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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024007774
(43)【公開日】2024-01-19
(54)【発明の名称】包装袋
(51)【国際特許分類】
B65D 30/02 20060101AFI20240112BHJP
B65D 30/16 20060101ALI20240112BHJP
【ＦＩ】
B65D30/02
B65D30/16 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022109084
(22)【出願日】2022-07-06
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】山下 香往里
(72)【発明者】
【氏名】浦川 直也
【テーマコード（参考）】
3E064
【Ｆターム（参考）】
3E064AB25
3E064BA27
3E064BA28
3E064BA29
3E064BA30
3E064BB03
3E064BC18
3E064EA07
3E064GA04
3E064HG07
3E064HM01
3E064HN05
(57)【要約】
【課題】モノマテリアルが実現されているとともに、落袋耐性に優れる包装袋を提供することを課題とする。特にスタンディングパウチとした際のサイドシール部分における落下時の破袋耐性に優れる包装袋を提供することを課題とする。
【解決手段】基材層及びシーラント層をそれぞれ含む一対の本体部と、基材層及びシーラント層を含み且つ山折り部を有する底テープと、をヒートシールして形成されている包装袋であって、本体部の基材層が、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上のフィルムを含み、当該包装袋におけるポリエチレンの含有量が、当該包装袋の全量を基準として、９０質量％以上である、包装袋とする。
【選択図】図１
【解決手段】基材層及びシーラント層をそれぞれ含む一対の本体部と、基材層及びシーラント層を含み且つ山折り部を有する底テープと、をヒートシールして形成されている包装袋であって、本体部の基材層が、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上のフィルムを含み、当該包装袋におけるポリエチレンの含有量が、当該包装袋の全量を基準として、９０質量％以上である、包装袋とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層及びシーラント層をそれぞれ含む一対の本体部と、基材層及びシーラント層を含み且つ山折り部を有する底テープと、をヒートシールして形成されている包装袋であって、
本体部の基材層が、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上のフィルムを含み、
当該包装袋におけるポリエチレンの含有量が、当該包装袋の全量を基準として、９０質量％以上である、包装袋。
本体部の基材層が、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上のフィルムを含み、
当該包装袋におけるポリエチレンの含有量が、当該包装袋の全量を基準として、９０質量％以上である、包装袋。
【請求項2】
本体部が、基材層におけるシーラント層側の面と反対側の面に形成されたウレタン系樹脂を含有する耐熱樹脂層を更に含む、請求項１に記載の包装袋。
【請求項3】
本体部が、基材層とシーラント層との間にバリア層を更に含む、請求項１又は２に記載の包装袋。
【請求項4】
前記バリア層が、ポリエチレンを含有するバリア基材層と、下引層と、無機酸化物層と、ガスバリア性接着剤層と、がこの順で積層された構造を有する、請求項３に記載の包装袋。
【請求項5】
前記ガスバリア性接着剤層の酸素透過度が、１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下である、請求項４に記載の包装袋。
【請求項6】
前記ガスバリア性接着剤層が、エポキシ系接着剤を用いて形成された層である、請求項４に記載の包装袋。
【請求項7】
前記無機酸化物層が、酸化ケイ素を含む、請求項４に記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、包装袋に関する。
【背景技術】
【0002】
包装袋は、包装する内容物の性質、内容物の量、内容物の変質を保護するための後処理、包装袋を運搬する形態、包装体を開封する方法、廃棄する方法などによって、さまざまな素材が組み合わせて用いられている。
【0003】
たとえば、スタンディングパウチは、店頭の商品棚で商品を目立たせることが可能で、採用の範囲が広がっている。スタンディングパウチが、途中で折れ曲がることなく、全面が見えるようにするためには、パウチを構成する積層体に剛性が求められる。また、内容物が液体であれば、落下した際に破袋しないような強度が求められる。これらの機能に対応するため、ポリエステルフィルムやナイロンフィルム、ポリオレフィンフィルムなどを組み合わせた積層体が用いられてきた。
【0004】
しかしながら、近年の環境問題への意識の高まりから、各種製品の省資源、再利用などの機能が求められるようになり、包装体に用いられる積層体にも同様の機能が求められている。
【0005】
各種素材が複合化された積層体を再利用する一つの方法は、各素材に再分離する方法であるが、包装体として所定の強度を付与した積層体を分離するには熱的、化学的、機械的な各種作用を行う必要がある。また、分離された素材を分別するためにも、比重による物理的な作用や、素材ごとに異なる分光学的な手法などにより行わねばならないが、これら分離、分別の精度を上げようとするほど、よりエネルギーを費やすなど効率的ではなかった。
【0006】
他の手法として、もとの積層体を同系統の素材で構成して、積層体を一体の素材として再利用することが挙げられる。特に熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系などの各種系統の素材がある。それぞれが、分子量や、分子量分布、熱処理、配向、延伸などの状態、処理によりさまざまな特性を付与することができる。特にポリオレフィン系の素材は、融点が低いことから加工性もよく、また、共重合体などによりさまざまな素材が製造されていることから、用いやすい。そのため、これまでにも、さまざまな手法が提案されてきている。
【0007】
特許文献１には、一軸延伸したポリオレフィン系樹脂フィルムとポリオレフィン系のヒートシール層からなる積層体が開示されている。この発明の主眼は、一軸延伸フィルムによる易引裂き性を有する積層体であるが、結果として同系統の樹脂からなる積層体となっている。しかしながら、包装体としての強度について規定されるものはなく、必要に応じて二軸延伸ナイロンやポリエステルなどのフィルムを積層しておくことも可能とあり、環境問題に対した課題に対応したものではない。
【0008】
包装材のモノマテリアル化を実現するための材料として、ポリエチレン樹脂を選択した包装材料も知られているが、落下時の破れの課題があることが知られている。
例えばスタンディングパウチ状の包装袋とした際、落下時にパウチのサイドシールの部分（例えば２枚の本体フィルムと底フィルムが接する図１のＸ）において破れが発生するという問題がある。この問題は特に容量が０．５Ｌ以上やさらには１Ｌ以上の液体等の大容量のパウチとしたときに生じやすい。
例えばスタンディングパウチ状の包装袋とした際、落下時にパウチのサイドシールの部分（例えば２枚の本体フィルムと底フィルムが接する図１のＸ）において破れが発生するという問題がある。この問題は特に容量が０．５Ｌ以上やさらには１Ｌ以上の液体等の大容量のパウチとしたときに生じやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特許第５１９７９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
