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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024078700
(43)【公開日】2024-06-11
(54)【発明の名称】液晶装置および電子機器
(51)【国際特許分類】
G02F 1/1333 20060101AFI20240604BHJP
G09F 9/35 20060101ALI20240604BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240604BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240604BHJP
G03B 21/14 20060101ALI20240604BHJP
G02F 1/13 20060101ALN20240604BHJP
【ＦＩ】
G02F1/1333
G09F9/35
G09F9/00 348Z
G09F9/30 330
G09F9/30 349Z
G03B21/14 Z
G09F9/00 304C
G02F1/13 505
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022191195
(22)【出願日】2022-11-30
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】坂本 和也
【テーマコード（参考）】
2H088
2H189
2K203
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
2H088EA14
2H088EA15
2H088HA13
2H088HA14
2H088HA21
2H088HA24
2H088HA28
2H088MA01
2H088MA09
2H088MA20
2H189AA14
2H189AA18
2H189DA72
2H189FA52
2H189HA06
2H189HA16
2H189LA15
2H189LA18
2H189LA19
2H189LA20
2H189LA24
2H189MA07
2K203FA03
2K203FA23
2K203FA34
2K203FA42
2K203FA62
2K203GB02
2K203LA03
2K203LA18
2K203LA46
2K203LA56
2K203MA15
5C094AA09
5C094AA21
5C094BA43
5C094CA19
5C094DB03
5C094FA01
5C094FA02
5G435AA12
5G435AA16
5G435BB12
5G435CC09
5G435DD04
5G435EE47
5G435EE49
5G435LL15
(57)【要約】
【課題】加熱部材に電力を供給するフレキシブル基板を、他のフレキシブル基板と分離する。
【解決手段】素子基板３０と、素子基板３０に設けられた端子３２０と、端子３２０に電気的に接続されるＦＰＣ基板６１と、素子基板３０と重なって配置される対向基板２０と、対向基板２０に設けられる接続部２３１ｂ、２３１ｃを含むヒーター２３０と、接続部２３１ｂ、２３１ｃに電気的に接続されるＦＰＣ基板６２ｂ、６２ｃと、素子基板３０と対向基板２０とで挟持される液晶５０と、を有し、端子３２０は、平面視で素子基板３０および対向基板２０が重なる矩形領域の一辺よりも外側に設けられ、接続部６２ｂ、６２ｃは、矩形領域の一辺以外の辺よりも外側に設けられる。
【選択図】図８
【解決手段】素子基板３０と、素子基板３０に設けられた端子３２０と、端子３２０に電気的に接続されるＦＰＣ基板６１と、素子基板３０と重なって配置される対向基板２０と、対向基板２０に設けられる接続部２３１ｂ、２３１ｃを含むヒーター２３０と、接続部２３１ｂ、２３１ｃに電気的に接続されるＦＰＣ基板６２ｂ、６２ｃと、素子基板３０と対向基板２０とで挟持される液晶５０と、を有し、端子３２０は、平面視で素子基板３０および対向基板２０が重なる矩形領域の一辺よりも外側に設けられ、接続部６２ｂ、６２ｃは、矩形領域の一辺以外の辺よりも外側に設けられる。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１接続部が配置された第１基板と、
前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、
前記第１基板と重なって配置され、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第２基板と、
前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、
を有し、
前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられ、
前記第２接続部は、平面視で前記第１基板と重ならない領域において、前記第２基板の一辺に沿って設けられている
液晶装置。
前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、
前記第１基板と重なって配置され、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第２基板と、
前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、
を有し、
前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられ、
前記第２接続部は、平面視で前記第１基板と重ならない領域において、前記第２基板の一辺に沿って設けられている
液晶装置。
【請求項2】
前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺に対向する辺よりも外側に配置される
請求項１に記載の液晶装置。
請求項１に記載の液晶装置。
【請求項3】
前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺に交差する二辺よりも外側にそれぞれ配置される
請求項１に記載の液晶装置。
請求項１に記載の液晶装置。
【請求項4】
前記第２フレキシブル基板は、
前記加熱部材に電圧を印加するための配線を有する
請求項１に記載の液晶装置。
前記加熱部材に電圧を印加するための配線を有する
請求項１に記載の液晶装置。
【請求項5】
温度センサーを有し、
前記第２フレキシブル基板の配線には、前記温度センサーの検出値に応じた一定の電圧が印加される
請求項４に記載の液晶装置。
前記第２フレキシブル基板の配線には、前記温度センサーの検出値に応じた一定の電圧が印加される
請求項４に記載の液晶装置。
【請求項6】
前記第１フレキシブル基板には、
前記第１接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、
前記第２フレキシブル基板には、
前記第２接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、
前記第２フレキシブル基板に配置される端子の幅は、前記第１フレキシブル基板に配置される端子の幅よりも広い
請求項１に記載の液晶装置。
前記第１接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、
前記第２フレキシブル基板には、
前記第２接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、
前記第２フレキシブル基板に配置される端子の幅は、前記第１フレキシブル基板に配置される端子の幅よりも広い
請求項１に記載の液晶装置。
【請求項7】
前記第２フレキシブル基板に配置される複数の端子は、
前記加熱部材に第１電位を供給する第１端子と、
前記加熱部材に第２電位を供給する第２端子と、
前記第１端子および前記第２端子の間に配置され、前記加熱部材とは電気的に非接続の第３端子と、
を含む
請求項６に記載の液晶装置。
前記加熱部材に第１電位を供給する第１端子と、
前記加熱部材に第２電位を供給する第２端子と、
前記第１端子および前記第２端子の間に配置され、前記加熱部材とは電気的に非接続の第３端子と、
を含む
請求項６に記載の液晶装置。
【請求項8】
第１接続部とが配置された第１基板と、
前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、
前記第１基板と重なって配置される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、
