特開 2024-78904 ＣＰＡＰ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024078904

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】ＣＰＡＰ装置

(51)【国際特許分類】

   A61M 16/00 20060101AFI20240604BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

A61M16/00 305A

H05K7/20 G

H05K7/20 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022191515

(22)【出願日】2022-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山中 淑雄

(72)【発明者】

【氏名】白井 誠之

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 慎

(72)【発明者】

【氏名】新 耕華

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BA05

5E322BB03

5E322BB05

5E322BC02

(57)【要約】

【課題】センサの冷却効果を高めたＣＰＡＰ装置を実現する。
【解決手段】
ＣＰＡＰ装置１０は、筐体２０、通気管５０、送風機８０、および、センサＳを備える。筐体２０は、第１開口２８１および第２開口２９１を有する。通気管５０は、筐体２０の内部に配置され、第１開口２８１に連通する吸気口ＯＰ５１、および、排気口ＯＰ５２を有する。センサＳは、通気管５０の内部空間を通る気体の温度または湿度を計側する。通気管５０は、通気管５０の壁から外方に突起する箱体５２と、箱体５２の内部に形成された壁５３とを備える。壁５３は、それぞれが通気管５０の内部空間に連通する空間ＳＰ５２１、空間ＳＰ５２２、および、空間ＳＰ５２１と空間ＳＰ５２２とを連通する空間ＳＰ５２３を形成する形状で、箱体５２に配置される。センサＳは、箱体５２の壁に配置されている。
【選択図】 図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１開口および第２開口を有する筐体と、
前記筐体の内部に配置され、前記第１開口に連通する吸気口、および、排気口を有する通気管と、
前記筐体の内部に配置され、前記排気口から流入した気体を前記第２開口に導く送風機と、
前記通気管の内部空間を通る気体の温度または湿度を計測するセンサと、
を備え、
前記通気管は、前記通気管の壁から外方に突起する凸部を有し、前記凸部の内部に形成された分流壁とを備え、
前記分流壁は、少なくとも一部が前記凸部の内部に位置し、前記凸部を形成する凸部形成壁と共に第１連通口と第２連通口とを形成し、前記第１連通口と前記第２連通口とが前記凸部の内部で連通可能となるよう配置され、 前記センサは、前記凸部形成壁に配置されている、
ＣＰＡＰ装置。

【請求項2】

前記分流壁は、前記通気管における主流路を形成する壁よりも内側の空間に突出する、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項3】

前記分流壁は、前記突出の方向に対して直交する両端において、前記凸部形成壁に接続する、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項4】

前記分流壁は平板面を有する板形状を有し、前記分流壁の平板面は、前記凸部が接続する位置での前記通気管の延びる方向に対して直交する、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項5】

前記分流壁は、前記通気管における前記排気口よりも前記吸気口に近い位置に配置される、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項6】

前記分流壁は、前記吸気口を正面視して、前記吸気口に重なっている、
請求項１または請求項５に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項7】

前記分流壁は、前記吸気口を前記正面視して中心よりも前記排気口側の位置に配置される、
請求項６に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項8】

前記凸部における前記センサが配置される凸部形成壁は、前記センサが実装される回路基板であり、
前記回路基板は、前記センサの周囲に溝を有する、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【請求項9】

前記通気管は、前記吸気口の開口面積より小さい開口面積の狭小部を有し、
前記分流壁は、前記狭小部よりも上流側に設ける、
請求項１に記載のＣＰＡＰ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、温度および湿度を制御した気体をユーザに供給するＣＰＡＰ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、加湿装置が記載されている。特許文献１の加湿装置は、プリント配線基板上に湿度センサを装着している。

【0003】

プリント配線基板は、凸形状部を有しており、温度センサは、凸形状部に装着されている。加湿装置の通風路は、凸形状部を囲むように形成されている。

【0004】

また、現在、温度および湿度を制御した気体をユーザに供給する装置として、ＣＰＡＰ（持続陽圧呼吸療法）装置が実用化されている。ＣＰＡＰ装置が送出した気体は、ユーザの口、鼻を通じて、呼吸器に直接供給される。このため、十分な温度および湿度管理が必要となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７－１７０７６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載の加湿装置では、温度または湿度を計測するセンサに当たる気流が小さい。このため、センサは、十分に冷却されず、温度や湿度の測定誤差は、大きくなることがあった。このため、特許文献１に記載の加湿装置の機構をそのままＣＰＡＰ装置に適用しても、十分な温度および湿度管理を行えない。

