特開 2024-78078 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024078078

(43)【公開日】2024-06-10

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240603BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20240603BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 G

H05K1/14 H

H05K3/36 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022190416

(22)【出願日】2022-11-29

(71)【出願人】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000121

【氏名又は名称】ＩＡＴ弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】平田 昌功

(72)【発明者】

【氏名】宮本 雅郎

(72)【発明者】

【氏名】青山 隼輔

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB05

5E344CC23

5E344CD04

5E344DD06

5E344EE06

(57)【要約】

【課題】沿面フラッシュオーバーを良好に防止することが可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、基材２０と、基材２０の表面２１側に配置される第１導体層３０Ａと、第１導体層３０Ａの第１配線３１Ａを外部導体と電気的に接続するための複数の第１端子４１Ａを備える第１端子部４０Ａと、基材２０の裏面２２側に配置される第２導体層３０Ｂと、第２導体層３０Ｂの第２配線３１Ｂを外部導体と電気的に接続するための複数の第２端子４１Ｂを備える第２端子部４０Ｂと、を備え、第１端子部４０Ａの配列方向の最も外部側の第１端子４１Ａである第１最外端子４１Ａ１と、第２端子部４０Ｂの配列方向の最も外部側の第２端子４１Ｂである第２最外端子４１Ｂ１との間には、基材２０の縁部を経由して、沿面フラッシュオーバーを抑制する抑制間隔Ｓ１が存在している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気的な絶縁性を有する材質から形成されている基材と、
前記基材の表面側に配置され、複数の第１配線を備える第１導体層と、
前記第１導体層の接続端部側に配置され、前記第１導体層の前記第１配線を外部導体と電気的に接続するための複数の第１端子を備える第１端子部と、
前記基材の裏面側に配置され、複数の第２配線を備える第２導体層と、
前記第２導体層の接続端部側に配置され、前記第２導体層の前記第２配線を外部導体と電気的に接続するための複数の第２端子を備える第２端子部と、
を備え、
前記第１端子部の配列方向の最も外部側の第１端子である第１最外端子と、前記第２端子部の前記配列方向の最も外部側の第２端子である第２最外端子との間には、前記基材の縁部を経由して、沿面フラッシュオーバーを抑制する抑制間隔が存在している、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項2】

請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記抑制間隔は、２ｍｍ以上である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項3】

請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第１導体層は、少なくとも一部が第１絶縁層で覆われていて、
前記第２導体層は、少なくとも一部が第２絶縁層で覆われていて、
前記第１絶縁層の前記配列方向の端部側と、前記第２絶縁層の前記配列方向の端部側の少なくとも一方には、前記接続端部側に向かって突出する絶縁突出部が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項4】

請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第１端子部には、外部導体および前記第１配線とは電気的に導通しない第１ダミー端子が前記抑制間隔を前記接続端部に向かって延伸する状態で設けられていて、
前記第２端子部には、外部導体および前記第２配線とは電気的に導通しない第２ダミー端子が前記抑制間隔を前記接続端部に向かって延伸する状態で設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第１端子部と前記第２端子部とは、前記基材を挟んで鏡像対称に設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項6】

請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板と、
主材となる接着剤と、当該接着剤中に分散されている多数の導電粒子とを含む異方性導電接着剤層と、複数の接続端子を備える配線層とを備える接続部材とを備え、
前記接続端子は、前記導電粒子を介して前記第１端子または前記第２端子と電気的に接続されると共に、隣接する前記第１端子または隣接する前記第２端子に対しては、電気的な絶縁性を確保している、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルプリント基板と、他のフレキシブルプリント基板を接続するための接続構造としては、たとえば、特許文献１に開示されているような、違法性導電膜（Ａｎｔｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を用いたものがある。特許文献１に開示の構成では、第１のフレキシブルプリント配線板（５）の接続電極（９ａ，１０ａ）と、第２のフレキシブルプリント配線板（１１）の接続電極（１５ａ，１６ａ）とを、異方導電性接着剤層（４）を備える接続部材（１）を介して接続している。