前記第１基板または前記第２基板のいずれかに貼り合わせられ、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第３基板と、
前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、
を有し、
前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿っても設けられ、
前記第２接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられる
液晶装置。
前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、
前記第１基板と重なって配置される第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、
前記第１基板または前記第２基板のいずれかに貼り合わせられ、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第３基板と、
前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、
を有し、
前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿っても設けられ、
前記第２接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられる
液晶装置。
【請求項9】
請求項１乃至８のいずれかに記載の液晶装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液晶装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶パネルでは、液晶の温度が低いと光学応答性が低下する。このため、ヒーターを内蔵し、当該ヒーターの発熱によって液晶の温度を上昇させて、光学応答性を改善する液晶パネルが知られている（例えば特許文献１参照）。具体的には特許文献１に記載された液晶パネルでは、ヒーターが駆動領域に平面的に重なるように配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－１９９３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、駆動領域に制御信号を供給するＦＰＣ基板が、ヒーターに電力を供給する構成になっている。ヒーターには制御信号と比べると大きな電流が流れるので、制御信号にノイズが重畳しやすくなる、という課題がある。
このような事情を考慮して、本開示のひとつの態様は、ヒーターに電圧を印加して電流を流れる構成において、制御信号にノイズの重畳を抑えた技術を提供することにある。
このような事情を考慮して、本開示のひとつの態様は、ヒーターに電圧を印加して電流を流れる構成において、制御信号にノイズの重畳を抑えた技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る液晶装置は、第１基板と、前記第１基板に設けられた第１接続部と、前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、前記第１基板と重なって配置される第２基板と、前記第２基板に設けられる第２接続部と、前記第２基板に設けられる加熱部材と、前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、前記第１基板と前記第２基板とで挟持される液晶層と、を有し、前記第１接続部は、平面視で前記第１基板および前記第２基板と重なる矩形領域の一辺よりも外側に設けられ、前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺以外の辺よりも外側に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】第１実施形態に係る電気光学装置を適用した投射型表示装置の光学的な構成を示す図である。
【図2】投射型表示装置における駆動系の電気的な構成を示すブロック図である。
【図3】投射型表示装置におけるヒーターを制御する構成を示す図である。
【図4】電気光学装置を示す斜視図である。
【図5】電気光学装置の構造を示す断面図である。
【図6】電気光学装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図7】電気光学装置における画素回路の構成を示す図である。
【図8】電気光学装置の対向基板を示す平面図である。
【図9】電気光学装置の素子基板を示す平面図である。
【図10】ＦＰＣ基板と素子基板との接続状態を示す図である。
【図11】対向基板に接続可能なＦＰＣ基板の第１変形例を示す図である。
【図12】対向基板に接続可能なＦＰＣ基板の第２変形例を示す図である。
【図13】第２変形例に係るＦＰＣ基板と対向基板との接続状態を示す図である。
【図14】第２実施形態に係る電気光学装置を示す斜視図である。
【図15】電気光学装置における対向基板を示す平面図である。
【図16】電気光学装置における対向基板の変形例を示す平面図である。
【図17】第３実施形態に係る電気光学装置を示す斜視図である。
【図18】電気光学装置における防塵ガラスを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、実施形態に係る電気光学装置について図面を参照して説明する。なお、各図において、各部の寸法および縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0008】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電気光学装置を適用した投射型表示装置１００の光学的な構成を示す図である。図に示されるように、投射型表示装置１００は、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂを含む。また、投射型表示装置１００には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット２１０２が設けられている。このランプユニット２１０２から射出された投射光は、３枚のミラー２１０６および２枚のダイクロイックミラー２１０８によって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３原色に分離される。このうち、Ｒの光は電気光学装置１０Ｒに、Ｇの光は電気光学装置１０Ｇに、Ｂの光は電気光学装置１０Ｂに、それぞれ入射する。
なお、Ｂの光路は、Ｒの光路およびＧの光路と比較して長いので、Ｂの光路での損失を防ぐ必要がある。このため、Ｂの光路には、入射レンズ２１２２、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４からなるリレーレンズ系２１２１が設けられる。
図１は、第１実施形態に係る電気光学装置を適用した投射型表示装置１００の光学的な構成を示す図である。図に示されるように、投射型表示装置１００は、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂを含む。また、投射型表示装置１００には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット２１０２が設けられている。このランプユニット２１０２から射出された投射光は、３枚のミラー２１０６および２枚のダイクロイックミラー２１０８によって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３原色に分離される。このうち、Ｒの光は電気光学装置１０Ｒに、Ｇの光は電気光学装置１０Ｇに、Ｂの光は電気光学装置１０Ｂに、それぞれ入射する。
なお、Ｂの光路は、Ｒの光路およびＧの光路と比較して長いので、Ｂの光路での損失を防ぐ必要がある。このため、Ｂの光路には、入射レンズ２１２２、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４からなるリレーレンズ系２１２１が設けられる。
【0009】
