(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024080437
(43)【公開日】2024-06-13
(54)【発明の名称】接続子及び電子モジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 23/48 20060101AFI20240606BHJP
H01L 25/07 20060101ALI20240606BHJP
【ＦＩ】
H01L23/48 Q
H01L25/04 C
H01L23/48 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022193625
(22)【出願日】2022-12-02
(71)【出願人】
【識別番号】000002037
【氏名又は名称】新電元工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002697
【氏名又は名称】めぶき弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100104709
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 誠剛
(72)【発明者】
【氏名】池田 貴司
(72)【発明者】
【氏名】稲葉 颯人
(57)【要約】
【課題】表面電極と複数個所とを接続する場合でも、部品点数が少なくて済み、かつ、製造が煩雑にならず、かつ、設計自由度を高くすることが可能な接続子を提供する。
【解決手段】一方の端部に形成された電極接続部３１と、他方の端部に形成された第１接続部３２と、電極接続部３１と第１接続部３２とを連結する平板状の平坦部３３と、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４とを備えることを特徴とする接続子３０。
【選択図】図１
【解決手段】一方の端部に形成された電極接続部３１と、他方の端部に形成された第１接続部３２と、電極接続部３１と第１接続部３２とを連結する平板状の平坦部３３と、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４とを備えることを特徴とする接続子３０。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方の端部に形成された電極接続部と、他方の端部に形成された第１接続部と、前記電極接続部と前記第１接続部とを連結する平板状の平坦部と、前記平坦部の一部に前記平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部とを備えることを特徴とする接続子。
【請求項2】
前記第２接続部は、前記平坦部の外縁部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接続子。
【請求項3】
前記第２接続部は、平坦部をプレスで張り出してなることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
【請求項4】
前記第２接続部の断面形状は、半円形状を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
【請求項5】
前記第２接続部の断面形状は、前記平坦部側が広い台形形状を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
【請求項6】
前記平坦部の一方面を基準として前記第１接続部の先端までの高さをＨ１とし、第２接続部の接続面までの高さをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
【請求項7】
前記電極接続部と前記平坦部との間に配置され、前記電極接続部の端部から立ち上がり、立ち上がった頂点から所定の高さ位置まで立ち下がるアーチ状の断面形状を有するアーチ部と、
前記平坦部と前記第１接続部との間に配置され、前記平坦部から立ち下がる立ち下がり部とをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
前記平坦部と前記第１接続部との間に配置され、前記平坦部から立ち下がる立ち下がり部とをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続子。
【請求項8】
電子素子配置部、第１接続配線及び第２接続配線を少なくとも有する基板と、
前記電子素子配置部上に配置され、基板とは反対側の表面に表面電極が形成されている電子素子と
一方の端部に形成され、前記表面電極と接続される電極接続部、他方の端部に形成され、前記第１接続配線と接続される第１接続部、前記電極接続部と前記第１接続部とを連結し、平面的に見て前記第２接続配線と重なる領域を有する平板状の平坦部、及び、平面的に見て前記平坦部と前記第２接続配線とが重なる領域に形成され、前記平坦部から前記基板側に向かって張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部を有する接続子とを備えることを特徴とする電子モジュール。
前記電子素子配置部上に配置され、基板とは反対側の表面に表面電極が形成されている電子素子と
