特開 2024-79528 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024079528

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201K

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023033466

(22)【出願日】2023-03-06

(31)【優先権主張番号】10-2022-0164460

(32)【優先日】2022-11-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ファ

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ホエ チュル

(72)【発明者】

【氏名】カン、ユン スン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ビョン ギュ

(72)【発明者】

【氏名】ナ、ウォン ジュン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AD02

5E001AD05

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE16

5E082FF05

5E082FG15

5E082FG26

5E082GG10

(57)【要約】

【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】
本発明の一実施形態によると、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極と、を含み、上記第３面及び第４面の少なくとも１つで、上記容量形成部の内部電極及び誘電体層は上記カバー部より上記第２方向の外側に突出し、上記誘電体層の上記第２方向の端部には溝部が配置される、積層型電子部品を提供する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置される外部電極と、を含み、
前記第３面及び前記第４面の少なくとも１つで、前記容量形成部の前記内部電極及び前記誘電体層は前記カバー部より前記第２方向の外側に突出し、
前記誘電体層の前記第２方向の端部には溝部が配置される、積層型電子部品。

【請求項2】

前記本体の前記第１方向の中央で測定した前記内部電極の前記カバー部に対する突出サイズをＬ１、前記本体の前記第１方向の最外側に配置された前記内部電極の前記カバー部に対する突出サイズをＬ２としたときに、Ｌ１／Ｌ２が１．２以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体の前記第１方向の中央で測定した前記内部電極の第２方向のサイズをＬ１'としたときに、０．００１≦Ｌ１／Ｌ１'≦０．１を満たす、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記外部電極の少なくとも一部が前記溝部内に配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記溝部は、前記誘電体層に向かって凸の曲面を有する、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記内部電極は第１内部電極及び第２内部電極を含み、
前記第１内部電極の一端は前記第３面と連結され、
前記第２内部電極の一端は前記第４面と連結され、
前記外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１内部電極の一端を繋いだ線は、前記第１外部電極に向かって凸の形態を有し、
前記第２内部電極の一端を繋いだ線は、前記第２外部電極に向かって凸の形態を有する、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記溝部は、前記第３面に配置される第１溝部と、前記第４面に配置される第２溝部と、を含み、
前記第１方向に隣接した２つの前記第１内部電極の間に１つの前記第１溝部が配置され、
前記第１方向に隣接した２つの前記第２内部電極の間に１つの前記第２溝部が配置される、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記溝部の第２方向の最大サイズをＬ３としたときに、Ｌ３≦ｔｄを満たす、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

ｔｄ≦１μｍを満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記内部電極の平均厚さをｔｅとしたときに、ｔｅ≦０．３μｍを満たす、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記内部電極の平均厚さをｔｅ、前記内部電極の厚さの標準偏差をσｔｅとしたときに、σｔｅ／ｔｅが０．０５以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記内部電極がスパッタリング層である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面及び前記第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ連結される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第３面で、前記第１内部電極は前記カバー部より前記第２方向の外側に突出し、前記第４面で、前記第２内部電極は前記カバー部より前記第２方向の外側に突出し、
前記第１外部電極及び前記誘電体層が接する面と、前記第２外部電極及び前記誘電体層が接する面は曲面である、積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１外部電極と前記誘電体層が接する面は、前記誘電体層に向かって凸の曲面であり、
前記第２外部電極と前記誘電体層が接する面は、前記誘電体層に向かって凸の曲面である、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１内部電極の一端は前記第３面と連結され、前記第２内部電極の一端は前記第４面と連結され、
前記第１内部電極の一端を繋いだ線は、前記第１外部電極に向かって凸の形態を有し、
前記第２内部電極の一端を繋いだ線は、前記第２外部電極に向かって凸の形態を有する、請求項１４または１５に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記内部電極の平均厚さをｔｅ、前記内部電極の厚さの標準偏差をσｔｅとしたときに、σｔｅ／ｔｅが０．０５以下である、請求項１４または１５に記載の積層型電子部品。

【請求項18】

前記内部電極がスパッタリング層である、請求項１４または１５に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。かかる積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシターの単位体積当たりの容量を増加させることへの重要性が高くなっている。

