特開 2024-77234 積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024077234

(43)【公開日】2024-06-07

(54)【発明の名称】積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置

(51)【国際特許分類】

   B26D 7/18 20060101AFI20240531BHJP

   B26F 1/00 20060101ALI20240531BHJP

   B26F 1/44 20060101ALI20240531BHJP

   B26D 3/08 20060101ALI20240531BHJP

   B26D 5/00 20060101ALI20240531BHJP

   B26D 11/00 20060101ALI20240531BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20240531BHJP

   B32B 7/06 20190101ALI20240531BHJP

【ＦＩ】

B26D7/18 F

B26F1/00 G

B26F1/44 G

B26D3/08 Z

B26D5/00 A

B26D11/00

B32B27/00 M

B32B7/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022189195

(22)【出願日】2022-11-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003845

【氏名又は名称】弁理士法人籾井特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】臼井 誠剛

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 大悟

(72)【発明者】

【氏名】道下 そら

(72)【発明者】

【氏名】森永 総司

【テーマコード（参考）】

3C021

3C060

4F100

【Ｆターム（参考）】

3C021FD05

3C060AA04

3C060AB01

3C060BA07

3C060BB05

3C060BD01

3C060BE07

3C060BG13

3C060BG16

3C060BG17

3C060BH01

4F100AK25

4F100AK25C

4F100AK41B

4F100AK41D

4F100AK42

4F100AK42A

4F100AR00A

4F100AT00B

4F100AT00D

4F100BA04

4F100BA07

4F100CB05

4F100CB05C

4F100EJ30

4F100EJ93

4F100EJ94

4F100JK07

4F100JK07C

4F100JL13

4F100JL13C

(57)【要約】

【課題】不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造できる積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置を提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による積層体チップの製造方法は、第１切断装置１を通過するように移動可能なキャリアシート３上に、第１フィルム４５と粘着剤層４６と第２フィルムとをこの順に備える積層体４を配置する工程と；第１切断装置１において、積層体４の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分４１と不要部分４２とに切断する工程と；第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離す工程と；不要部分４２を引き離した後に、キャリアシート３をたるませる工程と；を含んでいる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

切断装置を通過するように移動可能なキャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に備える積層体を配置する工程と、
前記切断装置において、前記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断する工程と、
前記切断装置を通過後に前記キャリアシートをたるませることなく、前記不要部分を前記製品部分から引き離す工程と、
前記不要部分を引き離した後に、前記キャリアシートをたるませる工程と、を含む、積層体チップの製造方法。

【請求項2】

前記切断装置は、前記製品部分と前記不要部分との間に、前記キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインを形成する、請求項１に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項3】

前記キャリアシートは、前記切断装置と、前記切断装置から離れて位置する別の切断装置とを順に通過するように移動可能であり、
前記切断装置と、前記別の切断装置との間で、前記キャリアシートをたるませる、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項4】

前記切断装置と前記別の切断装置との間で前記キャリアシートをたるませた後に、前記製品部分に表面保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含む、請求項３に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項5】

前記別の切断装置において、前記製品部分の外形を加工する工程をさらに含む、請求項４に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項6】

前記切断装置において、前記積層体を前記積層方向にハーフカットして、前記粘着剤層および前記第２フィルムを前記製品部分と前記不要部分とに切断し、
前記不要部分を前記製品部分から引き離す工程において、前記不要部分を前記第１フィルムからはく離する、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項7】

前記粘着剤層が、２３℃における貯蔵弾性率が６．０×１０^４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されている、請求項１または２に記載の積層体チップの製造方法。

【請求項8】

切断装置と、
前記切断装置を通過するように、キャリアシートを移動させるキャリアシート搬送部と、
前記キャリアシートの移動方向において前記切断装置の上流側に位置し、前記キャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に含む積層体を供給する積層体供給部と、
前記キャリアシートの移動方向において前記切断装置に対して前記積層体供給部の反対側に位置する分離部と、を備え、
前記切断装置は、前記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断可能であり、
前記分離部は、前記切断装置を通過した前記キャリアシートをたるませることなく、前記不要部分を前記製品部分から引き離し可能である、積層体チップの製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