【0007】

したがって、本発明の目的は、センサの冷却効果を高めたＣＰＡＰ装置を実現することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この発明のＣＰＡＰ装置は、筐体、通気管、送風機、および、センサを備える。筐体は、第１開口および第２開口を有する。通気管は、筐体の内部に配置され、第１開口に連通する吸気口、および、排気口を有する。送風機は、筐体の内部に配置され、排気口から流入した気体を第２開口に導く。センサは、通気管の内部空間を通る気体の温度または湿度を計測する。

【0009】

通気管は、通気管の壁から外方に突起する凸部と、該凸部の内部に形成された分流壁とを備える。分流壁は、少なくとも一部が凸部の内部に位置し、凸部を形成する凸部形成壁と共に第１連通口と第２連通口とを形成し、第１連通口と第２連通口とが凸部の内部で連通可能となるよう配置される。センサは、凸部形成壁に配置されている。

【0010】

この構成では、通気管の主空間を流れる気体の一部は、凸部の内部を通じて、主空間に戻る。これにより、凸部を形成する壁に平行な気流が発生する。この気流によって、センサは冷却される。すなわち、ＣＰＡＰ装置は、ＣＰＡＰ装置としての機能に利用する気流の一部を分流して、センサの冷却に利用できる。

【発明の効果】

【0011】

この発明によれば、センサの冷却効果を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の外観斜視図である。

【図2】図２（Ａ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置を平面図であり、図２（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の第１側面図であり、図２（Ｃ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の第２側面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態に係る通気管の外観斜視図および概略的な気流を示す図である。

【図4】図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係る通気管を平面図であり、図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る通気管の第１側面図であり、図４（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る通気管の第２側面図である。

【図5】図５（Ａ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した平面図であり、図５（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した第１側面図であり、図５（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した第２側面図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態に係る箱体の部分をさらに拡大した側面断面図である。

【図7】図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るセンサの配置の他の態様の一例を示す拡大断面図である。

【図8】図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る分流壁の他の態様の一例を示す拡大断面図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態に係る箱体の配置の他の態様の一例を示す図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態に係る箱体の他の態様の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置について、図を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の外観斜視図である。図２（Ａ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置を平面図であり、図２（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の第１側面図であり、図２（Ｃ）は、本発明の実施形態に係るＣＰＡＰ装置の第２側面図である。なお、本実施形態を含む各実施形態で示す平面、側面は、説明の便宜上に名付けているものであり、ＣＰＡＰ装置の使い方を限定するものではない。

【0014】

図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に示すように、ＣＰＡＰ装置１０は、筐体２０、通気管５０、回路基板５２２、送風機８０、および、操作ボタン９０を備える。

【0015】

筐体２０は、略直方体形状であり、上壁２０１、下壁２０２、正壁２０３、背壁２０４、側壁２０５、および、側壁２０６を備える。上壁２０１と下壁２０２とは、互いに対向する。正壁２０３と背壁２０４とは互いに対向する。側壁２０５と側壁２０６とは、互いに対向する。

【0016】

正壁２０３、背壁２０４、側壁２０５、および、側壁２０６は、上壁２０１および下壁２０２の周部に接続している。これにより、筐体２０は、正壁２０３、背壁２０４、側壁２０５、および、側壁２０６によって囲まれる筐体内部空間２００を有する。

【0017】

正壁２０３は、第１開口２８１および第２開口２９１を有する。第１開口２８１および第２開口２９１は、正壁２０３を厚み方向に貫通している。これら第１開口２８１および第２開口２９１によって、筐体２０の筐体内部空間２００は、筐体２０の外部空間に連通する。機能的には、第１開口２８１が、筐体２０の吸気口であり、第２開口２９１が、筐体２０の排気口である。

【0018】

正壁２０３には、排気路２９０が設置されている。排気路２９０は、正壁２０３の外面から突出する形状である。排気路２９０の中央の開口部が正壁２０３に形成された第２開口２９１に繋がり、この部分も第２開口２９１として機能する。

