特開 2024-79959 コイル部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024079959

(43)【公開日】2024-06-13

(54)【発明の名称】コイル部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240606BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240606BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240606BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20240606BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 D

H01F41/04 C

H01F27/32 140

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022192697

(22)【出願日】2022-12-01

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】川口 裕一

(72)【発明者】

【氏名】吉川 和弘

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】藤井 直明

(72)【発明者】

【氏名】陳 利益

【テーマコード（参考）】

5E044

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E044CA03

5E062DD04

5E070AA01

5E070AB02

5E070AB08

5E070CB13

5E070CB17

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品１は、磁性素体Ｍに埋め込まれたコイル部３及び導体ポストＰ１と、実装面４を覆うカバー絶縁膜２１と、開口２１ａを介して導体ポストＰ１に接続された端子電極Ｅ１とを備える。端子電極Ｅ１は、開口２１ａを介して導体ポストＰ１と接する導体層３１と、導体層３１よりも抵抗値の低い導電材料からなり、導体層３１の表面を覆うとともに、開口３１ａを介して導体ポストＰ１と接する導体層３２とを含む。これにより、端子電極Ｅ１と磁性素体Ｍの絶縁性を高めつつ、導体ポストＰ１と端子電極Ｅ１の接続抵抗を低減することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、
前記磁性素体に埋め込まれ、一端が前記コイルパターンに接続された導体ポストと、
前記導体ポストと前記磁性素体の間に設けられたポスト保護膜と、
前記磁性素体の前記実装面を覆うカバー絶縁膜と、
前記カバー絶縁膜上に設けられ、前記カバー絶縁膜に設けられた第１の開口を介して前記導体ポストの他端に接続された端子電極と、を備え、
前記端子電極は、第１の導電材料からなり、前記第１の開口を介して前記導体ポストの前記他端と接するとともに、前記導体ポストの前記他端の一部を露出させる第２の開口を有する第１の導体層と、前記第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなり、前記第１の導体層の表面を覆うとともに、前記第２の開口を介して前記導体ポストの前記他端の前記一部と接する第２の導体層とを含み、
前記第１の開口は、前記磁性素体の前記実装面と重ならない、コイル部品。

【請求項2】

前記第２の開口は、前記カバー絶縁膜と重ならない、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記カバー絶縁膜は、前記導体ポストの前記他端の一部を被覆する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記ポスト保護膜と前記カバー絶縁層が接する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１の導電材料は導電性樹脂である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第２の導電材料は金属である、請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第１の導体層は、前記第２の開口を複数有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

コイルパターン及び一端が前記コイルパターンに接続された導体ポストを磁性素体で埋め込む工程と、
前記導体ポストの他端が露出するまで前記磁性素体の表面を研磨する工程と、
前記導体ポストの前記他端と同一平面を構成する前記磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する工程と、
前記導体ポストの前記他端が露出し、前記磁性素体の前記実装面が露出しないよう、前記カバー絶縁膜に第１の開口を形成する工程と、
前記第１の開口を介して前記導体ポストの前記他端と接するよう、前記カバー絶縁膜上に第１の導電材料からなる第１の導体層を形成する工程と、
前記導体ポストの前記他端の一部が露出し、前記カバー絶縁膜が露出しないよう、前記第１の導体層に第２の開口を形成する工程と、
前記第１の導体層の表面を覆うとともに、前記第２の開口を介して前記導体ポストの前記他端の前記一部と接し、前記第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなる第２の導体層を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法。

【請求項9】

前記第２の開口を形成する工程は、前記第１の導体層にレーザービームを照射することにより行う、請求項８に記載のコイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、導体ポストと磁性素体の間には絶縁膜が設けられており、これにより導体ポストと磁性素体の絶縁が確保されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１５５５０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のコイル部品においては、導体ポストに接続される端子電極が導電性樹脂材料によって構成されている。