そこで本発明は、モノマテリアルが実現されているとともに、落袋耐性に優れる包装袋を提供することを課題とする。特にスタンディングパウチとした際のサイドシール部分における落下時の破袋耐性に優れる包装袋を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記課題を解決するため、基材層及びシーラント層をそれぞれ含む一対の本体部と、基材層及びシーラント層を含み且つ山折り部を有する底テープと、をヒートシールして形成されている包装袋であって、本体部の基材層が、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が６０％以上のフィルムを含み、当該包装袋におけるポリエチレンの含有量が、当該包装袋の全量を基準として、９０質量％以上である、包装袋とすることを特徴とする。
【0012】
また、本体部が、基材層におけるシーラント層側の面と反対側の面に形成されたウレタン系樹脂を含有する耐熱樹脂層を更に含むことを特徴とする。
【0013】
また、本体部が、基材層とシーラント層との間にバリア層を更に含むことを特徴とする。
【0014】
また、バリア層が、ポリエチレンを含有するバリア基材層と、下引層と、無機酸化物層と、ガスバリア性接着剤層と、がこの順で積層された構造を有することを特徴とする。
【0015】
また、ガスバリア性接着剤層の酸素透過度が、１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることを特徴とする。
【0016】
また、ガスバリア性接着剤層が、エポキシ系接着剤を用いて形成された層であることを特徴とする。
【0017】
また、無機酸化物層が、酸化ケイ素を含むことを特著欧とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、モノマテリアルが実現されているとともに、落袋耐性に優れる包装袋を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本実施形態に係る包装袋について詳細に説明する。ここでは、モノマテリアル化が実現されたスタンディングパウチを例に挙げて説明する。
【0021】
図１は本実施形態に係るスタンディングパウチ（自立性包装袋）を模式的に示す正面図である。図２はスタンディングパウチの構成を模式的に示す断面図である。これらの図に示すスタンディングパウチ１０は、一対の本体部１，２（第一及び第二の本体部）と、底テープ３とをヒートシールして形成されている。一対の本体部１，２はいずれも、基材層Ｌ１（第一及び第二の基材層）と、シーラント層Ｌ２（第一及び第二のシーラント層）とを少なくとも含む積層フィルム１Ｆで構成されている。底テープ３は、基材層Ｌ３（第三の基材層）と、シーラント層Ｌ４（第三のシーラント層）とを少なくとも含む積層フィルム３Ｆで構成されている。ヒートシールによるスタンディングパウチの形成は、従来の方法と同様に実施することができる。
【0022】
リサイクル適性の観点から、一対の本体部１，２及び底テープ３はいずれも、ポリエチレン系樹脂組成物で構成されている。スタンディングパウチ１０のポリエチレン含有量は、９０質量％以上であり、好ましくは９２質量％以上であり、より好ましくは９５質量％以上である。
【0023】
（本体部）
本体部１，２はいずれも、基材層Ｌ１と、シーラント層Ｌ２とを含む積層フィルム１Ｆで構成されている。
本体部１，２はいずれも、基材層Ｌ１と、シーラント層Ｌ２とを含む積層フィルム１Ｆで構成されている。
【0024】
［基材層Ｌ１］
基材層Ｌ１は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上であるフィルムを含む。また、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上であるフィルムであるとより好ましい。
樹脂フィルムは結晶化度が高くなると、結晶が揃う状態となっており、フィルムの力学的特性が向上しての腰が強くなり、破れにくくなる。すなわち、落袋耐性に優れたものとなる。また、結晶が揃う状態となることでガラス転移点があがり、製袋時の熱による変形や劣化などが起きにくくなる。さらに透明性も向上するため、内側に設けた印刷層の視認性向上を図ることができる。ポリエチレン樹脂については結晶化度が３５％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上であると、落袋耐性などに優れたものとなる。
基材層Ｌ１がこのようなフィルムを含むことで、スタンディングパウチ１０は、融着しにくく、耐熱性及び落袋耐性に優れたものとなる。
基材層Ｌ１は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した結晶化度（全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比）が３５％以上であるフィルムを含む。また、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上であるフィルムであるとより好ましい。
樹脂フィルムは結晶化度が高くなると、結晶が揃う状態となっており、フィルムの力学的特性が向上しての腰が強くなり、破れにくくなる。すなわち、落袋耐性に優れたものとなる。また、結晶が揃う状態となることでガラス転移点があがり、製袋時の熱による変形や劣化などが起きにくくなる。さらに透明性も向上するため、内側に設けた印刷層の視認性向上を図ることができる。ポリエチレン樹脂については結晶化度が３５％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上であると、落袋耐性などに優れたものとなる。
基材層Ｌ１がこのようなフィルムを含むことで、スタンディングパウチ１０は、融着しにくく、耐熱性及び落袋耐性に優れたものとなる。
【0025】
このようなフィルムとしては、例えば、高密度ポリエチレン（密度０．９５ｇ／ｍ３以上）、中密度ポリエチレン（密度０．９３５～０．９５ｇ／ｍ３）、直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９０５～０．９３５ｇ／ｍ３）、及び超低密度ポリエチレン（密度０．９０５ｇ／ｍ３未満）を使用した延伸ポリエチレンフィルム（一軸又は二軸延伸フィルム）が挙げられる。特に中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンを用いた延伸ポリエチレンフィルムが好ましい。
また、基材層Ｌ１は単層でも良いが複数層からなるものを用いても良い。例えば複数層のものとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンからなる３層構成のものや、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンからなる３層構成用いることができる。なお複数層の場合も延伸されているものを用いることが好ましい。
さらに最表面に耐熱層を設けることが好ましい。耐熱層を設けることで製袋時の熱による変形や劣化などを防ぐことが可能となる。耐熱層としては、アクリル系、ウレタン系、エステル系などの樹脂バインダーにシリカ等の無機粒子を含有させたものを用いることができる。
また、基材層Ｌ１は単層でも良いが複数層からなるものを用いても良い。例えば複数層のものとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンからなる３層構成のものや、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンからなる３層構成用いることができる。なお複数層の場合も延伸されているものを用いることが好ましい。
