知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-77942駆動デバイス、駆動基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024077942
(43)【公開日】2024-06-10
(54)【発明の名称】駆動デバイス、駆動基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240603BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 611
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022190196
(22)【出願日】2022-11-29
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001357
【氏名又は名称】弁理士法人つばさ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】吉田 憲右
(72)【発明者】
【氏名】渡邉 俊顕
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AG84
2C057AG92
2C057AG93
2C057AK07
(57)【要約】
【課題】信頼性を向上させることが可能な駆動デバイス等を提供する。
【解決手段】本開示の一実施の形態に係る駆動デバイスは、複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、この駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、上記ノズルから液体を噴射させるための上記駆動信号を個別に出力する複数の駆動端子と、所定の定電位と電気的に接続可能に構成された１または複数のダミー端子と、を備えている。上記複数の駆動端子は、上記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されていると共に、上記ダミー端子が、上記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている。
【選択図】図６
【解決手段】本開示の一実施の形態に係る駆動デバイスは、複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、この駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、上記ノズルから液体を噴射させるための上記駆動信号を個別に出力する複数の駆動端子と、所定の定電位と電気的に接続可能に構成された１または複数のダミー端子と、を備えている。上記複数の駆動端子は、上記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されていると共に、上記ダミー端子が、上記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、
前記駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、前記ノズルから液体を噴射させるための前記駆動信号を個別に出力する、複数の駆動端子と、
所定の定電位と電気的に接続可能に構成された、１または複数のダミー端子と
を備え、
前記複数の駆動端子が、前記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されており、
前記ダミー端子が、前記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている
駆動デバイス。
前記駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、前記ノズルから液体を噴射させるための前記駆動信号を個別に出力する、複数の駆動端子と、
所定の定電位と電気的に接続可能に構成された、１または複数のダミー端子と
を備え、
前記複数の駆動端子が、前記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されており、
前記ダミー端子が、前記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている
駆動デバイス。
【請求項2】
前記駆動信号を生成する回路を含む内部回路と、
前記駆動デバイスにおける基板面への被実装領域内において、前記駆動端子群と近接して配置された定電位端子と
を更に備え、
前記ダミー端子が、前記内部回路と接続されていない
請求項１に記載の駆動デバイス。
前記駆動デバイスにおける基板面への被実装領域内において、前記駆動端子群と近接して配置された定電位端子と
を更に備え、
前記ダミー端子が、前記内部回路と接続されていない
請求項１に記載の駆動デバイス。
【請求項3】
請求項１に記載の駆動デバイスを、１または複数備えており、
前記駆動デバイスが、基板面上に実装されている
駆動基板。
前記駆動デバイスが、基板面上に実装されている
駆動基板。
【請求項4】
前記駆動デバイスが定電位端子を有しており、
前記複数の駆動端子に対して個別に電気的接続された、複数の駆動信号配線と、
前記ダミー端子に対して電気的に接続されたダミー端子接続配線と、
前記定電位端子に対して電気的に接続されており、前記定電位が印加されている定電位配線と
を更に備え、
前記ダミー端子接続配線と前記定電位配線とが、互いに電気的に接続されている
請求項３に記載の駆動基板。
前記複数の駆動端子に対して個別に電気的接続された、複数の駆動信号配線と、
前記ダミー端子に対して電気的に接続されたダミー端子接続配線と、
前記定電位端子に対して電気的に接続されており、前記定電位が印加されている定電位配線と
を更に備え、
前記ダミー端子接続配線と前記定電位配線とが、互いに電気的に接続されている
請求項３に記載の駆動基板。
【請求項5】
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層を更に備え、
前記駆動デバイスおよび前記複数の駆動信号配線がそれぞれ、前記第１配線層に配置されており、
前記定電位配線が、
前記第１配線層に配置された第１定電位配線と、
前記第２配線層に配置されており、第１スルーホールを介して前記第１定電位配線と電気的に接続された第２定電位配線と
を含んでいる
請求項４に記載の駆動基板。
前記駆動デバイスおよび前記複数の駆動信号配線がそれぞれ、前記第１配線層に配置されており、
前記定電位配線が、
前記第１配線層に配置された第１定電位配線と、
前記第２配線層に配置されており、第１スルーホールを介して前記第１定電位配線と電気的に接続された第２定電位配線と
を含んでいる
請求項４に記載の駆動基板。
【請求項6】
前記第２配線層に配置されており、前記液体噴射ヘッドにおける共通電極と電気的に接続されたリターン配線を、更に備え、
前記リターン配線が、
前記第２定電位配線と電気的に接続されていると共に、
第２スルーホールを介して、前記ダミー端子接続配線と電気的に接続されている
請求項５に記載の駆動基板。
前記リターン配線が、
前記第２定電位配線と電気的に接続されていると共に、
第２スルーホールを介して、前記ダミー端子接続配線と電気的に接続されている
請求項５に記載の駆動基板。
【請求項7】
前記第２定電位配線が、互いに異なる前記定電位が印加されている、複数種類の配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅が、互いに異なっている
請求項５または請求項６に記載の駆動基板。
前記複数種類の配線における配線幅が、互いに異なっている
請求項５または請求項６に記載の駆動基板。
【請求項8】
前記複数種類の配線が、前記定電位としてのグランド電位が印加されている、グランド配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅のうち、前記グランド配線の配線幅が最大となっている
請求項７に記載の駆動基板。
前記複数種類の配線における配線幅のうち、前記グランド配線の配線幅が最大となっている
請求項７に記載の駆動基板。
【請求項9】
複数の前記駆動デバイスが、前記第１配線層において前記第１定電位配線を介して、互いにカスケード接続されており、
前記第２定電位配線が、前記第２配線層において、複数の前記駆動デバイス同士の間に対応する領域に、配置されている
請求項５に記載の駆動基板。
前記第２定電位配線が、前記第２配線層において、複数の前記駆動デバイス同士の間に対応する領域に、配置されている
請求項５に記載の駆動基板。
【請求項10】
前記第２定電位配線上に、回路部品が実装されている
請求項５に記載の駆動基板。
請求項５に記載の駆動基板。
【請求項11】
請求項３ないし請求項６のいずれか１項に記載の駆動基板と、
前記駆動基板から出力される前記駆動信号に基づいて前記液体を噴射する、前記複数のノズルを有する噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
前記駆動基板から出力される前記駆動信号に基づいて前記液体を噴射する、前記複数のノズルを有する噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
【請求項12】
請求項１１に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、駆動デバイス、駆動基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が様々な分野に利用されており、液体噴射ヘッドとしては、各種方式のものが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１４４６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような液体噴射ヘッドでは一般に、信頼性を向上させることが求められている。信頼性を向上させることが可能な、駆動デバイス、駆動基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施の形態に係る駆動デバイスは、複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、この駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、上記ノズルから液体を噴射させるための上記駆動信号を個別に出力する複数の駆動端子と、所定の定電位と電気的に接続可能に構成された１または複数のダミー端子と、を備えたものである。上記複数の駆動端子は、上記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されていると共に、上記ダミー端子が、上記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている。
【0006】
本開示の一実施の形態に係る駆動基板は、上記本開示の一実施の形態に係る駆動デバイスを、１または複数備えていると共に、この駆動デバイスが基板面上に実装されているものである。
