特開 2024-8025 検査用照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024008025

(43)【公開日】2024-01-19

(54)【発明の名称】検査用照明装置

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20240112BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20240112BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20240112BHJP

   F21Y 107/70 20160101ALN20240112BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240112BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 312

H01L33/00 L

F21S2/00 600

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21Y107:70

F21Y115:10

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022109516

(22)【出願日】2022-07-07

(71)【出願人】

【識別番号】596099446

【氏名又は名称】シーシーエス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(72)【発明者】

【氏名】元家 芳樹

【テーマコード（参考）】

3K013

5F142

【Ｆターム（参考）】

3K013AA01

3K013BA01

3K013CA05

3K013CA06

3K013CA16

5F142AA56

5F142BA14

5F142BA23

5F142CA02

5F142CG03

5F142EA02

5F142EA31

(57)【要約】

【課題】複数の砲弾型ＬＥＤが実装された検査用照明装置において、製造コストを抑えかつコンパクト化を図りながら、ワーク上の１点から検査用照明装置の発光面を見た際の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増加させる。
【解決手段】厚み方向に湾曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成された配線基板と、前記配線基板の内側面に、その周方向に沿って列をなすよう実装された砲弾型ＬＥＤとを有しており、前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されている検査用照明装置。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚み方向に湾曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成された配線基板と、
前記配線基板の内側面に、その周方向に沿って列をなすよう実装された砲弾型ＬＥＤとを有しており、
前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されている検査用照明装置。

【請求項2】

前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に沿って前記内側面からの高さが互い違いになるように実装されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【請求項3】

前記配線基板が筒状をなすとともに、前記砲弾型ＬＥＤは前記周方向に沿って列をなして周回するように実装されており、
前記砲弾型ＬＥＤが前記周方向に沿って偶数個実装されている請求項２に記載の検査用照明装置。

【請求項4】

前記配線基板が筒状をなすとともに、前記砲弾型ＬＥＤは前記周方向に沿って列をなして周回するように実装されており、前記砲弾型ＬＥＤが、前記周方向に沿って３段以上の段違いになるように実装されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【請求項5】

前記砲弾型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを保持するとともに基端部にツバ部が形成された砲弾状をなすモールド部を有しており、
前記砲弾型ＬＥＤは、隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で互いの前記ツバ部が重なり合い、かつ互いに接触しないように実装されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【請求項6】

前記砲弾型ＬＥＤは、前記配線基板の内側面において、前記周方向と直交する母線方向に沿って複数列実装されており、前記母線方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【請求項7】

前記砲弾型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを保持するモールド部の底面から突出する一対のリードフレームを有しており、
前記砲弾型ＬＥＤは、前記一対のリードフレームが並ぶ向きが前記周方向に対して斜めになるように実装されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【請求項8】

前記配線基板は、平面状態において所定幅を有する有端帯状をなすフレキシブル基板を厚み方向に湾曲させ、その端縁同士を突き合わせるように接続して形成されたものであり、
複数個の前記砲弾型ＬＥＤが直列接続してなるＬＥＤ回路が、前記配線基板における前記両端縁の接続部に跨がって形成されている請求項１に記載の検査用照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、所定形状に湾曲した配線基板に複数の砲弾型ＬＥＤが実装された検査用照明装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この種の検査用照明装置としては、例えば特許文献１のように、平面状態において部分円環帯状をなすフレキシブル基板に、多数の砲弾型のＬＥＤを敷設して半田付けし、該フレキシブル基板をその端縁同士が向かい合うように厚み方向に丸めることによって内径が徐々に拡大する円筒形状にして製造したリング型の検査用照明装置が知られている。このリング型の検査用照明装置によれば、検査対象物であるワークの周囲斜め上方から検査光を照射するとともに、リング状の配線基板の内側に設けられた観察孔からカメラでワークの表面を検査することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－１３９７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで上記したリング型の検査用照明装置では、各砲弾型ＬＥＤから出た光のワーク表面からの反射光をカメラで撮像しているため、例えばベアリング球や半田フィレット等の表面の反射率が高い鏡面ワークを撮像した場合に、撮像画像中に複数の砲弾型ＬＥＤがブツブツと粒状に写り込んでしまう。そのため、このような鏡面ワークを撮像して正反射光を捉えるような場合には、ワーク上の１点から検査用照明装置の発光面を見た際の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やすことが特に重要となる。