【0019】

エアフィルタ４０は、第１開口２８１を正面視して第１開口２８１に重なる位置で、筐体２０に配置される。

【0020】

フィルタカバー３０は、第１開口２８１を正面視してエアフィルタ４０が配置された第１開口２８１に重なる位置で、筐体２０の正壁２０３に設置される。フィルタカバー３０は、複数柱によるスリットを備えており、複数のスリットによって通気可能である。フィルタカバー３０の一部（複数の柱の突起部と枠体）がエアフィルタ４０に当接することで、エアフィルタ４０は、筐体２０に保持される。

【0021】

通気管５０、回路基板５２２、および、送風機８０は、筐体２０の内部（筐体内部空間２００）に配置される。

【0022】

通気管５０は筒状であり、筒状の一方の開口端は吸気口ＯＰ５１であり、筒状の他方の開口端は排気口ＯＰ５２である。通気管５０の吸気口ＯＰ５１は、筐体２０の第１開口２８１に連通する。通気管５０の排気口ＯＰ５２は、筐体内部空間２００における送風機８０の近傍に配置される。なお、通気管５０の具体的な形状は後述する。

【0023】

回路基板５２２は、筐体内部空間２００における上壁２０１の近傍に配置される。この際、回路基板５２２の主平面と上壁２０１の筐体内部空間２００側の面とは略平行である。回路基板５２２には、センサＳ（図３、図４等参照）が実装されている。また、回路基板５２２は、送風機のモータに電気的に接続し、操作ボタン９０に接続する。回路基板５２２は、操作ボタン９０への操作を検出し、この検出結果によって送風機８０の駆動、停止を制御する。

【0024】

送風機８０は、例えば、モータとフィンとによって構成される。送風機８０は、フィンを回転させることで送風し、フィンの回転数を制御することで、風量を調整する。

【0025】

送風機８０が駆動されると、第１開口２８１を通じて筐体２０の内部に気体が吸入される。第１開口２８１と吸気口ＯＰ５１が連通しているので、第１開口２８１から吸入された気体は、吸気口ＯＰ５１から通気管５０に流入する。通気管５０を通った気体は、排気口ＯＰ５２から筐体内部空間２００に流入する。送風機８０は、この気体を第２開口２９１へと導き、第２開口２９１から筐体２０の外部の送出する。

【0026】

これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、所望の流量（圧力）で、気体をユーザに供給できる。

【0027】

（通気管５０）
図３は、本発明の実施形態に係る通気管の外観斜視図および概略的な気流を示す図である。図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係る通気管を平面図であり、図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る通気管の第１側面図であり、図４（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る通気管の第２側面図である。

【0028】

図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示すように、通気管５０は、第１管状体５１１、第２管状体５１２、第３管状体５１３、第４管状体５１４、箱体５２、および、壁５３を備える。壁５３が本発明の分流壁に対応する。

【0029】

第１管状体５１１は、長手方向を有する筒状である。第１管状体５１１は、壁５１１１、壁５１１２、壁５１１３、壁５１１４、壁５１１５を備える。壁５１１１、壁５１１２、壁５１１３、および、壁５１１４は、第１管状体５１１の長手方向に平行であり、壁５１１５は、第１管状体５１１の長手方向に直交する。壁５１１１と壁５１１２とが対向し、壁５１１３と壁５１１４とが対向する。壁５１１１および壁５１１２は、壁５１１３および壁５１１４に接続する。壁５１１５は、壁５１１１、壁５１１２、壁５１１３および壁５１１４の長手方向の一方端に接続する。これにより、第１管状体５１１は、第１内部空間ＳＰ５１１を有する。

【0030】

第２管状体５１２は、長手方向を有する筒状の壁５１２０を備える。第２管状体５１２の長手方向は、第１管状体５１１の長手方向に略直交する。第２管状体５１２は、壁５１２０によって囲まれる第２内部空間ＳＰ５１２を有する。

【0031】

第３管状体５１３は、平面視において湾曲する筒状の壁５１３０を備える。第３管状体５１３は、壁５１３０によって囲まれる第３内部空間ＳＰ５１３を有する。第３管状体５１３は、第１管状体５１１および第２管状体５１２に接続する。これにより、第３管状体５１３は、第１内部空間ＳＰ５１１と第２内部空間ＳＰ５１２とに連通する。