【0007】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、上記本開示の一実施の形態に係る駆動基板と、この駆動基板から出力される駆動信号に基づいて液体を噴射する複数のノズルを有する噴射部と、を備えたものである。
【0008】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置は、上記本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドを備えたものである。
【発明の効果】
【0009】
本開示の一実施の形態に係る駆動デバイス、駆動基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置の概略構成例を表すブロック図である。
【図6】実施の形態に係る駆動デバイスの詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【図7】実施の形態に係るフレキシブル基板の詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【図9】変形例１－１に係るフレキシブル基板の詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【図10】変形例１－２に係るフレキシブル基板の詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【図11】変形例２に係るフレキシブル基板の詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【図12】変形例３に係る駆動デバイスの詳細構成例を模式的に表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（２つの駆動素子群、各１種類の電源配線・グランド配線の場合の例）
２．変形例
変形例１－１，１－２（実施の形態において２種類の電源配線とした場合の例）
変形例２（変形例１－２において第２定電位配線上に回路部品を設けた場合の例）
変形例３（実施の形態において３つの駆動素子群とした場合の例）
３．その他の変形例
１．実施の形態（２つの駆動素子群、各１種類の電源配線・グランド配線の場合の例）
２．変形例
変形例１－１，１－２（実施の形態において２種類の電源配線とした場合の例）
変形例２（変形例１－２において第２定電位配線上に回路部品を設けた場合の例）
変形例３（実施の形態において３つの駆動素子群とした場合の例）
３．その他の変形例
【0012】
＜１．実施の形態＞
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0013】
プリンタ５は、後述するインク９を利用して、被記録媒体（例えば、図１中に示した記録紙Ｐ）に対し、画像や文字等の記録（印刷）を行うインクジェットプリンタである。このプリンタ５は、図１に示したように、インクジェットヘッド１、印刷制御部２およびインクタンク３を備えている。
【0014】
なお、インクジェットヘッド１は、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応し、プリンタ５は、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例に対応している。また、インク９は、本開示における「液体」の一具体例に対応している。
【0015】
（Ａ．印刷制御部２）
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
【0016】
（Ｂ．インクタンク３）
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【0017】
（Ｃ．インクジェットヘッド１）
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
【0018】
【0019】
コネクタ１０は、図２に示したように、印刷制御部２からインクジェットヘッド１（後述する各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）へ向けて供給される、前述した印刷制御信号Ｓｃを入力する部分（コネクタ部分）である。コネクタ１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄはそれぞれ、Ｉ／Ｆ基板１２と、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとの間をそれぞれ、電気的に接続する部分（コネクタ部分）である。
【0020】
回路配置領域１２１は、Ｉ／Ｆ基板１２上において各種の回路が配置されている領域である。なお、Ｉ／Ｆ基板１２上の他の領域にも、このような回路配置領域が設けられているようにしてもよい。
【0021】
（Ｃ－２．噴射部１１）
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
【0022】
このような噴射部１１は、図１に示したように、アクチュエータプレート１１１およびノズルプレート１１２を含んで構成されている。
【0023】
（ノズルプレート１１２）
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
【0024】
具体的には、図２に示した噴射部１１の例では、ノズルプレート１１２内における複数のノズル孔Ｈｎが、列方向（Ｘ軸方向）に沿ってそれぞれ配置された、複数のノズル列（４つのノズル列）により構成されている。また、これらの４つのノズル列同士は、列方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、並んで配置されている。
【0025】
なお、このようなノズル孔Ｈｎは、本開示における「ノズル」の一具体例に対応している。
【0026】
（アクチュエータプレート１１１）
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
【0027】
このようなチャネルには、インク９を吐出させるための吐出チャネルと、インク９を吐出させないダミーチャネル（非吐出チャネル）とが、存在している。言い換えると、吐出チャネルにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルにはインク９が充填されないようになっている。なお、各吐出チャネルに対するインク９の充填は、例えば、そのような各吐出チャネルに共通して連通する流路（共通流路）を介して、行われるようになっている。また、各吐出チャネルは、ノズルプレート１１２におけるノズル孔Ｈｎと個別に連通している一方、各ダミーチャネルは、ノズル孔Ｈｎには連通しないようになっている。これらの吐出チャネルとダミーチャネルとは、前述した列方向（Ｘ軸方向）に沿って、交互に並んで配置されている。
【0028】
また、上記した駆動壁における対向する内側面にはそれぞれ、駆動電極が設けられている。この駆動電極には、吐出チャネルに面する内側面に設けられたコモン電極（共通電極）と、ダミーチャネルに面する内側面に設けられたアクティブ電極（個別電極）とが、存在している。これらの駆動電極と、後述する駆動デバイス４１との間は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、電気的に接続されている。これにより、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、駆動デバイス４１から各駆動電極に対し、前述した駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）が印加されるようになっている（図１参照）。
【0029】
（Ｃ－３．フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
【0030】
このようなフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上にはそれぞれ、駆動デバイス４１が個別に実装されている（図３参照）。これらの駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１における対応するノズル列内のノズル孔Ｈｎからインク９を噴射させるための、駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）を出力するデバイスである。したがって、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄからは、このような駆動信号Ｓｄが、噴射部１１に対して出力されるようになっている。なお、このような各駆動デバイス４１は、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等により構成されている。
【0031】
また、これらの各駆動デバイス４１は、前述した冷却ユニット１４１，１４２によって冷却されるようになっている。具体的には図３に示したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４１が固定配置されており、この冷却ユニット１４１がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。同様に、フレキシブル基板１３ｃ，１３ｄ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４２が固定配置されており、この冷却ユニット１４２がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。なお、このような冷却ユニット１４１，１４２はそれぞれ、各種方式の冷却機構を用いて構成することが可能である。
【0032】
［フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成］
続いて、図１～図３に加えて、図４Ａ，図４Ｂ，図５～図８を参照して、前述したフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成例について、説明する。
続いて、図１～図３に加えて、図４Ａ，図４Ｂ，図５～図８を参照して、前述したフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの詳細構成例について、説明する。
【0033】
図４Ａ，図４Ｂは、図２，図３に示したフレキシブル基板１３ａ～１３ｄの詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、図４Ａは、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃの平面構成例（Ｚ－Ｘ平面構成例）を、図４Ｂは、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄの平面構成例（Ｚ－Ｘ平面構成例）を、それぞれ示している。また、図５は、図４Ｂに示したフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄ内での各配線等の配置構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。図６は、本実施の形態に係る駆動デバイス４１の詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（後述する裏面Ｓ２側から図示した場合の構成例）である。図７は、本実施の形態に係るフレキシブル基板１３（１３ａ～１３ｄ）の詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（後述する表面Ｓ１側から図示した場合の構成例）である。また、図８は、図７に示した構成例を、模式的に表す断面図（Ｘ－Ｙ断面図）で表したものである。