【0003】

この接続においては、接続部材（１，１）の異方導電性接着剤層（４）を上記接続電極（９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａ）を含む領域に掛け渡し状に重ね合わせた後、第１のフレキシブルプリント配線板（５）および第２のフレキシブルプリント配線板（１１）と、接続部材（１）とを、所定の温度及び圧力で挟み込む。それにより、導電性粒子が、接続部材（１）の接続配線（３ａ）と、接続電極（９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａ）間に噛み込まれ、各接続配線と各接続電極とが、厚み方向に導通させられる。また、異方導電性接着剤層（４）を構成する異方導電性接着剤が流動させられて、接続電極（９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａ）の間に充填され、接続部材（１，１）と第１及び第２のフレキシブルプリント配線板（５，１１）が接着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－２２２６７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１に開示の構成では、接続電極（９ａ，１０ａ，１５ａ，１６ａ）の端部側では、表面の最も外部側（端部側）に配置された端子と、裏面の最も外部側（端部側）に配置された端子の間で、沿面フラッシュオーバーを生じさせてしまう懸念がある。この沿面フラッシュオーバーは、たとえば導電性接着剤が端部側に向かって過度に流れ出す等が、その原因となり得る。

【0006】

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、沿面フラッシュオーバーを良好に防止することが可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、電気的な絶縁性を有する材質から形成されている基材と、基材の表面側に配置され、複数の第１配線を備える第１導体層と、第１導体層の接続端部側に配置され、第１導体層の第１配線を外部導体と電気的に接続するための複数の第１端子を備える第１端子部と、基材の裏面側に配置され、複数の第２配線を備える第２導体層と、第２導体層の接続端部側に配置され、第２導体層の第２配線を外部導体と電気的に接続するための複数の第２端子を備える第２端子部と、を備え、第１端子部の配列方向の最も外部側の第１端子である第１最外端子と、第２端子部の配列方向の最も外部側の第２端子である第２最外端子との間には、基材の縁部を経由して、沿面フラッシュオーバーを抑制する抑制間隔が存在している、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。

【0008】

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、抑制間隔は、２ｍｍ以上である、ことが好ましい。

【0009】

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１導体層は、少なくとも一部が第１絶縁層で覆われていて、第２導体層は、少なくとも一部が第２絶縁層で覆われていて、第１絶縁層の配列方向の端部側と、第２絶縁層の配列方向の端部側の少なくとも一方には、接続端部側に向かって突出する絶縁突出部が設けられている、ことが好ましい。

【0010】

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１端子部には、外部導体および第１配線とは電気的に導通しない第１ダミー端子が抑制間隔を接続端部に向かって延伸する状態で設けられていて、第２端子部には、外部導体および第１配線とは電気的に導通しない第２ダミー端子が抑制間隔を接続端部に向かって延伸する状態で設けられている、ことが好ましい。

【0011】

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１端子部と第２端子部とは、基材を挟んで鏡像対称に設けられている、ことが好ましい。

【0012】

また、本発明の第２の観点によると、上述の各発明に係るフレキシブルプリント基板と、主材となる接着剤と、当該接着剤中に分散されている多数の導電粒子とを含む異方性導電接着剤層と、複数の接続端子を備える配線層とを備える接続部材とを備え、接続端子は、導電粒子を介して第１端子または第２端子と電気的に接続されると共に、隣接する第１端子または隣接する第２端子に対しては、電気的な絶縁性を確保している、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続構造が提供される。

【発明の効果】

【0013】

本発明によると、沿面フラッシュオーバーを良好に防止することが可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の接続構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。

【図2】図１に示すフレキシブルプリント基板の構成を示す下面図である。

【図3】図１に示すフレキシブルプリント基板の構成を示すと共に、線および端子に沿ってＹ方向に切断した状態を示す断面図である。

【図4】図１に示すフレキシブルプリント基板において、第１導体層と第２導体層のうちの少なくとも一方の複数の配線が、１本の配線から分岐しているような櫛歯形状に設けられている構成を示す平面図である。