電気光学装置１０Ｒは、実施形態では、複数の画素回路を有する液晶パネルである。複数の画素回路の各々は、それぞれ液晶素子を含む。電気光学装置１０Ｒの液晶素子は、後述するようにＲに対応するデータ信号に基づいて駆動され、当該データ信号の電圧の実効値に応じた透過率になる。したがって、電気光学装置１０Ｒでは、液晶素子の透過率が個別に制御されることで、Ｒの透過像が生成される。同様に、電気光学装置１０Ｇでは、Ｇに対応するデータ信号に基づいてＧの透過像が生成され、電気光学装置１０Ｂでは、Ｂに対応するデータ信号に基づいてＢの透過像が生成される。
【0010】
電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂによってそれぞれ生成された各色の透過像が、ダイクロイックプリズム２１１２に三方向から入射する。ダイクロイックプリズム２１１２において、ＲおよびＢの光は９０度に屈折する一方、Ｇの光は直進する。したがって、ダイクロイックプリズム２１１２が各色の画像を合成する。ダイクロイックプリズム２１１２による合成像は投射レンズ２１１４に入射する。
投射レンズ２１１４は、ダイクロイックプリズム２１１２による合成像を、スクリーンＳcrに拡大して投射する。
投射レンズ２１１４は、ダイクロイックプリズム２１１２による合成像を、スクリーンＳcrに拡大して投射する。
【0011】
なお、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｂによる透過像は、ダイクロイックプリズム２１１２により反射した後に出射されるのに対し、電気光学装置１０Ｇによる透過像は直進して出射される。したがって、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｂによる各透過像は、電気光学装置１０Ｇの透過像に対して左右反転した関係となる。
【0012】
図２は、投射型表示装置１００の電気的な構成のうち、表示を制御するための構成を示すブロック図である。図に示されるように、投射型表示装置１００は、上述した電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂと、表示制御回路１５と、を含む。
【0013】
表示制御回路１５には、図示省略されたホスト装置等の上位装置から、映像データＶid-inが同期信号Ｓyncに同期して供給される。映像データＶid-inは、表示すべき画像における画素の階調レベルを、ＲＧＢ毎に例えば８ビットで指定する。
【0014】
投射型表示装置１００では、スクリーンＳcrに投射されるカラー画像が、上述したように電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂの各透過像を合成することで表現される。したがって、カラー画像の最小単位である画素は、電気光学装置１０Ｒによる赤の副画素、電気光学装置１０Ｇによる緑の副画素、および、電気光学装置１０Ｂによる青の副画素に分けることができる。ただし、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂにおける副画素について、色について特定する必要がない場合や、単に明暗のみを問題とする場合等では、副画素と敢えて表記する必要がない。そこで本説明では、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂにおける表示単位について、単に画素と表記する。
【0015】
同期信号Ｓyncには、映像データＶid-inの垂直走査開始を指示する垂直同期信号や、水平走査開始を指示する水平同期信号、および、映像データＶid-inにおける映像画素の１つ分のタイミングを示すクロック信号が含まれる。
【0016】
表示制御回路１５は、上位装置からの映像データＶid-inをＲＧＢ成分毎に分けるとともに、アナログ電圧のデータ信号に変換して電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂに供給する。具体的には、表示制御回路１５は、映像データＶid-inのうち、Ｒ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-RとしてＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板６１を介して電気光学装置１０Ｒに供給する。同様に、表示制御回路１５は、映像データＶid-inのうち、Ｇ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-GとしてＦＰＣ基板６１を介して電気光学装置１０Ｇに供給し、Ｂ成分をアナログに変換し、データ信号Ｖid-BとしてＦＰＣ基板６１を介して電気光学装置１０Ｂに供給する。
なお、表示制御回路１５は、データ信号Ｖid_R、Ｖid_GおよびＶid_Bを、順に電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂの駆動を制御するための制御信号Ｃtrに同期して、ＦＰＣ基板６１を介して供給する。
なお、表示制御回路１５は、データ信号Ｖid_R、Ｖid_GおよびＶid_Bを、順に電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂの駆動を制御するための制御信号Ｃtrに同期して、ＦＰＣ基板６１を介して供給する。
【0017】
次に、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについて説明する。電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについては、入射する光の色、すなわち波長だけが異なり、その構造は共通である。そこで、電気光学装置１０Ｒ、１０Ｇおよび１０Ｂについては、符号を１０として、色を特定しないで一般的に説明する。
【0018】
図３は、電気光学装置１０の加熱を制御するための構成を示すブロック図である。電気光学装置１０には、ヒーター２３０と温度センサー１７とが設けられる。ヒーター２３０は加熱部材の一例である。また、温度制御回路１６は、ヒーター２３０にＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂを介して、電圧を印加する。
温度センサー１７は、電気光学装置１０の温度を検出して、当該温度を示す情報Ｔempを検出値として出力する。なお、情報Ｔempは、ＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂとは別のＦＰＣ基板、例えばＦＰＣ基板６１を介して温度制御回路１６に供給される。
温度センサー１７は、電気光学装置１０の温度を検出して、当該温度を示す情報Ｔempを検出値として出力する。なお、情報Ｔempは、ＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂとは別のＦＰＣ基板、例えばＦＰＣ基板６１を介して温度制御回路１６に供給される。
【0019】
温度制御回路１６は、情報Ｔempで示される温度が目的温度になるように、ヒーター２３０に印加する電圧を制御する。具体的には、温度制御回路１６は、情報Ｔempで示される温度が目的温度よりも低ければ、ヒーター２３０に印加する電圧を高くする。
なお、目的温度とは、電気光学装置１０の使用に適した温度であり、温度制御回路１６において予め設定される。また、ヒーター２３０への印加電圧の変動はノイズ源になる。このため、温度制御回路１６は、ヒーター２３０への印加電圧を定電圧で制御するとともに、情報Ｔempで示される温度に応じて、当該定電圧を例えば１分毎に段階的に切り替える。
なお、目的温度とは、電気光学装置１０の使用に適した温度であり、温度制御回路１６において予め設定される。また、ヒーター２３０への印加電圧の変動はノイズ源になる。このため、温度制御回路１６は、ヒーター２３０への印加電圧を定電圧で制御するとともに、情報Ｔempで示される温度に応じて、当該定電圧を例えば１分毎に段階的に切り替える。
【0020】
図４は、電気光学装置１０の外観を示す斜視図であり、図５は、図４におけるＨ－ｈ線で切断した断面図である。なお、Ｈ－ｈ線は、対向基板２０と素子基板３０とが重なる領域を含むように、電気光学装置１０をＸ軸に沿って切断する仮想線である。
図５に示されるように、電気光学装置１０では、コモン電極２２が設けられた対向基板２０と、画素電極３２が設けられた素子基板３０とが、一定の間隙を保ちつつ、互いに電極形成面が対向するようにシール材４０によって貼り合わせられ、この間隙に液晶５０が封入される。
なお、素子基板３０が第１基板の一例であり、対向基板２０が第２基板の一例であり、液晶５０が電気光学層の一例である。