【0032】

第４管状体５１４は、筒状の壁５１４０を備え、壁５１４０によって囲まれる第４内部空間ＳＰ５１４を有する。第４管状体５１４の壁５１４０は、第１管状体５１１の壁５１１１に接続する。第１管状体５１１における第４管状体５１４が接続する部分には、開口が設けられている。これにより、第４内部空間ＳＰ５１４は、第１内部空間ＳＰ５１１に連通する。

【0033】

このような構成により、通気管５０は、第４管状体５１４、第１管状体５１１、第３管状体５１３、第２管状体５１２の順に接続される構造を有し、通気管５０の内部空間は、第４管状体５１４側の端と、第２管状体５１２側の端によって、通気管５０の外部に連通する。第１内部空間ＳＰ５１１、第２内部空間ＳＰ５１２、第３内部空間ＳＰ５１３、および、第４内部空間ＳＰ５１４からなる空間が、本発明の通気管の主空間に対応する。

【0034】

通気管５０における第４管状体５１４側の開口は、通気管５０の吸気口ＯＰ５１である。通気管５０における第２管状体５１２側の開口は、通気管５０の排気口ＯＰ５２である。すなわち、筐体２０に流入された気体は、吸気口ＯＰ５１を通じて通気管５０に流入され、第４管状体５１４の第４内部空間ＳＰ５１４、第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１、第３管状体５１３の第３内部空間ＳＰ５１３、第２管状体５１２の第２内部空間ＳＰ５１２を通り、排気口ＯＰ５２から送出される。

【0035】

（箱体５２および壁５３）
図５（Ａ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した平面図であり、図５（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した第１側面図であり、図５（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る箱体の部分を拡大した第２側面図である。図６は、本発明の実施形態に係る箱体の部分をさらに拡大した側面断面図である。図６は、図５（Ｃ）と同じ視線の図である。

【0036】

箱体５２は、筒体５２１と回路基板５２２とを備える。筒体５２１は、第１管状体５１１の壁５１１３から通気管５０の外部に突起する形状である。箱体５２が、本発明の凸部に対応する。

【0037】

筒体５２１は、壁５２１１、壁５２１２、壁５２１３、および、壁５２１４を備える。壁５２１１、壁５２１２、壁５２１３、壁５２１４、回路基板５２２が、本発明の凸部形成壁に対応する。壁５２１１と壁５２１２とが対向し、壁５２１３と壁５２１４とが対向する。壁５２１１および壁５２１２は、壁５２１３および壁５２１４に接続する。壁５２１１は、第１管状体５１１の壁５１１１に平行であり、壁５１１１に接続する。壁５２１２は、第１管状体５１１の壁５１１２に平行であり、壁５１１２に接続する。壁５１１３および壁５１１４は、第１管状体５１１の壁５１１１および壁５１１２に直交している。壁５１１３は、壁５１１４よりも第１管状体５１１の壁５１１５側に配置される。

【0038】

筒体５２１の一方開口は、第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１に連通する。筒体５２１の他方開口は、回路基板５２２によって塞がれている。すなわち、箱体５２は、筒体５２１と回路基板５２２の一部とによって形成され、筒体５２１および回路基板５２２によって囲まれる内部空間ＳＰ５２０を有する。回路基板５２２における内部空間ＳＰ５２０側の面には、センサＳには実装されている。

【0039】

壁５３は、箱体５２の内部空間ＳＰ５２０（副空間）に配置される。より具体的には、壁５３は、平板である。壁５３は、平板面が筒体５２１の壁５２１３および壁５２１４と平行になるように配置される。

【0040】

壁５３の幅方向の一方端は、壁５２１１に接続する。壁５３の幅方向の他方端は、壁５２１２に接続する。なお、壁５３の幅方向は、壁５２１３および壁５２１４に平行な方向であり、第１管状体５１１の延びる方向（長手方向）に直交する方向であり、後述する壁５３が第１内部空間ＳＰ５１１に突出する方向に対して直交する方向である。