【0004】

積層セラミックキャパシターは、基本的に、誘電体層及び内部電極が積層された本体と、上記本体の外部に配置される外部電極と、を含むことができる。一方、焼成過程で誘電体層と内部電極の収縮率の差が発生することがあり、このような収縮率の差により、本体と外部電極との接触不良が発生する恐れがある。特に、内部電極と外部電極との接触不良は、積層セラミックキャパシターの静電容量の偏差を発生させる可能性がある。したがって、本体と外部電極との接触性を改善させた積層セラミックキャパシターに関する研究が必要とされている状況である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の様々な目的の１つは、本体と外部電極との接触性を確保することにある。

【0006】

本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の静電容量の偏差を低くすることにある。

【0007】

本発明の様々な目的の１つは、薄い厚さを有する内部電極を実現することにある。

【0008】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態によると、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極と、を含み、上記第３面及び第４面の少なくとも１つで、上記容量形成部の内部電極及び誘電体層は上記カバー部より上記第２方向の外側に突出し、上記誘電体層の上記第２方向の端部には溝部が配置される、積層型電子部品を提供する。

【0010】

本発明の他の実施形態によると、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の上記第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第３面で、上記第１内部電極は上記カバー部より上記第２方向の外側に突出し、上記第４面で、上記第２内部電極は上記カバー部より上記第２方向の外側に突出し、上記第１外部電極及び誘電体層が接する面と上記第２外部電極及び誘電体層が接する面は曲面である、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の１つとして、本体と外部電極との接合力を確保することができる。

【0012】

本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の静電容量の偏差を低くすることができる。

【0013】

本発明の様々な効果の１つとして、薄い厚さを有する内部電極を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図3】図２の本体を概略的に示した断面図である。

【図4】図２のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図5】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図6】図２のＫ１領域の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0016】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0018】

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３は図２の本体を概略的に示した断面図であり、図４は図２のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図５は図２のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図６は図２のＫ１領域拡大図である。

【0019】

図面を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に交互に配置される誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部Ｃ１、Ｃ２を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面及び第４面上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記第３面及び第４面の少なくとも１つで、上記容量形成部の内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１は上記カバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記誘電体層１１１の上記第２方向の端部には溝部１４１、１４２が配置されることができる。

【0020】

本発明の一実施形態によると、第３面及び第４面３、４の少なくとも１つで、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２がカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出することで、積層型電子部品の静電容量の偏差を低くすることができる。

【0021】

また、第３面及び第４面３、４の少なくとも１つで、容量形成部Ａｃの誘電体層１１１がカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、誘電体層１１１の上記第２方向の端部には溝部１４１、１４２が配置されることで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触性を改善することができる。

【0022】

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。

【0023】

本体１１０は、実質的に六面体形状またはそれに類似の形状からなることができ、例えば、本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有することができる。

【0024】

第１面、第２面、第５面、及び第６面１、２、５、６はほぼ平らな面であることができる。一方、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１が上記第２方向の外側に突出することで、第３面及び第４面３、４の少なくとも１つで、後述の容量形成部Ａｃとカバー部Ｃ１、Ｃ２との間に段差が形成されてもよく、第３面及び／または第４面３、４の少なくとも一部は上記第２方向の外側に凸の形態を有してもよいが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0025】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0026】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含む誘電体層用セラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して誘電体層用セラミックグリーンシートを準備した後、上記誘電体層用セラミックグリーンシートを焼成することで形成されることができる。セラミック粉末としては、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ_３）粉末を用いることができる。

【0027】

本体１１０は、上記第１方向に交互に配置される誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両端面上に配置される第１及び第２カバー部Ｃ１、Ｃ２と、を含むことができる。カバー部Ｃ１、Ｃ２は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0028】

容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２は第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１内部電極１２１の一端は第３面３と連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面４と連結されることができる。互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向して配置されることができる。

【0029】

カバー部Ｃ１、Ｃ２は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むカバー部用セラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム上に塗布及び乾燥してカバー部用セラミックグリーンシートを準備した後、上記カバー部用セラミックグリーンシートを容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両端面上に１つ以上積層し、焼成することで形成されることができる。カバー部Ｃ１、Ｃ２は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の誘電体組成を有することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。カバー部Ｃ１、Ｃ２は、誘電体層１１１と異なる誘電体組成を有してもよい。