図５に示されるように、電気光学装置１０では、コモン電極２２が設けられた対向基板２０と、画素電極３２が設けられた素子基板３０とが、一定の間隙を保ちつつ、互いに電極形成面が対向するようにシール材４０によって貼り合わせられ、この間隙に液晶５０が封入される。
なお、素子基板３０が第１基板の一例であり、対向基板２０が第２基板の一例であり、液晶５０が電気光学層の一例である。
【0021】
図４に示されるように、本実施形態において対向基板２０および素子基板３０では、Ｘ軸に沿った辺の長さが同じであるが、互いにＹ軸に沿ってズレて貼り合わせられている。このため、対向基板２０には、素子基板３０から張り出した張出部２１０が設けられ、素子基板３０には、対向基板２０から張り出した張出部３１０が設けられる。
【0022】
なお、Ｙ軸とは電気光学装置１０においてデータ線が延在する方向において向きを定めないものをいい、後述する表示領域の長辺に沿っている。後述するＸ軸とは、平面視でＹ軸と交差し、電気光学装置１０において走査線が延在する方向において向きを定めないものをいう。Ｘ軸は、表示領域で言えば短辺に沿っている。
また、本説明において平面視とは、基板面の垂直方向、すなわち基板の厚さ方向から基板を眺めることをいい、断面視とは、基板面の垂直方向に破断して基板を眺めることをいう。
また、本説明において平面視とは、基板面の垂直方向、すなわち基板の厚さ方向から基板を眺めることをいい、断面視とは、基板面の垂直方向に破断して基板を眺めることをいう。
【0023】
対向基板２０および素子基板３０としては、それぞれガラスや石英などの光透過性および絶縁性を有する基材が用いられる。張出部３１０には、後述するように複数の端子が設けられて、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板６１に設けられる複数の配線の一端とそれぞれ接続される。ＦＰＣ基板６１は第１フレキシブル基板の一例である。
ＦＰＣ基板６１に設けられる複数の端子の他端は表示制御回路１５および温度制御回路１６に接続される。これによって、上述したデータ信号および制御信号が、表示制御回路１５から電気光学装置１０に供給され、温度を示す情報Ｔempが、電気光学装置１０から温度制御回路１６に供給される。
ＦＰＣ基板６１に設けられる複数の端子の他端は表示制御回路１５および温度制御回路１６に接続される。これによって、上述したデータ信号および制御信号が、表示制御回路１５から電気光学装置１０に供給され、温度を示す情報Ｔempが、電気光学装置１０から温度制御回路１６に供給される。
【0024】
張出部２１０には、ヒーター２３０に接続される２つ端子が設けられて、それぞれＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂに設けられる配線の一端が接続される。当該ＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂに設けられる配線の他端は、温度制御回路１６に接続される。これにより、ヒーター２３０には、温度制御回路１６により制御された電圧がＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂを介して印加される。ＦＰＣ基板６２ａおよび６２ｂは第２フレキシブル基板の一例である。
【0025】
なお、当該ＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂは、それぞれ９０度の屈曲を２回繰り返した構成となっているが、この理由は、温度制御回路１６が、電気光学装置１０に対して、表示制御回路１５と同じ側に設けられるためである。
また、電気光学装置１０では、ランプユニット２１０２からの光が対向基板２０に入射して素子基板３０から出射する。
また、電気光学装置１０では、ランプユニット２１０２からの光が対向基板２０に入射して素子基板３０から出射する。
【0026】
ここで便宜上、電気光学装置１０の電気的な構成について説明する。図６は、電気光学装置１０の電気的な構成を示すブロック図である。
電気光学装置１０の素子基板３０には、表示領域５の周縁に、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０が設けられる。
電気光学装置１０の素子基板３０には、表示領域５の周縁に、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０が設けられる。
【0027】
詳細には、素子基板３０には、複数本の走査線３６がＸ軸に沿って延在して設けられる。複数本のデータ線３７がＹ軸に沿って延在し、かつ、走査線３６と互いに電気的な絶縁を保って設けられる。複数本の走査線３６と複数本のデータ線３７との交差に対応して画素回路３８がマトリクス状に設けられる。
【0028】
走査線３６の本数をｍとし、データ線３７の本数をｎとした場合、画素回路３８は、縦ｍ行×横ｎ列でマトリクス状に配列する。ｍ、ｎは、いずれも２以上の整数である。走査線３６と画素回路３８とにおいて、マトリクスの行を区別するために、図において上から順に１、２、３、…、（ｍ－１）、ｍ行と呼ぶ場合がある。同様にデータ線３７および画素回路３８において、マトリクスの列を区別するために、図において左から順に１、２、３、…、（ｎ－１）、ｎ列と呼ぶ場合がある。
【0029】
走査線駆動回路３６０は、表示制御回路１５からの制御信号Ｃtrにしたがって走査線３６を例えば１、２、３、…、ｍ行目という順番で１本ずつ選択し、選択した走査線３６への走査信号をＨレベルとする。なお、走査線駆動回路３６０は、選択した走査線３６以外の走査線３６への走査信号をＬレベルとする。
データ線駆動回路３７０は、表示制御回路１５から供給されるデータ信号を１行分ラッチするとともに、走査線３６への走査信号がＨレベルとなった期間において、当該走査線３６に位置する画素回路３８に、データ線３７を介して出力する。
データ線駆動回路３７０は、表示制御回路１５から供給されるデータ信号を１行分ラッチするとともに、走査線３６への走査信号がＨレベルとなった期間において、当該走査線３６に位置する画素回路３８に、データ線３７を介して出力する。
【0030】
張出部３１０には、複数の端子３２０がＸ軸に沿って設けられる。複数の端子３２０は、制御信号Ｃtrを走査線駆動回路３６０に供給するための端子や、データ信号等をデータ線駆動回路３７０に供給するための端子、さらには、温度センサー１７による情報Ｔempを温度制御回路１６に供給するための端子である。複数の端子３２０が第１接続部の一例である。
【0031】
図７は、画素回路３８の等価回路を示す図である。なお、図７では、隣り合う２本の走査線３６と、隣り合う２本のデータ線３７との交差に対応する縦２つ横２つの計４個の画素回路３８についての等価回路を示している。画素回路３８の回路構成についてはそれぞれ共通である。
【0032】
画素回路３８は、トランジスター３８２と液晶素子３８４と蓄積容量３８６とを含む。トランジスター３８２は、例えばｎチャネル型の薄膜トランジスターである。画素回路３８において、トランジスター３８２のゲート電極は走査線３６に電気的に接続される。また、トランジスター３８２のソース領域はデータ線３７に電気的に接続され、そのドレイン領域は、画素電極３２および蓄積容量３８６の一端に電気的に接続される。
【0033】
トランジスター３８２では、電流が流れる方向が反転すると、ソース領域とドレイン領域とが入れ替わるが、本説明では、データ線３７に電気的に接続される領域をソース領域とし、画素電極３２と電気的に接続される領域をドレイン領域とする。
また、本説明において「電気的に接続」または単に「接続」とは、２以上の要素間の直接的または間接的な接続または結合を意味し、例えば素子基板において２以上の要素間が直接的ではなくても、異なる配線がコンタクトホールを介して接続されることも含む。
また、本説明において「電気的に接続」または単に「接続」とは、２以上の要素間の直接的または間接的な接続または結合を意味し、例えば素子基板において２以上の要素間が直接的ではなくても、異なる配線がコンタクトホールを介して接続されることも含む。
【0034】
画素電極３２に対向するようにコモン電極２２が全画素に対して共通に設けられる。コモン電極２２には時間経過に対して一定の電圧ＬＣcomが印加される。そして、画素電極３２とコモン電極２２との間には上述したように液晶５０が挟持される。したがって、画素回路３８毎に、画素電極３２およびコモン電極２２によって液晶５０を挟持した液晶素子３８４が構成される。
