特開 2024-79569 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024079569

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023159072

(22)【出願日】2023-09-22

(31)【優先権主張番号】10-2022-0164412

(32)【優先日】2022-11-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨオナ

(72)【発明者】

【氏名】ハン、ジ ヒェ

(72)【発明者】

【氏名】リー、カンハ

(72)【発明者】

【氏名】リー、チュル セウン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC32

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

(57)【要約】

【課題】本発明は積層型電子部品に関する。
【解決手段】積層型電子部品は誘電体層及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１－１電極層、上記第１－１電極層上に配置され、ガラスを含む第１－２電極層及び上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２－１電極層、上記第２－１電極層上に配置されガラスを含む第２－２電極層及び上記第１面及び第２面に配置され第２－２電極層と連結される第２－３電極層を含む第２外部電極とを含み、上記各電極層のうちガラスの面積分率が予め定められた関係を満たすことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面に配置される第１－１電極層、前記第１－１電極層上に配置され、ガラスを含む第１－２電極層、及び前記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２－１電極層、前記第２－１電極層上に配置され、ガラスを含む第２－２電極層、及び前記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、前記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、前記第１－３電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－３、前記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、前記第２－３電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－３としたときに、
Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たす、積層型電子部品。

【請求項2】

前記Ｓ１－３及びＳ２－３がＳ１－３≦１４％及びＳ２－３≦１４％を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記Ｓ１－２は、前記第１－２電極層の第１方向の中央領域で測定したものであり、前記Ｓ１－３は、前記第１－３電極層の第２方向の中央領域で測定したものであり、
前記Ｓ２－２は、前記第２－２電極層の第１方向の中央領域で測定したものであり、前記Ｓ２－３は、前記第２－３電極層の第２方向の中央領域で測定したものである、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１－１電極層及び第２－１電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１－２電極層は前記第３面の少なくとも一部と接し、
前記第２－２電極層は前記第４面の少なくとも一部と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－２電極層は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーと接し、
前記第２－２電極層は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーと接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３電極層は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーと接し、
前記第２－３電極層は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーと接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１－１電極層の平均厚さをｔ１、前記第１－２電極層の平均厚さをｔ２としたときに、ｔ２＞ｔ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記本体の第１方向の中央で測定した前記第１－１電極層の厚さをｔｍ、前記本体の第１方向の最外側に配置された第１または第２内部電極で測定した前記第１－１電極層の厚さをｔｃとしたときに、ｔｃ／ｔｍは０．８以上１．０以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１外部電極は、前記第１－２電極層上に配置され、前記第１－３電極層上に延びる第１－４電極層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２－２電極層上に配置され、前記第２－３電極層上に延びる第２－４電極層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第１－１電極層、第１－２電極層、第１－３電極層、第２－１電極層、第２－２電極層、及び第２－３電極層はそれぞれ金属を含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、
前記第３面に配置される第１－１電極層、前記第１－１電極層上に配置される第１－２電極層、及び前記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２－１電極層、前記第２－１電極層上に配置される第２－２電極層、及び前記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１－１電極層及び第２－１電極層はそれぞれ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、及びＰｄのうち１つ以上を含むめっき層であり、
前記第１－２電極層及び第２－２電極層はそれぞれガラスを含み、
前記第１－２電極層に含まれているガラスの含量は、前記第１－３電極層に含まれているガラスの含量より大きく、前記第２－２電極層に含まれているガラスの含量は、前記第２－３電極層に含まれているガラスの含量より大きい、積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１－２電極層は、前記第３面の少なくとも一部と接し、
前記第２－２電極層は、前記第４面の少なくとも一部と接する、請求項１２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。かかる積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシターの単位体積当たりの容量を増加させることに対する重要性が高くなっている。

【0004】

近年、フォルダブルスマートフォン（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）及びウェアラブルデバイス（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）の登場により、積層セラミックキャパシターには、基板の変形などによる外部応力に対する高い抵抗性が求められている。積層セラミックキャパシターが応力に対する抵抗性を備えられない場合、クラック（ｃｒａｃｋ）により耐湿信頼性及び高温信頼性が低下する恐れがある。

【0005】

かかる問題を解決するために、外部電極に含まれるガラスの含量を低くする方法が考えられる。外部電極に含まれるガラスの含量が小さい場合、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に、実装面上に配置された外部電極がピールオフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）されることで、本体にクラックが発生することを防止することができる。