一方の端部に形成され、前記表面電極と接続される電極接続部、他方の端部に形成され、前記第１接続配線と接続される第１接続部、前記電極接続部と前記第１接続部とを連結し、平面的に見て前記第２接続配線と重なる領域を有する平板状の平坦部、及び、平面的に見て前記平坦部と前記第２接続配線とが重なる領域に形成され、前記平坦部から前記基板側に向かって張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部を有する接続子とを備えることを特徴とする電子モジュール。
【請求項9】
前記第２接続配線と前記第２接続部とは導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする請求項８に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接続子及び電子モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、金属平板から形成された接続子を用いてチップの表面電極と基板のパターン配線とを接続する電子モジュールが知られている。従来の接続子９３０（一般的な接続子）は、後述する図６に示すように、一方の端部に形成された電極接続部９３１と、他方の端部に形成された第１接続部９３２と、電極接続部９３１と第１接続部９３２とを連結する平板状の平坦部９３３とを備える（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
ところで、近年、パターン配線とは別に、センシング用の測定器と接続されたセンシング用配線を基板上に設け、チップの表面電極とセンシング用配線とを接続して表面電極に流れる電流を検出すること等が行われている。接続子を用いた電子モジュールにおいて表面電極に流れる電流を検出する方法としては、以下の方法が考えられる。
【0004】
図６は、従来の第１の電子モジュール９００及び接続子９３０を説明するために示す平面図である。図６～図８において、符号９１０は基板を示し、符号９１１は絶縁性基板を示し、符号９１２はダイパッドを示し、符号９２２はゲート電極を示し、符号９５０はゲート電極用接続子を示し、符号ＧＬ１、ＧＬ２、ＧＬ３はゲート配線を示し、ＳＬ２，ＳＬ３はセンシング用配線を示し、符号Ｓは導電性接合材（例えばはんだ）を示し、符号ＧＬＰはゲート配線用パッドを示す。
従来の第１の電子モジュール９００においては、図６に示すように、一般的な接続子９３０を用いて電極接続部９３１とチップ９２０の表面電極９２１を接合するとともに、第１接続部９３２とパターン配線９１３とを接合することで電極接続部９１０とパターン配線９１３とを接続する。それとは別に、パターン配線９１３とセンシング用配線パッドＳＬＰとが適宜の部材（例えばジャンパ９６０）で接続され、センシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続されている。これにより、表面電極９２１から、接続子９３０、パターン配線９１３、ジャンパ９６０及びセンシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続することができ、表面電極に流れる電流を検出することができる。
従来の第１の電子モジュール９００においては、図６に示すように、一般的な接続子９３０を用いて電極接続部９３１とチップ９２０の表面電極９２１を接合するとともに、第１接続部９３２とパターン配線９１３とを接合することで電極接続部９１０とパターン配線９１３とを接続する。それとは別に、パターン配線９１３とセンシング用配線パッドＳＬＰとが適宜の部材（例えばジャンパ９６０）で接続され、センシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続されている。これにより、表面電極９２１から、接続子９３０、パターン配線９１３、ジャンパ９６０及びセンシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続することができ、表面電極に流れる電流を検出することができる。
【0005】
図７は、従来の第２の電子モジュール９０１を説明するために示す平面図である。従来の第２の電子モジュール９０１においては、図７に示すように、接続子９３０とは別の接続子９７０を用いてチップ９２０の表面電極９２１とセンシング用配線パッドＳＬＰと接続され、センシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続されている。これにより、表面電極に流れる電流を検出することができる。
【0006】
図８は、従来の第３の電子モジュール９０２を説明するために示す平面図である。従来の第３の電子モジュール９０２において、接続子９３０ａは、図８に示すように、電極接続部９３１ａとは反対側が平坦部９３３ａの途中から２つに分岐しており、分岐した一方の部分（図８の太い部分）が第１接続部９３２ａとなってパターン配線９１３と接続する。また、分岐した他方の部分（細い部分）が第２接続部９３４ａとなってセンシング用配線パッドＳＬＰと接続されており、センシング用配線パッドＳＬＰを介してセンシング用配線ＳＬ１と接続されている。これにより表面電極９２１に流れる電流を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２００３－１３３４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来の第１の電子モジュール９００や従来の第２の電子モジュール９０１の場合には、ジャンパ９６０や別の接続子９７０等の別の部品が必要となり、部品点数が多くなる、という問題がある。また、従来の第３の電子モジュール９０２の場合には、金型等を用いて複雑な形状の接続子を形成する必要があり、製造が煩雑になる、という問題や、設計変更をする場合などに、接続子の形状に回路設計が制限されたり、金型等を変更して接続子の形状変更をしなければならなくなる等、設計自由度を高くすることが難しい、という問題がある。
