗面の表面粗度は、０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下であることが好ましい。また、シード層５はスパッタ膜であることが好ましい。さらに、シード層５は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含むことが好ましい。
【0011】
上述した本発明に係る配線基板１によれば、シード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されておらす、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成されている。そのため、無機粒子２と樹脂３との間のシード層５が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートを防ぐことができる。また、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子３がアンカー効果を有することで、絶縁層４とシード層５との密着強度を従来と同様に維持することができる。
【0012】
＜本発明の配線基板の製造方法について＞
本発明の配線基板の製造方法の特徴は、絶縁層４の表面４ａを粗化すること、および、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成すること、にある。以下、図２（ａ）～（ｃ）を参照して、本発明の配線基板の製造方法の各工程を説明する。
本発明の配線基板の製造方法の特徴は、絶縁層４の表面４ａを粗化すること、および、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成すること、にある。以下、図２（ａ）～（ｃ）を参照して、本発明の配線基板の製造方法の各工程を説明する。
【0013】
まず、図２（ａ）に示すように、複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４を形成する。絶縁層４の形成には、例えば エポキシ樹脂などの樹脂中に複数の無機粒子２を含むフィルム状の樹脂３が用いられる。そのようなフィルム状の樹脂３を用いることによって、複数の無機粒子２と樹脂３とを含む絶縁層４が形成される。
【0014】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁層４の表面４ａを粗化して、無機粒子２と樹脂３とを、絶縁層４の表面４ａに隙間を有する状態で露出させる。絶縁層４の表面４ａは、例えば、過マンガン酸カリウム溶液処理によって処理される。その際、表面４ａの一部を構成する樹脂３の粗面の表面粗度が０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下となるよう粗化することが好ましい。
【0015】
次に、図２（ｃ）に示すように、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成する。ここで、シード層５をスパッタにより形成する。それにより、従来の無電解めっきによるシード層５の形成と比べて、多少絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２と樹脂３とが接触する界面に空間が存在したとしても、シード層５を絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成することができる。
【0016】
次に、図２（ｄ）に示すように、スパッタにより形成されたシード層５上に、導体層６を形成する。導体層６の形成は、従来と同様に、例えば銅による電解めっきで行うことができる。また、導体層６のパターン化は、従来と同様に、レジストおよびクイックエッチを用いて行うことができる。
【0017】
上述した配線基板の製造方法によれば、絶縁層４の表面４ａを粗化後、シード層５はスパッタで形成される。シード層５を形成する粒子は絶縁層４の表面４ａと垂直に衝突する。そのため、表面４ａとシード層５との密着強度は高い。また、絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成することができる。
【符号の説明】
【0018】
１ 配線基板
２ 無機粒子
３ 樹脂
４ 絶縁層
４ａ 表面
５ シード層
６ 導体層
２ 無機粒子
３ 樹脂
４ 絶縁層
４ａ 表面
５ シード層
６ 導体層
【図1】
【図2】
【図3】
【手続補正書】
【提出日】2023-11-27
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、
前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出し、
前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、
前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出し、
前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、
前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【請求項2】
請求項１に記載の配線基板において、前記粗化された粗面の表面粗度が０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下である。
【請求項3】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層はスパッタ膜である。
【請求項4】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、前記第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含む。
【請求項5】
配線基板の製造方法であって、
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、
前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、
前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、
前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、
前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【請求項6】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記絶縁層の粗化が、前記樹脂の表面の粗面の表面粗度を０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下とすること、を含む。
【請求項7】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記シード層の形成が、前記スパッタにより、銅合金からなる第１層を形成することと、前記第１層上に銅からなる第２層を形成することと、を含む。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、無機粒子と樹脂とから形成した絶縁層と、絶縁層上に形成したシード層と、シード層上に形成した導体層と、を含む配線基板を開示している。そして、無機粒子の一部は樹脂から離れており、シード層の一部が無機粒子と樹脂との間に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－３０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の技術によれば、絶縁層とシード層を介しての導体層との密着強度を高くすることができる。一方、図３に示されているように、絶縁層５１の表面５１ａに露出した無機粒子５２と樹脂５３との間にシード層５４の一部が形成されている。そのため、無機粒子５２と樹脂５３との間のシード層５４が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートが発生する懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明に係る配線基板は、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出し、前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【0006】