【0005】

本開示においては、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する技術が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイルパターンに接続された導体ポストと、導体ポストと磁性素体の間に設けられたポスト保護膜と、磁性素体の実装面を覆うカバー絶縁膜と、カバー絶縁膜上に設けられ、カバー絶縁膜に設けられた第１の開口を介して導体ポストの他端に接続された端子電極とを備え、端子電極は、第１の導電材料からなり、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するとともに、導体ポストの他端の一部を露出させる第２の開口を有する第１の導体層と、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなり、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接する第２の導体層とを含み、第１の開口は磁性素体の実装面と重ならない。

【0007】

本開示の一側面によるコイル部品の製造方法は、コイルパターン及び一端がコイルパターンに接続された導体ポストを磁性素体で埋め込む工程と、導体ポストの他端が露出するまで磁性素体の表面を研磨する工程と、導体ポストの他端と同一平面を構成する磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する工程と、導体ポストの他端が露出し、磁性素体の実装面が露出しないよう、カバー絶縁膜に第１の開口を形成する工程と、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するよう、カバー絶縁膜上に第１の導電材料からなる第１の導体層を形成する工程と、導体ポストの他端の一部が露出し、カバー絶縁膜が露出しないよう、第１の導体層に第２の開口を形成する工程と、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接し、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなる第２の導体層を形成する工程とを備える。

【発明の効果】

【0008】

このように、本開示によれば、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の外観を説明するための略斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。

【図3】図３は、導体ポストＰ１とカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａ及び導体層３１に設けられた開口３１ａの位置関係を説明するための模式的な平面図である。

【図4】図４は、導体層Ｃ０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図5】図５は、導体層Ｃ１のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｃ２のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図7】図７は、導体層Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図8】図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図9】図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図10】図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図11】図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図12】図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図13】図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図14】図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図15】図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図16】図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【図17】図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。

【0011】

図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の外観を説明するための略斜視図である。

【0012】

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、Ｚ方向をコイル軸とするコイル部３が磁性素体Ｍに埋め込まれた構造を有するチップ型のコイル部品である。磁性素体Ｍは、コイル軸と直交しＸＹ面を構成する実装面４及び上面５を有している。実装面４と上面５は、互いに反対側に位置する。実装面４には端子電極Ｅ１，Ｅ２が設けられており、実装時においては、実装面４が回路基板と向かい合うよう、端子電極Ｅ１，Ｅ２が回路基板にハンダ付けされる。つまり、図１に示すコイル部品１の上下方向は、実装時とは１８０°異なっている。

【0013】

図２は、本実施形態によるコイル部品１の模式的な断面図である。

【0014】

図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、コイル軸方向（Ｚ方向）に交互に積層された層間絶縁膜１０～１４及び導体層Ｃ０～Ｃ３を有している。導体層Ｃ０～Ｃ３はＣｕなどからなり、コイル部３を構成する。磁性素体Ｍは、磁性樹脂層Ｍ１，Ｍ２からなる。このうち、磁性樹脂層Ｍ１はコイル部３の内径領域、コイル部３の径方向における外側領域、並びに、コイル部３のコイル軸方向における一方側に設けられる。磁性樹脂層Ｍ２は、コイル部３のコイル軸方向における他方側に設けられる。磁性樹脂層Ｍ１，Ｍ２は、磁性フィラーとバインダー樹脂を含む複合磁性材料からなる。磁性樹脂層Ｍ１を構成する複合磁性材料と磁性樹脂層Ｍ２を構成する複合磁性材料は、互いに同じ材料であっても構わないし、互いに異なる材料であっても構わない。磁性フィラーとしては、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などの金属磁性材料を用いることができる。バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂を用いることができる。

【0015】

磁性樹脂層Ｍ１には導体ポストＰ１，Ｐ２が埋め込まれている。導体ポストＰ１，Ｐ２はＣｕなどからなり、Ｚ方向に延在するピラー状の導体である。このうち、導体ポストＰ１の一端である下面Ｂは、導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されるコイルの一端に接続され、導体ポストＰ２の一端である下面Ｂは、導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されるコイルの他端に接続される。一方、導体ポストＰ１，Ｐ２の他端である上面Ｔは、実装面４と同一平面を構成するよう実装面４から露出し、それぞれ端子電極Ｅ１，Ｅ２に接続される。導体ポストＰ１，Ｐ２の側面Ｓ（Ｚ方向に沿った面）は、ポスト保護膜１５で覆われている。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２と磁性素体Ｍの間にポスト保護膜１５が介在することから、導体ポストＰ１，Ｐ２と磁性素体Ｍの接触が防止され、両者の絶縁が確保される。また、導体ポストＰ１，Ｐ２を有する本実施形態のコイル部品１を回路基板等に実装すると、導体ポストＰ１，Ｐ２によって応力が緩和され、コイル部３へのダメージが低減される。このため、コイル部品１の実装信頼性も向上する。

