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特開2024-77943フレキシブル基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024077943
(43)【公開日】2024-06-10
(54)【発明の名称】フレキシブル基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240603BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20240603BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 611
B41J2/01 301
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022190197
(22)【出願日】2022-11-29
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001357
【氏名又は名称】弁理士法人つばさ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】吉田 憲右
【テーマコード（参考）】
2C056
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C056HA52
2C057AG84
(57)【要約】
【課題】信頼性を向上させることが可能なフレキシブル基板等を提供する。
【解決手段】本開示の一実施の形態に係るフレキシブル基板は、基板面と直交する方向に沿って互いに対向する第１配線層および第２配線層と、第１配線層に配置されており、駆動信号を生成する１または複数の駆動デバイスと、第１配線層に配置されており、複数の個別配線を含む個別配線領域と、第２配線層に配置されており、１または複数の共通配線を含む共通配線領域と、基板面内において個別配線領域および共通配線領域よりも噴射部側に配置されており、複数の個別配線および１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む圧着電極部と、個別配線領域および共通配線領域の少なくとも一部分同士が基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と、を備えている。
【選択図】図４
【解決手段】本開示の一実施の形態に係るフレキシブル基板は、基板面と直交する方向に沿って互いに対向する第１配線層および第２配線層と、第１配線層に配置されており、駆動信号を生成する１または複数の駆動デバイスと、第１配線層に配置されており、複数の個別配線を含む個別配線領域と、第２配線層に配置されており、１または複数の共通配線を含む共通配線領域と、基板面内において個別配線領域および共通配線領域よりも噴射部側に配置されており、複数の個別配線および１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む圧着電極部と、個別配線領域および共通配線領域の少なくとも一部分同士が基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と、を備えている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
噴射部を有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を出力するフレキシブル基板であって、
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層と、
前記第１配線層に配置されており、前記噴射部から液体を噴射させるための前記駆動信号を生成する、１または複数の駆動デバイスと、
前記第１配線層に配置されており、前記駆動デバイスから前記噴射部内の複数の個別電極へ向けて前記駆動信号を個別に伝送する複数の個別配線を含む、個別配線領域と、
前記第２配線層に配置されており、前記噴射部内の共通電極に対して電気的に接続される１または複数の共通配線を含む、共通配線領域と、
前記基板面内において、前記個別配線領域および前記共通配線領域よりも前記噴射部側に配置されており、前記複数の個別配線および前記１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む、圧着電極部と、
前記個別配線領域および前記共通配線領域の少なくとも一部分同士が、前記基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と
を備えたフレキシブル基板。
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層と、
前記第１配線層に配置されており、前記噴射部から液体を噴射させるための前記駆動信号を生成する、１または複数の駆動デバイスと、
前記第１配線層に配置されており、前記駆動デバイスから前記噴射部内の複数の個別電極へ向けて前記駆動信号を個別に伝送する複数の個別配線を含む、個別配線領域と、
前記第２配線層に配置されており、前記噴射部内の共通電極に対して電気的に接続される１または複数の共通配線を含む、共通配線領域と、
前記基板面内において、前記個別配線領域および前記共通配線領域よりも前記噴射部側に配置されており、前記複数の個別配線および前記１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む、圧着電極部と、
前記個別配線領域および前記共通配線領域の少なくとも一部分同士が、前記基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と
を備えたフレキシブル基板。
【請求項2】
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記オーバーラップ領域が、前記基板面内において、前記長手方向に沿った中央領域を少なくとも含んで、配置されている
請求項１に記載のフレキシブル基板。
前記オーバーラップ領域が、前記基板面内において、前記長手方向に沿った中央領域を少なくとも含んで、配置されている
請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項3】
前記共通配線領域の面積が、前記個別配線領域の面積よりも大きくなっていると共に、
前記個別配線領域の全領域が、前記オーバーラップ領域となっている
請求項２に記載のフレキシブル基板。
前記個別配線領域の全領域が、前記オーバーラップ領域となっている
請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項4】
前記共通配線領域内における前記共通配線の合計面積が、前記個別配線領域内における前記個別配線の合計面積以上である
請求項３に記載のフレキシブル基板。
請求項３に記載のフレキシブル基板。
【請求項5】
前記共通配線領域における前記オーバーラップ領域は、前記共通配線の配置領域と、前記共通配線の非配置領域と、を有している
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項6】
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記共通配線の配置領域は、前記個別配線の延在方向に沿って延在すると共に前記長手方向に沿って並んで配置された、複数の延在領域を含んでいる
請求項５に記載のフレキシブル基板。
前記共通配線の配置領域は、前記個別配線の延在方向に沿って延在すると共に前記長手方向に沿って並んで配置された、複数の延在領域を含んでいる
請求項５に記載のフレキシブル基板。
【請求項7】
前記複数の延在領域は、前記複数の個別配線と個別に重なっている領域を、前記オーバーラップ領域として含んでいる
請求項６に記載のフレキシブル基板。
請求項６に記載のフレキシブル基板。
【請求項8】
前記複数の延在領域の個数が、前記複数の個別配線の個数よりも少なくなっていると共に、
前記複数の延在領域における前記長手方向に沿った合計幅が、前記複数の個別配線における前記長手方向に沿った合計幅よりも、大きくなっている
請求項６に記載のフレキシブル基板。
前記複数の延在領域における前記長手方向に沿った合計幅が、前記複数の個別配線における前記長手方向に沿った合計幅よりも、大きくなっている
請求項６に記載のフレキシブル基板。
【請求項9】
前記共通配線の配置領域は、前記共通配線が網目状に配置された領域を含んでいる
請求項５に記載のフレキシブル基板。
請求項５に記載のフレキシブル基板。
【請求項10】
前記第１配線層および前記第２配線層を含む複数の配線層が、前記基板面と直交する方向に沿って互いに対向していると共に、
前記第１配線層と前記第２配線層とが、前記基板面と直交する方向に沿って、隣接配置されている
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
前記第１配線層と前記第２配線層とが、前記基板面と直交する方向に沿って、隣接配置されている
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項11】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板から出力される前記駆動信号に基づいて、前記液体を噴射する前記噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