【0009】
なお、この問題は、表面電極とセンシング用配線及びパターン配線とを接続する場合のみならず、表面電極と複数個所を接続する接続子、及び接続子を用いる電子モジュール全般にかかわる問題である。
【0010】
そこで、本発明は、上記した問題を解決するためになされたものであり、表面電極と複数個所とを接続する場合でも、部品点数が少なくて済み、かつ、製造が煩雑にならず、かつ、設計自由度を高くすることが可能な接続子を提供することを目的とする。また、そのような接続子を用いた電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の接続子は、一方の端部に形成された電極接続部と、他方の端部に形成された第１接続部と、前記電極接続部と前記第１接続部とを連結する平板状の平坦部と、前記平坦部の一部に前記平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部とを備えることを特徴とする。
【0012】
本発明の電子モジュールは、電子素子配置部、第１接続配線及び第２接続配線を少なくとも有する基板と、前記電子素子配置部上に配置され、基板とは反対側の表面に表面電極が形成されている電子素子と、一方の端部に形成され、前記表面電極と接続される電極接続部と、他方の端部に形成され、前記第１接続配線と接続される第１接続部と、前記電極接続部と前記第１接続部とを連結し、平面的に見て前記第２接続配線と重なる領域を有する平板状の平坦部と、平面的に見て前記平坦部と前記第２接続配線とが重なる領域に形成され、前記平坦部から前記基板側に向かって張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部を有する接続子とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明の接続子及び電子モジュールによれば、第１接続部と、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部とを備えるため、接続子を配置するだけで表面電極と複数個所とを接続することができる。従って、別の接続子やジャンパ等を用いる必要がなく、部品点数が少なくて済む。
【0014】
また、本発明の接続子及び電子モジュールにおいては、第２接続部は、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有するため、全体の形状は大きく変更することなく、平坦部から一方面側に張り出した凸形状を形成すれば第２接続部を形成することができる（例えば、従来用いていた接続子の平坦部の一部をプレス加工等によって一方面側に張り出させて凸状形状を形成することで第２接続部とすることができる。）。従って、複雑な形状の接続子を製造するための金型を新たに製造しなくてもよく、従来の一般的な接続子を製造するための金型をそのまま活用することができることから、製造が煩雑にならない。また、プレス加工を施す位置を変更して凸状形状を形成する位置を変更することで第２接続部の形成位置を容易に変更することができるため、設計変更をする場合等でも金型変更をしなくても対応でき、設計自由度を高くすることができる。
【0015】
また、本発明の接続子及び電子モジュールによれば、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部を備えるため、第２接続部を通過する電流の大部分は再び平坦部に戻り、第１接続部に流れることとなる。従って、従来の第３の電子モジュール９０２の場合と異なり、第２接続部に向かう電流が無駄にならず、第２接続部でセンシングに用いた電流を主電流としても用いることができる。
【0016】
また、本発明の接続子及び電子モジュールによれば、第１接続部と、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部とを備えるため、製造時において、平坦部の上側から第２接続部を視認することができ、第２接続部を製造時（接続子を載置する工程時）のアライメントマークとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】実施形態に係る電子モジュール１を説明するために示す斜視図である。
【図2】実施形態に係る電子モジュール１及び接続子３０を説明するために示す図である。
【図3】第２接続部３４がセンシング用配線パッドＳＬＰと接続されていない場合の様子を示す断面図である。
【図4】変形例１～３に係る接続子３０ａ，３０ｂ，３０ｃを示す断面図である。
【図5】変形例４～６に係る接続子３０ｄ，３０ｅ，３０ｆを示す平面図である。