各種産業製品において、用途に応じた積層構造を有する積層体チップが幅広く利用されている。そのような積層体チップは、例えば、長尺状の積層体シートを、所望の外形形状を有する製品部分と、製品外の不要部分とに切断した後に、不要部分を除去することで製造される（特許文献１参照）。
近年、用途の多様化に応じて、積層体チップに要求される形状および構造が複雑化している。そこで、切断装置を用いて積層体シートを切断した後、さらに種々の工程を経て積層体チップを製造する場合がある。このような積層体チップの製造方法では、切断装置の動作と、切断装置よりも下流側での工程とを完全に同期させることは困難である。そのため、切断装置を通過した後にキャリアシートをたわませて、切断装置と切断装置よりも下流側の工程とのタクトタイム差を吸収して、積層体チップを連続的に製造することが検討されている。切断装置のシート送りは、一般的に間欠動作である。そのため、積層体シートの切断直後に不要部分を除去すると、積層体シートが意図しない箇所で停止する懸念があり、通常は、積層体シートの切断後、かつ、キャリアシートをたわませた後に、不要部分を連続的に除去している。
しかし、積層体シートが粘着剤層を含んでいる場合、キャリアシートをたるませると、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層とが再付着し、不要部分を除去するときに、糊引き（糸引き）が生じるおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－３２７３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の主たる目的は、不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造できる積層体チップの製造方法および積層体チップの製造装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

［１］本発明の実施形態による積層体チップの製造方法は、切断装置を通過するように移動可能なキャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に備える積層体を配置する工程と；該切断装置において、該積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断する工程と；該切断装置を通過後に該キャリアシートをたるませることなく、該不要部分を該製品部分から引き離す工程と；該不要部分を引き離した後に、該キャリアシートをたるませる工程と；を含んでいる。
［２］上記［１］に記載の積層体チップの製造方法において、上記切断装置は、上記製品部分と上記不要部分との間に、上記キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインを形成してもよい。
［３］上記［１］または［２］に記載の積層体チップの製造方法において、上記キャリアシートは、上記切断装置と、該切断装置から離れて位置する別の切断装置とを順に通過するように移動可能であってもよい。この場合、該切断装置と該別の切断装置との間で、上記キャリアシートをたるませてもよい。
［４］上記［３］に記載の積層体チップの製造方法は、上記切断装置と上記別の切断装置との間で上記キャリアシートをたるませた後に、上記製品部分に表面保護フィルムを貼り付ける工程をさらに含んでいてもよい。
［５］上記［３］または［４］に記載の積層体チップの製造方法は、上記別の切断装置において、上記製品部分の外形を加工する工程をさらに含んでいてもよい。
［６］上記［１］から［５］のいずれかに記載の積層体チップの製造方法では、上記切断装置において、上記積層体を積層方向にハーフカットして、上記粘着剤層および上記第２フィルムを上記製品部分と上記不要部分とに切断してもよい。この場合、上記不要部分を上記製品部分から引き離す工程において、上記不要部分を上記第１フィルムからはく離してもよい。
［７］上記［１］から［６］のいずれかに記載の積層体チップの製造方法において、上記粘着剤層が、２３℃における貯蔵弾性率が６．０×１０^４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されていてもよい。
［８］本発明の別の局面による積層体チップの製造装置は、切断装置と；該切断装置を通過するように、キャリアシートを移動させるキャリアシート搬送部と；該キャリアシートの移動方向において該第１切断装置の上流側に位置し、該キャリアシート上に、第１フィルムと粘着剤層と第２フィルムとをこの順に含む積層体を供給する積層体供給部と；該キャリアシートの移動方向において該第１切断装置に対して該積層体供給部の反対側に位置する分離部と；備えている。上記第１切断装置は、上記積層体の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分と不要部分とに切断可能である。上記分離部は、上記第１切断装置を通過した上記キャリアシートをたるませることなく、上記不要部分を上記製品部分から引き離し可能である。

【発明の効果】

【0006】

本発明の実施形態によれば、不要部分を円滑に除去でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法を説明するための概略図である。

