特開 2024-78765 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024078765

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/38 20060101AFI20240604BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240604BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

H05K3/38 A

H05K1/18 Z

H05K3/34 501D

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022191303

(22)【出願日】2022-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】酒井 俊輔

【テーマコード（参考）】

5E319

5E336

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB05

5E319AC02

5E319CC22

5E319GG20

5E336AA04

5E336BB03

5E336BB15

5E336DD02

5E336GG30

5E343AA12

5E343AA36

5E343BB09

5E343GG04

(57)【要約】

【課題】ソケットへの嵌め込み取り外しを容易化できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている電子部品搭載用パッドと、前記最上の樹脂絶縁層と前記電子部品搭載用パッド上に形成されていて、前記電子部品搭載用パッドを部分的に露出するための第１開口を有する上側のソルダーレジスト層と、最下の樹脂絶縁層と、前記最下の樹脂絶縁層上に形成されている金属ピン搭載用パッドと、前記最下の樹脂絶縁層と前記金属ピン搭載用パッド上に形成されていて、前記金属ピン搭載用パッドを完全に露出するための第２開口を有する下側のソルダーレジスト層、とを有する。前記金属ピンは、略円柱状の鍔部と前記鍔部から延びる軸部からなるＴピンであり、前記最上の樹脂絶縁層の上面の第１粗さは、前記最下の樹脂絶縁層の上面の第２粗さより小さい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている電子部品搭載用パッドと、
前記最上の樹脂絶縁層と前記電子部品搭載用パッド上に形成されていて、前記電子部品搭載用パッドを部分的に露出するための第１開口を有する上側のソルダーレジスト層と、
最下の樹脂絶縁層と、
前記最下の樹脂絶縁層上に形成されている金属ピン搭載用パッドと、
前記最下の樹脂絶縁層と前記金属ピン搭載用パッド上に形成されていて、前記金属ピン搭載用パッドを完全に露出するための第２開口を有する下側のソルダーレジスト層、とを有するプリント配線板であって、
前記金属ピンは、略円柱状の鍔部と前記鍔部から延びる軸部からなるＴピンであり、
前記最上の樹脂絶縁層の上面の第１粗さは、前記最下の樹脂絶縁層の上面の第２粗さより小さい。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２粗さは、前記第１粗さの１．５倍以上である。

【請求項3】

請求項２のプリント配線板であって、前記第２粗さは、前記第１粗さの２倍以上である。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板であって、前記第２粗さは、前記第１粗さの３倍以下である。

【請求項5】

請求項１のプリント配線板であって、前記電子部品搭載用パッドの外周は前記上側のソルダーレジスト層で完全に覆われている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、リードピン付き配線基板を開示している。特許文献１の図１に示されるように、特許文献１は、フランジ部と軸部からなるリードピンを開示している。そして、フランジ部は凸状部を有し、凸状部と電極が接合している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－２１７３４１号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、リードピンのフランジ部が凸状部を有するので、リードピンが傾きやすいと考えられる。リードピンが傾くと、リードピン付き配線基板をソケットに嵌めることやリードピン付き配線基板をソケットから外すことが難しいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている電子部品搭載用パッドと、前記最上の樹脂絶縁層と前記電子部品搭載用パッド上に形成されていて、前記電子部品搭載用パッドを部分的に露出するための第１開口を有する上側のソルダーレジスト層と、最下の樹脂絶縁層と、前記最下の樹脂絶縁層上に形成されている金属ピン搭載用パッドと、前記最下の樹脂絶縁層と前記金属ピン搭載用パッド上に形成されていて、前記金属ピン搭載用パッドを完全に露出するための第２開口を有する下側のソルダーレジスト層、とを有する。前記金属ピンは、略円柱状の鍔部と前記鍔部から延びる軸部からなるＴピンであり、前記最上の樹脂絶縁層の上面の第１粗さは、前記最下の樹脂絶縁層の上面の第２粗さより小さい。

【0006】

本発明の実施形態では、金属ピンは、略円柱状の鍔部（フランジ部）と軸部からなるＴピンである。そのため、金属ピン搭載用パッドに向く鍔部の面が略平坦である。そのため、金属ピンが傾き難い。実施形態のＴピンと特許文献１のリードピン間で金属ピン搭載用パッドとフランジ間の接触面積が比較される。フランジ部の径が同じであると、実施形態の接触面積は特許文献１の接触面積より小さい。しかしながら、実施形態では、金属ピン搭載用パッドがＮＳＭＤパッドなので、鍔部の径を大きくすることができる。そのため、金属ピンと金属ピン搭載用パッド間の接触面積を大きくすることができる。金属ピンがＴピンであっても、金属ピン搭載用パッドをＮＳＭＤにすることで、Ｔピンと金属ピン搭載用パッド間の接合強度を高くすることができる。パッドがＮＳＭＤパッドの場合、パッドの外周がソルダーレジスト層で被覆されていない。そのため、金属ピン搭載用パッドが最下の樹脂絶縁層から剥がれやすい。実施形態では、最下の樹脂絶縁層の上面の粗さ（第２粗さ）が最上の樹脂絶縁層の上面の粗さ（第１粗さ）より大きい。そのため、金属ピン搭載用パッドがＮＳＭＤパッドであっても最下の樹脂絶縁層から剥がれ難い。実施形態のプリント配線板では、金属ピンと金属ピン搭載用パッド間の接合強度が高い。金属ピンの傾きを防止することができる。そのため、金属ピン付きプリント配線板をソケットに容易に嵌めることができ、また、金属ピン付きプリント配線板をソケットから容易に外すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2A】図１中Ａ部を抽出して模式的に示す断面図。