前記フレキシブル基板から出力される前記駆動信号に基づいて、前記液体を噴射する前記噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
【請求項12】
請求項１１に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、フレキシブル基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が様々な分野に利用されており、液体噴射ヘッドとしては、各種方式のものが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－１６７９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような液体噴射ヘッドでは一般に、信頼性を向上させることが求められている。信頼性を向上させることが可能な、フレキシブル基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施の形態に係るフレキシブル基板は、噴射部を有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を出力するフレキシブル基板であって、基板面と直交する方向に沿って互いに対向する第１配線層および第２配線層と、第１配線層に配置されており、噴射部から液体を噴射させるための駆動信号を生成する１または複数の駆動デバイスと、第１配線層に配置されており、駆動デバイスから噴射部内の複数の個別電極へ向けて駆動信号を個別に伝送する複数の個別配線を含む個別配線領域と、第２配線層に配置されており、噴射部内の共通電極に対して電気的に接続される１または複数の共通配線を含む共通配線領域と、基板面内において個別配線領域および共通配線領域よりも噴射部側に配置されており、複数の個別配線および１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む圧着電極部と、個別配線領域および共通配線領域の少なくとも一部分同士が基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と、を備えたものである。
【0006】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドは、上記本開示の一実施の形態に係るフレキシブル基板と、このフレキシブル基板から出力される駆動信号に基づいて液体を噴射する噴射部と、を備えたものである。
【0007】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置は、上記本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドを備えたものである。
【発明の効果】
【0008】
本開示の一実施の形態に係るフレキシブル基板、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本開示の一実施の形態に係る液体噴射装置の概略構成例を表すブロック図である。
【図6】実施例１に係る共通配線領域等の構成例を模式的に表す平面図である。
【図7】実施例２に係る共通配線領域等の構成例を模式的に表す平面図である。
【図8】実施例３に係る共通配線領域等の構成例を模式的に表す平面図である。
【図9】実施例４に係る共通配線領域等の構成例を模式的に表す平面図である。
【図10】変形例１に係る共通配線領域等の構成例を模式的に表す平面図である。
【図11】変形例２に係るフレキシブル基板の構成例を模式的に表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（各種形状のオーバーラップ領域を有するフレキシブル基板の例）
２．変形例
変形例１（個別配線領域の一部領域がオーバーラップ領域ではない場合の例）
変形例２（フレキシブル基板を実装基板と中継基板とを用いて構成した場合の例）
３．その他の変形例
１．実施の形態（各種形状のオーバーラップ領域を有するフレキシブル基板の例）
２．変形例
変形例１（個別配線領域の一部領域がオーバーラップ領域ではない場合の例）
変形例２（フレキシブル基板を実装基板と中継基板とを用いて構成した場合の例）
３．その他の変形例
【0011】
＜１．実施の形態＞
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
［プリンタ５の概略構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置としてのプリンタ５の概略構成例を、ブロック図で表したものである。図２は、図１に示した液体噴射ヘッドとしてのインクジェットヘッド１の概略構成例を、模式的に斜視図で表したものである。図３は、図２に示したインクジェットヘッド１の構成例を、模式的に断面図（Ｙ－Ｚ断面図）で表したものである。なお、本明細書の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0012】
プリンタ５は、後述するインク９を利用して、被記録媒体（例えば、図１中に示した記録紙Ｐ）に対し、画像や文字等の記録（印刷）を行うインクジェットプリンタである。このプリンタ５は、図１に示したように、インクジェットヘッド１、印刷制御部２およびインクタンク３を備えている。
【0013】
なお、インクジェットヘッド１は、本開示における「液体噴射ヘッド」の一具体例に対応し、プリンタ５は、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例に対応している。また、インク９は、本開示における「液体」の一具体例に対応している。
【0014】
（Ａ．印刷制御部２）
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
印刷制御部２は、インクジェットヘッド１に対して、各種の情報（データ）を供給するものである。具体的には図１に示したように、印刷制御部２は、インクジェットヘッド１内（後述する駆動デバイス４１等）に対してそれぞれ、印刷制御信号Ｓｃを供給するようになっている。なお、この印刷制御信号Ｓｃには、例えば、画像データ、吐出タイミング信号、および、インクジェットヘッド１を動作させるための電源電圧等が、含まれるようになっている。
【0015】
（Ｂ．インクタンク３）
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
インクタンク３は、インク９を内部に収容するタンクである。このインクタンク３内のインク９は、図１に示したように、インク供給管３０を介して、インクジェットヘッド１内（後述する噴射部１１）へと供給されるようになっている。なお、このようなインク供給管３０は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【0016】
（Ｃ．インクジェットヘッド１）
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
インクジェットヘッド１は、図１中の破線の矢印で示したように、後述する複数のノズル孔Ｈｎから記録紙Ｐに対して液滴状のインク９を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。このインクジェットヘッド１は、例えば図２，図３に示したように、１つの噴射部１１と、１つのＩ／Ｆ（インターフェース）基板１２と、４つのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの冷却ユニット１４１，１４２とを、備えている。
【0017】
【0018】
コネクタ１０は、図２に示したように、印刷制御部２からインクジェットヘッド１（後述する各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）へ向けて供給される、前述した印刷制御信号Ｓｃを入力する部分（コネクタ部分）である。コネクタ１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄはそれぞれ、Ｉ／Ｆ基板１２と、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとの間をそれぞれ、電気的に接続する部分（コネクタ部分）である。
【0019】
回路配置領域１２１は、Ｉ／Ｆ基板１２上において各種の回路が配置されている領域である。なお、Ｉ／Ｆ基板１２上の他の領域にも、このような回路配置領域が設けられているようにしてもよい。
【0020】
（Ｃ－２．噴射部１１）
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
噴射部１１は、図１に示したように、複数のノズル孔Ｈｎを有しており、これらのノズル孔Ｈｎからインク９を噴射する部分である。このようなインク９の噴射は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ上の後述する駆動デバイス４１から供給される駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）に従って、行われるようになっている（図１参照）。
【0021】
このような噴射部１１は、図１に示したように、アクチュエータプレート１１１およびノズルプレート１１２を含んで構成されている。
【0022】