【0016】

磁性素体Ｍの実装面４及び上面５は、それぞれカバー絶縁膜２１，２２で覆われている。このうち、カバー絶縁膜２２については上面５のほぼ全面を覆うのに対し、カバー絶縁膜２１には導体ポストＰ１，Ｐ２と重なる位置にそれぞれ開口２１ａ，２１ｂが設けられている。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔ（ＸＹ面）は、カバー絶縁膜２１の開口２１ａ，２１ｂからそれぞれ露出する。開口２１ａ，２１ｂの面積は導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔの面積よりも小さく、これにより、カバー絶縁膜２１，２２は、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔの一部を被覆する。カバー絶縁膜２１上には、端子電極Ｅ１，Ｅ２が設けられる。端子電極Ｅ１，Ｅ２は、例えば、Ａｇなどからなる金属粉とバインダー樹脂を含む導電性樹脂材料からなる導体層３１と、導体層３１の表面に形成された金属からなる導体層３２によって構成される。したがって、導体層３２を構成する導電材料は、導体層３１を構成する導電材料よりも抵抗値が低い。

【0017】

導体層３２は、複数の金属の積層膜、例えばＮｉとＳｎの積層膜であっても構わない。ＮｉとＳｎの積層膜は、銀ペーストなどの導電性樹脂材料よりも十分に低抵抗であるとともに、ハンダに対する高い耐熱性と高い濡れ性を有している。一方、下層に位置する導体層３１は、上層に位置する導体層３２と比べ、カバー絶縁膜２１に対して高い密着性を得ることができるとともに、導電性樹脂の持つ高い柔軟性によって熱衝撃や外部応力を緩和することができるため、信頼性が高められる。

【0018】

端子電極Ｅ１，Ｅ２は、カバー絶縁膜２１の開口２１ａ，２１ｂを介して、それぞれ導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔに接続される。このように、磁性素体Ｍの実装面４をカバー絶縁膜２１で覆うことにより、端子電極Ｅ１，Ｅ２と磁性素体Ｍの接触が防止され、これにより製品の信頼性が高められる。また、磁性素体Ｍの上面５をカバー絶縁膜２２で覆うことにより、製品の信頼性が高められるとともに、上面５に方向性マークなどを設けることが可能となる。

【0019】

また、導電性樹脂材料からなる導体層３１には、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔの一部を露出させる開口３１ａ，３１ｂが設けられている。これにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔの一部は、導電性樹脂材料からなる導体層３１を介することなく、金属からなる導体層３２と直接接することになる。その結果、導体ポストＰ１，Ｐ２と導体層３２の間の全面に導電性樹脂材料からなる導体層３１が介在する場合と比べ、導体ポストＰ１，Ｐ２と導体層３２の接続抵抗を低減することができる。

【0020】

図３は、導体ポストＰ１とカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａ及び導体層３１に設けられた開口３１ａの位置関係を説明するための模式的な平面図である。尚、導体ポストＰ２とカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ｂ及び導体層３１に設けられた開口３１ｂの位置関係についても同様である。

【0021】

図３（ａ）に示す例では、導体ポストＰ１の上面Ｔの径をＤ３とし、カバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａの径をＤ２とし、導体層３１に設けられた開口３１ａの径をＤ１とした場合、
Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３
を満たしている。ここで、カバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａは、全体が導体ポストＰ１の上面Ｔと重なり、磁性素体Ｍの実装面４とは重ならない。これにより、端子電極Ｅ１が磁性素体Ｍと直接接することがないため、製品の信頼性が高められる。さらに、導体層３１に設けられた開口３１ａは、全体がカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａと重なり、カバー絶縁膜２１とは重ならない。このような構成により、金属などからなる導体層３２がカバー絶縁膜２１と直接接することがなく、両者の界面における剥離が防止される。また、導体ポストＰ１の上面Ｔの外周領域がカバー絶縁膜２１によって被覆されているため、ポスト保護膜１５の上端がカバー絶縁層２１が接することになる。これにより、ポスト保護膜１５とカバー絶縁層２１が隙間なく密着することから、信頼性が高められる。