【図2B】図１中Ｂ部を抽出して模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、プリント配線板１０は、コア基板（図示省略）とコア基板の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。 コア基板とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造されている。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体（図示せず）で形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最上の樹脂絶縁層である。樹脂絶縁層１５０Ｌは最下の樹脂絶縁層である。樹脂絶縁層１５０Ｕの上面１５０ａの表面粗さ（第１粗さ）は、樹脂絶縁層１５０Ｌの上面１５０ｂの表面粗さ（第２粗さ）より小さい。第２粗さは、第１粗さの１．５倍以上である。あるいは、第２粗さは、第１粗さの２倍以上である。あるいは、第２粗さは、第１粗さの３倍以下である。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。ソルダーレジスト層７０Ｄは第２開口７１Ｄを有する。ソルダーレジスト層７０Ｕは上側のソルダーレジスト層である。ソルダーレジスト層７０Ｄは下側のソルダーレジスト層である。

【0011】

第１開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐは電子部品搭載用パッドである。パッド１５８ｐは、第１開口７１Ｕにより部分的に露出される。パッド１５８ｐは、いわゆるＳＭＤ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）パッドである。ＳＭＤパッドの外周はソルダーレジスト層７０Ｕで覆われている。パッド１５８ｐの外周はソルダーレジスト層７０Ｕで完全に覆われている。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するためのバンプ７６Ｕが形成されている。バンプ７６Ｕは半田により形成されている。あるいは、バンプ７６Ｕはめっきにより形成されている。

【0012】

第２開口７１Ｄにより露出される導体層１５８Ｌは金属ピン１２０を搭載するためのパッド（金属ピン搭載用パッド）１５８ｑとして機能する。パッド１５８ｑは、第２開口７１Ｄにより完全に露出される。パッド１５８ｑは、いわゆるＮＳＭＤ（Ｎｏｎ Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）パッドである。金属ピン１２０は、略円柱状の鍔部１２２と鍔部１２２から延びる軸部１２１からなるＴピンである。パッド１５８ｑ上に金属ピン１２０の鍔部１２２を実装するためのバンプ７６Ｄが形成されている。バンプ７６Ｄは半田により形成されている。

【0013】

図１に示されるように、実施形態のプリント配線板１０に用いられている金属ピン１２０はＴピンであるため、パッド１５８ｑに向く鍔部１２２の面が略平坦である。そのため、金属ピン１２０が傾き難い。金属ピン１２０を搭載するためのパッド１５８ｑがＮＳＭＤパッドである。そのため、鍔部１２２の大きさを大きくすることができる。金属ピン１２０とパッド１５８ｑ間の接触面積を大きくすることができる。その結果、金属ピン１２０とパッド１５８ｑの間の接合強度を高くすることができる。樹脂絶縁層１５０Ｌの上面１５０ｂの第２粗さが樹脂絶縁層１５０Ｕの上面１５０ａの第１粗さより大きい。そのため、パッド１５８ｑがＮＳＭＤパッドであっても樹脂絶縁層１５０Ｌから剥がれ難い。実施形態のプリント配線板１０では、金属ピン１２０とパッド１５８ｑ間の接合強度が高い。金属ピン１２０の傾きを防止することができる。そのため、金属ピン１２０付きのプリント配線板１０をソケットに容易に嵌めることができる。金属ピン１２０付きのプリント配線板１０をソケットから容易に外すことができる。

【符号の説明】

【0014】

１０ ：プリント配線板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｄ ：第２開口
７１Ｕ ：第１開口
７６Ｄ ：バンプ
７６Ｕ ：バンプ
８０Ａ ：ビルドアップ層
８０Ｂ ：ビルドアップ層
９０ ：電子部品
１２０ ：金属ピン
１２１ ：軸部
１２２ ：鍔部
１５０ａ 上面
１５０ｂ 上面
１５０Ｌ：樹脂絶縁層
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
１５８ｑ：パッド
２００ ：半導体装置

【図1】

【図2A】

【図2B】