【図2】図２は、図１に示す積層体およびキャリアシートの概略断面図である。

【図3】図３は、図２に示す積層体をハーフカットする工程を説明するための概略断面図である。

【図4】図４は、図３に示す不要部分をはく離ライナーからはく離する工程を説明するための概略斜視図である。

【図5】図５は、図３に示す不要部分をはく離ライナーからはく離する工程を説明するための概略断面図である。

【図6】図６は、図１に示す積層体チップの概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明の代表的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

【0009】

Ａ．積層体チップの製造方法の概要
図１は本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法を説明するための概略図であり；図２は図１に示す積層体およびキャリアシートの概略断面図である。
本発明の１つの実施形態による積層体チップの製造方法は、切断装置の一例としての第１切断装置１を通過するように移動可能なキャリアシート３上に、第１フィルム４５と粘着剤層４６と第２フィルム４７とをこの順に備える積層体４を配置する工程（配置工程）と；第１切断装置１において積層体４の少なくとも一部を積層方向にカットして、製品部分４１と不要部分４２とに切断する工程（第１切断工程）と；第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離す工程（分離工程）と；分離工程後に、キャリアシート３をたるませる工程（タクト差吸収工程）と；を、この順に含んでいる。
このような方法によれば、第１切断装置を通過後、かつ、キャリアシートをたるませる前に不要部分を製品部分から引き離すので、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制できる。そのため、不要部分を引き離す時に糊引き（糸引き）が発生することを抑制でき、不要部分を円滑に除去できる。また、不要部分を引き離した後に、キャリアシートをたるませるので、第１切断装置と、第１切断装置よりも後の工程とのタクトタイム差を吸収できる。その結果、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。

【0010】

第１切断工程では、積層体４の全体を積層方向にカットして、第１フィルム４５、粘着剤層４６および第２フィルム４７を製品部分４１と不要部分４２とに切断してもよく、積層体４を積層方向にハーフカットして、粘着剤層４６および第２フィルム４７を製品部分４１と不要部分４２とに切断してもよい。図３から図５では、第１切断工程の一例として、積層体４をハーフカットする実施形態を図示している。第１切断工程において、積層体４をハーフカットした場合、分離工程では、不要部分４２は、第１フィルム４５からはく離されて、製品部分４１から引き離される。

【0011】

図３および図４に示すように、１つの実施形態において、第１切断装置１は、製品部分４１と不要部分４２との間に、キャリアシート３の移動方向と交差する方向に延びる切断ライン４３を形成する。図示例では、第１切断装置１は、製品部分４１を、積層体４の積層方向から見て長方形状に切り出している。そのため、製品部分４１は、キャリアシート３の移動方向と実質的に直交する方向に延びる切断ライン４３と、キャリアシート３の移動方向に延びる切断ラインと、によって囲まれている。製品部分と不要部分との間に、キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインが形成される場合、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層とが再付着しやすい。これに対して、本発明の１つの実施形態では、キャリアシートをたるませる前に、不要部分を製品部分から引き離すので、キャリアシートの移動方向と交差する方向に延びる切断ラインが形成されていても、製品部分に含まれる粘着剤層と、不要部分に含まれる粘着剤層との再付着を安定して抑制できる。

【0012】

１つの実施形態において、粘着剤層４６は、２３℃における貯蔵弾性率が８．０×１０^４（Ｐａ）以下である粘着剤から構成されている。粘着剤層４６を構成する粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは６．０×１０^４（Ｐａ）以下、より好ましくは５．０×１０^４（Ｐａ）以下である。なお、粘着剤の貯蔵弾性率は、ナノインデンターにより測定できる（以下同様）。粘着剤の貯蔵弾性率が上記上限以下であれば、製品折り曲げ時の粘着剤にかかる応力が吸収緩和できる。一方、粘着剤層がこのような粘着剤から構成されると、粘着剤の貯蔵弾性率が上記上限を超過する場合よりも、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着しやすい。この点、１つの実施形態によれば、第１切断装置を通過後にキャリアシートをたるませることなく不要部分を製品部分から引き離すので、貯蔵弾性率が上記上限以下の粘着剤から粘着剤層が構成されていても、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制できる。なお、粘着剤層４６を構成する粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率の下限は、代表的には２．０×１０^４（Ｐａ）以上である。