（ノズルプレート１１２）
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
ノズルプレート１１２は、ポリイミド等のフィルム材または金属材料により構成されたプレートであり、図１に示したように、上記した複数のノズル孔Ｈｎを有している。これらのノズル孔Ｈｎは、所定の間隔をおいて並んで形成されており、例えば円形状となっている。
【0023】
具体的には、図２に示した噴射部１１の例では、ノズルプレート１１２内における複数のノズル孔Ｈｎが、列方向（Ｘ軸方向）に沿ってそれぞれ配置された、複数のノズル列（４つのノズル列）により構成されている。また、これらの４つのノズル列同士は、列方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、並んで配置されている。
【0024】
（アクチュエータプレート１１１）
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
アクチュエータプレート１１１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。このアクチュエータプレート１１１には、複数のチャネル（圧力室）が設けられている。これらのチャネルは、インク９に対して圧力を印加するための部分であり、所定の間隔をおいて互いに平行となるよう、並んで配置されている。各チャネルは、圧電体からなる駆動壁（不図示）によってそれぞれ画成されており、断面視にて凹状の溝部となっている。
【0025】
このようなチャネルには、インク９を吐出させるための吐出チャネルと、インク９を吐出させないダミーチャネル（非吐出チャネル）とが、存在している。言い換えると、吐出チャネルにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルにはインク９が充填されないようになっている。なお、各吐出チャネルに対するインク９の充填は、例えば、そのような各吐出チャネルに共通して連通する流路（共通流路）を介して、行われるようになっている。また、各吐出チャネルは、ノズルプレート１１２におけるノズル孔Ｈｎと個別に連通している一方、各ダミーチャネルは、ノズル孔Ｈｎには連通しないようになっている。これらの吐出チャネルとダミーチャネルとは、前述した列方向（Ｘ軸方向）に沿って、交互に並んで配置されている。
【0026】
また、上記した駆動壁における対向する内側面にはそれぞれ、駆動電極が設けられている。この駆動電極には、吐出チャネルに面する内側面に設けられたコモン電極（共通電極）と、ダミーチャネルに面する内側面に設けられたアクティブ電極（個別電極）とが、存在している。これらの駆動電極と、後述する駆動デバイス４１との間は、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、電気的に接続されている。これにより、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介して、駆動デバイス４１から各駆動電極に対し、前述した駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）が印加されるようになっている（図１参照）。
【0027】
（Ｃ－３．フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極部４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極部４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、図２，図３に示したように、Ｉ／Ｆ基板１２と噴射部１１との間を電気的に接続する基板である。これらのフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはそれぞれ、前述したノズルプレート１１２における４列のノズル列ごとのインク９の噴射動作を、個別に制御するようになっている。また、例えば図３中の符号Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄにて示したように、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが噴射部１１と接続する箇所付近（圧着電極部４３３付近）では、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、折り曲げられるようになっている。なお、圧着電極部４３３と噴射部１１との間は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
【0028】
このようなフレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ（後述する表面Ｓ１側の第１配線層上）にはそれぞれ、駆動デバイス４１が個別に実装されている（図３参照）。これらの駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１における対応するノズル列内のノズル孔Ｈｎからインク９を噴射させるための、駆動信号Ｓｄ（駆動電圧Ｖｄ）を出力するデバイスである。したがって、各フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄからは、このような駆動信号Ｓｄが、噴射部１１に対して出力されるようになっている。なお、このような各駆動デバイス４１は、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等により構成されている。
【0029】
また、これらの各駆動デバイス４１は、前述した冷却ユニット１４１，１４２によって冷却されるようになっている。具体的には図３に示したように、フレキシブル基板１３ａ，１３ｂ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４１が固定配置されており、この冷却ユニット１４１がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。同様に、フレキシブル基板１３ｃ，１３ｄ上の駆動デバイス４１同士の間に、冷却ユニット１４２が固定配置されており、この冷却ユニット１４２がこれらの駆動デバイス４１に対してそれぞれ押し当てられることで、各駆動デバイス４１が冷却されている。なお、このような冷却ユニット１４１，１４２はそれぞれ、各種方式の冷却機構を用いて構成することが可能である。
【0030】
【0031】
図４，図５はそれぞれ、図２，図３に示したフレキシブル基板１３ａ～１３ｄ（フレキシブル基板１３）の詳細構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、図４は、このフレキシブル基板１３における表面Ｓ１側の構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。また、図５は、このフレキシブル基板１３における裏面Ｓ２側の構成例を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。
【0032】
まず、このフレキシブル基板１３は、上記した表面Ｓ１および裏面Ｓ２を含む、複数層構造（図４，図５の例では２層構造）の両面基板となっている。具体的には、このフレキシブル基板１３は、そのような２層構造の配線層として、基板面（Ｚ―Ｘ平面）と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに対向する、表面Ｓ１側の第１配線層と、裏面Ｓ２側の第２配線層とを、有している。つまり、図４，図５の例では、これらの第１配線層と第２配線層とが、基板面と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、隣接配置されている。
【0033】
なお、フレキシブル基板１３における配線層が、例えば、上記した第１配線層および第２配線層を含む、３層以上の構造であってもよい。この場合においても、これらの第１配線層と第２配線層とが、基板面と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って隣接配置されているのが望ましい。
【0034】
また、このフレキシブル基板１３は、図４，図５に示したように、接続電極１３０と、複数の個別配線４２ａを含む個別配線領域Ａａと、１または複数の共通配線４２ｃを含む共通配線領域Ａｃと、端部共通配線４２ｃｅと、前述した圧着電極部４３３とを、更に有している。
【0035】
接続電極１３０は、フレキシブル基板１３の表面Ｓ１におけるＩ／Ｆ基板１２側の端部領域に配置されており（図４参照）、フレキシブル基板１３とＩ／Ｆ基板１２との間を、電気的に接続するための電極である。
【0036】
個別配線領域Ａａは、図４に示したように、フレキシブル基板１３の表面Ｓ１側に配置されており、複数の個別配線４２ａを含む領域である。この個別配線領域Ａａは、図４の例では略矩形状（台形状）となっており、その長手方向（Ｘ軸方向）に沿って、中央領域Ａ１と、この中央領域Ａ１の両端側に位置する端部領域Ａ２，Ａ３とを、有している。また、上記した複数の個別配線４２ａは、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置されており、この駆動デバイス４１から噴射部１１内の前述した複数の個別電極へ向けて、駆動信号Ｓｄを個別に伝送するようになっている。