さらに最表面に耐熱層を設けることが好ましい。耐熱層を設けることで製袋時の熱による変形や劣化などを防ぐことが可能となる。耐熱層としては、アクリル系、ウレタン系、エステル系などの樹脂バインダーにシリカ等の無機粒子を含有させたものを用いることができる。
【0026】
基材層Ｌ１が含むフィルムの結晶化度は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定される。
基材層Ｌ１が含むフィルムの結晶化度が３５％以上であることからスタンディングパウチ１０が一層融着しにくく落袋耐性に一層優れるものとなる。特に５０％以上、６０％以上であることが好ましい。
基材層Ｌ１が含むフィルムの結晶化度は、９５％以下であってよい。
基材層Ｌ１が含むフィルムの結晶化度が３５％以上であることからスタンディングパウチ１０が一層融着しにくく落袋耐性に一層優れるものとなる。特に５０％以上、６０％以上であることが好ましい。
基材層Ｌ１が含むフィルムの結晶化度は、９５％以下であってよい。
【0027】
また、基材層Ｌ１には、当該フィルム以外のその他の層を有していてもよい。その他の層としては、例えば、インキからなる印刷層が挙げられる。
【0028】
基材層Ｌ１は、石油由来のものに限定されず、生物由来の樹脂材料（例えば、バイオマス由来のエチレン原材料に用いたバイオマスポリエチレン）を一部又は全部に含むものであってもよい。バイオマス由来のポリエチレンの製造方法は、例えば、特表２０１０－５１１６３４号公報に開示されている。また、市販のバイオマスポリエチレン（ブラスケム社製グリーンＰＥ等）を用いてもよい。
また、基材層Ｌ１は、生分解性の樹脂材料（例えば、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリグリコール酸、変性ポリビニルアルコール、カゼイン、変性澱粉等）を一部に含んでもよい。
基材層Ｌ１は、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の添加剤が配合されたものであってもよい。
また、基材層Ｌ１は、使用済みのポリエチレン製品やポリエチレン製品の製造過程で発生した樹脂（いわゆるバリ）を原料とするメカニカルリサイクルポリエチレンを含んでいてもよい。
また、基材層Ｌ１は、生分解性の樹脂材料（例えば、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリグリコール酸、変性ポリビニルアルコール、カゼイン、変性澱粉等）を一部に含んでもよい。
基材層Ｌ１は、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の添加剤が配合されたものであってもよい。
また、基材層Ｌ１は、使用済みのポリエチレン製品やポリエチレン製品の製造過程で発生した樹脂（いわゆるバリ）を原料とするメカニカルリサイクルポリエチレンを含んでいてもよい。
【0029】
基材層Ｌ１の厚さは、例えば、１０～８０μｍであってよい。
【0030】
［シーラント層Ｌ２］
シーラント層Ｌ２は、基材層Ｌ１よりも融点が低いポリエチレンを含有する。
このようなポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が挙げられる。中でも、密度０．９００～０．９２０ｇ／ｃｍ３の密度のポリエチレンを用いることが好ましい。
シーラント層Ｌ２は、基材層Ｌ１よりも融点が低いポリエチレンを含有する。
このようなポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が挙げられる。中でも、密度０．９００～０．９２０ｇ／ｃｍ３の密度のポリエチレンを用いることが好ましい。
【0031】
シーラント層Ｌ２は、ポリエチレンとして、バイオマス由来のエチレンを原材料に用いたバイオマスポリエチレンを含んでいてもよい。
また、シーラント層Ｌ２は、使用済みのポリエチレン製品やポリエチレン製品の製造過程で発生した樹脂（いわゆるバリ）を原料とするメカニカルリサイクルポリエチレンを含んでいてもよい。
また、シーラント層Ｌ２は、使用済みのポリエチレン製品やポリエチレン製品の製造過程で発生した樹脂（いわゆるバリ）を原料とするメカニカルリサイクルポリエチレンを含んでいてもよい。
【0032】
シーラント層Ｌ２は、ポリエチレン以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、プロピレン－エチレン共重合体、エチレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－１－ブテン共重合体、エチレン－プロピレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン－１－ブテン共重合体が挙げられる。
【0033】
シーラント層Ｌ２を構成する樹脂の融点は、ヒートシール性の観点から、好ましくは４０～１６０℃の範囲である。
【0034】
シーラント層Ｌ２は、添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤等が挙げられる。
添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【0035】
シーラント層Ｌ２の厚さは、例えば、３０～２００μｍであってよい。
シーラント層Ｌ２の厚さを調整することで、折り曲げ性及び剛性を調整できる。より好ましくは５０～１５０μｍである。
シーラント層Ｌ２の厚さを調整することで、折り曲げ性及び剛性を調整できる。より好ましくは５０～１５０μｍである。
【0036】
シーラント層Ｌ２の形成方法としては、上述した材料からなるフィルム状のシーラント層Ｌ２を、一液硬化型もしくは二液硬化型ウレタン系接着剤等の接着剤で貼りあわせるドライラミネート法、フィルム状のシーラント層Ｌ２を無溶剤接着剤を用いて貼りあわせるノンソルベントドライラミネート法、シーラント層Ｌ２と同等の樹脂材料を加熱溶融させ、カーテン状に押し出し、貼りあわせるエクストルージョンラミネート法等、いずれも公知の積層方法により形成することができる。
【0037】
（底テープ）
底テープ３は一つの山折り部３ａを有する。すなわち、スタンディングパウチ１０が自立した状態において、底テープ３は逆Ｖ字状に配置されている（図２，３参照）。図４に示すように、底テープ３を構成する積層フィルム３Ｆは、シーラント層Ｌ４及び基材層Ｌ３を含む。以下、シーラント層Ｌ４及び基材層Ｌ３について説明する。
底テープ３は一つの山折り部３ａを有する。すなわち、スタンディングパウチ１０が自立した状態において、底テープ３は逆Ｖ字状に配置されている（図２，３参照）。図４に示すように、底テープ３を構成する積層フィルム３Ｆは、シーラント層Ｌ４及び基材層Ｌ３を含む。以下、シーラント層Ｌ４及び基材層Ｌ３について説明する。
【0038】
（基材層Ｌ３）
基材層Ｌ３を構成する材料としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。特に中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンが好ましい。
基材層Ｌ３は、無延伸又は一軸延伸又は二軸延伸のフィルムであってよいが、特に二軸延伸のフィルムを好適に用いることができる。
また、基材層Ｌ３は単層でも良いが複数層からなるものを用いても良い。例えば複数層のものとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンからなる３層構成のものを用いることができる。また、延伸されているものを用いることが好ましい。
基材層Ｌ３を構成する材料としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。特に中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンが好ましい。