【0034】
なお、図５では、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄを、フレキシブル基板１３と総称して示している。また、この図５では、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｂの場合の構成例について示しているが、上記したフレキシブル基板１３ａ，１３ｃの場合についても、基本的には同様の構成となっている。したがって、図７，図８ではそれぞれ、フレキシブル基板１３ａ～１３ｄの総称としてフレキシブル基板１３と示しており、以降では適宜、フレキシブル基板１３として説明する。また、図８では、後述する差動線路Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４をそれぞれ、差動線路Ｌｔと総称して示しており、以降では適宜、差動線路Ｌｔとして説明する。
【0035】
まず、図４Ａ，図４Ｂ，図５にそれぞれ示したように、これらのフレキシブル基板１３ａ～１３ｄにはそれぞれ、以下のような各部材が、設けられている。すなわち、接続電極１３０、第１入力端子Ｔin１、第２入力端子Ｔin２、差動線路Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４、複数（この例では５つ）の駆動デバイス４１、および、前述した圧着電極４３３が、設けられている。
【0036】
接続電極１３０は、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄにおけるＩ／Ｆ基板１２側の端部領域に配置されており、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄとＩ／Ｆ基板１２との間を、電気的に接続するための電極である。
【0037】
第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２にはそれぞれ、インクジェットヘッド１の外部（前述した印刷制御部２）から伝送される伝送データＤｔ（前述した印刷制御信号Ｓｃ）が、入力されるようになっている（図１，図２，図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。また、このような伝送データＤｔは、第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２のうちの一方入力端子を介して、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ内に伝送されるようになっている。具体的には、例えば図４Ａに示したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃではそれぞれ、第１入力端子Ｔin１を介して、伝送データＤｔが各フレキシブル基板１３ａ，１３ｃ内に、伝送されるようになっている。一方、例えば図４Ｂ，図５に示したように、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄではそれぞれ、第２入力端子Ｔin２を介して、伝送データＤｔが各フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄ内に、伝送されるようになっている。
【0038】
上記した５つの駆動デバイス４１はそれぞれ、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ上（表面Ｓ１および裏面Ｓ２のうちの、表面Ｓ１側）に実装されている。このような５つの駆動デバイス４１として、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示した例では、駆動デバイス４１１～４１５が、それぞれ設けられている。また、これら５つの駆動デバイス４１は、第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間において、後述する複数の差動線路を経由して、上記した表面Ｓ１上で、互いに直列配置（カスケード接続）されている。具体的には、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄのいずれにおいても、第１入力端子Ｔin１側から第２入力端子Ｔin２側へ向けて、駆動デバイス４１１～４１５の順で、直列配置されている。換言すると、このような駆動デバイス４１の直列配置のうちの一端に、駆動デバイス４１１が位置すると共に、この直列配置の他端に、駆動デバイス４１５が位置している。そして、これらの駆動デバイス４１１，４１５の間に、複数（この例では３つ）の駆動デバイス４１２～４１４が位置している。これら５つの駆動デバイス４１はそれぞれ、上記したように、第１入力端子Ｔin１および第２入力端子Ｔin２のうちの一方の入力端子を介して入力された伝送データＤｔに基づいて、前述した駆動信号Ｓｄを生成するようになっている。なお、このようにして生成された駆動信号Ｓｄはそれぞれ、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄ上の前述した圧着電極４３３を介して、噴射部１１側へと供給されるようになっている。
【0039】
また、第１入力端子Ｔin１と第２入力端子Ｔin２との間には、互いに直列配置された５つの駆動デバイス４１を介して、伝送データＤｔを伝送するための複数の伝送線路（差動線路）が配置されている。換言すると、この差動線路は、各駆動デバイス４１へ向けて、差動信号としての伝送データＤｔを伝送するための線路である。具体的には、図４Ａ，図４Ｂ，図５に示したように、第１入力端子Ｔin１と駆動デバイス４１１との間には、差動線路Ｌｔ１が配置され、第２入力端子Ｔin２と駆動デバイス４１５との間には、差動線路Ｌｔ２が配置されている。また、駆動デバイス４１１，４１２の間には差動線路Ｌｔ３１が配置され、駆動デバイス４１２，４１３の間には差動線路Ｌｔ３２が配置されている。駆動デバイス４１３，４１４の間には差動線路Ｌｔ３３が配置され、駆動デバイス４１４，４１５の間には差動線路Ｌｔ３４が配置されている。
【0040】
ここで、上記したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、伝送データＤｔが入力される入力端子（第１入力端子Ｔin１または第２入力端子Ｔin２）が、互いに異なっている（図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。また、それに伴い、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、入力された伝送データＤｔにおける基板内での伝送方向が、互いに異なっている。すなわち、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃではそれぞれ、第１入力端子Ｔin１から入力された伝送データＤｔが、駆動デバイス４１１～４１５の順に、伝送されるようになっている（図４Ａ参照）。一方、フレキシブル基板１３ｂ，１３ｄではそれぞれ、第２入力端子Ｔin２から入力された伝送データＤｔが、駆動デバイス４１５～４１１の順に、伝送されるようになっている（図４Ｂ，図５参照）。
【0041】
このようにして、フレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、伝送データＤｔが入力される入力端子および伝送データＤｔが出力される出力端子が、互いに異なっている。ただし、これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｃとフレキシブル基板１３ｂ，１３ｄとではそれぞれ、基板の構造自体は互いに同一となっており、各フレキシブル基板１３ａ～１３ｄの構成が、共通化（共用）されている（図４Ａ，図４Ｂ，図５参照）。つまり、伝送データＤｔの伝送方向等に応じて複数種類のフレキシブル基板（駆動基板）を用意する必要がなく、インクジェットヘッド１内において、１種類のフレキシブル基板１３（駆動基板）のみが、設けられていることになる。
【0042】
また、図５に示したように、このフレキシブル基板１３には、各駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１５）へ向けて駆動用の所定の定電位を供給するための、駆動用定電位ラインＬｄが配置されている。この駆動用定電位ラインＬｄとしては、詳細は後述するが、所定の定電位Ｖｖを供給するための定電位配線Ｗｖが、設けられている（図６参照）。また、この定電位配線Ｗｖは、定電位Ｖｖとしての電源電位Ｖｐを供給するための電源配線Ｗｐと、定電位Ｖｖとしてのグランド電位Ｖｇを供給するためのグランド配線Ｗｇとを、含んでいる（図６参照）。更に、フレキシブル基板１３（裏面Ｓ２）には、駆動デバイス４１以外の各種部品が配置されている、部品配置領域４０が設けられている。
【0043】
また、図８に示したように、このフレキシブル基板１３は、前述した表面Ｓ１および裏面Ｓ２を有する、２層構造の両面基板となっている。つまり、このフレキシブル基板１３は、そのような２層構造の配線層として、基板面（Ｚ―Ｘ平面）と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに対向する、表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１と、裏面Ｓ２側の第２配線層Ｗ２とを、有している。
【0044】
（駆動デバイス４１）
まず、上記した各駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１５）は、図７，図８に示したように、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１に、実装されている。具体的には、本実施の形態では、各駆動デバイス４１は、フレキシブル基板１３における基板面（表面Ｓ１）上に、後述する各種の端子（バンプ）を介して、フリップチップ実装されている。なお、図６，図７中には、駆動デバイス４１における基板面への被実装領域Ａｍ（フレキシブル基板１３上での駆動デバイス４１の実装領域）を、示している。
まず、上記した各駆動デバイス４１（駆動デバイス４１１～４１５）は、図７，図８に示したように、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１に、実装されている。具体的には、本実施の形態では、各駆動デバイス４１は、フレキシブル基板１３における基板面（表面Ｓ１）上に、後述する各種の端子（バンプ）を介して、フリップチップ実装されている。なお、図６，図７中には、駆動デバイス４１における基板面への被実装領域Ａｍ（フレキシブル基板１３上での駆動デバイス４１の実装領域）を、示している。
【0045】
