特開 2024-78696 電気光学装置および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024078696

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】電気光学装置および電子機器

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/1333 20060101AFI20240604BHJP

   G02F 1/1335 20060101ALI20240604BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240604BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240604BHJP

   G03B 21/14 20060101ALI20240604BHJP

   G02F 1/13 20060101ALN20240604BHJP

【ＦＩ】

G02F1/1333

G02F1/1335

G09F9/00 304C

G09F9/30 349C

G03B21/14 Z

G09F9/30 349Z

G09F9/00 348Z

G02F1/13 505

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022191191

(22)【出願日】2022-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】田中 信宇

【テーマコード（参考）】

2H088

2H189

2H291

2K203

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H088EA14

2H088EA15

2H088HA13

2H088HA14

2H088HA21

2H088HA24

2H088HA28

2H088MA01

2H088MA20

2H189AA14

2H189AA18

2H189DA72

2H189FA52

2H189HA06

2H189HA16

2H189LA15

2H189LA18

2H189LA19

2H189LA20

2H189LA24

2H189MA07

2H291FA13Y

2H291FA51Y

2H291FA56Y

2H291GA04

2H291GA19

2H291LA21

2K203FA03

2K203FA23

2K203FA34

2K203FA42

2K203FA62

2K203GB02

2K203LA03

2K203LA18

2K203LA46

2K203LA56

2K203MA05

5C094AA03

5C094AA13

5C094BA03

5C094BA43

5C094CA19

5C094EA05

5C094ED01

5C094ED15

5C094FA01

5C094FA02

5C094FB12

5C094FB15

5C094JA13

5G435AA01

5G435AA12

5G435BB12

5G435CC09

5G435DD04

5G435EE47

5G435EE49

5G435FF13

5G435HH02

5G435HH12

5G435HH14

5G435LL15

(57)【要約】

【課題】液晶層等の電気光学層の温度を上昇させる際に発熱ムラが生じにくいようにする。
【解決手段】電気光学装置１０は、素子基板３０と、液晶５０と、液晶５０を介して素子基板３０と対向して設けられる対向基板２０と、を有し、対向基板２０は、平面視で表示領域５の外側に配置される遮光膜２４１と、平面視で遮光膜２４１と重なり、当該表示領域５に沿って設けられるヒーター２３０と、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板と、
電気光学層と、
前記電気光学層を介して前記第１基板と対向して配置される第２基板と、
を有し、
前記第２基板は、
平面視で表示領域の外側に配置される遮光部材と、
平面視で前記遮光部材と重なり、少なくとも前記第２基板の一辺に沿って配置される第１加熱部と、前記第２基板の一辺に対向する他の辺に沿って配置される第２加熱部と、を有する加熱部材と、
を含む
ことを特徴とする電気光学装置。

【請求項2】

前記加熱部材は、平面視で前記遮光部材と重なる部分において、前記遮光部材よりも狭い幅を有する
請求項１に記載の電気光学装置。

【請求項3】

前記加熱部材は、
前記表示領域と平面視で重なる透明電極と、
前記第２基板の厚さ方向と交差する前記透明電極の第１面と第２面との少なくとも一方に配置される屈折膜と、
を含む請求項１に記載の電気光学装置。

【請求項4】

前記屈折膜は、前記透明電極と絶縁層との間に配置され、
前記絶縁層の屈折率は、１．４５以上１．７０未満であり、
前記屈折膜の屈折率は、１．５０以上１．８０未満であり、
前記透明電極の屈折率は、１．８０以上２．００未満である
請求項３記載の電気光学装置。

【請求項5】

前記第１基板に配置される第１接続部と電気的に接続される第１フレキシブル基板と、
前記第２基板に配置される第２接続部を介して加熱部材と電気的に接続される第２フレキシブル基板と、
を含む請求項１に記載の電気光学装置。

【請求項6】

前記第１接続部は、平面視で前記第１基板と前記第２基板とが重なる矩形よりも外側の一辺にに配置さ、
前記第２接続部は、平面視で前記矩形よりも外側であって、前記一辺以外の他辺にに配置される
請求項５に記載の電気光学装置。

【請求項7】

前記第２フレキシブル基板には、前記加熱部材に一定の電圧を印加する配線が配置される
請求項６に記載の電気光学装置。

【請求項8】

温度センサーを有し、
前記第２フレキシブル基板の配線には、前記温度センサーの検出値に応じた一定の電圧が印加される
請求項７に記載の電気光学装置。

【請求項9】

前記他辺は、
平面視で前記矩形よりも外側で対向する二辺のうち、一辺に対向する辺である
請求項６に記載の電気光学装置。

【請求項10】

前記他辺は、
平面視で前記一辺と交差する辺である
請求項５に記載の電気光学装置。

【請求項11】

第１基板と、
第２基板と、
平面視で表示領域の外側に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されるシール材と、
を備え、
前記第２基板は、
平面視で、表示領域の外側であって、かつ、前記シール材の内側に配置される遮光部材と、
平面視で前記遮光部材と重なり、少なくとも前記第２基板の一辺に沿って配置される第１加熱部と、前記第２基板の一辺に対向する他の辺に沿って配置される第２加熱部と、を有する加熱部材と、
を含む
ことを特徴とする電気光学装置。

【請求項12】

請求項１乃至１１のいずれかに記載の電気光学装置を有する電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気光学装置および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、電気光学層として液晶を用いた液晶パネルでは、液晶の温度が低いと光学応答性が低下する。このため、ヒーターを内蔵し、当該ヒーターの発熱によって液晶の温度を上昇させて、光学応答性を改善する液晶パネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には特許文献１に記載された液晶パネルでは、第１基板と第２基板との間に挟持された液晶と、平面視したときに表示領域と、当該表示領域より外側に区画される遮光領域（額縁領域）と、を有し、上記第２基板に、ヒーターが表示領域および額縁領域に配設される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－２７６９０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、発熱ムラが生じやすい、という課題がある。発熱ムラが生じると、表示領域において光学応答性に差が生じることから、特に動画の表示品位の低下につながりやすい。
このような事情を考慮して、本開示のひとつの態様は、温度を上昇させる際に発熱ムラが生じにくい技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る電気光学装置は、第１基板と、電気光学層と、前記電気光学層を介して前記第１基板と対向して配置される第２基板と、を有し、前記第２基板は、平面視で表示領域の外側に配置される遮光部材と、平面視で前記遮光部材と重なり、少なくとも前記第２基板の一辺に沿って配置される第１加熱部と、前記第２基板の一辺に対向する他の辺に沿って配置される第２加熱部と、を有する加熱部材と、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】第１実施形態に係る電気光学装置を適用した投射型表示装置の光学的な構成を示す図である。