【図6】従来の第１の電子モジュール９００を説明するために示す平面図である。
【図7】従来の第２の電子モジュール９０１を説明するために示す平面図である。
【図8】従来の第３の電子モジュール９０２を説明するために示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の接続子及び電子モジュールについて、図に示す実施形態に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0019】
［実施形態］
１．実施形態に係る電子モジュール１の構成
図１は、実施形態に係る電子モジュール１を説明するために示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電子モジュール１及び接続子３０を説明するために示す図である。図２（ａ）は電子モジュール１の要部拡大平面図であり、図２（ｂ）は接続子３０の断面図である。なお、説明を簡便なものとするために、接続子３０において第１接続部３２から電極接続部３１へ向かう方向（パターン配線１３における接続子３０と接続されている箇所からチップ２０に向かう方向）をｙ方向（図２における上方向）とし、水平面においてｙ方向と垂直な方向（図２における右方向）をｘ方向とする。
１．実施形態に係る電子モジュール１の構成
図１は、実施形態に係る電子モジュール１を説明するために示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電子モジュール１及び接続子３０を説明するために示す図である。図２（ａ）は電子モジュール１の要部拡大平面図であり、図２（ｂ）は接続子３０の断面図である。なお、説明を簡便なものとするために、接続子３０において第１接続部３２から電極接続部３１へ向かう方向（パターン配線１３における接続子３０と接続されている箇所からチップ２０に向かう方向）をｙ方向（図２における上方向）とし、水平面においてｙ方向と垂直な方向（図２における右方向）をｘ方向とする。
【0020】
実施形態に係る電子モジュール１は、図１及び図２に示すように、基板１０と、チップ(電子素子)２０と、接続子３０と、ゲート電極用接続子５０とを備える。実施形態に係る電子モジュール１は、三相になっており、基板１０上においてｘ方向に沿って３つのチップ２０が並んで配置されている。なお、各チップ２０及び各接続子３０の特徴は共通しているため、最も－ｘ方向側のチップ２０及び接続子３０についてのみ説明し、他のチップ及び接続子については説明を省略する。
【0021】
基板１０は、絶縁性基板１１の表面上に各配線が配置されたものである。基板１０としては、プリント基板でもよいし、ＤＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｐｐｅｒ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板でもよいし、そのほか適宜の基板を用いることができる。また、リードフレームから形成された部材その他適宜のものを基板として用いることができる。
【0022】
絶縁性基板１１上には、ダイパッド（電子素子配置部）１２、パターン配線１３（第１接続配線）、第１ゲート配線ＧＬ１、第１センシング用配線ＳＬ１（第２接続配線）、第２ゲート配線ＧＬ２、第２センシング用配線ＳＬ２、第３ゲート配線ＧＬ３、第３センシング用配線ＳＬ３、ゲート電極用パッドＧＬＰ及びセンシング用配線パッドＳＬＰが形成されている。
【0023】
ダイパッド１２は、チップ２０を配置するための領域で平面的に見て矩形形状をしている。パターン配線１３は、ダイパッド１２とは離隔した位置に配置されている。第１ゲート配線ＧＬ１、第２ゲート配線ＧＬ２及び第３ゲート配線ＧＬ３は、各チップのゲート電極に制御信号を送信するための配線である。第１ゲート配線ＧＬ１、第２ゲート配線ＧＬ２及び第３ゲート配線ＧＬ３は、先端にゲート電極用パッドＧＬＰが形成されており、３つのチップのそれぞれのゲート電極とそれぞれゲート電極用接続子５０を介して接続されている。第１センシング用配線ＳＬ１、第２センシング用配線ＳＬ２及び第３センシング用配線ＳＬ３は、各チップの表面電極（ソース電極）に流れる電流を検出するための配線である。センシング用配線ＳＬ１、ＳＬ２，ＳＬ３のチップ２０側の端部にはセンシング用配線パッドＳＬＰが形成されており、反対側の端部は検出器（図示せず）と接続されている。実施形態１においては、第１ゲート配線ＧＬ１、第１センシング用配線ＳＬ１、第２ゲート配線ＧＬ２、第２センシング用配線ＳＬ２、第３ゲート配線ＧＬ３及び第３センシング用配線ＳＬ３は、チップ２０に近い側からこの順で並んで配線されている。
【0024】
センシング用配線パッドＳＬＰは、平面的に見て＋ｘ方向の半分以上の領域で接続子３０と重なっており、－ｘ方向側の領域は接続子３０と重なっていない。従って、樹脂封止をする前の状態においては、センシング用配線パッドＳＬＰの－ｘ方向側が上側から視認できる状態であり、はんだを溶融して第２接続部３４とセンシング用配線パッドＳＬＰとを接合する際に、はんだを溶融して形成されるはんだフィレットを確認することができる。
【0025】