【0006】

しかし、外部電極に含まれるガラスの含量を低くすると、外部電極の緻密度が低下し、これにより、外部電極に形成されたポア（ｐｏｒｅ）を介して外部の水分が内部電極に浸透し、積層セラミックキャパシターの信頼性を低下させる恐れがある。

【0007】

したがって、外部応力により本体にクラックが発生することを防止するとともに、積層セラミックキャパシターの耐湿信頼性を向上させることができる外部電極の構造に関する研究が必要とされている状況である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の様々な目的の１つは、外部応力により本体にクラックが発生することを防止することにある。

【0009】

本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることにある。

【0010】

本発明の様々な目的の１つは、内部電極と外部電極との結合力に優れた積層型電子部品を提供することにある。

【0011】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１－１電極層、上記第１－１電極層上に配置され、ガラスを含む第１－２電極層、及び上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２－１電極層、上記第２－１電極層上に配置され、ガラスを含む第２－２電極層、及び上記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、上記第１－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第１－３電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ１－３、上記第２－２電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、上記第２－３電極層のうちガラスが占める面積分率をＳ２－３としたときに、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことができる。

【0013】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１－１電極層、上記第１－１電極層上に配置される第１－２電極層、及び上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２－１電極層、上記第２－１電極層上に配置される第２－２電極層、及び上記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１－１電極層及び第２－１電極層はそれぞれ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、及びＰｄのうち１つ以上を含むめっき層であり、上記第１－２電極層及び第２－２電極層はそれぞれガラスを含み、上記第１－２電極層に含まれているガラスの含量は、上記第１－３電極層に含まれているガラスの含量より大きく、上記第２－２電極層に含まれているガラスの含量は、上記第２－３電極層に含まれているガラスの含量より大きいことができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の様々な効果の１つとして、外部応力により本体にクラックが発生することを防止することができる。

【0015】

本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0016】

本発明の様々な効果の１つとして、内部電極と外部電極との結合力に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図5】図２のＫ１領域の拡大図である。

【図6】図２のＫ２領域の拡大図である。

【図7】図２のＫ３領域の拡大図である。

【図8】図２の変形例である。

【図9】図２の変形例である。

【図10】図２の変形例である。

【図11】図２の変形例である。

【図12】図２の変形例である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0019】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0020】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0021】

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図４は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は図２のＫ１領域の拡大図であり、図６は図２のＫ２領域の拡大図であり、図７は図２のＫ３領域の拡大図である。

【0022】

図１から図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面に配置される第１－１電極層１３１ａ、上記第１－１電極層上に配置され、ガラスを含む第１－２電極層１３１ｂ、及び上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２－１電極層１３２ａ、上記第２－１電極層上に配置され、ガラスを含む第２－２電極層１３２ｂ、及び上記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面において、上記第１－２電極層１３１ｂのうちガラスが占める面積分率をＳ１－２、上記第１－３電極層１３１ｃのうちガラスが占める面積分率をＳ１－３、上記第２－２電極層１３２ｂのうちガラスが占める面積分率をＳ２－２、上記第２－３電極層１３２ｃのうちガラスが占める面積分率をＳ２－３としたときに、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことができる。

【0023】

上述のように、基板の変形などによる外部応力によって積層型電子部品の本体にクラックが発生する恐れがあり、これにより、積層型電子部品の耐湿信頼性及び高温信頼性が低下する恐れがある。かかる問題を解決するために、外部電極に含まれるガラスの含量を低くする場合、外部電極の緻密度が低下し、内部電極の露出面を介して外部の水分が浸透する恐れがある。

【0024】

これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止することができ、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に、第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃが本体１１０からピールオフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）されることで、本体１１０に加えられる応力を緩和し、クラックの発生を防止することができる。

【0025】

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。

【0026】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４と、第１面～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６と、を有することができる。

【0028】

本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。上記コーナーは、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、ラウンド状を有してもよい。本体１１０の第１面～第６面は略平坦な面であることができ、平坦ではない領域をコーナーといえる。

【0029】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0030】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアーフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを準備した後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成されることができる。セラミック粉末としては、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ_３）粉末を用いることができる。

【0031】

誘電体層の平均厚さは特に限定する必要はない。一方、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するためには、誘電体層１１１の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるが、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど、外部応力により積層型電子部品の本体にクラックが発生しやすく、これにより、積層型電子部品の耐湿信頼性及び高温信頼性が低下する恐れがある。