【0005】

ワーク上の１点から検査用照明装置の発光面を見た際の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やすために、砲弾型ＬＥＤ間のピッチを狭くして実装密度を高めることが考えられるが、この場合には砲弾型ＬＥＤの基端部に設けられたツバ同士が干渉しあうため十分にピッチを狭めることができない。一方、砲弾型ＬＥＤの直上にレンズを配置して光源を見かけ上大きくすることも考えられるが、この場合にはレンズを設けるために構造が複雑化し、製造コストが増大するとともに外径サイズも大きくなってしまう。

【0006】

本発明はこのような問題を一挙に解決すべくなされたものであり、複数の砲弾型ＬＥＤが実装された検査用照明装置において、製造コストを抑えかつコンパクト化を図りながら、ワーク上の１点から検査用照明装置の発光面を見た際の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やすことを主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る検査用照明装置は、厚み方向に湾曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成された配線基板と、前記配線基板の内側面に、その周方向に沿って列をなすよう実装された砲弾型ＬＥＤとを有しており、前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、複数の砲弾型ＬＥＤが実装された検査用照明装置において、製造コストを抑えかつコンパクト化を図りながら、ワーク上の１点から検査用照明装置の発光面を見た際の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態の検査用照明装置の全体斜視図。

【図2】同実施形態の検査用照明装置の縦断面図。

【図3】同実施形態の検査用照明装置の底面図。

【図4】同実施形態の検査用照明装置における平面状態（組立前）の配線基板を示す平面図。

【図5】同実施形態の検査用照明装置の砲弾型ＬＥＤの構成を示す図。

【図6】同実施形態の検査用照明装置の砲弾型ＬＥＤの底面図。

【図7】同実施形態の検査用照明装置の砲弾型ＬＥＤの実装態様を模式的に示す図。

【図8】同実施形態の検査用照明装置の砲弾型ＬＥＤの実装態様を模式的に示す図。

【図9】同実施形態の検査用照明装置の配線基板におけるＬＥＤ回路を模式的に示す図。

【図10】他の実施形態の検査用照明装置の砲弾型ＬＥＤの実装態様を模式的に示す図。

【図11】他の実施形態の検査用照明装置の（ａ）全体斜視図及び（ｂ）縦断面図。

【図12】他の実施形態の検査用照明装置の全体斜視図。

【図13】他の実施形態の検査用照明装置の構成を部分的に示す縦断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に本発明の一実施形態に係る検査用照明装置１００について図面を参照して説明する。

【0011】

本実施形態に係る検査用照明装置１００は、図１～図３に示すように、内径が徐々に拡大する概略円筒形状（以下、切頭中空円錐形状ともいう。）をなす配線基板１と、該配線基板１の内側面１１に実装されて、検査対象物であるワークＷの周囲斜め上方から検査光を照射する複数の砲弾型ＬＥＤ２と、ワークＷを上方からカメラや目視で検査するための観察孔Ｈを中心に有するとともに配線基板１を保持するケーシング３とを具備した、いわゆるリング型の表面検査用照明装置１００と称されるものである。このワークＷは、例えばベアリング球や半田フィレット等、表面の光反射率が高い鏡面ワークＷである。以下、各部を説明する。

【0012】

配線基板１は、予め配線がプリントされており、厚み方向に湾曲した可撓性を有するフレキシブル配線基板と称されるものである。この配線基板１は、図４に示すように、平面状態（組立前）において所定幅を有する有端帯状（具体的には部分円環状）をなすものであり、厚み方向に湾曲させてその端縁１ａ、１ｂ同士を突き合わせて接続することにより、切頭中空円錐形状となるように形成してある。