このような駆動デバイス４１は、図６，図７に示した例では、内部回路４１０、２つのデータ入力端子Ｔin、２つのデータ出力端子Ｔout、複数の制御端子Ｔｃ、複数の駆動端子Ｔｄ、複数の定電位端子Ｔｖ、および、２つのダミー端子Ｔｄｍを、有している。
【0046】
内部回路４１０は、図６に示したように、後述する複数の制御端子Ｔｃと複数の駆動端子Ｔｄとの間（内部領域）において、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って延在している。この内部回路４１０は、駆動デバイス４１における各種の回路（駆動信号Ｓｄを生成する回路等）を含む部分である。
【0047】
データ入力端子Ｔinおよびデータ出力端子Ｔoutにはそれぞれ、前述した差動線路Ｌｔが接続されており、この差動線路Ｌｔを介して伝送データＤｔが伝送されるようになっている。具体的には、データ入力端子Ｔinには差動線路Ｌｔを介して伝送データＤｔが入力され、データ出力端子Ｔoutから差動線路Ｌｔを介して伝送データＤｔが出力されるようになっている。図６，図７に示した例では、これらのデータ入力端子Ｔinおよびデータ出力端子Ｔoutは、駆動デバイス４１の入力側（Ｚ軸に沿った正方向側）において、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿った両端付近に配置されている。
【0048】
制御端子Ｔｃは、フレキシブル基板１３上における制御配線（駆動デバイス４１に対して各種制御を行うための配線）を、駆動デバイス４１に対して電気的に接続するための端子である。図６，図７に示した例では、複数の制御端子Ｔｃが、駆動デバイス４１の入力側（データ入力端子Ｔinおよびデータ出力端子Ｔoutの間の領域）において、駆動デバイス４１の長手方向に沿って並んで配置されている。
【0049】
駆動端子Ｔｄは、駆動信号Ｓｄを個別に伝送するための配線（駆動信号配線Ｗｄ：図７参照）を、駆動デバイス４１に対して電気的に接続するための端子である。図６，図７に示した例では、複数（例えば１２８個）の駆動端子Ｔｄが、駆動デバイス４１の出力側（Ｚ軸に沿った負方向側）において、駆動デバイス４１の長手方向に沿って並んで配置されている。また、図６，図７に示した例では、これら複数の駆動端子Ｔｄが、駆動デバイス４１の長手方向に沿って配置された、複数の駆動端子群（２つの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２）に区別（グループ化）されている。なお、一例として、これらの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２はそれぞれ、６４個ずつの駆動端子Ｔｄを含んで構成されている。
【0050】
定電位端子Ｔｖは、前述した所定の定電位Ｖｖ（電源電位Ｖｐまたはグランド電位Ｖｇ）を供給するための定電位配線Ｗｖを、駆動デバイス４１に対して電気的に接続するための端子である。この定電位端子Ｔｖは、図６に示した例では、複数の電源端子Ｔｐと、複数のグランド端子Ｔｇとを、有している。また、図６に示した例では前述したように、定電位配線Ｗｗは、電源電位Ｖｐを供給するための電源配線Ｗｐと、グランド電位Ｖｇを供給するためのグランド配線Ｗｇとを、含んでいる。
【0051】
図６に示した例では、これら複数の電源端子Ｔｐおよび複数のグランド端子Ｔｇはそれぞれ、駆動デバイス４１における複数の制御端子Ｔｃと複数の駆動端子Ｔｄとの間の領域において、駆動デバイス４１の長手方向に沿って並んで配置されている。具体的には、これらの電源端子Ｔｐおよびグランド端子Ｔｇはそれぞれ、駆動デバイス４１における被実装領域Ａｍ内において、上記した駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２と近接して配置されている。なお、本実施の形態では、駆動デバイス４１は基板面上にフリップチップ実装されていることから、これらの電源端子Ｔｐおよびグランド端子Ｔｇのうちの一部は、駆動デバイス４１における内部回路４１０の配置領域内にも、配置されている。
【0052】
また、図６に示したように、駆動デバイス４１における複数の電源端子Ｔｐの配置位置（長手方向：Ｘ軸方向）に沿って、電源配線Ｗｐが延在していると共に、駆動デバイス４１における複数のグランド端子Ｔｇの配置位置（長手方向）に沿って、グランド配線Ｗｇが延在している。これらの電源配線Ｗｐ（後述する第１電源配線Ｗｐ１）およびグランド配線Ｗｇ（後述する第１グランド配線Ｗｇ１）から、各電源端子Ｔｐおよび各グランド端子Ｔｇを介して、駆動デバイス４１に対して電源電位Ｖｐおよびグランド電位Ｖｇがそれぞれ、個別に供給されるようになっている。
【0053】
ダミー端子Ｔｄｍは、詳細は後述するが、所定の定電位Ｖｖと電気的に接続可能に構成されており、駆動デバイス４１の内部回路４１０とは電気的に接続されていない端子である。このダミー端子Ｔｄｍは、図６，図７に示した例では、駆動デバイス４１における複数の駆動端子群の間のうちの少なくとも１つの位置（２つの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔ２の間の位置）に、配置されている。
【0054】
なお、図６，図７に示した例では、２つのダミー端子Ｔｄｍが設けられているが、このダミー端子Ｔｄｍの個数は限定されず、例えば、１つあるいは３つ以上であってもよい。また、図６，図６に示した例では、これらのダミー端子Ｔｄｍが、駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２の延在方向（Ｘ軸方向）と同じ直線上に、並んで配置されているが、このような配置例には限られない。すなわち、例えば、駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２における延在方向の直線上から多少ずれて、ダミー端子Ｔｄｍが配置されているようにしてもよい。
【0055】
また、本実施の形態では、駆動デバイス４１は基板面上にフリップチップ実装されていることから、駆動デバイス４１の実装時において、各端子に実装されているバンプには、均等に加圧されることが望ましい。そのため、２つの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔ２の間に位置するダミー端子Ｔｄｍにおけるバンプは、そのような均等な加圧を行うための助けとなる。
【0056】
（差動線路Ｌｔ）
前述した差動線路Ｌｔ（差動線路Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４）はそれぞれ、図６～図８に示したように、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１に、配置されている。これらの各差動線路Ｌｔは、前述したように、差動信号としての伝送データＤｔを伝送するための線路であり、例えば、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）を用いて構成されている。ただし、各差動線路Ｌｔが、例えば、ＣＭＬ（Current Mode Logic）やＥＣＬ（Emitter Coupled Logic）等を用いて構成されていてもよい。また、これらの各差動線路Ｌｔは、例えば、いわゆるマイクロストリップ線路やコプレーナ線路を用いて構成されている。
前述した差動線路Ｌｔ（差動線路Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４）はそれぞれ、図６～図８に示したように、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１に、配置されている。これらの各差動線路Ｌｔは、前述したように、差動信号としての伝送データＤｔを伝送するための線路であり、例えば、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）を用いて構成されている。ただし、各差動線路Ｌｔが、例えば、ＣＭＬ（Current Mode Logic）やＥＣＬ（Emitter Coupled Logic）等を用いて構成されていてもよい。また、これらの各差動線路Ｌｔは、例えば、いわゆるマイクロストリップ線路やコプレーナ線路を用いて構成されている。
【0057】
なお、このような各差動線路Ｌｔ上に、各種の部品（例えば、出力側デバイスと入力側デバイスとの間でコモン電圧が異なる場合などに必要となる、ＡＣカップリング用のコンデンサなど）や、スルーホールなどを配置するようにしてもよい。また、スルーホールを配置するようにした場合、このスルーホール上にてインピーダンスコントロールを行うために、各種の電源配線Ｗｐやグランド配線Ｗｇの近傍に、スルーホールを配置するようにしてもよい。
【0058】
【0059】
図７に示したように、フレキシブル基板１３における駆動デバイス４１の周辺には、複数の駆動信号配線Ｗｄと、上記した定電位配線Ｗｖとしての電源配線Ｗｐおよびグランド配線Ｗｇと、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１と、リターン配線Ｗｒ２とが、配置されている。
【0060】
複数の駆動信号配線Ｗｄは、図７に示したように、駆動デバイス４１における複数の駆動端子Ｔｄに対して、個別に電気的接続されている。このような駆動信号配線Ｗｄはそれぞれ、駆動デバイス４１とともに、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の第１配線層Ｗ１に、配置されている（図８参照）。
【0061】
電源配線Ｗｐは、駆動デバイス４１における電源端子Ｔｐ（図６参照）に対して電気的に接続されており、前述した電源電位Ｖｐが印加されている。この電源配線Ｗｐは、図７，図８に示したように、第１配線層Ｗ１に配置された第１電源配線Ｗｐ１と、第２配線層Ｗ２に配置された第２電源配線Ｗｐ２とを、含んでいる。第１電源配線Ｗｐ１は、図６にて前述したように、フレキシブル基板１３の表面Ｓ１における駆動デバイス４１の裏面側を介して、この駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って延在している（図７参照）。第２電源配線Ｗｐ２は、第１電源配線Ｗｐ１と第１スルーホールＴＨ１ｐを介して電気的に接続されており（図７，図８参照）、駆動デバイス４１の短手方向（Ｚ軸方向）に沿って延在している。
【0062】
グランド配線Ｗｇは、駆動デバイス４１におけるグランド端子Ｔｇ（図６参照）に対して電気的に接続されており、前述したグランド電位Ｖｇが印加されている。このグランド配線Ｗｇは、図７，図８に示したように、第１配線層Ｗ１に配置された第１グランド配線Ｗｇ１と、第２配線層Ｗ２に配置された第２グランド配線Ｗｇ２とを、含んでいる。第１グランド配線Ｗｇ１は、図６にて前述したように、フレキシブル基板１３の表面Ｓ１における駆動デバイス４１の裏面側を介して、この駆動デバイス４１の長手方向に沿って延在している（図７参照）。第２グランド配線Ｗｇ２は、第１グランド配線Ｗｇ１と第１スルーホールＴＨ１ｇを介して電気的に接続されており（図７，図８参照）、駆動デバイス４１の短手方向に沿って延在している。
【0063】
ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１は、第１配線層Ｗ１に配置されており、駆動デバイス４１におけるダミー端子Ｔｄｍ（図６参照）に対して電気的に接続されている。このダミー端子接続配線Ｗｄｍ１は、図７に示したように、ダミー端子Ｔｄｍを介して駆動デバイス４１の短手方向（Ｚ軸方向）に沿って延在している。また、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１の一端側は、上記した第１グランド配線Ｗｇ１と電気的に接続されていると共に、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１の他端側は、第２スルーホールＴＨ２を介して、以下説明するリターン配線Ｗｒ２と電気的に接続されている（図７参照）。
【0064】
リターン配線Ｗｒ２は、第２配線層Ｗ２に配置されており、インクジェットヘッド１における前述した共通電極に対して、電気的接続されている配線である。このリターン配線Ｗｒ２は、図７に示したように、駆動デバイス４１の出力側（複数の駆動端子Ｔｄ側）において、複数の駆動信号配線Ｗｄの配置領域と重なるようにして、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って延在している。このようなリターン配線Ｗｒ２の延在方向に沿った両端側がそれぞれ、第２グランド配線Ｗｇ２に対して電気的に接続されている。また、このリターン配線Ｗｒ２は、上記したように、第２スルーホールＴＨ２を介して、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１と電気的に接続されていると共に、このダミー端子接続配線Ｗｄｍ１は上記したように、第１グランド配線Ｗｇ１とも電気的に接続されている。これらのことから、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１およびリターン配線Ｗｒ２にはそれぞれ、グランド配線Ｗｇを介してグランド電位Ｖｇが印加されるようになっている。
【0065】
ここで、上記したフレキシブル基板１３（１３ａ～１３ｄ）はそれぞれ、本開示における「駆動基板」の一具体例に対応している。また、表面Ｓ１および第１配線層Ｗ１はそれぞれ、本開示における「第１配線層」の一具体例に対応し、裏面Ｓ２および第２配線層Ｗ２はそれぞれ、本開示における「第２配線層」の一具体例に対応している。また、電源配線Ｗｐおよびグランド配線Ｗｇはそれぞれ、本開示における「定電位配線」の一具体例に対応し、上記した電源電位Ｖｐおよびグランド電位Ｖｇはそれぞれ、本開示における「所定の定電位」の一具体例に対応している。また、電源端子Ｔｐおよびグランド端子Ｔｇはそれぞれ、本開示における「定電位端子」の一具体例に対応している。また、第１電源配線Ｗｐ１および第１グランド配線Ｗｇ１はそれぞれ、本開示における「第１定電位配線」の一具体例に対応し、第２電源配線Ｗｐ２および第２グランド配線Ｗｇ２はそれぞれ、本開示における「第２定電位配線」の一具体例に対応している。
【0066】
［動作および作用・効果］
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
【0067】
まず、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１におけるアクチュエータプレート１１１内の前述した駆動電極（コモン電極およびアクティブ電極）に対し、駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）を印加する。具体的には、各駆動デバイス４１は、前述した吐出チャネルを画成する一対の駆動壁に配置された各駆動電極に対し、駆動電圧Ｖｄを印加する。これにより、これら一対の駆動壁がそれぞれ、その吐出チャネルに隣接するダミーチャネル側へ、突出するように変形する。
【0068】
このとき、駆動壁における深さ方向の中間位置を中心として、駆動壁がＶ字状に屈曲変形することになる。そして、このような駆動壁の屈曲変形により、吐出チャネルがあたかも膨らむように変形する。このように、一対の駆動壁での圧電厚み滑り効果による屈曲変形によって、吐出チャネルの容積が増大する。そして、吐出チャネルの容積が増大することにより、インク９が吐出チャネル内へ誘導されることになる。
【0069】
次いで、このようにして吐出チャネル内へ誘導されたインク９は、圧力波となって吐出チャネルの内部に伝播する。そして、ノズルプレート１１２のノズル孔Ｈｎにこの圧力波が到達したタイミング（またはその近傍のタイミング）で、駆動電極に印加される駆動電圧Ｖｄが、０（ゼロ）Ｖとなる。これにより、上記した屈曲変形の状態から駆動壁が復元する結果、一旦増大した吐出チャネルの容積が、再び元に戻ることになる。
【0070】
このようにして、吐出チャネルの容積が元に戻る過程で、吐出チャネル内部の圧力が増加し、吐出チャネル内のインク９が加圧される。その結果、液滴状のインク９が、ノズル孔Ｈｎを通って外部へと（記録紙Ｐへ向けて）吐出される（図１参照）。このようにしてインクジェットヘッド１におけるインク９の噴射動作（吐出動作）がなされ、その結果、記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作が行われる。
【0071】
（Ｂ．インクジェットヘッド１における作用・効果）
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
【0072】
（Ｂ－１．従来の駆動基板の構成例について）
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドにて使用される駆動基板では、多数のノズル孔を同時に動作させる要求から、以下のように構成されている。すなわち、各ノズル孔を駆動させる信号（駆動信号）を出力する駆動デバイスからアクチュエータプレートへ向けて、非常に多くの本数の個別配線が、駆動基板上に配置されている。そして、この個別配線に対応する共通配線も、駆動基板上に配置する必要がある。
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドにて使用される駆動基板では、多数のノズル孔を同時に動作させる要求から、以下のように構成されている。すなわち、各ノズル孔を駆動させる信号（駆動信号）を出力する駆動デバイスからアクチュエータプレートへ向けて、非常に多くの本数の個別配線が、駆動基板上に配置されている。そして、この個別配線に対応する共通配線も、駆動基板上に配置する必要がある。
【0073】
この共通配線は個別配線に対するリターン経路であることから、従来の駆動基板では、例えば、以下のようになっている。すなわち、まず、個別配線および共通配線がそれぞれ、アクチュエータプレートに接続されると共に、共通配線がいずれかの経路を通って、入力側の電源や駆動デバイスなどに接続される必要がある。また、アクチュエータプレートに接続される個別配線は、例えば駆動デバイスが矩形状である場合、その長手方向に沿って、ノズル孔の個数に対応した複数の個別配線が、並んで配置されることになる。一方、共通配線と繋がるグランド配線は、駆動基板の両端のみに、存在している。
【0074】
このような共通配線の配置は、例えば、駆動デバイスの個数が増えた場合や、駆動デバイスにおける長手方向の長さが長くなるのに応じて、以下のような問題が生じ得る。すなわち、共通配線が駆動基板の両端にしか存在しないため、その共通配線に近い個別配線に繋がるノズル孔と、共通配線から遠い個別配線に繋がるノズル孔との間で、リターン経路の線長差に起因した電気的特性の差が、大きくなっていく。そのため、共通配線からの距離が近いノズル孔と遠いノズル孔との間で、インクの吐出性能の差が大きくなり、最終的には印刷品位の低下を招くことになる。
【0075】
また、放熱の点でも、問題点が生じ得る。例えば、駆動デバイスがノズル孔を駆動することによって発熱をした際に、上記した従来の駆動基板では、駆動デバイスの両脇にあるグランド配線にしか、放熱経路が存在しない。そのため、駆動デバイスの両脇と中央付近とでは、放熱路からの距離が異なることから、駆動デバイス内の両端と中央付近とで、温度環境が異なることになる。したがって、駆動デバイスの熱がアクチュエータプレートへと伝わり、アクチュエータプレートにて温度むらが生じたり、駆動デバイスにおけるアナログ回路の性能に差が生じたりすること等から、吐出性能がノズル列内で異なることになり、印刷品位に影響を与えることになる。
【0076】
これらのことから、従来の駆動基板の構成例では、駆動デバイスの安定動作を確保することが困難となり、信頼性の低下を招くおそれがあると言える。
【0077】
（Ｂ－２．作用・効果）
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
【0078】
すなわち、まず、このインクジェットヘッド１では、駆動デバイス４１における複数の駆動端子群の間のうちの少なくとも１つの位置（２つの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔ２の間の位置）に、所定の定電位Ｖｖと電気的に接続可能なダミー端子Ｔｄｍが、設けられている。これにより、例えば、これらの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２に近接した位置から駆動デバイス４１内へと、定電位Ｖｖ（例えば、電源電位Ｖｐやグランド電位Ｖｇなど）を供給することが可能となり、駆動デバイス４１の安定動作を確保できるようになる。その結果、本実施の形態では、駆動デバイス４１（ならびに、フレキシブル基板１３およびインクジェットヘッド１等）の信頼性を向上させることが可能となる。
【0079】
また、本実施の形態では、そのようなダミー端子Ｔｄｍが、駆動デバイス４１内の内部回路４１０と接続されていないことから、このダミー端子Ｔｄｍに印加される定電位Ｖｖとして、多様な電位を設定できる。また、駆動デバイス４１内でのダミー端子Ｔｄｍの配置自由度が増加するため、この駆動デバイス４１がフレキシブル基板１３上に実装される際に、フレキシブル基板１３上での回路や配線の配置自由度も増加し、フレキシブル基板１３上での配線効率が向上する。その結果、本実施の形態では、フレキシブル基板１３の小型化を図ることが可能となる。また、この駆動デバイス４１の基板面（表面Ｓ１）への被実装領域Ａｍ内において、駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２と近接した位置に定電位端子Ｔｖが配置されることから、例えば、この駆動デバイス４１に対するリターン経路を、定電位Ｖｖが印加されるダミー端子Ｔｄｍを介して、小さくすることができる。その結果、本実施の形態では、信頼性を更に向上させることも可能となる。
【0080】
更に、本実施の形態では、ダミー端子接続配線Ｗｄｍ１と定電位配線Ｗｖとが、互いに電気的に接続されていることから、駆動デバイス４１へと定電位Ｖｖを供給する配線の面積が、増加することになる。これにより、駆動デバイス４１へと供給される電源が強化されると共に、そのような電源の強化に伴って、駆動デバイス４１への放熱経路も強化されることになる。その結果、駆動デバイス４１の更なる安定動作が実現され、信頼性を更に向上させることが可能となる。
【0081】