また、液晶素子３８４に対して電気的に並列に蓄積容量３８６が設けられる。蓄積容量３８６において、一端が画素電極３２に電気的に接続され、他端が容量線３９に電気的に接続される。容量線３９には、時間経過に対して一定の電圧、例えばコモン電極２２への印加電圧と同じ電圧ＬＣcomが印加される。
また、液晶素子３８４に対して電気的に並列に蓄積容量３８６が設けられる。蓄積容量３８６において、一端が画素電極３２に電気的に接続され、他端が容量線３９に電気的に接続される。容量線３９には、時間経過に対して一定の電圧、例えばコモン電極２２への印加電圧と同じ電圧ＬＣcomが印加される。
【0035】
走査信号がＨレベルになった走査線３６では、当該走査線３６に対応して設けられる画素回路３８のトランジスター３８２がオン状態になる。トランジスター３８２のオン状態になれば、データ線３７と画素電極３２とが電気的に接続された状態になるので、データ線３７に供給されたデータ信号が、オン状態のトランジスター３８２を介して画素電極３２および蓄積容量３８６の一端に到達する。走査線３６がＬレベルになると、トランジスター３８２がオフ状態になるが、画素電極３２に到達したデータ信号の電圧は、液晶素子３８４および蓄積容量３８６によって保持される。
【0036】
周知のように、液晶素子３８４では、画素電極３２およびコモン電極２２によって生じる電界に応じて液晶分子の配向が変化する。したがって、液晶素子３８４は、印加された電圧の実効値に応じた透過率となる。
なお、液晶素子３８４がノーマリーブラックモードであれば、液晶素子３８４への印加電圧が高くなるにつれて、透過率が高くなる。
なお、液晶素子３８４がノーマリーブラックモードであれば、液晶素子３８４への印加電圧が高くなるにつれて、透過率が高くなる。
【0037】
液晶素子３８４の画素電極３２にデータ信号を供給する動作が、一垂直走査期間において１、２、３、…、ｍ行目という順番で実行される。これによりｍ行ｎ列で配列する画素回路３８の液晶素子３８４の各々にデータ信号に応じた電圧が保持され、各液晶素子３８４が目的とする透過率となり、ｍ行ｎ列で配列する液晶素子３８４によって、対応する色の透過像が生成される。
このように透過像の生成がＲＧＢ毎に実行されて、ＲＧＢを合成したカラー画像がスクリーンＳcrに投射される。
このように透過像の生成がＲＧＢ毎に実行されて、ＲＧＢを合成したカラー画像がスクリーンＳcrに投射される。
【0038】
なお、電気光学装置１０において、透過像が生成される領域は、平面視したときに、マトリクス状に配列する画素電極３２とコモン電極２２とが重なる領域である。したがって表示領域５は、マトリクス状に配列する画素電極３２とコモン電極２２とが平面視で重なる領域になる。
【0039】
投射型表示装置１００は、室内のみならず、室外で使用される場合がある。液晶素子３８４の光学応答性、具体的には、液晶素子３８４への電圧変化に対する透過率の変化特性は、温度が低くなるにつれて低下する。このため、本実施形態では、外気温が低下しても、光学応答性が低下するのを防ぐために、液晶素子３８４、特に液晶５０を加熱するためにヒーター２３０が設けられる。
【0040】
表示領域５の液晶５０がヒーター２３０によって不均一に加熱されると、光学応答性が表示領域５において偏りが生じることになり、特に動画の表示品位が低下する。そこで、本実施形態では、ヒーター２３０を、対向基板２０において平面視で表示領域５の外周縁であって、額縁（見切り）に重なる位置に設ける構成とした。
【0041】
図８および図９は、それぞれ電気光学装置１０の平面図であり、このうち、図８は、主に対向基板２０を示す平面図であり、図９は、素子基板３０を示す平面図である。なお、図８は、説明のために、電気光学装置１０のうち、対向基板２０を、素子基板３０から分離して、ランプユニット２１０２からの光が入射する方向から眺めた図である。このように、電気光学装置１０から素子基板３０を分離して、ヒーター２３０が設けられる対向基板２０を、光が入射する方向から眺めることについては、後述する図１０、図１１、図１５および図１６において同様である。
また、図９は、説明のために、電気光学装置１０のうち、素子基板３０を、対向基板２０を分離して光の入射方向から眺めた図である。
また、図９は、説明のために、電気光学装置１０のうち、素子基板３０を、対向基板２０を分離して光の入射方向から眺めた図である。
【0042】
シール材４０は、平面視で対向基板２０と素子基板３０とが重なる矩形領域の周縁の内側に沿って、枠状に設けられる。
なお、図８および図９において、対向基板２０と素子基板３０とが平面視で重なる矩形領域の四つ角をそれぞれＡ、Ｂ、ＣおよびＤであるとする。換言すれば、矩形領域の外形が辺ＡＢ、ＢＣ、ＣＤおよびＤＡの四辺で構成されるとする。対向基板２０では、図８において実線（図９において破線）で示されるように、張出部２１０が辺ＤＡの外側に設けられ、素子基板３０では、図８において破線（図９において破線）で示されるように、張出部２１０が辺ＢＣの外側に設けられる。
なお、図８および図９において、対向基板２０と素子基板３０とが平面視で重なる矩形領域の四つ角をそれぞれＡ、Ｂ、ＣおよびＤであるとする。換言すれば、矩形領域の外形が辺ＡＢ、ＢＣ、ＣＤおよびＤＡの四辺で構成されるとする。対向基板２０では、図８において実線（図９において破線）で示されるように、張出部２１０が辺ＤＡの外側に設けられ、素子基板３０では、図８において破線（図９において破線）で示されるように、張出部２１０が辺ＢＣの外側に設けられる。
【0043】
遮光膜２４１は、平面視でシール材４０の内側に枠状に設けられる。遮光膜２４１は、表示領域５の外周縁を規定する額縁であって、遮光性を有する。枠状の遮光膜２４１においてＹ軸に沿った二つの領域に隠れるように走査線駆動回路３６０がそれぞれ設けられる。また、遮光膜２４１においてＸ軸に沿った２つの領域のうち、辺ＢＡに沿った領域に隠れるようにデータ線駆動回路３７０が設けられる。
【0044】
走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０が遮光膜２４１に隠れることによって対向基板２０から素子基板３０に向かって入射する光が、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０を構成するトランジスターに侵入することが抑えられる。これにより、光リークによる走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０の誤動作が防止される。
【0045】
また、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合、遮光膜２４１は、シール材４０と平面視で重ならないように設けられる。シール材４０の塗布後、対向基板２０と素子基板３０とを貼り合わせて、シール材４０を硬化するために対向基板２０から素子基板３０に向かう方向で紫外線を照射した際に、遮光膜２４１の遮光によってシール材４０の硬化を妨げないようにするためである。
【0046】
ヒーター２３０では、図８に示されるように、平面視で表示領域５とシール材４０との間に位置し、遮光膜２４１と重なる枠部２３１ａと、当該枠部２３１ａに電圧を印加するための接続部２３１ｂ、２３１ｃとが一体化されている。
詳細には、枠部２３１ａには、スリットＳ１が設けられて、一端と他端とに電気的に分断される。そして、一端は張出部２１０にまで延長されて接続部２３１ｂになり、他端は張出部２１０にまで延長されて接続部２３１ｃになっている。換言すれば、ヒーター２３０のうち、接続部２３１ｂおよび接続部２３１ｃを除いた部分が枠部２３１ａである。枠部２３１ａは、平面視で遮光膜２４１に重なるように、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。
なお、枠部２３１ａまたは遮光膜２４１の幅とは、平面視で枠部２３１ａまたは遮光膜２４１の延在方向に対して直交する方向の寸法をいう。また、接続部２３１ｂおよび２３１ｃが第２接続部の一例である。
詳細には、枠部２３１ａには、スリットＳ１が設けられて、一端と他端とに電気的に分断される。そして、一端は張出部２１０にまで延長されて接続部２３１ｂになり、他端は張出部２１０にまで延長されて接続部２３１ｃになっている。換言すれば、ヒーター２３０のうち、接続部２３１ｂおよび接続部２３１ｃを除いた部分が枠部２３１ａである。枠部２３１ａは、平面視で遮光膜２４１に重なるように、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。
なお、枠部２３１ａまたは遮光膜２４１の幅とは、平面視で枠部２３１ａまたは遮光膜２４１の延在方向に対して直交する方向の寸法をいう。また、接続部２３１ｂおよび２３１ｃが第２接続部の一例である。