【0041】

壁５３の高さ方向の一方端（上端）は、内部空間ＳＰ５２０内にあり、回路基板５２２から離間した位置にある。この構成によって、内部空間ＳＰ５２０は、壁５３と壁５２１３との間の空間ＳＰ５２１（第１副空間）、壁５３と壁５２１４との間の空間ＳＰ５２２（第２副空間）、壁５３と回路基板５２２との間の空間ＳＰ５２３（第３副空間）によって構成される。空間ＳＰ５２１と空間ＳＰ５２２とは、空間ＳＰ５２３を通じて連通する。

【0042】

壁５３の高さ方向の他方端（下端）は、第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１に、高さＨ１で突出する。さらに、壁５３の高さ方向の他方端（下端）は、吸気口ＯＰ５１に直交する方向に視て（正面視して）、吸気口ＯＰ５１の領域に重なり、吸気口ＯＰ５１に対して高さＨ２で突出する。

【0043】

（通気管５０での気流）
図３、図６の太線矢印に示すように、通気管５０では、ＣＰＡＰ装置１０の機能として主に利用される主流ＦＬｍは、吸気口ＯＰ５１から流入し、第４内部空間ＳＰ５１４、第１内部空間ＳＰ５１１、第３内部空間ＳＰ５１３、第２内部空間ＳＰ５１２を順に通じて、排気口ＯＰ５２から流出する。この主流ＦＬｍが流れる流路が、主流路に対応する。

【0044】

この際、図６に示すように、壁５３が第１内部空間ＳＰ５１１に突出していることで、主流ＦＬｍの一部が壁５３によって遮られ、副流ＦＬｓが生じる。副流ＦＬｓは、箱体５２の内部空間ＳＰ５２０を通り、第１内部空間ＳＰ５１１に戻る。より具体的には、副流ＦＬｓは、空間ＳＰ５２１、空間ＳＰ５２３、空間ＳＰ５２２を順に流れて、第１内部空間ＳＰ５１１に戻る。第１管状体５１１、箱体５２の壁５２１３、および、壁５３によって形成された第１内部空間ＳＰ５１１と内部空間ＳＰ５２１が連通する部分が、本発明の第１連通口に対応する。第１管状体５１１、箱体５２の壁５２１４、および、壁５３によって形成された第１内部空間ＳＰ５１１と内部空間ＳＰ５２２が連通する部分が、本発明の第２連通口に対応する。

【0045】

これにより、副流ＦＬｓは、回路基板５２２の近傍で、センサＳの実装面に沿って流れる。したがって、センサＳは、副流ＦＬｓによって効果的に冷却される。

【0046】

このようにセンサＳが冷却されることで、センサＳは、気流の温度または湿度を精度良く計測できる。特に、ＣＰＡＰ装置１０では、送風機８０が大きく発熱するため、回路基板５２２の温度が上昇し易い。したがって、センサＳは、この回路基板５２２の温度上昇の影響を受け易い。しかしながら、上記構成を備えることで、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳを効果的に冷却でき、気流の温度または湿度を精度良く計測できる。

【0047】

また、ＣＰＡＰ装置１０では、壁５３が第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１に対して、高さＨ１で突出している。これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、箱体５２に流入させる副流ＦＬｓを、より確実に発生させることができる。

【0048】

また、高さＨ１を適宜設定することで、副流ＦＬｓの流量、流速を調整できる。したがって、ＣＰＡＰ装置１０は、主流ＦＬｍへの影響を適宜抑制しながら、所望の流量および流速の副流ＦＬｓを発生し、センサＳを冷却できる。

【0049】

また、壁５３は、第１管状体５１１の長手方向の直交する平板面を有する。これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、箱体５２に流入する副流ＦＬｓをより効率的に発生できる。

【0050】

また、壁５３は、幅方向の両端が箱体５２の壁に接続する。これにより、箱体５２に流入した副流ＦＬｓは、全てセンサＳの位置まで導かれる。したがって、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳに対して効率的に副流ＦＬｓを供給でき、センサＳをより効果的に冷却できる。

