特開 2024-79571 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024079571

(43)【公開日】2024-06-11

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201C

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023163147

(22)【出願日】2023-09-26

(31)【優先権主張番号】10-2022-0164541

(32)【優先日】2022-11-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 岡夏

(72)【発明者】

【氏名】朴 允娥

(72)【発明者】

【氏名】任 珍亨

(72)【発明者】

【氏名】李 哲承

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E001AH01

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC32

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ06

(57)【要約】

【課題】高温信頼性及び耐湿信頼性を向上させることができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態では、第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる複数の結晶粒のうち、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する結晶粒を第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’、内部電極１２１、１２２の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する結晶粒を第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’と定義し、第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’の成長方向Ｖ１と第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’の成長方向Ｖ２を調節することにより、第１電極層１３１ａ、１３２ａと本体の結合力を向上させることができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面及び前記第４面上に配置され、前記第１面の延長線及び前記第２面の延長線の間に配置される第１電極層と、
前記第１電極層上に配置される第２電極層と、を含み、
前記第１電極層は、前記誘電体層の前記第２方向の端部上に配置され、前記第２電極層と接する第１結晶粒を含み、前記内部電極の前記第２方向の端部上に配置され、前記第２電極層と接する第２結晶粒を含み、
前記第１結晶粒の成長方向と前記第３面又は前記第４面の延長線とのなす角度を第１角度、前記第２結晶粒の成長方向と前記第３面又は前記第４面の延長線とのなす角度を第２角度とするとき、
前記第１角度の平均値と前記第２角度の平均値との差の絶対値は２０度以下である、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１結晶粒の成長方向と前記第２結晶粒の成長方向は実質的に同一である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１結晶粒及び前記第２結晶粒の成長方向は、
前記第２電極層と接する前記第１結晶粒及び前記第２結晶粒の前記第２方向の最上端の線分の中点と最下端の線分の中点とを結ぶ直線の方向であるか、前記第２電極層と接する前記第１結晶粒及び前記第２結晶粒の前記第２方向の最上端の線分の中点と最下端の尖点とを結ぶ直線の方向である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１電極層はガラスを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１結晶粒及び前記第２結晶粒は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第２電極層は、前記第１電極層上から前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも１つ以上の面上の一部まで延長して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第２電極層はガラスを含み、第２電極層に含まれるガラスの含有量は、本体と第２電極層との界面から第２電極層の外表面に向かうほど次第に減少する、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第２電極層はガラスを含み、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１電極層に覆われない前記第３面及び前記第４面と前記第２電極層との界面にはガラスを含む保護層が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第２電極層は導電性金属及び樹脂を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記樹脂は、エポキシ、アクリル及びエチルセルロースのうち１つ以上を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第２電極層上にめっき層が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記内部電極は前記第３面又は前記第４面と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記内部電極は、前記第３面及び前記第４面から前記第２方向に突出した形状である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１電極層は、前記内部電極の突出した端部を覆うように配置される、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

一般的に、積層セラミックキャパシタの外部電極は、導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、キャパシタ本体のセラミック成分と内部電極の結合力を確保することができる。積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のために、外部電極、内部電極、誘電体層を薄く形成する場合、外部電極の絶対的なガラス含有量の不足によって、外部電極と本体との間の結合力が低下する可能性があり、外部電極の緻密度が低下して、外部からの水分又はめっき液の浸透経路が形成されることがある。これを解決するために、外部電極のガラス含有量を増加させると、外部電極の導電性金属と内部電極との接触及び連結性が低下するという問題が生じる可能性がある。

【0004】

これを改善するために、キャパシタの本体を焼成した後、本体の面上にめっき法を用いて外部電極を直接形成し、内部電極と外部電極の連結性を確保しようとする試みがあった。ところが、めっき法の特性上、伝導性のない誘電体層との結合力が弱く、本体と外部電極との間の結合力が依然として十分でないという問題が生じる可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の様々な目的の一つは、本体の第３及び第４面に結晶粒を含む第１電極層が形成される場合、結晶粒の成長方向が誘電体層の端部上と内部電極の端部上とで異なることによって発生し得る、第１電極層と本体との結合力低下の問題を解決することである。