チップ２０は、ダイパッド１２上に導電性接合材（はんだＳ）を介して配置されている。チップ２０の表面側には、中央に形成された表面電極２１、及び、角部に形成されたゲート電極２２を有し、裏面側には、裏面電極（図示せず）を有する半導体素子である。表面電極２１は、接続子３０を介してパターン配線１３と接続されており、ゲート電極２２はゲート電極用接続子５０を介して第１ゲート配線ＧＬ１と接続されている。チップ２０としては、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等の適宜の３端子の半導体素子を用いることができるし、ダイオードやサイリスタ等の３端子以外の半導体素子を用いてもよい。
【0026】
接続子３０及びゲート電極用接続子５０は、金属製（例えば、アルミニウムや銅）の平板を打ち抜き加工や折り曲げ加工、絞り加工等を施すことによって形成されたものであり、リード、クリップリード等ともよばれる部材である。接続子３０は、チップ２０の表面電極２１とパターン配線１３とを接続する。接続子３０についての詳細は、後述する。ゲート電極用接続子５０は、ゲート電極２２とゲート電極用パッドＧＬＰとを接続する。
【0027】
２．実施形態に係る接続子３０の構成
実施形態に係る接続子３０は、図２に示すように、電極接続部３１、第１接続部３２、平坦部３３、第２接続部３４、アーチ部３５及び立ち下がり部３６を有する。
実施形態に係る接続子３０は、図２に示すように、電極接続部３１、第１接続部３２、平坦部３３、第２接続部３４、アーチ部３５及び立ち下がり部３６を有する。
【0028】
接続子３０は、チップ２０の表面電極２１とパターン配線１３との間を電気的に接続するとともに、第２接続部３４によって導電性接合材（はんだ）を介してセンシング用配線パッドＳＬＰと接続し、チップ２０とパターン配線１３との間に流れる電流を検出する。
【0029】
接続子３０は、第２接続部３４を形成していない一般的な接続子（従来の接続子を製造する金型を用いた接続子。例えば、図６の接続子９３０を参照）の平坦部の所定の位置をプレスし、下側に張り出させて第２接続部３４を形成することにより製造することができる。このようにすることで、従来の接続子を製造する金型を変更する必要がなく、簡便に実施形態１に係る接続子３０を製造することができる。
【0030】
電極接続部３１は、接続子３０の一方の端部に形成されており、導電性接合材（はんだＳ）を介してチップ２０の表面電極２１と接合されている。電極接続部３１は、表面電極２１と対応した略矩形の平板形状をしており、平面的に見て角部が丸くなっている。
【0031】
アーチ部３５は、電極接続部３１の－ｙ方向の端部と連結されており、当該端部から上方へ立ち上がり、立ち上がった頂点から水平方向に所定の長さで伸び、水平方向に延びた端部で所定の高さ位置まで下方に立ち下がるアーチ状の断面形状を有する。アーチ部３５においては、チップ２０の－ｙ方向の端部から上方へ急激に立ち上がってアーチ部３５の頂点となっており、チップの周辺部（電極接続部３１と接合されていない部分）と間隔が長くなっており、チップ２０の端部からの沿面距離が長くなるように配置されている。
【0032】
平坦部３３は、電極接続部３１と第１接続部３２とを連結する平板状の部位である。平坦部３３は、アーチ部３５の－ｙ方向の端部と連結されており、所定の高さで－ｙ方向に延在している。
【0033】
立ち下り部３６は、平坦部３３の－ｙ方向の端部に連結されており、斜めに立ち下っている。
【0034】
第１接続部３２は、接続子３０の他方の端部に形成されている。第１接続部３２は、立ち下り部３６の－ｙ方向の端部に連結されており、パターン配線１３と導電性接合材（はんだＳ）を介して接続されている。
【0035】
第２接続部３４は、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する。第２接続部３４は、平坦部３３をプレスによってチップ側に張り出させた形状を有しており、平坦部３３の他方面側には凹部が形成されている。第２接続部３４は、平坦部３３の外縁部（平坦部の中間位置における－ｘ方向側の側部）に形成されており、平面的に見て平坦部３３と第１センシング用配線ＳＬ１（センシング用配線パッドＳＬＰ）とが重なる領域に形成され、はんだＳを介してセンシング用配線パッドＳＬＰと接合されている。第２接続部３４は、平面的に見て外縁部から略垂直に内側に延び、内側の端部が丸くなっている形状をしている。
【0036】
平坦部３３の一方面を基準として第１接続部の先端までの高さをＨ１とし、第２接続部の接続面までの高さをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たす。
【0037】
３．実施形態に係る電子モジュール１の製造方法について
実施形態に係る電子モジュール１は、以下の手順を実施することで製造することができる。すなわち、基板１０のダイパッド１２上に導電性接合材としてのはんだＳを介してチップ２０を配置する工程と、チップ２０の表面電極２１上、基板１０上のパターン配線１３上、及び、センシング用配線パッドＳＬＰ上に、例えばディスペンサではんだＳを配置する工程と、表面電極２１上にはんだＳを介して電極接続部３１が位置し、パターン配線１３上にはんだＳを介して第１接続部３２が位置し、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを介して第２接続部３４が位置するように接続子３０を配置する工程と、リフローによって基板１０とチップ２０との間、チップ２０と接続子３０との間、及び、基板１０と接続子３０との間を接合する工程と、樹脂（図示せず）で樹脂封止する工程とを含む。