【図5】図１に示すフレキシブルプリント基板において、基材の外縁側に抑制間隔が存在する状態を示す図である。

【図6】図１に示すフレキシブルプリント基板が接続される接続部材の構成を示す断面図である。

【図7】図６に示す接続部材において、異方性導電接着剤層の異方導電性接着剤が流れ出すイメージを示す図である。

【図8】第２構成例に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。

【図9】第２構成例に係るフレキシブルプリント基板を示す下面図である。

【図10】図８において第１絶縁突出部および第２絶縁突出部を配列方向に沿って切断した状態を示す断面図である。

【図11】第３構成例に係るフレキシブルプリント基板を示す平面図である。

【図12】第３構成例に係るフレキシブルプリント基板を示す下面図である。

【図13】第３構成例に係るフレキシブルプリント基板を用いたフレキシブルプリント基板の接続構造に関して、第１ダミー端子および第２ダミー端子を配列方向で切断した状態を示す断面図である。

【図14】本発明の変形例に係り、第１絶縁突出部および第２絶縁突出部に代えて、第１基材突出部および第２基材突出部が設けられている状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０およびフレキシブルプリント基板の接続構造１１について、図面に基づいて説明する。以下の説明では、図１における配線および端子の並びの方向（配列方向）をＸ方向とし、Ｘ１側は図１における紙面右側、Ｘ２側は図１における紙面左側とする。また、図１における配線および端子の延伸方向をＹ方向とし、Ｙ１側は図１における紙面手前側、Ｙ２側は図１における紙面奥側とする。また、Ｚ方向は図２に示すフレキシブルプリント基板１０の厚み方向とし、Ｚ１側は図３における上側、Ｚ２側は図３における下側とする。

【0016】

図１は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０の構成を示す平面図であり、図２は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０の構成を示す下面図である。また、図３は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０の構成を示すと共に、配線および端子に沿ってＹ方向に切断した状態を示す断面図である。

【0017】

＜フレキシブルプリント基板置の構成について＞
図１から図３に示すように、フレキシブルプリント基板１０は、基材２０と、第１導体層３０Ａと、第２導体層３０Ｂと、第１端子部４０Ａと、第２端子部４０Ｂと、第１絶縁層５０Ａと、第２絶縁層５０Ｂとを主要な構成要素としている。また、第１端子部４０Ａの第１最外端子４１Ａ１と、第２端子部４０Ｂの第２最外端子４１Ｂ１との間には、抑制間隔Ｓ１が存在している。以下、これらの構成について、説明する。

【0018】

基材２０は、たとえばフィルム状の部材であり、その材質は、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートのような、電気的な絶縁性を有し、可撓性を備えるものから形成されている。この基材２０の表面２１には、第１導体層３０Ａが積層されていると共に、基材２０の裏面２２には、第２導体層３０Ｂが積層されている。

【0019】

第１導体層３０Ａおよび第２導体層３０Ｂは、たとえば銅箔等のような導電性を有する材質から形成されている。この第１導体層３０Ａおよび第２導体層３０Ｂには、たとえばエッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いた所定の工程を経ることで、複数の第１配線３１Ａおよび複数の第２配線３１Ｂが形成されている。

【0020】

これら第１導体層３０Ａと第２導体層３０Ｂとは、基材２０を挟んで鏡像対称に設けられていても良いが、鏡像対称には設けられていなくても良い。また、図４に示すように、第１導体層３０Ａと第２導体層３０Ｂのうちの少なくとも一方の複数の配線３１Ａ，３１Ｂが、１本の配線から分岐しているような櫛歯形状に設けられていても良い（この部分を櫛歯端子部４３Ａとする。）。なお、図４においては、基材２０の表面２１側に櫛歯端子部４３Ａが設けられている構成を示しているが、基材２０の裏面２２側に同様の櫛歯端子部が設けられる構成を採用することができることは勿論である。

【0021】

また、基材２０の表面２１側の接続端部２０Ｅ側（本実施の形態ではＹ１側とする）には、第１端子部４０Ａが設けられている。同じく、基材２０の裏面２２側の接続端部２０Ｅ側（Ｙ１側）には、第２端子部４０Ｂが設けられている。これら第１端子部４０Ａと第２端子部４０Ｂにも、上述した第１導体層３０Ａおよび第２導体層３０Ｂと同様に、たとえばエッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いた所定の工程を経ることで、複数の第１端子４１Ａおよび複数の第２端子４１Ｂが形成されている。

