特開 2024-8073 画像表示装置、画像表示方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024008073

(43)【公開日】2024-01-19

(54)【発明の名称】画像表示装置、画像表示方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 30/398 20200101AFI20240112BHJP

   H05K 13/00 20060101ALI20240112BHJP

   G06F 115/12 20200101ALN20240112BHJP

【ＦＩ】

G06F30/398

H05K13/00 Z

G06F115:12

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022109613

(22)【出願日】2022-07-07

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松野 順也

【テーマコード（参考）】

5B146

5E353

【Ｆターム（参考）】

5B146AA22

5B146DG07

5B146DJ15

5B146EA09

5B146EC10

5B146GL07

5E353CC03

5E353CC04

5E353EE61

5E353JJ25

5E353JJ48

5E353KK01

5E353KK11

5E353KK13

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】部品が実装された状態の被実装部材を表示する画像において、部品や被実装部材の視認性を高める。
【解決手段】部品Ｅが実装された被実装部材Ｐの画像Ｇを表示する画像表示装置は、画像Ｇを表示する表示部１４と、制御部１１と、を備え、制御部１１は、被実装部材Ｐの設計データ１７に基づいて、画像Ｇを生成し、制御部１１は、画像Ｇに含まれる部品Ｅのうち、所定の条件を満たす部品Ｅの表示形態を、他の部品Ｅの表示形態とは異なる表示形態に変更して表示部１４に表示する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が実装された被実装部材、及び前記被実装部材に実装された部品の画像を表示する画像表示装置であって、
前記画像を表示する表示部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記被実装部材の設計データに基づいて、前記画像を生成し、
前記制御部は、前記画像に含まれる前記部品のうち、所定の条件を満たす部品の表示形態を、他の部品の表示形態とは異なる表示形態に変更して前記表示部に表示する、画像表示装置。

【請求項2】

請求項１に記載の画像表示装置であって、
前記設計データは、部品に関する部品データを含み、
前記所定の条件は、前記部品データに基づいて定まる条件である、画像表示装置。

【請求項3】

請求項２に記載の画像表示装置であって、
前記設計データは、前記被実装部材に部品を実装する実装装置に関する実装装置データを含み、
前記制御部は、前記部品データ及び前記実装装置データに基づいて、部品の実装工程における前記実装装置の構成部材と、前記被実装部材に既実装の部品との干渉について判断し、
干渉する虞があると判断した前記既実装の部品について、表示形態を変更する、画像表示装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の画像表示装置であって、
前記表示形態の変更とは、生成する画像中において前記部品を２次元表示するか、３次元表示するかの変更である、画像表示装置。

【請求項5】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の画像表示装置であって、
前記表示形態の変更とは、生成する画像中において前記部品を表示するか、非表示とするかの変更である画像表示装置。

【請求項6】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の画像表示装置であって、
前記表示形態の変更とは、生成する画像中における前記部品の透過度の変更である、画像表示装置。

【請求項7】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の画像表示装置であって、
前記表示形態の変更とは、生成する画像中における前記部品の色彩の変更である、画像表示装置。

【請求項8】

部品が実装された被実装部材の画像を表示する画像表示方法であって、
前記画像に含まれる前記部品のうち、所定の条件を満たす部品の表示形態を、他の部品の表示形態とは異なる表示形態に変更して、表示部に表示する、画像表示方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、画像表示装置、及び画像表示方法に関する。

【背景技術】

【0002】

回路基板（被実装部材）の実装状態を３次元立体として表示させたうえで、使用する実装装置の動作条件を３次元図形で同時に表示させ、実物基板を試作することなく仮想的かつ確実に実装データの確認及び検討を行うことができる回路基板の実装状態表示装置が知られている（下記特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－２８８２５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

被実装部材に実装された全ての部品を３次元表示すると、部品の位置や形状によっては、ユーザが視認したい部品や被実装部材上の箇所が、３次元表示された他の部品の陰に隠れて見難くなる場合がある。

【0005】

本発明は、部品が実装された状態の被実装部材を表示する画像において、部品や被実装部材の視認性を高めることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

部品が実装された被実装部材、及び前記被実装部材に実装された部品の画像を表示する画像表示装置は、前記画像を表示する表示部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記被実装部材の設計データに基づいて、前記画像を生成し、前記制御部は、前記画像に含まれる前記部品のうち、所定の条件を満たす部品の表示形態を、他の部品の表示形態とは異なる表示形態に変更して前記表示部に表示する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、表示される画像において、部品や被実装部材の視認性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】画像表示装置のシステム構成図