【0013】

図１に示すように、１つの実施形態において、キャリアシート３は、第１切断装置１と、第１切断装置１から離れて位置する第２切断装置２とを順に通過するように移動可能である。第２切断装置２は、別の切断装置の一例である。タクト差吸収工程では、第１切断装置１と第２切断装置２との間で、キャリアシート３をたるませる。

【0014】

１つの実施形態において、積層体チップの製造方法は、第１切断装置１と第２切断装置２との間でキャリアシート３をたるませた後に、製品部分４１に表面保護フィルム５を貼り付ける工程（貼付工程）をさらに含んでいる。このような方法によれば、表面保護フィルムによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）を保護することができる。

【0015】

１つの実施形態において、積層体チップの製造方法は、第２切断装置２において、製品部分４１の外形を加工する工程（第２切断工程）をさらに含んでいる。このような方法によれば、優れた寸法精度で、所望の外形形状を有する積層体チップを製造できる。
第２切断工程では、製品部分４１の外形加工とともに、第１フィルム４５および／または表面保護フィルム５を切断してもよい。これによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）と、第１フィルムおよび／または表面保護フィルムとを一括して、所望の外形形状に形成できる。

【0016】

Ｂ．積層体チップの製造方法の詳細
図示例の積層体チップの製造方法では、上記した配置工程、第１切断工程、分離工程、タクト差吸収工程、貼付工程、および、第２切断工程が、連続的に実施される。

【0017】

Ｂ－１．配置工程
配置工程では、上記のように、キャリアシート３上に積層体４が配置される。
図示例では、長尺状のキャリアシート３が、ＣＳ繰出ローラ７１からＣＳ巻取ローラ７２に向かって移動可能である。キャリアシート３は、ＣＳ繰出ローラ７１とＣＳ巻取ローラ７２との間において、第１切断装置１と第１切断装置１から離れて位置する第２切断装置２とを順に通過する。なお、図示しないが、キャリアシート３は、第１切断装置１および第２切断装置２に加えて、さらに別の装置を通過するように搬送されてもよい。別の装置は、キャリアシートの移動方向において、第２切断装置２よりも下流側に配置されていてもよく、第１切断装置１よりも上流側に配置されていてもよい。

【0018】

積層体４は、キャリアシートの移動方向における第１切断装置１の上流側で、キャリアシート３上に配置される。
図示例では、長尺状の積層体４が、積層体繰出ローラ９１から繰り出されて、キャリアシート３に供給される。積層体繰出ローラ９１では、上記した各工程が実施される前の積層体４がロール状に巻回されている。
積層体４を搬送するキャリアシート３は、必要に応じて、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。これによって、積層体４をキャリアシート３に密着させることができ、積層体４に対して各工程を安定して実施できる。

【0019】

１つの実施形態では、積層体４をキャリアシート３に配置した後、かつ、積層体４が第１切断装置１に到達する前において、キャリアシート３をたるませる。これによって、配置工程と第１切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、積層体を第１切断装置に適切なタイミングで安定して供給できる。
図示例では、第１切断装置１に対してキャリアシートの移動方向の上流側に位置し、かつ、第１切断装置１に最も近いピンチローラ７６と、第１切断装置１との間において、キャリアシート３がたるんでいる。当該ピンチローラ７６と第１切断装置１との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における当該ピンチローラ７６と第１切断装置１との間の直線距離よりも長い。

【0020】

図２に示すように、積層体４は、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７とをこの順で備えている。積層体４がキャリアシート３上に配置された状態で、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７とが、キャリアシート３側からこの順に配置されている。積層体４がキャリアシート３上に配置された状態で、第１フィルム４５はキャリアシート３と直接接触している。

【0021】

１つの実施形態において、第１フィルム４５は、はく離ライナー４５ａである。はく離ライナー４５ａは、代表的には、樹脂基材と、樹脂基材の表面に設けられる離型層と、を備えている。

【0022】

樹脂基材は、任意の適切な樹脂材料から構成され得る。樹脂材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン－プロピレン共重合体などのオレフィン系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などのフッ素系樹脂；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）などのアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂；が挙げられる。これら樹脂材料は、単独でまたは組み合わせて使用できる。