基材層Ｌ３は、無延伸又は一軸延伸又は二軸延伸のフィルムであってよいが、特に二軸延伸のフィルムを好適に用いることができる。
また、基材層Ｌ３は単層でも良いが複数層からなるものを用いても良い。例えば複数層のものとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンからなる３層構成のものを用いることができる。また、延伸されているものを用いることが好ましい。
【0039】
（シーラント層Ｌ４）
シーラント層Ｌ４を構成するポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。これらのうち、シール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンを使用することが好ましい。シーラント層Ｌ４は、無延伸又は延伸フィルムであってよいが、無延伸であることが好ましい。シーラント層Ｌ４の厚さは、シーラント層Ｌ２と同様であってよい。
シーラント層Ｌ４を構成するポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。これらのうち、シール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンを使用することが好ましい。シーラント層Ｌ４は、無延伸又は延伸フィルムであってよいが、無延伸であることが好ましい。シーラント層Ｌ４の厚さは、シーラント層Ｌ２と同様であってよい。
【0040】
以下、スタンディングパウチの具体的な構成について説明する。スタンディングパウチ１０の底部は、図２に示すように、ヒートシール部５と、ヒートシール部６とによって構成されている。ヒートシール部５は、本体部１の底部１ａと底テープ３の一方の底部３ｂとをヒートシールした部分である。ヒートシール部６は、本体部２の底部２ａと底テープ３の他方の底部３ｃとをヒートシールした部分である。本体部１，２と底テープ３は、図１に示されるように、内容物を収容する領域の底部が曲面をなすように、上側が円弧状をなすようにヒートシールされている。なお、本発明者らの検討によると、従来のスタンディングパウチは、液状物が収容された状態において、底部が下方の向きで落下することが多く、また、このような状態で落下したときに、底部が破袋しやすい。
【0041】
スタンディングパウチ１０の底辺１０ａから山折り部３ａまでの距離Ｌは、内容物の種類及び内容量に依存するが、例えば、３５～６０ｍｍであり、３７～５０ｍｍ又は４０～５０ｍｍであってもよい。距離Ｌが３５ｍｍ以上であることでスタンディングパウチ１０の落下耐性をより一層向上できる傾向にある。他方、距離Ｌが６０ｍｍ以下であることでスタンディングパウチ１０の十分な内容量を確保しやすい傾向にある。スタンディングパウチ１０の幅Ｗも、内容物の種類及び内容量に依存するが、例えば、１００～３００ｍｍであり、１０５～２９５ｍｍ又は１１０～２９０ｍｍであってもよい。
【0042】
スタンディングパウチ１０の側部は、ヒートシール部７で構成されている。ヒートシール部７の幅は、例えば、３～１８ｍｍであり、５～１５ｍｍであってもよい。ヒートシール部７の幅が３ｍｍ以上であることでスタンディングパウチ１０に十分な自立性を付与できる傾向にあり、他方、１８ｍｍ以下であることでスタンディングパウチ１０の十分な内容量を確保しやすい傾向にある。
【0043】
図１に示されたとおり、スタンディングパウチ１０は、底部１０ｂの両サイドに局所的接合部９をそれぞれ有する。局所的接合部９は本体部１と本体部２とを接合している。すなわち、局所的接合部９は、底テープ３に設けられた切り欠き部８を通じて本体部１，２のシーラント層Ｌ２同士が局所的に接着している箇所である。図３に示されたように、底テープ３の切り欠き部８は、山折り部３ａと底辺３ｄ，３ｄとの間の領域であり且つ底テープ３の側部に設けられている。底部１０ｂの両サイドに局所的接合部９が設けられていることで、スタンディングパウチ１０の自立性及び落袋耐性をより一層向上させることができる。
【0044】
スタンディングパウチ１０は、内容物として食品、医薬品等の内容物を収容することができる。包装袋は、ボイル処理などの加熱殺菌処理を施すことができる。
【0045】
ボイル処理は、食品、医薬品等を保存するため湿熱殺菌する方法である。通常は、内容物にもよるが、食品等を包装した包装袋を６０～１００℃、大気圧下で、１０～１２０分の条件で湿熱殺菌処理を行う。ボイル処理は、通常、熱水槽を用いて１００℃以下で処理を行う。方法としては、一定温度の熱水槽の中に浸漬し一定時間処理した後に取り出すバッチ式と、熱水槽の中をトンネル式に通して処理する連続式がある。本実施形態の包装袋は、ボイル処理を施す用途にも好適に用いることができる。
【0046】
また、スタンディングパウチ１０は、内容物としてハンドソープ、ボディーソープ、シャンプー、リンス、洗剤、柔軟剤などの粘稠物を収容することができる。
【0047】
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、二層構成の積層フィルム１Ｆ，３Ｆを例示したが、積層フィルムは、基材層及びシーラント層以外の層を更に備えていてよい。図５は、積層フィルムの他の一例である。図５に示される積層フィルム１Ｆは、基材層Ｌ１及びシーラント層Ｌ２に加えて、接着剤層Ｌ５、耐熱樹脂層Ｌ６及びバリア層Ｌ７を備える。バリア層Ｌ７は、バリア基材層Ｌ７ａ、下引層Ｌ７ｂ、無機酸化物層Ｌ７ｃ及びガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄを含む。以下、各層について詳述する。また、底テープに用いる積層フィルム３Ｆも同様の構成にすることが可能である。なお、本体に用いる積層フィルム１Ｆ、底テープに用いる積層フィルム３Ｆ共に図５に示す構成にしても良いがどちらか一方のみを図５の構成としてもよい。
【0048】
［接着剤層Ｌ５］
接着剤層Ｌ５を構成する材料としては、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物の反応物を含む接着剤（ウレタン系接着剤）が挙げられる。ウレタン系接着剤は、ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物の反応物、すなわち、ウレタン樹脂を含むものである。ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物には、必要に応じてエポキシ樹脂、ヒドロキシ酸等が含まれていてもよい。ポリオールは、ポリエステルポリオールであってよく、脂肪族ポリエステルポリオールであると好ましい。ポリイソシアネートは、分子内に２以上のイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定はなく、脂肪族ポリイソシアネート及び芳香族ポリイソシアネートのいずれであってもよい。ウレタン系接着剤としては、例えば、タケラックＡ６２６（脂肪族ポリエステルポリオール、三井化学株式会社製）と、タケネートＡ６５（ポリイソシアネート、三井化学株式会社製）との反応物が挙げられ、必要に応じて、エポキシ樹脂を併用してもよい。
接着剤層Ｌ５を構成する材料としては、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物の反応物を含む接着剤（ウレタン系接着剤）が挙げられる。ウレタン系接着剤は、ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物の反応物、すなわち、ウレタン樹脂を含むものである。ポリオールとポリイソシアネートとを含む組成物には、必要に応じてエポキシ樹脂、ヒドロキシ酸等が含まれていてもよい。ポリオールは、ポリエステルポリオールであってよく、脂肪族ポリエステルポリオールであると好ましい。ポリイソシアネートは、分子内に２以上のイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定はなく、脂肪族ポリイソシアネート及び芳香族ポリイソシアネートのいずれであってもよい。ウレタン系接着剤としては、例えば、タケラックＡ６２６（脂肪族ポリエステルポリオール、三井化学株式会社製）と、タケネートＡ６５（ポリイソシアネート、三井化学株式会社製）との反応物が挙げられ、必要に応じて、エポキシ樹脂を併用してもよい。