【0051】

また、壁５３は、吸気口ＯＰ５１の内側に、高さＨ２で突出する。これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、吸気口ＯＰ５１から流入した気体を箱体５２の内部空間ＳＰ５２０に、より確実に流入させることができる。この際、高さＨ２を調整することで、副流ＦＬｓの流量、流速を調整できる。したがって、ＣＰＡＰ装置１０は、主流ＦＬｍへの影響を適宜抑制しながら、所望の流量および流速の副流ＦＬｓを発生し、センサＳを冷却できる。

【0052】

また、壁５３は、上述のように吸気口ＯＰ５１の近傍に配置される。すなわち、壁５３は、排気口ＯＰ５２よりも吸気口ＯＰ５１に近い位置に配置される。ここで、吸気口ＯＰ５１の開口面積は、排気口ＯＰ５２の開口面積よりも大きい。したがって、通気管５０において、吸気口ＯＰ５１での気流は、排気口ＯＰ５２での気流よりも遅い。これにより、副流ＦＬｓの流速は遅くなる。この結果、ＣＰＡＰ装置１０は、副流ＦＬｓによる騒音やや圧損を低減できる。

【0053】

また、気体の流路における第３管状体５１３（第３内部空間ＳＰ５１３）以降は開口面積が小さくなり（通気管の狭小部）、流速も速くなる。箱体５２および壁５３を第３内部空間ＳＰ５１３よりも上流に配置すると、開口面積は大きいため、流速は遅くなる。したがって、ＣＰＡＰ装置１０は、騒音や圧損を低減できる。

【0054】

また、第２内部空間ＳＰ５１２、第３内部空間ＳＰ５１３の形状により、吸入直後の気体と送風機８０が収まっている空間とで差圧が発生し、気体の流量が測定できる。かつ、送風機８０の騒音は、吸気口ＯＰ５１から筐体の２０外部に出づらくなり、ＣＰＡＰ装置１０は、筐体２０の外部に出る騒音を低減できる。

【0055】

また、センサＳが吸気口ＯＰ５１に近いほど、周囲環境の気体そのものを測定できるため、ＣＰＡＰ装置１０は、気体の温度を精度良く測定できる。

【0056】

また、送風機８０が収められる筐体２０の内部空間と通気管５０とは、壁５１１２等により区画されている。ここで、気体の流路における第３内部空間ＳＰ５１３以降は開口面積を小さくし、圧損を発生させることで、送風機８０が収められる筐体２０の内部空間と通気管５０との圧力差が生まれている。ＣＰＡＰ装置１０は、図２（Ａ）に示すように、差圧センサ６０を備える。差圧センサ６０は、送風機８０が収められる筐体２０の内部空間と通気管５０との圧力差を計測する。それにより、ＣＰＡＰ装置１０は、呼気、吸気の判断や、流量の測定が可能になる。このような差圧センサ６０を備える場合には、開口面積が小さく流速の大きい箇所が発生するが、上述の位置にセンサＳを配置することで、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳを最適な位置に配置できる。

【0057】

また、壁５３は、第１管状体５１１における第２管状体５１２への接続端に近い位置、言い換えれば、気体の流路において排気口ＯＰ５２に近い側の位置に配置される。これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、副流ＦＬｓの流速を或程度の大きさにできる。したがって、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳの冷却不足を抑制できる。

【0058】

また、ＣＰＡＰ装置１０は、略直方体形状の箱体５２に副流ＦＬｓを流入し、センサＳを冷却する。これにより、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳの冷却機構を簡素な構成で実現できる。また、ＣＰＡＰ装置１０は、センサＳの冷却機構を小型に実現できる。この結果、ＣＰＡＰ装置１０の設計自由度は向上する。

【0059】

なお、壁５３の平板面は、壁５２１３および壁５２１４に対して平行であることに限らない。例えば、壁５３は、壁５２１１および壁５２１２に対して平行にすることも可能であり、壁５３は、箱体５２を平面視した対角線に対して平行にすることも可能である。ただし、壁５３の平板面が壁５２１３および壁５２１４に対して平行であることで、ＣＰＡＰ装置１０は、副流ＦＬｓをより効率的に発生させることができる。

【0060】

また、上述の実施形態では、ＣＰＡＰ装置１０の通気管５０の断面（流路に直交する断面）が矩形であるが、これに限るものではない。

【0061】

（センサＳの配置の他の態様）
図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るセンサの配置の他の態様の一例を示す拡大断面図である。図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、通気管５０Ａおよび通気管５０Ｂは、上述の通気管５０に対してセンサの配置態様において異なる。通気管５０Ａおよび通気管５０Ｂの他の構成は通気管５０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0062】