【図2】投射型表示装置における駆動系の電気的な構成を示すブロック図である。

【図3】投射型表示装置におけるヒーターを制御する構成を示す図である。

【図4】電気光学装置を示す斜視図である。

【図5】電気光学装置の構造を示す断面図である。

【図6】電気光学装置の電気的な構成を示すブロック図である。

【図7】電気光学装置における画素回路の構成を示す図である。

【図8】電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【図9】第１実施形態の第１変形例に係る電気光学装置の構造を示す断面図である。

【図10】第１実施形態の第２変形例に係る電気光学装置の構造を示す断面図である。

【図11】第１実施形態の第３変形例に係る電気光学装置の構造を示す断面図である。

【図12】第３変形例に係る電気光学装置を示す斜視図である。

【図13】第１実施形態の第４変形例に係る電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【図14】第４変形例に係る電気光学装置の交差部を示す平面図である。

【図15】第２実施形態に係る電気光学装置を示す斜視図である。

【図16】電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【図17】第２実施形態の変形例に係る電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【図18】第３実施形態に係る電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【図19】第３実施形態の電気光学装置の構造を示す断面図である。

【図20】第４実施形態の電気光学装置の対向基板を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、実施形態に係る電気光学装置について図面を参照して説明する。なお、各図において、各部の寸法および縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

【0008】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電気光学装置を適用した投射型表示装置１００の光学的な構成を示す図である。図に示されるように、投射型表示装置１００は、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂを含む。また、投射型表示装置１００には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット２１０２が設けられている。このランプユニット２１０２から射出された投射光は、３枚のミラー２１０６および２枚のダイクロイックミラー２１０８によって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３原色に分離される。このうち、Ｒの光は電気光学装置１０Ｒに、Ｇの光は電気光学装置１０Ｇに、Ｂの光は電気光学装置１０Ｂに、それぞれ入射する。
なお、Ｂの光路は、Ｒの光路およびＧの光路と比較して長いので、Ｂの光路での損失を防ぐ必要がある。このため、Ｂの光路には、入射レンズ２１２２、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４からなるリレーレンズ系２１２１が設けられる。

【0009】

電気光学装置１０Ｒは、実施形態では、複数の画素回路を有する液晶パネルである。複数の画素回路の各々は、それぞれ液晶素子を含む。電気光学装置１０Ｒの液晶素子は、後述するようにＲに対応するデータ信号に基づいて駆動され、当該データ信号の電圧の実効値に応じた透過率になる。したがって、電気光学装置１０Ｒでは、液晶素子の透過率が個別に制御されることで、Ｒの透過像が生成される。同様に、電気光学装置１０Ｇでは、Ｇに対応するデータ信号に基づいてＧの透過像が生成され、電気光学装置１０Ｂでは、Ｂに対応するデータ信号に基づいてＢの透過像が生成される。

【0010】

電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂによってそれぞれ生成された各色の透過像が、ダイクロイックプリズム２１１２に三方向から入射する。ダイクロイックプリズム２１１２において、ＲおよびＢの光は９０度に屈折する一方、Ｇの光は直進する。したがって、ダイクロイックプリズム２１１２が各色の画像を合成する。ダイクロイックプリズム２１１２による合成像は投射レンズ２１１４に入射する。
投射レンズ２１１４は、ダイクロイックプリズム２１１２による合成像を、スクリーンＳcrに拡大して投射する。

【0011】

なお、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｂによる透過像は、ダイクロイックプリズム２１１２により反射した後に出射されるのに対し、電気光学装置１０Ｇによる透過像は直進して出射される。したがって、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｂによる各透過像は、電気光学装置１０Ｇの透過像に対して左右反転した関係となる。

【0012】

図２は、投射型表示装置１００の電気的な構成のうち、表示を制御するための構成を示すブロック図である。図に示されるように、投射型表示装置１００は、上述した電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂと、表示制御回路１５と、を含む。

【0013】

表示制御回路１５には、図示省略されたホスト装置等の上位装置から、映像データＶid-inが同期信号Ｓyncに同期して供給される。映像データＶid-inは、表示すべき画像における画素の階調レベルを、ＲＧＢ毎に例えば８ビットで指定する。

【0014】

投射型表示装置１００では、スクリーンＳcrに投射されるカラー画像が、上述したように電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂの各透過像を合成することで表現される。したがって、カラー画像の最小単位である画素は、電気光学装置１０Ｒによる赤の副画素、電気光学装置１０Ｇによる緑の副画素、および、電気光学装置１０Ｂによる青の副画素に分けることができる。ただし、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂにおける副画素について、色について特定する必要がない場合や、単に明暗のみを問題とする場合等では、副画素と敢えて表記する必要がない。そこで本説明では、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂにおける表示単位について、単に画素と表記する。

【0015】

同期信号Ｓyncには、映像データＶid-inの垂直走査開始を指示する垂直同期信号や、水平走査開始を指示する水平同期信号、および、映像データＶid-inにおける映像画素の１つ分のタイミングを示すクロック信号が含まれる。

【0016】

表示制御回路１５は、上位装置からの映像データＶid-inをＲＧＢ成分毎に分けるとともに、アナログ電圧のデータ信号に変換して電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂに供給する。具体的には、表示制御回路１５は、映像データＶid-inのうち、Ｒ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-RとしてＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板６１を介して電気光学装置１０Ｒに供給する。同様に、表示制御回路１５は、映像データＶid-inのうち、Ｇ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-GとしてＦＰＣ基板６１を介して電気光学装置１０Ｇに供給し、Ｂ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-BとしてＦＰＣ基板６１を介して電気光学装置１０Ｂに供給する。
なお、表示制御回路１５は、データ信号Ｖid_R、Ｖid_GおよびＶid_Bを、順に電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂの駆動を制御するための制御信号Ｃtrに同期して、ＦＰＣ基板６１を介して供給する。

【0017】

次に、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについて説明する。電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについては、入射する光の色、すなわち波長だけが異なり、その構造は共通である。そこで、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについては、符号を１０として、色を特定しないで一般的に説明する。