【0030】

カバー部の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部の平均厚さは２５μｍ以下であることができる。ここで、カバー部の平均厚さは、第１カバー部Ｃ１及び第２カバー部Ｃ２のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0031】

カバー部Ｃ１、Ｃ２の平均厚さは、カバー部Ｃ１、Ｃ２の第１方向の平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0032】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができる。より具体的に、外部電極１３１、１３２は、上記第３面に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２と、を含むことができる。

【0033】

外部電極１３１、１３２は導電性金属及びガラスを含む外部電極用導電性ペーストに本体１１０の第３面及び第４面をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）するか、導電性金属及びガラスを含むシートを本体１１０の第３面及び第４面にそれぞれ転写してから焼成することで形成されることができる。

【0034】

外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0035】

図示していないが、第１外部電極１３１上には第１めっき層が配置され、第２外部電極１３２上には第２めっき層が配置されることができる。上記第１及び第２めっき層は実装特性を向上させることができ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されてもよい。また、第１及び第２めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に積層された形態であってもよい。

【0036】

本発明の一実施形態によると、本体１１０の第３面及び第４面３、４の少なくとも１つで、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２は、カバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出することができる。より好ましくは、上記第３面で、第１内部電極１２１はカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記第４面で、第２内部電極１２２はカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出することができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との接触性を改善することができ、結果として、積層型電子部品の静電容量の偏差を低くすることができる。

【0037】

内部電極１２１、１２２を上記第２方向の外側に突出させる方法は特に限定する必要はない。例えば、導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストに、カバー部形成用セラミックスラリー及び誘電体層形成用セラミックスラリーに含まれるバインダーの含量より低い含量のバインダーを添加するか、内部電極をスパッタリング法、真空蒸着法、及び／または化学気相蒸着法（ＣＶＤ）により形成すると、内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１及びカバー部Ｃ１、Ｃ２に比べて高い密度を有することができ、これにより、焼成による収縮率が低くなるため、内部電極１２１、１２２が上記第２方向の外側に突出することができる。

【0038】

また、誘電体層１１１及びカバー部Ｃ１、Ｃ２より高い密度を有する内部電極１２１、１２２の間の相互影響により、本体１１０の第１方向の中央領域に配置された内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極１２１、１２２に比べて上記第２方向の外側により突出することができ、これにより、内部電極１２１、１２２のカバー部Ｃ１、Ｃ２に対する突出サイズは、本体１１０の第１方向の中央からカバー部Ｃ１、Ｃ２に向かって減少することができる。これにより、図３を参照すると、第１内部電極１２１の一端を繋いだ線ＩＬ１は、第１外部電極１３１に向かって凸の形態を有し、第２内部電極１２２の一端を繋いだ線ＩＬ２は、第２外部電極１３２に向かって凸の形態を有することができる。

【0039】

図２を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した内部電極１２１、１２２のカバー部Ｃ１、Ｃ２に対する突出サイズをＬ１、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極１２１、１２２のカバー部Ｃ１、Ｃ２に対する突出サイズをＬ２としたときに、Ｌ１／Ｌ２は１．２以上であることができる。Ｌ１／Ｌ２が１．２以上を満たす場合、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触性向上の効果がより顕著になることができる。Ｌ１／Ｌ２の上限は特に限定する必要はないが、例えば、１０．０以下であることができる。

【0040】

図２及び図４を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した内部電極１２１、１２２の第２方向のサイズをＬ１'としたときに、０．００１≦Ｌ１／Ｌ１'≦０．１を満たすことができる。Ｌ１／Ｌ１'が０．００１未満であると、内部電極１２１、１２２の突出サイズが十分ではなく、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との接触性改善の効果が微小である可能性がある。Ｌ１／Ｌ１'が０．１を超えると、内部電極１２１、１２２の突出サイズが過度であって本体１１０にクラックが発生する可能性がある。

【0041】

一方、Ｌ１、Ｌ２、及びＬ１'は、本体１１０の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によりスキャンして得た画像から測定することができる。

【0042】

内部電極の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。この時、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味し得る。一方、従来は、内部電極と外部電極との接触性を確保するために、上記本体の第３面及び第４面を研磨する工程を別に行っていた。しかし、このような研磨工程により上記本体のクラックやデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生し、積層型電子部品の信頼性が低下するという問題があった。これに対し、本発明の一実施形態によると、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２がカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出するため、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との接触性を確保するための別の工程が不要であるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の信頼性を確保することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅの下限は、例えば、０．０５μｍ以上であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0043】

