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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024007757
(43)【公開日】2024-01-19
(54)【発明の名称】保護シート
(51)【国際特許分類】
H01L 21/02 20060101AFI20240112BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240112BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240112BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20240112BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20240112BHJP
C09J 7/40 20180101ALI20240112BHJP
C09J 7/38 20180101ALI20240112BHJP
【ＦＩ】
H01L21/02 C
H01L21/78 M
H01L21/68 N
C09J7/30
C09J201/00
C09J7/40
C09J7/38
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022109059
(22)【出願日】2022-07-06
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002734
【氏名又は名称】弁理士法人藤本パートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 慧
(72)【発明者】
【氏名】宍戸 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】高本 尚英
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F063
5F131
【Ｆターム（参考）】
4J004AA08
4J004AB01
4J004DB03
4J004FA08
4J040DD021
4J040JA09
4J040JB09
4J040LA06
4J040NA20
5F063AA15
5F063DF12
5F063DG23
5F131AA02
5F131AA04
5F131BA53
5F131EB11
5F131EB81
5F131EC32
5F131EC62
5F131EC64
5F131EC68
5F131EC72
(57)【要約】
【課題】本発明は、保護層の両面にはく離シートを備えており、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとを十分に両立させることができる保護シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る保護シートは、保護層と、該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが以下の関係式を満たす。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
【選択図】 図１
【解決手段】本発明に係る保護シートは、保護層と、該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが以下の関係式を満たす。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
保護層と、
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
【請求項2】
前記第１はく離ライナーの厚みをＴＡとし、前記第２はく離ライナーの厚みをＴＢとしたときに、
厚みＴＡ及び厚みＴＢは以下の関係式を満たす
請求項１に記載の保護シート。
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
厚みＴＡ及び厚みＴＢは以下の関係式を満たす
請求項１に記載の保護シート。
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、保護シートに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体チップなどの半導体素子や液晶表示装置などの電子部品の製造において、前記電子部品に異物が付着することなどを防止するために、粘着性を有する保護シートを用いることが知られている（例えば、下記特許文献１）。
下記特許文献１には、前記保護シートとして、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含む樹脂組成物によって形成された保護層と、該保護層の両面に配される２枚のはく離シートとを備えるものが開示されている。
下記特許文献１には、前記保護シートとして、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含む樹脂組成物によって形成された保護層と、該保護層の両面に配される２枚のはく離シートとを備えるものが開示されている。
【0003】
また、上記の電子部品の製造うち、半導体チップの製造は、通常、一の半導体ウェハを分割（割断）することにより実施される（例えば、下記特許文献２）。
例えば、下記特許文献２には、以下のようにして半導体チップの製造を実施することが開示されている。
（１）シリコンウェハの一表面側に、格子状をなすように複数の分割予定ラインを形成する。
（２）前記複数の分割予定ラインによって格子状に区画された領域（以下、格子状区画領域ともいう）のそれぞれに、回路パターンを形成するとともに電極部を配する。これにより、半導体チップを得るための半導体ウェハを作製する。
（３）該半導体ウェハを前記複数の分割予定ラインに沿って分割（割断）して、換言すれば、前記半導体ウェハの前記格子状区画領域ごとに分割（割断）して、複数の半導体チップを得る。
例えば、下記特許文献２には、以下のようにして半導体チップの製造を実施することが開示されている。
（１）シリコンウェハの一表面側に、格子状をなすように複数の分割予定ラインを形成する。
（２）前記複数の分割予定ラインによって格子状に区画された領域（以下、格子状区画領域ともいう）のそれぞれに、回路パターンを形成するとともに電極部を配する。これにより、半導体チップを得るための半導体ウェハを作製する。
（３）該半導体ウェハを前記複数の分割予定ラインに沿って分割（割断）して、換言すれば、前記半導体ウェハの前記格子状区画領域ごとに分割（割断）して、複数の半導体チップを得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１６１７３５号公報
【特許文献2】特開２０１２－１１９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、上のように、半導体ウェハを分割（割断）して複数の半導体チップを得るに際しては、分割部（割断部）付近の半導体ウェハの一部が粉状化されるなどして微細な異物が発生することがある。
そして、このような微細な異物が前記半導体チップの一表面側（回路パターンが形成された側）に付着すると、一表面側に形成された回路パターンに含まれる回路の動作信頼性が低下する虞があることから好ましくない。
そのため、半導体チップの製造は、前記半導体ウェハの一表面側（回路パターンが形成された側）に前記保護シートの前記保護層を貼り合わせて実施されることが多い。
そして、このような微細な異物が前記半導体チップの一表面側（回路パターンが形成された側）に付着すると、一表面側に形成された回路パターンに含まれる回路の動作信頼性が低下する虞があることから好ましくない。
そのため、半導体チップの製造は、前記半導体ウェハの一表面側（回路パターンが形成された側）に前記保護シートの前記保護層を貼り合わせて実施されることが多い。
【0006】
上記のような、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂といった水溶性高分子化合物を含む保護層と、該保護層の両面に配される２枚のはく離シートとを備える保護シートを用いて、前記半導体ウェハの一表面側に前記保護層を貼り合わせるに際しては、前記保護シートから２枚のはく離シートのうちの一方のはく離シートをはく離させて、前記保護層を表面露出させる必要がある。
【0007】
前記一方のはく離シートは、該一方のはく離シートの外側（保護層が配されていない側）から吸引力などの外力が加えられて前記保護層からはく離されるものの、前記一方のはく離シートを前記保護層からはく離させるときに、２枚のはく離シートのうちの他方のはく離シートから前記保護層が浮いてしまうことがある。
また、前記一方のはく離シートから前記保護層をはく離させるときに、前記他方のシートからの前記保護層の浮きは認められないものの、前記保護層の一部が付着した状態で前記一方のはく離シートがはく離されてしまうことがある。すなわち、前記保護層が泣き別れしてしまうことがある（前記保護層に凝集破壊などが生じてしまうことがある）。
また、前記一方のはく離シートから前記保護層をはく離させるときに、前記他方のシートからの前記保護層の浮きは認められないものの、前記保護層の一部が付着した状態で前記一方のはく離シートがはく離されてしまうことがある。すなわち、前記保護層が泣き別れしてしまうことがある（前記保護層に凝集破壊などが生じてしまうことがある）。
【0008】
しかしながら、保護層の両面にはく離シートを備える保護シートにおいて、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとを十分に両立させることについて、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
【0009】
そこで、本発明は、保護層の両面にはく離シートを備えており、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとを十分に両立させることができる保護シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明に係る保護シートは、
保護層と、
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
保護層と、
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、保護層の両面にはく離シートを備えており、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとを十分に両立させることができる保護シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【0014】
［保護シート］
本発明の一実施形態に係る保護シート１０は、図１に示したように、保護層１と、保護層１の一表面に配される第１はく離ライナー２と、保護層１の他表面に配される第２はく離ライナー３と、を備えている。
なお、以下では、本発明の一実施形態を、単に、本実施形態と称する。
本実施形態に係る保護シート１０においては、保護層１は、水溶性高分子化合物を含む。
即ち、保護層１は、水溶性を有する。
一方で、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３は、非水溶性である。
本発明の一実施形態に係る保護シート１０は、図１に示したように、保護層１と、保護層１の一表面に配される第１はく離ライナー２と、保護層１の他表面に配される第２はく離ライナー３と、を備えている。
なお、以下では、本発明の一実施形態を、単に、本実施形態と称する。
本実施形態に係る保護シート１０においては、保護層１は、水溶性高分子化合物を含む。
即ち、保護層１は、水溶性を有する。
一方で、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３は、非水溶性である。
【0015】
図１に示したように、本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１、第１はく離ライナー２、及び、第２はく離ライナー３は、平面視において略同一寸法を有している。
詳しくは、一実施形態に係る保護シート１０においては、第１はく離ライナー２の内表面（保護層の一表面と対向する面）と保護層１の一表面とは、端縁どうしを合わせた形で略全域が重ね合され、第２はく離ライナー３の内表面（保護層１の他表面と対向する面）と保護層１の他表面とは、端縁どうしを合わせた形で略全域が重ね合わされている。