【0037】
共通配線領域Ａｃは、図５に示したように、フレキシブル基板１３の裏面Ｓ２側に配置されており、１または複数の共通配線４２ｃを含む領域である。この共通配線領域Ａｃも、図５の例では略矩形状（台形状）となっていると共に、この図５の例では、共通配線領域Ａｃの面積ＳＡｃが、上記した個別配線領域Ａａの面積ＳＡａよりも大きくなっている（ＳＡｃ＞ＳＡａ）。また、上記した１または複数の共通配線４２ｃはそれぞれ、噴射部１１内の前述した共通電極に対して、電気的に接続されている。なお、このような共通配線領域Ａｃの構成例の詳細については、後述する（実施例１～４：図６～図９）。
【0038】
端部共通配線４２ｃｅは、上記した１または複数の共通配線４２ｃと電気的に接続されている配線である。この端部共通配線４２ｃｅは、図４，図５に示したように、フレキシブル基板１３における表面Ｓ１側および裏面Ｓ２側の双方において、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿った両端の領域（端部領域）に、それぞれ配置されている。具体的には、これら両端の端部共通配線４２ｃｅはそれぞれ、フレキシブル基板１３の表面Ｓ１側および裏面Ｓ２側において、駆動デバイス４１の短手方向（Ｚ軸方向）に沿って延在している。そして、表面Ｓ１側の端部共通配線４２ｃｅと、裏面Ｓ２側の端部共通配線４２ｃｅとが、スルーホール領域Ａｈ（図４，図５参照）にて、互いに電気的に接続されている。なお、この端部共通配線４２ｃｅ上のスルーホール領域Ａｈ以外にも、表面Ｓ１側と裏面Ｓ１側との電気的接続を行うためのスルーホールを、設けるようにしてもよい。
【0039】
圧着電極部４３３は、図４に示したように、フレキシブル基板１３の基板面内において、上記した個別配線領域Ａａおよび共通配線領域Ａｃよりも、噴射部１１側に配置されている。なお、この圧着電極部４３３の配置領域は、以下説明するオーバーラップ領域Ａｏｌとは、異なる領域となっている（図４参照）。この圧着電極部４３３は、上記した複数の個別配線４２ａおよび１または複数の共通配線４２ｃの各々に対して個別に電気的接続された、複数の圧着電極を含んでいる。また、この圧着電極部４３３におけるスルーホール領域４３３ｈ（図５参照）にて、上記した端部共通配線４２ｃｅと前述した共通電極とが、電気的に接続されるようになっている。このような圧着電極部４３３の圧着電極を介して、駆動デバイス４１から各個別配線４２ａを介して伝送された駆動信号Ｓｄがそれぞれ、フレキシブル基板１３から噴射部１１側へと供給されるようになっている。
【0040】
ここで、本実施の形態のフレキシブル基板１３では、図４，図５に示したように、上記した個別配線領域Ａａと共通配線領域Ａｃとの少なくとも一部分同士が、基板面内のオーバーラップ領域Ａｏｌにおいて、互いに重なっている。また、図４，図５の例では、このオーバーラップ領域Ａｏｌが、フレキシブル基板１３の基板面内において、前述した中央領域Ａ１を少なくとも含んで、配置されている。具体的には、図４，図５の例では、このオーバーラップ領域Ａｏｌは、中央領域Ａ１と、前述した端部領域Ａ２，Ａ３とを、それぞれ含んで配置されている。また、図４，図５の例では、前述したように、共通配線領域Ａｃの面積ＳＡｃが個別配線領域Ａａの面積ＳＡａよりも大きくなっている（ＳＡｃ＞ＳＡａ）と共に、この個別配線領域Ａａの全領域が、上記したオーバーラップ領域Ａｏｌとなっている。更に、このフレキシブル基板１３では、例えば、共通配線領域Ａｃ内における共通配線４２ｃの合計面積Ｓｔｃ（１または複数の共通配線４２ｃにおける面積の合計値）が、個別配線領域Ａａ内における個別配線４２ａの合計面積Ｓｔａ（複数の個別配線４２ａにおける面積の合計値）以上となっている（Ｓｔｃ≧Ｓｔａ）。
【0041】
［共通配線領域Ａｃ，オーバーラップ領域Ａｏｌに関する実施例］
ここで、図１～図５に加えて図６～図９を参照して、上記した共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌに関する実施例（実施例１～４）について、詳細に説明する。
ここで、図１～図５に加えて図６～図９を参照して、上記した共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌに関する実施例（実施例１～４）について、詳細に説明する。
【0042】
図６～図９はそれぞれ、実施例１～４に係る共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌの構成例（裏面Ｓ２側での構成例）を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、図６は、実施例１に係るフレキシブル基板１３Ａにおける共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌの構成例を、図７は、実施例２に係るフレキシブル基板１３Ｂにおける共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌの構成例を、それぞれ示している。同様に、図８は、実施例３に係るフレキシブル基板１３Ｃにおける共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌの構成例を、図７は、実施例４に係るフレキシブル基板１３Ｄにおける共通配線領域Ａｃおよびオーバーラップ領域Ａｏｌの構成例を、それぞれ示している。
【0043】
（実施例１）
まず、図６に示した実施例１のフレキシブル基板１３Ａでは、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域のみを有している（共通配線領域Ａｃの全領域が、共通配線４２ｃの配置領域となっている）。つまり、この実施例１のオーバーラップ領域Ａｏｌでは、共通配線４２ｃがいわゆる「べた配線」となっている。言い換えると、この実施例１では、個別配線領域Ａａ（図４参照）が共通配線４２ｃと完全に重なった状態となっている。
まず、図６に示した実施例１のフレキシブル基板１３Ａでは、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域のみを有している（共通配線領域Ａｃの全領域が、共通配線４２ｃの配置領域となっている）。つまり、この実施例１のオーバーラップ領域Ａｏｌでは、共通配線４２ｃがいわゆる「べた配線」となっている。言い換えると、この実施例１では、個別配線領域Ａａ（図４参照）が共通配線４２ｃと完全に重なった状態となっている。
【0044】
（実施例２）
一方、図７に示した実施例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、実施例１のフレキシブル基板１３Ａとは異なり、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。また、この実施例２では、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１が、図４に示した個別配線４２ａの延在方向（Ｚ軸方向）に沿って延在すると共に、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置された、複数の延在領域Ａｅを含んでいる。具体的には、図７の例では、Ｘ軸方向に沿って並んで配置された、５つの延在領域Ａｅが設けられている。
一方、図７に示した実施例２のフレキシブル基板１３Ｂでは、実施例１のフレキシブル基板１３Ａとは異なり、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。また、この実施例２では、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１が、図４に示した個別配線４２ａの延在方向（Ｚ軸方向）に沿って延在すると共に、駆動デバイス４１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置された、複数の延在領域Ａｅを含んでいる。具体的には、図７の例では、Ｘ軸方向に沿って並んで配置された、５つの延在領域Ａｅが設けられている。
【0045】
なお、このような延在領域Ａｅの形状としては、例えば、多角形状（三角形、四角形、六角形、台形など）の他、例えば、曲線を含む形状であってもよい。また、延在領域Ａｅの個数が増加したほうが、後述する電気的なリターン経路が良好となるため、望ましいと言える。
【0046】
また、この図７に示した実施例２では、以下説明する実施例３（図８）の場合とは異なり、上記した複数の延在領域Ａｅの個数（図７の例では５つ）が、複数の個別配線４２ａの個数（図４参照）よりも、少なくなっている。そしてこの実施例２では、これら複数の延在領域ＡｅにおけるＸ軸方向（駆動デバイス４１の長手方向）に沿った合計幅（各延在領域Ａｅの幅Ｗｅの合計値）が、複数の個別配線４２ａにおけるＸ軸方向に沿った合計幅よりも、大きくなっている。
【0047】
（実施例３）
図８に示した実施例３のフレキシブル基板１３Ｃでは、まず、実施例２のフレキシブル基板１３Ｂと同様に、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。また、この実施例３においても実施例２と同様に、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１が、上記した複数の延在領域Ａｅを含んでいる。