ここで、内部電極の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に確張して行うと、内部電極１２１、１２２の平均厚さをより一般化することができる。

【0044】

一実施形態において、内部電極１２１、１２２の厚さの標準偏差をσｔｅとしたときに、σｔｅ／ｔｅは０．０５以下であることができる。σｔｅ／ｔｅが０．０５以下である場合、内部電極１２１、１２２の厚さの均一性を確保することで、内部電極１２１、１２２に応力が不均一に加えられる現象を防止することができ、これにより、内部電極１２１、１２２の凝集や切れ現象を防止することができる。

【0045】

上記内部電極の厚さの標準偏差（σｔｅ）は、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定するための上記第２方向に等間隔の３０個である地点で測定された各厚さから上記内部電極の平均厚さｔｅを引いた後、二乗し、その値の平均値を計算することで分散を求めた後、上記分散値の二乗根を求めることで測定することができる。

【0046】

内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さで塗布し、焼成することで形成されることができる。より好ましくは、内部電極１２１、１２２は、スパッタリング法、真空蒸着法、及び／または化学気相蒸着法を用いて上記導電性金属を上記セラミックグリーンシート上にスパッタ及び／または蒸着することで形成されることができ、より好ましくは、内部電極１２１、１２２は、スパッタリング法により形成されたスパッタリング層であることができる。

【0047】

内部電極用導電性ペーストを印刷して内部電極を形成する場合、焼成過程で導電性金属の間にネックキング（ｎｅｃｋｉｎｇ）が発生し、内部電極の凝集及び／または切れ現象などが発生することがある。かかる内部電極の切れ現象などは積層型電子部品の静電容量を減少させ、絶縁抵抗特性を低下させるという問題を発生させる恐れがある。

【0048】

これに対し、内部電極１２１、１２２がスパッタリング層である場合、内部電極１２１、１２２は高い密度を有することができ、これにより、焼成による内部電極の凝集及び／または切れ現象を防止することができる。また、内部電極１２１、１２２がスパッタリング層である場合、上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅと内部電極の厚さの標準偏差（σｔｅ）を容易に低減させることができる。

【0049】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｉ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0050】

本発明の一実施形態によると、第３面及び第４面３、４の少なくとも１つで、容量形成部Ａｃの誘電体層１１１はカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記誘電体層の上記第２方向の端部には溝部１４１、１４２が配置されることができる。上記第２方向の外側に突出した誘電体層の端部に溝部１４１、１４２が配置されることで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積が増加することができ、結果として、本体１１０の外部電極１３１、１３２との接触性が改善されることができる。

【0051】

この時、溝部１４１、１４２は、上記第３面に配置される第１溝部１４１と、上記第４面に配置される第２溝部１４２と、を含むことができ、上記第１方向に隣接した２つの第１内部電極１２１の間に１つの第１溝部１４１が配置され、第１方向に隣接した２つの第２内部電極１２２の間に１つの第２溝部１４２が配置されることができる。

【0052】

また、外部電極１３１、１３２の少なくとも一部は溝部１４１、１４２内に配置されることができる。外部電極１３１、１３２の少なくとも一部が溝部１４１、１４２内に配置されることで、アンカー（ａｎｃｈｏｒｉｎｇ）効果により本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積が増加することができる。上記アンカー効果を極大化するために、外部電極１３１、１３２の少なくとも一部は、溝部１４１、１４２内で誘電体層１１１及び／または内部電極１２１、１２２と接して配置されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0053】

誘電体層１１１を上記第２方向の外側に突出させる方法は特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２がスパッタリング法などにより形成されることで高い密度を有し、これにより、内部電極１２１、１２２の焼成による収縮率が誘電体層１１１及びカバー部Ｃ１、Ｃ２の焼成による収縮率より低い場合には、焼成過程で、内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１の焼成による収縮を妨害する恐れがある。これに対し、カバー部Ｃ１、Ｃ２には上記内部電極が配置されないため、収縮の妨害がより少なく、これにより、誘電体層１１１が、カバー部Ｃ１、Ｃ２に比べて上記第２方向の外側に突出することができる。