【0032】

これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止することができ、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に、第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃが本体１１０からピールオフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）されることで、本体１１０に加えられる応力を緩和し、クラックの発生を防止することができる。これにより、誘電体層１１１の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の耐湿信頼性及び高温信頼性を確保することができる。

【0033】

ここで、誘電体層の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味し得る。誘電体層の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に確張して行うと、誘電体層１１１の平均厚さをより一般化することができる。

【0034】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0035】

複数の第１内部電極１２１はそれぞれ、第４面４から離隔して第３面３と連結されることができる。また、複数の第２内部電極１２２はそれぞれ、第３面３から離隔して第４面４と連結されることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0037】

内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さで塗布し、焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

内部電極の平均厚さは特に限定する必要はない。この時、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味し得る。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の耐湿信頼性及び高温信頼性を確保することができる。

【0039】

ここで、内部電極の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に確張して行うと、内部電極１２１、１２２の平均厚さをより一般化することができる。

【0040】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両端面上に配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３と、を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の構成を有することができる。

【0041】

カバー部の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部の平均厚さは２０μｍ以下であることができる。前述のように、カバー部の平均厚さｔｃが２０μｍ以下である場合にも、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。

【0042】

カバー部の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0043】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。この時、マージン部は、本体１１０の第５面５に配置される第１マージン部１１４と、本体１１０の第６面６に配置される第２マージン部１１５と、を含むことができる。

【0044】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであることができる。または、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両端面上に積層することでマージン部１１４、１１５が形成されてもよい。

【0046】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さは２０μｍ以下であることができる。前述のように、マージン部１１４、１１５の平均厚さが２０μｍ以下である場合にも、Ｓ１－２≧１５％、Ｓ１－２＞Ｓ１－３、Ｓ２－２≧１５％、及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性及び高温信頼性を確保することができる。

【0047】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において、等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0048】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。

【0049】

第１外部電極１３１は、上記第３面に配置される第１－１電極層１３１ａと、上記第１－１電極層上に配置される第１－２電極層１３１ｂと、上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層１３１ｃと、上記第１－２電極層上に配置され、上記第１－３電極層上に延びる第１－４電極層１３１ｄと、を含むことができる。一方、第１－３電極層１３１ｃは、上記第５面及び第６面上にも配置されることができる。

【0050】

第２外部電極１３２は、上記第４面に配置される第２－１電極層１３２ａと、上記第２－１電極層上に配置される第２－２電極層１３２ｂと、上記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層１３２ｃと、上記第２－２電極層上に配置され、上記第２－３電極層上に延びる第２－４電極層１３２ｄと、を含むことができる。一方、第２－３電極層１３２ｃは、上記第５面及び第６面上にも配置されることができる。

【0051】

第１－１電極層１３１ａ、第１－２電極層１３１ｂ、第１－３電極層１３１ｃ、第２－１電極層１３２ａ、第２－２電極層１３２ｂ、及び第２－３電極層１３２ｃはそれぞれ金属を含むことができ、第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂはガラスを含むことができる。上記ガラスは、例えば、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂに含まれているガラスは、焼成過程でポア（ｐｏｒｅ）を充填することで、第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂの緻密度を向上させる役割を果たすことができる。

【0052】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面において、第１－２電極層１３１ｂのうちガラスが占める面積分率Ｓ１－２、第２－２電極層１３２ｂのうちガラスが占める面積分率Ｓ２－２はそれぞれ１５％以上であることができる。上記Ｓ１－２及びＳ２－２が１５％以上である場合、第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂの緻密度が向上し、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを効果的に防止することができる。上記Ｓ１－２及びＳ２－２が１５％未満である場合、緻密度が低下した第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂに形成されたポア（ｐｏｒｅ）を介して外部の水分が内部電極１２１、１２２に浸透し、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する恐れがある。Ｓ１－２及びＳ２－２の上限は特に限定する必要はないが、例えば、４０％以下であることができる。

【0053】

本発明の一実施形態によると、第１－２電極層１３１ｂのうちガラスが占める面積分率が、第１－３電極層１３１ｃのうちガラスが占める面積分率より大きいことができ（Ｓ１－２＞Ｓ１－３）、第２－２電極層１３２ｂのうちガラスが占める面積分率が、第２－３電極層１３２ｃのうちガラスが占める面積分率より大きいことができる（Ｓ２－２＞Ｓ２－３）。ガラスの面積分率が相対的に小さい第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０から容易にピールオフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）されることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力が緩和され、本体１１０にクラックが発生することを防止することができる。