【0018】

図３は、電気光学装置１０の加熱を制御するための構成を示すブロック図である。電気光学装置１０には、ヒーター２３０と温度センサー１７とが設けられる。ヒーター２３０は加熱部材の一例である。また、温度制御回路１６は、ヒーター２３０にＦＰＣ基板６２、６３を介して、電圧を印加する。
温度センサー１７は、電気光学装置１０の温度を検出して、当該温度を示す情報Ｔempを検出値として出力する。なお、情報Ｔempは、ＦＰＣ基板６２、６３とは別のＦＰＣ基板、例えばＦＰＣ基板６１を介して温度制御回路１６に供給される。

【0019】

温度制御回路１６は、情報Ｔempで示される温度が目的温度になるように、ヒーター２３０に印加する電圧を制御する。具体的には、温度制御回路１６は、情報Ｔempで示される温度が目的温度よりも低ければ、ヒーター２３０に印加する電圧を高くする。
なお、目的温度とは、電気光学装置１０の使用に適した温度であり、温度制御回路１６において予め設定される。また、ヒーター２３０への印加電圧の変動はノイズ源になる。このため、温度制御回路１６は、ヒーター２３０への印加電圧を定電圧で制御するとともに、情報Ｔempで示される温度に応じて、当該印加電圧を例えば１分毎に段階的に切り替える。

【0020】

図４は、電気光学装置１０の外観を示す斜視図であり、図５は、図４におけるＨ－ｈ線で切断した断面図である。なお、Ｈ－ｈ線は、電気光学装置１０のうち、対向基板２０と素子基板３０とが重なる領域をＸ軸に沿って切断する仮想線である。
図５に示されるように、電気光学装置１０では、コモン電極２２が設けられた対向基板２０と、画素電極３２が設けられた素子基板３０とが、一定の間隙を保ちつつ、互いに電極形成面が対向するようにシール材４０によって貼り合わせられ、この間隙に液晶５０が封入される。
なお、素子基板３０が第１基板の一例であり、対向基板２０が第２基板の一例であり、液晶５０が電気光学層の一例である。

【0021】

図４に示されるように、本実施形態において対向基板２０および素子基板３０では、Ｘ軸に沿った辺の長さが同じであるが、互いにＹ軸に沿ってズレて貼り合わせられている。このため、対向基板２０には、素子基板３０から張り出した張出部２００ａが設けられ、素子基板３０には、対向基板２０から張り出した張出部３００ａが設けられる。

【0022】

なお、Ｙ軸とは電気光学装置１０においてデータ線が延在する方向において向きを定めないものをいい、後述する表示領域の短辺に沿っている。後述するＸ軸とは、平面視でＹ軸と交差し、電気光学装置１０において走査線が延在する方向において向きを定めないものをいう。Ｘ軸は、表示領域で言えば長辺に沿っている。
また、本説明において平面視とは、基板面の垂直方向、すなわち基板の厚さ方向から基板を眺めることをいい、断面視とは、基板面の垂直方向に破断して基板を眺めることをいう。

【0023】

対向基板２０および素子基板３０としては、それぞれガラスや石英などの光透過性および絶縁性を有する基材が用いられる。張出部３００ａには、複数の端子（図示省略）が設けられて、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板６１の一端が接続される。ＦＰＣ基板６１は第１フレキシブル基板の一例である。
ＦＰＣ基板６１の他端は表示制御回路１５および温度制御回路１６に接続される。これによって、上述したデータ信号および制御信号が、表示制御回路１５から電気光学装置１０に供給され、温度を示す情報Ｔempが、電気光学装置１０から温度制御回路１６に供給される。

【0024】

張出部２００ａには、ヒーター２３０に接続される２つの端子が設けられて、それぞれＦＰＣ基板６２、６３の一端が接続される。当該ＦＰＣ基板６２、６３の他端は、温度制御回路１６に接続される。これにより、ヒーター２３０には、温度制御回路１６により制御された電圧がＦＰＣ基板６２、６３を介して印加される。ＦＰＣ基板６２および６３は第２フレキシブル基板の一例である。

【0025】

なお、当該ＦＰＣ基板６２、６３は、それぞれ９０度の屈曲を２回繰り返した構成となっているが、この理由は、温度制御回路１６が、電気光学装置１０に対して、表示制御回路１５と同じ側に設けられるためである。
また、電気光学装置１０では、ランプユニット２１０２からの光が対向基板２０に入射して素子基板３０から出射する。

【0026】

ここで便宜上、電気光学装置１０の電気的な構成について説明する。図６は、電気光学装置１０の電気的な構成を示すブロック図である。
電気光学装置１０の素子基板３０には、表示領域５の周縁に、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０が設けられる。

【0027】

詳細には、素子基板３０には、複数本の走査線３６がＸ軸に沿って延在して設けられる。複数本のデータ線３７がＹ軸に沿って延在し、かつ、走査線３６と互いに電気的な絶縁を保って設けられる。複数本の走査線３６と複数本のデータ線３７との交差に対応して画素回路３８がマトリクス状に設けられる。

【0028】

走査線３６の本数をｍとし、データ線３７の本数をｎとした場合、画素回路３８は、縦ｍ行×横ｎ列でマトリクス状に配列する。ｍ、ｎは、いずれも２以上の整数である。走査線３６と画素回路３８とにおいて、マトリクスの行を区別するために、図において上から順に１、２、３、…、（ｍ－１）、ｍ行と呼ぶ場合がある。同様にデータ線３７および画素回路３８において、マトリクスの列を区別するために、図において左から順に１、２、３、…、（ｎ－１）、ｎ列と呼ぶ場合がある。

【0029】

走査線駆動回路３６０は、表示制御回路１５からの制御信号Ｃtrにしたがって走査線３６を例えば１、２、３、…、ｍ行目という順番で１本ずつ選択し、選択した走査線３６への走査信号をＨレベルとする。なお、走査線駆動回路３６０は、選択した走査線３６以外の走査線３６への走査信号をＬレベルとする。
データ線駆動回路３７０は、表示制御回路１５から供給されるデータ信号を１行分ラッチするとともに、走査線３６への走査信号がＨレベルとなった期間において、当該走査線３６に位置する画素回路３８に、データ線３７を介して出力する。