【0049】
接着剤層Ｌ５の厚さは、例えば、１．０～１０．０μｍであってよい。
【0050】
［耐熱樹脂層Ｌ６］
耐熱樹脂層Ｌ６は、積層フィルム４Ｆに耐熱性を付与する層である。耐熱樹脂層Ｌ６を構成する材料としては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エステル系樹脂が挙げられる。更に二酸化ケイ素などの添加剤を含んでいても良い。耐熱樹脂層Ｌ６の厚さは、例えば、０．１～１．０μｍであってよい。
耐熱樹脂層Ｌ６は、積層フィルム４Ｆに耐熱性を付与する層である。耐熱樹脂層Ｌ６を構成する材料としては、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エステル系樹脂が挙げられる。更に二酸化ケイ素などの添加剤を含んでいても良い。耐熱樹脂層Ｌ６の厚さは、例えば、０．１～１．０μｍであってよい。
【0051】
［バリア基材層Ｌ７ａ］
バリア基材層Ｌ７ａはポリエチレンを含有する。このようなポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。これらのうち、加工性の観点から、高密度ポリエチレンを使用することが好ましい。
バリア基材層Ｌ７ａはポリエチレンを含有する。このようなポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンを使用し得る。これらのうち、加工性の観点から、高密度ポリエチレンを使用することが好ましい。
【0052】
バリア基材層Ｌ７ａの厚さは、例えば、１０～５０μｍであってよい。
【0053】
［下引層Ｌ７ｂ］
バリア基材層Ｌ７ａの無機酸化物層Ｌ７ｃを積層する面には、下引層（アンカーコート層）Ｌ７ｂが設けられる。下引層Ｌ７ｂは、バリア基材層Ｌ７ａと無機酸化物層Ｌ７ｃとの密着性能向上、バリア基材層Ｌ７ａ表面の平滑性向上、及び、バリア基材層Ｌ７ａの伸びに起因した無機酸化物層Ｌ７ｃの割れの発生の抑制、といった効果を奏することができる。なお、平滑性が向上することで無機酸化物層Ｌ７ｃを欠陥なく均一に成膜し易くなり、高いバリア性を発現し易い。下引層Ｌ７ｂは下引層形成用組成物（アンカーコート剤）を用いて形成することができる。
バリア基材層Ｌ７ａの無機酸化物層Ｌ７ｃを積層する面には、下引層（アンカーコート層）Ｌ７ｂが設けられる。下引層Ｌ７ｂは、バリア基材層Ｌ７ａと無機酸化物層Ｌ７ｃとの密着性能向上、バリア基材層Ｌ７ａ表面の平滑性向上、及び、バリア基材層Ｌ７ａの伸びに起因した無機酸化物層Ｌ７ｃの割れの発生の抑制、といった効果を奏することができる。なお、平滑性が向上することで無機酸化物層Ｌ７ｃを欠陥なく均一に成膜し易くなり、高いバリア性を発現し易い。下引層Ｌ７ｂは下引層形成用組成物（アンカーコート剤）を用いて形成することができる。
【0054】
アンカーコート剤に用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂等が挙げられる。アンカーコート剤に用いられる樹脂としては、耐熱性及び層間接着強度の観点から、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。これらの樹脂、又は、反応してこれらの樹脂を形成する成分を含むアンカーコート剤を用いて、下引層Ｌ７ｂを形成することができる。
【0055】
下引層Ｌ７ｂの厚さは特に限定されないが、０．０１～５μｍの範囲であることが好ましく、０．０３～３μｍの範囲であることがより好ましく、０．０５～２μｍの範囲であることが特に好ましい。下引層Ｌ７ｂの厚さが上記下限値以上であると、より十分な層間接着強度が得られる傾向にあり、他方、上記上限値以下であると所望のガスバリア性が発現し易い傾向にある。
【0056】
［無機酸化物層Ｌ７ｃ］
無機酸化物層Ｌ７ｃの構成材料としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化錫等の無機酸化物が挙げられる。透明性及びバリア性の観点から、無機酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、及び酸化マグネシウムからなる群より選択されてよい。また、加工時に引っ張り延伸性に優れる観点から、無機酸化物層Ｌ７ｃを酸化ケイ素を用いた層とすることが好ましい。無機酸化物層Ｌ７ｃを用いることにより、積層フィルムのリサイクル性に影響を与えない範囲のごく薄い層で、高いバリア性を得ることができる。
無機酸化物層Ｌ７ｃの構成材料としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化錫等の無機酸化物が挙げられる。透明性及びバリア性の観点から、無機酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、及び酸化マグネシウムからなる群より選択されてよい。また、加工時に引っ張り延伸性に優れる観点から、無機酸化物層Ｌ７ｃを酸化ケイ素を用いた層とすることが好ましい。無機酸化物層Ｌ７ｃを用いることにより、積層フィルムのリサイクル性に影響を与えない範囲のごく薄い層で、高いバリア性を得ることができる。
【0057】
無機酸化物層Ｌ７ｃの膜厚は、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましい。膜厚が１０ｎｍ以上であると、十分なガスバリア性を得ることができる
【0058】
［ガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄ］
ガスバリア接着性剤層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系接着剤が挙げられる。エポキシ樹脂は分子構造上、緻密な膜を作りやすいため、エポキシ系接着剤を用いて形成されたガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄは、より高いガスバリア性を発揮しやすい。
ガスバリア接着性剤層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系接着剤が挙げられる。エポキシ樹脂は分子構造上、緻密な膜を作りやすいため、エポキシ系接着剤を用いて形成されたガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄは、より高いガスバリア性を発揮しやすい。
【0059】
ガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄの酸素透過度は、１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であってよい。これにより、積層フィルム４Ｆのガスバリア性をより向上させることができると共に、屈曲後のガスバリア性の低下をより一層抑制することができる。また、屈曲等により無機酸化物層Ｌ７ｃに軽微な割れが生じ、その隙間にガスバリア性接着剤層が入り込んで補完した場合に、ガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄの酸素透過度が上記範囲内であることで、ガスバリア性の低下をより一層抑制することができる。
【0060】
ガスバリア性接着剤層Ｌ７ｄの厚さは、例えば、１．０～１０．０μｍであってよい。
【0061】