図７（Ａ）の例では、箱体５２Ａは、上述の箱体５２との相違点として、壁５２２Ａを備え、回路基板５２１３Ａを備える。回路基板５２１３Ａは、壁５３の平板面に平行であり、第１管状体５１１における第３管状体５１３への接続側と反対側に配置される。センサＳは、回路基板５２１３Ａにおける壁５３側（空間ＳＰ５２１）に配置される。

【0063】

図７（Ｂ）の例では、箱体５２Ｂは、上述の箱体５２との相違点として、壁５２２Ｂを備え、回路基板５２１４Ｂを備える。回路基板５２１４Ｂは、壁５３の平板面に平行であり、第１管状体５１１における第３管状体５１３への接続側に配置される。センサＳは、回路基板５２１４Ｂにおける壁５３側（空間ＳＰ５２２）に配置される。

【0064】

このような構成によって、ＣＰＡＰ装置は、センサＳを冷却できる。

【0065】

（分流壁の他の態様）
図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る分流壁の他の態様の一例を示す拡大断面図である。図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、通気管５０Ｃおよび通気管５０Ｄは、上述の通気管５０に対して分流壁の形状において異なる。通気管５０Ｃおよび通気管５０Ｄの他の構成は通気管５０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0066】

図８（Ａ）の例では、壁５３Ｃは、略全体として同じ厚みでありながら、第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１に突出する下端部において、壁５３Ｃの下端に近づくにつれて厚みが大きくなる形状である。

【0067】

図８（Ｂ）の例では、壁５３Ｄは、回路基板５２２に近接する上端から第１管状体５１１の第１内部空間ＳＰ５１１に突出する下端に向かって、徐々に厚みが大きくなる形状である。

【0068】

これらの構成によって、ＣＰＡＰ装置は、副流ＦＬｓをより確実に発生でき、センサＳを冷却できる。

【0069】

（箱体の配置の他の態様）
図９は、本発明の実施形態に係る箱体の配置の他の態様の一例を示す図である。図９に示すように、通気管５０Ｅは、上述の通気管５０に対して、箱体５２の配置態様において異なる。通気管５０Ｅの他の構成は通気管５０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0070】

通気管５０Ｅは、箱体５２が壁５１１２に接続されている。壁５３の平板面は、第１管状体５１１の長手方向に直交する。

【0071】

この構成によって、通気管５０Ｅを備えるＣＰＡＰ装置は、副流ＦＬｓを発生でき、センサＳを冷却できる。

【0072】

なお、箱体５２は、壁５１１４に接続されていてもよい。また、箱体５２は、壁５１１１に接続されていてもよい。箱体５２が壁５１１１に接続される場合、箱体５２は、第１管状体５１１における第４管状体５１４が接続する部分よりも第３管状体５１３側の位置に接続される。

【0073】

さらには、箱体５２は、第３管状体５１３または第２管状体５１２に接続されていてもよい。ただし、上述のように、通気管における気流の上流ほど、副流ＦＬｓによるセンサＳの冷却効果が得やすいので、箱体５２は、第１管状体５１１に接続されることが好ましい。

【0074】

（センサ周りの切欠き）
図１０は、本発明の実施形態に係る箱体の他の態様の一例を示す図である。図１０に示すように、通気管５０Ｆは、上述の通気管５０に対して、箱体５２を構成する回路基板５２２において異なる。通気管５０Ｆの他の構成は通気管５０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0075】

回路基板５２２は、センサＳの実装位置の周囲に、溝ＳＬを有する。溝ＳＬは、回路基板５２２を厚み方向に貫通する。なお、溝ＳＬは、回路基板５２２を厚み方向に貫通していなくてもよく、適宜深さを有していればよい。ただし、溝ＳＬは、回路基板５２２を厚み方向に貫通することが好ましい。