【図2】画像表示装置の電気的構成を示すブロック図

【図3】部品の表示形態が異なる画像の表示例を示す図

【図4】画像の生成及び表示処理のフローチャート

【図5】実装工程における干渉を説明するための側面図

【図6】シールド部品を含む基板の表示例を示す図

【図7】部品の高さに基づき表示形態を変更する表示例を示す図

【図8】複数の実装装置を有する生産ラインの概略図

【図9】実装装置通過後の基板の表示例を示す図

【図10】品質上の問題が生じた部品を有する基板の表示例を示す図

【図11】エラー判定された部品を有する基板の表示例を示す図

【図12】部品を表示または非表示する場合の表示例を示す図

【図13】透過度を変更する場合の表示例を示す図

【図14】色彩を変更する場合の表示例を示す図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。本開示の実施形態は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。
＜実施形態１＞
１．全体構成
図１は、本実施形態に係る画像表示装置１０を含む画像表示システムＳの概略構成を示す図である。画像表示システムＳは、実装装置による基板（被実装部材の一例）Ｐの生産に先立って、設計データ１７に基づく基板Ｐの画像Ｇを生成し、生成した画像Ｇを表示するシステムである。

【0010】

ここで、部品は、抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動部品や、半導体デバイス等の能動部品、基板Ｐ上の他の部品に対して上方から被せる箱状のシールド部品等を含む。

【0011】

図１に示すように、画像表示システムＳは、画像表示装置１０と、データベースＤＢと、を含む。画像表示装置１０とデータベースＤＢとは、有線又は無線のネットワークＮを介して接続されている。ネットワークＮは、例えばインターネット、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等である。

【0012】

図２は画像表示装置１０の電気的構成を示すブロック図である。画像表示装置１０は、制御部１１、表示部１４、入力部１５を有している。表示部１４は、一般的に用いられるディスプレイなどの表示機器である。入力部１５は、一般的に用いられるキーボードやマウス、タッチパネル等の入力機器である。画像表示装置１０のユーザは、入力部１５を用いて所定の条件（後述）を設定したり、部品Ｅの表示態様（後述）を変更したりすることができる。

【0013】

制御部１１、表示部１４、及び入力部１５はそれぞれ個別に構成されたものであってもよいし、一体に組み込まれて一つの装置とされていてもよい。

【0014】

データベースＤＢは、データを記憶する記憶装置である。データベースＤＢには、基板Ｐの設計データ１７が記憶されている。設計データ１７は、実装する部品Ｅに関する部品データ１７Ａと、部品Ｅを基板Ｐに実装する工程（以降の説明において実装工程という）で使用される実装装置に関する実装装置データ１７Ｂと、を含む。

【0015】

部品データ１７Ａは、基板Ｐの外形サイズや厚み、基板Ｐに実装する部品Ｅの品種、外形、搭載点の座標に関するデータを含む。実装装置データ１７Ｂは、部品Ｅを実装する際に部品Ｅを吸着する吸着ノズル３４（図５参照）のサイズや動作軌道に関するデータ、基板Ｐを下方から支持するバックアップピン３３のサイズや配置、動作軌道に関するデータを含む。

【0016】

制御部１１は、画像表示装置１０の制御装置である。制御部１１は、演算処理部１２と、記憶部１３と、通信部１６と、を有している。通信部１６は、各種のデータをデータベースＤＢとの間でやりとりする。

【0017】

記憶部１３は、通信部１６を介してデータベースＤＢから取得した設計データ１７を記憶する。

【0018】

演算処理部１２は、いわゆるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、各種の演算処理を実行したり、画像表示装置１０の各部を制御したりする。演算処理部１２は、記憶部１３から設計データ１７を読み込んで、部品Ｅが実装された基板Ｐの画像Ｇを生成する。
２．画像中の部品の表示形態について

【0019】

図３（ａ）～（ｃ）を参照して、画像Ｇの中で表示される部品Ｅの表示形態について説明する。表示形態とは、部品Ｅを画像Ｇの中で表示するときの形態であり、本実施形態では、２次元表示または３次元表示である。ある部品Ｅの表示形態が２次元表示の場合、その部品Ｅは基板Ｐの板面上に平面的に表示される。表示形態は、２次元表示または３次元表示以外でもよい。他の表示形態については、後述する実施形態２以降で説明する。