【0030】

張出部３００ａにおける領域３１０ａには、制御信号Ｃtrを走査線駆動回路３６０に供給するための端子や、データ信号等をデータ線駆動回路３７０に供給するための端子、さらには、温度センサー１７による情報Ｔempを温度制御回路１６に供給するための端子が、設けられる。領域３１０ａに設けられる端子が第１接続部の一例である。

【0031】

図７は、画素回路３８の等価回路を示す図である。なお、図７では、隣り合う２本の走査線３６と、隣り合う２本のデータ線３７との交差に対応する縦２つ横２つの計４個の画素回路３８についての等価回路を示している。画素回路３８の回路構成についてはそれぞれ共通である。

【0032】

画素回路３８は、トランジスター３８２と液晶素子３８４と蓄積容量３８６とを含む。トランジスター３８２は、例えばｎチャネル型の薄膜トランジスターである。画素回路３８において、トランジスター３８２のゲート電極は走査線３６に電気的に接続される。また、トランジスター３８２のソース領域はデータ線３７に電気的に接続され、そのドレイン領域は、画素電極３２および蓄積容量３８６の一端に電気的に接続される。

【0033】

トランジスター３８２では、電流が流れる方向が反転すると、ソース領域とドレイン領域とが入れ替わるが、本説明では、データ線３７に電気的に接続される領域をソース領域とし、画素電極３２と電気的に接続される領域をドレイン領域とする。
また、本説明において「電気的に接続」または単に「接続」とは、２以上の要素間の直接的または間接的な接続または結合を意味し、例えば素子基板において２以上の要素間が直接的ではなくても、異なる配線がコンタクトホールを介して接続されることも含む。

【0034】

画素電極３２に対向するようにコモン電極２２が全画素に対して共通に設けられる。コモン電極２２には時間経過に対して一定の電圧ＬＣcomが印加される。そして、画素電極３２とコモン電極２２との間には上述したように液晶５０が挟持される。したがって、画素回路３８毎に、画素電極３２およびコモン電極２２によって液晶５０を挟持した液晶素子３８４が構成される。
また、液晶素子３８４に対して電気的に並列に蓄積容量３８６が設けられる。蓄積容量３８６において、一端が画素電極３２に電気的に接続され、他端が容量線３９に電気的に接続される。容量線３９には、時間経過に対して一定の電圧、例えばコモン電極２２への印加電圧と同じ電圧ＬＣcomが印加される。

【0035】

走査信号がＨレベルになった走査線３６では、当該走査線３６に対応して設けられる画素回路３８のトランジスター３８２がオン状態になる。トランジスター３８２のオン状態になれば、データ線３７と画素電極３２とが電気的に接続された状態になるので、データ線３７に供給されたデータ信号が、オン状態のトランジスター３８２を介して画素電極３２および蓄積容量３８６の一端に到達する。走査線３６がＬレベルになると、トランジスター３８２がオフ状態になるが、画素電極３２に到達したデータ信号の電圧は、液晶素子３８４および蓄積容量３８６によって保持される。

【0036】

周知のように、液晶素子３８４では、画素電極３２およびコモン電極２２によって生じる電界に応じて液晶分子の配向が変化する。したがって、液晶素子３８４は、印加された電圧の実効値に応じた透過率となる。
なお、液晶素子３８４がノーマリーブラックモードであれば、液晶素子３８４への印加電圧が高くなるにつれて、透過率が高くなる。

【0037】

液晶素子３８４の画素電極３２にデータ信号を供給する動作が、一垂直走査期間において１、２、３、…、ｍ行目という順番で実行される。これによりｍ行ｎ列で配列する画素回路３８の液晶素子３８４の各々にデータ信号に応じた電圧が保持され、各液晶素子３８４が目的とする透過率となり、ｍ行ｎ列で配列する液晶素子３８４によって、対応する色の透過像が生成される。
このように透過像の生成がＲＧＢ毎に実行されて、ＲＧＢを合成したカラー画像がスクリーンＳcrに投射される。

【0038】

なお、電気光学装置１０において、透過像が生成される領域は、平面視したときに、マトリクス状に配列する画素電極３２とコモン電極２２とが重なる領域である。したがって表示領域５は、マトリクス状に配列する画素電極３２とコモン電極２２とが平面視で重なる領域になる。

【0039】

投射型表示装置１００は、室内のみならず、室外で使用される場合がある。液晶素子３８４の光学応答性、具体的には、液晶素子３８４への電圧変化に対する透過率の変化特性は、温度が低くなるにつれて低下する。このため、本実施形態では、外気温が低下しても、光学応答性が低下するのを防ぐために、液晶素子３８４、特に液晶５０を加熱するためにヒーター２３０が設けられる。

【0040】

表示領域５の液晶５０がヒーター２３０によって不均一に加熱されると、光学応答性が表示領域５でばらつくことになり、特に動画の表示品位が低下する。そこで、本実施形態では、ヒーター２３０を、表示領域５の外周縁であって、平面視で額縁（見切り）に重なる位置に設ける構成とした。

【0041】

図８は、電気光学装置１０に設けられるヒーター２３０の構成を示す平面図である。なお、図８は、説明便宜のために、電気光学装置１０のうち、素子基板３０を分離して、ヒーター２３０が設けられる対向基板２０を、ランプユニット２１０２からの光が入射する方向から眺めた図である。
このように、電気光学装置１０から素子基板３０を分離して、ヒーター２３０が設けられる対向基板２０を、光が入射する方向から眺めることについては、後述する図１３、図１６、図１７、図１８および図２０において同様である。

【0042】

図８においてシール材４０は、素子基板３０と平面視で重なる領域の周縁において枠状に設けられる。遮光部材の一例である遮光膜２４１は、シール材４０の内側に枠状に設けられる。遮光膜２４１は、表示領域５の外周縁を規定する額縁であって、遮光性を有する。
説明の便宜上、遮光膜２４１を平面視したときの枠が、図８において左下欄に示されるように簡略的に辺ＡＢ、ＢＣ、ＣＤおよびＤＡの四辺の矩形で構成されるとする。ここで、辺ＤＡの外側に、張出部２００ａが設けられる。

【0043】

遮光膜２４１のうち、Ｙ軸に沿った二つの辺ＡＢおよびＣＤに隠れるように走査線駆動回路３６０がそれぞれ設けられる。また、遮光膜２４１のうち、辺ＤＡに対向してＸ軸に沿った辺ＢＣに隠れるようにデータ線駆動回路３７０が設けられる。