詳しくは、一実施形態に係る保護シート１０においては、第１はく離ライナー２の内表面（保護層の一表面と対向する面）と保護層１の一表面とは、端縁どうしを合わせた形で略全域が重ね合され、第２はく離ライナー３の内表面（保護層１の他表面と対向する面）と保護層１の他表面とは、端縁どうしを合わせた形で略全域が重ね合わされている。
【0016】
本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１は、被着体に貼着させることができる程度の接着性を有する。
本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１は、タック性（感圧接着性）を有することが好ましい。
本実施形態の保護シート１０は、保護層１を被着体（例えば、半導体ウェハなどの電子部品）に貼着させることで被着体に対する各種の処理を施す間、当該被着体の表面に異物が付着することを防止すべく用いられる。
本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１は、タック性（感圧接着性）を有することが好ましい。
本実施形態の保護シート１０は、保護層１を被着体（例えば、半導体ウェハなどの電子部品）に貼着させることで被着体に対する各種の処理を施す間、当該被着体の表面に異物が付着することを防止すべく用いられる。
【0017】
本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１（より具体的には、保護層１の露出面）は、例えば、図２に示したようなマウント装置２００を用いて、半導体ウェハなどの電子部品の保護対象面に貼着される。
マウント装置２００は、図２に示したように、チャンバ２０１と、チャンバ２０１の底部に配される静電チャックテーブル２０２と、静電チャックテーブル２０２よりも上方でチャンバ２０１内に配されるヘッド部２０３と、チャンバ２０１の内部を減圧するためのポンプＰと、を備えている。
なお、マウント装置２００においては、静電チャックテーブル２０２に半導体ウェハなどの電子部品が取り付けられ、ヘッド部２０３に保護シート１０が取り付けられる。
また、マウント装置２００においては、保護シート１０及び半導体ウェハなどの電子部品は、保護層１の露出面と前記保護対象面とが対向するような形で、ヘッド部２０３及び静電チャックテーブル２０２にそれぞれ取り付けられる。
さらに、図２に示したように、ヘッド部２０３に保持テーブル１０１を取り付けた状態とした上で、保持テーブル１０１に保護シート１０が取り付けられてもよい。
マウント装置２００は、図２に示したように、チャンバ２０１と、チャンバ２０１の底部に配される静電チャックテーブル２０２と、静電チャックテーブル２０２よりも上方でチャンバ２０１内に配されるヘッド部２０３と、チャンバ２０１の内部を減圧するためのポンプＰと、を備えている。
なお、マウント装置２００においては、静電チャックテーブル２０２に半導体ウェハなどの電子部品が取り付けられ、ヘッド部２０３に保護シート１０が取り付けられる。
また、マウント装置２００においては、保護シート１０及び半導体ウェハなどの電子部品は、保護層１の露出面と前記保護対象面とが対向するような形で、ヘッド部２０３及び静電チャックテーブル２０２にそれぞれ取り付けられる。
さらに、図２に示したように、ヘッド部２０３に保持テーブル１０１を取り付けた状態とした上で、保持テーブル１０１に保護シート１０が取り付けられてもよい。
【0018】
上下方向（鉛直方向）をＺ軸方向とし、静電チャックテーブル２０２及びヘッド部２０３をＺ軸に平行する平面で切断した際の切断面に沿った水平方向（図２における紙面に沿った水平方向）をＸ軸方向とし、Ｚ軸及びＸ軸の両方と直交する方向（図２における紙面と直交する方向）をＹ軸方向としたときに、ヘッド部２０３をＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に移動させた上で、さらにＺ軸方向に移動させることにより、ヘッド部２０３に取り付けられた保護層１の露出面を静電チャックテーブル２０２に取り付けられた半導体ウェハなどの電子部品の保護対象面に貼着させることができる。
【0019】
ヘッド部２０３に保持テーブル１０１が取り付けられていない場合において、保護層１の露出面を前記保護対象面に貼着させるに際しては、静電チャックテーブル２０２を加温状態にしておいてもよい。
また、ヘッド部２０３に保持テーブル１０１が取り付けられた場合において、保護層１の露出面を前記保護対象面に貼着させるに際しては、保持テーブル１０１及び静電チャックテーブル２０２の少なくとも一方を加温状態にしておいてもよい。
また、ヘッド部２０３に保持テーブル１０１が取り付けられた場合において、保護層１の露出面を前記保護対象面に貼着させるに際しては、保持テーブル１０１及び静電チャックテーブル２０２の少なくとも一方を加温状態にしておいてもよい。
【0020】
前記第１はく離ライナー２と前記第２はく離ライナー３とのそれぞれは、被着体に貼着する前の保護層１に異物が付着するのを防止すべく保護層１に貼合されている。
前記第１はく離ライナー２と前記第２はく離ライナー３とのそれぞれは、前記保護層１に対向する内表面と、該内表面とは反対面となる外表面とを備える。
前記第１はく離ライナー２と前記第２はく離ライナー３とのそれぞれは、前記保護層１に対向する内表面と、該内表面とは反対面となる外表面とを備える。
【0021】
本実施形態に係る保護シート１０は、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させて、該一表面を被着体の保護対象面に貼着させるようにして用いられる。
本実施形態に係る保護シート１０は、保護層１の一表面を被着体の保護対象面に貼着させた後、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３を剥がして保護層１の他表面を露出させるようにして用いられてもよい。
すなわち、本実施形態に係る保護シート１０は、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させて、該一表面を被着体の保護対象面に貼着させた後、保護層１の他表面を第２はく離ライナー３で覆った状態で使用されてもよいし、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３を剥がして、保護層１の他表面を露出させた状態で使用されてもよい。
本実施形態に係る保護シート１０は、保護層１の一表面を被着体の保護対象面に貼着させた後、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３を剥がして保護層１の他表面を露出させるようにして用いられてもよい。
すなわち、本実施形態に係る保護シート１０は、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させて、該一表面を被着体の保護対象面に貼着させた後、保護層１の他表面を第２はく離ライナー３で覆った状態で使用されてもよいし、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３を剥がして、保護層１の他表面を露出させた状態で使用されてもよい。
【0022】
本実施形態に係る保護シート１０において、保護層１の一表面を被着体の保護対象面に貼着させるに際しては、少なくとも保護層１が、被着体の平面寸法と略同寸法を有するようにカットなどされる。
【0023】
本実施形態に係る保護シート１０では、保護層１に対する第１はく離ライナー２の剥離力をＰＡとし、保護層１に対する第２はく離ライナー３の剥離力をＰＢとしたときに、剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが以下の関係式を満たすことが重要である。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍ
【0024】
剥離力ＰＢが２０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることにより、保護層１に対して第２はく離ライナー３が過度に被着されるようになることを抑制することができる。
これにより、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させて、該一表面を被着体たる半導体ウェハの保護対象面に被着させた後に、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３をはく離するときに、保護層１の一部が付着した状態で第２はく離ライナー３がはく離されることを抑制できる。
すなわち、第２はく離ライナー３を剥がすときに、保護層１が泣き別れしてしまうことを抑制できる。
また、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢが、ＰＡ＜ＰＢの関係を満たしていることにより、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させるときに、保護層１の他表面側において第２はく離ライナー３が浮き上がってしまうことを抑制することができる。
なお、保護層１に対する第１はく離ライナー２の被着力及び保護層１に対する第２はく離ライナー３の被着力を適切にバランスさせる観点から、剥離力ＰＡに対する剥離力ＰＢの比（ＰＢ／ＰＡ）であるＲは、１．１以上であることが好ましく、１．２以上であることがより好ましい。
また、前記Ｒは、２．０以上であることがより好ましく、３．０以上であることがより好ましく、４．０以上であることがより好ましく、５．０以上であることがより好ましい。前記Ｒの上限は、通常、１００である。
前記Ｒが２．０以上であることにより、剥離力ＰＡの値と剥離力ＰＢの値との差を十分に大きくすることができるので、第１はく離ライナー２を保護層１から剥離しているときに、保護層１が第２はく離ライナー３から浮き上がることを十分に抑制することができる。
これにより、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させて、該一表面を被着体たる半導体ウェハの保護対象面に被着させた後に、保護層１の他表面から第２はく離ライナー３をはく離するときに、保護層１の一部が付着した状態で第２はく離ライナー３がはく離されることを抑制できる。
すなわち、第２はく離ライナー３を剥がすときに、保護層１が泣き別れしてしまうことを抑制できる。
また、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢが、ＰＡ＜ＰＢの関係を満たしていることにより、第１はく離ライナー２を剥がして保護層１の一表面を露出させるときに、保護層１の他表面側において第２はく離ライナー３が浮き上がってしまうことを抑制することができる。
なお、保護層１に対する第１はく離ライナー２の被着力及び保護層１に対する第２はく離ライナー３の被着力を適切にバランスさせる観点から、剥離力ＰＡに対する剥離力ＰＢの比（ＰＢ／ＰＡ）であるＲは、１．１以上であることが好ましく、１．２以上であることがより好ましい。
また、前記Ｒは、２．０以上であることがより好ましく、３．０以上であることがより好ましく、４．０以上であることがより好ましく、５．０以上であることがより好ましい。前記Ｒの上限は、通常、１００である。
前記Ｒが２．０以上であることにより、剥離力ＰＡの値と剥離力ＰＢの値との差を十分に大きくすることができるので、第１はく離ライナー２を保護層１から剥離しているときに、保護層１が第２はく離ライナー３から浮き上がることを十分に抑制することができる。
【0025】
本実施形態に係る保護シート１０を上記関係式、すなわち、ＰＡ＜ＰＢ、かつ、ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍを満たすものとするためには、保護層１の一表面に対する第１はく離ライナー２の内表面の被着力が適切となるように、第１はく離ライナー２の内表面に表面処理を施した上で、保護層１の他表面に対する第２はく離ライナー３の内表面の被着力が適切となるように、第２はく離ライナー３の内表面に表面処理を施す必要がある。
【0026】
本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＡは、５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１５ｍＮ以上であることがさらに好ましい。