【0020】

部品データ１７Ａは、基板Ｐ及び部品Ｅの外形データと、基板Ｐ上の基準点を原点とした搭載点の座標データを含んでいる。外形データとは、例えば３次元ＣＡＤデータである。演算処理部１２は、部品データ１７Ａに基づいて、高さ情報を含まない部品Ｅの２次元モデルを生成することができる。表示形態が２次元表示の場合、図３（ａ）の画像Ｇ１に示すように、部品Ｅ１～Ｅ５は基板Ｐ上に投影された外形線として表示される。本実施形態では、表示形態の初期設定は２次元表示である。

【0021】

また、演算処理部１２は、部品データ１７Ａに基づいて、高さ情報を含む３次元モデルを生成することもできる。表示形態が３次元表示の場合、図３（ｂ）の画像Ｇ２に示すように、部品Ｅ１～Ｅ５の形状は、３次元（例えば直方体）で表示される。

【0022】

全ての部品を２次元表示した画像Ｇ１からは、部品Ｅの高さ情報を読み取ることはできない。上述したように表示形態の初期設定は２次元表示であるため、所定の条件が設定されていない場合や、所定の条件を満たす部品Ｅがない場合は、画像Ｇ１のように全ての部品が２次元表示される。

【0023】

全ての部品を３次元表示した画像Ｇ２では、基板Ｐの奥側に位置する部品が、手前側に位置する部品と重なって見えにくくなる場合がある。例えば、部品Ｅ４は手前側にある部品Ｅ３の陰に隠れてしまうため、ユーザは画像Ｇ２から部品Ｅ４を見つけにくい。また、部品Ｅ４の周囲が部品Ｅ３によって隠されてしまうため、ユーザは、画像Ｇ２を見ても部品Ｅ４の周囲の状態（他の部品との位置関係や距離など）を認識しにくい。

【0024】

画像Ｇ３は、画像Ｇ１に対し、所定の条件を満たす特定の部品（例えば部品Ｅ４、Ｅ５）の表示形態を２次元表示から３次元表示に変更し、その他の部品（部品Ｅ１～Ｅ３）は２次元表示を維持した場合の画像である。画像Ｇ３においては、２次元表示の部品Ｅ１～Ｅ３と、３次元表示の部品Ｅ４、Ｅ５が混在している。

【0025】

特定の部品（部品Ｅ４、Ｅ５）のみ、表示形態を３次元表示に変更することにより、特定の部品が画像中において視認しやすくなり、ユーザは、画像Ｇ３において特定の部品を容易に見つけ出すことができる。また、特定の部品以外の部品が２次元表示であるため、特定の部品が他の部品の陰に隠れることがなく、特定の部品及びその周囲の状態を容易に確認することができる。

【0026】

また、表示形態が２次元表示の部品Ｅ１～Ｅ３は外形線が基板Ｐ上に描画されるため、ユーザは、部品Ｅ１～Ｅ３の存在や、基板Ｐ上に投影した部品形状（部品の外形線）を画像Ｇ３から知得することができる。そのため、画像Ｇ３が表示された表示部１４の画面上で、２次元表示された部品Ｅ１～Ｅ３を選択したり、２次元表示と３次元表示を切り替えたりする操作を容易に行うことができる。

【0027】

３．フローチャート
画像表示装置１０で実行される、画像Ｇの生成、表示処理について、図４のフローチャートを参照して説明する。

【0028】

ユーザが、画像表示装置１０における処理を開始する操作を行うと、画像Ｇの生成、表示処理が開始される。

【0029】

ユーザは入力部１５を用いて所定の条件を画像表示装置１０に入力する（Ｓ１０）。実装される部品Ｅのうち、表示形態を変更する部品Ｅを決めるための所定の条件は、ユーザが任意に設定できる。所定の条件は、記憶部１３に記憶されている条件から選択してもよいし、ユーザが新たな条件を設定してもよい。また、演算処理部１２が自動的に条件を設定してもよい。