【0054】

Ｓ１－３及びＳ２－３は、例えば、Ｓ１－３≦１４％及びＳ２－３≦１４％を満たすことができ、この場合、上記本体１１０に加えられる応力緩和効果及びクラック防止効果が顕著になることができる。

【0055】

一方、Ｓ１－３及びＳ２－３の下限は特に限定する必要はない。本体１１０の第１面、第２面、第５面、及び第６面との結合力を確保するために、０％超過であることができるが、本発明がこれに限定されるものではなく、Ｓ１－３及びＳ２－３は０％であってもよい。Ｓ１－３及びＳ２－３が０％である場合、第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃは、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング工法、真空蒸着法、及び／または化学気相蒸着法を用いて形成されることが好ましい。

【0056】

Ｓ１－２、Ｓ１－３、Ｓ２－２、Ｓ２－３はそれぞれ、金属が配置された領域及びガラスが配置された領域の合計面積に対する、ガラスが配置された領域の面積の割合を意味し、下記式１で表されることができる。

【0057】

[式１]
Ｓ（％）＝（（ガラスが配置された領域の面積）／（（金属が配置された領域の面積）＋（ガラスが配置された領域の面積）））×１００、ここで、ＳはＳ１－２、Ｓ１－３、Ｓ２－２、Ｓ２－３

【0058】

すなわち、図５を参照すると、Ｓ１－２は、第１－２電極層１３１ｂ内で、第１－２金属Ｍ１－２が配置された領域及び第１－２ガラスＧ１－２が配置された領域の合計面積に対する、第１－２ガラスＧ１－２が配置された領域の面積の割合（％）を意味し得る。また、図６を参照すると、Ｓ１－３は、第１－３電極層１３１ｃ内で、第１－３金属Ｍ１－３が配置された領域及び第１－３ガラスＧ１－３が配置された領域の合計面積に対する、第１－２ガラスＧ１－２が配置された領域の面積の割合（％）を意味し得る。

【0059】

上記金属が配置された領域及びガラスが配置された領域は、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面を５０００倍以上の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を得た後、上記画像をエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）により成分分析することで、互いに区別されることができる。すなわち、第１及び第２外部電極１３１、１３２の第１及び第２方向の断面において、ガラスを構成する元素、例えば、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち１つ以上の元素が検出される領域は、ガラスが配置された領域と判別することができ、これによりガラスの面積分率を測定することができる。また、上記金属が配置された領域とガラスが配置された領域は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像で互いに異なる色相や陰影を有することができ、これによりガラスの面積分率を測定することもできる。

【0060】

一方、図５及び図６のように、上記Ｓ１－２は、第１－２電極層１３１ｂの第１方向の中央領域で測定したものであり、上記Ｓ１－３は、第１－３電極層１３１ｃの第２方向の中央領域で測定したものであることができる。同一の観点から、上記Ｓ２－２は、第２－２電極層１３２ｂの第１方向の中央領域で測定したものであり、上記Ｓ２－３は、第２－３電極層１３２ｃの第２方向の中央領域で測定したものであることができる。

【0061】

第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａは、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２を連結させる役割を果たすことができる。第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａは実質的に金属からなることができる。ここで、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａが実質的に金属からなるとは、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａに含まれている金属の面積分率が９９％以上であり、ガラスの面積分率が１％未満であることを意味し得る。

【0062】

より好ましくは、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａは、ガラスを含まないことができる。第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂはガラスの面積分率が高いため、内部電極１２１、１２２と直接的に接触する場合、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２の連結性が低下する恐れがある。これに対し、本発明の一実施形態によると、内部電極１２１、１２２と連結される第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａを含み、上記第１－１電極層及び第２－１電極層がガラスを含まないことで、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性が向上することができる。

【0063】

一方、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａは、容量形成部Ａｃの第２方向に向かい合う両端面を覆っていればよく、これにより、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａの端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されることができる。

【0064】

また、第１－２電極層１３１ｂは上記第３面の少なくとも一部と接し、第２－２電極層１３２ｂは上記第４面の少なくとも一部と接することができる。ガラスの面積分率が相対的に大きい上記第１－２電極層及び第２－２電極層が上記第３面及び第４面と接することで、本体１１０と外部電極１３１、１３２との結合力が向上することができる。