また、本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＡは、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがよりさらに好ましい。
また、本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＡは、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがよりさらに好ましい。
【0027】
本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＢは、７０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、８０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
また、本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＢは、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
また、本実施形態に係る保護シート１０においては、剥離力ＰＢは、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【0028】
剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢは、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」、株式会社島津製作所社製）を用いて測定することができる。
前記引張試験機を用いた剥離力ＰＡについては、保護シート１０から、長さ１５０ｍｍ、幅１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した後、該サンプルにおいて、第２はく離ライナー３を剥離させたものを供試体（以下、第１供試体という）とする。
また、前記引張り試験機を用いた剥離力ＰＢについては、保護シート１０から、長さ１５０ｍｍ、幅１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した後、該サンプルにおいて、第１はく離ライナー２を剥離させたものを供試体（以下、第２供試体という）とする。
なお、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢの「ｍＮ／２５ｍｍ」という単位は、幅１００ｍｍで測定した値を幅２５ｍｍに換算したものである。
前記引張試験機を用いた剥離力ＰＡについては、保護シート１０から、長さ１５０ｍｍ、幅１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した後、該サンプルにおいて、第２はく離ライナー３を剥離させたものを供試体（以下、第１供試体という）とする。
また、前記引張り試験機を用いた剥離力ＰＢについては、保護シート１０から、長さ１５０ｍｍ、幅１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した後、該サンプルにおいて、第１はく離ライナー２を剥離させたものを供試体（以下、第２供試体という）とする。
なお、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢの「ｍＮ／２５ｍｍ」という単位は、幅１００ｍｍで測定した値を幅２５ｍｍに換算したものである。
【0029】
剥離力ＰＡの測定は、両面テープ（例えば、日東電工社製の商品名「Ｎｏ．５００」）を介在させた状態で第１供試体における保護層の露出面をベアウェハの表面に貼り合わせた状態とし、引張試験機（例えば、島津製作所社製の商品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ」）を用いた１８０°ピール試験にて実施することができる。
なお、前記１８０°ピール試験は、温度２３±２℃、相対湿度５５±５％ＲＨ、及び、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、長さ方向に第１はく離ライナー２を引っ張ることにより実施することができる。
また、剥離力ＰＢの測定は、第１供試体を第２供試体に代え、長さ方向に引っ張る対象を第２はく離ライナー３に代えた以外は、剥離力ＰＡの測定と同様に実施することができる。
また、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢは、測定開始から３０ｍｍを始点、１２０ｍｍを終点とする範囲の値の平均値とする。
なお、前記１８０°ピール試験は、温度２３±２℃、相対湿度５５±５％ＲＨ、及び、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、長さ方向に第１はく離ライナー２を引っ張ることにより実施することができる。
また、剥離力ＰＢの測定は、第１供試体を第２供試体に代え、長さ方向に引っ張る対象を第２はく離ライナー３に代えた以外は、剥離力ＰＡの測定と同様に実施することができる。
また、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢは、測定開始から３０ｍｍを始点、１２０ｍｍを終点とする範囲の値の平均値とする。
【0030】
前記表面処理としては、例えば、剥離剤を用いて、第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面を離型処理することが挙げられる。
前記剥離剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な剥離剤を用いることができる。
このような剥離剤としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、脂肪酸アミド系添加剤、低分子量ポリオレフィンワックス、長鎖アルキル系添加剤、ポリメチルペンテン、フッ素系剥離剤、シリコーン系剥離剤などが挙げられる。
前記剥離剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な剥離剤を用いることができる。
このような剥離剤としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、脂肪酸アミド系添加剤、低分子量ポリオレフィンワックス、長鎖アルキル系添加剤、ポリメチルペンテン、フッ素系剥離剤、シリコーン系剥離剤などが挙げられる。
【0031】
前記エチレン－ビニルアルコール共重合体としては、例えば、エチレンと、酢酸ビニル、ギ酸ビニル、及び、プロピオン酸ビニルからなる群から選ばれる少なくとも１種との共重合体をケン化することによって得られるエチレン・ビニルアルコール共重合体などを用いることができる。
【0032】
前記脂肪酸アミド系添加剤としては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ－ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリル－Ｎ’－ステアリル酸アミド（例えば、Ｎ－ステアリル－Ｎ’－ステアリル尿素など）などが挙げられる。
これらの脂肪酸アミド系添加剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの脂肪酸アミド系添加剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0033】
前記低分子量ポリオレフィンワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックスの低分子品、ポリプロピレンワックスの低分子品などが挙げられる。
【0034】
前記長鎖アルキル系添加剤としては、例えば、長鎖アルキルペンダントポリマーを含むものが挙げられる。
このような長鎖アルキル系添加剤の市販品としては、ピーロイル（登録商標）１０１０（一方社油脂工業社製）、ピーロイル（登録商標）１０１０Ｓ（一方社油脂工業社製）などが挙げられる。
このような長鎖アルキル系添加剤の市販品としては、ピーロイル（登録商標）１０１０（一方社油脂工業社製）、ピーロイル（登録商標）１０１０Ｓ（一方社油脂工業社製）などが挙げられる。
【0035】
前記ポリメチルペンテンとしては、４－メチル－１－ペンテンをベースとするオレフィンコポリマーなどが挙げられる。
このようなポリメチルペンテンの市販品としては、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００１（三井化学社製）、ＴＰＸ（登録商標）０００４（三井化学社製）などが挙げられる。
このようなポリメチルペンテンの市販品としては、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００１（三井化学社製）、ＴＰＸ（登録商標）０００４（三井化学社製）などが挙げられる。
【0036】
前記フッ素系剥離剤は、フッ素系樹脂を含む。
前記フッ素系樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴムなどが挙げられる。
これら各種のフッ素系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記フッ素系樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴムなどが挙げられる。
これら各種のフッ素系樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0037】
前記シリコーン系剥離剤としては、例えば、オイル型、焼付型、及び、エマルジョン型の剥離剤が挙げられる。
【0038】
オイル型シリコーン剥離剤としては、ポリアルキルシロキサン、変性ポリアルキルシロキサン、及び、ポリアルキルシロキサンで変性した樹脂などの液状のシリコーン化合物を用いることができる。
【0039】
前記ポリアルキルシロキサンとしては、側鎖及び末端の全てがメチル基であるジメチルシリコーン、側鎖の一部がフェニル基であるメチルフェニルシリコーン、側鎖の一部が水素であるメチルハイドロジェンシリコーンなどが挙げられる。
なお、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、及び、メチルハイドロジェンシリコーンは、いずれも、珪素（Ｓｉ）どうしが酸素（Ｏ）を介して直鎖状に結合されたストレートシリコーンと呼ばれるものである。
なお、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、及び、メチルハイドロジェンシリコーンは、いずれも、珪素（Ｓｉ）どうしが酸素（Ｏ）を介して直鎖状に結合されたストレートシリコーンと呼ばれるものである。
【0040】
前記変性ポリアルキルシロキサンとしては、前記ポリシロキサンの側鎖の一部に有機基を導入したものが挙げられる。
前記有機基としては、モノアミン基、ジアミン基、アミノ基、エポキシ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基などが挙げられる。
なお、前記変性ポリアルキルシロキサンのうち、モノアミン基、ジアミン基、アミノ基、エポキシ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基といった反応性を有する有機基を有するものは、反応性シリコーンと呼ばれ、前記変性ポリアルキルシロキサンのうち、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアラルキル基といった反応性を有さない有機基を有するものでは、非反応性シリコーンと呼ばれる。
前記有機基としては、モノアミン基、ジアミン基、アミノ基、エポキシ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基などが挙げられる。
なお、前記変性ポリアルキルシロキサンのうち、モノアミン基、ジアミン基、アミノ基、エポキシ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基といった反応性を有する有機基を有するものは、反応性シリコーンと呼ばれ、前記変性ポリアルキルシロキサンのうち、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアラルキル基といった反応性を有さない有機基を有するものでは、非反応性シリコーンと呼ばれる。