【0030】

次に、演算処理部１２は、記憶部１３またはデータベースＤＢに記憶されている設計データ１７を読み込む（Ｓ２０）。

【0031】

演算処理部１２は、設計データ１７を参照して、実装する部品Ｅの中に、所定の条件を満たす部品Ｅがあるか否かを判断する。所定の条件を満たす部品Ｅが設計データ１７に含まれている場合は（Ｓ３０：ＹＥＳ）、演算処理部１２は、所定の条件を満たす部品Ｅのみ、表示形態を初期設定の２次元表示から３次元表示に変更する（Ｓ４０）。所定の条件を満たさない部品Ｅの表示形態は２次元表示のまま変更しない。

【0032】

演算処理部１２は、各部品Ｅの表示形態を参照して各部品Ｅの２次元モデル又は３次元モデルを生成し、各部品Ｅを基板Ｐの搭載点に配置した画像Ｇを生成する（Ｓ５０）。

【0033】

一方、所定の条件を満たす部品Ｅが設計データ１７に含まれていない場合は（Ｓ３０：ＮＯ）、表示形態は初期設定から変更されない。この場合、演算処理部１２は、全ての部品Ｅを２次元表示した画像Ｇを生成する（Ｓ５０）。

【0034】

演算処理部１２は、生成した画像Ｇを表示部１４に送信し、表示させ（Ｓ６０）、画像Ｇの生成、表示処理を終了する。

【0035】

４．所定の条件について
図５は、実装工程における実装装置と基板Ｐの概略側面図である。基板Ｐは、一対の搬送コンベア３５により紙面を貫通する方向（前後方向）に搬送され、一対のガイド部材３１の間において左右方向の変位が規制されている。実装対象の部品Ｅ１０を吸着保持したノズル３４が、搭載点の上方に配される。基板Ｐの下方には、基板Ｐを下方から支持するバックアップ装置３６が設けられている。バックアップ装置３６は、板状のバックアッププレート３２と、バックアッププレート３２の上面に立設される柱状のバックアップピン３３を有する。バックアッププレート３２はバックアップピン３３と一体的に上下移動可能である。

【0036】

実装工程において、バックアップ装置３６は、バックアップピン３３を、実線の位置から点線の位置まで上昇させて基板Ｐの下面を支持する。基板Ｐの下面をバックアップピン３３で支持して持ち上げた後、ノズル３４が実線の位置から点線の位置に下降して、部品Ｅ１０を基板Ｐ上に実装する。

【0037】

部品Ｅ１０を実装する前の時点において、基板Ｐの上面や下面に部品Ｅが既に実装されている場合がある。図５の例では、部品Ｅ１１～Ｅ１６が部品Ｅ１０よりも前に実装されている。既実装の部品Ｅ１１～Ｅ１６の位置によっては、ノズル３４やバックアップピン３３が既実装の部品と干渉するおそれがある。図５の例では、バックアップピン３３を上昇させると、既実装の部品Ｅ１４と干渉するおそれがある。また、ノズル３４を下降させると、既実装の部品Ｅ１２と干渉するおそれがある。

【0038】

本実施形態では、部品Ｅ１０を実装する際の干渉の有無を確認するために、所定の条件を「部品Ｅ１０の実装工程において、実装装置を構成する部材と干渉する虞のある部品」と設定する。

【0039】

所定の条件をこのように設定した場合、演算処理部１２は、部品データ１７Ａに含まれる既実装の部品Ｅ１１～Ｅ１６の形状及び搭載点の座標データと、実装装置データ１７Ｂに含まれる、ノズル３４及びバックアップピン３３の形状及び動作軌道のデータを参照する。演算処理部１２は、これらのデータに基づき、部品Ｅ１０の実装工程において、ノズル３４等が既実装の部品Ｅ１１～Ｅ１６と干渉するか否かを判断する。

【0040】

例えば、ノズル３４等が動作する過程において、ノズル３４と既実装部品Ｅ１１～Ｅ１６との距離が任意の値を下回る場合には、干渉する虞があると判断する。そして、判断結果に基づいて、干渉する虞のある部品（所定の条件を満たす部品）について、表示形態を２次元表示から３次元表示に変更する。

【0041】

図５に示すように、本実施形態では、所定の条件を満たす部品は、ノズル３４と干渉する虞のある部品Ｅ１２と、バックアップピン３３と干渉する虞のある部品Ｅ１４である。演算処理部１２はこれら２つの部品の表示形態を３次元表示に変更する。なお、実装対象の部品Ｅ１０の表示形態を３次元表示に変更してもよい。