【0044】

走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０が遮光膜２４１に隠れることによって対向基板２０から素子基板３０に向かって入射する光が、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０を構成するトランジスターに侵入することが抑えられる。これにより、光リークによる走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０の誤動作が防止される。

【0045】

また、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合、遮光膜２４１は、シール材４０と平面視で重ならないように設けられる。シール材４０の塗布後、対向基板２０と素子基板３０とを貼り合わせて、シール材４０を硬化するために対向基板２０から素子基板３０に向かう方向で紫外線を照射した際に、遮光膜２４１の遮光によってシール材４０の硬化を妨げないようにするためである。

【0046】

ヒーター２３０は、アルミニウム（Ａｌ）や、窒化チタン（ＴｉＮ）、タングステンシリサイド（ＷＳｉ）などの導電層をパターニングした配線膜であり、電気的にみれば一端および他端を有し、一端または他端の一方から他方に電流が流れることによって発熱する。ヒーター２３０は、第１実施形態では平面視で図８に示されるように一体形状であるが、説明の便宜のために各要素で分解すれば、図８の右下欄に示されるように、枠部２３１ａと、接続部２３１ｂ、２３１ｃと、交差部２３１ｄ、２３１ｅとに大別される。
なお、本説明において、「層」とは、導電層および配線層において、パターニングを伴わないものをいい、「膜」とは、導電層および配線層において、パターニングしたものをいう。

【0047】

枠部２３１ａは、遮光膜２４１に重なるように、遮光膜２４１の幅よりも狭く設けられた部分であり、一端および他端を有する。なお、遮光膜２４１の幅とは、遮光膜２４１の延在方向に対して直交する方向の寸法をいう。

【0048】

接続部２３１ｂおよび２３１ｃは、それぞれ張出部２００ａに設けられ、このうち接続部２３１ｂはＦＰＣ基板６２に接続される部分であり、接続部２３１ｃは、ＦＰＣ基板６３に接続される部分である。なお、張出部２００ａにおける接続部２３１ｂおよび２３１ｃが第２接続部の一例である。

【0049】

第１実施形態では、素子基板３０の領域３１０ａが、平面視で対向基板２０と素子基板３０と重なる矩形状のシール材４０の外側の一辺に設けられ、対向基板２０におけるヒーター２３０の接続部２３１ｂおよび２３１ｃが、平面視で対向基板２０と素子基板３０と重なる矩形状のシール材４０における上記一辺以外の他辺であって、当該他辺が当該一辺と対向する辺に設けられた例である。

【0050】

交差部２３１ｄは、接続部２３１ｂと枠部２３１ａの一端との間において、平面視でシール材４０と交差する部分を含む。交差部２３１ｅは、接続部２３１ｂと枠部２３１ａの他端との間において、平面視でシール材４０と交差する部分を含む。

【0051】

再び説明を図５に戻す。図５において対向基板２０は、基材２０１に対し、凹レンズ２１１、ヒーター２３０、絶縁層２２１、凸レンズ２１２、絶縁層２２２、遮光膜２４１、絶縁層２２３およびコモン電極２２がこの順で設けられた構成となっている。
なお、図５は、図４におけるＨ－ｈ線で電気光学装置１０を切断した断面図であるから、厳密にいえば、ヒーター２３０については枠部２３１ａであるが、積層の順を示すために、包括的にヒーター２３０として表記される。

【0052】

凹レンズ２１１および凸レンズ２１２の組は、ランプユニット２１０２からの光が液晶素子３８４に効率良く入射させるためのものであり、画素回路３８に対して一対一に設けられる。凹レンズ２１１および凸レンズ２１２の組でマイクロレンズアレイが構成される。
なお、図５は、ヒーター２３０が断面視でマイクロレンズアレイの凹レンズ２１１および凸レンズ２１２の間に設けられた例である。
また、対向基板２０には、他にコモン電極２２を覆うように配向膜が設けられるが、図５では省略される。素子基板３０では、画素電極３２以外に、配向膜や、走査線３６、データ線３７、走査線駆動回路３６０などが設けられるが、なお、図５では省略される。

【0053】

ヒーター２３０が設けられる位置は、断面視で図５に示される位置のほか、図９、図１０および図１１に示される位置が考えられる。
図９は、第１実施形態の第１変形例に係る電気光学装置１０の構造を示す断面図である。第１変形例は、遮光膜２４１およびヒーター２３０が断面視でマイクロレンズアレイの間、すなわち凹レンズ２１１および凸レンズ２１２の間の位置に設けられた例である。第１変形例において対向基板２０では、基材２０１における光の入射面とは反対の面に、凹レンズ２１１、遮光膜２４１、絶縁層２２１、ヒーター２３０、絶縁層２２２、凸レンズ２１２、絶縁層２２３、２２４およびコモン電極２２がこの順で設けられる。

【0054】

図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る電気光学装置１０の構造を示す断面図である。第２変形例は、ヒーター２３０と遮光膜２４１との位置が断面視で図９に示される構成と逆転した例である。第２変形例において対向基板２０では、基材２０１における光の入射面とは反対の面に、凹レンズ２１１、ヒーター２３０、絶縁層２２１、遮光膜２４１、絶縁層２２２、凸レンズ２１２、絶縁層２２３、２２４およびコモン電極２２がこの順で設けられる。

【0055】

なお、図６、図９または図１０に示される構成では、張出部２００ａが、図において基材２０１の下面または絶縁層２２１の下面が露出する。この露出した部分に、ヒーター２３０の接続部２３１ｂおよび２３１ｃが設けられて、ＦＰＣ基板６２、６３にそれぞれ接続される。

【0056】

図１１は、第１実施形態の第３変形例に係る電気光学装置１０の構造を示す断面図である。第３変形例は、ヒーター２３０が対向基板２０において光の入射面に設けられた例である。詳細には、第３変形例では、基材２０１において入射面にヒーター２３０がパターニングにより設けられる一方、基材２０１において入射面の反対面において、凹レンズ２１１、遮光膜２４１、絶縁層２２１、２２２、凸レンズ２１２、絶縁層２２３、２２４およびコモン電極２２がこの順で設けられる。