積層フィルムは、上述した各層以外のその他の層を備えていてもよい。その他の層としては、例えば、印刷層が挙げられる。印刷層を設ける場合、印刷インキには塩素を含まないものを用いることが、印刷層が再溶融時に着色したり、臭いが発生したりすることを防ぐ観点から好ましい。また、印刷インキに含まれる化合物にはバイオマス材料を使用することが、環境配慮の観点から好ましい。
【0062】
また、スタンディングパウチは、自立性を向上させるために、その側部に縦方向に延びる折れ目加工（エンボス加工）を有していてもよい。また、スタンディングパウチは、自立性を向上させるために、その側部に縦方向に延びる空気封入部を備えていてもよい。
【実施例0063】
以下、実施例により本開示をさらに詳細に説明するが、本開示はこれらの例に限定されるものではない。
【0064】
＜積層フィルムの作製＞
（積層フィルムＡ）
アクリルポリオールとトリレンジイソシアネートとを、アクリルポリオールのＯＨ基の数に対してトリレンジイソシアネートのＮＣＯ基の数が等量となるように混合し、全固形分（アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量）が５質量％になるよう酢酸エチルで希釈した。希釈後の混合液に、さらにβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシランを、アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量１００質量部に対して５質量部となるように添加し、これらを混合することで下引層形成用組成物（アンカーコート剤）を調製した。下引層形成用組成物をワイヤーバーにて無延伸ＨＤＰＥ（バリア基材層、厚さ：３２μｍ）に塗工して塗膜を形成した。塗膜を６０℃で乾燥及び硬化させて下引層（アクリルウレタン系樹脂の塗布量：０．１ｇ／ｍ２）を形成した。下引層上に、電子線加熱方式による真空蒸着装置により、酸化ケイ素からなる透明な無機酸化物層（シリカ蒸着膜、厚さ：３０ｎｍ）を形成した。酢酸エチルとメタノールとを質量比１：１で混合した溶媒２３質量部に三菱ガス化学社製のマクシーブＣ９３Ｔを１６質量部と、三菱ガス化学社製のマクシーブＭ－１００を５質量部とを混合して、エポキシ系接着剤である接着剤Ａを調製した。接着剤Ａをワイヤーバーにて無機酸化物層上に塗工して塗膜を形成した。塗膜を６０℃で乾燥させ、ガスバリア性接着剤層（厚さ：３μｍ）を形成した。ガスバリア性接着剤層にシーラント層としての無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（厚さ：１２０μｍ）を貼り合わせて積層体を得た。得られた積層体を４０℃で４日間エージングした。これにより、ガスバリア積層体（積層構造：バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
（積層フィルムＡ）
アクリルポリオールとトリレンジイソシアネートとを、アクリルポリオールのＯＨ基の数に対してトリレンジイソシアネートのＮＣＯ基の数が等量となるように混合し、全固形分（アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量）が５質量％になるよう酢酸エチルで希釈した。希釈後の混合液に、さらにβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシランを、アクリルポリオール及びトリレンジイソシアネートの合計量１００質量部に対して５質量部となるように添加し、これらを混合することで下引層形成用組成物（アンカーコート剤）を調製した。下引層形成用組成物をワイヤーバーにて無延伸ＨＤＰＥ（バリア基材層、厚さ：３２μｍ）に塗工して塗膜を形成した。塗膜を６０℃で乾燥及び硬化させて下引層（アクリルウレタン系樹脂の塗布量：０．１ｇ／ｍ２）を形成した。下引層上に、電子線加熱方式による真空蒸着装置により、酸化ケイ素からなる透明な無機酸化物層（シリカ蒸着膜、厚さ：３０ｎｍ）を形成した。酢酸エチルとメタノールとを質量比１：１で混合した溶媒２３質量部に三菱ガス化学社製のマクシーブＣ９３Ｔを１６質量部と、三菱ガス化学社製のマクシーブＭ－１００を５質量部とを混合して、エポキシ系接着剤である接着剤Ａを調製した。接着剤Ａをワイヤーバーにて無機酸化物層上に塗工して塗膜を形成した。塗膜を６０℃で乾燥させ、ガスバリア性接着剤層（厚さ：３μｍ）を形成した。ガスバリア性接着剤層にシーラント層としての無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（厚さ：１２０μｍ）を貼り合わせて積層体を得た。得られた積層体を４０℃で４日間エージングした。これにより、ガスバリア積層体（積層構造：バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
【0065】
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＡ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0066】
（積層フィルムＢ）
シーラント層を無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（厚さ：１５０μｍ）に変え、ガスバリア性接着剤をＤＩＣ製Ｐａｓｌｉｍに変更した以外は積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。
一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５０ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＢ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／接着剤層／シーラント層）を得た。
シーラント層を無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（厚さ：１５０μｍ）に変え、ガスバリア性接着剤をＤＩＣ製Ｐａｓｌｉｍに変更した以外は積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。
一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５０ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＢ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0067】
（積層フィルムＣ）
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３０μｍ、密度：０．９３０ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＣ（積層構造：基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３０μｍ、密度：０．９３０ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＣ（積層構造：基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0068】
（積層フィルムＤ）
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。
無延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＢ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。
無延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＢ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