図８に示した実施例３のフレキシブル基板１３Ｃでは、まず、実施例２のフレキシブル基板１３Ｂと同様に、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。また、この実施例３においても実施例２と同様に、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１が、上記した複数の延在領域Ａｅを含んでいる。
【0048】
ただし、この実施例３では実施例２とは異なり、これら複数の延在領域Ａｅの個数が、複数の個別配線４２ａの個数（図４参照）と、等しくなっている。つまり、共通配線領域Ａｃに含まれる複数の延在領域Ａｅと、複数の個別配線４２ａとが、１対１の関係で完全な対をなしている。そして、この実施例３では、これら複数の延在領域Ａｅは、複数の個別配線４２ａと個別に重なっている領域を、オーバーラップ領域Ａｏｌとして含むようになっている。
【0049】
（実施例４）
図９に示した実施例４のフレキシブル基板１３Ｄにおいても、実施例２，３のフレキシブル基板１３Ｂ，１３Ｃと同様に、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。
図９に示した実施例４のフレキシブル基板１３Ｄにおいても、実施例２，３のフレキシブル基板１３Ｂ，１３Ｃと同様に、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌが、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１と、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２とを、有している。
【0050】
ただし、この実施例４では実施例２，３とは異なり、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１が、実施例２，３のような複数の延在領域Ａｅではなく、共通配線４２ｃが網目状に配置された領域（網目状領域Ａｍ）を、含んでいる。なお、このような網目状領域Ａｍにおける網目の粗さが、粗くなり過ぎると、後述するリターン経路としての性能が下がるため、フレキシブル基板１３Ｄにおける剛性を大きく下げたい場合には、不向きであると言える。
【0051】
［動作および作用・効果］
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
（Ａ．プリンタ５の基本動作）
このプリンタ５では、以下のようなインクジェットヘッド１によるインク９の噴射動作を用いて、被記録媒体（記録紙Ｐ等）に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。具体的には、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のようにして、せん断（シェア）モードを用いたインク９の噴射動作が行われる。
【0052】
まず、各フレキシブル基板１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）上の駆動デバイス４１はそれぞれ、噴射部１１におけるアクチュエータプレート１１１内の前述した駆動電極（コモン電極およびアクティブ電極）に対し、駆動電圧Ｖｄ（駆動信号Ｓｄ）を印加する。具体的には、各駆動デバイス４１は、前述した吐出チャネルを画成する一対の駆動壁に配置された各駆動電極に対し、駆動電圧Ｖｄを印加する。これにより、これら一対の駆動壁がそれぞれ、その吐出チャネルに隣接するダミーチャネル側へ、突出するように変形する。
【0053】
このとき、駆動壁における深さ方向の中間位置を中心として、駆動壁がＶ字状に屈曲変形することになる。そして、このような駆動壁の屈曲変形により、吐出チャネルがあたかも膨らむように変形する。このように、一対の駆動壁での圧電厚み滑り効果による屈曲変形によって、吐出チャネルの容積が増大する。そして、吐出チャネルの容積が増大することにより、インク９が吐出チャネル内へ誘導されることになる。
【0054】
次いで、このようにして吐出チャネル内へ誘導されたインク９は、圧力波となって吐出チャネルの内部に伝播する。そして、ノズルプレート１１２のノズル孔Ｈｎにこの圧力波が到達したタイミング（またはその近傍のタイミング）で、駆動電極に印加される駆動電圧Ｖｄが、０（ゼロ）Ｖとなる。これにより、上記した屈曲変形の状態から駆動壁が復元する結果、一旦増大した吐出チャネルの容積が、再び元に戻ることになる。
【0055】
このようにして、吐出チャネルの容積が元に戻る過程で、吐出チャネル内部の圧力が増加し、吐出チャネル内のインク９が加圧される。その結果、液滴状のインク９が、ノズル孔Ｈｎを通って外部へと（記録紙Ｐへ向けて）吐出される（図１参照）。このようにしてインクジェットヘッド１におけるインク９の噴射動作（吐出動作）がなされ、その結果、記録紙Ｐに対する画像や文字等の記録動作が行われる。
【0056】
（Ｂ．インクジェットヘッド１における作用・効果）
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
続いて、本実施の形態のインクジェットヘッド１における作用および効果について、詳細に説明する。
【0057】
（Ｂ－１．従来のインクジェットヘッドについて）
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドにて使用される駆動基板（フレキシブル基板）では、多数のノズル孔を同時に動作させる要求から、以下のようになっている。すなわち、各ノズル孔の駆動信号を出力する駆動デバイスからアクチュエータプレートへと、非常に多くの本数の個別配線がフレキシブル基板上に配置される。そして、この個別配線に対応する共通配線も、フレキシブル基板上に配置する必要がある。この共通配線は個別配線に対するリターン経路であることから、例えば、個別配線および共通配線がアクチュエータプレートへと接続され、共通配線がいずれかの経路を通って、入力側の電源や駆動デバイスなどに接続される必要がある。
まず、従来の一般的なインクジェットヘッドにて使用される駆動基板（フレキシブル基板）では、多数のノズル孔を同時に動作させる要求から、以下のようになっている。すなわち、各ノズル孔の駆動信号を出力する駆動デバイスからアクチュエータプレートへと、非常に多くの本数の個別配線がフレキシブル基板上に配置される。そして、この個別配線に対応する共通配線も、フレキシブル基板上に配置する必要がある。この共通配線は個別配線に対するリターン経路であることから、例えば、個別配線および共通配線がアクチュエータプレートへと接続され、共通配線がいずれかの経路を通って、入力側の電源や駆動デバイスなどに接続される必要がある。
【0058】
ところが、例えば、共通配線が個別配線に近接していない状態で配置される状態では、個別配線に流れる電流と配線自体に存在するインダクタンス成分とにより、いわゆる駆動ノイズが配線周囲に現れるという問題が生じ得る。この駆動ノイズが大きい場合、周囲の他の電子回路の誤動作などが問題となる。また、共通配線に流れる電流の経路が、例えばフレキシブル基板の端部領域に主に存在する場合、その電流経路から遠いノズル孔と近いノズル孔との間で、インクの吐出性能に差が生じることがあり、印刷品位の低下を引き起こすおそれがある。
【0059】
このような電子回路の誤動作や印刷品位の低下を防ぐためには、共通配線は個別配線に対して近接しているようにフレキシブル基板上に配置され、基板上の端部領域に偏在しないことが望ましいと言える。その一方で、インクジェットヘッドにて使用されるフレキシブル基板では、共通配線を電気的に安定させるために、非常に広大なべた層などを加えると、フレキシブル基板の剛性が増大することから、インクジェットヘッドの組み立て時に取り回しが難しくなる。このため、場合によっては製造不良を引き起こしたり、剛性の増大に起因して、電気的な接続点（圧着部分やコネクタ部分）が破損し易くなってしまう。
【0060】
これらのことから、従来のインクジェットヘッドにおけるフレキシブル基板では、インクジェットヘッドの動作の安定化を図ることが困難となり、信頼性の低下を招くおそれがあると言える。
【0061】
（Ｂ－２．作用・効果）
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
これに対して、本実施の形態のインクジェットヘッド１では、以下のような構成となっていることで、例えば、以下のような作用および効果が得られる。
【0062】
すなわち、まず、上記したフレキシブル基板１３，１３Ａ～１３Ｄではそれぞれ、複数の個別配線４２ａを含む個別配線領域Ａａと、１または複数の共通配線４２ｃを含む共通配線領域Ａｃとの少なくとも一部分同士が、基板面内のオーバーラップ領域Ａｏｌにおいて、互いに重なっている。
【0063】
これにより本実施の形態では、基板面内にそのようなオーバーラップ領域Ａｏｌが設けられていない場合（例えば上記した従来例のように、共通配線４２ｃが基板面内の端部領域に主に配置されているような場合）とは異なり、以下のようになる。すなわち、個別配線４２ａに対するリターン経路として機能する共通配線４２ｃが、個別配線４２ａの近傍に配置されることになる。したがって本実施の形態では、上記したような、インクジェットヘッド１の駆動に伴うノイズ（駆動ノイズ）の発生原因となる、配線のインダクタンス成分が抑えられるため、インクジェットヘッド１の動作の安定化を図ることができる。その結果、本実施の形態では、インクジェットヘッド１の信頼性を向上させることが可能となる。
【0064】