【0057】

第３変形例では、対向基板２００において張出部２００ａが不要になる。具体的には、図１２に示されるように、ヒーター２３０における接続部２３１ｂおよび２３１ｃが、例えば素子基板３００における張出部３００ａと同じ辺に沿って設けられて、ＦＰＣ基板６２、６３の一端にそれぞれ接続される。
なお、図１２では、平面視したときのヒーター２３０の形状は、図８におけるヒーター２３０の形状に対して１８０度回転した関係にある。

【0058】

このような第１変形例、第２変形例および第３変形例を含む第１実施形態によれば、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０を遮光する遮光膜２４１が、平面視で表示領域５よりも外側であってシール材４０の内側に、枠状に設けられる。このため、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合であっても、遮光膜２４１がシール材４０と平面視で重ならないので、遮光膜２４１が紫外線の照射によるシール材４０の硬化を妨げられることはない。このため、対向基板２０と素子基板３０との貼り合わせの不良の発生を抑えることができる。
枠状の遮光膜２４１に対し、ヒーター２３０の枠部２３１ａは、平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い形状である。枠部２３１ａによる発熱は、表示領域５の外側においてほぼ均等で発生するので、表示領域５において発熱ムラが生じにくい。

【0059】

図１３は、第１実施形態の第４変形例に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。第４変形例では、ヒーター２３０の交差部２３１ｄおよび２３１ｅに開孔部Ｓltが設けられた例である。
詳細には、交差部２３１ｅを例にとれば、図１４に示されるように、当該交差部２３１ｅには、複数箇所（図では３箇所）の開孔部Ｓltが設けられる。シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合において、交差部２３１ｅに開孔部Ｓltが設けられると、紫外線が開孔部Ｓltを介してシール材４０に侵入するので、当該シール材４０の硬化を促進することができる。

【0060】

図８における交差部２３１ｅの幅を、図１４の左欄に示されるように、Ｗａとする。また、右欄に示されるように、第４変形例における交差部２３１ｅのうち、開孔部Ｓltで生じた１本の幅をＷｂとし、当該交差部２３１ｅにおいて開孔部Ｓltで生じた線数をｋ（ｋは２以上の整数）とする。なお、右欄は、線数ｋが「４」の例である。
このような幅Ｗａ、Ｗｂおよび線数ｋは、次のような関係にあることが好ましい。
Ｗａ≦ｋ・Ｗｂ
すなわち、第４変形例において交差部２３１ｅの幅合計（ｋ・Ｗｂ）が、実施形態における交差部２３１ｅの幅Ｗａ以上であれば、接続部において抵抗値が増大することによる発熱への悪影響を抑えることができる。
なお、ここでは交差部２３１ｅについて説明したが、交差部２３１ｄについても同様である。

【0061】

次に、第２実施形態について説明する。図１５は、第２実施形態に係る電気光学装置１０を示す斜視図である。
第２実施形態では、対向基板２０におけるＸ軸の長さが、素子基板３０におけるＸ軸の長さよりも長く、対向基板２０における短辺二辺において素子基板３０から張り出した張出部２００ｂおよび２００ｃが設けられた例である。
なお、第２実施形態において素子基板３０には、対向基板２０から張り出した張出部３００ａが設けられる点については、第１実施形態と同様である。

【0062】

図１６は、第２実施形態に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。
第２実施形態において、シール材４０は、第１実施形態と同様に、素子基板３０と平面視で重なる領域の周縁において枠状に設けられる。遮光膜２４１についても、第１実施形態と同様に、図８の左下欄に示されるように、シール材４０の内側であって、表示領域５の外側において枠状に設けられる。

【0063】

第２実施形態においてヒーター２３０は平面視で図１７に示される形状であり、説明の便宜のために各要素で分解すれば、図１７の下欄に示されるように接続部２３１ｂ、２３１ｃと、交差部２３１ｄ、２３１ｅと、枠部２３１ｆとに大別される。

【0064】

枠部２３１ｆは、四辺の枠形状であり、遮光膜２４１に重なるように、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。
第２実施形態において、接続部２３１ｂは、張出部２００ｂに設けられ、図１５に示されるようにＦＰＣ基板６２に接続される。また、接続部２３１ｃは、張出部２００ｃに設けられ、図１５に示されるようにＦＰＣ基板６３に接続される。

【0065】

交差部２３１ｄは、平面視で接続部２３１ｂと枠部２３１ｆとの間において、シール材４０と交差する部分であり、図８における左下欄の遮光膜２４１でいえば辺ＡＢと交差する部分である。交差部２３１ｅは、平面視で接続部２３１ｃと枠部２３１ｆとの間において、シール材４０と交差する部分であり、遮光膜２４１でいえば辺ＣＤと交差する部分である。

【0066】

第２実施形態では、素子基板３０の領域３１０ａが、平面視で対向基板２０と素子基板３０と重なる矩形状のシール材４０の外側の一辺に設けられ、対向基板２０におけるヒーター２３０の接続部２３１ｂおよび２３１ｃが平面視で対向基板２０と素子基板３０と重なる矩形状のシール材４０における上記一辺以外の他辺であって、当該他辺が当該一辺とそれぞれ交差する辺に設けられた例である。

【0067】

第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、ヒーター２３０の枠部２３１ａが、枠状の遮光膜２４１に対し、平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。このため、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合であっても、遮光膜２４１がシール材４０の硬化を妨げられることはなく、また、枠部２３１ａによる発熱が、表示領域５の外側において均等で発生するので、表示領域５における発熱ムラを抑えることができる。

【0068】

さらに、第２実施形態において、接続部２３１ｂまたは２３１ｃの一方から他方までに流れる電流の経路長は、第１実施形態と比較して半分になるので、電流が流れやすくなる。このため、接続部２３１ｂおよび２３１ｃに印加される電圧が第１実施形態と同じであって、ヒーター２３０の材質が同じであれば（抵抗率が同じであれば）、第２実施形態におけるヒーター２３０の膜厚を第１実施形態と比較して半分に抑えて、第１実施形態と同じ発熱量を得ることができる。

【0069】

図１７は、第２実施形態における変形例に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。第２実施形態における変形例は、ヒーター２３０の交差部２３１ｄおよび２３１ｅに、第１実施形態と同様な開孔部Ｓltが設けられた例である。
このように交差部２３１ｄおよび２３１ｅに開孔部Ｓltが設けられると、対向基板２０と素子基板３０との貼り合わせにおいて、シール材４０の紫外線が開孔部Ｓltを介してシール材４０に侵入するので、当該シール材４０の硬化を促進することができる。