【0006】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、及び上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面及び上記第４面上に配置され、上記第１面の延長線及び上記第２面の延長線の間に配置される第１電極層と、上記第１電極層上に配置される第２電極層と、を含み、上記第１電極層は、上記誘電体層の上記第２方向の端部上に配置され、上記第２電極層と接する第１結晶粒を含み、上記内部電極の上記第２方向の端部上に配置され、上記第２電極層と接する第２結晶粒を含み、上記第１結晶粒の成長方向と上記第３面又は第４面の延長線とのなす角度を第１角度、上記第２結晶粒の成長方向と上記第３面又は第４面の延長線とのなす角度を第２角度とするとき、上記第１角度の平均値と上記第２角度の平均値との差の絶対値は２０度以下である。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果の一つとして、本体の第３及び第４面に結晶粒を含む第１電極層が形成される場合、結晶粒の成長方向が第３及び第４面の延長線となす角度を調節し、第１電極層と本体の結合力を向上させることにより、積層型電子部品の耐湿及び高温信頼性を向上させることができる。

【0009】

但し、本発明の多様且つ有益な利点と効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施例による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図である。

【図5】図２のＰ１領域の拡大図である。

【図6a】本発明の一実施例による第１結晶粒の成長方向及び第２結晶粒の成長方向を測定する方法を概略的に示した模式図である。

【図6b】本発明の一実施例による第１結晶粒の成長方向及び第２結晶粒の成長方向を測定する方法を概略的に示した模式図である。

【図7】一実施例による積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。

【図8】一実施例による積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。

【図9】図８のＰ２領域の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

【0012】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0013】

図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0014】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図であり、図４は、本発明の一実施例による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図であり、図５は、図２のＰ１領域の拡大図であり、図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態による第１結晶粒の成長方向及び第２結晶粒の成長方向を測定する方法を概略的に示した模式図である。

【0015】

以下、図１～図６（ｂ）を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

【0016】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、及び第１～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、第３面及び第４面３、４上に配置され、第１面の延長線Ｅ１及び第２面の延長線Ｅ２の間に配置される第１電極層１３１ａ、１３２ａと、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと、を含み、第１電極層１３１ａ、１３２ａは、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’を含み、内部電極１２１、１２２の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’を含み、第１結晶粒の結晶成長方向Ｖ１と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第１角度θ１、第２結晶粒の成長方向Ｖ２と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第２角度θ２とするとき、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値は２０度以下である。

【0017】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に配置されている。

【0018】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程における本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有した六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0019】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0020】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認することが困難なほど一体化されることができる。

【0021】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0022】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されてもよい。

【0023】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに低下する可能性がある。

【0024】

本発明の一実施形態によると、後述する第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を２０度以下に調節することにより、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合にも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。すなわち、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になる。

【0025】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて、１つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０箇所でその厚さを測定して平均値を決定することができる。上記等間隔の３０箇所は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0026】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0027】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。

【0028】

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には上部カバー部１１２を配置することができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には下部カバー部１１３を含むことができる。

【0029】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0030】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

【0031】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0032】

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、後述する第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を２０度以下に調節することにより、カバー部の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。

【0033】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において、等間隔の５箇所で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0034】

一実施例において、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0035】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0036】

マージン部１１４、１１５は、図３に示されているように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端部と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0037】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0038】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

【0039】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出されるように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層して、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0040】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、後述する第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を２０度以下に調節することにより、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも、積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。

【0041】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において、等間隔の５箇所で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0042】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。

【0043】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。

【0044】

第１内部電極１２１は、第４面４と離隔して第３面３を介して露出され、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔して第４面４を介して露出されることができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置され第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置され第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0045】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されずに第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。従って、第１内部電極１２１は、第４面４から一定距離だけ離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から一定距離だけ離隔して形成されることができる。

【0046】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0047】

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0048】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0049】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用の導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用の導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0050】

また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0051】

但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに問題となる可能性がある。

【0052】

本発明の一実施形態によると、後述する第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を２０度以下に調節することにより、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも、信頼性を向上させることができる。

【0053】

従って、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がさらに顕著になり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

【0054】

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができる。

【0055】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、１つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０箇所でその厚さを測定して平均値を決定することができる。上記等間隔の３０箇所は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0056】