【0023】

樹脂基材の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３５μｍ以上であり、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。

【0024】

離型層は、任意の適切な離型剤から構成される。離型剤として、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤が挙げられる。離型剤は、単独でまたは組み合わせて使用できる。離型剤のなかでは、好ましくはシリコーン系離型剤が挙げられる。

【0025】

離型層の厚みとして、例えば１０ｎｍ以上であり、例えば２０００ｎｍ以下、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下、さらに好ましくは５００ｎｍ以下である。

【0026】

図示例では、粘着剤層４６は、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）の表面に直接設けられている。より詳しくは、粘着剤層４６は、はく離ライナー４５ａの離型層上に直接積層されている。

【0027】

粘着剤層４６は、任意の適切な粘着剤から構成される。粘着剤層４６を構成する粘着剤は、好ましくは、２３℃における貯蔵弾性率が上記上限以下である。
粘着剤として、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびシリコーン系粘着剤が挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル系粘着剤が挙げられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよびメタクリルを含む。

【0028】

粘着剤層４６の厚みは、例えば１５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上である。粘着剤層４６の厚みが上記下限以上であれば、衝撃吸収性および段差吸収性の向上を図ることができる。なお、粘着剤層４６の厚みの上限は、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下である。

【0029】

図示例では、第２フィルム４７は、粘着剤層４６に対して第１フィルム４５の反対側に位置しており、粘着剤層４６に直接積層されている。

【0030】

１つの実施形態において、第２フィルム４７は、樹脂基材４７ａを含んでいる。
樹脂基材４７ａは、任意の適切な樹脂材料から構成される。樹脂基材４７ａの樹脂材料として、例えば、上記したはく離ライナー４５ａの樹脂基材と同様の樹脂材料が挙げられる。樹脂基材４７ａの樹脂材料は、単独でまたは組み合わせて使用できる。樹脂基材４７ａの樹脂材料のなかでは、好ましくはポリエステル系樹脂が挙げられ、より好ましくはＰＥＴが挙げられる。

【0031】

樹脂基材４７ａの厚みは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。

【0032】

図示しないが、第２フィルム４７は、樹脂基材４７ａに加えて、機能層をさらに含んでいてもよい。機能層は、代表的には、粘着剤層４６と樹脂基材４７ａとの間、および／または、樹脂基材４７ａの粘着剤層４６と反対側の表面に配置される。機能層として、例えば、導電層、帯電防止層が挙げられる。

【0033】

Ｂ－２．第１切断工程
図１に示すように、キャリアシート３の移動により、積層体４が第１切断装置１に到達すると、第１切断装置１において、第１切断工程が実施される。
図３に示す第１切断工程では、第１切断装置１は、積層体４を積層方向にハーフカットして、第２フィルム４７（樹脂基材４７ａ）および粘着剤層４６を、製品部分４１と不要部分４２とに切断される。このとき、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）は、切断されない。なお、第１フィルム４５が完全に切断されなければ、切込みの先端が第１フィルム４５に到達していてもよい。

【0034】

第１切断装置１は、代表的には、間欠動作可能であり、切断刃が積層体４の少なくとも一部をカット（図示例では第２フィルム４７および粘着剤層４６をハーフカット）する工程と、切断刃が積層体４から離れて停止する工程と、を繰り返す。そのため、積層体４がカットされた後、切断刃が積層体から離れて停止したときに、キャリアシート３が所定距離移動して、次に切断する積層体４の部分を切断刃と対向させる。その後、キャリアシート３は、次のカットが完了するまで停止する。すなわち、キャリアシート３は、第１切断装置１の間欠動作に対応して、移動と停止とを繰り返す。

【0035】

１つの実施形態において、第１切断装置１は、打抜装置である。図４に示すように、製品部分４１は、代表的には、打ち抜きプレスにより形成される。この場合、不要部分４２は、製品部分４１の周囲を囲む周辺部分であり、積層体の長尺方向において連続している。