【0070】

図１８は、第３実施形態に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。
第３実施形態において、シール材４０は、第１実施形態および第２実施形態と同様に、素子基板３０と平面視で重なる領域の周縁において枠状に設けられる。遮光膜２４１についても、第１実施形態および第２実施形態と同様に、図１８の左下欄に示されるようにシール材４０の内側であって、表示領域５の外側において枠状に設けられる。

【0071】

第３実施形態においてヒーター２３０は、ヒーター配線２３１とヒーター膜２３２とに分けられる。
ヒーター配線２３１は、第３実施形態では、導電膜のパターニングにより２つに分離された電極であり、説明の便宜のために各要素で分解すれば、図１８の右下欄に示されるように、一方の電極が、接続部２３１ｂ、交差部２３１ｄおよび枠部２３１ｇに分けられ、他方の電極が、接続部２３１ｃ、交差部２３１ｅおよび枠部２３１ｈに大別される。
枠部２３１ｇは、遮光膜２４１の辺ＤＡのほぼ中点から、角Ａで直角に屈曲して点Ｂまでに沿うように設けられ、枠部２３１ｈは、遮光膜２４１の辺ＤＡのほぼ中点から、点Ｄで直角に屈曲して点Ｃまでに沿うように設けられる。
図１８において外形が白破線で示されるヒーター膜２３２は、透明性および導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの導電層が矩形状にパターニングされたものである。ヒーター膜２３２は、枠部２３１ｇと枠部２３１ｈとに電気的に接続される。
なお、ヒーター膜２３２は、透明電極の一例である。

【0072】

第３実施形態に係る電気光学装置１０の外観は、図４で斜視図が示される第１実施形態と同様である。図１９は、第３実施形態に係る電気光学装置１０を、図４のＨ－ｈ線で破断した断面図である。
第３実施形態において対向基板２０は、基材２０１に対し、凹レンズ２１１、遮光膜２４１、絶縁層２２１、凸レンズ２１２、絶縁層２２２、屈折膜２５１、枠部２３１ｇおよび２３１ｈ、屈折膜２５２、絶縁層２２３、およびコモン電極２２がこの順で設けられた構成となっている。

【0073】

この構成では、ヒーター膜２３２における光の入射面、すなわち図において上面に屈折膜２５１が設けられ、ヒーター膜２３２における光の出射面、すなわち図において下面に屈折膜２５２が設けられる。
なお、例えばヒーター膜２３２における光の入射面が第１面の一例であり、ヒーター膜２３２における光の出射面が第２面の一例である。

【0074】

このうち、ヒーター膜２３２と絶縁層２２２との間に設けられる屈折膜２５１の屈折率は、ヒーター膜２３２の屈折率と絶縁層２２２の屈折率との間の値を有する。例えばヒーター膜２３２の屈折率が１．８０であり、絶縁層２２２の屈折率が１．４５であれば、屈折膜２５１の屈折率は、それらの間の１．４５以上１．８０未満の範囲で設定される。また例えばヒーター膜２３２の屈折率が２．００であり、絶縁層２２２の屈折率が１．７０であれば、屈折膜５２の屈折率は、それらの間の１．７０以上２．００未満の範囲で設定される。
このように、屈折膜２５１の屈折率は、絶縁層２２２の屈折率以上であって、ヒーター膜２３２の屈折率未満であればよく、好ましくは、１．８０以上２．００未満であればよい。

【0075】

屈折膜２５１が設けられない構成では、表示領域５においてヒーター膜２３２と絶縁層２２２とが直接接触することになる。このように接触した構成では、ヒーター膜２３２の屈折率と絶縁層２２２の屈折率との差が大きくなって、界面での反射光が多くなる。このため、液晶素子３８４を通過する光量が少なくなるので、コントラスト比が低下し、表示品位が低下する。
これに対し、本実施形態では、ヒーター膜２３２と絶縁層２２２との間に屈折膜２５１が設けられるので、屈折率の差が小さくなり、界面での反射光が少なくなる。このため、液晶素子３８４を通過する光量は、屈折膜２５１が設けられない構成と比較して、多くなるので、コントラスト比の低下が抑えられて、表示品位の低下を抑制することができる。

【0076】

ヒーター膜２３２と絶縁層２２３との間に設けられる屈折膜２５２の屈折率についても屈折膜２５１と同様であり、ヒーター膜２３２の屈折率と絶縁層２２３の屈折率との間の値を有する。
なお、屈折膜２５１、２５２は、例えばシリコン窒化膜（ＳｉＯＮ）や、窒化シリコン（ＳｉＮ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの絶縁性および透明性を有する絶縁層をパターニングすることによって設けられる。

【0077】

また、第３実施形態では、屈折膜２５１がヒーター膜２３２における光の入射面に設けられ、屈折膜２５２がヒーター膜２３２における光の入射面に設けられたが、どちらか一方の面にだけに設ける構成であってもよい。一方の面にだけに設ける構成であっても、当該面の界面での反射光が少なくなるので、屈折膜２５１または２５２の他方が設けられない構成と比較して、多くなる。

【0078】

第３実施形態によれば、ヒーター膜２３２がヒーター配線２３１の枠部２３１ｇ、２３１ｈに電気的に接続されるとともに、当該ヒーター膜２３２が平面視で表示領域５の全面を覆う。このため、ヒーター膜２３２による発熱が、第１実施形態や第２実施形態と比較して、表示領域５の全面にわたって均等で発生することが可能になるので、表示領域５における発熱ムラを抑えることができる。
また、第３実施形態では、上述したように、屈折膜２５１、２５２によってコントラスト比の低下が抑えられて、表示品位の低下を抑制することができる。

【0079】

図２０は、第４実施形態に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。
第４実施形態では、ヒーター配線２３１が、第２実施形態と同様な接続部２３１ｂ、２３１ｃ、交差部２３１ｄおよび２３１ｅと、第２実施形態の枠部２３１ｇに代わるコンタクトバー２３１ｐおよび２３１ｑと、第３実施形態と同様なヒーター膜２３２とで構成される。
コンタクトバー２３１ｐは、遮光膜２４１の辺ＡＢと平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。 コンタクトバー２３１ｑも同様に、遮光膜２４１の辺ＣＤと平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。
図２０において外形が白破線で示される矩形形状のヒーター膜２３２は、コンタクトバー２３１ｐよび２３１ｑに電気的に接続される。