本体１１０の第３面及び第４面３、４上には、第１面の延長線Ｅ１及び第２面の延長線Ｅ２の間に配置される第１電極層１３１ａ、１３２ａが配置される。第１電極層は内部電極１２１、１２２と接して電気的に連結される。具体的に、第１電極層１３１ａは第１内部電極１２１と接して電気的に連結され、第１電極層１３２ａは第２内部電極１２２と接して電気的に連結される。

【0057】

第１電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属元素を含むことができ、これは、内部電極１２１、１２２との連結性を確保する役割を果たすことができる。導電性金属元素の種類は特に制限されず、第１電極層１３１ａ、１３２ａは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができ、後述する第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’及び第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0058】

本発明の一実施形態では、第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる複数の結晶粒のうち、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する結晶粒を第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’、内部電極１２１、１２２の第２方向の端部上に配置され、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと接する結晶粒を第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’と定義し、第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’の成長方向Ｖ１と第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’の成長方向Ｖ２を調節することにより、第１電極層１３１ａ、１３２ａと本体の結合力を向上させることができる。具体的には、本発明の一実施形態では、第１結晶粒の結晶成長方向Ｖ１と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第１角度θ１、第２結晶粒の成長方向Ｖ２と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第２角度θ２とするとき、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値は２０度以下である。

【0059】

以下では、第２内部電極１２２、第１電極層１３２ａ、及び第２電極層１３２ｂを基準として、第１及び第２結晶粒Ｇ１、Ｇ１’、Ｇ２、Ｇ２’、第１及び第２結晶粒の成長方向Ｖ１、Ｖ２、及び第１及び第２角度θ１、θ２について具体的に説明する。これについての説明は、第１内部電極１２１、第１電極層１３１ａ及び第２電極層１３１ｂを基準とした場合も、同様に適用されることができる。

【0060】

第１及び第２結晶粒の成長方向Ｖ１、Ｖ１’、Ｖ２、Ｖ２’、第１及び第２角度θ１、θ２を測定する方法は特に制限されない。例えば、積層型電子部品１００の第３方向の中心部で切断した第１及び第２方向の断面において、内部電極１２１、１２２のうち、第１方向に最上端又は最下端に配置される内部電極と第１電極層１３１ａ、１３２ａとが接する面を基準として、２０μｍ×２０μｍ以上の領域をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）で加工した後、次のようにＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）分析を実施することで測定することができる。

【0061】

図５は、図２のＰ１領域の拡大図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本発明の一実施例による第１結晶粒の成長方向及び第２結晶粒の成長方向を測定する方法を概略的に示した模式図である。

【0062】

図５を参照すると、第１電極層１３２ａは複数の結晶粒を含むことができる。複数の結晶粒は、本体の第４面４から第２電極層１３２ｂに向かって粒成長が進んだ形態であることができる。従って、複数の結晶粒のうち、第２電極層１３２ｂに接する結晶粒の大きさは、第４面４に接する結晶粒の大きさよりも大きくてよく、一実施例では、複数の結晶粒の大きさは、第４面４から第２電極層１３２ｂの方向に次第に増加することができる。

【0063】

本発明の一実施形態では、第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる複数の結晶粒のうち、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに接する結晶粒を第１及び第２結晶粒Ｇ１、Ｇ１’、Ｇ２、Ｇ２’と定義する。また、第１及び第２結晶粒Ｇ１、Ｇ１’、Ｇ２、Ｇ２’のうち、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置された結晶粒を第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’と定義し、内部電極１２２の第２方向の端部上に配置された結晶粒を第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’と定義する。このとき、誘電体層１１１の第２方向の端部と内部電極１２２の第２方向の端部上に同時に配置された結晶粒は、第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’と定義する。

【0064】

図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すると、本発明の一実施例において、「第１及び第２結晶粒の成長方向Ｖ１、Ｖ２」とは、第１及び第２結晶粒Ｇ１、Ｇ２において、第２電極層１３２ｂと接する第２方向の最上端の線分の中点Ｍ１と最下端の線分の中点Ｍ２とを結ぶ直線の方向を意味することができる。一方、第１及び第２結晶粒Ｇ１’、Ｇ２’は、粒成長条件によって、最下端に位置する尖点（Ｓｈａｒｐ Ｐｏｉｎｔ）が存在することができる。この場合、「第１及び第２結晶粒の結晶成長方向Ｖ１、Ｖ２」とは、第１及び第２結晶粒Ｇ１’、Ｇ２’において、第２電極層１３２ｂと接する第２方向の最上端の線分の中点Ｍ１と最下端の尖点ＳＰ１、ＳＰ２とを結ぶ直線の方向を意味することができる。