【0036】

製品部分４１は、積層体４の積層方向から見て任意の適切な形状を有する。製品部分４１の形状として、例えば、四角形などの多角形状、円形状、楕円形状が挙げられ、好ましくは四角形状が挙げられる。
図示例では、製品部分４１は、積層体４の積層方向から見て、長方形状を有している。より詳しくは、製品部分４１の長辺が、キャリアシート３の移動方向と直交する方向と略平行であり、製品部分４１の短辺が、キャリアシート３の移動方向と略平行である。製品部分４１の長辺の寸法は、例えば２０ｍｍ以上４５０ｍｍ以下である。製品部分４１の短辺の寸法は、例えば２０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下である。

【0037】

Ｂ－３．分離工程
図１に示すように、第１切断装置１において切断された不要部分４２は、第１切断装置１を通過後にキャリアシート３をたるませることなく、製品部分４１から引き離される。図示例では、不要部分４２は、第１フィルム４５からはく離される（図５参照）。代表的には、不要部分４２は、キャリアシート３が移動して第１切断装置１から排出された直後に、第１フィルム４５からはく離される。
図示例では、はく離された不要部分４２は、第１巻取ローラ６１によって巻き取られる。第１巻取ローラ６１は、代表的には、キャリアシート３の移動に伴って不要部分４２がはく離されたときに、その剥離分のみを巻き取り、キャリアシート３の停止時には巻き取りを停止している。そのため、第１巻取ローラのトルクが、不要部分のはく離に影響することを抑制でき、分離工程を安定して実施できる。

【0038】

１つの実施形態において、不要部分４２は、分離手段の一例としての分離バー６２によって、製品部分４１から引き離される。図示例では、分離バー６２は、はく離バー６２である。不要部分４２は、分離バー６２によって第１フィルム４５からはく離される。はく離バー６２は、キャリアシート３とともに積層体４が移動したときに、不要部分４２を第１フィルム４５からはく離する。はく離バー６２は、製品部分４１の粘着剤層４６と不要部分４２の粘着剤層４６との間に、糊引き（糸引き）が生じない任意の適切な位置に配置される（図５参照）。

【0039】

図４に示すように、キャリアシート３に対する不要部分４２のはく離角度は、例えば３０°以上、好ましくは４５°以上であり、例えば９０°以下、好ましくは８０°以下である。

【0040】

Ｂ－４．タクト差吸収工程
図１に示すように、分離工程後、第１切断装置１と第２切断装置２との間において、キャリアシート３をたるませる。これによって、第１切断工程と第２切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、第１切断工程および第２切断工程を安定して実施できる。
１つの実施形態では、製品部分４１を含む積層体４を搬送するキャリアシート３が、たるんだのちに、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。分離工程では積層体が引っ張られて、積層体がキャリアシートから部分的に浮いてしまう場合がある。この点、上記実施形態では、分離工程後に、積層体およびキャリアシートが互いに対向するピンチローラの間を通過するので、積層体をキャリアシートに安定して密着させることができる。
図示例では、第１切断装置１と第２切断装置２との間に位置し、かつ、分離バー６２に最も近いピンチローラ７６と、分離バー６２との間において、キャリアシート３がたるんでいる。分離バー６２とピンチローラ７６との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における分離バー６２とピンチローラ７６との間の直線距離よりも長い。

【0041】

Ｂ－５．貼付工程
１つの実施形態において、タクト差吸収工程後に、第１切断装置１と第２切断装置２との間において、製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられる。
図示例では、長尺状の表面保護フィルム５が、ＳＰＶ繰出ローラ７４から繰り出されて、製品部分４１に供給される。ＳＰＶ繰出ローラ７４では、長尺状の表面保護フィルム５がロール状に巻回されている。
製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられた後、表面保護フィルム５が貼り付けられた製品部分４１を搬送するキャリアシート３は、必要に応じて、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過する。これによって、表面保護フィルムを製品部分に安定して密着させることができる。