【0080】

第４実施形態によれば、ヒーター膜２３２がヒーター配線２３１のコンタクトバー２３１ｐ、２３１ｑに電気的に接続されるとともに、当該ヒーター膜２３２が平面視で表示領域５の全面を覆う。このため、ヒーター膜２３２による発熱が、第３実施形態と同様に、表示領域５の全面にわたって均等で発生するので、表示領域５における発熱ムラを抑えることができる。
第４実施形態では、特に図示しないが、ヒーター膜２３２が第３実施形態と同様な屈折膜２５１および２５２で挟持される。このため、第４実施形態においてもコントラスト比の低下が抑えられて、表示品位の低下を抑制することができる。

【0081】

なお、第４実施形態においても、第３実施形態の第１変形例と同様に、交差部２３１ｄおよび２３１ｅに開孔部Ｓltを設けてもよい。交差部２３１ｄおよび２３１ｅに開孔部Ｓltを設けると、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合に、紫外線が開孔部Ｓltを介してシール材４０に侵入するので、当該シール材４０の硬化を促進することができる。

【0082】

上述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態（以下「実施形態等」という）については、以下のような応用、変形が可能である。
実施形態等では、電気光学装置１０として、対向基板２０と素子基板３０とで電気光学層としての液晶５０を挟持した液晶パネルを例にとって説明したが、例えば電気光学層として有機発光層を用いたＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）装置にも適用可能である。なお、ＯＬＥＤ装置では、例えば画素電極、有機発光層およびコモン電極が順に形成された素子基板に、封止のための封止基板が貼り合わせられ、当該封止基板に、遮光膜およびヒーターが実施形態等と同様に設けられる構成になる。この構成では封止基板が第２基板の一例になる。

【0083】

実施形態等では、マイクロレンズアレイの構成として凸レンズ２１１と凹レンズ２１２レンズとを設ける構成としたが、それに限られない。例えば、凸レンズ２１１を少なくとも１つ以上、かつ、凹レンズ２１２を少なくとも１つ以上備える構成や、凸レンズ２１１のみを少なくとも１つ以上備える構成、凹レンズ２１２のみを少なくとも１つ以上備える構成としてもよい。また、凸レンズ２１１および凹レンズ２１２の順番を変えた構成としてもよい。

【0084】

＜付記＞
以上に例示した形態から、例えば、以下の態様が把握される。

【0085】

ひとつの態様（態様１）に係る電気光学装置は、第１基板と、電気光学層と、前記電気光学層を介して前記第１基板と対向して配置される第２基板と、を有し、前記第２基板は、平面視で表示領域の外側に配置される遮光部材と、平面視で前記遮光部材と重なり、少なくとも前記第２基板の一辺に沿って配置される第１加熱部と、前記第２基板の一辺に対向する他の辺に沿って配置される第２加熱部と、を有する加熱部材と、を含む。
この態様によれば、表示領域への加熱ムラを抑えることができる。

【0086】

態様１の具体的な態様２に係る電気光学装置では、前記加熱部材が、平面視で前記遮光部材と重なる部分において、前記遮光部材よりも狭い幅を有する。態様２によれば、加熱部材が遮光部材の遮光性に影響を与えない。

【0087】

態様１の具体的な態様３に係る電気光学装置では、前記加熱部材が、前記表示領域と平面視で重なる透明電極と、前記第２基板の厚さ方向と交差する前記透明電極の第１面と第２面との少なくとも一方に配置される屈折膜と、を含む。態様３によれば、透明電極が表示領域をムラなく加熱することができる。

【0088】

態様３の具体的な態様４に係る電気光学装置では、前記屈折膜が、前記透明電極と絶縁層との間に設けられ、前記絶縁層の屈折率は、１．４５以上１．７０未満であり、前記屈折膜の屈折率は、１．５０以上１．８０未満であり、前記透明電極の屈折率は、１．８０以上２．００未満である。態様４によれば、透明電極による透過率の低下を抑えることができる。

【0089】

態様１の具体的な態様５に係る電気光学装置は、前記第１基板に配置される第１接続部と電気的に接続される第１フレキシブル基板と、前記第２基板に配置される第２接続部を介して加熱部材と電気的に接続される第２フレキシブル基板と、を含む。

【0090】

態様５の具体的な態様６に係る電気光学装置では、前記第１接続部は、平面視で前記第１基板と前記第２基板とが重なる矩形よりも外側の一辺に配置され、前記第２接続部は、平面視で前記矩形よりも外側であって、前記一辺以外の他辺に配置される。

【0091】

態様６の具体的な態様７に係る電気光学装置では、前記第２フレキシブル基板には、前記加熱部材に一定の電圧を印加する配線が配置される。

【0092】

態様７の具体的な態様８に係る電気光学装置は、温度センサーを有し、前記第２フレキシブル基板の配線には、前記温度センサーの検出値に応じた一定の電圧が印加される。態様８によれば、温度センサーの検出値に応じて電気光学装置の加熱を制御することでができる。

【0093】

態様５の具体的な態様９に係る電気光学装置では、前記他辺が、平面視で前記矩形よりも外側で対向する二辺のうち、一辺に対向する辺である。
態様５の具体的な態様１０に係る電気光学装置では、前記他辺が、平面視で前記一辺と交差する辺である。

【0094】

別の態様（態様１０）に係る電気光学装置は、第１基板と、第２基板と、平面視で表示領域の外側に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されるシール材と、を備え、前記第２基板は、平面視で、表示領域の外側であって、かつ、前記シール材の内側に配置される遮光部材と、平面視で前記遮光部材と重なり、少なくとも前記第２基板の一辺に沿って配置される第１加熱部と、前記第２基板の一辺に対向する他の辺に沿って配置される第２加熱部と、を有する加熱部材と、を含む。

【0095】

態様１２に係る電子機器は、態様１乃至１１のいずれかに係る電気光学装置を有する。

【符号の説明】

【0096】

１０…電気光学装置、１５…表示制御回路、２０…対向基板、２２…コモン電極、３０…素子基板、３２…画素電極、４０…シール材、５０…液晶、 ６１、６２、６３…ＦＰＣ基板、２３０…ヒーター２３０、２３１ｂ、２３１ｃ…接続部、２３２…ヒーター膜、２４１…遮光膜。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】