また、本実施の形態では、上記したオーバーラップ領域Ａｏｌが、基板面内の中央領域Ａ１付近を少なくとも含んで配置されていることから（図４参照）、上記したリターン経路として機能する共通配線４２ｃが、個別配線４２ａの近傍に配置され易くなる。これにより、上記した配線のインダクタンス成分が更に抑えられる結果、インクジェットヘッド１の動作の更なる安定化を図ることができ、信頼性を更に向上させることが可能となる。
【0065】
更に、本実施の形態では、個別配線領域Ａａの全領域がオーバーラップ領域Ａｏｌとなっているため（図４参照）、上記した配線のインダクタンス成分を抑制する効果が、より強固となる。その結果、インクジェットヘッド１の動作がより一層安定化し、信頼性をより一層向上させることが可能となる。
【0066】
加えて、本実施の形態では、共通配線４２ｃの合計面積Ｓｔｃが、個別配線４２ａの合計面積Ｓｔａ以上である（Ｓｔｃ≧Ｓｔａ：図５参照）場合には、以下のようになる。すなわち、共通配線４２ｃを流れる電流の許容値が、個別配線４２ａを流れる電流の許容値と同等以上となり、強固なリターン経路を確保できるようになる。その結果、インクジェットヘッド１の動作の更なる安定化を図ることができ、信頼性を更に向上させることが可能となる。
【0067】
また、本実施の形態では、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌに、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１に加えて、共通配線４２ｃの非配置領域Ａｃ２も設けられている（実施例２～４：図７～図９参照）場合には、以下のようになる。すなわち、例えば実施例１（図６）のように、共通配線領域Ａｃにおけるオーバーラップ領域Ａｏｌに、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１のみが設けられている（共通配線領域Ａｃの全領域が、共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１となっている）場合と比べ、フレキシブル基板１３Ｂ～１３Ｄの剛性が抑えられる。つまり、フレキシブル基板１３Ｂ～１３Ｄの柔軟性が確保され、インクジェットヘッド１の組立時における取り扱い易さが、向上することになる。その結果、上記した配線のインダクタンス成分を抑制して信頼性を向上させつつ、利便性を向上させることも可能となる。
【0068】
更に、本実施の形態では、上記した共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１に、個別配線４２ａの延在方向（Ｚ軸方向）に沿って延在する複数の延在領域Ａｅが含まれている（実施例２，３：図７，図８参照）場合には、以下のようになる。すなわち、各個別配線４２ａに対するリターン経路の割り当てが、明確化されると共に、フレキシブル基板１３Ｂ，１３Ｃにおいて、個別配線４２ａの延在方向（Ｚ軸方向）に沿った柔軟性が、確保され易くなる。これにより、上記した配線のインダクタンス成分が更に抑制されると共に、インクジェットヘッド１の組立時における取り扱い易さが、更に向上することになる。その結果、信頼性を更に向上させつつ、利便性も更に向上させることも可能となる。
【0069】
加えて、本実施の形態では、上記した複数の延在領域Ａｅが、複数の個別配線４２ａと個別に重なる領域をオーバーラップ領域Ａｏｌとして含んでいる（実施例３：図８参照）場合には、以下のようになる。すなわち、上記したリターン経路と個別配線４２ａとの距離が、より小さく設定されるため、上記した配線のインダクタンス成分が、より一層抑制されることになる。その結果、信頼性を向上させつつ、利便性の更なる向上を図ることが可能となる。
【0070】
また、本実施の形態では、上記した複数の延在領域Ａｅの個数が、複数の個別配線４２ａの個数よりも少なくなっていると共に、これら複数の延在領域Ａｅにおける合計幅が、複数の個別配線４２ａにおける合計幅よりも大きくなっている（実施例２：図７参照）場合には、以下のようになる。すなわち、上記した配線のインダクタンス成分の抑制により、信頼性を向上させつつ、個別配線４２ａの延在方向（Ｚ軸方向）に沿った柔軟性が、更に確保され易くなる。その結果、インクジェットヘッド１の組立時における取り扱い易さが更に向上し、利便性の更なる向上を図ることが可能となる。
【0071】
更に、本実施の形態では、上記した共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１に、共通配線４２ｃが網目状に配置された領域（網目状領域Ａｍ）が含まれている（実施例４：図９参照）場合には、この共通配線４２ｃの配置領域Ａｃ１内で、共通配線４２ｃが均等に配置されることになる。これにより、各個別配線４２ａに対するリターン経路も、均等に割り当てられるようになるため、上記した配線のインダクタンス成分が更に抑制されると共に、フレキシブル基板１３Ｄの剛性が更に抑えられ、インクジェットヘッド１の組立時における取り扱い易さが、更に向上することになる。その結果、信頼性を更に向上させつつ、利便性も更に向上させることも可能となる。
【0072】
加えて、本実施の形態では、前述した複数の配線層のうちの第１配線層と第２配線層とが、フレキシブル基板１３における基板面内と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って、互いに隣接配置されていることから、以下のようになる。すなわち、個別配線４２ａの配線密度を増加させつつ、個別配線４２ａと共通配線４２ｃとによって形成されるループ経路を、最も短く設定することができる。その結果、インクジェットヘッド１の動作の更なる安定化を図ることができ、信頼性を更に向上させることが可能となる。
【0073】
＜２．変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１，２）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１，２）について説明する。なお、以下では、実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【0074】
【0075】
この変形例１のフレキシブル基板１３Ｅでは、まず、実施の形態のフレキシブル基板１３（図５参照）と同様に、個別配線領域Ａａと共通配線領域Ａｃとのオーバーラップ領域Ａｏｌが、基板面内の中央領域Ａ１付近を少なくとも含んで、配置されている。具体的には、このフレキシブル基板１３Ｅにおいてもフレキシブル基板１３と同様に、そのようなオーバーラップ領域Ａｏｌが、中央領域Ａ１と端部領域Ａ２，Ａ３とを、それぞれ含んで配置されている。
【0076】
ただし、このフレキシブル基板１３Ｅではフレキシブル基板１３とは異なり、共通配線領域Ａｃの面積ＳＡｃが、個別配線領域Ａａの面積ＳＡａよりも小さくなっている（ＳＡｃ＜ＳＡａ）と共に、個別配線領域Ａａにおける一部の領域が、オーバーラップ領域Ａｏｌとはなっていない。具体的には、図１０の例では、個別配線領域ＡａにおけるＸ軸方向に沿った双方の端部付近の一部領域（図１０中の符号Ｐ２２，Ｐ２３で示した各領域）が、上記したオーバーラップ領域Ａｏｌにおける端部領域Ａ２，Ａ３からは、除外されている。これは、フレキシブル基板１３における共通配線領域Ａｃ（図５参照）が、略矩形状（台形状）であったのに対し、フレキシブル基板１３Ｅにおける共通配線領域Ａｃは、そのような台形状の一部（符号Ｐ２２，Ｐ２３で示した各領域）が欠けた、階段状となっているためである。
【0077】
（Ｂ．作用・効果）
このような構成の変形例１のフレキシブル基板１３Ｅにおいても、基本的には、実施の形態のフレキシブル基板１３と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例１のフレキシブル基板１３Ｅにおいても、基本的には、実施の形態のフレキシブル基板１３と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0078】
なお、実施の形態および変形例１とは異なり、例えば、オーバーラップ領域Ａｏｌが、上記した中央領域Ａ１を含んでいないようにしてもよい。つまり、個別配線領域Ａａと共通配線領域Ａｃとの少なくとも一部分同士が、基板面内で互いに重なっているのであれば、オーバーラップ領域Ａｏｌの形状や大きさ等は、任意に設定することが可能である。
【0079】
［変形例２］
（Ａ．構成）
図１１は、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｆの構成例（表面Ｓ１側での構成例）を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、この図１１では、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｆの構成例を、模式的に分解した状態で示している。なお、図１１中に示した、後述する圧着電極部４３２の平面構成例は、後述する圧着電極部４３１の平面構成例との対応関係を分かり易くするため、便宜上、表面Ｓ１側から透かして見た配置構成として、示している。また、この図１１では、フレキシブル基板１３Ｆ（後述する第１フレキシブル基板１３１および第２フレキシブル基板１３２）上における各種配線（駆動信号Ｓｄを伝送する配線等）については、便宜上、図示を省略している。
（Ａ．構成）