本発明に係る配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の前記隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図2】（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態の各工程を模式的に示す断面図である。
【図3】従来の配線基板の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
＜本発明の配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【0009】
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１において、配線基板１は、複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４と、絶縁層４の表面４ａ上に形成されたシード層５と、シード層５上に形成された所定の導体パターンの導体層６と、を含んでいる。上述した構成の配線基板１を複数スタックして形成して、ビルドアップ基板を構成することもできる。
【0010】
本発明に係る配線基板１の特徴は、無機粒子２と樹脂３とが、絶縁層４の表面４ａに、無機粒子２と樹脂３とが接触する界面に隙間７を有する状態で露出すること、シード層５が、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間の隙間７に形成されないこと、樹脂３の表面（表面４ａの一部）が粗化されて粗面とされていること、および、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成されていること、にある。なお、粗化された樹脂３の粗面の表面粗度は、０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下であることが好ましい。また、シード層５はスパッタ膜であることが好ましい。さらに、シード層５は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含むことが好ましい。
【0011】
上述した本発明に係る配線基板１によれば、シード層５が無機粒子２と樹脂３との間の隙間７に形成されておらず、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成されている。そのため、無機粒子２と樹脂３との間のシード層５が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートを防ぐことができる。また、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子３がアンカー効果を有することで、絶縁層４とシード層５との密着強度を従来と同様に維持することができる。
【0012】
＜本発明の配線基板の製造方法について＞
本発明の配線基板の製造方法の特徴は、絶縁層４の表面４ａを粗化すること、および、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間の隙間７に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成すること、にある。以下、図２（ａ）～（ｄ）を参照して、本発明の配線基板の製造方法の各工程を説明する。
本発明の配線基板の製造方法の特徴は、絶縁層４の表面４ａを粗化すること、および、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間の隙間７に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成すること、にある。以下、図２（ａ）～（ｄ）を参照して、本発明の配線基板の製造方法の各工程を説明する。
【0013】
まず、図２（ａ）に示すように、複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４を形成する。絶縁層４の形成には、例えばエポキシ樹脂などの樹脂中に複数の無機粒子２を含むフィルム状の樹脂３が用いられる。そのようなフィルム状の樹脂３を用いることによって、複数の無機粒子２と樹脂３とを含む絶縁層４が形成される。
【0014】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁層４の表面４ａを粗化して、無機粒子２と樹脂３とを、絶縁層４の表面４ａに、無機粒子２と樹脂３とが接触する界面に隙間７を有する状態で露出させる。絶縁層４の表面４ａは、例えば、過マンガン酸カリウム溶液処理によって処理される。その際、表面４ａの一部を構成する樹脂３の粗面の表面粗度が０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下となるよう粗化することが好ましい。
【0015】
次に、図２（ｃ）に示すように、表面４ａを粗化された絶縁層４上をスパッタリングすることで、シード層５を、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間の隙間７に形成されない状態で、絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成する。ここで、シード層５をスパッタにより形成する。それにより、従来の無電解めっきによるシード層５の形成と比べて、多少絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２と樹脂３とが接触する界面に隙間７が存在したとしても、シード層５を絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成することができる。
【0016】
次に、図２（ｄ）に示すように、スパッタにより形成されたシード層５上に、導体層６を形成する。導体層６の形成は、従来と同様に、例えば銅による電解めっきで行うことができる。また、導体層６のパターン化は、従来と同様に、レジストおよびクイックエッチを用いて行うことができる。
【0017】
上述した配線基板の製造方法によれば、絶縁層４の表面４ａを粗化後、シード層５はスパッタで形成される。シード層５を形成する粒子は絶縁層４の表面４ａと垂直に衝突する。そのため、表面４ａとシード層５との密着強度は高い。また、絶縁層４の表面４ａ上に露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成することができる。
【符号の説明】
【0018】
１ 配線基板
２ 無機粒子
３ 樹脂
４ 絶縁層
４ａ 表面
５ シード層
６ 導体層
７ 隙間
２ 無機粒子
３ 樹脂
４ 絶縁層
４ａ 表面
５ シード層
６ 導体層
７ 隙間
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図1】
【図2】
【図3】