【0076】

このような構成によって、センサＳは、回路基板５２２の溝ＳＬよりも外方からの熱を受け難い。これにより、センサＳの不所望な温度上昇を抑制できる。

【0077】

なお、溝ＳＬの幅は、熱の遮断性、副流ＦＬｓに対する流路抵抗に基づいて決定される。すなわち、溝ＳＬは、副流ＦＬｓに対して流路抵抗が高いことが好ましい。これにより、通気管５０Ｆは、副流ＦＬｓの溝ＳＬへの流れ込みを抑制できる。

【0078】

（１） 第１開口および第２開口を有する筐体と、
前記筐体の内部に配置され、前記第１開口に連通する吸気口、および、排気口を有する通気管と、
前記筐体の内部に配置され、前記排気口から流入した気体を前記第２開口に導く送風機と、
前記通気管の内部空間を通る気体の温度または湿度を計測するセンサと、
を備え、
前記通気管は、前記通気管の壁から外方に突起する凸部を有し、前記凸部の内部に形成された分流壁とを備え、
前記分流壁は、少なくとも一部が前記凸部の内部に位置し、前記凸部を形成する凸部形成壁と共に第１連通口と第２連通口とを形成し、前記第１連通口と前記第２連通口とが前記凸部の内部で連通可能となるよう配置され、 前記センサは、前記凸部形成壁に配置されている、ＣＰＡＰ装置。

【0079】

（２） 前記分流壁は、前記通気管における主流路を形成する壁よりも内側の空間に突出する、（１）のＣＰＡＰ装置。

【0080】

（３） 前記分流壁は、前記突出の方向に対して直交する両端において、前記凸部形成壁に接続する、（１）または（２）のＣＰＡＰ装置。

【0081】

（４） 前記分流壁は平板面を有する板形状を有し、前記分流壁の平板面は、前記凸部が接続する位置での前記通気管の延びる方向に対して直交する、（１）乃至（３）のいずれかのＣＰＡＰ装置。

【0082】

（５） 前記分流壁は、前記通気管における前記排気口よりも前記吸気口に近い位置に配置される、（１）乃至（４）のいずれかのＣＰＡＰ装置。

【0083】

（６） 前記分流壁は、前記吸気口を正面視して、前記吸気口に重なっている、（１）乃至（５）のいずれかのＣＰＡＰ装置。

【0084】

（７） 前記分流壁は、前記吸気口を前記正面視して中心よりも前記排気口側の位置に配置される、（６）のＣＰＡＰ装置。

【0085】

（８） 前記凸部における前記センサが配置される凸部形成壁は、前記センサが実装される回路基板であり、
前記回路基板は、前記センサの周囲に溝を有する、（１）乃至（７）のいずれかのＣＰＡＰ装置。

【0086】

（９） 前記通気管は、前記吸気口の開口面積より小さい開口面積の狭小部を有し、
前記分流壁は、前記狭小部よりも上流側に設ける、（１）乃至（８）のいずれかのＣＰＡＰ装置。

【符号の説明】

【0087】

１０：ＣＰＡＰ装置
２０：筐体
３０：フィルタカバー
４０：エアフィルタ
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ：通気管
５２、５２Ａ、５２Ｂ：箱体
５３、５３Ｃ、５３Ｄ：壁
６０：差圧センサ
８０：送風機
９０：操作ボタン
２００：筐体内部空間
２０１：上壁
２０２：下壁
２０３：正壁
２０４：背壁
２０５、２０６：側壁
２８１：第１開口
２９０：排気路
２９１：第２開口
５１１：第１管状体
５１２：第２管状体
５１３：第３管状体
５１４：第４管状体
５２１：筒体
５２２、５２１３Ａ、５２１４Ｂ：回路基板
５１１１、５１１２、５１１３、５１１４、５１１５、５１２０、５１３０、５１４０、５２１１、５２１２、５２１３、５２１４、５２２Ａ、５２２Ｂ：壁
ＦＬｍ：主流
ＦＬｓ：副流
Ｈ１：高さ
Ｈ２：高さ
ＯＰ５１：吸気口
ＯＰ５２：排気口
Ｓ：センサ
ＳＬ：溝
ＳＰ５１１：第１内部空間
ＳＰ５１２：第２内部空間
ＳＰ５１３：第３内部空間
ＳＰ５１４：第４内部空間
ＳＰ５２０：内部空間
ＳＰ５２１、ＳＰ５２２、ＳＰ５２３：空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】