【0013】

砲弾型ＬＥＤ２は、図５及び図６に示すように、発光素子であるＬＥＤチップ２１と、ＬＥＤチップ２１を保持するモールド部２２と、ＬＥＤチップ２１の正極及び負極にそれぞれ接続されて前記モールド部２２の底面２２ｄから突出する一対のリードフレーム２３ａ、２３ｂとを備えるものである。この砲弾型ＬＥＤ２は、そのリードフレーム２３ａ、２３ｂを配線基板１に設けたスルーホールに貫通させて半田付けすることにより固定される。

【0014】

ＬＥＤチップ２１は、Ｐ型半導体とＮ型半導体とを接合してなるもので、Ｐ型半導体からＮ型半導体に向かって電流を流すことにより、各半導体の接合部分で発光するものである。

【0015】

モールド部２２は、概略砲弾状をなす中実透明な樹脂からなり、先端部に形成された半球部２２ａと、その半球部２２ａに連続して形成された柱状部２２ｂと、その柱状部２２ｂに連続して基端部に形成された、当該柱状部２２ｂより若干大径のツバ部２２ｃとからなる。そしてモールド部２２は、その内部中央部位に前記ＬＥＤチップ２１を保持している。

【0016】

リードフレーム２３ａ、２３ｂは、線状をなす金属導体であり、その基端側をモールド部２２の内部に埋設してある。一方のリードフレーム２３ａ又は２３ｂの基端には、ＬＥＤチップ２１を搭載する例えばカップ状のＬＥＤチップ保持部２４を連続して形成してあり、そのＬＥＤチップ保持部２４に搭載されたＬＥＤチップ２１と、各リードフレーム２３ａ、２３ｂの基端とを導線で接続している。この一対のリードフレーム２３ａ、２３ｂは、モールド部２２の底面２２ｄにおいて、砲弾型ＬＥＤ２の光軸ＯＡを挟んで互いに対となる位置から突出している。

【0017】

そして砲弾型ＬＥＤ２は、配線基板１の内側面１１において、配線基板１が湾曲している方向である周方向に沿って列を成すように略等間隔に並べて実装されており、ここでは検査用照明装置１００（具体的には観察孔Ｈ）の中心軸Ｃの周りを周回するように実装されている。また砲弾型ＬＥＤ２は、配線基板１の内側面１１において周方向に直交する方向である母線方向に沿って同心状をなすように複数列（ここでは３列）実装されている。各砲弾型ＬＥＤ２は、その光軸が検査用照明装置１００（具体的には観察孔Ｈ）の中心軸Ｃと交わるようにして配線基板１に実装されている。

【0018】

ケーシング３は、厚肉円筒状をなすものであり、その中央には観察孔Ｈが形成されている。図２に示すように、ケーシング３の上面をなし、中心に観察孔Ｈが形成された本体部材３１と、その本体部材３１に取り付けられ、ケーシング３の側面をなし、本体部材３１とともに配線基板１を保持する蓋部材３２と、から構成されている。本実施形態のケーシング３は複数の砲弾型ＬＥＤ２が搭載された１枚の配線基板１を保持するように構成されている。

【0019】

しかして本実施形態の検査用照明装置１００では、図７に示すように、周方向に沿って列状に並べられた砲弾型ＬＥＤ２は、隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、配線基板１の厚み方向に沿った内側面１１からの高さが互いに異なるように実装されている。より具体的に各砲弾型ＬＥＤ２は、周方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、配線基板１の内側面１１から伸びるリードフレーム２３ａ、２３ｂの長さが互いに異なっており、これによりツバ部２２ｃの高さが互いに異なるようにされている。

【0020】

より具体的に言うとこの実施形態では、各列における砲弾型ＬＥＤ２は、周方向に沿って配線基板１の内側面１１からの高さが互い違いになるように構成されている。すなわち各列において、砲弾型ＬＥＤ２は２段の段違いとなっており、配線基板１の内側面１１からの高さが相対的に高い砲弾型ＬＥＤ２と該高さが相対的に低い砲弾型ＬＥＤ２とが、周方向に沿って一周にわたって交互に実装されている。そして各列において砲弾型ＬＥＤ２は偶数個ずつ実装されている。