加えて、本実施の形態では、定電位配線Ｗｖが、第１配線層Ｗ１上の第１定電位配線（第１電源配線Ｗｐ１および第１グランド配線Ｗｇ１）と、第２配線層Ｗ２上の第２定電位配線（第２電源配線Ｗｐ２および第２グランド配線Ｗｇ２）とを含んでいる。そして、これらの第１定電位配線と第２定電位配線とが、第１スルーホールＴＨ１ｐ，ＴＨ１ｇを介して電気的に接続されている。これにより、他の配線が多く存在する層（例えば、複数の駆動信号Ｓｄが存在する第１配線層Ｗ１）とは異なる層（第２配線層Ｗ２）から、定電位Ｖｖを供給することができる。したがって、駆動デバイス４１における上記した電源や放熱経路が、更に強化されることになる結果、駆動デバイス４１の更なる安定動作が実現され、信頼性をより一層向上させることが可能となる。
【0082】
また、本実施の形態では、リターン配線Ｗｒ２が、第２配線層Ｗ２と電気的に接続されていると共に、第２スルーホールＴＨ２を介してダミー端子接続配線Ｗｄｍ１とも電気的に接続されていることから、以下のようになる。すなわち、駆動デバイス４１に対するリターン経路が、例えば駆動デバイス４１の両端付近だけでなく、ダミー端子Ｔｄｍの位置（複数の駆動端子群の間のうちの少なくとも１つの位置）にも形成されることから、駆動デバイス４１の更なる安定動作が実現される。また、広大なリターン配線Ｗｒ２とダミー端子接続配線Ｗｄｍ１とが、電気的に接続されていることから、駆動デバイス４１の放熱経路も、更に強化されることになる。これらのことから、本実施の形態では、信頼性の更なる向上を図ることが可能となる。
【0083】
＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１－１，１－２，２，３）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１－１，１－２，２，３）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【0084】
［変形例１－１，１－２］
（構成）
図９，図１０はそれぞれ、変形例１－１，１－２に係るフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２の詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（前述した表面Ｓ１側から図示した場合の構成例）である。具体的には、図９に示した変形例１－１のフレキシブル基板１３Ａ１では、１つの駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示しており、図１０に示した変形例１－２のフレキシブル基板１３Ａ２では、複数（２つ）の駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示している。
（構成）
図９，図１０はそれぞれ、変形例１－１，１－２に係るフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２の詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（前述した表面Ｓ１側から図示した場合の構成例）である。具体的には、図９に示した変形例１－１のフレキシブル基板１３Ａ１では、１つの駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示しており、図１０に示した変形例１－２のフレキシブル基板１３Ａ２では、複数（２つ）の駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示している。
【0085】
ここで、このような変形例１－１，１－２に係るフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２はそれぞれ、本開示における「駆動基板」の一具体例に対応している。
【0086】
図９，図１０に示したように、変形例１－１，１－２のフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２はそれぞれ、実施の形態のフレキシブル基板１３（図７参照）において、１種類の電源配線Ｗｐの代わりに、複数種類（２種類）の電源配線を設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0087】
具体的には、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２では、第１配線層Ｗ１上に２種類の第１電源配線Ｗｐ１１，Ｗｐ１２が配置され、第２配線層Ｗ２上に２種類の第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２が配置されている。つまり、フレキシブル基板１３における第１電源配線Ｗｐ１の代わりに、第１電源配線Ｗｐ１１，Ｗｐ１２が設けられ、フレキシブル基板１３における第２電源配線Ｗｐ２の代わりに、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２が設けられている。
【0088】
また、第１電源配線Ｗｐ１１と第２電源配線Ｗｐ２１とは、第１スルーホールＴＨ１ｐを介して互いに電気的接続されていると共に、第１電源配線Ｗｐ１２と第２電源配線Ｗｐ２２とは、第１スルーホールＴＨ１ｐを介して互いに電気的接続されている。第１電源配線Ｗｐ１１および第２電源配線Ｗｐ２１にはそれぞれ、電源電位Ｖｐ１（例えば正電位）が印加されており、第１電源配線Ｗｐ１２および第２電源配線Ｗｐ２２にはそれぞれ、電源電位Ｖｐ１とは異なる電源電位Ｖｐ２（例えば負電位）が印加されている。これにより、例えば駆動信号Ｓｄにおける駆動電圧Ｖｄとして、正負の電圧を含ませることが可能となっている。
【0089】
なお、第１電源配線Ｗｐ１１，Ｗｐ１２および第１グランド配線Ｗｇ１はそれぞれ、本開示における「第１定電位配線」の一具体例に対応し、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２はそれぞれ、本開示における「第２定電位配線」の一具体例に対応している。また、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２はそれぞれ、本開示における「（第２定電位配線に含まれる）複数種類の配線」の一具体例に対応し、第２グランド配線Ｗｇ２は、本開示における「（複数種類の配線に含まれる）グランド配線」の一具体例に対応している。また、上記した電源電位Ｖｐ１，Ｖｐ２およびグランド電位Ｖｇはそれぞれ、本開示における「所定の定電位」の一具体例に対応している。
【0090】
このように、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２では、上記した第２定電位配線として、互いに異なる定電位Ｖｖ（電源電位Ｖｐ１，Ｖｐ２およびグランド電位Ｖｇ）が印加されている、複数種類の配線（３種類の配線：第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２）が、含まれている。そして、例えば図９中に示したように、第２電源配線Ｗｐ２１における配線幅ｄｐ２１と、第２電源配線Ｗｐ２２における配線幅ｄｐ２２と、第２グランド配線Ｗｇ２における配線幅ｄｇ２とが、互いに異なっている。具体的には、図９，図１０の例では、（配線幅ｄｐ２２＜配線幅ｄｐ２１＜配線幅ｄｇ２）となっており、これら３種類の配線のうち、第２グランド配線Ｗｇ２の配線幅ｄｇ２が最大（最も太く）となっている。
【0091】
なお、配線幅ｄｐ２１，ｄｐ２２，ｄｇ２における上記のような大小関係は、例えば以下の理由によるものである。すなわち、上記した各定電位Ｖｖ（電源電位Ｖｐ１，Ｖｐ２およびグランド電位Ｖｇ）に対する許容電流の大きさに対して、配線幅ｄｐ２１，ｄｐ２２，ｄｇ２を適切に設定することにより、吐出駆動時の電圧降下を抑制しつつ、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２への配線配置をコンパクトにすることが可能となるためである。具体的には、図９，図１０の例では、第２電源配線Ｗｐ２１における許容電流のほうが、第２電源配線Ｗｐ２２における許容電流よりも大きい場合を想定しているため、第２電源配線Ｗｐ２１の配線幅ｄｐ２１のほうが、第２電源配線Ｗｐ２２の配線幅ｄｐ２２よりも大きくなっている。また、第２グランド配線Ｗｇ２は、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２を使用したアクチュエータプレート１１１の充電状態からの、放電時に使用されることから、この第２グランド配線Ｗｇ２の配線幅ｄｇ２は、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２における許容電流の合計値に相当する配線幅以上となっていることが、望ましいためである。
【0092】
また、図１０に示した変形例１－２では特に、複数の駆動デバイス４１が、第１配線層Ｗ１において上記した第１定電位配線（第１電源配線Ｗｐ１１，Ｗｐ１２および第１グランド配線Ｗｇ１）を介して、互いにカスケード接続されている。そして、第２配線層Ｗ２における複数の駆動デバイス４１同士の間に、上記した第２定電位配線（第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２）が配置されている。また、これらの第１定電位配線と第２定電位配線とが、複数の駆動デバイス４１の間の領域において、第１スルーホールＴＨ１ｐ，ＴＨ１ｇを介して、個別に電気的接続されている。
【0093】
（作用・効果）
このようにして、変形例１－１，１－２のフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２では、上記した第２定電位配線に含まれる複数種類の配線（第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２）における配線幅（配線幅ｄｐ２１，ｄｐ２２，ｄｇ２）が、互いに異なっている。これにより、例えば、これらの各配線に流れる電流の大きさに対応した配線幅に設定されることで、以下のようになる。
このようにして、変形例１－１，１－２のフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２では、上記した第２定電位配線に含まれる複数種類の配線（第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２）における配線幅（配線幅ｄｐ２１，ｄｐ２２，ｄｇ２）が、互いに異なっている。これにより、例えば、これらの各配線に流れる電流の大きさに対応した配線幅に設定されることで、以下のようになる。
【0094】
すなわち、例えば、流れる電流が相対的に少ない配線では、配線幅を相対的に狭く設定する一方、流れる電流が相対的に多い配線では、配線幅を相対的に広く設定する、といったことが可能となる。これにより、駆動デバイス４１における上記した電源や放熱経路が更に強化され、駆動デバイス４１の更なる安定動作を確保しつつ、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２上の配線効率が増加することになる。その結果、フレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２、および、それらのフレキシブル基板１３Ａ１，１３Ａ２を備えたインクジェットヘッドにおける、小型化を図ることが可能となる。
【0095】