実施形態に係る電子モジュール１は、以下の手順を実施することで製造することができる。すなわち、基板１０のダイパッド１２上に導電性接合材としてのはんだＳを介してチップ２０を配置する工程と、チップ２０の表面電極２１上、基板１０上のパターン配線１３上、及び、センシング用配線パッドＳＬＰ上に、例えばディスペンサではんだＳを配置する工程と、表面電極２１上にはんだＳを介して電極接続部３１が位置し、パターン配線１３上にはんだＳを介して第１接続部３２が位置し、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを介して第２接続部３４が位置するように接続子３０を配置する工程と、リフローによって基板１０とチップ２０との間、チップ２０と接続子３０との間、及び、基板１０と接続子３０との間を接合する工程と、樹脂（図示せず）で樹脂封止する工程とを含む。
【0038】
なお、はんだＳを配置する工程においては、表面電極２１上、パターン配線１３上、及び、センシング用配線パッドＳＬＰ上のはんだＳの厚さは、ほぼ一定である。後の接続子を配置する工程において、接続子３０の重みによって電極接続部３１上及びパターン配線１３上のはんだＳが広がり、はんだＳの厚みが薄くなっているが、接続子３０の重量の大部分は電極接続部３１及び第１接続部３２にかかっており、第２接続部３４上のはんだＳにはあまり重量がかかっていないため、はんだＳが重みで薄くなり難く、比較的厚い状態で第２接続部３４と接合されている。
【0039】
また、樹脂封止する工程において、接続子３０は、表面電極２１上、パターン配線１３上、及び、センシング用配線パッドＳＬＰ上の３点ではんだＳを介して接合されているため、溶融された樹脂を流して樹脂封止する際に、接続子３０を安定して固定することができる。
【0040】
４．実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１の効果
実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第１接続部３２と、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４とを備えるため、接続子３０を配置するだけで表面電極と複数個所とを接続することができる。従って、別の接続子やジャンパ等を用いる必要がなく、部品点数が少なくて済む。
実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第１接続部３２と、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４とを備えるため、接続子３０を配置するだけで表面電極と複数個所とを接続することができる。従って、別の接続子やジャンパ等を用いる必要がなく、部品点数が少なくて済む。
【0041】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第２接続部３４は、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する。このため、全体の形状を大きく変更することなく、平坦部３３から一方面側に張り出した凸形状を形成すれば第２接続部を形成することができる（例えば、従来用いていた接続子の平坦部の一部をプレス加工等によって一方面側に張り出させて凸状形状を形成することで第２接続部とすることができる。）。従って、複雑な形状の接続子を製造するための金型を新たに製造しなくてもよく、従来の一般的な接続子を製造するための金型をそのまま活用することができることから、製造が煩雑にならない。また、プレス加工を施す位置を変更して凸状形状を形成する位置を変更することで第２接続部の形成位置を容易に変更することができるため、設計変更をする場合等でも金型変更をしなくても対応でき、設計自由度を高くすることができる。
【0042】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４を備えるため、第２接続部３４を通過する電流の大部分は再び平坦部３３に戻り、第１接続部３２に流れることとなる。従って、従来の第３の電子モジュール９０２の場合と異なり、第２接続部３４に向かう電流が無駄にならず、第２接続部３４でセンシングに用いた電流を主電流としても用いることができる。
【0043】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、平坦部３３の一部に平坦部３３から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部３４を備えるため、製造時において、平坦部３３の上側から第２接続部３４を上方から視認することができ、第２接続部３４を製造時（接続子を載置する工程など）のアライメントマークとして使用することができる。
【0044】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第２接続部３４は、平坦部３３の外縁部に形成されているため、製造過程において、はんだＳをリフローする際に、接続子３０の上方からはんだフィレットの形状やはんだＳの濡れ具合を確かめることができる。