【0021】

そして各列において砲弾型ＬＥＤ２は、周方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、互いのツバ部２２ｃがその光軸方向から視て部分的に重なり合うとともに、互いに接触しない（すなわち光軸方向に沿って互いに離間する）ように実装されている。

【0022】

そして各列において砲弾型ＬＥＤ２は、図８に示すように、一対のリードフレーム２３ａ、２３ｂが並ぶ向き（具体的には、底面２２ｄ側から視て、一方のリードフレーム２３ａ又は２３ｂから他方のリードフレーム２３ａ又は２３ｂに向かう向き）が、周方向に対して斜めになるように実装されている。ここでは周方向に沿って並んだ全ての砲弾型ＬＥＤ２が、各々のリードフレーム２３ａ、２３ｂが並ぶ向きが周方向に対して略同一角度（約４５度）で傾くように実装されている。

【0023】

さらに本実施形態では、砲弾型ＬＥＤ２は、配線基板１の母線方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、配線基板１の内側面１１からの高さが互いに異なるように実装されている。そして、各砲弾型ＬＥＤ２は、母線方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、互いのツバ部２２ｃがその光軸方向から視て部分的に重なり合うとともに、互いに接触しない（すなわち光軸方向に沿って互いに離間する）ように実装されている。

【0024】

さらに本実施形態では、図９に示すように、各列において、複数個の砲弾型ＬＥＤ２が直列接続してなるＬＥＤ回路２Ｃが、配線基板１における両端縁１ａ、１ｂが互いに接続する接続部１ｃに跨って形成されている。具体的にこのＬＥＤ回路２Ｃは、配線基板１の両端縁１ａ、１ｂ近傍にプリントされた導体配線を、接続部１ｃを跨ぐジャンパ線（電線やピン等）により電気的に接続することにより構成されている。

【0025】

このように構成された本実施形態の検査用照明装置１００によれば、周方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２の高さが互いに異なる（すなわち段違いになる）ようにしているので、隣り合う砲弾型ＬＥＤ２のツバ部２２ｃ同士を干渉させることなく周方向に沿って詰めて実装させることができる。これにより、発光面（配線基板１上に砲弾型ＬＥＤ２が実装されている面）における単位面積あたりの砲弾型ＬＥＤ２の数を増やし、ワークＷの一点から検査用照明装置１００の発光面を見た時の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤ２の数を増やすことができるので、ワークＷの欠陥を検出しやすくなると同時にワークＷ位置での放射照度を高くすることができる。

【0026】

また、チップ型ＬＥＤを周方向に沿って高さが異なるように実装しようとすると、これらを電気的に接続させるために複数枚の配線基板１が必要となるが、砲弾型ＬＥＤ２であれば、配線基板１の内側面１１から伸びるリードフレーム２３ａ、２３ｂの長さを変えることにより配線基板１からの高さを変えることができるので、使用する配線基板１の数は１枚で済み、コストを低減できる。

【0027】

さらに、基板に対する砲弾型ＬＥＤ２の実装高さを変えるだけで別部品を追加する必要がないので、コストを抑えることができ、また製品サイズをコンパクトにもできる。

【0028】

＜その他の実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0029】

例えば前記実施形態では、各列において砲弾型ＬＥＤ２は配線基板１の内側面１１からの高さが互い違いになるように、すなわち２段の段違いになるように実装されていたがこれに限らない。他の実施形態では、図１０に示すように、一部又は全部の列において、砲弾型ＬＥＤ２は、周方向に沿って３段以上の段違いとなるように実装されていてもよい。この場合、周方向に並べられる砲弾型ＬＥＤ２の数は偶数個でなくてもよい。

【0030】

また前記実施形態では、配線基板１は内径が徐々に拡大する概略円筒形状であったがこれに限らない。他の実施形態の配線基板１は、図１１のように内径が同一である円筒形状をなすものであってもよい。

【0031】

また前記実施形態の配線基板１は、観察孔Ｈ周りを周回するように砲弾型ＬＥＤ２を実装できる完全な筒状をなしていたがこれに限らない。他の実施形態では、図１２に示すように、配線基板１は、部分筒状をなすように形成されていてもよい。