【0047】
ヒーター２３０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）や、窒化チタン（ＴｉＮ）、タングステンシリサイド（ＷＳｉ）などの導電層をパターニングした配線膜であり、電気的にみれば一端および他端を有し、一端または他端の一方から他方に電流が流れることによって発熱する。
なお、本説明において、「層」とは、導電層および配線層において、パターニングを伴わないものをいい、「膜」とは、導電層および配線層において、パターニングしたものをいう。
なお、本説明において、「層」とは、導電層および配線層において、パターニングを伴わないものをいい、「膜」とは、導電層および配線層において、パターニングしたものをいう。
【0048】
素子基板３０の張出部３１０には、図９に示されるように、複数の端子３２０がＸ軸に沿って設けられる。
図１０は、張出部３１０における複数の端子３２０とＦＰＣ基板６１との接続状態を示す平面図である。図１０に示されるように、複数の端子３２０は、ＦＰＣ基板６１に設けられる複数の配線６１０に例えば一対一に電気的に接続される。この電気的な接続には、異方性接着材や等方性導電フィルムが用いられる。ＦＰＣ基板６１における複数の配線６１０は、複数の端子３２０への接続端子を兼ねており、それぞれ幅Ｗ１を有し、互いに等間隔で配列する。
図１０は、張出部３１０における複数の端子３２０とＦＰＣ基板６１との接続状態を示す平面図である。図１０に示されるように、複数の端子３２０は、ＦＰＣ基板６１に設けられる複数の配線６１０に例えば一対一に電気的に接続される。この電気的な接続には、異方性接着材や等方性導電フィルムが用いられる。ＦＰＣ基板６１における複数の配線６１０は、複数の端子３２０への接続端子を兼ねており、それぞれ幅Ｗ１を有し、互いに等間隔で配列する。
【0049】
このよう第１実施形態によれば、走査線駆動回路３６０およびデータ線駆動回路３７０を遮光する遮光膜２４１が、平面視で表示領域５よりも外側であってシール材４０の内側に、枠状に設けられる。このため、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合であっても、遮光膜２４１がシール材４０と平面視で重ならないので、遮光膜２４１が紫外線の照射によるシール材４０の硬化を妨げられることはない。このため、対向基板２０と素子基板３０との貼り合わせの不良の発生を抑えることができる。
遮光膜２４１に対し、ヒーター２３０の枠部２３１ａは、平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い形状である。枠部２３１ａによる発熱は、表示領域５の外側においてほぼ均等で発生するので、表示領域５において発熱ムラが生じにくい。
また、第１実施形態によれば、制御信号を供給するＦＰＣ基板６１と、ヒーター２３０に電圧を印加して電力を供給するＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂとが分離されているので、定電圧の切替時において発生するノイズが制御信号に及ぼす影響を抑えることができる。
遮光膜２４１に対し、ヒーター２３０の枠部２３１ａは、平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い形状である。枠部２３１ａによる発熱は、表示領域５の外側においてほぼ均等で発生するので、表示領域５において発熱ムラが生じにくい。
また、第１実施形態によれば、制御信号を供給するＦＰＣ基板６１と、ヒーター２３０に電圧を印加して電力を供給するＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂとが分離されているので、定電圧の切替時において発生するノイズが制御信号に及ぼす影響を抑えることができる。
【0050】
ヒーター２３０に電圧を印加するためのＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂは、２つに分ける必要がない。そこで次に、ＦＰＣ基板６２ａ、６２ｂを１つにまとめた第１変形例および第２変形例について説明する。
【0051】
図１１は、第１変形例に係るＦＰＣ基板６２ｃを破線で示す図である。ＦＰＣ基板６２ｃは、少なくとも２本の配線を有する。ＦＰＣ基板６２ｃの一端は二股に分かれており、二股の一方には１本の配線が含まれ、当該配線が接続部２３１ｂに電気的に接続される。二股の他方には他の１本の配線が含まれ、当該配線が接続部２３１ｃに電気的に接続される。
なお、ＦＰＣ基板６２ｃの他端において、２本の配線は、温度制御回路１６に電気的に接続されて、温度制御回路１６が、情報Ｔempで示される温度に応じた電圧を、ヒーター２３０に印加する。
なお、ＦＰＣ基板６２ｃの他端において、２本の配線は、温度制御回路１６に電気的に接続されて、温度制御回路１６が、情報Ｔempで示される温度に応じた電圧を、ヒーター２３０に印加する。
【0052】
図１２は、第２変形例に係るＦＰＣ基板６２ｄを破線で示す図であり、図１３は、ＦＰＣ基板６２ｄに含まれる配線を示す平面図である。ＦＰＣ基板６２ｄは、図１３に示されるように、例えば８本の配線６２０を有する。８本の配線６２０は、接続部２３１ｂ、２３１ｃおよび温度制御回路１６への接続端子を兼ねており、それぞれ幅Ｗ２を有し、互いに等間隔で配列する。
なお、８本の配線６２０は、接続部２３１ｂ、２３１ｃおよび温度制御回路１６に接続される部分を除き、カバーレイで覆われる。
なお、８本の配線６２０は、接続部２３１ｂ、２３１ｃおよび温度制御回路１６に接続される部分を除き、カバーレイで覆われる。
【0053】
８本の配線６２０は、ヒーター２３０への印加電圧のうち、正極または負極の一方が印加されるグループ６２１と、正極または負極の他方が印加されるグループ６２２と、ヒーター２３０に非接続のグループ６２３とに分類される。
８本の配線６２０のうち、グループ６２１に属する配線は、左端に位置する３本であり、グループ６２２に属する配線は、右端に位置する３本であり、グループ６２３に属する配線は、グループ６２１に属する３本の配線６２０とグループ６２２に属する３本の配線６２０との間に位置する２本である。
８本の配線６２０のうち、グループ６２１に属する配線は、左端に位置する３本であり、グループ６２２に属する配線は、右端に位置する３本であり、グループ６２３に属する配線は、グループ６２１に属する３本の配線６２０とグループ６２２に属する３本の配線６２０との間に位置する２本である。
【0054】
ＦＰＣ基板６２ｄの各配線６２０は、次の関係を満たすように接続される。すなわち、グループ６２１に属する３本の配線６２０が接続部２３１ｂに接続され、グループ６２２に属する３本の配線６２０が接続部２３１ｃに接続される。グループ６２３に属する２本の配線６２０は、接続部２３１ｂおよび２３１ｃの間において、接続部２３１ｂおよび２３１ｃのいずれにも非接続とされる。
なお、ここでは、ＦＰＣ基板６２ｄの配線６２０の数を一例として「８」としたが、これに限られない。
なお、ここでは、ＦＰＣ基板６２ｄの配線６２０の数を一例として「８」としたが、これに限られない。
【0055】
ＦＰＣ基板６２ｄにおける配線６２０の幅Ｗ２は、ＦＰＣ基板６１における配線６１０の幅Ｗ１よりも広い。この理由は、配線６２０にはヒーター２３０に印加する電圧が印加されるので、電気光学装置１０に各種制御信号等を供給する配線６１０と比較して、大きな電流が流れるためである。
【0056】
このような第２変形例によれば、ＦＰＣ基板６２ｄとして、専用品ではなく、同じ幅を有する配線が等間隔で配列する汎用品を用いることができる。このため、コストを低く抑えることができる。
【0057】
第１変形例および第２変形例を含めた第１実施形態では、複数の端子３２０が、平面視で対向基板２０と素子基板３０とが重なる矩形領域の一辺よりも外側の張出部２１０に設けられ、ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部２３１ｂおよび２３１ｃが、当該矩形領域の一辺以外の辺であって、当該一辺に対向する辺よりも外側の張出部３１０に設けられた構成であった。
ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部については、これに限られない。そこで次に、ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部について、矩形領域の一辺に対向する辺以外の辺、具体的には、矩形領域の一辺に交差する２辺よりも外側に設けられた第２実施形態について説明する。
ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部については、これに限られない。そこで次に、ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部について、矩形領域の一辺に対向する辺以外の辺、具体的には、矩形領域の一辺に交差する２辺よりも外側に設けられた第２実施形態について説明する。
【0058】
【0059】
第２実施形態では、素子基板３０に張出部３１０が設けられる点については図４の第１実施形態と同様であるが、対向基板２０におけるＸ軸の長さが、素子基板３０におけるＸ軸の長さよりも長くなっている。第２実施形態では、図１４に示されるように、対向基板２０と素子基板３０とは奥側の辺で揃えられて貼り合わせられているが、対向基板２０は、素子基板３０から、辺ＡＢの外側および辺ＣＤの外側にそれぞれ張り出している。このうち、対向基板２０において素子基板３０から、辺ＡＢの外側に張り出した部分を張出部２１０ａとし、辺ＣＤの外側に張り出した部分を張出部２１０ｂとする。
【0060】
張出部２１０ａには、ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部２３１ｂが設けられ、張出部２１０ｂには、ヒーター２３０に電圧を印加するための接続部２３１ｃが設けられる。
接続部２３１ｂには、ＦＰＣ基板６２ｅに設けられる配線の一端が接続され、接続部２３１ｃには、ＦＰＣ基板６２ｆに設けられる配線の一端が接続される。
なお、ＦＰＣ基板６２ｅに設けられる配線の他端およびＦＰＣ基板６２ｆに設けられる配線の他端は、温度制御回路１６に接続されて、温度制御回路１６が、情報Ｔempで示される温度に応じた電圧を、ヒーター２３０に印加する。
接続部２３１ｂには、ＦＰＣ基板６２ｅに設けられる配線の一端が接続され、接続部２３１ｃには、ＦＰＣ基板６２ｆに設けられる配線の一端が接続される。
なお、ＦＰＣ基板６２ｅに設けられる配線の他端およびＦＰＣ基板６２ｆに設けられる配線の他端は、温度制御回路１６に接続されて、温度制御回路１６が、情報Ｔempで示される温度に応じた電圧を、ヒーター２３０に印加する。
【0061】
第２実施形態において、シール材４０は、第１実施形態と同様に、対向基板２０と素子基板３０とが平面視で重なる矩形領域の周縁の内側において枠状に設けられる。遮光膜２４１についても、第１実施形態と同様に、図１５に示されるように、シール材４０の内側であって、表示領域５の外側において枠状に設けられる。
【0062】
ヒーター２３０は平面視で図１５に示される形状である。詳細には、ヒーター２３０は、枠部２３１ａと、接続部２３１ｂおよび２３１ｃとを含むが、枠部２３１ａは、第１実施形態とは異なり、スリットＳ１の隙間を有しない矩形の枠状である。
なお、接続部２３１ｂは、平面視で辺ＡＢの中点を経て、枠部２３１ａに繋がり、接続部２３１ｃは、平面視で辺ＣＤの中点を経て、枠部２３１ａに繋がる。
なお、接続部２３１ｂは、平面視で辺ＡＢの中点を経て、枠部２３１ａに繋がり、接続部２３１ｃは、平面視で辺ＣＤの中点を経て、枠部２３１ａに繋がる。
【0063】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、ヒーター２３０の枠部２３１ａが、枠状の遮光膜２４１に対し、平面視で重なり、かつ、遮光膜２４１の幅よりも狭い幅で設けられる。このため、シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合であっても、遮光膜２４１がシール材４０の硬化を妨げられることはなく、また、枠部２３１ａによる発熱が、表示領域５の外側において均等で発生するので、表示領域５における発熱ムラを抑えることができる。
また、第２実施形態によれば、制御信号を供給するＦＰＣ基板６１と、ヒーター２３０に電圧を印加して電力を供給するＦＰＣ基板６２ｅ、６２ｆとが分離されているので、定電圧の切替時において発生するノイズが制御信号に及ぼす影響を抑えることができる。
また、第２実施形態によれば、制御信号を供給するＦＰＣ基板６１と、ヒーター２３０に電圧を印加して電力を供給するＦＰＣ基板６２ｅ、６２ｆとが分離されているので、定電圧の切替時において発生するノイズが制御信号に及ぼす影響を抑えることができる。
【0064】
さらに、第２実施形態において、接続部２３１ｂまたは２３１ｃの一方から他方までに流れる電流の経路長は、第１実施形態と比較して半分になるので、電流が流れやすくなる。このため、接続部２３１ｂおよび２３１ｃに印加される電圧が第１実施形態と同じであって、ヒーター２３０の材質が同じであれば（抵抗率が同じであれば）、第２実施形態におけるヒーター２３０の膜厚を第１実施形態と比較して半分に抑えて、第１実施形態と同じ発熱量を得ることができる。
【0065】
図１６は、第２実施形態の変形例に係る電気光学装置１０の対向基板２０を示す平面図である。この変形例では、平面視でヒーター２３０がシール材４０と交差する２箇所の部分に複数の開孔部Ｓltが設けられた例である。
シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合において、ヒーター２３０がシール材４０と交差する部分に開孔部Ｓltが設けられると、紫外線が開孔部Ｓltを介してシール材４０に侵入するので、当該シール材４０の硬化を促進することができる。
シール材４０として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合において、ヒーター２３０がシール材４０と交差する部分に開孔部Ｓltが設けられると、紫外線が開孔部Ｓltを介してシール材４０に侵入するので、当該シール材４０の硬化を促進することができる。
【0066】
第１実施形態および第２実施形態では、ヒーター２３０が対向基板２０に設けられる構成としたが、対向基板２０および素子基板３０とは別の基板に設けられる構成としてもよい。そこで、ヒーターが別の基板に設けられる第３実施形態について説明する。
【0067】
図１７は、第３実施形態に係る電気光学装置１０を示す斜視図であり、図１８は、防塵ガラス７０、特にヒーターの形状を示す平面図である。
図１７に示されるように、第３実施形態では、防塵ガラス７０が、対向基板２０に貼り合わせられる。
対向基板２０の入射面に埃やチリなとが付着すると、焦点に近いため、当該付着物がスクリーンＳcrに拡大投射されて、表示品位が低下してしまう。これを防ぐために、対向基板２０に防塵ガラス７０を貼り合わせられる。防塵ガラス７０に埃やチリなとが付着しても、当該付着物は、焦点からガラスの厚みの分だけ遠くなる。このため、付着物がぼけてスクリーンＳcrに拡大投射されるので、表示品位の低下が抑えられる。
図１７に示されるように、第３実施形態では、防塵ガラス７０が、対向基板２０に貼り合わせられる。
対向基板２０の入射面に埃やチリなとが付着すると、焦点に近いため、当該付着物がスクリーンＳcrに拡大投射されて、表示品位が低下してしまう。これを防ぐために、対向基板２０に防塵ガラス７０を貼り合わせられる。防塵ガラス７０に埃やチリなとが付着しても、当該付着物は、焦点からガラスの厚みの分だけ遠くなる。このため、付着物がぼけてスクリーンＳcrに拡大投射されるので、表示品位の低下が抑えられる。
【0068】
第３実施形態において対向基板２０、素子基板３０および防塵ガラス７０では、Ｘ軸に沿った辺の長さが同じである。対向基板２０におけるＹ軸に沿った辺の長さは、素子基板３０におけるＹ軸に沿った辺の長さよりも短い。対向基板２０、素子基板３０および防塵ガラス７０は、図４において奥側では揃えられている。素子基板３０には、対向基板２０から張り出した張出部３１０が設けられる。なお、第３実施形態では、対向基板２０に張出部２１０が設けられない。
【0069】
対向基板２０におけるＹ軸に沿った辺の長さは、防塵ガラス７０におけるＹ軸に沿った辺の長さよりも短い。対向基板２０と防塵ガラス７０とは図４において手前側では揃えられているため、防塵ガラス７０は、対向基板２０から張り出す。この張り出した部分を張出部７１０とする。
【0070】
防塵ガラス７０における光の入射面であって、平面視で張出部７１０には、すなわち、張出部３１０と同じ辺には、ヒーターに接続される２つ端子が設けられて、それぞれＦＰＣ基板６２ｇにおける配線の一端、ＦＰＣ基板６２ｈにおける配線の一端が電気的に接続される。
なお、防塵ガラス７０としては、対向基板２０および素子基板３０と同様に、ガラスや石英などの光透過性および絶縁性を有する基材が用いられる。