また、上記した複数種類の配線の配線幅のうち、グランド配線（第２グランド配線Ｗｇ２）の配線幅（配線幅ｄｇ２）が、最大となっていることから、以下のようになる。すなわち、例えば、この第２グランド配線Ｗｇ２の許容電流を、他の配線（第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２）における許容電流の合計値以上に設定するといったことが、可能となる。これにより、上記した第２定電位配線の配置効率を向上させつつ、良質なグランドを確保することができるため、小型化を図りつつ信頼性も向上させることが可能となる。
【0096】
更に、特に変形例１－２では、複数の駆動デバイス４１が、第１配線層Ｗ１において上記した第１定電位配線を介して、互いにカスケード接続されていると共に、第２配線層Ｗ２におけるこれらの複数の駆動デバイス４１同士の間に、上記した第２定電位配線が配置されていることから、以下のようになる。すなわち、基板面上に複数の駆動デバイス４１が実装されている場合においても、効率的なリターン経路や放熱経路を確保できるようになり、信頼性を向上させることが可能となる。
【0097】
なお、変形例１－２では、変形例１－１に対応した配線構成等を、複数の駆動デバイス４１に適用した場合の例となっているが、例えば、実施の形態に対応した配線構成等を、複数の駆動デバイス４１に適用するようにしてもよい。
【0098】
［変形例２］
（構成）
図１１は、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｂの詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（前述した表面Ｓ１側から図示した場合の構成例）である。具体的には、この変形例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、上記した変形例１－２のフレキシブル基板１３Ａ２（図１０参照）と同様に、複数（２つ）の駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示している。
（構成）
図１１は、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｂの詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したもの（前述した表面Ｓ１側から図示した場合の構成例）である。具体的には、この変形例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、上記した変形例１－２のフレキシブル基板１３Ａ２（図１０参照）と同様に、複数（２つ）の駆動デバイス４１周辺についての平面構成例を示している。
【0099】
ここで、このような変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｂは、本開示における「駆動基板」の一具体例に対応している。
【0100】
図１１に示したように、この変形例２のフレキシブル基板１３Ｂは、変形例１－２のフレキシブル基板１３Ａ１（図１０参照）において、以下説明する回路部品４２を更に設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0101】
この回路部品４２は、複数の駆動デバイス４１同士の間の領域において、前述した第２定電位配線（第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２および第２グランド配線Ｗｇ２）上に、実装されている。具体的には、図１１の例では、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２の間を跨ぐように、回路部品４２が配置されていると共に、第２電源配線Ｗｐ２１と第２グランド配線Ｗｇ２との間を跨ぐように、回路部品４２が配置されている。
【0102】
このような回路部品４２は、例えば、以下のような保護ダイオードや電源フィルタ等を含んで構成されている。
【0103】
まず、電源電位Ｖｐ２２が印加される第２電源配線Ｗｐ２２は、電源電位Ｖｐ１が印加される第２電源配線Ｗｐ２１との間や、グランド電位Ｖｇが印加される第２グランド配線Ｗｇ２との間に、所定の電位差があるため、例えば以下のようなことが起こり得る。すなわち、操作の誤りや駆動ノイズなどに起因して、例えば、第２電源配線Ｗｐ２２の電位（電源電位Ｖｐ２２）が、第２電源配線Ｗｐ２１の電位（電源電位Ｖｐ２１）よりも高くなる、あるいは、第２グランド配線の電位（グランド電位Ｖｇ）よりも低くなる、といったことが起こり得る。このような場合に、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２の間、および、第２電源配線Ｗｐ２１と第２グランド配線Ｗｇ２との間に、回路部品４２としての保護ダイオードが設けられていることで、上記したような電位の逆転現象を防止することが可能となる。なお、このような保護ダイオードは、駆動デバイス４１を保護する回路部品４２であることから、駆動デバイス４１の近傍に配置するのが望ましいため、図１１に示した配置位置の例は、適切であると言える。
【0104】
また、第２電源配線Ｗｐ２１，Ｗｐ２２や第２グランド配線Ｗｇ２から駆動デバイス４１に対して、外来ノイズが入り込むことを抑制するため、例えば、回路部品４２として電源フィルタを設けるようにしてもよい。なお、このような電源フィルタも、駆動デバイス４１を保護する回路部品４２であることから、駆動デバイス４１の近傍に配置するのが望ましいため、図１１に示した配置位置の例は、適切であると言える。
【0105】
（作用・効果）
このようにして、変形例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、上記した第２定電位配線上に、回路部品４２（例えば、保護ダイオードや電源フィルタなど）が実装されているから、駆動デバイス４１に近接した位置に、各種の回路機能を実装することができる。その結果、駆動デバイス４１の信頼性を、更に向上させることが可能となる。
このようにして、変形例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、上記した第２定電位配線上に、回路部品４２（例えば、保護ダイオードや電源フィルタなど）が実装されているから、駆動デバイス４１に近接した位置に、各種の回路機能を実装することができる。その結果、駆動デバイス４１の信頼性を、更に向上させることが可能となる。
【0106】
【0107】
この変形例３の駆動デバイス４１Ｃは、実施の形態の駆動デバイス４１（図６参照）において、２つの駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２の代わりに、３つの駆動端子群Ｔｄ１～Ｔｄ３を設けるようにしたものに対応しており、他の構成は基本的に同様となっている。
【0108】
具体的には、この駆動デバイス４１Ｃでは、複数の駆動端子Ｔｄが、駆動デバイス４１Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配置された、３つの駆動端子群Ｔｄ１～Ｔｄ３に区別されている。そして、図１２に示した駆動デバイス４１Ｃの例では、駆動端子群Ｔｄ１，Ｔｄ２の間の位置と、駆動端子群Ｔｄ２，Ｔｄ３の間の位置とにそれぞれ、１つずつのダミー端子Ｔｄｍが設けられている。
【0109】
なお、この変形例３においても実施の形態と同様に、各位置でのダミー端子Ｔｄｍの個数は、１または複数のいずれであってもよい。また、この変形例３では、複数の駆動端子Ｔｄが３つの駆動端子群Ｔｄ１～Ｔｄ３に区別されているが、この例には限られず、例えば４つ以上の駆動素子群に区別されているようにしてもよい。
【0110】
（作用・効果）
このような構成の変形例３においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例３においても、基本的には実施の形態と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0111】
＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
以上、実施の形態および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【0112】
例えば、上記実施の形態等では、プリンタおよびインクジェットヘッドにおける各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。
【0113】
具体的には、例えば、上記実施の形態等では、フレキシブル基板（駆動基板）、駆動デバイス、差動線路、各種の端子および各種の配線等の構成例（形状、配置、個数等）について、具体的に挙げて説明したが、これらの構成例は、上記実施の形態等で説明したものには限られない。例えば、上記実施の形態等では、本開示における「駆動基板」がフレキシブル基板である場合を、例に挙げて説明したが、例えば、本開示における「駆動基板」が、非フレキシブル基板であってもよい。また、上記実施の形態等では、複数の駆動基板がインクジェットヘッド内に設けられている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、インクジェットヘッド内に１つの駆動基板のみが設けられているようにしてもよい。また、上記実施の形態等では、各駆動基板内に複数の駆動デバイスが、データ出力端子Ｔoutとデータ入力端子Ｔinとの間のカスケード接続によって、互いに直列配置されて設けられている場合の例について説明したが、この例には限られない。すなわち、例えば、複数の駆動デバイスが（上記したようなカスケード接続ではなく、）互いに並列接続されていたり、あるいは、各駆動基板内に１つの駆動デバイスのみが設けられているようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、駆動デバイスの形状を長方形状としているが、この例には限られず、例えば正方形状であってもよい。加えて、上記実施の形態等では、複数の駆動デバイスが、それらの長手方向に沿って並んで配置されているが、この例には限られず、例えば複数の駆動デバイスが、それらの長手方向に沿って並んで配置されていないようにしてもよい。また、上記実施の形態等では、各駆動基板における基板面上に、各駆動デバイスがフリップチップ実装されている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、各駆動デバイスが基板面上に、他の実装方法（半田による挿入実装、表面実装、ワイヤボンディング実装など）によって実装されているようにしてもよい。
【0114】
更に、上記実施の形態等で説明した各種パラメータの数値例については、実施の形態等で説明した数値例には限られず、他の数値であってもよい。
【0115】
また、インクジェットヘッドの構造としては、各タイプのものを適用することが可能である。すなわち、例えば、アクチュエータプレート１１１における各吐出チャネルの延在方向の中央部からインク９を吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。あるいは、例えば、各吐出チャネルの延在方向に沿ってインク９を吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。更には、プリンタの方式としても、上記実施の形態等で説明した方式には限られず、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）方式など、各種の方式を適用することが可能である。