【0045】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第２接続部３４は、平坦部３３をプレスによって張り出させてなるため、一般的な接続子にプレス加工を施すことによって、簡便に実施形態に係る接続子３０を製造することができる。
【0046】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、第２接続部３４の断面形状は、半円形状を有するため、センシング用配線パッドＳＬＰ上のはんだＳとの接触しやすく、はんだＳの這い上がりによって第２接続部３４とはんだＳとの接触面積を高くすることができる。その結果、第２接続部３４とセンシング用配線ＳＬと確実に接合することができる。
【0047】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、平坦部３３の一方面を基準として第１接続部３２の先端までの高さをＨ１とし、第２接続部３４の接続面までの高さをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たすため、接続子３０を基板１０及びチップ２０上に配置する際に、第２接続部３４が邪魔にならなくて済む。また、電極接続部３１及び第１接続部３２で接続子３０を支えることができ、第２接続部３４が浮いた状態となっているので、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを配置することで、表面電極２１とセンシング用配線ＳＬとを接続することができる。また、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを配置しない場合には、表面電極２１とセンシング用配線ＳＬ１とを接続しない状態とすることができる（図３参照）。従って、接続子３０の構成を変更することなく、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを配置するかしないかによって第２接続部３４とセンシング用配線ＳＬ１と接続するか否かを選択することができる。
【0048】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、電極接続部３１と平坦部３３との間に配置され、電極接続部３１の端部から立ち上がり、立ち上がった頂点から所定の高さ位置まで立ち下がるアーチ状の断面形状を有するアーチ部３５と、平坦部３３と第１接続部３２との間に配置され、平坦部３３から立ち下がる立ち下がり部３６とを備えるため、平坦部３３を水平な状態を保ったまま、所定の高さ位置に保つことができる。従って、第２接続部３４の先端の高さ位置を基板１０から所定の間隔を保った状態で維持することができる。その結果、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを配置していないときに基板１０と接触したり、センシング用配線パッドＳＬＰ上にはんだＳを配置しているときに第２接続部３４とはんだＳとを十分接触させて確実に接続することができる。
【0049】
また、実施形態に係る接続子３０及び電子モジュール１によれば、センシング用配線（第２接続配線）ＳＬと第２接続部３４とははんだＳを介して接合されているため、センシング用配線ＳＬと第２接続部３４とを接続することができる。また、はんだＳを配置しないときには接続子の形状を変更することなくセンシング用配線ＳＬと第２接続部３４とを接続しない状態とすることもできる。
【0050】
［変形例］
図４は、変形例１～３に係る接続子３０ａ，３０ｂ，３０ｃを示す断面図である。図４（ａ）は変形例１に係る接続子３０ａを示す断面図であり、図４（ｂ）は変形例２に係る接続子３０ｂを示す断面図であり、図４（ｃ）は変形例３に係る接続子３０ｃを示す断面図である。
図４は、変形例１～３に係る接続子３０ａ，３０ｂ，３０ｃを示す断面図である。図４（ａ）は変形例１に係る接続子３０ａを示す断面図であり、図４（ｂ）は変形例２に係る接続子３０ｂを示す断面図であり、図４（ｃ）は変形例３に係る接続子３０ｃを示す断面図である。
【0051】
変形例１及び２に係る接続子３０ａ及び３０ｂは、基本的には実施形態１に係る接続子３０と同様の構成を有するが、第２接続部の形状が異なる点で実施形態１に係る接続子３０と異なる。
【0052】
変形例１に係る接続子３０ａにおいて、第２接続部３４ａの断面形状は、平坦部３３側が広い台形形状を有する。これにより、台形形状の脚（側部）に沿ってはんだが這い上がりやすくなり、第２接続部３４ａとはんだとの接合面積が大きくなり、接続不良が起こりにくくなる。また、リフロー時にはんだがパッド以外の場所に流れ出し難くなる、という効果もある。
【0053】
変形例２に係る接続子３０ｂにおいて、第２接続部３４ｂの断面形状は、基板側に向かって頂点を有する三角形状を有する。このような形状を有することにより、三角形上の斜面をはんだがはい上がりやすくなる。
【0054】