【0065】

本発明の一実施形態によると、第１結晶粒の結晶成長方向Ｖ１と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第１角度θ１、第２結晶粒の成長方向Ｖ２と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第２角度θ２と定義する。本発明の一実施形態によると、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値は２０度以下であることが好ましい。これにより、誘電体層１１１の第２方向の端部と第１電極層１３１ａ、１３２ａの結合力が向上し、積層型電子部品１００の高温及び耐湿信頼性を向上させることができる。

【0066】

第１角度θ１の平均値は、任意の第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’のうち５つ以上の結晶粒で測定した第１角度θ１の値の平均値を意味することができ、第２角度θ２の平均値は、任意の第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’のうち５つ以上の結晶粒で測定した第２角度θ２の値の平均値を意味することができる。このような第１角度θ１の平均値及び第２角度θ２の平均値は、上記Ｐ１領域から第１方向に等間隔の任意の５つ以上の領域で測定することによって、さらに一般化することができ、上記Ｐ１領域から第１方向に等間隔の任意の５つ以上の領域は、Ｐ１領域と実質的に同一の面積の領域であり、実質的に同一の前処理が行われることができる。

【0067】

第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値を調節する方法は特に制限されない。一実施例では、本体１１０の第３面及び第４面３、４を高出力レーザを通じて誘電体層１１１の第２方向の端部を選択的に還元させ、第３面及び第４面３、４上に電解めっき法又は無電解めっき法を用いて第１電極層１３１ａ、１３２ａを形成することで、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値を調節することができる。

【0068】

誘電体層１１１の第２方向の端部を還元させず、第３面及び第４面３、４上に電解めっき法又は無電解めっき法を用いて第１電極層を形成する従来の場合、セラミック原料を主成分とする誘電体層１１１の第２方向の端部には導電性金属の粒成長が円滑に起こらなくなるところ、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置される第１電極層の結晶粒と、内部電極１２１、１２２の第２方向の端部上に配置される第２電極層の結晶粒の結晶成長方向に大きな差が生じる可能性がある。この場合、本発明の一実施形態のように第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を計算すると、２０度を超える程度の差が生じ、本体１１０と第１電極層との間の十分な結合力を向上させることができないことから、積層型電子部品の高温及び耐湿信頼性が低下する可能性がある。

【0069】

従って、本発明の一実施形態によって、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値を２０度以下に調節する場合、誘電体層１１１の第２方向の端部と第１電極層１３１ａ、１３２ａの結合力を向上させることで、積層型電子部品１００の高温及び耐湿信頼性を向上させることができる。

【0070】

一実施例において、第１結晶粒の成長方向Ｖ１と第２結晶粒の結晶成長方向Ｖ２とは実質的に同一であることができる。これにより、誘電体層１１１の第２方向の端部上に配置される第１電極層の結晶粒と、内部電極１２１、１２２の第２方向の端部上に配置される第１電極層の結晶粒の結晶成長方向の差を最小化することで、積層型電子部品１００の高温及び耐湿信頼性をさらに向上させることができる。このとき、第１結晶粒の成長方向Ｖ１と第２結晶粒の結晶成長方向Ｖ２とが実質的に同一であるとは、第１角度θ１の平均値と第２角度θ２の平均値との差の絶対値が１５度以下であることを意味することができる。

【0071】

第１電極層１３１ａ、１３２ａを形成する方法は特に制限されないが、好ましくは、本体１１０の第３面及び第４面３、４上に電解めっき又は無電解めっき法を用いて、薄くて緻密な第１電極層１３１ａ、１３２ａを形成することができる。すなわち、一実施例において、第１電極層１３１ａ、１３２ａはガラスを含まなくてよい。第１電極層１３１ａ、１３２ａにガラスが含まれない場合、第３面及び第４面３、４のうち、誘電体層１１１の第２方向の端部と第１電極層１３１ａ、１３２ａは、成分の差による結合力低下の問題が生じる可能性がある。しかし、本発明の一実施形態のように、第１結晶粒の成長方向Ｖ１と第２結晶粒の成長方向Ｖ２を調節することにより、第１電極層１３１ａ、１３２ａと本体の結合力を向上させることができるため、第１電極層１３１ａ、１３２ａがガラスを含まない場合でも、本体１１０と第１電極層１３１ａ、１３２ａとの間の結合力を十分に向上させることができる。