【0032】

さらに前記実施形態の検査用照明装置１００は配線基板１を１枚だけ有するものであったがこれに限らない。他の実施形態の検査用照明装置１００は、図１３に示すように、中心軸Ｃに対する角度が互いに異なる複数枚の配線基板１を備えており、それぞれの配線基板１に、周方向に沿って並べられた砲弾型ＬＥＤ２が母線方向に沿って複数列実装されていてもよい。

【0033】

また他の実施形態では、各列において砲弾型ＬＥＤ２は、一対のリードフレーム２３ａ、２３ｂが並ぶ向きが周方向に対して略平行になるように実装されていてもよい。

【0034】

さらに前記実施形態では、砲弾型ＬＥＤ２は配線基板１の母線方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、配線基板１の内側面１１からの高さが互いに異なるように実装されていたがこれに限らない。他の実施形態では、砲弾型ＬＥＤ２は配線基板１の母線方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤ２との間で、配線基板１の内側面１１からの高さが略同一になるように実装されていてもよい。

【0035】

その他、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【0036】

＜本明細書が含む検査用照明装置の態様＞
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0037】

（態様１）厚み方向に湾曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成された配線基板と、前記配線基板の内側面に、その周方向に沿って列をなすよう実装された砲弾型ＬＥＤとを有しており、前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されている検査用照明装置。

【0038】

このようにすれば、周方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤの高さが互いに異なる（すなわち段違いになる）ので、隣り合う砲弾型ＬＥＤのツバ部同士を干渉させることなく周方向に沿って詰めて実装させることができる。これにより、発光面（配線基板上に砲弾型ＬＥＤが実装されている面）における単位面積あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やし、ワークの一点から検査用照明装置の発光面を見た時の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数を増やすことができるので、ワークの欠陥を検出しやすくなると同時にワーク位置での放射照度を高くすることができる。
また、配線基板に対する砲弾型ＬＥＤの実装高さを変えるだけでよく、例えばレンズ等の別部品を追加する必要がないので、コストを抑えることができ、また製品サイズをコンパクトにもできる。
さらに、チップ型ＬＥＤを周方向に沿って高さが異なるように実装しようとすると、これらを電気的に接続させるために複数枚の配線基板が必要となるが、砲弾型ＬＥＤであれば、配線基板の内側面から伸びるリードフレームの長さを変えることにより配線基板からの高さを変えることができるので、使用する配線基板の数は１枚で済み、コストを低減できる。

【0039】

（態様２）前記砲弾型ＬＥＤは、前記周方向に沿って前記内側面からの高さが互い違いになるように実装されている態様１に記載の検査用照明装置。
このようにすれば、周方向に沿って並べられた砲弾型ＬＥＤの高さを互い違いにする、すなわち２段の段違いとなるので、ワークから各砲弾型ＬＥＤまでの距離のばらつきを最小限に抑えることができる。

【0040】

（態様３）前記配線基板が筒状をなすとともに、前記砲弾型ＬＥＤは前記周方向に沿って列をなして周回するように実装されており、前記砲弾型ＬＥＤが前記周方向に沿って偶数個実装されている態様１又は２に記載の検査用照明装置。
このようにすれば、周方向に沿って列をなして実装される砲弾型ＬＥＤの数が偶数個であるので、１周にわたって途切れることなく連続して高さが互い違いになるように砲弾型ＬＥＤを実装することができる。これにより、発光面の単位面積あたりの砲弾型ＬＥＤの数が局所的に低下する領域をなくし、ワークの欠陥をより検出しやすくでき、同時にワーク位置での放射照度をより高くできる。

【0041】

（態様４）前記配線基板が筒状をなすとともに、前記砲弾型ＬＥＤは前記周方向に沿って列をなして周回するように実装されており、前記砲弾型ＬＥＤが、前記周方向に沿って３段以上の段違いになるように実装されている態様１～３のいずれかに記載の検査用照明装置。
構造設計や回路設計の制約から周方向に実装できる砲弾型ＬＥＤの数が奇数個になる場合、砲弾型ＬＥＤを２段の段違いで実装すると隣り合う砲弾型ＬＥＤと段違いにならない箇所が生じてしまう。しかしながら、砲弾型ＬＥＤを周方向に沿って３段以上の段違いになるように実装することで、周方向に実装できる砲弾型ＬＥＤの数が奇数個であっても、一周にわたって途切れることなく段違いに実装することができるようになる。