【0042】

上記のように所定の条件を設定することにより、ユーザは、実装工程において実装装置を構成する部材と干渉する虞のある部品を、画像Ｇから容易に確認することができる。

【0043】

５．効果説明
本実施形態の画像表示装置１０は、所定の条件を満たす部品Ｅの表示形態を、所定の条件を満たさない他の部品Ｅの表示形態とは異なる表示形態に変更して画像Ｇを生成し、表示部１４に表示する。所定の条件を満たす特定の部品Ｅを、画像Ｇ中において選択的に目立たせ、視認性を高めることができる。ユーザは、画像Ｇから特定の部品Ｅの存在や位置を容易に確認できる。

【0044】

本実施形態の画像表示装置１０は、実装装置に関する実装装置データ１７Ｂに基づいて、実装装置の構成部材であるバックアップピン３３やノズル３４が、基板Ｐに既実装の部品Ｅと干渉する虞について判断する。演算処理部１２は、干渉する虞がある部品Ｅの表示形態を変更して画像Ｇを生成する。

【0045】

これにより、画像Ｇにおいて、干渉する虞がある部品Ｅを選択的に目立たせることができるため、ユーザは、実装工程で干渉する虞がある部品Ｅの存在や位置を画像Ｇから認識しやすい。

【0046】

本実施形態では、所定の条件を満たす部品Ｅの表示形態を、初期設定の２次元表示から３次元表示に変更する。これにより、３次元表示した部品Ｅについて、画像Ｇ中で高さを含む３次元形状を容易に確認できるようになる。２次元表示した部品Ｅについては、部品Ｅの存在や２次元形状（平面視した場合の外形形状）を画像Ｇから確認可能である。また、２次元表示の部品Ｅも画像中に表示されるため、画像中の２次元表示の部品Ｅの存在を容易に認識できる。また、２次元表示された部品Ｅを選択して、２次元表示と３次元表示を切り替える操作を容易に行うことができる。

【0047】

６．所定の条件について
上記の説明では所定の条件を「部品Ｅ１０の実装工程において、実装装置を構成する部材と干渉する虞のある部品」としたが、ユーザは、目的に応じて所定の条件を任意に設定してもよい。ユーザが所定の条件を任意に設定することで、画像表示装置１０に、ユーザの目的に沿った事項を確認するのに適した画像Ｇを表示させることができる。以下に、所定の条件の具体例を説明する。

【0048】

６．１ 部品の種類
図６（ａ）、（ｂ）に示す画像Ｇ２１、Ｇ２２は、基板Ｐ上に実装された部品Ｅ２１に対して、下方が開口した箱型のシールド部品Ｅ２０を、基板Ｐの上方から被せるように実装した状態を示す画像である。シールド部品Ｅ２０の表示形態は、画像Ｇ２１では３次元表示、画像Ｇ２２では２次元表示である。シールド部品Ｅ２０は、部品Ｅ２１が外部空間から電磁波の影響を受けにくくするための部品である。

【0049】

画像Ｇ２１では、シールド部品Ｅ２０の高さや３次元形状を読み取ることができるが、シールド部品Ｅ２０の内部に位置する部品Ｅを視認できない。一方、画像Ｇ２２では、内部の部品Ｅ２１を視認可能であるが、シールド部品Ｅ２０の高さや３次元形状は読み取ることができない。

【0050】

ユーザは、所定の条件を部品Ｅの種類で定めてもよく、例えば所定の条件を「部品の種類がシールド部品である部品」としてもよい。「シールド部品」は、部品Ｅの種類の一例である。この条件では、基板Ｐに実装された部品Ｅ２０、Ｅ２１のうち、シールド部品Ｅ２０について、表示形態が２次元表示から３次元表示に変更される。これにより、表示部１４に表示される画像Ｇから、シールド部品Ｅ２０の高さ情報を得ることができる。シールド部品Ｅ２０の内部に配される部品Ｅ２１を視認したい場合は、シールド部品Ｅ２０が所定の条件に含まれないように、所定の条件を変更または削除する。また、シールド部品Ｅ２０について、後述する透過度の変更を行ってもよい。

【0051】

６．２ 部品の高さ
部品の高さが大きいと、実装装置の構成部材（ノズル３４、バックアップピン３３など）と干渉する虞が高まる。そこで、所定の条件を「閾値よりも高さの大きい部品」とすれば、干渉の虞が高く注意が必要な部品Ｅを画像Ｇ中において選択的に目立たせることができる。