【0072】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される。

【0073】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、めっき性及び実装性を確保する役割を果たすことができ、外部衝撃から積層型電子部品１００を保護する役割を果たすことができる。

【0074】

一実施例において、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂはガラスを含み、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上をさらに含むことができる。これにより、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂ上にめっき層が形成されるようにすることで、第１電極層１３１ａ、１３２ａの酸化を防止することができ、実装性を確保することができる。一実施例において、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上から本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうち少なくとも１つ以上の面上の一部まで延長して配置されることができる。これにより、実装面積を十分に確保することができる。

【0075】

図７は、一実施例による積層型電子部品１００’の第１方向及び第２方向の断面図である。

【0076】

図７を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００’は、第１電極層１３１ａ、１３２ａに覆われない第３面及び第４面と第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの界面に保護層１３１ｃ、１３２ｃが配置されることができる。保護層１３１ｃ、１３２ｃはガラスを含むことができ、保護層１３１ｃ、１３２ｃに含まれるガラスは、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるガラスが、第３面及び第４面と第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの界面に移動して形成されたものであることができる。保護層１３１ｃ、１３２ｃは、内部電極１２１、１２２が配置されない第３面及び第４面上に形成されることができ、カバー部１１２、１１３及びマージン部１１４、１１５と第２電極層１３１ｂ、１３２ｂが接する界面に形成されることができる。

【0077】

一方、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの表面は、相対的にガラスの割合が少なく、金属の割合が増加することによってめっき性を向上させることができる。具体的には、一実施例において、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるガラスの含有量は、本体１１０と第２電極層１３１ｂ、１３２ｂとの界面から第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの外表面に向かうほど次第に減少することができる。

【0078】

図８は、一実施例による積層型電子部品１００’’の第１方向及び第２方向の断面図であり、図９は、図８のＰ２領域の拡大図である。

【0079】

図８及び図９を参照すると、一実施例による積層型電子部品１００’’は、本体１１０の第３面３及び第４面４から第２方向に突出した形状であることができる。これにより、第１電極層１３１ａ、１３２ａと内部電極１２１、１２２の第２方向の端部との間の接触面積を増加させ、第１電極層１３１ａ、１３２ａと本体１１０の結合力をさらに向上させることで、積層型電子部品１００’’の高温及び耐湿信頼性をさらに向上させることができる。また、第１電極層１３１ａ、１３２ａを内部電極の突出した端部を覆うように配置することにより、高温及び耐湿信頼性向上の効果はさらに顕著になる。図９では、第３面３を基準として、第１内部電極１２１の突出した形状を表現しているが、第４面４を基準とした第２内部電極１２２の突出した形状も同様に理解することができる。

【0080】

上述した第１電極層１３１ａ、１３２ａ及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、外部電極１３１、１３２を構成することができる。また、第１電極層１３１ａ、１３２ａ、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂ及び保護層１３１ｃ、１３２ｃも、外部電極１３１’、１３２’を構成することができる。しかし、保護層１３１ｃ、１３２ｃは、本発明の必須の構成要素ではなく、外部電極１３１、１３２が第１電極層１３１ａ、１３２ａ及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂのみを含むことを意味するものではないことに留意する必要がある。すなわち、外部電極１３１、１３２は、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂ上にめっき層を含むことができ、めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。めっき層についてより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0081】

一方、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、積層型電子部品１００を外部基板の反りによる応力又はソルダーリフローによる応力から保護することができる。上記樹脂の種類は特に制限されず、延性があり、耐熱性が高い樹脂とすることができる。例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース樹脂、アミノアルキド樹脂、メラミン－尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂などが挙げられるが、これに制限されるものではない。樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤などの硬化剤をさらに添加することができる。

【0082】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他目的に応じて変更することができる。

【0083】

積層型電子部品１００のサイズは、特に限定する必要はない。

【0084】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による固着強度向上の効果がより顕著になる。

【0085】

従って、製造誤差、外部電極の大きさなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下であり、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による固着強度向上の効果がより顕著になる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。