【0069】
（積層フィルムＥ）
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）の一方の表面上にウレタン系樹脂をグラビアコートして耐熱樹脂層（厚さ：０．５μｍ）を形成した。基材層とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＥ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）の一方の表面上にウレタン系樹脂をグラビアコートして耐熱樹脂層（厚さ：０．５μｍ）を形成した。基材層とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＥ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0070】
（積層フィルムＦ）
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）の一方の表面上にウレタン系樹脂をグラビアコートして耐熱樹脂層（厚さ：０．５μｍ）を形成した。積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。基材層とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＦ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
二軸延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）の一方の表面上にウレタン系樹脂をグラビアコートして耐熱樹脂層（厚さ：０．５μｍ）を形成した。積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。基材層とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＦ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
【0071】
（積層フィルムＧ）
ナイロンフィルム（基材層、厚さ：１５μｍ）とアルミが蒸着された蒸着層を備えるポリエステルフィルム（バリア基材層、厚さ：１２μｍ）とをナイロンフィルムとポリエステルフィルムの蒸着層が設けられていない表面とが対向するように接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて第１の積層体を得た。次いで、第１の積層体の蒸着層とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＧ（積層構造：基材層／接着剤層／ガスバリア基材層／蒸着層／接着剤層／シーラント層）を得た。
ナイロンフィルム（基材層、厚さ：１５μｍ）とアルミが蒸着された蒸着層を備えるポリエステルフィルム（バリア基材層、厚さ：１２μｍ）とをナイロンフィルムとポリエステルフィルムの蒸着層が設けられていない表面とが対向するように接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて第１の積層体を得た。次いで、第１の積層体の蒸着層とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＧ（積層構造：基材層／接着剤層／ガスバリア基材層／蒸着層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0072】
（積層フィルムＨ）
無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＨ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＨ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0073】
（積層フィルムＩ）
一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＩ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＩ（積層構造：耐熱樹脂層／基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0074】
（積層フィルムＪ）
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＪ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。無延伸ＬＬＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９２ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＪ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
【0075】
（積層フィルムＫ）
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＫ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
積層フィルムＡの作製と同様にしてガスバリア積層体を得た。一軸延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：２５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）とガスバリア積層体とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＫ（積層構造：基材層／接着剤層／バリア基材層／下引層／無機酸化物層／ガスバリア性接着剤層／シーラント層）を得た。
【0076】
（積層フィルムＬ）
無延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）と、ＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＡ（積層構造：基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
無延伸ＨＤＰＥフィルム（基材層、厚さ：３５μｍ、密度：０．９５ｇ／ｃｍ３）と、ＬＬＤＰＥフィルム（シーラント層、厚さ：１２０μｍ、密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３）とを接着剤（接着剤層、三井化学社製、商品名：Ａ６２６／Ａ５０）を介して貼り合わせて積層フィルムＡ（積層構造：基材層／接着剤層／シーラント層）を得た。
【0077】
＜包装袋の作製＞
（実施例１～６及び比較例１～５）
積層フィルムＡ～Ｌを用いて高さ３００ｍｍ、巾２００ｍｍ、底材５０ｍｍ（折込片道）の包装袋（スタンディングパウチ）を作製した。本体部及び底テープはそれぞれ表１に示す積層フィルムを用いた。
（実施例１～６及び比較例１～５）
積層フィルムＡ～Ｌを用いて高さ３００ｍｍ、巾２００ｍｍ、底材５０ｍｍ（折込片道）の包装袋（スタンディングパウチ）を作製した。本体部及び底テープはそれぞれ表１に示す積層フィルムを用いた。
【0078】
＜リサイクル性評価＞
（実施例１～６及び比較例１～５）
各実施例及び比較例の包装袋のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表１にまとめた。
（評価基準）
Ａ：包装袋におけるポリエチレンの含有量が９０質量％以上であった。
Ｂ：包装袋におけるポリエチレンの含有量が９０質量％未満であった。
（実施例１～６及び比較例１～５）