図１１は、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｆの構成例（表面Ｓ１側での構成例）を、模式的に平面図（Ｚ－Ｘ平面図）で表したものである。具体的には、この図１１では、変形例２に係るフレキシブル基板１３Ｆの構成例を、模式的に分解した状態で示している。なお、図１１中に示した、後述する圧着電極部４３２の平面構成例は、後述する圧着電極部４３１の平面構成例との対応関係を分かり易くするため、便宜上、表面Ｓ１側から透かして見た配置構成として、示している。また、この図１１では、フレキシブル基板１３Ｆ（後述する第１フレキシブル基板１３１および第２フレキシブル基板１３２）上における各種配線（駆動信号Ｓｄを伝送する配線等）については、便宜上、図示を省略している。
【0080】
図１１に示したように、この変形例２のフレキシブル基板１３Ｆは、駆動信号Ｓｄの伝送方向（Ｚ軸方向）に沿って配置された、２つのフレキシブル基板（第１フレキシブル基板１３１および第２フレキシブル基板１３２）により構成されている。第１フレキシブル基板１３１は、Ｉ／Ｆ基板１２側に配置されており、第２フレキシブル基板１３２は、噴射部１１側に配置されている。
【0081】
第１フレキシブル基板１３１は、表面Ｓ１側に駆動デバイス４１が実装された基板（実装基板）である。一方、第２フレキシブル基板１３２は、第１フレキシブル基板１３１から噴射部１１へ向けて、駆動信号Ｓｄを中継して伝送する基板（中継基板）である。
【0082】
（第１フレキシブル基板１３１）
第１フレキシブル基板１３１は、図１１に示したように、前述した接続電極１３０と、上記した駆動デバイス４１と、圧着電極部４３１とを、備えている。
第１フレキシブル基板１３１は、図１１に示したように、前述した接続電極１３０と、上記した駆動デバイス４１と、圧着電極部４３１とを、備えている。
【0083】
接続電極１３０は、第１フレキシブル基板１３１におけるＩ／Ｆ基板１２側の端部領域に配置されており、第１フレキシブル基板１３１とＩ／Ｆ基板１２との間を、電気的に接続するための電極である。
【0084】
圧着電極部４３１は、第１フレキシブル基板１３１の表面Ｓ１側において、噴射部１１側（第２フレキシブル基板１３２側）の端部領域に、配置されている。この圧着電極部４３１は、第２フレキシブル基板１３２における後述する圧着電極部４３２との間で、例えば、前述したＡＣＦを用いた熱圧着によって、互いに電気的接続がなされるようになっている。
【0085】
（第２フレキシブル基板１３２）
第２フレキシブル基板１３２は、図１１に示したように、圧着電極部４３２と、圧着電極部４３３とを、備えている。
第２フレキシブル基板１３２は、図１１に示したように、圧着電極部４３２と、圧着電極部４３３とを、備えている。
【0086】
圧着電極部４３２は、第２フレキシブル基板１３２の裏面Ｓ２側において、第１フレキシブル基板１３１側の端部領域に、配置されている。この圧着電極部４３２は、上記したようにして、第１フレキシブル基板１３１上の圧着電極部４３１と互いに圧着（熱圧着）されて、電気的接続されるようになっている。なお、圧着電極部４３１から圧着電極部４３２を介して伝送された駆動信号Ｓｄは、第２フレキシブル基板１３２上において、噴射部１１側（圧着電極部４３３側）へ向けて伝送されるようになっている。
【0087】
圧着電極部４３３は、第２フレキシブル基板１３２の表面Ｓ１側において、噴射部１１側の端部領域に、配置されている。この圧着電極部４３３は、前述したように、噴射部１１と互いに圧着（例えば、前述したＡＣＦを用いた熱圧着）されて、電気的接続されるようになっている。なお、この圧着電極部４３３を介して伝送された駆動信号Ｓｄは、噴射部１１（前述したアクチュエータプレート１１１内の駆動電極）へ向けて、伝送されるようになっている。
【0088】
ここで、このような構成のフレキシブル基板１３Ｆにおいても、これまでに説明したフレキシブル基板１３，１３Ａ～１３Ｅと同様に、前述したオーバーラップ領域Ａｏｌが、設けられている。具体的には、上記した第１フレキシブル基板１３１および第２フレキシブル基板１３２において、オーバーラップ領域Ａｏｌがそれぞれ設けられている。
【0089】
なお、第１フレキシブル基板１３１上のオーバーラップ領域Ａｏｌと、第２フレキシブル基板１３２上のオーバーラップ領域Ａｏｌとで、例えば前述した実施例１～４のうちの、互いに異なる種類のオーバーラップ領域Ａｏｌを、設けるようにしてもよい。この場合、例えば、第２フレキシブル基板１３２上のオーバーラップ領域Ａｏｌについては、この第２フレキシブル基板１３２の剛性が相対的に小さくなるように、オーバーラップ領域Ａｏｌを選択するのが望ましい。一方、第１フレキシブル基板１３１上のオーバーラップ領域Ａｏｌについては、この第１フレキシブル基板１３１の剛性が相対的に大きくなるように、オーバーラップ領域Ａｏｌを選択しても問題無い。
【0090】
（Ｂ．作用・効果）
このような構成の変形例２のフレキシブル基板１３Ｆにおいても、基本的には、実施の形態や変形例１と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
このような構成の変形例２のフレキシブル基板１３Ｆにおいても、基本的には、実施の形態や変形例１と同様の作用により、同様の効果を得ることが可能である。
【0091】
＜３．その他の変形例＞
以上、実施の形態、実施例および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
以上、実施の形態、実施例および変形例をいくつか挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【0092】
例えば、上記実施の形態等では、プリンタおよびインクジェットヘッドにおける各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態等で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。
【0093】
具体的には、例えば、上記実施の形態等では、フレキシブル基板（駆動基板）、駆動デバイスおよび各種の配線等の構成例（形状、配置、個数等）について、具体的に挙げて説明したが、これらの構成例は、上記実施の形態等で説明したものには限られない。例えば、上記実施の形態等では、複数の駆動基板がインクジェットヘッド内に設けられている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、インクジェットヘッド内に１つの駆動基板のみが設けられているようにしてもよい。また、上記実施の形態等では、駆動基板上に１つの駆動デバイスが設けられている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、駆動基板上に複数の駆動デバイスが設けられているようにしてもよい。更に、上記実施の形態等では、駆動デバイスの形状を長方形状としているが、この例には限られず、例えば正方形状であってもよい。加えて、上記実施の形態等では、各駆動基板における基板面上に、各駆動デバイスがフリップチップ実装されている場合の例について説明したが、この例には限られず、例えば、各駆動デバイスが基板面上に、他の実装方法（半田による挿入実装、表面実装、ワイヤボンディング実装など）によって実装されているようにしてもよい。
【0094】
更に、上記実施の形態等で説明した各種パラメータの数値例については、実施の形態等で説明した数値例には限られず、他の数値であってもよい。
【0095】
また、インクジェットヘッドの構造としては、各タイプのものを適用することが可能である。すなわち、例えば、アクチュエータプレート１１１における各吐出チャネルの延在方向の中央部からインク９を吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。あるいは、例えば、各吐出チャネルの延在方向に沿ってインク９を吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのインクジェットヘッドであってもよい。更には、プリンタの方式としても、上記実施の形態等で説明した方式には限られず、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）方式など、各種の方式を適用することが可能である。
【0096】
更に、例えば、インクタンクとインクジェットヘッドとの間でインク９を循環させて利用する、循環式のインクジェットヘッド、あるいは、インク９を循環させずに利用する、非循環式のインクジェットヘッドのいずれであっても、本開示を適用することが可能である。
【0097】
また、上記実施の形態等で説明した一連の処理は、ハードウェア（回路）で行われるようにしてもよいし、ソフトウェア（プログラム）で行われるようにしてもよい。ソフトウェアで行われるようにした場合、そのソフトウェアは、各機能をコンピュータにより実行させるためのプログラム群で構成される。各プログラムは、例えば、上記コンピュータに予め組み込まれて用いられてもよいし、ネットワークや記録媒体から上記コンピュータにインストールして用いられてもよい。
【0098】
更に、上記実施の形態等では、本開示における「液体噴射記録装置」の一具体例として、プリンタ５（インクジェットプリンタ）を挙げて説明したが、この例には限られず、インクジェットプリンタ以外の他の装置にも、本開示を適用することが可能である。換言すると、本開示の「液体噴射ヘッド」（インクジェットヘッド）を、インクジェットプリンタ以外の他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、例えば、ファクシミリやオンデマンド印刷機などの装置に、本開示の「液体噴射ヘッド」を適用するようにしてもよい。