【0116】
更に、例えば、インクタンクとインクジェットヘッドとの間でインク９を循環させて利用する、循環式のインクジェットヘッド、あるいは、インク９を循環させずに利用する、非循環式のインクジェットヘッドのいずれであっても、本開示を適用することが可能である。
【0117】
また、上記実施の形態等で説明した一連の処理は、ハードウェア（回路）で行われるようにしてもよいし、ソフトウェア（プログラム）で行われるようにしてもよい。ソフトウェアで行われるようにした場合、そのソフトウェアは、各機能をコンピュータにより実行させるためのプログラム群で構成される。各プログラムは、例えば、上記コンピュータに予め組み込まれて用いられてもよいし、ネットワークや記録媒体から上記コンピュータにインストールして用いられてもよい。
【0118】
更に、上記実施の形態等では、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例として、プリンタ５（インクジェットプリンタ）を挙げて説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。
【0119】
加えて、これまでに説明した各種の例を、任意の組み合わせで適用させるようにしてもよい。
【0120】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【0121】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、
前記駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、前記ノズルから液体を噴射させるための前記駆動信号を個別に出力する、複数の駆動端子と、
所定の定電位と電気的に接続可能に構成された、１または複数のダミー端子と
を備え、
前記複数の駆動端子が、前記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されており、
前記ダミー端子が、前記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている
駆動デバイス。
（２）
前記駆動信号を生成する回路を含む内部回路と、
前記駆動デバイスにおける基板面への被実装領域内において、前記駆動端子群と近接して配置された定電位端子と
を更に備え、
前記ダミー端子が、前記内部回路と接続されていない
上記（１）に記載の駆動デバイス。
（３）
上記（１）または（２）に記載の駆動デバイスを、１または複数備えており、
前記駆動デバイスが、基板面上に実装されている
駆動基板。
（４）
前記駆動デバイスが定電位端子を有しており、
前記複数の駆動端子に対して個別に電気的接続された、複数の駆動信号配線と、
前記ダミー端子に対して電気的に接続されたダミー端子接続配線と、
前記定電位端子に対して電気的に接続されており、前記定電位が印加されている定電位配線と
を更に備え、
前記ダミー端子接続配線と前記定電位配線とが、互いに電気的に接続されている
上記（３）に記載の駆動基板。
（５）
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層を更に備え、
前記駆動デバイスおよび前記複数の駆動信号配線がそれぞれ、前記第１配線層に配置されており、
前記定電位配線が、
前記第１配線層に配置された第１定電位配線と、
前記第２配線層に配置されており、第１スルーホールを介して前記第１定電位配線と電気的に接続された第２定電位配線と
を含んでいる
上記（４）に記載の駆動基板。
（６）
前記第２配線層に配置されており、前記液体噴射ヘッドにおける共通電極と電気的に接続されたリターン配線を、更に備え、
前記リターン配線が、
前記第２定電位配線と電気的に接続されていると共に、
第２スルーホールを介して、前記ダミー端子接続配線と電気的に接続されている
上記（５）に記載の駆動基板。
（７）
前記第２定電位配線が、互いに異なる前記定電位が印加されている、複数種類の配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅が、互いに異なっている
上記（５）または（６）に記載の駆動基板。
（８）
前記複数種類の配線が、前記定電位としてのグランド電位が印加されている、グランド配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅のうち、前記グランド配線の配線幅が最大となっている
上記（７）に記載の駆動基板。
（９）
複数の前記駆動デバイスが、前記第１配線層において前記第１定電位配線を介して、互いにカスケード接続されており、
前記第２定電位配線が、前記第２配線層において、複数の前記駆動デバイス同士の間に対応する領域に、配置されている
上記（５）ないし（８）のいずれかに記載の駆動基板。
（１０）
前記第２定電位配線上に、回路部品が実装されている
上記（５）ないし（９）のいずれかに記載の駆動基板。
（１１）
上記（３）ないし（１０）のいずれかに記載の駆動基板と、
前記駆動基板から出力される前記駆動信号に基づいて前記液体を噴射する、前記複数のノズルを有する噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（１２）
上記（１１）に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
（１）
複数のノズルを有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を生成する駆動デバイスであって、
前記駆動デバイスの長手方向に沿って配置されており、前記ノズルから液体を噴射させるための前記駆動信号を個別に出力する、複数の駆動端子と、
所定の定電位と電気的に接続可能に構成された、１または複数のダミー端子と
を備え、
前記複数の駆動端子が、前記長手方向に沿って配置された複数の駆動端子群に区別されており、
前記ダミー端子が、前記複数の駆動端子群同士の間のうちの少なくとも１つの位置に、配置されている
駆動デバイス。
（２）
前記駆動信号を生成する回路を含む内部回路と、
前記駆動デバイスにおける基板面への被実装領域内において、前記駆動端子群と近接して配置された定電位端子と
を更に備え、
前記ダミー端子が、前記内部回路と接続されていない
上記（１）に記載の駆動デバイス。
（３）
上記（１）または（２）に記載の駆動デバイスを、１または複数備えており、
前記駆動デバイスが、基板面上に実装されている
駆動基板。
（４）
前記駆動デバイスが定電位端子を有しており、
前記複数の駆動端子に対して個別に電気的接続された、複数の駆動信号配線と、
前記ダミー端子に対して電気的に接続されたダミー端子接続配線と、
前記定電位端子に対して電気的に接続されており、前記定電位が印加されている定電位配線と
を更に備え、
前記ダミー端子接続配線と前記定電位配線とが、互いに電気的に接続されている
上記（３）に記載の駆動基板。
（５）
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層を更に備え、
前記駆動デバイスおよび前記複数の駆動信号配線がそれぞれ、前記第１配線層に配置されており、
前記定電位配線が、
前記第１配線層に配置された第１定電位配線と、
前記第２配線層に配置されており、第１スルーホールを介して前記第１定電位配線と電気的に接続された第２定電位配線と
を含んでいる
上記（４）に記載の駆動基板。
（６）
前記第２配線層に配置されており、前記液体噴射ヘッドにおける共通電極と電気的に接続されたリターン配線を、更に備え、
前記リターン配線が、
前記第２定電位配線と電気的に接続されていると共に、
第２スルーホールを介して、前記ダミー端子接続配線と電気的に接続されている
上記（５）に記載の駆動基板。
（７）
前記第２定電位配線が、互いに異なる前記定電位が印加されている、複数種類の配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅が、互いに異なっている
上記（５）または（６）に記載の駆動基板。
（８）
前記複数種類の配線が、前記定電位としてのグランド電位が印加されている、グランド配線を含んでおり、
前記複数種類の配線における配線幅のうち、前記グランド配線の配線幅が最大となっている
上記（７）に記載の駆動基板。
（９）
複数の前記駆動デバイスが、前記第１配線層において前記第１定電位配線を介して、互いにカスケード接続されており、
前記第２定電位配線が、前記第２配線層において、複数の前記駆動デバイス同士の間に対応する領域に、配置されている
上記（５）ないし（８）のいずれかに記載の駆動基板。
（１０）
前記第２定電位配線上に、回路部品が実装されている
上記（５）ないし（９）のいずれかに記載の駆動基板。
（１１）
上記（３）ないし（１０）のいずれかに記載の駆動基板と、
前記駆動基板から出力される前記駆動信号に基づいて前記液体を噴射する、前記複数のノズルを有する噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（１２）
上記（１１）に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
【符号の説明】
【0122】
１…インクジェットヘッド、１０…コネクタ、１１…噴射部、１１１…アクチュエータプレート、１１２…ノズルプレート、１２…Ｉ／Ｆ基板、１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ…コネクタ、１２１…回路配置領域、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ…フレキシブル基板、１３０…接続電極、１３１…誘電体層（基材）、１４１，１４２…冷却ユニット、２…印刷制御部、３…インクタンク、３０…インク供給管、４０…部品配置領域、４１，４１Ｃ，４１１～４１５…駆動デバイス、４１０…内部回路、４２…回路部品、４３３…圧着電極、５…プリンタ、９…インク、Ｐ…記録紙、Ｈｎ…ノズル孔、Ｄｔ…伝送データ、Ｓｃ…印刷制御信号、Ｓｄ…駆動信号、Ｖｄ…駆動電圧、Ｓ１…表面、Ｓ２…裏面、Ｔin１…第１入力端子、Ｔin２…第２入力端子、Ｔin…データ入力端子、Ｔout…データ出力端子、Ｔｃ…制御端子、Ｔｄ…駆動端子、Ｔｄ１～Ｔｄ３…駆動端子群、Ｔｖ…定電位端子、Ｔｐ…電源端子、Ｔｇ…グランド端子、Ｔｄｍ…ダミー端子、Ｌｔ１，Ｌｔ２，Ｌｔ３１～Ｌｔ３４…差動線路、Ｌｄ…駆動用定電位ライン、Ｗ１…第１配線層、Ｗ２…第２配線層、Ｗｖ…定電位配線、Ｗｐ…電源配線、Ｗｐ１，Ｗｐ１１，Ｗｐ１２…第１電源配線、Ｗｐ２，Ｗｐ２１，Ｗｐ２２…第２電源配線、Ｗｇ…グランド配線、Ｗｇ１…第１グランド配線、Ｗｇ２…第２グランド配線、Ｗｄ…駆動信号配線、Ｗｄｍ１…ダミー端子接続配線、Ｗｒ２…リターン配線、ｄｐ２１，ｄｐ２２，ｄｇ２…配線幅、ＴＨ１ｐ，ＴＨ１ｇ…第１スルーホール、ＴＨ２…第２スルーホール、Ａｍ…被実装領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】