【0022】

ここで、複数の第１端子４１Ａのうち、その第１端子４１Ａの配列方向（Ｘ方向）の最も外部側の端子を、第１最外端子４１Ａ１とする。同様に、複数の第２端子４１Ｂのうち、その第２端子４１Ｂの配列方向（Ｘ方向）の最も外部側の端子を第２最外端子４１Ｂ１とする。

【0023】

この第１最外端子４１Ａ１と第２最外端子４１Ｂ１の間には、抑制間隔Ｓ１が存在している。具体的には、図５に示すように、第１最外端子４１Ａ１のうち隣接する第１端子４１Ａが存在しない側の側面と、第２最外端子４１Ｂ１のうち隣接する第２端子４１Ｂが存在しない側の側面との間には、基材２０の側面２３を経由する状態で、抑制間隔Ｓ１が存在している。

【0024】

この抑制間隔Ｓ１は、第１最外端子４１Ａ１と第２最外端子４１Ｂ１の間で、電気的な短絡が生じる、いわゆる沿面フラッシュオーバーを防止するための間隔となっている。この抑制間隔Ｓ１は、その寸法を大きくすればするほど、沿面フラッシュオーバーを効果的に抑制可能である。しかしながら、抑制間隔Ｓ１をあまりにも大きくしてしまうと、フレキシブルプリント基板１０の大型化を招いてしまう。このため、第１端子４１Ａおよび第２端子４１Ｂに、１００～３００Ｖほどの高電圧を印加する場合においては、後述する異方性導電接着剤層１３０からの若干の流れ出しを考慮して、抑制間隔Ｓ１は、２ｍｍ程度とするのが好適である。しかしながら、抑制間隔Ｓ１は、その他の寸法に設定することも可能である。具体的には、２ｍｍ～５ｍｍの範囲とすることが可能である。

【0025】

また、図１から図４に示すように、第１導体層３０Ａは、少なくとも一部（図１では、ほぼこれらの全体）が、第１絶縁層５０Ａで覆われている。同じく、第２導体層３０Ｂは、少なくとも一部（図２では、ほぼこれらの全体）が、第２絶縁層５０Ｂで覆われている。第１絶縁層５０Ａおよび第２絶縁層５０Ｂは、たとえばエポキシ系の接着材のような、第１配線３１Ａや第２配線３１Ｂの間に入り込むと共に、電気的な絶縁性を有する材質から形成されることが好ましい。しかしながら、第１絶縁層５０Ａおよび第２絶縁層５０Ｂは、電気的な絶縁性を有するものであれば、その他の材質から形成されても良い。

【0026】

なお、第１絶縁層５０Ａおよび第２絶縁層５０Ｂは、上記の接着材以外に、カバー層を備える構成であっても良い。このようなカバー層としては、フィルム状のＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）や、フィルム状のポリイミドを挙げることが可能である。

【0027】

＜接続部材１００について＞
次に、接続部材１００について説明する。図６は、接続部材１００の構成を示す断面図である。図６に示すように、接続部材１００は、基材１１０と、配線層１２０と、異方性導電接着剤層１３０とを備えている。これらのうち、基材１１０は、上述の基材２０と同様に、たとえばフィルム状の部材であり、その材質は、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートのような、電気的な絶縁性を有し、可撓性を備えるものから形成されている。なお、基材１１０は、可撓性を備えるものには限られず、硬質のリジット基板であっても良い。

【0028】

また、配線層１２０には、上述した第１導体層３０Ａおよび第２導体層３０Ｂと同様に、たとえば銅箔等のような導電性を有する材質に対し、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いた所定の工程を経ることで、複数の接続端子１２１が形成されている。この接続端子１２１は、異方性導電接着剤層１３０の導電粒子を介して、第１端子４１Ａまたは第２端子４１Ｂと電気的に接続される。それにより、フレキシブルプリント基板１０は、接続部材１００を介して、外部の電気部品の端子と電気的に接続可能となる。

【0029】

また、異方性導電接着剤層１３０は、上述した基材１１０および配線層１２０に対し、ペースト状の異方導電性接着剤を所定の厚みとなる状態で塗着することで形成されている。この異方性導電接着剤層１３０の元となる異方導電性接着剤は、熱硬化性エポキシ樹脂を主剤とする接着剤成分中に、導電性粒子が分散配合されることで形成されている。なお、上記の熱硬化性エポキシ樹脂を取材とする接着剤成分中に、硬化剤を封止したマイクロカプセルを分散配合しても良い。