【0054】

また、１つの誘電体層１１１の第１方向の最外側領域は、焼成による収縮率が低い内部電極１２１、１２２と接しており、１つの誘電体層１１１の第１方向の中央領域は、収縮率が低い内部電極１２１、１２２から離隔しているため、１つの誘電体層１１１の第１方向の最外側領域と中央領域の間でも焼成による収縮率の差が発生することができ、これにより、上記誘電体層の第２方向の端部には溝部１４１、１４２が形成されることができる。

【0055】

また、１つの誘電体層１１１で、内部電極１２１、１２２と隣接した領域であるほど、上記焼成による収縮の妨害が大きく、これにより、溝部１４１、１４２は誘電体層１１１に向かって凸の曲面を有することができる。溝部１４１、１４２が誘電体層１１１に向かって凸の曲面を有することで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積を極大化し、結合力を向上させることができる。

【0056】

誘電体層の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。前述のように、本発明の一実施形態によると、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１がカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出することから、別の研磨工程が不要であるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが１μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の信頼性を確保することができる。

【0057】

ここで、誘電体層の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味し得る。誘電体層の平均厚さｔｄは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に確張して行うと、誘電体層１１１の平均厚さをより一般化することができる。

【0058】

一方、溝部１４１、１４２の第２方向の最大サイズＬ３は特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、Ｌ３≦ｔｄを満たすことができる。上記条件を満たすことで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積を増加させるとともに、本体１１０にクラックが発生することを防止することができる。Ｌ３がｔｄより大きい場合、溝部１４１、１４２のサイズが過度であって、本体１１０にクラックが発生する恐れがある。この時、複数の溝部１４１、１４２が配置された場合、Ｌ３は、複数の溝部１４１、１４２のそれぞれの第２方向の最大サイズを意味し得る。

【0059】

図６を参照すると、上記Ｌ３は、第２溝部１４２を挟んで第１方向に隣接した２つの第２内部電極１２２のそれぞれの一端の第１方向の中央地点を結んだ仮想の線を引き、第２溝部１４２から上記仮想の線までの第２方向への距離の最大値を意味し得る。同様に、上記Ｌ３は、第１溝部１４１を挟んで第１方向に隣接した２つの第１内部電極１２１のそれぞれの一端の第１方向の中央地点を結んだ仮想の線を引き、第１溝部１４１から上記仮想の線までの第２方向への距離の最大値を意味し得る。

【0060】

上記Ｌ３は、本体１１０の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面のうち、誘電体層１１１の第２方向の端部側を１万倍率以上の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。

【0061】

以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。したがって、上述の本発明の一実施形態と重複される説明は省略する。

【0062】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の上記第１方向に向かい合う両端面上に配置されるカバー部Ｃ１、Ｃ２を含み、上記第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含み、上記第３面で、上記第１内部電極１２１は上記カバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記第４面で、上記第２内部電極１２２は上記カバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記第１外部電極１３１及び誘電体層１１１が接する面と、上記第２外部電極１３２及び誘電体層１１１が接する面は曲面であることができる。

【0063】

上記第３面で、第１内部電極１２１はカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出し、上記第４面で、第２内部電極１２２はカバー部Ｃ１、Ｃ２より上記第２方向の外側に突出することで、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との接触性を改善することができ、結果として、積層型電子部品の静電容量の偏差を低くすることができる。

【0064】

また、第１外部電極１３１と誘電体層１１１が接する面と、第２外部電極１３２と誘電体層１１１が接する面は、曲面であることができる。より具体的に、この時、第１外部電極１３１と誘電体層１１１が接する面は、誘電体層１１１に向かって凸の曲面であり、第２外部電極１３２と誘電体層１１１が接する面は、誘電体層１１１に向かって凸の曲面であることができる。

【0065】

第１外部電極１３１と誘電体層１１１が接する面と、第２外部電極１３２と誘電体層１１１が接する面が曲面を有することで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との接触面積を極大化することができ、これにより、アンカー（ａｎｃｈｏｒｉｎｇ）効果により、本体１１０と外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。

【0066】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【0067】

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0068】

また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【符号の説明】

【0069】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
Ａｃ 容量形成部
Ｃ１、Ｃ２ カバー部
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４１、１４２ 溝部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】