【0041】
焼付型シリコーン剥離剤としては、上で説明した、前記ポリアルキルシロキサン、前記変性ポリアルキルシロキサン、及び、ポリアルキルシロキサンで変性した樹脂などの液状のシリコーン化合物に、パーオキサイドまたはパーオキサイド含有シリコーン化合物等の架橋剤を配合したものが挙げられる。
【0042】
エマルジョン型シリコーン剥離剤は、水系媒体にシリコーン化合物が分散されたシリコーン化合物の水分散体である。
前記エマルジョン型シリコーン剥離剤は、シリコーン系の水分散性樹脂とも呼ばれる。
前記シリコーン化合物としては、上で説明した、ポリアルキルシロキサン、変性ポリアルキルシロキサン、及び、ポリアルキルシロキサンで変性した樹脂などの液状のシリコーン化合物が挙げられる。
前記エマルジョン型シリコーン剥離剤は、シリコーン系の水分散性樹脂とも呼ばれる。
前記シリコーン化合物としては、上で説明した、ポリアルキルシロキサン、変性ポリアルキルシロキサン、及び、ポリアルキルシロキサンで変性した樹脂などの液状のシリコーン化合物が挙げられる。
【0043】
前記ポリアルキルシロキサンなどのシリコーン化合物は、熱架橋性を有している。
そして、このようなシリコーン化合物では、熱架橋の程度を調整することにより、剥離力の程度を容易に調整することができる。
そのため、上記を考慮すると、上記した各種剥離剤の中でも、シリコーン系剥離剤を用いることが好ましい。
そして、このようなシリコーン化合物では、熱架橋の程度を調整することにより、剥離力の程度を容易に調整することができる。
そのため、上記を考慮すると、上記した各種剥離剤の中でも、シリコーン系剥離剤を用いることが好ましい。
【0044】
なお、剥離剤は、通常、液状であり、剥離性を高めたい対象物に塗布するような形で用いられる。
前記剥離剤の塗布方法としては、各種公知の塗布方法を採用することができる。
各種公知の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、マイヤーバーなどのバーコード法、スプレーコート法、エアーナイフコート法などが挙げられる。
なお、上記剥離剤は、有機溶剤（例えば、エチルメチルケトン）などで希釈された上で前記対象物に塗布されてもよい。
また、前記剥離剤は、乾燥後の厚さが、０．０５μｍ以上１μｍ以下の範囲となるように塗布されることが好ましい。
前記剥離剤の塗布方法としては、各種公知の塗布方法を採用することができる。
各種公知の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、マイヤーバーなどのバーコード法、スプレーコート法、エアーナイフコート法などが挙げられる。
なお、上記剥離剤は、有機溶剤（例えば、エチルメチルケトン）などで希釈された上で前記対象物に塗布されてもよい。
また、前記剥離剤は、乾燥後の厚さが、０．０５μｍ以上１μｍ以下の範囲となるように塗布されることが好ましい。
【0045】
前記剥離剤を用いて、第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面を離型処理する場合には、第１はく離ライナー２の内表面に塗布する剥離剤の種類と第２はく離ライナー３の内表面に塗布する剥離剤の種類とを異ならせれば、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡと、保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢとを異ならせることができる。
また、第１はく離ライナー２の内表面に塗布する剥離剤及び第２はく離ライナー３の内表面に塗布する剥離剤として、共に、シリコーン系剥離剤と用いる場合には、上で説明したように、第１はく離ライナー２の内表面に塗布された前記シリコーン系剥離剤の熱架橋の程度と、第２はく離ライナー３の内表面に塗布された前記シリコーン系剥離剤の熱架橋の程度と異ならせれば、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡと保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢとを異ならせることができる。
なお、熱架橋の程度は、加熱温度を異ならせたり、加熱時間を異ならせたりすることにより調整することができる。
さらに、第１はく離ライナー２の内表面に塗布する剥離剤、及び、及び第２はく離ライナー３の内表面に塗布する剥離剤を同一種のものとする場合には、有機溶剤などでの希釈倍率を変えた剥離剤を用いて、第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面のそれぞれを塗布してもよい。このような形で塗布処理を行った場合においても、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡと保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢとを異ならせることができる。
また、第１はく離ライナー２の内表面に塗布する剥離剤及び第２はく離ライナー３の内表面に塗布する剥離剤として、共に、シリコーン系剥離剤と用いる場合には、上で説明したように、第１はく離ライナー２の内表面に塗布された前記シリコーン系剥離剤の熱架橋の程度と、第２はく離ライナー３の内表面に塗布された前記シリコーン系剥離剤の熱架橋の程度と異ならせれば、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡと保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢとを異ならせることができる。
なお、熱架橋の程度は、加熱温度を異ならせたり、加熱時間を異ならせたりすることにより調整することができる。
さらに、第１はく離ライナー２の内表面に塗布する剥離剤、及び、及び第２はく離ライナー３の内表面に塗布する剥離剤を同一種のものとする場合には、有機溶剤などでの希釈倍率を変えた剥離剤を用いて、第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面のそれぞれを塗布してもよい。このような形で塗布処理を行った場合においても、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡと保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢとを異ならせることができる。
【0046】
また、前記表面処理としては、例えば、マット加工やエンボス加工などによって、第１はく離ライナー２の内表面（保護層１が配される面）及び第２はく離ライナー３の内表面に凹凸を設けることが挙げられる。
第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面に凹凸を設ける場合においては、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。
また、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａは、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
さらに、第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａは、０．０５０μｍ以上であることが好ましく、０．０７５μｍ以上であることがより好ましく、０．１００μｍ以上であることがさらに好ましい。
第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面に凹凸を設ける場合においては、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。
また、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａは、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
さらに、第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａは、０．０５０μｍ以上であることが好ましく、０．０７５μｍ以上であることがより好ましく、０．１００μｍ以上であることがさらに好ましい。
【0047】
第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａ及び第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａは、コンフォーカルレーザー顕微鏡（例えば、商品名「ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ３００」、レーザーテック社製）を用いて測定することができる。
【0048】
算術平均粗さＲａの値が大きいほど、第１はく離ライナー２の内表面及び第２はく離ライナー３の内表面と、保護層１の表面との接触面積は小さくなる。
そのため、算術平均粗さＲａの値が大きいほど、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡ、及び、保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢは小さくなる（軽剥離できるようになる）。
したがって、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａの値を第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａの値よりも大きくすることにより、剥離力ＰＡ＜剥離力ＰＢの関係が満たされるようになる。
また、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａが上記数値範囲内にあり、第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａが上記数値範囲内にあることにより、本実施形態に係る保護シート１０を、上記各関係式を満たすものとし易くなる。
そのため、算術平均粗さＲａの値が大きいほど、保護層１に対する第１はく離ライナー２の内表面の剥離力ＰＡ、及び、保護層１に対する第２はく離ライナー３の内表面の剥離力ＰＢは小さくなる（軽剥離できるようになる）。
したがって、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａの値を第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａの値よりも大きくすることにより、剥離力ＰＡ＜剥離力ＰＢの関係が満たされるようになる。
また、第１はく離ライナー２の内表面の算術平均粗さＲａが上記数値範囲内にあり、第２はく離ライナー３の内表面の算術平均粗さＲａが上記数値範囲内にあることにより、本実施形態に係る保護シート１０を、上記各関係式を満たすものとし易くなる。
【0049】
保護層１は、上で説明したように、被着体の保護対象面に貼り合わせて用いられる。
前記被着体としては、電子部品が挙げられ、前記電子部品としては、例えば、半導体ウェハなどが挙げられる。
前記半導体ウェハとしては、一表面側に格子状に区画された領域（以下、格子状区画領域ともいう）が形成された半導体ウェハであって、前記格子状区画領域のそれぞれに回路パターンが形成されているとともに電極部が配されている半導体ウェハが挙げられる。
前記電子部品が上記のごとき半導体ウェハである場合、保護層１は、前記半導体ウェハの一表面に貼り合わせて用いられる。
このように、保護層１が前記半導体ウェハの一表面に貼り合わされることにより、前記半導体ウェハを分割（割断）して複数の半導体チップを得るときに分割部（割断部）付近の前記半導体ウェハの一部が粉状化されるなどして発生する微細な異物が、前記一表面に形成された各回路パターン（前記格子状区画領域ごとに形成された回路パターン）、及び、前記一表面に配される各電極部（前記格子状区画領域ごとに配される電極部）に付着することを抑制することができる。
前記被着体としては、電子部品が挙げられ、前記電子部品としては、例えば、半導体ウェハなどが挙げられる。
前記半導体ウェハとしては、一表面側に格子状に区画された領域（以下、格子状区画領域ともいう）が形成された半導体ウェハであって、前記格子状区画領域のそれぞれに回路パターンが形成されているとともに電極部が配されている半導体ウェハが挙げられる。
前記電子部品が上記のごとき半導体ウェハである場合、保護層１は、前記半導体ウェハの一表面に貼り合わせて用いられる。