【0030】

ここで、第１端子部４０Ａまたは第２端子部４０Ｂと、接続部材１００とを電気的に接続する場合、第１端子部４０Ａまたは第２端子部４０Ｂが、異方性導電接着剤層１３０で覆われる状態とする。その後に、接続部材１００（特に異方性導電接着剤層１３０）を、所定温度で加熱及び加圧する。それにより、熱硬化性エポキシ樹脂が硬化させられる。

【0031】

この熱硬化においては、異方性導電接着剤層１３０に含まれる導電性粒子が、第１端子４１Ａまたは第２端子４１Ｂと、接続端子１２１との間に掛け渡されて電気的に導通可能な電極接続部１４０が実現される。一方、隣接する電極接続部１４０の間には、電気的な絶縁性を有する熱硬化性エポキシ樹脂で隔てられて、電気的に絶縁された状態となる。

【0032】

このような、接続部材１００（特に異方性導電接着剤層１３０）を、所定温度で加熱及び加圧して、電極接続部１４０を構成する場合においては、異方導電性接着剤が流れ出して、流れ出し部分Ｆ１が形成されてしまう虞がある。図７は、接続部材１００において、異方性導電接着剤層１３０の異方導電性接着剤が流れ出すイメージを示す図である。

【0033】

ここで、本実施の形態では、基材２０の側面２３側には、抑制間隔Ｓ１が設けられている。したがって、図７に示すような、異方性導電接着剤層１３０の流れ出しが生じたとしても、沿面フラッシュオーバーを良好に防止することが可能となっている。

【0034】

＜フレキシブルプリント基板の第２構成例について＞
図８は、第２構成例に係るフレキシブルプリント基板１０を示す平面図である。図９は、第２構成例に係るフレキシブルプリント基板１０を示す下面図である。また、図１０は、図８において第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂを配列方向（Ｘ方向）に沿って切断した状態を示す断面図である。

【0035】

図８および図１０に示すように、第１絶縁層５０Ａにおいては、上記の配列方向（Ｘ方向）の端部側に、接続端部２０Ｅ側（Ｙ１側）に向かって突出する第１絶縁突出部５１Ａが設けられる構成を採用することができる。また、図９および図１０に示すように、第２絶縁層５０Ｂにおいては、上記の配列方向（Ｘ方向）の端部側に、接続端部２０Ｅ側（Ｙ１側）に向かって突出する第２絶縁突出部５１Ｂが設けられる構成を採用することができる。なお、第１絶縁突出部５１Ａと第２絶縁突出部５１Ｂとは、絶縁突出部に対応する。

【0036】

上記の図８から図１０に示す構成を採用する場合には、一層良好に、沿面フラッシュオーバーを抑制することが可能となる。特に、第１端子部４０Ａと第１絶縁層５０Ａの境界Ｂ１付近は、上記の接続部材１００を所定の温度および圧力で挟み込む際に、異方性導電接着剤層１３０がＹ１方向にはみ出す（逃げる）のが抑制されるので、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出し易い部位である。そのため、上記の第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂを設けることにより、第１端子部４０Ａと第１絶縁層５０Ａの境界Ｂ１付近において、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出すのを防止でき、それによって沿面フラッシュオーバーを一層良好に抑制することが可能となる。

【0037】

なお、第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂは、たとえば、抑制間隔Ｓ１のＹ方向の１／１０～１／３程度とするように設定することが好ましい。しかしながら、第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂは、上記の境界Ｂ１付近を超えて、接続端部２０Ｅ側（Ｙ１側）に一層突出するように設けるようにしても良い。たとえば、抑制間隔Ｓ１のＹ方向の全体に設けるようにしても良く、抑制間隔Ｓ１のＹ方向の１／３～２／３程度だけ設けるようにしても良い。