【0022】

図３（ｂ）に示す例では、導体層３１に複数の開口３１ａが設けられており、これら開口３１ａがいずれもカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａと重なり、カバー絶縁膜２１とは重ならない。このように、導体層３１に設ける開口３１ａの数は、複数であっても構わない。また、図示しないが、開口３１ａの形状が円形である必要はなく、矩形、十字形、ドーナツ型など、種々の平面形状を採り得る。

【0023】

図４～図７は、それぞれ導体層Ｃ０～Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。

【0024】

図４に示すように、導体層Ｃ０にはコイルパターン１００が設けられる。コイルパターン１００は約１ターン周回するパターンであり、その両端は、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ａ，１１ｂを介して導体層Ｃ１に接続される。

【0025】

図５に示すように、導体層Ｃ１にはコイルパターン１１０及び接続パターン１１１が設けられる。コイルパターン１１０は約１ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ｂを介して導体層Ｃ０のコイルパターン１００の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ｂを介して導体層Ｃ２に接続される。接続パターン１１１は、導体層Ｃ０に設けられたコイルパターン１００の一端と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１１に設けられたビア１１ａを介して導体層Ｃ０のコイルパターン１００の一端に接続されるとともに、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ａを介して導体層Ｃ２に接続される。

【0026】

図６に示すように、導体層Ｃ２にはコイルパターン１２０及び接続パターン１２１が設けられる。コイルパターン１２０は約１ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ｂを介して導体層Ｃ１のコイルパターン１１０の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ｂを介して導体層Ｃ３に接続される。接続パターン１２１は、導体層Ｃ１に設けられた接続パターン１１１と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１２に設けられたビア１２ａを介して導体層Ｃ１の接続パターン１１１に接続されるとともに、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ａを介して導体層Ｃ３に接続される。

【0027】

図７に示すように、導体層Ｃ３にはコイルパターン１３０及び接続パターン１３１が設けられる。コイルパターン１３０は約０．５ターン周回するパターンであり、その一端は、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ｂを介して導体層Ｃ２のコイルパターン１２０の他端に接続されるとともに、その他端は、層間絶縁膜１４に設けられたビア１４ｂを介して導体ポストＰ２に接続される。接続パターン１３１は、導体層Ｃ２に設けられた接続パターン１２１と重なる位置に設けられており、層間絶縁膜１３に設けられたビア１３ａを介して導体層Ｃ２の接続パターン１２１に接続されるとともに、層間絶縁膜１４に設けられたビア１４ａを介して導体ポストＰ１に接続される。

【0028】

これにより、端子電極Ｅ１，Ｅ２間には、コイルパターン１００，１１０，１２０，１３０が直列に接続され、合計で約３．５ターンのコイルが形成される。本実施形態によるコイル部品１は、層間絶縁膜１０～１４と導体層Ｃ０～Ｃ３が交互に積層されてなるコイル部３が磁性素体Ｍに埋め込まれた構造を有する埋め込み型のコイル部品であり、セラミックなどからなる磁性シートとコイルパターンが交互に積層されてなる積層型のコイル部品とは構造が異なる。例えば、積層型のコイル部品においては、積層方向に隣接するコイルパターン間に磁性シートが介在するが、本実施形態によるコイル部品１は、積層方向に隣接するコイルパターンが層間絶縁膜によって絶縁されており、両者間に磁性素体Ｍは介在しない。また、プリント基板上にコイルパターンを形成したタイプのシートコイルとも構造が異なる。