なお、防塵ガラス７０としては、対向基板２０および素子基板３０と同様に、ガラスや石英などの光透過性および絶縁性を有する基材が用いられる。
【0071】
第３実施形態において、防塵ガラス７０に設けられるヒーター７３０は、図１８に示されるように、枠部７３１ａと、接続部７３１ｂ、７３１ｃとが一体でパターニングされた導電膜である。なお、ヒーター７３０は、ヒーター２３０と遮光性を有することが好ましい。
枠部７３１ａは、平面視で対向基板２０と素子基板３０とが重なる矩形領域の周縁の内側に沿って、かつ、表示領域５において開口するように設けられる。枠部７３１ａには、スリットＳ２が設けられて、一端と他端とに電気的に分断される。そして、一端は張出部７１０にまで延長されて接続部７３１ｂになり、他端は張出部７１０にまで延長されて接続部２３１ｃになっている。換言すれば、ヒーター７３０のうち、接続部７３１ｂおよび接続部７３１ｃを除いた部分が枠部７３１ａである。
枠部７３１ａは、平面視で対向基板２０と素子基板３０とが重なる矩形領域の周縁の内側に沿って、かつ、表示領域５において開口するように設けられる。枠部７３１ａには、スリットＳ２が設けられて、一端と他端とに電気的に分断される。そして、一端は張出部７１０にまで延長されて接続部７３１ｂになり、他端は張出部７１０にまで延長されて接続部２３１ｃになっている。換言すれば、ヒーター７３０のうち、接続部７３１ｂおよび接続部７３１ｃを除いた部分が枠部７３１ａである。
【0072】
第３実施形態によれば、制御信号を供給するＦＰＣ基板６１と、ヒーター２３０に電圧を印加して電力を供給するＦＰＣ基板６２ｇ、６２ｈとが分離されているので、定電圧の切替時において発生するノイズが制御信号に及ぼす影響を抑えることができる。
また、第３実施形態によれば、ヒーター７３０は、コモン電極２２が設けられる対向基板２０ではなく、当該対向基板２０とは別の防塵ガラス７０に設けられる。このため、ヒーター７３０とコモン電極２２との距離が、ヒーター２３０が対向基板２０に設けられる構成と比較して，対向基板２０の厚みだけ長くなる。よって、ヒーター７３０に印加される電圧が切り替わっても、当該電圧の変動は、寄生容量を介してコモン電極２２に伝搬しにくいので、表示への悪影響を抑えることができる。
また、第３実施形態によれば、ヒーター７３０は、コモン電極２２が設けられる対向基板２０ではなく、当該対向基板２０とは別の防塵ガラス７０に設けられる。このため、ヒーター７３０とコモン電極２２との距離が、ヒーター２３０が対向基板２０に設けられる構成と比較して，対向基板２０の厚みだけ長くなる。よって、ヒーター７３０に印加される電圧が切り替わっても、当該電圧の変動は、寄生容量を介してコモン電極２２に伝搬しにくいので、表示への悪影響を抑えることができる。
【0073】
なお、第３実施形態では、防塵ガラス７０を対向基板２０に貼り合わせた構成としたが、防塵ガラス７０を素子基板３００に貼り合わせた構成としてもよい。
【0074】
＜付記＞
以上に例示した形態から、例えば以下の態様が把握される。
以上に例示した形態から、例えば以下の態様が把握される。
【0075】
ひとつの態様（態様１）に係る液晶装置は、第１接続部が配置された第１基板と、前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、前記第１基板と重なって配置され、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第２基板と、前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、を有し、前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられ、前記第２接続部は、平面視で前記第１基板と重ならない領域において、前記第２基板の一辺に沿って設けられている。この態様によれば、加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板と分離されるので、第１フレキシブル基板に供給される信号に及ぼす影響を抑えることができる。
【0076】
態様１の具体的な態様２に係る液晶装置において、前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺に対向する辺よりも外側に配置される。
態様１の具体的な態様３に係る液晶装置において、前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺に交差する二辺よりも外側にそれぞれ配置される。
態様１の具体的な態様４に係る液晶装置において、前記第２フレキシブル基板は、前記加熱部材に電圧を印加するための配線を有する。
態様１の具体的な態様３に係る液晶装置において、前記第２接続部は、前記矩形領域の前記一辺に交差する二辺よりも外側にそれぞれ配置される。
態様１の具体的な態様４に係る液晶装置において、前記第２フレキシブル基板は、前記加熱部材に電圧を印加するための配線を有する。
【0077】
態様４の具体的な態様５に係る液晶装置において、温度センサーを有し、前記第２フレキシブル基板の配線には、前記温度センサーの検出値に応じた一定の電圧が印加される。態様５によれば、温度センサーの検出値に応じて電気光学装置の加熱を制御することができる。
【0078】
態様１の具体的な態様６に係る液晶装置において、前記第１フレキシブル基板には、前記第１接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、前記第２フレキシブル基板には、前記第２接続部に電気的に接続される複数の端子が配置され、前記第２フレキシブル基板に配置される端子の幅は、前記第１フレキシブル基板に配置される端子の幅よりも広い。態様に６によれば、第１フレキシブル基板に設けられる端子を介して流れる電流よりも第２フレキシブル基板に設けられる端子を介して流れる電流を大きくすることができる。
【0079】
態様６の具体的な態様７に係る液晶装置において、前記第２フレキシブル基板に配置される複数の端子は、前記加熱部材に第１電位を供給する第１端子と、前記加熱部材に第２電位を供給する第２端子と、前記第１端子および前記第２端子の間に配置されれ、前記加熱部材とは電気的に非接続の第３端子と、を含む。態様７によれば、第２フレキシブル基板として、同じ幅を有する配線が等間隔で配列する汎用品を用いることができる。
【0080】
また、別の態様８に係る液晶装置は、第１接続部とが配置された第１基板と、前記第１接続部に電気的に接続される第１フレキシブル基板と、前記第１基板と重なって配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される液晶層と、前記第１基板または前記第２基板のいずれかに貼り合わせられ、第２接続部と、加熱部材と、が配置された第３基板と、前記第２接続部を介して前記加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板と、を有し、前記第１接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿っても設けられ、前記第２接続部は、平面視で前記第２基板と重ならない領域において、前記第１基板の一辺に沿って設けられる。
態様８によれば、態様１と同様に、加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板と分離されるので、第１フレキシブル基板に供給される信号に及ぼす影響を抑えることができる。
態様８によれば、態様１と同様に、加熱部材に電気的に接続される第２フレキシブル基板は、第１フレキシブル基板と分離されるので、第１フレキシブル基板に供給される信号に及ぼす影響を抑えることができる。
【0081】
態様９に係る電子機器は、態様１乃至８のいずれかに係る電気光学装置を有する。
【符号の説明】
【0082】
１０…電気光学装置、１５…表示制御回路、２０…対向基板、２２…コモン電極、３０…素子基板、３２…画素電極、４０…シール材、５０…液晶、 ６１、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６２ｆ、６２ｇ、６２ｈ…ＦＰＣ基板、２３０、７３０…ヒーター、２３１ａ、７３１…枠部、２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｇ、２３１ｈ、２３１ｅ、２３１ｆ、７３１ｂ、７３１ｃ…接続部、２４１…遮光膜。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】