【0052】

図７（ａ）の画像Ｇ３１は、高さの異なる部品Ｅ３１～Ｅ３３を基板Ｐ上に実装した状態を示している。画像Ｇ３１では、部品Ｅ３０～Ｅ３２の表示形態は全て３次元表示である。部品Ｅ３１の高さをＨ１、部品Ｅ３２の高さをＨ２、部品Ｅ３３の高さをＨ３、閾値をＨ０とする。ユーザは、閾値Ｈ０を任意の値に設定できる。図７の例では、Ｈ１～Ｈ３と閾値Ｈ０の大小関係は、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ０＜Ｈ３であるとする。

【0053】

図７（ｂ）の画像Ｇ３２は、部品Ｅ３１～Ｅ３３の表示形態が全て２次元表示である場合の画像である。実装される全ての部品Ｅが高さ情報を含まない２次元表示の場合、どの部品の高さが閾値Ｈ０よりも大きく注意する必要があるのか、画像Ｇ３２から視認することはできない。

【0054】

図７（ｃ）の画像Ｇ３３は、所定の条件を「閾値Ｈ０よりも高さの大きい部品」とした場合の画像である。閾値Ｈ０よりも高さが大きな部品Ｅ３３のみ、３次元表示に変更されており、部品Ｅ３３が閾値Ｈ０よりも高く、干渉の虞が高い部品であることが画像Ｇ３３から明確にわかる。

【0055】

６．３ 実装装置を通過後に実装済みの部品
図８は、複数の実装装置４１によって基板Ｐに部品Ｅを実装する実装ラインの一例である。実装ライン４０は、３台の実装装置４１Ａ～４１Ｃを有している。実装装置４１Ａ～４１Ｃは、一列に並んで配置され、図示しない搬送コンベアによって、上流側の実装装置４１Ａから下流側の実装装置４１Ｃまで基板Ｐが搬送される。実装装置４１Ａに搬入された基板Ｐは、実装装置４１Ａ～４１Ｃを順次経由して、それぞれの実装装置で部品Ｅが実装され、最終的に下流側の実装装置４１Ｃから搬出される。

【0056】

ユーザが、複数の実装装置４１Ａ～４１Ｃのうち、特定の実装装置を通過した直後の実装状態を確認したい場合、所定の条件を「４１Ａ～４１Ｃのうち特定の実装装置の通過後に実装済みの部品」とする。この条件で生成した画像Ｇ４１～Ｇ４３を図９に示す。

【0057】

図８の実装ライン４０では、１台目の実装装置４１Ａが部品Ｅ４２を実装し、２台目の実装装置４１Ｂが部品Ｅ４１、Ｅ４４を実装し、３台目の実装装置４１Ｃが部品Ｅ４３、Ｅ４５を実装するものとする。

【0058】

図９（ａ）の画像Ｇ４１は、所定の条件を「１台目の実装装置４１Ａの通過後に実装済みの部品」とした場合を示している。１台目の実装装置４１Ａで実装された部品Ｅ４２のみが３次元表示であり、この時点で未実装の部品（Ｅ４１、Ｅ４３～Ｅ４５）は２次元表示である。

【0059】

図９（ｂ）の画像Ｇ４２は、所定の条件を「２台目の実装装置４１Ｂの通過後に実装済みの部品」とした場合を示している。部品Ｅ４２に加えて、実装装置４１Ｂで実装された部品Ｅ４１、Ｅ４４が３次元表示される。この時点で未実装の部品（Ｅ４３、Ｅ４５）は、２次元表示である。

【0060】

図９（ｃ）の画像Ｇ４３は、所定の条件を「３台目の実装装置４１Ｃの通過後に実装済みの部品」とした場合を示している。画像Ｇ４３では、未実装の部品はなく、全ての部品Ｅ４１～Ｅ４５が３次元表示される。

【0061】

このようにすると、特定の実装装置を通過した直後における、実装済みの部品と未実装の部品とを、画像Ｇ４１～Ｇ４３から容易に認識できる。

【0062】

６．４ ユーザが任意に選択した部品
ユーザは、所定の条件を、「ユーザが選択した部品」とすることができる。この場合、ユーザは、基板Ｐに実装される部品Ｅのうち、一つ以上の部品Ｅを任意に選択する。演算処理部１２は、選択した部品Ｅの表示形態を２次元表示から３次元表示に変更して、画像Ｇを生成する。これにより、ユーザが任意に選択した部品Ｅを、画像Ｇ中において選択的に目立たせることができ、ユーザは容易に視認できる。