【0029】

そして、本実施形態においては、コイル部３を構成するコイルパターン１００，１１０，１２０，１３０や接続パターン１１１，１２１，１３１については層間絶縁膜１０～１４によって磁性素体Ｍから絶縁され、導体ポストＰ１，Ｐ２についてはポスト保護膜１５によって磁性素体Ｍから絶縁され、端子電極Ｅ１，Ｅ２についてはカバー絶縁膜２１によって磁性素体Ｍから絶縁される。これにより、全ての導体パターンが磁性素体Ｍから絶縁されることから、高い絶縁特性を得ることが可能となる。

【0030】

ここで、層間絶縁膜１０～１４、ポスト保護膜１５及びカバー絶縁膜２１，２２を構成する具体的な材料については特に限定されないが、ポスト保護膜１５とカバー絶縁膜２１，２２が互いに異なる絶縁材料からなるものであっても構わない。これは、ポスト保護膜１５については、磁性素体Ｍに埋め込まれるとともに、導体ポストＰ１，Ｐ２と接触するのに対し、カバー絶縁膜２１，２２については、コイル部品１の最表層を構成することから、製品の信頼性を高めるために求められる諸特性が異なるからである。

【0031】

具体的には、ポスト保護膜１５については、シリカなどの無機材料からなるフィラーを含有する熱膨張係数の低い絶縁材料を選択することにより、導体ポストＰ１，Ｐ２の材料であるＣｕとの熱膨張係数差を低減することができる。これに対し、カバー絶縁膜２１，２２については、ヤング率の低い感光性樹脂材料を用いることにより、実装面４及び上面５における磁性素体Ｍの物理的な保護特性が高められるとともに、開口２１ａ，２１ｂの形成が容易となる。したがって、ポスト保護膜１５としては、カバー絶縁膜２１，２２よりも熱膨張係数の低い絶縁材料を選択し、カバー絶縁膜２１，２２については、ポスト保護膜１５よりもヤング率よりも低い絶縁材料を選択すればよい。また、カバー絶縁膜２１，２２を構成する絶縁材料に磁性フィラーを添加すれば、インダクタンスをより高めることも可能である。

【0032】

層間絶縁膜１０～１４については、磁性素体Ｍに埋め込まれるとともに、コイルパターン１００，１１０，１２０，１３０や接続パターン１１１，１２１，１３１と接触することから、ポスト保護膜１５と同じ絶縁材料を用いても構わない。層間絶縁膜１０～１４とポスト保護膜１５に同じ絶縁材料を用いれば、材料コストを低減することが可能となる。

【0033】

次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。

【0034】

図８～図１７は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。図８～図１７には、１個のコイル部品１に相当する部分のみが示されているが、実際には、集合基板を用いて複数のコイル部品１が同時に作製される。

【0035】

まず、支持基板４０を用意し（図８）、その表面に層間絶縁膜１０～１４と導体層Ｃ０～Ｃ３を交互に形成することによりコイル部３を形成した後、層間絶縁膜１４にビア１４ａ，１４ｂを形成し、さらに導体ポストＰ１，Ｐ２を形成する（図９）。導体層Ｃ０～Ｃ３及び導体ポストＰ１，Ｐ２の形成は、電解メッキによって行うことができる。また、導体層Ｃ０～Ｃ３は、コイル部３の内径領域及びコイル部３の外側領域に位置する犠牲パターン４１を含んでいる。

【0036】

次に、導体ポストＰ１，Ｐ２の露出面の全面を覆うポスト保護膜１５を形成する（図１０）。導体ポストＰ１，Ｐ２の露出面の全面とは、Ｚ方向に沿った側面Ｓ及びＸＹ面を構成する上面Ｔである。次に、この状態でウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターン４１を除去する（図１１）。コイル部３を構成する導体パターンについては、層間絶縁膜１０～１４で覆われているため、エッチングされることはない。導体ポストＰ１，Ｐ２についても、ポスト保護膜１５で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイル部３の内径領域及び外側領域には、空間４２が形成される。

【0037】

次に、犠牲パターン４１の除去によって形成された空間４２を磁性樹脂層Ｍ１で埋め込む（図１２）。次に、導体ポストＰ１，Ｐ２が露出するまで、磁性樹脂層Ｍ１の表面を研磨する（図１３）。この工程により、磁性樹脂層Ｍ１の実装面４と導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔが同一平面となる。また、研磨前と比べ、磁性樹脂層Ｍ１の実装面４側における平坦性が高められる。