【0065】

第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａは、例えば、電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いて形成することができ、これにより、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａはそれぞれ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、及びＰｄのうち１つ以上を含むめっき層であることができる。第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａがめっき層である場合、内部電極と外部電極との連結性がより向上することができる。

【0066】

第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂは、上記第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａ上に、金属及びガラスを含む第１導電性ペーストを塗布してから焼成することで形成することができる。また、第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃは、第１面、第２面、第５面、及び第６面に、金属、及び上記第１導電性ペースより少ない含量のガラスを含む第２導電性ペーストを塗布してから焼成することで形成することができる。

【0067】

第１－２電極層１３１ｂ、第１－３電極層１３１ｃ、第２－２電極層１３２ｂ、及び第２－３電極層１３２ｃに含まれる金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。第１－２電極層１３１ｂと第１－３電極層１３１ｃは、互いに同一の金属を含んでもよく、互いに異なる金属を含んでもよい。また、第２－２電極層１３２ｂと第２－３電極層１３２ｃは、互いに同一の金属を含んでもよく、互いに異なる金属を含んでもよい。

【0068】

第１－１電極層１３１ａの平均厚さｔ１及び第１－２電極層１３１ｂの平均厚さｔ２は特に限定する必要はない。但し、図２を参照すると、一実施形態において、ｔ２＞ｔ１を満たすことができる。第１－２電極層１３１ｂは、外部の水分が上記内部電極に浸透することを防止する役割を果たし、第１－１電極層１３１ａは、上記内部電極との連結性を確保することができればよいため、第１－１電極層１３１ａより平均厚さが大きいことが好ましい。

【0069】

上記ｔ１及びｔ２は、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１外部電極１３１の第１及び第２方向の断面を２０００倍以上の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像において、第１方向に等間隔である５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。一方、上記等間隔である５個の地点は、容量形成部Ａｃとカバー部１１２、１１３の境界の延長線の間で指定されることができる。

【0070】

また、図５及び図７を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した第１－１電極層１３１ａの厚さをｔｍ、本体１１０の第１方向の最外側に配置された第１または第２内部電極１２１、１２２で測定した第１－１電極層１３１ａの厚さをｔｃとしたときに、ｔｃ／ｔｍは０．８以上１．０以下であることができる。すなわち、第１－１電極層１３１ａが均一な厚さを有することで、第１－１電極層１３１ａの厚さを薄く形成することができ、これにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0071】

ｔｃ／ｔｍを０．８以上１．０以下に制御する方法は特に限定する必要はないが、例えば、第１－１電極層１３１ａを電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いて形成することで、ｔｃ／ｔｍを０．８以上１．０以下に制御することができる。

【0072】

上記ｔｍ及びｔｃは、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１外部電極１３１の第１及び第２方向の断面を２０００倍以上の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンした画像で測定したものであることができる。

【0073】

一方、第１－１電極層１３１ａは、第２－１電極層１３２ａと第２方向に対称関係であることができ、第１－２電極層１３１ｂは、第２－２電極層１３２ｂと第２方向に対称関係であることができるため、第１－１電極層１３１ａ及び第１－２電極層１３１ｂの厚さについての説明は、第２－１電極層１３２ａ及び第２－２電極層１３２ｂにも同様に適用することができる。

【0074】

第１－４電極層１３１ｄ及び第２－４電極層１３２ｄは実装特性を向上させることができる。上記第１－４電極層及び第２－４電極層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されてもよい。

【0075】

第１－４電極層１３１ｄ及び第２－４電極層１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、第１－４電極層１３１ｄ及び第２－４電極層１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0076】

以下では、図２及び図８から図１２を参照して、本発明の多様な実施形態について説明する。後述のように、図２、図８から図１０は、上記第１－２電極層及び２－２電極層が上記本体のコーナーと接する実施形態であり、図１１及び図１２は、上記第１－３電極層及び第２－３電極層が上記本体のコーナーと接する実施形態である。

【0077】

図２を参照すると、第１－２電極層１３１ｂは第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３と接し、第２－２電極層１３２ｂは第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４と接することができる。上記第１－２電極層及び第２－２電極層が上記本体のコーナーと接することで、外部の水分が上記コーナーを介して本体の内部に浸透することを防止することができ、これにより、耐湿信頼性の点から利点がある。