【0038】

＜フレキシブルプリント基板の第３構成例について＞
図１１は、第３構成例に係るフレキシブルプリント基板１０を示す平面図である。図１２は、第３構成例に係るフレキシブルプリント基板１０を示す下面図である。また、図１３は、第３構成例に係るフレキシブルプリント基板１０を用いたフレキシブルプリント基板の接続構造１１に関して、第１ダミー端子４２Ａおよび第２ダミー端子４２Ｂを配列方向（Ｘ方向）で切断した状態を示す断面図である。図１１および図１３に示すように、第１端子部４０Ａには、第１端子４１Ａの他に、第１ダミー端子４２Ａが、抑制間隔Ｓ１を接続端部２０Ｅに向かって延伸する状態で設けられている。また、図１２および図１３に示すように、第２端子部４０Ｂには、第２端子４１Ｂの他に、第２ダミー端子４２Ｂが、抑制間隔Ｓ１を接続端部２０Ｅに向かって延伸する状態で設けられている。

【0039】

これら第１ダミー端子４２Ａおよび第２ダミー端子４２Ｂは、上述の第１配線３１Ａおよび第２配線３１Ｂとは電気的に接続されていない。しかしながら、第１ダミー端子４２Ａおよび第２ダミー端子４２Ｂは、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出すのを防止する防波堤の役割を果たす部分となっている。このため、沿面フラッシュオーバーを一層良好に抑制することが可能となる。

【0040】

＜効果について＞
以上のような構成を有するフレキシブルプリント基板１０およびフレキシブルプリント基板の接続構造１１によると、電気的な絶縁性を有する材質から形成されている基材２０と、基材２０の表面２１側に配置され、複数の第１配線３１Ａを備える第１導体層３０Ａと、第１導体層３０Ａの接続端部２０Ｅ側に配置され、第１導体層３０Ａの第１配線３１Ａを外部導体と電気的に接続するための複数の第１端子４１Ａを備える第１端子部４０Ａと、基材２０の裏面２２側に配置され、複数の第２配線３１Ｂを備える第２導体層３０Ｂと、第２導体層３０Ｂの接続端部２０Ｅ側に配置され、第２導体層３０Ｂの第２配線３１Ｂを外部導体と電気的に接続するための複数の第２端子４１Ｂを備える第２端子部４０Ｂと、を備え、第１端子部４０Ａの配列方向（Ｘ方向）の最も外部側の第１端子４１Ａである第１最外端子４１Ａ１と、第２端子部４０Ｂの配列方向の最も外部側の第２端子４１Ｂである第２最外端子４１Ｂ１との間には、基材２０の縁部を経由して、沿面フラッシュオーバーを抑制する抑制間隔Ｓ１が存在している。

【0041】

このように、フレキシブルプリント基板１０には、抑制間隔Ｓ１が設けられている。このため、たとえば異方性導電接着剤層１３０の流れ出しが、基材２０の端部側に向かって生じていたとしても、上記の抑制間隔Ｓ１によって、沿面フラッシュオーバーを防止することが可能となる。

【0042】

また、本実施の形態では、抑制間隔は、２ｍｍ以上とすることが可能となる。このように構成する場合には、沿面フラッシュオーバーを一層良好に防止することが可能となる。

【0043】

また、本実施の形態では、第１導体層３０Ａは、少なくとも一部が第１絶縁層５０Ａで覆われていて、第１絶縁層５０Ａの配列方向（Ｘ方向）の端部側には、接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第１絶縁突出部５１Ａ（絶縁突出部）が設けられている。また、第２導体層３０Ｂは、少なくとも一部が第２絶縁層５０Ｂで覆われていて、第２絶縁層５０Ｂの配列方向（Ｘ方向）の端部側には、接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第２絶縁突出部５１Ｂ（絶縁突出部）が設けられている。

【0044】

このように、第１絶縁突出部５１Ａ（絶縁突出部）および第２絶縁突出部５１Ｂ（絶縁突出部）を設けることにより、第１端子部４０Ａと第１絶縁層５０Ａの境界Ｂ１付近において、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出すのを防止できる。それにより、フレキシブルプリント基板１０において沿面フラッシュオーバーを一層良好に抑制することが可能となる。