【0063】

６．５ 過去に品質上の問題が生じた部品
データベースＤＢには、上述した設計データ１７の他、過去の生産実績データが記憶されている。生産実績データには、過去行った基板Ｐの生産において実装に失敗した部品Ｅのデータが含まれる。演算処理部１２は、生産実績データを参照することにより、過去に品質上の問題が生じた部品Ｅを抽出することができる。

【0064】

図１０（ａ）は、ノズル３４が部品Ｅ６４を吸着保持して搭載点に向けて下降中に、ノズル３４と部品Ｅ６５が干渉したときの状況を示す図である。部品Ｅ６５はノズル３４と干渉することにより位置ずれし、本来実装される位置とは異なる位置に移動してしまう。この場合、生産実績データには、位置ずれした部品Ｅ６５と、位置ずれが起こったときの実装対象であった部品Ｅ６４が、過去に品質上の問題があった部品として記録される。

【0065】

所定の条件を「過去に品質上の問題が生じた部品」とすると、演算処理部１２は、生産実績データを参照して、該当する部品Ｅ６４、Ｅ６５の表示形態を３次元表示に変更し、その後図１０（ｂ）に示す画像Ｇ６１を生成する。これにより、過去に品質上の問題が生じた部品である実装対象の部品Ｅ６４と、位置ずれした部品Ｅ６５の両方を、画像Ｇ６１中において選択的に目立たせることができ、ユーザはこれらの部品を容易に視認できる。

【0066】

６．６ データチェック機能でエラーと判定された部品
演算処理部１２はデータチェック機能を有している。データチェック機能とは、実装対象の部品Ｅが実装可能か否かを、実装装置のスペックに基づいてチェックする機能である。例えば、実装装置で実装可能な部品Ｅの高さに上限値が設定されている場合、上限値を超える高さの部品Ｅが実装対象に含まれていれば、その部品Ｅについてエラー判定を行う。

【0067】

所定の条件を「データチェック機能でエラー判定された部品」とした場合に生成される画像Ｇ７１を図１１に示す。画像Ｇ７１は、基板Ｐに実装される部品Ｅ７１～Ｅ７４のうち、部品Ｅ７３の高さが実装装置に設定されている上限値を超えているときに生成される。部品Ｅ７３のみ表示形態が２次元表示から３次元表示に変更され、他の部品は２次元表示のままである。これにより、データチェックの結果エラーと判定された部品Ｅ７３を、画像Ｇ７１中で選択的に目立たせることができ、ユーザはデータチェックの結果を画像Ｇ７１から容易に視認できる。

【0068】

＜実施形態２＞
図１２を参照して実施形態２について説明する。実施形態１では、部品Ｅの表示形態を「２次元表示」と「３次元表示」の間で変更した（図３参照）。実施形態２では、部品Ｅの表示形態を「表示」と「非表示」の間で変更する。なお、部品Ｅを表示しない「非表示」も、表示形態の一種に含まれるとする。表示形態の違い以外は、実施形態１の構成と同一の構成である。

【0069】

実施形態２において、表示形態が「表示」の部品Ｅは２次元表示、３次元表示に限らず、任意の形態で画像Ｇ中に表示されていればよい。これに対し、表示形態が「非表示」の部品Ｅは、画像Ｇ中に全く表示されないようになる。以下の説明では表示形態が「表示」の部品Ｅが３次元表示される場合について説明する。

【0070】

図１２（ａ）の画像Ｇ８１は、基板Ｐに実装されている全ての部品Ｅの表示形態が「表示」の場合に生成される画像である。部品Ｅ８１はシールド部品である。この場合、シールド部品Ｅ８１の内部に他の部品Ｅが格納されていたとしても、ユーザは画像Ｇ８１からは他の部品Ｅの有無を判別できない。

【0071】

シールド部品Ｅ８１の表示形態を「表示」から「非表示」に変更したときに生成される画像が図１２（ｂ）の画像Ｇ８２である。シールド部品Ｅ８１が画像中に表示されなくなり、シールド部品Ｅ８１の内部に格納されている部品Ｅ８２、Ｅ８３が視認できるようになる。

【0072】

表示形態を「表示」から「非表示」に変更することにより、図１２（ｂ）の画像Ｇ８２に示すように、上述したシールド部品Ｅ８１に格納されている部品Ｅ８２、Ｅ８３のように、他の部品の陰に隠れていた部品など、表示されていなかった部品を画像Ｇ８２で視認できるようになる。