このように、保護層１が前記半導体ウェハの一表面に貼り合わされることにより、前記半導体ウェハを分割（割断）して複数の半導体チップを得るときに分割部（割断部）付近の前記半導体ウェハの一部が粉状化されるなどして発生する微細な異物が、前記一表面に形成された各回路パターン（前記格子状区画領域ごとに形成された回路パターン）、及び、前記一表面に配される各電極部（前記格子状区画領域ごとに配される電極部）に付着することを抑制することができる。
【0050】
前記第２はく離ライナー３は、長手方向と短手方向とを備えた長尺の帯状であってもよい。
保護シート１０は、一つの帯状の第２はく離ライナー３と、保護対象面と同一形状を有する複数の保護層１とを備え、該複数の保護層１が第２はく離ライナー３の長手方向に並んで配置されたものであってもよく、該長手方向において隣り合う保護層１の間に一定の間隔が設けられたものであってもよい。
また、その場合、第１はく離ライナー２は、第２はく離ライナー３と同様に帯状であってもよい。
保護シート１０は、一つの帯状の第２はく離ライナー３と、保護対象面と同一形状を有する複数の保護層１とを備え、該複数の保護層１が第２はく離ライナー３の長手方向に並んで配置されたものであってもよく、該長手方向において隣り合う保護層１の間に一定の間隔が設けられたものであってもよい。
また、その場合、第１はく離ライナー２は、第２はく離ライナー３と同様に帯状であってもよい。
【0051】
前記第２はく離ライナー３は、長手方向のみならず短手方向においても保護層１より寸法が大きくてもよい。
即ち、保護シート１０は、保護層１の外周縁よりも外側に第２はく離ライナー３がはみ出し、且つ、第２はく離ライナー３のはみ出しが保護層１の全周において生じているものであってもよい。
即ち、保護シート１０は、保護層１の外周縁よりも外側に第２はく離ライナー３がはみ出し、且つ、第２はく離ライナー３のはみ出しが保護層１の全周において生じているものであってもよい。
【0052】
保護シート１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。
（１）アプリケータなどを用いて、水溶性高分子化合物とともに余剰な液分を含む水溶性樹脂組成物を第２はく離ライナー３上に所定厚み（例えば、５μｍ～３０μｍ）で塗布する。
（２）塗布後の水溶性樹脂組成物を所定温度で所定時間（例えば、１１０℃で２分間）乾燥する。これにより、第２はく離ライナー３上に水溶性高分子化合物を含む保護層１を形成する。
（３）保護層１において、第２はく離ライナー３が配されている面の反対面（保護層１の露出面）に、所定の温度（例えば、７０℃）で第１はく離ライナー２を貼り合わせる。
（１）アプリケータなどを用いて、水溶性高分子化合物とともに余剰な液分を含む水溶性樹脂組成物を第２はく離ライナー３上に所定厚み（例えば、５μｍ～３０μｍ）で塗布する。
（２）塗布後の水溶性樹脂組成物を所定温度で所定時間（例えば、１１０℃で２分間）乾燥する。これにより、第２はく離ライナー３上に水溶性高分子化合物を含む保護層１を形成する。
（３）保護層１において、第２はく離ライナー３が配されている面の反対面（保護層１の露出面）に、所定の温度（例えば、７０℃）で第１はく離ライナー２を貼り合わせる。
【0053】
本実施形態に係る保護シート１０においては、保護層１は、水溶性高分子化合物とともに余剰な液分を含む水溶性樹脂組成として、水に前記水溶性高分子化合物を分散させたもの（以下、保護層形成組成物という）を用いて作製されることが好ましい。
前記保護層形成組成物では、水１００質量部に対して、前記水溶性高分子化合物が５質量部以上８０質量部以下含まれていることが好ましく、１０質量部以上７０質量部以下含まれていることがより好ましく、１５質量部以上６０質量部以下含まれていることがさらに好ましい。
また、前記保護層形成組成物では、水に前記水溶性高分子化合物が溶解した状態となっていることが好ましい。
なお、前記保護層形成組成物では、前記水溶性高分子化合物は、２０～９０℃の温度で処理されることにより水に溶解した状態とすることができる。
さらに、前記保護層形成組成物は、２５℃における粘度が０．０３Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、０．０５Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
２５℃における粘度が上記した下限値以上であることにより、前記保護層形成組成物を第１はく離ライナー２上に塗布して該第１はく離ライナー２上に保護層１を形成したときに、保護層１の厚みが変動し易くなることを抑制することができる。
また、前記保護層形成組成物は、２５℃における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
２５℃における粘度が上記した上限値以下であることにより、前記保護層形成組成物を第１はく離ライナー２上に塗布するときの塗布性を向上させることができる。
なお、２５℃における前記保護層形成組成物の粘度は、測定装置として、英弘精機社製のデジタル粘度計（製品名「ＤＶ－Ｉ Ｐｒｉｍｅ」）を用いた上で、ＬＶ－３スピンドルを用いて、回転数５０ｒｐｍという条件を採用することにより測定することができる。
前記保護層形成組成物では、水１００質量部に対して、前記水溶性高分子化合物が５質量部以上８０質量部以下含まれていることが好ましく、１０質量部以上７０質量部以下含まれていることがより好ましく、１５質量部以上６０質量部以下含まれていることがさらに好ましい。
また、前記保護層形成組成物では、水に前記水溶性高分子化合物が溶解した状態となっていることが好ましい。
なお、前記保護層形成組成物では、前記水溶性高分子化合物は、２０～９０℃の温度で処理されることにより水に溶解した状態とすることができる。
さらに、前記保護層形成組成物は、２５℃における粘度が０．０３Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、０．０５Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。
２５℃における粘度が上記した下限値以上であることにより、前記保護層形成組成物を第１はく離ライナー２上に塗布して該第１はく離ライナー２上に保護層１を形成したときに、保護層１の厚みが変動し易くなることを抑制することができる。
また、前記保護層形成組成物は、２５℃における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
２５℃における粘度が上記した上限値以下であることにより、前記保護層形成組成物を第１はく離ライナー２上に塗布するときの塗布性を向上させることができる。
なお、２５℃における前記保護層形成組成物の粘度は、測定装置として、英弘精機社製のデジタル粘度計（製品名「ＤＶ－Ｉ Ｐｒｉｍｅ」）を用いた上で、ＬＶ－３スピンドルを用いて、回転数５０ｒｐｍという条件を採用することにより測定することができる。
【0054】
前記水溶性高分子化合物としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、水溶性ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ）などが挙げられる。
前記水溶性高分子化合物は、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、ポリエチレンオキシドなどを単独で用いてもよいし、これらの２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記水溶性高分子化合物としては、ポリビニルアルコール、水溶性ポリエステル、及び、ポリエチレンオキシドからなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましく、ポリビニルアルコールを用いることがより好ましい。
前記水溶性高分子化合物は、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、水溶性ポリエステル、ポリエチレンオキシドなどを単独で用いてもよいし、これらの２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記水溶性高分子化合物としては、ポリビニルアルコール、水溶性ポリエステル、及び、ポリエチレンオキシドからなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましく、ポリビニルアルコールを用いることがより好ましい。
【0055】
前記ポリビニルアルコールは、けん化度が５０以上９８以下であることが好ましく、６０以上９０以下であることがより好ましい。
けん化度が上記数値範囲内であることにより、前記ポリビニルアルコールは、十分な水溶性を示すことができることに加えて、前記ポリビニルアルコールを前記保護層形成組成物に含ませた場合においては、第１はく離ライナー２上への前記保護層形成組成物の塗布を作業性良く実施することができる。
前記ポリビニルアルコールのけん化度は、プロトン磁気共鳴分光法（１Ｈ－ＮＭＲ測定法）によって測定することができる。
なお、測定試料中に添加剤が含まれており、該添加剤由来のピークがけん化度の算出に用いるピークに重なる場合には、前記測定試料にメタノール抽出などを施して前記添加剤を分離した後に、前記ポリビニルアルコールのけん化度を測定する。
前記ポリビニルアルコールのけん化度は、以下のような条件で測定することができる。
＜測定条件＞
・分析装置 FT-NMR : Bruker Biospin , AVANCE III-400
・観測周波数 400MHz(1H)
・測定溶媒 重水、または、重ジメチルスルホキシド（重DMSO）
・測定温度 80℃
・化学シフト基準 外部標準TSP-d4(0.00ppm)（重水測定時）
測定溶媒(2.50ppm)（重DMSO測定時）
なお、前記ポリビニルアルコールのけん化度は、ビニルアルコールユニット(VOH)のメチレン基由来のピーク(重水;2.0～1.0ppm、重DMSO;1.9～1.0ppm)と、酢酸ビニルユニット(VAc)のアセチル基由来のピーク(重水;2.1ppm付近、重DMSO;2.0ppm付近)とを用いて、以下の式に基づいて算出する。
以下の式において、［VOH(-CH2)-］は、ビニルアルコールユニット中の-CH2-由来のピークの強度を意味し、［VAc(CH3CO-)］は、酢酸ビニルユニット中のCH3CO-由来のピーク強度を意味する。
けん化度が上記数値範囲内であることにより、前記ポリビニルアルコールは、十分な水溶性を示すことができることに加えて、前記ポリビニルアルコールを前記保護層形成組成物に含ませた場合においては、第１はく離ライナー２上への前記保護層形成組成物の塗布を作業性良く実施することができる。
前記ポリビニルアルコールのけん化度は、プロトン磁気共鳴分光法（１Ｈ－ＮＭＲ測定法）によって測定することができる。
なお、測定試料中に添加剤が含まれており、該添加剤由来のピークがけん化度の算出に用いるピークに重なる場合には、前記測定試料にメタノール抽出などを施して前記添加剤を分離した後に、前記ポリビニルアルコールのけん化度を測定する。
前記ポリビニルアルコールのけん化度は、以下のような条件で測定することができる。
＜測定条件＞
・分析装置 FT-NMR : Bruker Biospin , AVANCE III-400
・観測周波数 400MHz(1H)
・測定溶媒 重水、または、重ジメチルスルホキシド（重DMSO）
・測定温度 80℃
・化学シフト基準 外部標準TSP-d4(0.00ppm)（重水測定時）
測定溶媒(2.50ppm)（重DMSO測定時）
なお、前記ポリビニルアルコールのけん化度は、ビニルアルコールユニット(VOH)のメチレン基由来のピーク(重水;2.0～1.0ppm、重DMSO;1.9～1.0ppm)と、酢酸ビニルユニット(VAc)のアセチル基由来のピーク(重水;2.1ppm付近、重DMSO;2.0ppm付近)とを用いて、以下の式に基づいて算出する。
以下の式において、［VOH(-CH2)-］は、ビニルアルコールユニット中の-CH2-由来のピークの強度を意味し、［VAc(CH3CO-)］は、酢酸ビニルユニット中のCH3CO-由来のピーク強度を意味する。
【0056】
【数1】
【0057】
前記ポリビニルアルコールは、平均重合度が１００以上１０００以下であることが好ましく、１００以上８００以下であることがより好ましい。
