特開 2024-80044 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024080044

(43)【公開日】2024-06-13

(54)【発明の名称】プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240606BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022192896

(22)【出願日】2022-12-01

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】國枝 優希

(72)【発明者】

【氏名】桐山 絵美里

(72)【発明者】

【氏名】小川 晃司

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA24

5E314BB02

5E314BB12

5E314DD10

5E314FF05

5E314GG11

(57)【要約】

【課題】高い品質を有するプリント配線板と高い品質を有するプリント配線板を製造するための製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されていて、複数の導体回路を含む最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有する。隣接する２つの前記導体回路の間に位置する前記最外の樹脂絶縁層は凹部を有し、前記ソルダーレジスト層は、前記凹部を充填している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されていて、複数の導体回路を含む最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有するプリント配線板であって、
隣接する２つの前記導体回路の間に位置する前記最外の樹脂絶縁層は凹部を有し、
前記ソルダーレジスト層は、前記凹部を充填している。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記最外の樹脂絶縁層は第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記最外の導体層は前記第１面上に形成され、前記導体回路の断面形状は略台形である。

【請求項3】

請求項２のプリント配線板であって、前記台形は下面と上面と右側の側面と左側の側面と前記下面と前記右側の側面との間に形成されている第１底角θ１と前記下面と前記左側の側面との間に形成されている第２底角θ２を有し、前記下面は前記第１面と接し、前記第１底角θ１と前記第２底角θ２は、鋭角である。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板であって、前記第１底角θ１と前記第２底角θ２は異なる。

【請求項5】

最外の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層上に導体回路を形成することと、
隣接する２つの前記導体回路の間に位置する前記最外の樹脂絶縁層に凹部を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層と前記導体回路上にソルダーレジスト層を形成すること、
とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダーレジスト層は、前記凹部を充填している。

【請求項6】

請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を形成することは、前記最外の樹脂絶縁層のうち隣接する２つの前記導体回路の間を短絡する導体を除去することを含む。

【請求項7】

請求項６のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部は、レーザを用いて形成される。

【請求項8】

請求項７のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部は、グリーンレーザを用いて形成される。

【請求項9】

請求項７のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を形成することは、前記レーザを隣接する前記導体回路に照射することを含み、前記レーザを前記導体回路に照射することで、前記導体回路の一部の導体が除去され、前記導体回路の断面形状は台形に変化する。

【請求項10】

請求項９のプリント配線板の製造方法であって、前記台形は下面と上面と右側の側面と左側の側面と前記下面と前記右側の側面との間に形成されている第１底角θ１と前記下面と前記左側の側面との間に形成されている第２底角θ２を有し、前記下面は前記第１面と接し、前記第１底角θ１と前記第２底角θ２は、鋭角である。

【請求項11】

請求項１０のプリント配線板の製造方法であって、前記第１底角θ１と前記第２底角θ２は異なる。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、プリント配線板を開示している。特許文献１の図１に示されるように、特許文献１では、最外の樹脂絶縁層上に形成される導体回路の断面形状が矩形である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１５９１６３号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、２つの導体回路間に位置する最外の表面が平坦である。そのため、ソルダーレジスト層と最外の樹脂絶縁層の間で剥がれが生じると考えられる。特許文献１の技術で形成されるプリント配線板では不良品が流出すると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されていて、複数の導体回路を含む最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層、とを有する。隣接する２つの前記導体回路の間に位置する前記最外の樹脂絶縁層は凹部を有し、前記ソルダーレジスト層は、前記凹部を充填している。

【0006】

本発明の実施形態では、隣接する２つの導体回路の間に位置する最外の樹脂絶縁層は凹部を有する。最外の樹脂絶縁層と最外の導体層上に形成されているソルダーレジスト層が、凹部を充填している。そのため、ソルダーレジスト層と最外の樹脂絶縁層間の接触面積が増える。ソルダーレジスト層と最外の樹脂絶縁層の間の密着強度が高くなる。ソルダーレジスト層が最外の樹脂絶縁層及び導体回路から剥がれ難い。本発明の実施形態のプリント配線板では、剥がれによる不良品の発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の要部を模式的に示す説明図。

【図3】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌとビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。ビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌを貫通し、隣接する導体層を接続する。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。導体層（最外の導体層）１５８Ｕは複数の導体回路１５８Ａを含む。隣接する２つの導体回路１５８Ａの間の樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）１５０Ｕは、凹部１５０ａを有する。ソルダーレジスト７０Ｕ層は、凹部１５０ａを充填している。樹脂絶縁層１５０Ｕは、第１面１５１と第１面１５１と反対側の第２面１５３を有している。導体層１５８Ｕは第１面１５１上に形成されている。