【0086】

（実施例）
表１は、本発明の一実施形態による第１角度θ１の平均値

【数1】

と第２角度θ２の平均値

【数2】

との差の絶対値による高温信頼性と耐湿信頼性を評価した結果を示したものである。

【0087】

第１角度θ１の平均値

【数3】

と第２角度θ２の平均値

【数4】

は、誘電体層１１１の第２方向の端部を選択的に還元させる条件を変更して調節しており、その他の条件は全てのサンプルに同様に適用した。

【0088】

第１及び第２結晶粒の成長方向Ｖ１、Ｖ１’、Ｖ２、Ｖ２’、第１及び第２角度θ１、θ２は、積層型電子部品１００のサンプルの第３方向の中心部で切断した第１及び第２方向の断面において、内部電極１２１、１２２のうち、第１方向に最上端又は最下端に配置される内部電極と、第１電極層１３１ａ、１３２ａが接する面を基準として、２０μｍ×２０μｍ以上の領域をＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）で加工した後、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）分析を実施することで測定した。

【0089】

具体的には、第１及び第２結晶粒Ｇ１、Ｇ２において、第２電極層１３２ｂと接する第２方向の最上端の線分の中点Ｍ１と最下端の線分の中点Ｍ２とを結ぶ直線の方向を第１及び第２結晶粒の成長方向Ｖ１、Ｖ２として測定した。一方、第１及び第２結晶粒Ｇ１’、Ｇ２’は、粒成長条件によって、最下端に位置する尖点（Ｓｈａｒｐ Ｐｏｉｎｔ）が存在することができる。この場合、第１及び第２結晶粒Ｇ１’、Ｇ２’において、第２電極層１３２ｂと接する第２方向の最上端の線分の中点Ｍ１と最下端の尖点ＳＰ１、ＳＰ２とを結ぶ直線の方向を第１及び第２結晶粒の結晶成長方向Ｖ１、Ｖ２として測定した。その後、第１結晶粒の結晶成長方向Ｖ１と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第１角度θ１、第２結晶粒の成長方向Ｖ２と第３面又は第４面の延長線Ｅ３、Ｅ４とのなす角度を第２角度θ２として測定した。

【0090】

一方、第１角度θ１の平均値

【数5】

は、任意の第１結晶粒Ｇ１、Ｇ１’のうち５つ以上の結晶粒で測定した第１角度θ１の値の平均値を採用し、第２角度θ２の平均値

【数6】

は、任意の第２結晶粒Ｇ２、Ｇ２’のうち５つ以上の結晶粒で測定した第２角度θ２の値の平均値を採用した。

【0091】

高温信頼性の評価は、１０５℃、１Ｖｒで１２時間、耐湿信頼性の評価は、９５℃、相対湿度９５％、０．６Ｖｒで２４時間を基準として行っており、各試験番号当たり１２００個のサンプルで行った。評価完了時点で測定された絶縁抵抗（ＩＲ、Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）値が初期に対して１０^３Ω以上低下した場合を不良品と評価した。

【0092】

【表1】

【0093】

試験番号１及び２は、

【数7】

の値が２０度以下の場合であって、高温信頼性及び耐湿信頼性に優れることを確認することができる。

【0094】

試験番号３及び４は、

【数8】

の値が２０度を超える場合であって、高温信頼性及び耐湿信頼性が低下することを確認することができる。

【0095】

従って、本発明の一実施形態において、第１角度の平均値と第２角度の平均値との差の絶対値

【数9】

を２０度以下に調節することにより、積層型電子部品の高温信頼性及び耐湿信頼性を向上させることができる。

【0096】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の請求の範囲によって限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0097】

また、本発明で使用されている「一実施例」という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と組み合わされて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明されている事項が他の一実施例では説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連した説明として理解することができる。

【0098】

本発明で使用されている用語は、単に一実施例を説明するためのものであって、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味でない限り、複数の表現を含むものである。

【符号の説明】

【0099】

１００、１００’、１００’’ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２、１３１’、１３２’ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
１３１ｃ、１３２ｃ 保護層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
Ｇ１、Ｇ１’ 第１結晶粒
Ｇ２、Ｇ２’ 第２結晶粒

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【図8】

【図9】