【0078】

図８は図２の変形例である。図８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００は第１及び第２外部電極２３１、２３２を含み、上記第１外部電極は、第１－１電極層２３１ａ、第１－２電極層２３１ｂ、第１－３電極層２３１ｃ、及び第１－４電極層２３１ｄを含み、上記第２外部電極は、第２－１電極層２３２ａ、第２－２電極層２３２ｂ、第２－３電極層２３２ｃ、及び第２－４電極層２３２ｄを含むことができる。

【0079】

この時、第１－３電極層２３１ｃは、上記第３面上で第１－２電極層２３１ｂを覆うように配置されることができる。また、第２－３電極層２３２ｃは、上記第４面上で第２－２電極層２３２ｂを覆うように配置されることができる。

【0080】

第１－２電極層２３１ｂ及び第２－２電極層２３２ｂは、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、第１－３電極層２３１ｃ及び第２－３電極層２３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０からピールオフされることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力を緩和し、クラックの発生を防止することができる。

【0081】

図９は図２の変形例である。図９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品３００は第１及び第２外部電極３３１、３３２を含み、上記第１外部電極は、第１－１電極層３３１ａ、第１－２電極層３３１ｂ、第１－３電極層３３１ｃ、及び第１－４電極層３３１ｄを含み、上記第２外部電極は、第２－１電極層３３２ａ、第２－２電極層３３２ｂ、第２－３電極層３３２ｃ、及び第２－４電極層３３２ｄを含むことができる。

【0082】

第１－２電極層３３１ｂは、上記第１－１電極層上に配置され、上記第１面及び第２面のそれぞれの一部上に延びることができ、上記第１－３電極層３３１ｃは、上記第１面及び第２面上に延びた第１－２電極層３３１ｂ上に延びることができる。

【0083】

第２－２電極層３３２ｂは、上記第２－１電極層上に配置され、上記第１面及び第２面のそれぞれの一部上に延びることができ、上記第２－３電極層３３２ｃは、上記第１面及び第２面上に延びた第２－２電極層３３２ｂ上に延びることができる。

【0084】

第１－２電極層３３１ｂ及び第２－２電極層３３２ｂは、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、第１－３電極層３３１ｃ及び第２－３電極層３３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０からピールオフされることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力を緩和し、クラックの発生を防止することができる。

【0085】

図１０は図２の変形例である。図１０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品４００は第１及び第２外部電極４３１、４３２を含み、上記第１外部電極は、第１－１電極層４３１ａ、第１－２電極層４３１ｂ、第１－３電極層４３１ｃ、及び第１－４電極層４３１ｄを含み、上記第２外部電極は、第２－１電極層４３２ａ、第２－２電極層４３２ｂ、第２－３電極層４３２ｃ、及び第２－４電極層４３２ｄを含むことができる。

【0086】

第１－２電極層４３１ｂは、上記第１－１電極層上に配置され、上記第１面及び第２面のそれぞれの一部上に延びることができ、第１－２電極層４３１ｂの端部と第１－３電極層４３１ｃの端部は、上記第１面及び第２面上で接することができる。

【0087】

第２－２電極層４３２ｂは、上記第２－１電極層上に配置され、上記第１面及び第２面のそれぞれの一部上に延びることができ、第２－２電極層４３２ｂの端部と第２－３電極層４３２ｃの端部は、上記第１面及び第２面上で接することができる。

【0088】

第１－２電極層４３１ｂ及び第２－２電極層４３２ｂは、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、第１－３電極層４３１ｃ及び第２－３電極層４３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０からピールオフされることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力を緩和し、クラックの発生を防止することができる。

【0089】

図１１は図２の変形例である。図１１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品５００は第１及び第２外部電極５３１、５３２を含み、上記第１外部電極は、第１－１電極層５３１ａ、第１－２電極層５３１ｂ、第１－３電極層５３１ｃ、及び第１－４電極層５３１ｄを含み、上記第２外部電極は、第２－１電極層５３２ａ、第２－２電極層５３２ｂ、第２－３電極層５３２ｃ、及び第２－４電極層５３２ｄを含むことができる。

【0090】

一方、第１－３電極層５３１ｃは第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３と接し、第２－３電極層５３２ｃは第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４と接することができる。ガラスの面積分率が小さい上記第１－３電極層及び第２－３電極層が、めっき液の浸透に弱い本体のコーナーと接することで、めっき液によるガラスの浸食不良を防止することができる。