【0045】

また、本実施の形態では、第１端子部４０Ａには、外部導体および第１配線３１Ａとは電気的に導通しない第１ダミー端子４２Ａが抑制間隔Ｓ１を接続端部２０Ｅに向かって延伸する状態で設けられている。また、第２端子部４０Ｂには、外部導体および第２配線３１Ｂとは電気的に導通しない第２ダミー端子４２Ｂが抑制間隔Ｓ１を接続端部２０Ｅに向かって延伸する状態で設けられている。

【0046】

このように構成する場合には、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出しても、第１ダミー端子４２Ａおよび第２ダミー端子４２Ｂによって、当該異方性導電接着剤層１３０の側面２３側に向かう流れ出しを停止させることができる。すなわち、第１ダミー端子４２Ａおよび第２ダミー端子４２Ｂは、異方性導電接着剤層１３０が流れ出すのを防止する防波堤として機能させることができる。このため、沿面フラッシュオーバーを一層良好に抑制することが可能となる。

【0047】

また、本実施の形態では、第１端子部４０Ａと第２端子部４０Ｂとは、基材２０を挟んで鏡像対称に設けられている。このため、接続部材１００の配線層１２０の接続端子１２１と、第１端子４１Ａまたは第２端子４１Ｂとの間の電気的な接続を図り易くなり、フレキシブルプリント基板の接続構造１１の製造が容易となる。

【0048】

また、本実施の形態では、上述したフレキシブルプリント基板１０と、主材となる接着剤と、当該接着剤中に分散されている多数の導電粒子とを含む異方性導電接着剤層１３０と、複数の接続端子１２１を備える配線層１２０とを備える接続部材１００とを備え、接続部材１００は、導電粒子を介して第１端子４１Ａまたは第２端子４１Ｂと電気的に接続されると共に、隣接する第１端子４１Ａまたは隣接する第２端子４１Ｂに対しては、電気的な絶縁性を確保している。

【0049】

このため、フレキシブルプリント基板１０と接続部材１００を用いて形成されたフレキシブルプリント基板の接続構造１１には、抑制間隔Ｓ１が設けられている。このため、たとえば異方性導電接着剤層１３０の流れ出しが、基材２０の端部側に向かって生じていたとしても、上記の抑制間隔Ｓ１によって、沿面フラッシュオーバーを防止することが可能となる。

【0050】

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

【0051】

上述の実施の形態では、第１絶縁層５０Ａには接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第１絶縁突出部５１Ａ（絶縁突出部）が設けられ、第２絶縁層５０Ｂには接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第２絶縁突出部５１Ｂ（絶縁突出部）が設けれている構成について説明している。しかしながら、第１絶縁層５０Ａと第２絶縁層５０Ｂのいずれか一方のみに、絶縁突出部を設ける構成を採用しても良い。すなわち、第１絶縁層５０Ａには第１絶縁突出部５１Ａを設けずに第２絶縁層５０Ｂのみに第２絶縁突出部５１Ｂを設けても良く、それとは逆に、第２絶縁層５０Ｂには第２絶縁突出部５１Ｂを設けずに第１絶縁層５０Ａのみに第１絶縁突出部５１Ａを設けても良い。

【0052】

また、上述の実施の形態では、第１絶縁層５０Ａに第１絶縁突出部５１Ａを設け、さらに第２絶縁層５０Ｂに第２絶縁突出部５１Ｂを設けることで、第１端子部４０Ａと第１絶縁層５０Ａの境界Ｂ１付近において、異方性導電接着剤層１３０が側面２３側に向かって流れ出すのを防止している。しかしながら、このような構成に代えて、図１４に示すような構成を採用しても良い。

【0053】

図１４に示す構成では、基材２０の表面２１における配列方向（Ｘ方向）の端部側に、接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第１基材突出部２４Ａが設けられている。また、基材２０の裏面２２における配列方向（Ｘ方向）の端部側には、接続端部２０Ｅ側に向かって突出する第２基材突出部２４Ｂが設けられている。

【0054】

このように構成しても、異方性導電接着剤層１３０が基材２０の側面２３側に向かって流れ出すのを、第１基材突出部２４Ａまたは第２基材突出部２４Ｂによって防止できる。それにより、フレキシブルプリント基板１０において沿面フラッシュオーバーを一層良好に抑制することが可能となる。