【0099】
加えて、これまでに説明した各種の例を、任意の組み合わせで適用させるようにしてもよい。
【0100】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【0101】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
噴射部を有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を出力するフレキシブル基板であって、
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層と、
前記第１配線層に配置されており、前記噴射部から液体を噴射させるための前記駆動信号を生成する、１または複数の駆動デバイスと、
前記第１配線層に配置されており、前記駆動デバイスから前記噴射部内の複数の個別電極へ向けて前記駆動信号を個別に伝送する複数の個別配線を含む、個別配線領域と、
前記第２配線層に配置されており、前記噴射部内の共通電極に対して電気的に接続される１または複数の共通配線を含む、共通配線領域と、
前記基板面内において、前記個別配線領域および前記共通配線領域よりも前記噴射部側に配置されており、前記複数の個別配線および前記１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む、圧着電極部と、
前記個別配線領域および前記共通配線領域の少なくとも一部分同士が、前記基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と
を備えたフレキシブル基板。
（２）
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記オーバーラップ領域が、前記基板面内において、前記長手方向に沿った中央領域を少なくとも含んで、配置されている
上記（１）に記載のフレキシブル基板。
（３）
前記共通配線領域の面積が、前記個別配線領域の面積よりも大きくなっていると共に、
前記個別配線領域の全領域が、前記オーバーラップ領域となっている
上記（２）に記載のフレキシブル基板。
（４）
前記共通配線領域内における前記共通配線の合計面積が、前記個別配線領域内における前記個別配線の合計面積以上である
上記（３）に記載のフレキシブル基板。
（５）
前記共通配線領域における前記オーバーラップ領域は、前記共通配線の配置領域と、前記共通配線の非配置領域と、を有している
上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板。
（６）
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記共通配線の配置領域は、前記個別配線の延在方向に沿って延在すると共に前記長手方向に沿って並んで配置された、複数の延在領域を含んでいる
上記（５）に記載のフレキシブル基板。
（７）
前記複数の延在領域は、前記複数の個別配線と個別に重なっている領域を、前記オーバーラップ領域として含んでいる
上記（６）に記載のフレキシブル基板。
（８）
前記複数の延在領域の個数が、前記複数の個別配線の個数よりも少なくなっていると共に、
前記複数の延在領域における前記長手方向に沿った合計幅が、前記複数の個別配線における前記長手方向に沿った合計幅よりも、大きくなっている
上記（６）に記載のフレキシブル基板。
（９）
前記共通配線の配置領域は、前記共通配線が網目状に配置された領域を含んでいる
上記（５）に記載のフレキシブル基板。
（１０）
前記第１配線層および前記第２配線層を含む複数の配線層が、前記基板面と直交する方向に沿って互いに対向していると共に、
前記第１配線層と前記第２配線層とが、前記基板面と直交する方向に沿って、隣接配置されている
上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のフレキシブル基板。
（１１）
上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板から出力される前記駆動信号に基づいて、前記液体を噴射する前記噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（１２）
上記（１１）に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
（１）
噴射部を有する液体噴射ヘッドに適用する駆動信号を出力するフレキシブル基板であって、
基板面と直交する方向に沿って互いに対向する、第１配線層および第２配線層と、
前記第１配線層に配置されており、前記噴射部から液体を噴射させるための前記駆動信号を生成する、１または複数の駆動デバイスと、
前記第１配線層に配置されており、前記駆動デバイスから前記噴射部内の複数の個別電極へ向けて前記駆動信号を個別に伝送する複数の個別配線を含む、個別配線領域と、
前記第２配線層に配置されており、前記噴射部内の共通電極に対して電気的に接続される１または複数の共通配線を含む、共通配線領域と、
前記基板面内において、前記個別配線領域および前記共通配線領域よりも前記噴射部側に配置されており、前記複数の個別配線および前記１または複数の共通配線の各々に対して個別に電気的接続された複数の圧着電極を含む、圧着電極部と、
前記個別配線領域および前記共通配線領域の少なくとも一部分同士が、前記基板面内で互いに重なっているオーバーラップ領域と
を備えたフレキシブル基板。
（２）
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記オーバーラップ領域が、前記基板面内において、前記長手方向に沿った中央領域を少なくとも含んで、配置されている
上記（１）に記載のフレキシブル基板。
（３）
前記共通配線領域の面積が、前記個別配線領域の面積よりも大きくなっていると共に、
前記個別配線領域の全領域が、前記オーバーラップ領域となっている
上記（２）に記載のフレキシブル基板。
（４）
前記共通配線領域内における前記共通配線の合計面積が、前記個別配線領域内における前記個別配線の合計面積以上である
上記（３）に記載のフレキシブル基板。
（５）
前記共通配線領域における前記オーバーラップ領域は、前記共通配線の配置領域と、前記共通配線の非配置領域と、を有している
上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のフレキシブル基板。
（６）
前記複数の個別配線が、前記駆動デバイスの長手方向に沿って並んで配置されており、
前記共通配線の配置領域は、前記個別配線の延在方向に沿って延在すると共に前記長手方向に沿って並んで配置された、複数の延在領域を含んでいる
上記（５）に記載のフレキシブル基板。
（７）
前記複数の延在領域は、前記複数の個別配線と個別に重なっている領域を、前記オーバーラップ領域として含んでいる
上記（６）に記載のフレキシブル基板。
（８）
前記複数の延在領域の個数が、前記複数の個別配線の個数よりも少なくなっていると共に、
前記複数の延在領域における前記長手方向に沿った合計幅が、前記複数の個別配線における前記長手方向に沿った合計幅よりも、大きくなっている
上記（６）に記載のフレキシブル基板。
（９）
前記共通配線の配置領域は、前記共通配線が網目状に配置された領域を含んでいる
上記（５）に記載のフレキシブル基板。
（１０）
前記第１配線層および前記第２配線層を含む複数の配線層が、前記基板面と直交する方向に沿って互いに対向していると共に、
前記第１配線層と前記第２配線層とが、前記基板面と直交する方向に沿って、隣接配置されている
上記（１）ないし（９）のいずれかに記載のフレキシブル基板。
（１１）
上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板から出力される前記駆動信号に基づいて、前記液体を噴射する前記噴射部と
を備えた液体噴射ヘッド。
（１２）
上記（１１）に記載の液体噴射ヘッドを備えた
液体噴射記録装置。
【符号の説明】
【0102】
１…インクジェットヘッド、１０…コネクタ、１１…噴射部、１１１…アクチュエータプレート、１１２…ノズルプレート、１２…Ｉ／Ｆ基板、１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ…コネクタ、１２１…回路配置領域、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３Ａ～１３Ｆ…フレキシブル基板、１３０…接続電極、１３１…第１フレキシブル基板（実装基板）、１３２…第２フレキシブル基板（中継基板）、１４１，１４２…冷却ユニット、２…印刷制御部、３…インクタンク、３０…インク供給管、４１…駆動デバイス、４２ａ…個別配線、４２ｃ…共通配線、４２ｃｅ…端部共通配線、４３１～４３３…圧着電極部、４３３ｈ…スルーホール領域、５…プリンタ、９…インク、Ｐ…記録紙、Ｈｎ…ノズル孔、Ｓｃ…印刷制御信号、Ｓｄ…駆動信号、Ｖｄ…駆動電圧、Ｓ１…表面、Ｓ２…裏面、Ａａ…個別配線領域、Ａｃ…共通配線領域、Ａｏｌ…オーバーラップ領域、Ａｈ…スルーホール領域、Ａ１…中央領域、Ａ２，Ａ３…端部領域、Ａｃ１…配置領域、Ａｃ２…非配置領域、Ａｅ…延在領域、Ａｍ…網目状領域、ＳＡａ，ＳＡｃ…面積、Ｓｔａ，Ｓｔｃ…合計面積、Ｗｅ…幅。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