【0091】

図１２は図２の変形例である。図１２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品６００は第１及び第２外部電極６３１、６３２を含み、上記第１外部電極は、第１－１電極層６３１ａ、第１－２電極層６３１ｂ、第１－３電極層６３１ｃ、及び第１－４電極層６３１ｄを含み、上記第２外部電極は、第２－１電極層６３２ａ、第２－２電極層６３２ｂ、第２－３電極層６３２ｃ、及び第２－４電極層６３２ｄを含むことができる。

【0092】

第１－２電極層６３１ｂは、上記第１－１電極層上に配置され、第１－３電極層６３１ｃの一部上に延びて配置されることができ、第２－２電極層６３２ｂは、上記第２－１電極層上に配置され、第２－３電極層６３２ｃの一部上に延びて配置されることができる。

【0093】

第１－２電極層６３１ｂ及び第２－２電極層６３２ｂは、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止し、第１－３電極層６３１ｃ及び第２－３電極層６３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０からピールオフされることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力を緩和してクラックの発生を防止することができる。

【0094】

以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。よって、上述の本発明の一実施形態と重複される説明は省略する。

【0095】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面に配置される第１－１電極層１３１ａ、上記第１－１電極層上に配置される第１－２電極層１３１ｂ、及び上記第１面及び第２面に配置され、第１－２電極層と連結される第１－３電極層１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２－１電極層１３２ａ、上記第２－１電極層上に配置される第２－２電極層１３２ｂ、及び上記第１面及び第２面に配置され、第２－２電極層と連結される第２－３電極層１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａはそれぞれ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、及びＰｄのうち１つ以上を含むめっき層であり、上記第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂはそれぞれガラスを含み、上記第１－２電極層１３１ｂに含まれているガラスの含量は、上記第１－３電極層１３１ｃに含まれているガラスの含量より大きく、上記第２－２電極層１３２ｂに含まれているガラスの含量は、上記第２－３電極層１３２ｃに含まれているガラスの含量より大きいことができる。

【0096】

前述のように、第１－１電極層１３１ａ及び第２－１電極層１３２ａがそれぞれＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、及びＰｄのうち１つ以上を含むめっき層である場合、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性をより向上させることができる。

【0097】

また、第１－２電極層１３１ｂに含まれているガラスの含量は、第１－３電極層１３１ｃに含まれているガラスの含量より大きく、第２－２電極層１３２ｂに含まれているガラスの含量は、第２－３電極層１３２ｃに含まれているガラスの含量より大きいことで、第１－２電極層１３１ｂ及び第２－２電極層１３２ｂは相対的に緻密度が高く、これにより、外部の水分が上記第３面及び第４面を介して内部電極１２１、１２２に浸透することを防止することができる。

【0098】

また、ガラスの含量が相対的に小さい第１－３電極層１３１ｃ及び第２－３電極層１３２ｃは、変形範囲を超える外部応力が加えられた時に本体１１０からピールオフ（ｐｅｅｌ－ｏｆｆ）されることができ、これにより、本体１１０に加えられる応力が緩和され、クラックの発生を防止することができる。ここで、ガラスの含量とは、前述のガラスの面積分率を意味し得る。

【0099】

（実験例）
＜Ｓ１－２≧１５％、Ｓ２－２≧１５％の条件による耐湿信頼性の評価＞
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を用意した後、上記本体の第３面及び第４面に、めっき法を用いて第１－１電極層及び第１－２電極層を形成した。

【0100】

その後、第１－１電極層及び第２－１電極層上に、金属及びガラスを含む第１導電性ペーストを塗布してから焼成することで第１－２電極層及び第２－２電極層を形成し、第１面、第２面、第５面、及び第６面に、金属、及び上記第１導電性ペースより小さい含量のガラスを含む第２導電性ペーストを塗布してから焼成することで、上記第１－３電極層及び第２－３電極層を形成した。その後、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を順に形成して第１－４電極層及び第２－４電極層を形成することで、第１及び第２外部電極を含むサンプルチップを用意した。

【0101】

次に、上記本体の第３方向の中央で切断した第１及び第２外部電極の第１及び第２方向の断面を５０００倍の倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した画像を得た後、ＥＤＳ分析によりＳ１－２、Ｓ１－３、Ｓ２－２、及びＳ２－３を測定した。上記Ｓ１－２及びＳ２－２は、第１－２及び第２－２電極層の第１方向の中央領域で測定し、上記Ｓ１－３及びＳ２－３は、上記第１－３電極層及び第２－３電極層の第２方向の中央領域で測定した。