【0073】

＜実施形態３＞
図１３を参照して実施形態３について説明する。実施形態３では、表示する部品Ｅの透過度を変更する。表示形態の変更が透過度の変更である以外は、実施形態１の構成と同一の構成である。

【0074】

図１３（ａ）の画像Ｇ９１に示すように、例えばシールド部品Ｅ９１の透過度が０％（透過しない）の場合、シールド部品Ｅ９１の内部に他の部品Ｅが格納されていたとしても、ユーザは画像Ｇ９１からは部品Ｅの有無を判別できない。なお、透過度は０％から１００％（透明）の間で任意に変更できる。例えば、透過度を７０％に指定すると、その部品は半透明に表示され、その部品自体が視認可能であるとともに、その部品の奥に位置する他の部品や基板も視認できる。

【0075】

例えば、シールド部品Ｅ９１の表示形態を図１２（ｂ）の画像Ｇ９２に示す「透過度７０％」に変更する。これにより、シールド部品Ｅ９１が半透明で表示され、シールド部品Ｅ９１を透過して、内部に格納されている部品Ｅ９２、Ｅ９３を視認することができる。
＜実施形態４＞
図１４を参照して実施形態４について説明する。実施形態４では、部品Ｅの色彩を変更する。表示形態の変更が色彩の変更である以外は、実施形態１の構成と同一の構成である。

【0076】

図１４（ａ）の画像Ｇ１０１に示すように、表示形態が変更されていない状態では、全ての部品Ｅ１０１～Ｅ１０５の色彩は同一である。部品Ｅ１０４、Ｅ１０５の表示形態を変更した場合には、図１４（ｂ）の画像Ｇ１０２に示すように、これらの部品について画像中の色彩が変更される。これにより、表示形態を変更した部品Ｅ１０４、Ｅ１０５を選択的に目立たせることができる。

【0077】

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、記憶部１３とデータベースＤＢの両方を備える部品表示システムＳを例示したが、いずれか一方のみであってもよい。

【0078】

（２）上記実施形態では、表示形態の初期設定が２次元表示であり、所定の条件を満たす部品Ｅのみ３次元表示に変更する場合を例示したが、初期設定が３次元表示、変更後に２次元表示にしてもよい。

【0079】

（３）例えば基板Ｐ上の一部の領域を指定して、所定の条件を「基板上の特定の領域に実装されている部品」としてもよい。また、画像Ｇ中に表示されている部品Ｅを任意に選択して、表示形態を変更してもよい。また、所定の条件を「全ての部品」としてもよい。この場合全ての部品の表示形態を変更した画像Ｇが生成、表示される。

【0080】

（４）上記実施形態では、所定の条件に適用する部品の種類として「シールド部品」を例示したが、シールド部品に限らず、例えば、抵抗器、トランス、キャパシタ等、様々な部品の種類を所定の条件に適用してもよい。

【0081】

（５）上記実施形態では、所定の条件として「閾値Ｈ０よりも高さの大きい部品」を例示したが、「閾値Ｈ０よりも高さの小さい部品」であってもよい。

【0082】

（６）上記実施形態では、特定の実装装置を通過した後に実装済みの部品について、表示形態を変更する場合を例示したが、基板Ｐに実装される順番を所定の条件としてもよい。例えば所定の条件を「１～３番目に実装した部品」や「３～４番目に実装した部品」としてもよい。

【0083】

（７）上記実施形態では、実装装置で実装可能な部品Ｅの高さの上限値に基づいてエラーチェックを行った。部品Ｅの高さの上限値の他、部品Ｅの重量や形状、材質、表面状態などに基づき、実装装置で実装可能かどうかをエラーチェックで判断してもよい。

【0084】

（８）上記実施形態では、被実装部材の一例として基板Ｐを例示したが、被実装部材は基板に限られない。例えば、リードフレームや製品の筐体に部品を実装する場合にも、これらを被実装部材として本発明を適用できる。

【符号の説明】

【0085】

１０ 画像表示装置
１１ 制御部
１４ 表示部
１７ 設計データ
１７Ａ 部品データ
１７Ｂ 実装装置データ
Ｅ 部品
Ｐ 基板（「被実装部材」の一例）
Ｇ 画像

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】