【0042】

（態様５）前記砲弾型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを保持するとともに基端部にツバ部が形成された砲弾状をなすモールド部を有しており、前記砲弾型ＬＥＤは、隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で互いの前記ツバ部が重なり合い、かつ接触しないように実装されている態様１～４のいずれかに記載の検査用照明装置。
このようにすれば、隣り合う砲弾型ＬＥＤとの間でツバ部同士が重なり合いながらも互いに接触しないので、製造時において、砲弾型ＬＥＤが実装された平板状の配線基板を湾曲させて筒状又は部分筒状に形成した際に、砲弾型ＬＥＤのツバ部同士が接触して光軸がずれてしまうことを防止できる。

【0043】

（態様６）前記砲弾型ＬＥＤは、前記配線基板の内側面において、前記周方向と直交する母線方向に沿って複数列実装されており、前記母線方向に隣り合う前記砲弾型ＬＥＤとの間で前記内側面からの高さが互いに異なるように実装されている態様１～５のいずれかに記載の検査用照明装置。
このようにすれば、母線方向に隣り合う砲弾型ＬＥＤの高さが互いに異なるので、隣り合う砲弾型ＬＥＤのツバ部同士を干渉させることなく母線方向に沿って詰めて実装することができる。これにより、発光面における単位面積あたりの砲弾型ＬＥＤの数をより増やし、ワークの一点から発光面を見た時の単位立体角あたりの砲弾型ＬＥＤの数をより増やすことができるので、ワークの欠陥をさらに検出しやすくなると同時にワーク位置での放射照度をより一層高くすることができる。

【0044】

（態様７）前記砲弾型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを保持するモールド部の底面から突出する一対のリードフレームを有しており、前記砲弾型ＬＥＤは、前記一対のリードフレームが並ぶ向きが前記周方向に対して斜めになるように実装されている態様１～６のいずれかに記載の検査用照明装置。
このようにすれば、一対のリードフレームの向きが周方向に対して斜めになるように砲弾型ＬＥＤを実装することで、配線基板面上において、隣り合う砲弾型ＬＥＤのリードフレーム周りの銅箔間の距離を取ることができ、砲弾型ＬＥＤを周方向により詰めて実装することができる。

【0045】

（態様８）前記配線基板は、平面状態において所定幅を有する有端帯状をなすフレキシブル基板を厚み方向に湾曲させ、その端縁同士を突き合わせるように接続して形成されたものであり、複数個の前記砲弾型ＬＥＤが直列接続してなるＬＥＤ回路が、前記配線基板における前記両端縁の接続部に跨がって形成されている態様１～７のいずれかに記載の検査用照明装置。
同一の配線基板上に砲弾型ＬＥＤを段違いで実装すると砲弾型ＬＥＤ同士の距離が近づくため、配線基板を湾曲させてその端縁同士を突き合わせるように接続すると、加工バラツキや実装バラツキによって、両端縁の接続部において意図せず電気的にショートする可能性があり、配線基板の接続部でＬＥＤ回路を分割した基板設計にしていると、ＬＥＤの不点灯や故障につながる恐れがある。態様８の構成によれば、複数個の砲弾型ＬＥＤが直列接続してなるＬＥＤ回路を配線基板の接続部を跨って形成するように予め基板設計をすることで、前記したような意図しない電気的なショートに起因するＬＥＤの不点灯や故障を防止することができる。

【符号の説明】

【0046】

１００ ・・・検査用照明装置
１ ・・・配線基板
１ｃ ・・・接続部
１１ ・・・内側面
２ ・・・砲弾型ＬＥＤ
３ ・・・ケーシング
３１ ・・・本体部材
３２ ・・・蓋部材
Ｃ ・・・中心軸
Ｈ ・・・観察孔
Ｗ ・・・ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】