平均重合度が上記数値範囲内であることにより、前記ポリビニルアルコールは、十分な水溶性を示すことができることに加えて、前記ポリビニルアルコールを前記保護層形成組成物に含ませた場合においては、第１はく離ライナー２上への前記保護層形成組成物の塗布を作業性良く実施することができる。
前記ポリビニルアルコールの平均重合度は、水系ＧＰＣによって測定することができる。
前記ポリビニルアルコールの平均重合度は、以下のような条件で測定することができる。
＜測定条件＞
・分析装置 Agilent, 1260Infinity
・カラム TSKgel G6000PWXL(東ソー社製)及びTSKgel G3000PWXL(東ソー社製)
上記２本のカラムは直列接続する。
・カラム温度 40℃
・溶離液 0.2Mの硝酸ナトリウム水溶液
・注入量 100μL
・検出器 示差屈折計(RI)
・標準試料 PEG標準試料及びPVA標準試料
具体的な測定は、以下のようにして行う。
（１）ＰＥＧ標準試料を用いたＧＰＣ測定によって、被測定試料（ＰＶＡ）及びＰＶＡ標準試料の質量平均分子量Ｍｗをそれぞれ算出する。なお、ＰＶＡ標準試料は、平均重合度が既知のものである。
（２）ＰＶＡ標準試料の平均重合度、及び、算出したＰＶＡ標準試料の質量平均分子量Ｍｗを用いて検量線を作成する。
（３）作成した検量線を用いて、被測定試料（ＰＶＡ）の質量平均分子量Ｍｗから被測定試料（ＰＶＡ）の平均重合度を求める。
平均重合度が上記数値範囲内であることにより、前記ポリビニルアルコールは、十分な水溶性を示すことができることに加えて、前記ポリビニルアルコールを前記保護層形成組成物に含ませた場合においては、第１はく離ライナー２上への前記保護層形成組成物の塗布を作業性良く実施することができる。
前記ポリビニルアルコールの平均重合度は、水系ＧＰＣによって測定することができる。
前記ポリビニルアルコールの平均重合度は、以下のような条件で測定することができる。
＜測定条件＞
・分析装置 Agilent, 1260Infinity
・カラム TSKgel G6000PWXL(東ソー社製)及びTSKgel G3000PWXL(東ソー社製)
上記２本のカラムは直列接続する。
・カラム温度 40℃
・溶離液 0.2Mの硝酸ナトリウム水溶液
・注入量 100μL
・検出器 示差屈折計(RI)
・標準試料 PEG標準試料及びPVA標準試料
具体的な測定は、以下のようにして行う。
（１）ＰＥＧ標準試料を用いたＧＰＣ測定によって、被測定試料（ＰＶＡ）及びＰＶＡ標準試料の質量平均分子量Ｍｗをそれぞれ算出する。なお、ＰＶＡ標準試料は、平均重合度が既知のものである。
（２）ＰＶＡ標準試料の平均重合度、及び、算出したＰＶＡ標準試料の質量平均分子量Ｍｗを用いて検量線を作成する。
（３）作成した検量線を用いて、被測定試料（ＰＶＡ）の質量平均分子量Ｍｗから被測定試料（ＰＶＡ）の平均重合度を求める。
【0058】
また、前記水溶性高分子として、前記ポリビニルアルコールを用いる場合には、けん化度が異なる複数のポリビニルアルコールを組み合わせて用いてもよいし、平均重合度が異なる複数のポリビニルアルコールを組み合わせて用いてもよい。
【0059】
前記水溶性ポリエステルは、多価カルボン酸の残基とポリオールの残基とを有する。
前記水溶性ポリエステルは、例えば、多価カルボン酸成分とポリオール成分とを含むモノマー成分の重合生成物である。
なお、前記水溶性ポリエステルが水溶性を有することは、技術常識に基づいて判断することができる。
前記水溶性ポリエステルは、例えば、多価カルボン酸成分とポリオール成分とを含むモノマー成分の重合生成物である。
なお、前記水溶性ポリエステルが水溶性を有することは、技術常識に基づいて判断することができる。
【0060】
前記水溶性ポリエステルは、以下の（１）～（４）のうちの少なくとも１つを満たすことが好ましい。
（１）前記水溶性ポリエステルで形成された厚み２０μｍの薄膜の表面全体に常温（２３±２℃）の水を０．００５ＭＰａの噴霧圧で２０分間噴霧すると、この薄膜が全て水に溶解する。
（２）前記水溶性ポリエステルで形成された厚み２０μｍの薄膜の表面全体に５０℃の水を０．００５ＭＰａの噴霧圧で１０分間噴霧すると、この薄膜が全て水に溶解する。
（３）前記水溶性ポリエステルと常温の水とを、水溶性ポリエステル：常温の水＝１：５の質量比で混合して混合液を得て、該混合液に超音波を２０分間照射すると、前記水溶性ポリエステルが水に全て溶解する。
（４）前記水溶性ポリエステルと５０℃の水とを、水溶性ポリエステル：５０℃の水＝１：５の質量比で混合して混合液を得て、該混合液に超音波を１０分間照射すると、前記水溶性ポリエステルが水に全て溶解する。
（１）前記水溶性ポリエステルで形成された厚み２０μｍの薄膜の表面全体に常温（２３±２℃）の水を０．００５ＭＰａの噴霧圧で２０分間噴霧すると、この薄膜が全て水に溶解する。
（２）前記水溶性ポリエステルで形成された厚み２０μｍの薄膜の表面全体に５０℃の水を０．００５ＭＰａの噴霧圧で１０分間噴霧すると、この薄膜が全て水に溶解する。
（３）前記水溶性ポリエステルと常温の水とを、水溶性ポリエステル：常温の水＝１：５の質量比で混合して混合液を得て、該混合液に超音波を２０分間照射すると、前記水溶性ポリエステルが水に全て溶解する。
（４）前記水溶性ポリエステルと５０℃の水とを、水溶性ポリエステル：５０℃の水＝１：５の質量比で混合して混合液を得て、該混合液に超音波を１０分間照射すると、前記水溶性ポリエステルが水に全て溶解する。
【0061】
保護層１の厚みは、２μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上４０μｍ以下であることがさらに好ましい。
保護層１の厚みは、例えば、ダイアルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、型式Ｒ－２０５）を用いて、ランダムに選んだ任意の５点の厚みを測定し、これらの厚みを算術平均することにより求めることができる。
保護層１の厚みは、例えば、ダイアルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、型式Ｒ－２０５）を用いて、ランダムに選んだ任意の５点の厚みを測定し、これらの厚みを算術平均することにより求めることができる。
【0062】
第１はく離ライナー２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂を用いて作製された樹脂シートが挙げられる。
第１はく離ライナー２が上記のごとき樹脂シートで構成されている場合、前記樹脂シートでは、少なくとも保護層１に貼り合わされる面に、保護層１との被着力を適切に調整すべく、上で説明したような表面処理が施され得る。
また、第２はく離ライナー３としては、第１はく離ライナー２と同様に、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂を用いて作製された樹脂シートが挙げられる。
第２はく離ライナー３が上記のごとき樹脂シートで構成されている場合、前記樹脂シートでは、少なくとも保護層１に貼り合わされる面に、保護層１との被着力を適切に調整すべく、上で説明したような表面処理が施され得る。
第１はく離ライナー２が上記のごとき樹脂シートで構成されている場合、前記樹脂シートでは、少なくとも保護層１に貼り合わされる面に、保護層１との被着力を適切に調整すべく、上で説明したような表面処理が施され得る。
また、第２はく離ライナー３としては、第１はく離ライナー２と同様に、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂を用いて作製された樹脂シートが挙げられる。
第２はく離ライナー３が上記のごとき樹脂シートで構成されている場合、前記樹脂シートでは、少なくとも保護層１に貼り合わされる面に、保護層１との被着力を適切に調整すべく、上で説明したような表面処理が施され得る。
【0063】
第１はく離ライナー２の厚みをＴＡとし、第２はく離ライナー３の厚みをＴＢとしたときに、厚みＴＡ及び厚みＴＢは、以下の関係式を満たしていることが好ましい。
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
【0064】
はく離ライナーは、通常、厚みが厚くなるほど、腰強度（曲げ剛性）が高くなる。
そして、はく離ライナーは、腰強度が高くなればなるほど厚み方向に撓み難くなる。
ここで、上で説明したように、半導体ウェハなどの被着体の保護対象面には、第１はく離ライナー２を剥がすことにより露出した保護層１の一表面が貼り合わされる。
そして、第１はく離ライナー２は、外側（保護層１が配されていない側）から吸引力などの外力が加えられて、保護層１の一表面から剥がされる。
上記のような場合、第１はく離ライナー２には吸引などによって撓みが生じ、その撓みが生じることが原因となって、第１はく離ライナー２の一部が保護層１の一表面から浮き上がるようになる。
そして、その浮き上がり部分を基点として、第１はく離ライナー２は、保護層１の一表面から剥がされるようになる。
上記のように、第１はく離ライナー２を保護層１の一表面から剥がしているときに、第２はく離ライナー３にも内側（保護層１が配されている側）に向かって撓みが生じ易くなって、第２はく離ライナー３が保護層１の他表面から浮き上がることは好ましくない。
そのため、第１はく離ライナー２の厚みＴＡと第２はく離ライナー３の厚みＴＢとは、上記のように、ＴＡ＜ＴＢの関係式を満たしていることが好ましい。
また、前記保護対象面に保護層１の一表面を貼り合わせた後においては、第２はく離ライナー３は、通常、保護層１の他表面から剥がされる。
そのため、前記保護対象面に保護層１の一表面を貼り合わせた後に、第２はく離ライナー３を剥がし易くする観点から、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、上記のように、３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍの関係式を満たしていることが好ましい。
これにより、第２はく離ライナー３を適切な腰強度を有するものとすることができるので、第２はく離ライナー３を保護層１の他表面からはく離するときに、保護層１の一部が付着した状態で第２はく離ライナー３が剥がされること、すなわち、泣き別れが生じることを抑制することができる。
そして、はく離ライナーは、腰強度が高くなればなるほど厚み方向に撓み難くなる。
ここで、上で説明したように、半導体ウェハなどの被着体の保護対象面には、第１はく離ライナー２を剥がすことにより露出した保護層１の一表面が貼り合わされる。
そして、第１はく離ライナー２は、外側（保護層１が配されていない側）から吸引力などの外力が加えられて、保護層１の一表面から剥がされる。
上記のような場合、第１はく離ライナー２には吸引などによって撓みが生じ、その撓みが生じることが原因となって、第１はく離ライナー２の一部が保護層１の一表面から浮き上がるようになる。
そして、その浮き上がり部分を基点として、第１はく離ライナー２は、保護層１の一表面から剥がされるようになる。
上記のように、第１はく離ライナー２を保護層１の一表面から剥がしているときに、第２はく離ライナー３にも内側（保護層１が配されている側）に向かって撓みが生じ易くなって、第２はく離ライナー３が保護層１の他表面から浮き上がることは好ましくない。
そのため、第１はく離ライナー２の厚みＴＡと第２はく離ライナー３の厚みＴＢとは、上記のように、ＴＡ＜ＴＢの関係式を満たしていることが好ましい。
また、前記保護対象面に保護層１の一表面を貼り合わせた後においては、第２はく離ライナー３は、通常、保護層１の他表面から剥がされる。
そのため、前記保護対象面に保護層１の一表面を貼り合わせた後に、第２はく離ライナー３を剥がし易くする観点から、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、上記のように、３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍの関係式を満たしていることが好ましい。
これにより、第２はく離ライナー３を適切な腰強度を有するものとすることができるので、第２はく離ライナー３を保護層１の他表面からはく離するときに、保護層１の一部が付着した状態で第２はく離ライナー３が剥がされること、すなわち、泣き別れが生じることを抑制することができる。
【0065】
また、第１はく離ライナー２の厚みＴＡと第２はく離ライナー３の厚みＴＢとを異ならせることにより、側方から保護シート１０を視認したときに、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３を識別し易くなる。
【0066】