【符号の説明】

【0055】

１０…フレキシブルプリント基板、１１…フレキシブルプリント基板の接続構造、２０…基材、２０Ｅ…接続端部、２１…表面、２２…裏面、２３…側面、２４Ａ…第１基材突出部、２４Ｂ…第２基材突出部、３０Ａ…第１導体層、３０Ｂ…第２導体層、３１Ａ…第１配線、３１Ｂ…第２配線、４０Ａ…第１端子部、４０Ｂ…第２端子部、４１Ａ…第１端子、４１Ｂ…第２端子、４１Ａ１…第１最外端子、４１Ｂ１…第２最外端子、４２Ａ…第１ダミー端子、４２Ｂ…第２ダミー端子、５０Ａ…第１絶縁層、５０Ｂ…第２絶縁層、５１Ａ…第１絶縁突出部、５１Ｂ…第２絶縁突出部、１００…接続部材、１１０…基材、１２０…配線層、１２１…接続端子、１３０…異方性導電接着剤層、Ｂ１…境界、Ｓ１…抑制間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【手続補正書】

【提出日】2023-10-31

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0002】

フレキシブルプリント基板と、他のフレキシブルプリント基板を接続するための接続構造としては、たとえば、特許文献１に開示されているような、異方性導電膜（Ａｎｉｓoｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を用いたものがある。特許文献１に開示の構成では、第１のフレキシブルプリント配線板（５）の接続電極（９ａ，１０ａ）と、第２のフレキシブルプリント配線板（１１）の接続電極（１５ａ，１６ａ）とを、異方導電性接着剤層（４）を備える接続部材（１）を介して接続している。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0015】

以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０およびフレキシブルプリント基板の接続構造１１について、図面に基づいて説明する。以下の説明では、図１における配線および端子の並びの方向（配列方向）をＸ方向とし、Ｘ１側は図１における紙面右側、Ｘ２側は図１における紙面左側とする。また、図１における配線および端子の延伸方向をＹ方向とし、Ｙ１側は図１における紙面上側、Ｙ２側は図１における紙面下側とする。また、Ｚ方向は図３に示すフレキシブルプリント基板１０の厚み方向とし、Ｚ１側は図３における上側、Ｚ２側は図３における下側とする。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0017】

＜フレキシブルプリント基板の構成について＞
図１から図３に示すように、フレキシブルプリント基板１０は、基材２０と、第１導体層３０Ａと、第２導体層３０Ｂと、第１端子部４０Ａと、第２端子部４０Ｂと、第１絶縁層５０Ａと、第２絶縁層５０Ｂとを主要な構成要素としている。また、第１端子部４０Ａの第１最外端子４１Ａ１と、第２端子部４０Ｂの第２最外端子４１Ｂ１との間には、抑制間隔Ｓ１が存在している。以下、これらの構成について、説明する。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0029】

また、異方性導電接着剤層１３０は、上述した基材１１０および配線層１２０に対し、ペースト状の異方導電性接着剤を所定の厚みとなる状態で塗着することで形成されている。この異方性導電接着剤層１３０の元となる異方導電性接着剤は、熱硬化性エポキシ樹脂を主剤とする接着剤成分中に、導電性粒子が分散配合されることで形成されている。なお、上記の熱硬化性エポキシ樹脂を主剤とする接着剤成分中に、硬化剤を封止したマイクロカプセルを分散配合しても良い。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0037】

なお、第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂは、たとえば、境界Ｂ１から接続端部２０ＥまでのＹ方向の長さの１／１０～１／３程度とするように設定することが好ましい。しかしながら、第１絶縁突出部５１Ａおよび第２絶縁突出部５１Ｂは、上記の境界Ｂ１付近を超えて、接続端部２０Ｅ側（Ｙ１側）に一層突出するように設けるようにしても良い。たとえば、抑制間隔Ｓ１のＹ方向の全体に設けるようにしても良く、境界Ｂ１から接続端部２０ＥまでのＹ方向の長さの１／３～２／３程度だけ設けるようにしても良い。

【手続補正6】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図2】

【手続補正7】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図6】

【手続補正8】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図7】

【手続補正9】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図9】

【手続補正10】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図12】

【手続補正11】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図13】