【0042】

１つの実施形態では、製品部分４１に表面保護フィルム５を貼り付けた後、積層体４が第２切断装置２に到達する前において、キャリアシート３をたるませている。これによって、貼付工程と第２切断工程とのタクトタイム差を吸収でき、積層体を第２切断装置に適切なタイミングで安定して供給することができる。
図示例では、第１切断装置１と第２切断装置２との間に位置し、かつ、第２切断装置２に最も近いピンチローラ７６、第２切断装置２との間において、キャリアシート３がたるんでいる。当該ピンチローラ７６と第２切断装置２との間に位置するキャリアシート３の長さは、水平方向における当該ピンチローラ７６第２切断装置２との間の直線距離よりも長い。

【0043】

図６に示すように、表面保護フィルム５は、製品部分４１の第２フィルム４７に貼り付けられる。表面保護フィルム５は、一時的に仮着され、製品部分４１の使用前に剥離されるもの（工程材として用いられるもの）であってもよく、製品部分４１の表面に貼着したままの状態で使用されるもの（永久接着を目的としたもの）であってもよい。

【0044】

表面保護フィルム５は、代表的には、基材５１と、粘着剤層５２とを備えている。基材の材料としては、例えば、樹脂基材４７ａと同様の樹脂材料が挙げられ、好ましくはポリエステル系樹脂が挙げられ、より好ましくはＰＥＴが挙げられる。

【0045】

基材５１の厚みは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、とりわけ好ましくは８０μｍ以下である。

【0046】

表面保護フィルム５が製品部分４１に貼り付けられた状態で、粘着剤層５２は、基材５１と第２フィルム４７との間に位置する。粘着剤層５２は、任意の適切な粘着剤から構成される。粘着剤層５２を構成する粘着剤として、例えば、上記した粘着剤層４６と同様に粘着剤が挙げられる。

【0047】

Ｂ－６．第２切断工程
図１に示すように、キャリアシート３の移動により、製品部分４１を含む積層体４が第２切断装置２に到達すると、第２切断装置２において第２切断工程が実施される。

【0048】

第２切断装置２は、代表的には、第１切断装置１と同様に間欠動作可能であり、切断刃が製品部分の周端部を切断して外形加工する工程と、切断刃が製品部分から離れて停止する工程と、を繰り返す。そのため、製品部分を外形加工した後、切断刃が製品部分から離れて停止したときに、キャリアシート３が所定距離移動させて、次に外形加工する製品部分４１を切断刃と対向させる。その後、キャリアシート３は、次の外形加工が完了するまで停止する。すなわち、キャリアシート３は、第２切断装置２の間欠動作に対応して移動と停止とを繰り返す。

【0049】

第２切断装置２は、上記のように、製品部分４１の周端部を切断して、製品部分４１の外形を加工する。また、第２切断装置２は、製品部分４１の外形加工とともに、第１フィルム４５を切断してもよい。さらに、製品部分４１に表面保護フィルム５が貼り付けられている場合、第２切断装置２は、製品部分４１の外形加工とともに、表面保護フィルム５を切断してもよい。これによって、製品部分（図示例では第２フィルムおよび粘着剤層）と、第１フィルムおよび／または表面保護フィルムとを一括して、所望の外形形状に形成できる。
これによって、積層体チップ８と、積層体チップ８外の部分（製品外カス）とが形成される。

【0050】

第２切断工程後、必要に応じて、第２切断装置２に対してキャリアシート３の移動方向の下流側で、キャリアシート３をたるませる。その後、図示例では、積層体チップ８と製品外カスとを搬送するキャリアシート３が、互いに対向するピンチローラ７６の間を通過した後、製品外カスが第２巻取ローラ７５によって巻き取られる。
以上によって、積層体チップ８と製品外カスとが分離されて、積層体チップ８が得られる。図６に示すように、積層体チップ８は、少なくとも製品部分４１（図示例では第２フィルム４７および粘着剤層４６）を含んでいる。１つの実施形態において、積層体チップ８は、第１フィルム４５と、粘着剤層４６と、第２フィルム４７と、表面保護フィルム５とをこの順に備えている。

【0051】

図示例の積層体チップの製造方法では、積層体チップ８がキャリアシート３からはく離されて回収される。そのため、積層体チップの製造方法は、キャリアシート３に対する積層体チップ８のはく離不良（積層体チップがキャリアシートからはく離されずに、ＣＳ巻取ローラまで到達してしまうこと）を抑制するために、連続的に実施されることが好ましい。