【0011】

図２に示されるように、導体回路１５８Ａの断面形状は略台形である。台形は、下面１５２Ｄと上面１５２Ｕと右側の側面１５２Ｒと左側の側面１５２Ｌを有する。台形は、第１底角θ１と第２底角θ２を有する。第１底角θ１は下面１５２Ｄと右側の側面１５２Ｒとの間に形成されている。第２底角θ２は下面１５２Ｄと左側の側面１５２Ｌとの間に形成されている。下面１５２Ｄは第１面１５１と接している。第１底角θ１と第２底角θ２は、鋭角である。底角θ１，θ２は異なる。

【0012】

図１に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｕは開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕはパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上にバンプ７６Ｕが形成されている。バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。バンプ７６Ｕは半田により形成されている。あるいは、バンプ７６Ｕはめっきにより形成されている。

【0013】

＜実施形態のプリント配線板の製造方法＞
図１～図５は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。

【0014】

図３に示される途中基板１が製造される。途中基板１は、コア基板３０と上側のビルドアップ層８０Ａと下側のビルドアップ層８０Ｂを有する。コア基板３０とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造される。上側のビルドアップ層８０Ａは樹脂絶縁層１５０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕ上の導体層１５８Ｕを有する。導体層１５８Ｕは複数の導体回路１５８Ａを含む。隣接する２つの導体回路１５８Ａは、両者の間に存在する導体（不要な導体）ＵＤによって短絡されている。

【0015】

不要な導体ＵＤにレーザ光Ｆが照射される。レーザ光Ｆはグリーンレーザである。同時に、レーザ光Ｆは隣接する２つの導体回路１５８Ａに照射される。レーザ光Ｆを導体回路１５８Ａに照射されることで、導体回路１５８Ａの一部の導体が除去される。不要な導体ＵＤが除去される。図２に示されるように、導体回路１５８Ａの断面形状が台形に変化する。図４に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕに凹部１５０ａが形成される。凹部１５０ａは、隣接する２つの導体回路１５８Ａの間に形成される。

【0016】

図５に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕと導体回路１５８Ａ上に、ソルダーレジスト層７０Ｕが形成される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、凹部１５０ａの中を充填する。ソルダーレジスト層７０Ｕは、左側の側面１５２Ｌ及び右側の側面１５２Ｒの斜面に沿って充填される。実施形態のプリント配線板１０では、ソルダーレジスト層７０Ｕは、２つの導体回路１５８Ａ間のスペースと凹部１５０ａに充填される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、導体層１５８Ｕを露出する開口７１Ｕを有する。露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上にバンプ７６Ｕが形成される。

【0017】

実施形態では、ソルダーレジスト層７０Ｕが凹部１５０ａの中に充填される。ソルダーレジスト層７０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕの間の接触面積が増える。そのため、ソルダーレジスト層７０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕの間の密着強度が高い。そのため、ソルダーレジスト層７０Ｕが樹脂絶縁層１５０Ｕ及び導体回路１５８Ａから剥がれ難い。実施形態のプリント配線板１０では、剥がれによる不良品の発生が抑制される。

【0018】

実施形態の導体回路１５８Ａと特許文献１の導体回路の間で断面形状が比較される。導体回路の断面形状が矩形であると、隣接する２つの導体回路間にソルダーレジスト層を十分に充填することは難しい。実施形態の導体回路１５８Ａの断面形状は略台形である。そのため、左側の側面１５２Ｌ及び右側の側面１５２Ｒに斜面が形成される。そのため、ソルダーレジスト層７０Ｕは、斜面に沿って２つの導体回路１５８Ａ間のスペース及び凹部１５０ａに確実に充填される。

【0019】

図１に示されように、バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。実施形態の半導体装置２００（図１参照）が得られる。

【符号の説明】

【0020】

１ ：途中基板
１０ ：プリント配線板
３０ ：コア基板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｕ ：開口
７６Ｕ ：バンプ
８０Ａ ：ビルドアップ層
８０Ｂ ：ビルドアップ層
９０ ：電子部品
１５０ａ：凹部
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５１ ：第１面
１５２Ｄ：下面
１５２Ｌ：左側の側面
１５２Ｒ：右側の側面
１５２Ｕ：上面
１５３ ：第２面
１５８Ａ：導体回路
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
２００ ：半導体装置
Ｆ ：レーザ光
ＵＤ ：不要な導体
θ１ ：第１底角
θ２ ：第２底角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】