このように、変形例１及び２に係る接続子３０ａ及び３０ｂは、第２接続部の形状が異なる点で実施形態１に係る接続子３０の場合とは異なるが、実施形態１に係る接続子３０の場合と同様に、第１接続部と、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有する第２接続部とを備えるため、接続子を配置するだけで表面電極と複数個所とを接続することができる。従って、別の接続子やジャンパ等を用いる必要がなく、部品点数が少なくて済む。また、第２接続部は、平坦部の一部に平坦部から一方面側に張り出した凸状の断面形状を有するものであり、例えば、一般的な接続子の平坦部の一部をプレス加工等によって一方面側に張り出させて凸状形状を形成することで第２接続部とすることができる。従って、従来の一般的な接続子を製造するための金型をそのまま活用することができ、複雑な形状の接続子を製造するための金型を新たに製造しなくてもよいことから、製造が煩雑にならない。また、プレス加工等を施す位置を変更して凸状形状を形成する位置を変更することで第２接続部の形成位置を容易に変更することができるため、設計変更をする場合等でも金型変更をしなくても対応できる場合が多く、設計自由度を高くすることができる。
【0055】
なお、変形例１及び２に係る接続子３０ａ及び３０ｂは、第２接続部の形状が異なる点以外の点においては実施形態１に係る接続子３０と同様の構成を有するため、実施形態１に係る接続子３０が有する効果のうち該当する効果を有する。
【0056】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【0057】
（１）上記実施形態（各変形例も含む。以下同じ。）において記載した位置、接続、個数等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。
【0058】
（２）上記実施形態においては、接続子としてアーチ部を有する接続子を用いたが、本発明はこれに限定するものではない。接続子として、アーチ部を有しない接続子を用いてもよい（変形例３に係る接続子３０ｃ、図４（ｃ）参照）。この場合には、電極接続部３１の端部から緩やかに立ち上がり、所定の高さ位置で平坦部３３と接続されている。
【0059】
図５は、変形例４～６に係る接続子３０ｄ，３０ｅ，３０ｆを示す平面図である。図５（ａ）は、変形例４に係る接続子３０ｄを示す平面図であり、図５（ｂ）は、変形例５に係る接続子３０ｅを示す平面図であり、図５（ｃ）は、変形例６に係る接続子３０ｆを示す平面図である。
（３）上記実施形態において、第２接続部３４は、平面的に見て平坦部３３の外縁部から略垂直に内側に延び、内側の端部が丸くなっている形状をしている接続子を用いたが、本発明はこれに限定するものではない。接続子として、平坦部３３を横断するように凸部（上面から見ると溝）が形成された接続子を用いてもよいし（変形例４に係る接続子３０ｄ、図５（ａ）参照）、平坦部３３の外縁部のみに半円状に凸部（上側から見ると溝）が形成された接続子を用いてもよい（変形例５に係る接続子３０ｅ、図５（ｂ）参照）。
（３）上記実施形態において、第２接続部３４は、平面的に見て平坦部３３の外縁部から略垂直に内側に延び、内側の端部が丸くなっている形状をしている接続子を用いたが、本発明はこれに限定するものではない。接続子として、平坦部３３を横断するように凸部（上面から見ると溝）が形成された接続子を用いてもよいし（変形例４に係る接続子３０ｄ、図５（ａ）参照）、平坦部３３の外縁部のみに半円状に凸部（上側から見ると溝）が形成された接続子を用いてもよい（変形例５に係る接続子３０ｅ、図５（ｂ）参照）。
【0060】
（４）上記実施形態において、平坦部３３の－ｘ側の外縁部に第２接続部３４が形成された接続子を用いたが、本発明はこれに限定するものではない。平坦部３３の＋ｘ側の外縁部に第２接続部３４が形成されている接続子を用いてもよいし、平坦部３３の中央部に第２接続部３４が形成されている接続子を用いてもよい（平坦部３３の中央に形成された変形例６に係る接続子３０ｆとしては図５（ｃ）参照）し、その他適宜の位置に第２接続部３４が形成された接続子を用いてもよい。いずれの場合においても、センシング用配線パッドＳＬＰが第２接続部３４と重なる領域に形成されており、第２接続部３４が、はんだＳを介してセンシング用配線パッドＳＬＰに接続されたり、図３のようにセンシング用配線パッドＳＬＰにはんだを形成しないことにより、第２接続部３４が、センシング用配線パッドＳＬＰに接続しない状態にしたりすることができる。
【0061】
（５）上記実施形態において、電子モジュールは、チップを３つ備えるが、本発明はこれに限定するものではない。チップを１つ又は２つ備えていてもよいし、チップを４つ以上備えてもよい。
【符号の説明】
【0062】
１…電子モジュール、１０…基板、１１…絶縁性基板、１２…ダイパッド、１３…パターン配線、２０…チップ、２１…表面電極、２２…ゲート電極、３０…接続子、３０ａ，３０ｂ,３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ、３１…電極接続部、３２…第１接続部、３３…平坦部、３４，３４ａ，３４ｂ…第２接続部、３５…アーチ部、３６…立ち下がり部、５０…ゲート電極用接続子、ＧＬ１…第１ゲート配線、ＧＬ２…第２ゲート配線、ＧＬ３…第３ゲート配線、ＧＬＰ…ゲート電極用パッド、Ｓ…はんだ（導電性接合材）、ＳＬ１…第１センシング用配線、ＳＬ２…第２センシング用配線、ＳＬ３…第３センシング用配線、ＳＬＰ…センシング用配線パッド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】