【0102】

この時、各試験番号当たり１０個のサンプルに対してＳ１－２及びＳ２－２をそれぞれ測定した後、Ｓ１－２の平均値及びＳ２－２の平均値を下記表１に記載した。表１に記載の下記表１の試験番号１～５のＳ１－３及びＳ２－３は１４％に固定した。

【0103】

耐湿信頼性の評価は、各試験番号当たり４０個のサンプルを準備して基板に実装し、温度８５℃、相対湿度８５％で１Ｖｒの電圧を１２時間印加した後、絶縁抵抗が初期数値より１０^３Ω以上下がったサンプルの個数を下記表１に記載した。

【0104】

【表1】

【0105】

上記表１の試験番号１及び２を参照すると、Ｓ１－２及びＳ２－２が１５％未満である場合、耐湿信頼性が低下することが確認できる。これに対し、試験番号３～５は、Ｓ１－２及びＳ２－２が１５％以上であって、耐湿信頼性の評価で不良が発生していないことが確認できる。

【0106】

＜Ｓ１－２＞Ｓ１－３及びＳ２－２＞Ｓ２－３の条件による耐湿信頼性の評価＞
前述の方法と同様の方法によりサンプルチップを用意した後、Ｓ１－２、Ｓ１－３、Ｓ２－２、Ｓ２－３を測定した。この時、各試験番号当たり１０個のサンプルに対してＳ１－３及びＳ２－３をそれぞれ測定した後、Ｓ１－３の平均値及びＳ２－３の平均値を下記表２に記載した。表１に記載の試験番号６～１０のＳ１－２及びＳ２－２は１５％に固定した。

【0107】

下記表２の耐湿信頼性の評価は、前述の方法と同様の方法により行った。また、各試験番号当たり５０個のサンプルチップを光学顕微鏡で観察し、上記第１－３電極層及び第２－３電極層が本体からピールオフされたサンプルの個数を下記表２に記載し、各試験番号当たり１０個のサンプルを光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、上記本体にクラックが発生したサンプルの個数を下記表２に記載した。

【0108】

【表2】

【0109】

上記表２の試験番号９及び１０を参照すると、Ｓ１－２＜Ｓ１－３であり、Ｓ２－２＜Ｓ２－３であるため、上記第１－２電極層及び第２－２電極層のピールオフが発生していないことが確認できる。これにより、本体に加えられる応力が緩和できず、本体にクラックが発生した。また、本体に発生したクラックにより積層型電子部品の耐湿信頼性が低下することを確認した。

【0110】

これに対し、試験番号６～８は、Ｓ１－２＞Ｓ１－３及びＳ２－２＞Ｓ２－３を満たすことで、上記第１－２電極層及び第２－２電極層のピールオフが発生し、これにより、上記本体に加えられる応力が緩和されてクラックが発生しておらず、結果として、積層型電子部品の耐湿信頼性に優れることを確認した。

【0111】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【0112】

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0113】

また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【符号の説明】

【0114】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１、４３１、５３１、６３１ 第１外部電極
１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ、５３１ａ、６３１ａ 第１－１電極層
１３１ｂ、２３１ｂ、３３１ｂ、４３１ｂ、５３１ｂ、６３１ｂ 第１－２電極層
１３１ｃ、２３１ｃ、３３１ｃ、４３１ｃ、５３１ｃ、６３１ｃ 第１－３電極層
１３１ｄ、２３１ｄ、３３１ｄ、４３１ｄ、５３１ｄ、６３１ｄ 第１－４電極層
１３２、２３２、３３２、４３２、５３２、６３２ 第２外部電極
１３２ａ、２３２ａ、３３２ａ、４３２ａ、５３２ａ、６３２ａ 第２－１電極層
１３２ｂ、２３２ｂ、３３２ｂ、４３２ｂ、５３２ｂ、６３２ｂ 第２－２電極層
１３２ｃ、２３２ｃ、３３２ｃ、４３２ｃ、５３２ｃ、６３２ｃ 第２－３電極層
１３２ｄ、２３２ｄ、３３２ｄ、４３２ｄ、５３２ｄ、６３２ｄ 第２－４電極層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】