【0038】

次に、支持基板４０を除去した後、層間絶縁膜１０を覆うよう、磁性樹脂層Ｍ１の下面側に磁性樹脂層Ｍ２を形成する（図１４）。その後、磁性樹脂層Ｍ２の表面を研磨することにより、上面５を平滑化しても構わない。次に、磁性素体Ｍの実装面４及び上面５にそれぞれカバー絶縁膜２１，２２を形成した後、導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔの一部が露出するよう、カバー絶縁膜２１に開口２１ａ，２１ｂを形成する（図１５）。この時、開口２１ａ，２１ｂは、全体がそれぞれ導体ポストＰ１，Ｐ２の上面Ｔと重なり、磁性素体Ｍの実装面４とは重ならない位置に形成する。このため、開口２１ａ，２１ｂから磁性素体Ｍの実装面４が露出することはない。また、上述の通り、研磨によって磁性樹脂層Ｍ１の実装面４側における平坦性が高められていることから、カバー絶縁膜２１の厚みは薄くても足りる。これにより、コイル部品１の全体の厚みを低減することができる。これに対し、ポスト保護膜１５については、図１１に示す犠牲パターン４１の除去において導体ポストＰ１，Ｐ２を保護するレジストとして機能することから、ある程度の厚みが必要である。このため、ポスト保護膜１５の膜厚は、カバー絶縁膜２１の厚みよりも厚くても構わない。

【0039】

次に、それぞれ開口２１ａ，２１ｂを介して導体ポストＰ１，Ｐ２に接続されるよう、カバー絶縁膜２１上に導電性樹脂材料からなる導体層３１を形成する（図１６）。導体層３１は、スクリーン印刷などの厚膜工法によって形成することができる。上述の通り、開口２１ａ，２１ｂは、磁性素体Ｍの実装面４と重ならない位置に設けられていることから、導体層３１が磁性素体Ｍと直接接することはない。次に、レーザービームを照射することにより、導体層３１に開口３１ａ，３１ｂを形成する（図１７）。この時、開口３１ａ，３１ｂは、全体がそれぞれカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａ，２１ｂと重なり、カバー絶縁膜２１とは重ならない位置に形成する。このため、開口３１ａ，３１ｂからカバー絶縁膜２１が露出することはない。

【0040】

但し、レーザービームの照射によってカバー絶縁膜２１が除去される条件であれば、レーザービームの照射位置が部分的にカバー絶縁膜２１と重なっても構わない。例えば、図３（ｃ）において符号Ａで示すように、一部がカバー絶縁膜２１と重なるようレーザービームを照射すれば、符号Ａで示す領域のカバー絶縁膜２１の一部又は全部が除去され、導体ポストＰ１が新たに露出する。このような条件であれば、レーザービームの照射位置がカバー絶縁膜２１と一部重なっても構わない。また、図３（ｂ）に示すように、より小径の開口３１ａをレーザービームの照射によって複数形成すれば、径の大きい単一の開口３１ａをレーザービームの照射によって形成するよりも、高い位置精度を得ることが可能である。さらに、レーザービームの照射位置によって開口３１ａ，３１ｂを形成するのではなく、スクリーン印刷時に開口３１ａ，３１ｂが形成されるようなスクリーンマスクを用いて導体層３１を形成しても構わない。

【0041】

そして、バレルメッキ法などによってＮｉとＳｎの積層膜などからなる導体層３２を成膜した後、ダイシングによって個片化すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。

【0042】

このように、本実施形態においては、実装面４に端子電極Ｅ１，Ｅ２を直接形成するのではなく、カバー絶縁膜２１を介して端子電極Ｅ１，Ｅ２を形成していることから、端子電極Ｅ１，Ｅ２と磁性素体Ｍの接触を防止することができる。しかも、端子電極Ｅ１，Ｅ２に含まれる導体層３１に開口３１ａ，３１ｂを設けていることから、より低抵抗な導体層３２の一部が導体ポストＰ１，Ｐ２と直接接触する。これにより、端子電極Ｅ１，Ｅ２と導体ポストＰ１，Ｐ２の接続抵抗を低減することが可能となる。