第１はく離ライナー２の厚みＴＡは、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよいし、２５μｍ以下であってもよい。
また、第１はく離ライナー２の厚みＴＡは、４０μｍ未満であってもよいし、３５μｍ以下であってもよい。
さらに、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、４０μｍ以上であってもよいし、４５μｍ以上であってもよいし、５０μｍ以上であってもよいし、６０μｍ以上であってもよい。
また、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、７５μｍ以下であってもよいし、７０μｍ以下であってもよい。
第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の厚みは、保護層１の厚みと同様にして求めることができる。
また、第１はく離ライナー２の厚みＴＡは、４０μｍ未満であってもよいし、３５μｍ以下であってもよい。
さらに、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、４０μｍ以上であってもよいし、４５μｍ以上であってもよいし、５０μｍ以上であってもよいし、６０μｍ以上であってもよい。
また、第２はく離ライナー３の厚みＴＢは、７５μｍ以下であってもよいし、７０μｍ以下であってもよい。
第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の厚みは、保護層１の厚みと同様にして求めることができる。
【0067】
第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３を視覚によって識別し易くする観点から、第１はく離ライナー２と第２はく離ライナー３とを異なる色を有するものとしてもよい。
例えば、第１はく離ライナー２を黒色に着色し、第２はく離ライナー３を白色に着色するなどのように、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の両方を着色して、第１はく離ライナー２と第２はく離ライナー３との視覚による識別性を向上させてもよい。
また、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の両方が無色透明である場合には、第１はく離ライナー２または第２はく離ライナー３の一方を着色して、第１はく離ライナー２と第２はく離ライナー３との識別性を向上させてもよい。
第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３を着色するための着色剤としては、各種公知の着色剤を用いることができる。
前記着色剤としては、染料や顔料などが挙げられる。
なお、なお、染料とは、水や有機溶剤などに溶解する性質を有する着色剤を意味し、顔料とは、水や有機溶剤などに溶解しない性質を有する着色剤を意味する。
例えば、第１はく離ライナー２を黒色に着色し、第２はく離ライナー３を白色に着色するなどのように、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の両方を着色して、第１はく離ライナー２と第２はく離ライナー３との視覚による識別性を向上させてもよい。
また、第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３の両方が無色透明である場合には、第１はく離ライナー２または第２はく離ライナー３の一方を着色して、第１はく離ライナー２と第２はく離ライナー３との識別性を向上させてもよい。
第１はく離ライナー２及び第２はく離ライナー３を着色するための着色剤としては、各種公知の着色剤を用いることができる。
前記着色剤としては、染料や顔料などが挙げられる。
なお、なお、染料とは、水や有機溶剤などに溶解する性質を有する着色剤を意味し、顔料とは、水や有機溶剤などに溶解しない性質を有する着色剤を意味する。
【0068】
本明細書によって開示される事項は、以下のものを含む。
【0069】
（１）
保護層と、
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００Ｎ／２５ｍｍ
保護層と、
該保護層の一表面に配される第１はく離ライナーと、
前記保護層の他表面に配される第２はく離ライナーと、を備え、
前記保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力をＰＡとし、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力をＰＢとしたときに、
剥離力ＰＡ、及び、剥離力ＰＢが、以下の関係式を満たす
保護シート。
ＰＡ＜ＰＢ
ＰＢ≦２０００Ｎ／２５ｍｍ
【0070】
斯かる構成によれば、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとを十分に両立させることができる。
【0071】
（２）
前記第１はく離ライナーの厚みをＴＡとし、前記第２はく離ライナーの厚みをＴＢとしたときに、
厚みＴＡ及び厚みＴＢは以下の関係式を満たす
請求項１に記載の保護シート。
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
前記第１はく離ライナーの厚みをＴＡとし、前記第２はく離ライナーの厚みをＴＢとしたときに、
厚みＴＡ及び厚みＴＢは以下の関係式を満たす
請求項１に記載の保護シート。
ＴＡ＜ＴＢ
３５μｍ＜ＴＢ＜８０μｍ
【0072】
斯かる構成によれば、一方のはく離シートをはく離させるときに他方のはく離シートから前記保護層の浮きが生じることを抑制することと、前記保護層が泣き別れしてしまうことを抑制することとをより一層十分に両立させることができる。
また、一方のはく離シートと他方のはく離シートとを、視覚的に容易に識別し易くなる。
また、一方のはく離シートと他方のはく離シートとを、視覚的に容易に識別し易くなる。
【0073】
なお、本発明に係る保護シートは、前記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る保護シートは、前記した作用効果によって限定されるものでもない。本発明に係る保護シートは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例0074】
次に、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。以下の実施例は本発明をさらに詳しく説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【0075】
［実施例１］
容器内において、水にポリビニルアルコール（けん価度６５、平均重合度２４０）を分散させた水分散溶液を作成した。
なお、以下では、ポリビニルアルコールのことをＰＶＡとも称する。
次に、該水分散溶液を含む容器を９０℃の水浴中に入れ、該水分散容器を撹拌することによってＰＶＡを水に溶解させて、ＰＶＡ溶解組成物を得た。
次に、シリコーン離型処理が施された面（以下、シリコーン離型処理面ともいう）を有する第２はく離ライナー（三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＶ７５」、厚み７５μｍ）の離型処理面上に、アプリケータを用いて前記ＰＶＡ溶解組成物を厚み５μｍで塗布した。
次に、前記ＰＶＡ溶解組成物を塗布した第２はく離ライナーを１１０℃で２分間乾燥することにより、前記第２はく離ライナー上に保護層を形成した。
次に、前記保護層上に、シリコーン離型処理面を有する第１はく離ライナー（三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ２５」、厚み２５μｍ）を重ね合せて、前記第２はく離ライナー、前記保護層、及び、前記第１はく離ライナーがこの順に積層された積層体を得た後、該積層体を７０℃で加熱処理した。
なお、前記第１はく離ライナーは、シリコーン離型処理面を前記保護層の露出面に重ね合せた。
これにより、実施例１に係る保護シートを得た。
また、以下では、ダイアホイルＭＲＶ７５は単に「ＭＲＶ７５」と記載し、ダイアホイルＭＲＡ２５は単に「ＭＲＡ２５」と記載している。
容器内において、水にポリビニルアルコール（けん価度６５、平均重合度２４０）を分散させた水分散溶液を作成した。
なお、以下では、ポリビニルアルコールのことをＰＶＡとも称する。
次に、該水分散溶液を含む容器を９０℃の水浴中に入れ、該水分散容器を撹拌することによってＰＶＡを水に溶解させて、ＰＶＡ溶解組成物を得た。
次に、シリコーン離型処理が施された面（以下、シリコーン離型処理面ともいう）を有する第２はく離ライナー（三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＶ７５」、厚み７５μｍ）の離型処理面上に、アプリケータを用いて前記ＰＶＡ溶解組成物を厚み５μｍで塗布した。
次に、前記ＰＶＡ溶解組成物を塗布した第２はく離ライナーを１１０℃で２分間乾燥することにより、前記第２はく離ライナー上に保護層を形成した。
次に、前記保護層上に、シリコーン離型処理面を有する第１はく離ライナー（三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ２５」、厚み２５μｍ）を重ね合せて、前記第２はく離ライナー、前記保護層、及び、前記第１はく離ライナーがこの順に積層された積層体を得た後、該積層体を７０℃で加熱処理した。
なお、前記第１はく離ライナーは、シリコーン離型処理面を前記保護層の露出面に重ね合せた。
これにより、実施例１に係る保護シートを得た。
また、以下では、ダイアホイルＭＲＶ７５は単に「ＭＲＶ７５」と記載し、ダイアホイルＭＲＡ２５は単に「ＭＲＡ２５」と記載している。
【0076】
前記ポリビニルアルコールのけん価度及び平均重合度は、上記の実施形態の項で説明した方法に準じて測定した。
【0077】
［実施例２］
前記第２はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ５００－５０」を用い、前記第１はく離ライナーとして、三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ３８」を用い、前記保護層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る保護シートを得た。
なお、前記第２はく離ライナーたるクリスパーＣＮ５００－５０は、シリコーン化合物を含まない非シリコーン系の剥離剤で離型処理が施された面（以下、非シリコーン離型処理面ともいう）を有するものであり、厚みは５０μｍであった。
また、前記第１はく離ライナーたるダイアホイルＭＲＡ３８は、前記ＭＲＶ７５及び前記ＭＲＡ２５と同様に、シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは３８μｍであった。
さらに、前記保護層の一表面には前記第１はく離ライナーのシリコーン離型処理面を貼り合わせ、前記保護層の他表面には前記第２はく離ライナーの非シリコーン離型処理面を貼り合わせた。
また、以下では、クリスパーＣＮ５００－５０は単に「ＣＮ５００－５０」と記載し、ダイアホイルＭＲＡ３８は単に「ＭＲＡ３８」と記載している。
前記第２はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ５００－５０」を用い、前記第１はく離ライナーとして、三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ３８」を用い、前記保護層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る保護シートを得た。
なお、前記第２はく離ライナーたるクリスパーＣＮ５００－５０は、シリコーン化合物を含まない非シリコーン系の剥離剤で離型処理が施された面（以下、非シリコーン離型処理面ともいう）を有するものであり、厚みは５０μｍであった。
また、前記第１はく離ライナーたるダイアホイルＭＲＡ３８は、前記ＭＲＶ７５及び前記ＭＲＡ２５と同様に、シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは３８μｍであった。
さらに、前記保護層の一表面には前記第１はく離ライナーのシリコーン離型処理面を貼り合わせ、前記保護層の他表面には前記第２はく離ライナーの非シリコーン離型処理面を貼り合わせた。
また、以下では、クリスパーＣＮ５００－５０は単に「ＣＮ５００－５０」と記載し、ダイアホイルＭＲＡ３８は単に「ＭＲＡ３８」と記載している。
【0078】