各実施例及び比較例の包装袋のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表１にまとめた。
（評価基準）
Ａ：包装袋におけるポリエチレンの含有量が９０質量％以上であった。
Ｂ：包装袋におけるポリエチレンの含有量が９０質量％未満であった。
【0079】
＜落下試験評価＞
（実施例１～６及び比較例１～５）
スタンディングパウチに水１０００ｍｌを封入し、５℃で２４時間保管した。保管後、１０個のスタンディングパウチを１ｍの高さから底面を下にしてそれぞれ１０回落下させ、サイドシール部の破袋（図１のＸの部分における破れ等）したものの数を数えた。破袋したスタンディングパウチの数を下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表１にまとめた。
（評価基準）
Ａ：破袋したスタンディングパウチの数が１個未満であった。
Ｂ：破袋したスタンディングパウチの数が１～３個であった。
Ｃ：破袋したスタンディングパウチの数が５個以上であった。
（実施例１～６及び比較例１～５）
スタンディングパウチに水１０００ｍｌを封入し、５℃で２４時間保管した。保管後、１０個のスタンディングパウチを１ｍの高さから底面を下にしてそれぞれ１０回落下させ、サイドシール部の破袋（図１のＸの部分における破れ等）したものの数を数えた。破袋したスタンディングパウチの数を下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表１にまとめた。
（評価基準）
Ａ：破袋したスタンディングパウチの数が１個未満であった。
Ｂ：破袋したスタンディングパウチの数が１～３個であった。
Ｃ：破袋したスタンディングパウチの数が５個以上であった。
【0080】
＜製袋適性評価＞
（実施例１～６及び比較例１～５）
スタンディングパウチの底テープを折り込んで上から熱板の温度１４０℃でヒートシールしたときの底テープ同士の融着の有無を確認し、下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表１にまとめた。
Ａ：融着無し
Ｂ：融着有り
（実施例１～６及び比較例１～５）
スタンディングパウチの底テープを折り込んで上から熱板の温度１４０℃でヒートシールしたときの底テープ同士の融着の有無を確認し、下記の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表１にまとめた。
Ａ：融着無し
Ｂ：融着有り
【0081】
＜結晶化度評価＞
各実施例及び比較例で用いた本体の基材層について、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した。
より具体的には、樹脂フィルムのＸ線回折パターンは、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°から３０°までの範囲を２θ／θスキャンさせることで得た。Ｘ線は特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーにより平行化して入射し、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いた。
得られたＸ線回折パターンより、結晶ピークと非晶質ピークの面積を求め、全ピーク面
積に対する結晶ピーク面積の比を結晶化度として算出した。
樹脂フィルムが複数層を有する場合は、積層体最外層を構成する層の結晶化度を測定した。
樹脂フィルムがポリエチレンフィルムの場合、回折角度１０°から３０°までの範囲でスキャンを行うことにより、ＰＥ（１１０）面とＰＥ（２００）面に対応する２つシャープな結晶ピークとブロードな非晶質ピーク（ハローピーク）が観測される。この３つのピークを分離解析し、結晶ピークと非晶質ピークの面積を算出すると、式（１）より結晶化度が求められる。
結晶化度＝結晶ピーク面積／（結晶ピーク面積＋非晶質ピーク面積）…（１）
樹脂フィルムの表面は平坦ではなく、測定面にずれが生じる可能性があることから、ここでは平行ビーム法を用いた。
結果を表１に示した。
各実施例及び比較例で用いた本体の基材層について、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した。
より具体的には、樹脂フィルムのＸ線回折パターンは、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°から３０°までの範囲を２θ／θスキャンさせることで得た。Ｘ線は特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーにより平行化して入射し、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いた。
得られたＸ線回折パターンより、結晶ピークと非晶質ピークの面積を求め、全ピーク面
積に対する結晶ピーク面積の比を結晶化度として算出した。
樹脂フィルムが複数層を有する場合は、積層体最外層を構成する層の結晶化度を測定した。
樹脂フィルムがポリエチレンフィルムの場合、回折角度１０°から３０°までの範囲でスキャンを行うことにより、ＰＥ（１１０）面とＰＥ（２００）面に対応する２つシャープな結晶ピークとブロードな非晶質ピーク（ハローピーク）が観測される。この３つのピークを分離解析し、結晶ピークと非晶質ピークの面積を算出すると、式（１）より結晶化度が求められる。
結晶化度＝結晶ピーク面積／（結晶ピーク面積＋非晶質ピーク面積）…（１）
樹脂フィルムの表面は平坦ではなく、測定面にずれが生じる可能性があることから、ここでは平行ビーム法を用いた。
結果を表１に示した。
【0082】
【表1】
【0083】
実施例１～６のサンプルはいずれもポリエチレンの含有量が９０質量％以上でありリサイクル適性があり、また製袋時の底テープ同士の融着もなく、落下時のサイドシール部の破袋もないものとなった。
それに対し、比較例１～４のサンプルはポリエチレンの含有量が９０質量％以上でありリサイクル適性があるものの、落下時のサイドシール部の破袋があるものとなった。中でも比較例１、３については製袋時の底テープ同士の融着もあるものとなった。
さらに比較例５のサンプルは製袋時の底テープ同士の融着もなく、落下時のサイドシール部の破袋もないものとないものの、ポリエチレンの含有量が６９％と異種材料が混在するものとなりリサイクル適性のないものとなった。
それに対し、比較例１～４のサンプルはポリエチレンの含有量が９０質量％以上でありリサイクル適性があるものの、落下時のサイドシール部の破袋があるものとなった。中でも比較例１、３については製袋時の底テープ同士の融着もあるものとなった。
さらに比較例５のサンプルは製袋時の底テープ同士の融着もなく、落下時のサイドシール部の破袋もないものとないものの、ポリエチレンの含有量が６９％と異種材料が混在するものとなりリサイクル適性のないものとなった。
【符号の説明】
【0084】
１，２…本体部
３…底テープ
３ａ…山折り部
１０…スタンディングパウチ
Ｌ１…基材層（第一及び第二の基材層）
Ｌ２…シーラント層（第一及び第二のシーラント層）
Ｌ３…基材層（第三の基材層）
Ｌ４…シーラント層（第三のシーラント層）
Ｌ６…耐熱樹脂層
Ｌ７…バリア層
Ｌ７ａ…バリア基材層
Ｌ７ｂ…下引層（アンカーコート層）
Ｌ７ｃ…無機酸化物層
Ｌ７ｄ…ガスバリア性接着剤層
Ｘ…サイドシールの破れやすい箇所
３…底テープ
３ａ…山折り部
１０…スタンディングパウチ
Ｌ１…基材層（第一及び第二の基材層）
Ｌ２…シーラント層（第一及び第二のシーラント層）
Ｌ３…基材層（第三の基材層）
Ｌ４…シーラント層（第三のシーラント層）
Ｌ６…耐熱樹脂層
Ｌ７…バリア層
Ｌ７ａ…バリア基材層
Ｌ７ｂ…下引層（アンカーコート層）
Ｌ７ｃ…無機酸化物層
Ｌ７ｄ…ガスバリア性接着剤層
Ｘ…サイドシールの破れやすい箇所
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】