【0043】

以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0044】

例えば、上記実施形態では、コイル部３が４層の導体層Ｃ０～Ｃ３によって構成されているが、コイル部に含まれる導体層の層数については特に限定されない。また、上記実施形態では、各導体層Ｃ０～Ｃ２に設けられたコイルパターン１００，１１０，１２０のターン数が約１ターンであるが、各導体層に設けられるコイルパターンのターン数については特に限定されない。

【0045】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0046】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイルパターンに接続された導体ポストと、導体ポストと磁性素体の間に設けられたポスト保護膜と、磁性素体の実装面を覆うカバー絶縁膜と、カバー絶縁膜上に設けられ、カバー絶縁膜に設けられた第１の開口を介して導体ポストの他端に接続された端子電極とを備え、端子電極は、第１の導電材料からなり、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するとともに、導体ポストの他端の一部を露出させる第２の開口を有する第１の導体層と、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなり、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接する第２の導体層とを含み、第１の開口は磁性素体の実装面と重ならない。これによれば、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減することが可能となる。

【0047】

上記のコイル部品において、第２の開口はカバー絶縁膜と重ならなくても構わない。これによれば、第２の導体層と導体ポストの接触面積を十分に確保することが可能となる。

【0048】

上記のコイル部品において、カバー絶縁膜は導体ポストの他端の一部を被覆しても構わない。これによれば、第１の開口の形成が容易となる。

【0049】

上記のコイル部品において、ポスト保護膜とカバー絶縁層が接していても構わない。これによれば、ポスト保護膜とカバー絶縁層が密着することから、信頼性が高められる。

【0050】

上記のコイル部品において、第１の導電材料は導電性樹脂であっても構わない。これによれば、端子電極とカバー絶縁膜の密着性が高められる。

【0051】

上記のコイル部品において、第２の導電材料は金属であっても構わない。これによれば、端子電極を低抵抗化することができるとともに、ハンダに対する高い耐熱性と高い濡れ性を確保することが可能となる。

【0052】

上記のコイル部品において、第１の導体層は、第２の開口を複数有していても構わない。これによれば、第２の開口の位置精度が高められる。

【0053】

本開示の一側面によるコイル部品の製造方法は、コイルパターン及び一端がコイルパターンに接続された導体ポストを磁性素体で埋め込む工程と、導体ポストの他端が露出するまで磁性素体の表面を研磨する工程と、導体ポストの他端と同一平面を構成する磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する工程と、導体ポストの他端が露出し、磁性素体の実装面が露出しないよう、カバー絶縁膜に第１の開口を形成する工程と、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するよう、カバー絶縁膜上に第１の導電材料からなる第１の導体層を形成する工程と、導体ポストの他端の一部が露出し、カバー絶縁膜が露出しないよう、第１の導体層に第２の開口を形成する工程と、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接し、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなる第２の導体層を形成する工程とを備える。これによれば、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性が高められ、導体ポストと端子電極の接続抵抗が低減されたコイル部品を作製することが可能となる。

【0054】

上記のコイル部品の製造方法において、第２の開口を形成する工程は、第１の導体層にレーザービームを照射することにより行っても構わない。これによれば、第２の開口を容易に形成することが可能となる。

【符号の説明】

【0055】

１ コイル部品
３ コイル部
４ 実装面
５ 上面
１０～１４ 層間絶縁膜
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ ビア
１５ ポスト保護膜
２１，２２ カバー絶縁膜
２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ 開口
３１，３２ 導体層
４０ 支持基板
４１ 犠牲パターン
４２ 空間
１００，１１０，１２０，１３０ コイルパターン
１１１，１２１，１３１ 接続パターン
Ａ カバー絶縁膜が除去される領域
Ｂ 導体ポストの下面
Ｃ０～Ｃ３ 導体層
Ｅ１，Ｅ２ 端子電極
Ｍ 磁性素体
Ｍ１，Ｍ２ 磁性樹脂層
Ｐ１，Ｐ２ 導体ポスト
Ｓ 導体ポストの側面
Ｔ 導体ポストの上面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】