［実施例３］
前記第１はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ１００－３８」を用い、前記保護層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例２と同様にして、実施例３に係る保護シートを得た。
なお、前記第１はく離ライナーたるクリスパーＣＮ１００－３８は、クリスパーＣＮ５００－５０と同様に、非シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは３８μｍであった。
また、以下では、クリスパーＣＮ１００－３８は単に「ＣＮ１００－３８」と記載している。
前記第１はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ１００－３８」を用い、前記保護層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例２と同様にして、実施例３に係る保護シートを得た。
なお、前記第１はく離ライナーたるクリスパーＣＮ１００－３８は、クリスパーＣＮ５００－５０と同様に、非シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは３８μｍであった。
また、以下では、クリスパーＣＮ１００－３８は単に「ＣＮ１００－３８」と記載している。
【0079】
［実施例４］
前記第２はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ１００－３８」を用い、前記保護層の厚みを５μｍとした以外は、実施例３と同様にして、実施例４に係る保護シートを得た。
前記第２はく離ライナーとして、東洋紡社製の商品名「クリスパーＣＮ１００－３８」を用い、前記保護層の厚みを５μｍとした以外は、実施例３と同様にして、実施例４に係る保護シートを得た。
【0080】
［比較例１］
前記第１はく離ライナーとして、東レ社製の商品名「ルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０」を用い、前記第２はく離ライナーとしても、東レ社製の商品名「ルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０」を用い、保護層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る保護シートを得た。
なお、前記第１はく離ライナーたるルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０は、離型処理が何ら施されていないものであり、厚みは３８μｍであった。
また、前記第２はく離ライナーたるルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０も、離型処理が何ら施されていないものであり、厚みは５０μｍであった。
さらに、以下では、ルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０は単に「＃３８－Ｓ１０」と記載し、ルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０は単に「＃５０－Ｓ１０」と記載している。
なお、「＃３８－Ｓ１０」及び「＃５０－Ｓ１０」は、共に、ポリエステルフィルムである。
前記第１はく離ライナーとして、東レ社製の商品名「ルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０」を用い、前記第２はく離ライナーとしても、東レ社製の商品名「ルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０」を用い、保護層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る保護シートを得た。
なお、前記第１はく離ライナーたるルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０は、離型処理が何ら施されていないものであり、厚みは３８μｍであった。
また、前記第２はく離ライナーたるルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０も、離型処理が何ら施されていないものであり、厚みは５０μｍであった。
さらに、以下では、ルミラー（登録商標）＃３８－Ｓ１０は単に「＃３８－Ｓ１０」と記載し、ルミラー（登録商標）＃５０－Ｓ１０は単に「＃５０－Ｓ１０」と記載している。
なお、「＃３８－Ｓ１０」及び「＃５０－Ｓ１０」は、共に、ポリエステルフィルムである。
【0081】
［比較例２］
前記第２はく離ライナーとして、三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ５０」を用いた以外は、実施例２と同様にして、比較例２に係る保護シートを得た。
なお、前記第２はく離ライナーたるダイアホイルＭＲＡ５０は、前記ＭＲＶ７５、前記ＭＲＡ２５、及び、前記ＭＲＡ３８と同様に、シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは、５０μｍであった。
また、以下では、ダイアホイルＭＲＡ５０は単に「ＭＲＡ５０」と記載している。
前記第２はく離ライナーとして、三菱ケミカル社製の商品名「ダイアホイルＭＲＡ５０」を用いた以外は、実施例２と同様にして、比較例２に係る保護シートを得た。
なお、前記第２はく離ライナーたるダイアホイルＭＲＡ５０は、前記ＭＲＶ７５、前記ＭＲＡ２５、及び、前記ＭＲＡ３８と同様に、シリコーン離型処理面を有するものであり、厚みは、５０μｍであった。
また、以下では、ダイアホイルＭＲＡ５０は単に「ＭＲＡ５０」と記載している。
【0082】
＜剥離力＞
各例に係る保護シートについて、前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力ＰＡ、及び、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力ＰＢを測定した。
剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢは、上の実施形態の項で説明した方法にしたがって実施した。
以下の表１に、各例に係る保護シートについて、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢを測定した結果を示した。
また、以下の表１に、各例に係る保護シートについて、剥離力ＰＡに対する剥離力ＰＢの比であるＲについても示した。
各例に係る保護シートについて、前記保護層に対する前記第１はく離ライナーの剥離力ＰＡ、及び、前記保護層に対する前記第２はく離ライナーの剥離力ＰＢを測定した。
剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢは、上の実施形態の項で説明した方法にしたがって実施した。
以下の表１に、各例に係る保護シートについて、剥離力ＰＡ及び剥離力ＰＢを測定した結果を示した。
また、以下の表１に、各例に係る保護シートについて、剥離力ＰＡに対する剥離力ＰＢの比であるＲについても示した。
【0083】
＜保護層の泣き別れ＞
剥離力の測定において前記保護層から剥離したはく離ライナーの表面を目視観察することにより、以下の基準にしたがって、保護層の泣き別れを評価した。
優：はく離ライナーの表面に保護層が目視で確認されない。
不可：はく離ライナーの表面に保護層の一部が目視で確認される。
以下の表１に、保護層の泣き別れを評価した結果を示した。
剥離力の測定において前記保護層から剥離したはく離ライナーの表面を目視観察することにより、以下の基準にしたがって、保護層の泣き別れを評価した。
優：はく離ライナーの表面に保護層が目視で確認されない。
不可：はく離ライナーの表面に保護層の一部が目視で確認される。
以下の表１に、保護層の泣き別れを評価した結果を示した。
【0084】
＜保護層の浮き＞
温度２３±２℃、かつ、相対湿度５５±５％ＲＨの環境下に各例に係る保護シートを２４時間放置した後、各はく離ライナー（第１はく離ライナー及び第２はく離ライナー）からの保護層の浮きが認められるか否かを目視観察した。
そして、以下の基準にしたがって、保護層の浮きを評価した。
優：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーのいずれからも、保護層の浮きが目視で全く確認されない。また、上の環境（温度２３±２℃、かつ、相対湿度５５±５％ＲＨ）下に保護シートを２４時間曝した後に、手で第１はく離ライナーを保護層から剥離させても、第２はく離ライナーからの保護層の浮き上がりが目視で全く確認されない。
良：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーのいずれからも、保護層の浮きが目視で全く確認されない。一方で、上の環境下に保護シートを２４時間曝した後に、手で第１はく離ライナーを保護層から剥離させると、第２はく離ライナーからの保護層の浮き上がりが目視で僅かに確認される。
不可：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーの少なくとも一方から、保護層の浮きが目視で確認される。
以下の表１に、保護層の浮きを評価した結果を示した。
温度２３±２℃、かつ、相対湿度５５±５％ＲＨの環境下に各例に係る保護シートを２４時間放置した後、各はく離ライナー（第１はく離ライナー及び第２はく離ライナー）からの保護層の浮きが認められるか否かを目視観察した。
そして、以下の基準にしたがって、保護層の浮きを評価した。
優：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーのいずれからも、保護層の浮きが目視で全く確認されない。また、上の環境（温度２３±２℃、かつ、相対湿度５５±５％ＲＨ）下に保護シートを２４時間曝した後に、手で第１はく離ライナーを保護層から剥離させても、第２はく離ライナーからの保護層の浮き上がりが目視で全く確認されない。
良：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーのいずれからも、保護層の浮きが目視で全く確認されない。一方で、上の環境下に保護シートを２４時間曝した後に、手で第１はく離ライナーを保護層から剥離させると、第２はく離ライナーからの保護層の浮き上がりが目視で僅かに確認される。
不可：第１はく離ライナー及び第２はく離ライナーの少なくとも一方から、保護層の浮きが目視で確認される。
以下の表１に、保護層の浮きを評価した結果を示した。
【0085】
【表1】
【0086】
表１から、各実施例の保護シートのように、保護層に対する第１はく離ライナーの剥離力ＰＡ、及び、保護層に対する第２はく離ライナーの剥離力ＰＢについて、ＰＡ＜ＰＢ、かつ、ＰＢ≦２０００ｍＮ／２５ｍｍの関係式が満たされているものは、保護層の泣き別れの抑制と保護層の浮きの抑制とを両立できることが分かる。
これに対し、各比較例の保護シートのように、上記関係式が満たされていないものは、保護層の泣き別れの抑制と保護層の浮きの抑制と両立できないことが分かる。
また、比Ｒが２．０以上である実施例１～３の保護シートの保護層の浮きの評価結果と、比Ｒが２．０未満である各比較例の保護シートの保護層の浮きの評価結果とを比べると、実施例１～３に係る保護シートでは特に良好な結果が得られることが分かる。
なお、比較例１の保護シートでは、剥離力ＰＡの値及び剥離力ＰＢの値が高すぎたため、保護層の浮きの評価を実施することができなかった。
そのため、比較例１の保護シートについては、表１中において保護層の浮きの評価を「評価不可」と記載している。
これに対し、各比較例の保護シートのように、上記関係式が満たされていないものは、保護層の泣き別れの抑制と保護層の浮きの抑制と両立できないことが分かる。
また、比Ｒが２．０以上である実施例１～３の保護シートの保護層の浮きの評価結果と、比Ｒが２．０未満である各比較例の保護シートの保護層の浮きの評価結果とを比べると、実施例１～３に係る保護シートでは特に良好な結果が得られることが分かる。
なお、比較例１の保護シートでは、剥離力ＰＡの値及び剥離力ＰＢの値が高すぎたため、保護層の浮きの評価を実施することができなかった。
そのため、比較例１の保護シートについては、表１中において保護層の浮きの評価を「評価不可」と記載している。
【符号の説明】
【0087】
１ 保護層、２ 第１はく離ライナー、３ 第２はく離ライナー、１０ 保護シート。
【図1】
【図2】