【0052】

このような積層体チップ８は、各種用途に適用でき、特に光学用途に好適に適用され得る。より詳しくは、第１フィルム４５（はく離ライナー４５ａ）を粘着剤層４６から剥離した後、その積層体チップを粘着剤層４６によって光学部材に貼り付けて、光学用途に適用する。光学部材として、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルが挙げられ、好ましくは有機ＥＬ表示パネルが挙げられる。このような光学部材は、フォルダブル部材やローラブル部材であってもよい。

【0053】

Ｃ．積層体チップの製造装置
次に、図１を参照して、積層体チップの製造装置について説明する。
積層体チップの製造装置１００は、上記した積層体チップの製造方法を連続的に実施可能である。積層体チップの製造装置１００は、上記した第１切断装置１と、上記した第２切断装置２と、キャリアシート搬送部７と、積層体供給部９と、分離部６とを備えている。

【0054】

キャリアシート搬送部７は、第１切断装置１と第２切断装置２とを順に通過するように、キャリアシート３を移動させる。図示例では、キャリアシート搬送部７は、上記したＣＳ繰出ローラ７１と、ＣＳ巻取ローラ７２とを備えている。

【0055】

積層体供給部９は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１の上流側に位置している。図示例では、積層体供給部９は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１に対して第２切断装置２と反対側に位置している。積層体供給部９は、キャリアシート３上に上記した積層体４を供給可能である。図示例では、積層体供給部９は、上記した積層体繰出ローラ９１である。

【0056】

分離部６は、キャリアシートの移動方向において第１切断装置１に対して積層体供給部９の反対側に位置している。図示例では、分離部６は、第１切断装置１と第２切断装置２との間に配置されている。分離部６は、第１切断装置１を通過したキャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離し可能である。図示例では、分離部６は、はく離部６であって、不要部分４２を第１フィルム４５からはく離可能である。図示例では、分離部６は、上記した第１巻取ローラ６１と、上記した分離バー６２（はく離バー６２）とを備えている。

【0057】

１つの実施形態において、積層体チップの製造装置１００は、上記したＳＰＶ繰出ローラ７４および上記した第２巻取ローラ７５をさらに備えている。また、積層体チップの製造装置１００では、ピンチローラ７６が任意の適切な位置に設けられていてもよい。
このような積層体チップの製造装置１００によれば、上記した積層体チップの製造方法を安定して実施でき、積層体チップ８を効率よく製造できる。

【0058】

Ｄ．変形例
上記した実施形態では、第１切断装置１が、請求項における切断装置の一例であって、分離工程が第１切断装置１を通過した後に実施され、タクト差吸収工程が、分離工程後に第１切断装置１と第２切断装置２との間で実施されているが、本発明はこれに限定されない。
本発明の１つの実施形態は、第２切断装置２が、請求項における切断装置の一例である場合も包含する。この場合、分離工程が第２切断装置２を通過した後に実施され、タクト差吸収工程が、分離工程後に第２切断装置２とＣＳ巻取ローラ７２との間で実施され得る。
第２切断装置２は、製品部分４１と不要部分４２との間に、キャリアシート３の移動方向と交差する方向に延びる切断ライン４３を形成するように、積層体４をカットする。その後、第２切断装置２を通過後に、キャリアシート３をたるませることなく、不要部分４２を製品部分４１から引き離し、その後、キャリアシート３をたるませる。図示しないが、本実施形態では、上記した分離部６は、キャリアシートの移動方向において第２切断装置２に対して第１切断装置１の反対側に位置する。
これによっても、製品部分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが付着することを抑制でき、粘着剤層を含む積層体チップを安定して製造することができる。

【産業上の利用可能性】

【0059】

本発明の実施形態による積層体チップの製造方法および製造装置は、各種産業製品に適用される積層体チップの製造に好適に用いられ得る。

【符号の説明】

【0060】

１ 第１切断装置
２ 第２切断装置
３ キャリアシート
４ 積層体
５ 表面保護フィルム
６ 分離部
７ キャリアシート搬送部
８ 積層体チップ
９ 積層体供給部
１００ 積層体チップ製造装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】